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Gebiet der
Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft im Allgemeinen die Kapselung von
elektronischen Baugruppen und insbesondere elektronische Baugruppen, wie
z. B. eine PCMCIA-Kartenbaugruppe,
die zur Befestigung an elektronischen Systemen geeignet sind.
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Beschreibung
des Standes der Technik
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Elektronische
Baugruppen sind in einer breiten Vielfalt von elektronischen Systemen
für eine leichte
Konfiguration von speziellen Fähigkeiten
eines solchen Systems nützlich.
Eine solche Baugruppenart umfasst Schnittstellenvorrichtungen, die
sich entweder in einen seriellen oder parallelen Anschluss eines
Personalcomputers (PCs) einstecken lassen, wie z. B. Sicherheitsschlüssel, Videoadapter
und LAN-Schnittstellen.
Eine weitere solche Art Baugruppe sind Peripheriegerätekarten
für Personalcomputer.
Bis in letzter Zeit waren die meisten derartigen Karten ungeschützte Leiterplatten
mit Steckerleisten, die eine Vielzahl von an diese angelöteten Schaltungskomponenten
trugen, und solche Karten wurden in einem PC installiert, indem
das Gehäuse des PC
geöffnet
wurde und die Steckerleiste in einen Rückwandplatinen-Gegenstecker
eingesetzt wurde.
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In
letzter Zeit wurde eine neue Art von PC-Peripheriegerätekartenstandard aufgegriffen,
der als PCMCIA-Karte bekannt ist. Obwohl sie ursprünglich für Speichererweiterungskarten
entwickelt wurde (das Akronym "PCMCIA" steht für "Personal Computer
Memory Card International Association"), hat dieser Standard seitdem eine
umfangreiche Annahme in einer breiten Vielfalt von Peripheriegerätekarten
erfahren, wie z. B. RAM (flüchtiger
Speicher), FLASH-EEPROM (nicht-flüchtiger Speicher), Festplatten,
FAX/Modems, Datenerfassungsschnittstellen und LAN-Schnittstellen,
und wurde theoretisch zur Standardkost für in letzter Zeit eingeführte Laptop-,
Sublaptopcomputer und Computer eines Personal Digital Assistant
(PDAs). PCMCIA-Schnittstellen sind auch für traditionellere Tischcomputer
ebenso erhältlich.
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PCMCIA-Karten
sind aufgrund ihrer kleinen Größe, ihrer
normierten Schnittstelle, ihres normierten Formfaktors, der leichten
Endanwenderinstallation, und des niedrigeren Risikos für eine vom
Endanwender verursachte Beschädigung
an einem elektronischen Hauptrechnersystem sehr populär. Trotzdem sind
die Kosten immer noch ein Hauptproblem und niedrigere Kosten immer
noch erwünscht.
Aufgrund der äußerst kleinen
Größe einer
PCMCIA-Karte sind die Kapselungskosten potentiell höher als
Kapselungslösungen
mit größerem Format.
Das Montieren einer PCMCIA-Karte erfordert typischerweise Leiterplatten-(PWB)Fertigungsverfahren
mit hoher Präzision
und Oberflächenmontage
(SMT).
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1 stellt
eine typische PCMCIA-Karte dar, die so gezeigt ist, dass die darüber liegende
Schutzabdeckung entfernt ist, um die Leiterplatte (PWB) und die
befestigten Schaltungskomponenten freizulegen. Das Gehäuse 104 enthält einen
PCMCIA-Verbindungsstecker 100, der an einer Leiterplatte 102 befestigt
ist. Eine integrierte Schaltung 110 mit einer "Glob-top"-Schutzbeschichtung,
eine herkömmliche, mit
Anschlüssen
versehene, mit Kunststoff gekapselte integrierte Schaltung 106,
an der Oberfläche
montierte Chipbauteile 108 und 109 und ein Bauteil 111 sind
jeweils an der Oberfläche
an der Leiterplatte 102 montiert gezeigt. Ferner ist auch
ein zweiter Verbindungsstecker 112 an der Leiterplatte 102 befestigt.
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Obwohl
gegenüber
früheren
Baugruppen viele Vorteile bereitgestellt werden, sind die Herstellungskosten
nicht unbedeutend. Eine Baugruppe mit noch niedrigeren Herstellungskosten
ist erwünscht.
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Die
US-Patentanmeldung 5 244 397 zeigt eine eine integrierte Schaltung
aufweisende Karte mit einem Rahmen, an dem eine Leiterplatte montiert ist,
und die Abdeckungen aufweist, um die Baugruppe zu schützen. Verbindungsstecker
zur Herstellung eines Kontakts mit entsprechenden Verbindungssteckern
für eine
externe Schaltung sind vorgesehen. Die einzelnen Schaltungskomponenten
sind auf der Leiterplatte an der Oberfläche montiert, wobei eine Verbindung
mit den Verbindungssteckern über
Leiterbahnen erfolgt.
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ZUSAMMENFASSUNG
DER ERFINDUNG
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Es
ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine elektronische
Baugruppe mit niedrigeren Herstellungskosten als bei vorher zur
Verfügung
stehenden Verfahren bereitzustellen.
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Es
ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine elektronische
Baugruppe bereitzustellen, die zu einer Produktion mit hohem Volumen in
der Lage ist.
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Es
ist ein Vorteil der vorliegenden Erfindung, Herstellungsverfahren
zu verwenden, die vielmehr weitgehend durch Halbleitermontagefortschritte
als durch Kostenstrukturen der Oberflächenmontagetechnologie (SMT)
auf einer Leiterplatten-(PWB)Baugruppe beeinflusst sind.
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Gemäß der Erfindung
wird eine elektronische Baugruppe zum Verbinden mit einem elektronischen
System bereitgestellt, umfassend: einen ersten Verbindungsstecker
mit einer Vielzahl von Kontakten, wobei der erste Verbindungsstecker
zum Verbinden der elektronischen Baugruppe mit einem Gegenverbindungsstecker
des elektronischen Systems dient, wobei jeder der Vielzahl von Kontakten
einen Kontaktteil zum elektrischen Kontaktieren eines jeweiligen
Kontakts des Gegenverbindungssteckers aufweist, wobei jeder der
Vielzahl von Kontakten ferner einen Verbindungszinken aufweist;
eine Vielzahl von Schaltungskomponenten, und einen Schutzkörper, der
starr mit dem ersten Verbindungsstecker gekoppelt ist, wobei der
Schutzkörper
so ausgebildet ist, dass er die Schaltungskomponenten kapselt und schützt; dadurch
gekennzeichnet, dass die Schaltungskomponenten an einem Leiterrahmen
eines Halbleiter-Mehrchipmoduls montiert sind und die Anschlussleitungen
des Leiterrahmens direkt mit jeweiligen der Verbindungszinken in
Verbindung stehen.
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In
einem Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung umfasst eine PCMCIA-Kartenbaugruppe zum
Verbinden mit einem Anschlussstiftträger einer Industriestandard-PCMCIA-Schnittstelle eine
PCMCIA-Steckerbuchsenanordnung zum Verbinden mit dem Anschlussstiftträger der
PCMCIA-Schnittstelle,
wobei die PCMCIA-Steckerbuchsenanordnung ein Gehäuse und eine Gruppe von Kontakten
aufweist, wobei jeder Kontakt einen Steckstellenteil zum Herstellen
eines Kontakts mit einem entsprechenden Stift des Stiftträgers aufweist
und jeder Kontakt ferner einen Verbindungszinken aufweist, der sich
vom Gehäuse
nach außen
erstreckt. Die PCMCIA-Kartenbaugruppe umfasst ferner ein erstes Schaltungsmodul
mit einer ersten Gruppe von Anschlussleitungen zum Vorsehen eines
Signalweges zu in dieser enthaltenen elektronischen Bauteilen. Ein
Schutzkörper
ist starr mit der PCMCIA-Steckerbuchsenanordnung
gekoppelt und ist so ausgebildet, dass er das erste Schaltungsmodul
kapselt, um eine Abstützung
und einen Schutz für
das erste Schaltungsmodul bereitzustellen und um einen Formfaktor
vorzusehen, der sich für
die PCMCIA-Kartenbaugruppe eignet. Jede der ersten Gruppe von Anschlussleitungen
ist direkt mit dem Verbindungszinken eines entsprechenden der Gruppe
von Kontakten der PCMCIA-Steckerbuchsenanordnung gekoppelt.
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KURZBESCHREIBUNG
DER FIGUREN
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1 ist
eine Draufsicht, die eine PCMCIA-Karte des Standes der Technik darstellt.
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2 ist
eine Draufsicht, die ein Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung, auf eine PCMCIA-Karte angewendet, darstellt.
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3 ist
eine Draufsicht, die ein zusätzliches Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung, auf eine PCMCIA-Karte angewendet, darstellt.
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4 ist
eine Draufsicht, die noch ein weiteres Ausführungsbeispiel der vorliegenden
Erfindung, auf eine PCMCIA-Karte angewendet, darstellt.
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5 ist
eine Querschnittsansicht des in 4 gezeigten
Ausführungsbeispiels.
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6 ist
eine Querschnittsansicht, die noch ein weiteres Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung, auf eine PCMCIA-Karte angewendet, darstellt.
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AUSFÜHRLICHE
BESCHREIBUNG
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Die
Kostenstruktur von derzeit erhältlichen PCMCIA-Karten
basiert auf der SMT/PWB-Technologie (Oberflächenmontagetechnologie/Leiterplatte). Eine
PCMCIA-Karte mit
niedrigeren Kosten ist erzielbar, indem die SMT/PWB-Technologie
gegen ein Mehrchipmodul (MCM) oder eine äquivalente Technologie ausgetauscht
wird, was die Kosten einer solchen Karte vielmehr auf die Kostenstruktur
der Halbleitermontagetechnologie als auf die herkömmliche Leiterplatten-Montagetechnologie
verlagert.
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2 stellt
eine PCMCIA-Karte dar, die unter Verwendung der Lehren der vorliegenden
Erfindung implementiert ist. Das Schaltungsmodul 210 ist groß genug,
um alle verschiedenen integrierten Schaltungskomponenten für die Karte
(nicht dargestellt), die an einem darin enthaltenen Leiterrahmen montiert
sind, zu halten. Ferner sind Verbindungen zwischen verschiedenen
dieser integrierten Schaltungen und mit der Außenwelt unter Verwendung von Verbindungen
desselben Leiterrahmens bewerkstelligt, wie es auf dem Mehrchipmodul-(MCM)Fachgebiet
gut bekannt ist. Leiterrahmenzinken 212 ragen vom Schaltungsmodul 210 vor
oder gehen von diesem aus und übertragen
die elektrischen Signale von diesem und sind direkt mit Verbindungszinken 214 des
PCMCIA-Verbindungssteckers 200 verbunden. PCMCIA-Verbindungsstecker,
bei denen sich alle Verbindungszinken in derselben Ebene befinden, sind
leicht erhältlich
und wurden typischerweise verwendet, um Verbindungen mit einer einzelnen
Seite einer Leiterplatte herzustellen. Solche Verbindungsstecker,
die zwei Reihen von jeweils 25 Verbindungssteckerbuchsen enthalten,
werden durch Ausbilden jedes Verbindungszinkens von einer der Reihen
mit einer Doppelbiegung hergestellt, um jeden von solchen Zinken
zwischen zwei Zinken von der entgegengesetzten Reihe von Verbindungszinken
auszurichten. (Der letzte Verbindungszinken, der eine Doppelbiegung
aufweist, würde natürlich nicht
zwischen zwei Verbindungszinken der entgegengesetzten Reihe liegen,
sondern würde
benachbart zu nur einem liegen.)
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Ein
Rahmen 204 legt die Kanten der PCMCIA-Karte fest und eine
untere Abdeckung 206 und eine obere Abdeckung (nicht dargestellt) ähnlich der unteren
Abdeckung 206 schließen
den Hohlraum durch Kapseln des Schaltungsmoduls 210, um
die Herstellung der Karte zu vollenden und eine Schutzumhüllung auszubilden,
die starr mit dem PCMCIA-Verbindungsstecker 200 gekoppelt
ist. Alternativ kann ein festes Verkappungsmaterial wie z. B. ein wärmehärtbarer
Kunststoff anstelle des Rahmens 204 und der unteren Platte 206 und
der oberen Platte verwendet werden, wie es genauer in der gleichzeitig anhängigen,
gemeinsam übertragenen
Anmeldung, Seriennummer 08/275 985, eingereicht am 15.07.94, mit
dem Titel "Removable
Computer Peripheral Cards Having a Solid One-Piece Housing and Method
of Manufacturing The Same" (Anwaltsregisternr. NSC1P036NS24),
welche die Erfinder Hem P. Takiar und Michael W. Patterson nennt,
erörtert
ist.
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Durch
Unterbringen aller elektronischen Bauteile innerhalb eines einzelnen
Schaltungsmoduls 210 werden viel der Herstellungskosten
der Karte, die weitgehend mit der Leiterplattenmontage verbunden
sind, vermieden. Durch Verbinden der Leiterrahmenzinken 212 direkt
mit den Verbindungszinken 214 des PCMCIA-Verbindungssteckers 200 werden die
Kartenherstellungskosten statt dessen weitgehend durch Montagekosten
des Schaltungsmoduls 210 vorgegeben, die weitgehend von
den Halbleitermontage-Kosteneffizienzen gesteuert werden. Mit anderen
Worten, niedrigere Herstellungskosten ergeben sich aus dem Umstellen
von einer Karte auf der Basis von SMT/PWB auf eine Karte auf der
Basis von beispielsweise einem MCM-Äquivalent. Kunststoffschaltungsmodule,
wie z. B. ein mit Anschlüssen versehenes
Kunststoff-Chipträgermodul,
sind für
viele kostengünstige
Produkte nützlich,
während
Keramik- Schaltungsmodule,
wie z. B. ein mit Anschlüssen versehener
Keramik-Chipträger,
für Produkte,
die einen hermetischen Verschluss oder Quarzfenster erfordern, verwendet
werden können.
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3 stellt
ein weiteres Ausführungsbeispiel einer
elektronischen Baugruppe, in diesem Fall einer PCMCIA-Karte, gemäß der vorliegenden
Erfindung dar. Das Schaltungsmodul 300 enthält mehrere
integrierte Schaltungskomponenten (nicht dargestellt), die an einem
darin enthaltenen Leiterrahmen montiert sind. Wie vorher, sind die
Verbindungen zwischen verschiedenen dieser integrierten Schaltungen
und mit der Außenwelt
unter Verwendung von Verbindungen desselben Leiterrahmens bewerkstelligt,
wie es auf dem Mehrchipmodul-(MCM)Fachgebiet gut bekannt ist. Leiterrahmenzinken 212 ragen vom
Schaltungsmodul 300 hervor und übertragen elektrische Signale
von diesem und sind direkt mit den Verbindungszinken 214 des
PCMCIA-Verbindungssteckers 200 verbunden. Ein zusätzlicher
Satz von Leiterrahmenzinken 308 ragt von der entgegengesetzten
Seite des Schaltungsmoduls 300 hervor und sie übertragen
auch elektrische Signale von diesem und sind direkt mit Verbindungszinken 314 eines E/A-Verbindungssteckers 302 verbunden.
Ein wahlweiser Kondensator 316 ist an der Oberfläche an zwei
benachbarten Leiterrahmenzinken 351 und 352 montiert
gezeigt, um eine kapazitive Überbrückung und
Filterung vorzusehen. Andere passive Komponenten, wie z. B. Widerstände, Induktoren
oder Kristalle, können
auch verwendet werden. Der E/A-Verbindungsstecker 302 einer
solchen PCMCIA-Karte wird häufig
für eine
Vielzahl von Zwecken verwendet, einschließlich der Herstellung von Verbindungen
mit einer Telefonleitung für
ein FAX oder ein Modem, der Herstellung von Verbindungen mit einem
Netzwerk für
eine LAN- oder WAN-Schnittstelle,
der Herstellung von Verbindungen mit einem Instrumentsteuersystem
(wie z. B. einer IEEE-488-Schnittstelle)
und anderer.
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Die
Rahmensegmente 304 und 305 legen zusammen die
Kanten der PCMCIA-Karte fest und eine untere Abdeckung 306 und
eine obere Abdeckung (nicht dargestellt) ähnlich der unteren Abdeckung 306 schließen den
Hohlraum durch Kapseln des Schaltungsmoduls 300, um die
Herstellung der Karte zu vollenden, wie vorher. Alternativ kann,
wie vorstehend erörtert,
ein festes Verkappungsmaterial auch anstelle der Rahmensegmente 304 und 305 und
der unteren Platte 206 und einer oberen Platte verwendet
werden. Es sollte beachtet werden, dass die Leiterrahmenzinken 306 immer
noch verwendet werden können,
selbst wenn kein E/A-Verbindungsstecker 302 verwendet
wird, so dass irgendwelche erforderlichen passiven Komponenten,
wie z. B. Halbleiterdioden, Kondensatoren, Induktoren, Widerstände und
dergleichen, mit dem Schaltungsmodul 300 gekoppelt werden
können.
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4 stellt
noch ein weiteres Ausführungsbeispiel
einer PCMCIA-Karte gemäß der vorliegenden
Erfindung dar. Das Schaltungsmodul 400 enthält mehrere
integrierte Schaltungskomponenten (nicht dargestellt), die an einem
darin enthaltenen Leiterrahmen montiert sind. Leiterrahmenzinken 412,
die vom Schaltungsmodul 400 hervorragen, sind direkt mit
koplanaren Verbindungszinken 214 des PCMCIA-Verbindungssteckers 200 verbunden.
Ein zusätzlicher
Satz von Leiterrahmenzinken 408 ragt von der entgegengesetzten
Seite des Schaltungsmoduls 400 hervor und sie übertragen
auch elektrische Signale von diesem und sind direkt mit einem zweiten Schaltungsmodul
verbunden, das in diesem Ausführungsbeispiel
als Leiterplatte 420 gezeigt ist und das für Erläuterungszwecke
als Chipbauteile 422, 424, 426 und 428 und
eine gekapselte integrierte Schaltung 430 enthaltend gezeigt
ist, die alle an diesem montiert sind. Die Verbindungszinken 314 des E/A-Verbindungssteckers 302 sind
auch mit der Leiterplatte 420 verbunden gezeigt. Wie vorher,
legen die Rahmensegmente 304 und 305 zusammen
Teile der Kanten oder des Umfangs der PCMCIA-Karte fest und eine
untere Abdeckung 306 und eine obere Abdeckung (nicht dargestellt) ähnlich der
unteren Abdeckung 306 schließen den Hohlraum, um die Herstellung
der Karte zu vollenden. Wie vorher, kann auch ein festes Verkappungsmaterial
anstelle der Rahmensegmente 304 und 305 und der
unteren Platte 206 und einer oberen Platte verwendet werden.
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5 zeigt
eine Querschnittsansicht des in 4 dargestellten
Ausführungsbeispiels.
Die Verbindungszinken 214 des PCMCIA-Verbindungssteckers 200 sind
direkt mit den Leiterrahmenzinken 412, die vom Schaltungsmodul 400 hervorragen,
verbunden gezeigt. Die Leiterrahmenzinken 408, die auch
vom Schaltungsmodul 400 hervorragen, sind mit der Leiterplatte 420 verbunden,
wie die Verbindungszinken 314 am E/A-Verbindungsstecker 302. Ein
an der Oberfläche
montiertes Bauteil 502 ist an der unteren Oberfläche der
Leiterplatte 502 montiert gezeigt. Schließlich sind
eine untere Abdeckung 306 und eine obere Abdeckung 500 mit
dem PCMCIA-Verbindungsstecker 200 und dem E/A-Verbindungsstecker 302 verbunden
gezeigt und umschließen
den Hohlraum, der das Schaltungsmodul 400 und die Leiterplatte 420 enthält, um die
Herstellung der PCMCIA-Karte
zu vollenden.
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6 zeigt
eine Querschnittsansicht eines zusätzlichen Ausführungsbeispiels
einer PCMCIA-Karte unter Verwendung einer kleinen Leiterplatte.
Die Verbindungszinken 612 und 613 des PCMCIA-Verbindungssteckers 600 sind
direkt mit jeweiligen oberen und unteren Oberfläche der Leiterplatte 610 verbunden
gezeigt. Alternativ kann ein PCMCIA-Verbindungsstecker mit koplanaren Verbindungszinken,
wie in bezug auf 2 erörtert, verwendet werden, um
mit Leiterbahnen entweder auf der oberen oder der unteren Oberfläche der
Leiterplatte 610 in Verbindung zu stehen. Ein wahlweiser E/A-Verbindungsstecker
(nicht dargestellt) kann auch mit der Leiterplatte 610 verbunden
werden, wie vorstehend erörtert.
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Ein
geformtes Verkappungsmaterial 614 schützt die gesamte obere Oberfläche der
Leiterplatte 610, einschließlich der integrierten Schaltungen 630 und 632,
die auf der oberen Oberfläche
der Leiterplatte 610 montiert sind und die beispielsweise durch
Drahtbondstellen wie z. B. die Drahtbondstelle 634 mit
Leiterbahnen (nicht dargestellt) verbunden sind. Ein solches Verkappungsmaterial
ist ähnlich
einem direkten Kapselungsverfahren für die Chipmontage auf der Leiterplatte,
das häufig
als "Glob-top"-Kapselung bezeichnet
wird, hier jedoch jede der integrierten Schaltungen 630 und 632 und alle
anderen integrierten Schaltungen kapselt, die auf der oberen Oberfläche der
Leiterplatte 610 montiert sein können. Alternativ kann auch
ein "Flip-Chip"-Verfahren unter
Verwendung einer Kugelgittermatrix-Ausbildung verwendet werden,
um integrierte Schaltungskomponenten an der Leiterplatte 610 zu
befestigen. Wahlweise an der Oberfläche montierte Bauteile 616 und 618 sind
an der unteren Oberfläche
der Leiterplatte 610 montiert dargestellt. Die untere Abdeckung 620 und
die obere Abdeckung 621 sind starr mit dem PCMCIA-Verbindungsstecker 600 gekoppelt
gezeigt und umschließen
den Hohlraum, der die Leiterplatte 610 enthält, um die
Herstellung der PCMCIA-Karte zu vollenden.
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Es
sollte für
einen Fachmann leicht ersichtlich sein, dass viele Veränderungen
in den obigen Ausführungsbeispielen
möglich
sind, ohne vom Schutzbereich der vorliegenden Erfindung, der durch die
Ansprüche
definiert ist, abzuweichen. Eine Vielzahl von Leiterrahmenkonfigurationen
oder andere Substratverfahren können
beispielsweise verwendet werden, die immer noch als Schaltungsmodule
betrachtet werden können,
die typischerweise eine oder mehrere integrierte Schaltungen enthalten
oder dazu auslegbar sind, dass sie diese enthalten. E/A- Verbindungsstecker
können
bei einem beliebigen der möglichen
Ausführungsbeispiele
verwendet werden oder nicht. Wie dem auch sei, können passive Komponenten an
beiden Gruppen von Leiterrahmen innerhalb der PCMCIA-Karte befestigt
werden oder nicht.
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Es
sollte für
einen Fachmann auch leicht ersichtlich sein, dass die Lehren der
vorliegenden Erfindung, obwohl sie vorstehend im Zusammenhang mit einer
PCMCIA-Peripheriegerätekarte
erörtert
wurden, gleichermaßen
auf eine breite Vielfalt von elektronischen Baugruppen anwendbar
sind, die an einem elektronischen System angebracht werden können. Die
Erfindung ist nicht notwendigerweise auf PCMCIA-Karten begrenzt.
Geeignete Verbindungsstecker können
beispielsweise entweder Stecker- oder
Buchsen-Verbindungsstecker mit einer breiten Vielfalt von Konfigurationen
sein. Weitere Beispiele sind D-Hülsen-Verbindungsstecker,
die üblicherweise
allgemeinen seriellen oder parallelen Peripheriegeräteanschlüssen zugeordnet
sind, und ein beliebiger der Vielfalt von Verbindungssteckern mit
hoher Dichte, wie z. B. diejenigen, die üblicherweise für Erweiterungsanschlüsse an Laptopcomputern
verwendet werden.
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Obwohl
die Erfindung mit Bezug auf die vorstehend dargelegten Ausführungsbeispiele
beschrieben wurde, ist die Erfindung nicht notwendigerweise auf
diese Ausführungsbeispiele
begrenzt. Folglich sind weitere Ausführungsbeispiele, Veränderungen und
Verbesserungen, die hierin nicht beschrieben sind, nicht notwendigerweise
vom Schutzbereich der Erfindung, der durch die folgenden Ansprüche definiert
ist, ausgeschlossen.