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Diese Erfindung bezieht sich allgemein
auf die Herstellung elektrischer Kontakte zur Verwendung in Vakuum-Unterbrechern,
die verwendet werden zur Leistungsunterbrechung und für Steuereinrichtungen.
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Der grundlegende Kontakt und seine
Anordnung in einem Vakuum-Unterbrecher, für die die vorliegende Erfindung
eine Verbesserung darstellt, sind in der Technik bekannt. Das Kontaktmaterial
ist kritisch für
den erfolgreichen Betrieb des Vakuum-Unterbrechers. Wenn sich die
Kontakte voneinander trennen, wird ein elektrischer Lichtbogen zwischen den
Kontakten gebildet. Dieser Lichtbogen, auch Vakuum-Bogen genannt,
brennt in Metalldampf, der von den Kontakten selbst an den Enden
des Lichtbogens verdampft wird.
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Bei einer Wechselstromschaltung (AC-Schaltung),
bei der Strom einer Sinuswellenform folgt bis zu einem natürlichen
Stromnullpunkt, nimmt die an den Kontakten anliegende Energie ab,
wenn der Strom abnimmt. Bei einer Verminderung der Energieeingabe
an den Kontakt gibt es eine entsprechende Verminderung der Verdampfung
des Kontaktmaterials, das benötigt
wird, um den Vakuum-Lichtbogen aufrechtzuerhalten. Eine kritische
Eigenschaft von in Vakuum-Unterbrechern verwendeten Kontaktmaterialien
ist der Strom, bei dem nicht mehr genug Metalldampf vorhanden ist,
um den Vakuum-Lichtbogen aufrechtzuerhalten, und bei dem der Vakuum-Lichtbogen
spontan erlöscht
vor dem natürlichen
Stromnullpunkt. Dieser Strom wird der "Abschneidstrom" ("chop
current") genannt.
Wenn der Abschneidstrom einen hohen Wert besitzt, dann kann die
sieh ergebende hohe Stromänderungsrate hohe
Spannungen im Rest der Schaltung verursachen. Dies ist insbesondere
der Fall, wenn die Schaltung eine hoch induktive Last, wie beispielsweise
einen Elektromotor, enthält.
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Kontaktzusammensetzungen wurden entwickelt,
um niedrige Abschneidströme
in Vakuum-Unterbrechern zu erzeugen, die in induktiven Schaltungen,
wie beispielsweise (Motorschaltungen, verwendet werden sollen. Zwei
bekannte Kontaktmaterialien sind Ag-WC und das bevorzugte Kontaktmaterial
für hochstromige
Vakuum-Unterbrecher, Cu-Cr, das einen kleinen Prozentsatz von Bi
enthält.
Jedes dieser Materialien beruht auf einem Material für höheren Dampfdruck.
Beispielsweise liefert das Ag in dem Ag-WC-System und das Bi in
dem Cu-Cr-Bi-System genug Metalldampf für den Lichtbogen zum Brennen bis
zu sehr niedrigen Stromwerten, beispielsweise in der Größenordnung
von 1 A oder weniger.
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Beide Kontaktmaterialien haben große Nachteile.
Die Ag-WC-Materialien unterbrechen sehr zuverlässig Ströme, die niedriger sind als
ungefähr 3500A
bis 4000A. Bei höheren
Strömen
jedoch bewirkt die Erwärmung
des WC, dass es ein thermischer Elektronenemitter wird, und seine
Stromunterbrechungsleistung nimmt rapide ab, wenn der Strom erhöht wird.
Das Cu-Cr-Bi-Material funktioniert gut bei hohen Strömen. Wenn
große
Prozentsätze
bzw. Anteile von Bi verwendet werden, ergibt das Reaktionsvermögen von
Bi-Dampf mit anderen Materialien unglücklicherweise Schwierigkeiten
bei der Herstellung, insbesondere in den Hochtemperatur-Vakuumöfen, die
zur Herstellung der kompletten Vakuum-Unterbrecher verwendet werden.
Bi-Dampf kann mit den Hartlötmaterialien,
die verwendet werden zum Abdichten von Vakuum-Unterbrechern, reagieren und
diese zerstören
und kann selbst die Ofenmetallwindungen und Vakuumofenauskleidungen
zerstören.
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Gemäß der Erfindung ist nun ein
Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontakts vorgesehen,
wie es in Anspruch 1 definiert ist.
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Das Verfahren gemäß der Erfindung steht im Gegensatz
zu dem dreistufigen Verfahren gemäß JP-A-62077439, bei dem eine
Mischung, erhalten durch das Mischen eines feuertesten Materials
(WC, MoC, Cr3C2,
TiC, W, Mo, Cr, Ti) und eines Hilfsstoffes (Co, Fe, Ni) mit einem
Material mit hoher Leitfähigkeit (Ag
und/oder Cu), zuerst kompaktiert wird, dann in H2 gesintert
wird und schließlich
mit einem zusätzlichen Leitfähigkeitsmaterial
imprägniert
bzw. infiltriert wird.
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Eine effektive Menge eines ternären Elements,
ausgewählt
aus Wismut, Tellur und Thallium, kann bei Bedarf auch zu der Legierung
hinzugefügt werden,
um den Dampf zur Aufrechterhaltung des Lichtbogens zu verbessern.
Die gewünschte
elektrische Zusammensetzung wird gebildet durch Hinzufügen von
0,10 bis 0,99 Gewichtsprozent des ternären Elements zu der Legierung.
Eine effektive Menge Kobalt kann auch zu der gewünschten elektrischen Zusammensetzung
hinzugefügt
werden, um ihre Benetzungseigenschaften zu verbessern und ihre im
wesentlichen 100% dichte, porositätsfreie Mikrostruktur zu verbessern.
Die effektive Menge Kobalt ist 0,5 bis 2,5 Gewichtsprozent. Die
Legierung weist in geeigneter Weise 50 bis 60 Gewichtsprozent Silber
und 40 bis 50 Gewichtsprozent Cr3C2 oder 50 bis 60 Gewichtsprozent Silber und
40 bis 50 Gewichtsprozent Cr auf.
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Der Kontakt besitzt eine im wesentlichen 100%
dichte, porositätsfreie
Mikrostruktur. Die Verwendung von Ag in der Legierung verbessert
den Lichtbogendampf aufgrund eines höheren Dampfdrucks von Ag verglichen
mit Cu bei einer gegebenen Temperatur. Der Betrieb des Kontakts
kann bei einem niedrigeren Strom erreicht werden aufgrund der niedrigeren
Wärmeleitfähigkeit
von Chromcarbid.
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Das Verfahren zur Herstellung dieses
Kontakts weist den folgenden zweistufigen Prozess auf: Kaltpressen
eines Rohlings und Imprägnieren
bzw. Infiltrieren von Silber bei erhöhter Temperatur in den Rohling,
um eine im wesentlichen 100% dichte, porositätsfreie Mikrostruktur zu erhalten.
Der Rohling wird gebildet durch Mischen von 50 bis 60 Gewichtsprozent
Silberpulver mit einem Pulvermaterial, das ausgewählt ist
aus der Gruppe, die aus 40 bis 50 Gewichtsprozent Cr3C2, Cr7C3,
Cr23C6 und Cr besteht, Behandeln
der gemischten Pulvermasse mit Wasserstoff, um die gemischte Pulvermasse
vorläufig
zu überziehen/zu
sintern, Granulieren der gemischten Pulvermasse und Durchführen durch
ein Maschensieb, erneutes Mischen der gemischten Pulvermasse und
Formen in massive Rohlinge. Das erste Mischen verwendet vorzugsweise
einen V-förmigen
Mischer mit einem Verstärkungsstab
und wird für
30 bis 50 Minuten, vorzugsweise 45 Minuten durchgeführt. Die Wasserstoffbehandlung
zum vorläufigen
Beschichten/Sintern der gemischten Pulvermasse wird durchgeführt bei
900° bis
1100°C für 40 bis
55 Minuten, vorzugsweise bei 1000°C
für 45
Minuten. Die granulierte Pulvermasse wird durch Sieb mit einer Maschengröße von 15
bis 25, vorzugsweise 20, bewegt. Der poröse Rohling besitzt beispielsweise
80 bis 85% der theoretischen Dichte für eine Ag-Cr3C2-Legierung und 87 bis 93% der theoretischen
Dichte für
eine Ag-Cr-Legierung.
Die Silberimprägnierung
findet in einem Wasserstoffofen bei 1000° bis 1200°C für ungefähr 30 Minuten bis 1½ Stunden
statt, und zwar vorzugsweise bei 1100°C für 1 Stunde. Die Imprägnierung
bzw. Infiltration mit Silber erzeugt eine im wesentlichen 100% dichte,
porositätsfreie
Mikrostruktur durch Diffusion von flüssigem Ag durch die miteinander
verbundene Porosität
innerhalb des gepressten, ungesinterten Rohlings.
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Die gemäß der Erfindung hergestellten
Produkte besitzen die Vorteile, dass:
sie die ausgezeichneten
Eigenschaften eines niedrigen Abschneidstroms von Ag-WC und Cu-Cr-Bi
besitzen, aber nicht ihre Nachteile besitzen;
sie höhere Ströme unterbrechen,
als sie mit Cu-Cr-Bi verwendet werden können, und dass sie leicht in Hochtemperatur-Vakuum-
oder -Wasserstoff-Öfen verarbeitet
werden können;
sie
ein Brechen jeglicher Schweißung
erleichtern, die sich aus der Lichtbogenbildung zwischen den Kontaktoberflächen ergibt,
wenn sich die Kontakte schließen,
weil die Belastungen oder Kräfte,
die zum Brechen solcher Schweißungen
erforderlich sind, niedrig sind;
sie einen Lichtbogen für eine längere Zeit
als üblich aufrechterhalten
aufgrund des Dampfdrucks von Silber verglichen mit Kupfer für eine effizientere
Stromübertragung
und einen effizienteren Vakuum-Unterbrecher-Betrieb;
sie ermöglichen,
dass der Vakuum-Betrieb bei niedrigeren Strömen erreicht wird aufgrund
der niedrigeren Wärmeleitfähigkeit
von Chromcarbid; und
sie die Anwendung sowohl bei mittleren
als auch bei niedrigen Spannungen gestatten.
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Ein volles Verständnis der Erfindung kann erreicht
werden aus der folgenden genauen Beschreibung der Erfindung, wenn
sie mit Bezug auf die beigefügte
Zeichnung gelesen wird, die ein Photomikrograph bei einer 500-fachen
Vergrößerung ist,
und zwar von einer Silber-Chromcarbid-Kontakt-Mikrostruktur mit
ihrer im wesentlichen 100% dichten, porositätsfreien Mikrostruktur.
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Das Verfahren der Erfindung wird
verwendet zum Herstellen eines verbesserten elektrischen Kontaktmaterials,
das eine Legierung aus Silber und einem Material ausgewählt aus
Chromcarbid und Chrom aufweist. Das Chromcarbid ist ausgewählt aus
Cr3C2, Cr7C3 und Cr23C6. Eine effektive
Menge eines ternären
Elements, ausgewählt
aus Wismut, Tellur und Thallium, kann auch zu der Legierung hinzugefügt werden,
um einen den Lichtbogen erhaltenden Dampf zu verbessern. Die effektive
Menge ist weniger als ein Gewichtsprozent, und eine gewünschte elektrische
Zusammensetzung kann gebildet werden durch Hinzufügen von
0,10 bis 0,99 Gewichtsprozent des ternären Elements zu der Legierung
während
des Mischvorgangs. Wenn das temäre Element
unter 1 Gewichtsprozent gehalten wird, kann ein Hochtemperatur-Vakuumofen
zur Herstellung verwendet werden. Eine effektive Menge Kobalt kann
während
des Mischvorgangs zu der elektrischen Zusammensetzung hinzugefügt werden,
um ihre Benetzungseigenschaften und ihre im wesentlichen 100% dichte,
porositätsfreie
Mikrostruktur zu verbessern. Die effektive Menge Kobalt ist 0,5
bis 2,5 Gewichtsprozent, vorzugsweise 1 bis 2 Gewichtsprozent. Die
Legierung weist in geeigneter Weise 50 bis 60 Gewichtsprozent Silber
und 40 bis 50 Gewichtsprozent Cr3C2 oder Cr auf, vorzugsweise 58% Ag und 42%
Cr3C2, oder vorzugsweise
ungefähr
50% Ag und ungefähr
50% Cr.
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Der Kontakt besitzt eine im wesentlichen 100%
dichte, porositätsfreie
Mikrostruktur. Die Verwendung von Ag in der Legierung verbessert
den Lichtbogendampf aufgrund des höheren Dampfdrucks von Ag verglichen
Cu. Der Betrieb des Kontakts kann bei einem niedrigeren Strom erreicht
werden aufgrund der geringeren Wärmeleitfähigkeit
von Chromcarbid kombiniert mit dem hohen Dampfdruck von Ag. Der
Lichtbogen brennt in dem Metalldampf, der von den Kontakten verdampft
wird. Ein Material mit höherem
Dampfdruck bewirkt die Verdampfung des Metalls bei niedrigeren Strömen. Die
geringe: Wärmeleitfähigkeit
des Chromcarbids hält
die Wärme
länger,
gibt sie langsam an das Ag ab, was gestattet, dass der Ag-Metalldampf
den Lichtbogen erhält
bzw. stützt.
Nach der Lichtbogenbildung wird das Cr oder Chromcarbid in die Oberfläche fein
dispergiert, und die Oberfläche
erhält
einen spröden Überzug über der
ursprünglichen
Kontaktstruktur, was ein Brechen irgendeiner Schweißung erleichtert,
die sich aus der Lichtbogenbildung zwischen Kontaktoberflächen ergibt.
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Das Verfahren zur Herstellung dieses
Kontakts weist einen zweistufigen Prozess des Kaltpressens eines
Rohlings und der Imprägnierung
bzw. Infiltration von Silber in den Rohling bei erhöhter Temperatur
auf, um eine im wesentlichen 100% dichte, porositätsfreie
Mikrostruktur zu erhalten. Das Verfahren weist ferner die folgenden
Schritte auf: Mischen von Silber und einem Material, ausgewählt aus
Cr3C2, Cr7C3, Cr23C6 und Cr, Behandeln der Mischung mit Wasserstoff,
um eine gemischte Pulvermasse vorläufig zu überziehen/zu sintern, Granulieren
der gemischten Pulvermasse und Durchführen durch ein Maschensieb,
erneutes Mischen der gemischten Pulvermasse in einem V-förmigen Mischer und Formen derselben
in massive Rohlinge. Das erste Mischen verwendet einen Verstärkungs-
bzw. Intensivierstab und benötigt
30 bis 50 Minuten, vorzugsweise 45 Minuten. Die Wasserstoffbehandlung
zum vorläufigen Beschichten/Sintern
der gemischten Pulvermasse erfolgt bei 900° bis 1100°C für 40 bis 55 Minuten, vorzugsweise
bei 1000°C
für 45
Minuten. Die granulierte Pulvermasse wird durch ein Sieb mit einer
Maschengröße von 15
bis 25 gegeben. Der poröse
Rohling besitzt eine Dichte von 80 bis 90% der theoretischen Dichte
für eine
Ag-Cr3C2-Legierung
und von 87 bis 93% der theoretischen Dichte für eine Ag-Cr-Legierung. Die
Silberimprägnierung
bzw. -infiltration erfolgt in einem Wasserstoffofen bei 1000° bis 1200°C für 30 Minuten
bis 1½ Stunden,
vorzugsweise bei 1100°C für 1 Stunde.
Die Imprägnierung
bzw. Infiltration mit Silber erzeugt eine im wesentlichen 100% dichte,
porositätsfreie
Mikrostruktur.
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Die folgenden Beispiele erläutern die
Erfindung.
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Beispiel 1
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Ein verbesserter elektrischer Kontakt,
der ungefähr
58 Gewichtsprozent Silber und 42 Gewichtsprozent Cr3C2 aufwies, wurde durch das folgende Verfahren
hergestellt. 1224 Gramm Silberpulver und 1176 Gramm Cr3C2-Pulver wurden in einem mit einem Verstärkungsstab
ausgestalten V-Mischer für
45 Minuten gemischt. Die gemischte Pulvermasse wurde einer Wasserstoffbehandlung
für 45
Minuten bei 1000°C
unterzogen, um die Pulvermasse vorläufig zu überziehen/zu sintern. Die Pulvermasse
wurde in einem Granulator bzw. Granulat-Bildner aufgebrochen und
durch ein Sieb mit einer Maschengröße von 20 gegeben. Die Mischung
wurde dann für
einige Minuten erneut gemischt in einem V-Mischer, aus dem der Verstärkungsstab
entfernt worden war. Massive, zylindrisch geformte Rohlinge wurden
dann kaltgepresst auf ungefähr
80 bis 93% der theoretischen Dichte der Ag-Cr3C2-Zusammensetzung. Die Rohlinge wurden dann
mit Silber imprägniert
bzw. infiltriert, indem entweder eine gepresste Scheibe aus Silberpulver
oder massives Silber, das ein überschüssiges Silbervolumen über das
Füllen
der Porosität
in dem gepressten Rohling hinaus erforderliche enthielt, auf die
flache Oberseite des Rohlings gelegt wurde, und die Anordnung wurde
dann in einem Wasserstoffofen angeordnet bei 1000°C für eine Stunde.
Nach der Imprägnierung
bzw. Infiltration mit Silber können
die Kontakte in eine gewünschte
Größe bearbeitet
werden durch herkömmliches
Fräsen
und/oder Drehen in einer Drehmaschine. Vor dem Mischen kann es vorteilhaft
sein, weniger als ungefähr
1 Gewichtsprozent eines ternären
Elements, wie beispielsweise Wismut-, Tellur- oder Thalliumpulver,
zu der Ag/CrxCy-Pulvermischung
hinzuzufügen
zur Verbesserung der Lichtbogenbildung. Um die Benetzung und Dichte
des Kontakts zu verbessern, kann es auch vorteilhaft sein, 1 bis
2 Gewichtsprozent Kobaltpulver zu der Ag/CrxCy-Pulvermischung hinzuzufügen.
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Beispiel 2
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Ein verbesserter elektrischer Kontakt,
der ungefähr
50 Gewichtsprozent Silber und 50 Gewichtsprozent Cr aufwies, wurde
durch das folgende Verfahren hergestellt. 1000 Gramm Silberpulver
und 1000 Gramm Cr-Pulver wurden in einem mit einem Verstärkungs-
bzw. Intensivierstab ausgestatteten V-Mischer für 45 Minuten gemischt. Die
gemischte Pulvermasse wurde einer Wasserstoffbehandlung für 45 Minuten
bei 1000°C
unterzogen, um die Pulvermasse vorläufig zu beschichten/zu sintern.
Die Pulvermasse wurde in einem Granulator bzw. Granulat-Bildner
aufgebrochen und durch ein Sieb mit einer Maschengröße von 20
gegeben. Die Mischung wurde für
einige Minuten erneut gemischt in einem V-Mischer, aus dem der Verstärkungsstab
entfernt worden war. Massive, zylindrisch geformte Rohlinge wurden
dann kaltgepresst auf ungefähr
80 bis 93% der theoretischen Dichte der Ag-Cr-Zusammensetzung. Die
Rohlinge wurden dann mit Silber imprägniert bzw. infiltriert, indem
entweder eine gepresste Scheibe aus Silberpulver oder massives Silber,
das ein überschüssiges Silbervolumen über das
Füllen der
Porosität
in dem gepressten Rohling hinaus erforderliche enthielt, auf die
flache Oberseite des Rohlings gelegt wurde, und die Anordnung wurde
dann in einem Wasserstoffofen angeordnet bei 1000°C für eine Stunde.
Nach der Imprägnierung
bzw. Infiltration mit Silber können
die Kontakte in eine gewünschte Größe bearbeitet
werden durch herkömmliches
Fräsen
und/oder Drehen in einer Drehmaschine. Vor dem Mischen kann es vorteilhaft
sein, weniger als ungefähr
1 Gewichtsprozent eines ternären
Elements, wie beispielsweise Wismut-, Tellur- oder Thalliumpulver,
zu der Ag/Cr-Mischung hinzuzufügen
zur Verbesserung der Lichtbogenbildung. Um die Benetzung und Dichte
des Kontakts zu verbessern, kann es auch vorteilhaft sein, 1 bis
2 Gewichtsprozent Kobaltpulver zu der Ag/Cr-Mischung hinzuzufügen.
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Die Zeichnung zeigt in einem Photo-Mikrograph
bei 500-facher Vergrößerung des
Silber-Chromcarbid-Kontakts bzw. Ag-Cr2C3-Kontakts die Mikrostruktur, die hergestellt
wurde durch Silberimprägnierung
bzw. -infiltration des gepressten, ungesinterten Kontakts. Die obigen
Mittel zur Herstellung, bestehend aus einer Kaltpressung und Imprägnierung
bzw. Infiltration von Silber bei erhöhter Temperatur, ergeben eine
im wesentlichen 100% dichte, porositätsfreie Kontakt-Mikrostruktur,
die eine Unterbrechung hoher Ströme
gestattet.