DE69312263D1 - Testverfahren und -anordnung für integrierte Leistungsschaltungen - Google Patents

Testverfahren und -anordnung für integrierte Leistungsschaltungen

Info

Publication number
DE69312263D1
DE69312263D1 DE69312263T DE69312263T DE69312263D1 DE 69312263 D1 DE69312263 D1 DE 69312263D1 DE 69312263 T DE69312263 T DE 69312263T DE 69312263 T DE69312263 T DE 69312263T DE 69312263 D1 DE69312263 D1 DE 69312263D1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
arrangement
test procedure
integrated power
power circuits
circuits
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE69312263T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69312263T2 (de
Inventor
Adriano Lanzi
Giovanni Avenia
Elia Pagani
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
STMicroelectronics SRL
Original Assignee
SGS Thomson Microelectronics SRL
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SGS Thomson Microelectronics SRL filed Critical SGS Thomson Microelectronics SRL
Application granted granted Critical
Publication of DE69312263D1 publication Critical patent/DE69312263D1/de
Publication of DE69312263T2 publication Critical patent/DE69312263T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2853—Electrical testing of internal connections or -isolation, e.g. latch-up or chip-to-lead connections

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
DE69312263T 1993-04-30 1993-04-30 Testverfahren und -anordnung für integrierte Leistungsschaltungen Expired - Fee Related DE69312263T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP93830186A EP0622733B1 (de) 1993-04-30 1993-04-30 Testverfahren und -anordnung für integrierte Leistungsschaltungen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69312263D1 true DE69312263D1 (de) 1997-08-21
DE69312263T2 DE69312263T2 (de) 1997-10-30

Family

ID=8215158

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69312263T Expired - Fee Related DE69312263T2 (de) 1993-04-30 1993-04-30 Testverfahren und -anordnung für integrierte Leistungsschaltungen

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5521511A (de)
EP (1) EP0622733B1 (de)
JP (1) JPH07146327A (de)
DE (1) DE69312263T2 (de)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0720023B1 (de) * 1994-12-30 2003-05-07 STMicroelectronics S.r.l. Testverfahren für integrierte Leistungselemente
EP0752593A3 (de) * 1995-07-07 1998-01-07 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Früherkennung von Ausfällen bei Leistungshalbleitermodulen
US5786700A (en) * 1996-05-20 1998-07-28 International Business Machines Corporation Method for determining interconnection resistance of wire leads in electronic packages
FR2769131B1 (fr) * 1997-09-29 1999-12-24 St Microelectronics Sa Dispositif semi-conducteur a deux plots de connexion de masse relies a une patte de connexion de masse et procede pour tester un tel dispositif
JP3179394B2 (ja) 1997-11-28 2001-06-25 富山日本電気株式会社 印刷配線板の電気検査装置及び電気検査方法
GB2394780B (en) 2002-10-29 2006-06-14 Ifr Ltd A method of and apparatus for testing for integrated circuit contact defects
US6946856B1 (en) * 2004-06-24 2005-09-20 Texas Instruments Incorporated Thermal testing method for integrated circuit chips and packages
DE102006025031A1 (de) * 2006-05-26 2007-11-29 Micronas Gmbh Prüfschaltungsanordnung und Prüfverfahren zum Prüfen einer Schaltungsstrecke einer Schaltung
FR2951828B1 (fr) * 2009-10-28 2012-10-26 Peugeot Citroen Automobiles Sa Procede et dispositif de signalement de point chaud
JP6229876B2 (ja) * 2013-08-27 2017-11-15 日本電産リード株式会社 検査装置
JP6090523B1 (ja) * 2016-08-10 2017-03-08 富士電機株式会社 無停電電源装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0075079A1 (de) * 1981-09-21 1983-03-30 International Business Machines Corporation Schaltungsnetzwerkkontrollsystem
NL8801835A (nl) * 1988-07-20 1990-02-16 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het testen van meervoudige voedingsverbindingen van een geintegreerde schakeling op een printpaneel.
DE3933311A1 (de) * 1989-10-05 1991-04-18 Endress Hauser Gmbh Co Temperaturmessschaltung
US5166627A (en) * 1991-05-30 1992-11-24 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Method and apparatus for remote tube crevice detection by current and voltage probe resistance measurement
AT397311B (de) * 1991-08-16 1994-03-25 Hans Dr Leopold Verfahren zur bestimmung einer messgrösse sowie schaltungsanordnung zur durchführung des verfahrens

Also Published As

Publication number Publication date
EP0622733A1 (de) 1994-11-02
EP0622733B1 (de) 1997-07-16
US5521511A (en) 1996-05-28
DE69312263T2 (de) 1997-10-30
JPH07146327A (ja) 1995-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69425636D1 (de) Planarisierungstechnik für eine integrierte Schaltung
DE69127060D1 (de) Tester für integrierte Schaltungen
DE69400884T2 (de) Fassung zum Testen von integrierten Schaltkreisen
DE69431844D1 (de) Testgerät für gedruckte schaltungen
KR950701186A (ko) 집적 회로용 테스트 소켓(integrated circuit test socket)
DE69115776D1 (de) Prüfvorrichtung für integrierte schaltungen
DE9404266U1 (de) Kühl- und Abschirmvorrichtung für eine integrierte Schaltung
DE69323681D1 (de) Stressprüfung für Speichernetzwerke in integrierten Schaltungen
KR960015836A (ko) 집적회로 시험장치
DE69319273D1 (de) Testverfahren für integrierte Halbleiter-Schaltung
DE69312263D1 (de) Testverfahren und -anordnung für integrierte Leistungsschaltungen
DE69531657D1 (de) Integrierte Schaltung mit Prüfungspfad
DE69827401D1 (de) Belastungsschaltung für ic-tester
DE59107944D1 (de) Anordnung zum Testen und Reparieren einer integrierten Schaltung
DE69517758D1 (de) Prüfung einer integrierten Schaltungsanordnung
DE69430036T2 (de) Testvorrichtung für integrierte Schaltungen
DE9319136U1 (de) Bauelemente für Baukästen und Konstruktionen
DE59611168D1 (de) Störstrahlreduzierende Anschlusskonfiguration für eine integrierte Schaltung
DE69623454D1 (de) Anordnung und einrichtung für eine integrierte schaltung
DE69512231D1 (de) Testsystem für bestückte und unbestückte schaltungsplatten
DE59501667D1 (de) Testverfahren für Halbleiterschaltungsebenen
DE69432637D1 (de) Testverfahren für integrierte Leistungselemente
KR940021410U (ko) 번인(Burn-In) 테스트모드 발생회로
AUPO336696A0 (en) Debugging and/or testing integrated circuit devices
KR950028687U (ko) 반도체 칩 검사 장비에서의 번-인 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee