DE69215403T2 - Vorrichtung zur Verbindung einer Last an einer Stromversorgung - Google Patents

Vorrichtung zur Verbindung einer Last an einer Stromversorgung

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    • H02HEMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
    • H02H9/00Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection
    • H02H9/001Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection limiting speed of change of electric quantities, e.g. soft switching on or off
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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
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Description

  • Diese Erfindung bezieht sich auf einen Steckverbinder der eine "unter Spannung einsteckbare" Verbindung zwischen einer elektronischen Grundleiterplatte und einer oder mehreren gedruckten Steckkarten bereitstellt, die von dieser Grundplatte getragen werden.
  • Eine besonders wünschenswerte Eigenschaft in einem System, das elektronische Leiterplatten enthält, ist die Fähigkeit der "Simultanwartung", bei dem ein Teil des Systems während des normalen Betriebes des restlichen Systems gewartet werden kann. Dies hat den offenkundigen Vorteil, daß das gesamte System nicht abgeschaltet werden muß, nur um den defekten Teil zu warten oder zu ersetzen. Um die Fähigkeit für eine derartige Simultanwartung bereitzustellen, wurden Systeme entwickelt, die das "Einstecken unter Spannung von Steckkarten" erlauben, während das System eingeschaltet ist und sich im normalen Betrieb befindet. Im allgemeinen stellen derartige Systeme eine Strombegrenzerschaltung auf der Steckkarte bereit, über die die Kartenlast zunächst aufgeladen wird, bevor die Versorgungsspannung an die Kartenlast direkt angelegt wird. Dies wird zum Beispiel realisiert, indem Feldeffekttransistoren (FETs), wie beispielsweise Metall-Oxid- Halbleiter- (MOS) Fets, zusammen mit aufeinanderfolgenden Steckverbindern eingesetzt werden, bei denen bestimmte Anschlußstifte so gestaffelt sind, das sie eine elektrische Verbindung vor den anderen Anschlußstiften des Steckverbinders herstellen oder diese unterbrechen. In derartigen System ist die Verbindungsreihenfolge so gestaltet, daß zuerst die Masseanschlüsse von Steckkarte und Grundplatte verbunden werden, dann wird die Versorgungsspannung von der Grundplatte an den Strombegrenzer der Steckkarte angelegt, und schließlich wird die Versorgungsspannung direkt an die Kartenlast gelegt.
  • Während derartige Systeme geeignet sind, die Einsteckbarkeit und unter Spannung und die Simultanwartung zu ermöglichen, verbleiben einige Probleme. Als erstes ist dies der offensichtliche Aufwand zur Bereitstellung einer separaten Strombegrenzerschaltung auf jeder Steckkarte, die in die Grundplatte eingesteckt werden kann. Als zweites sind derartige Systeme empfänglich gegenüber hochfrequenten Störungen, die von parasitären Schwingungen herrühren, zu denen es kommt, wenn der Stromziehende-Anschlußstift der Grundplatte mit der Steckkarte verbunden wird. Diese Verbindung erzeugt üblicherweise einen plötzlichen Einschaltstrom in die Steckkarte, um die Kennwertkapazität des MOS- FET's von typischerweise etwa 3000 pF aufzuladen. Noch ein weiteres Problem, das mit Systemen nach dem Stand der Technik einhergeht, ist die elektrostatische Entladung (ESD), zu der es oft kommt, wenn eine Steckkarte mit einer Grundplatte zusammengebracht wird. In der Vergangenheit hat dieses Problem den Einsatz von leitfähigen Steckkartenhalterungen erfordert, die einen Kurzschlußpfad zwischen der Grundplattenmasse und der Steckkartenmasse bewirkt haben, wobei empfindliche elektronische Komponenten umgangen wurden.
  • Die Voraufladung von Logik-Steckkarten wird im IBM Technical Disclosure Bulletin, Vol 32, Nr.2, Juli 1989, Seite 318 bis 320 beschrieben. Es wird eine Vorrichtung beschrieben, die der aus dem Vorwort von Anspruch 1 über das Anlegen einer rampenförmigen ansteigenden Spannung an eine Steckkarte entspricht, um einen unzulässig hohen Stromstoß von der angelegten Spannung zu vermeiden. Jeder Steckkartenverbinder besitzt lange und kurze Anschlußstifte. Wenn eine neue Logiksteckkarte in ein System eingefügt wird, haben zuerst die langen Anschlußstifte Kontakt, was einen Stromfluß durch einen Abtastwiderstand des Systems bewirkt, um so ein Rampengenerator des Systems zu aktivieren. Wenn die kurzen Anschlußstifte Kontakt bekommen, werden die Kondensatoren als beinahe vollständig aufgeladen bezeichnet.
  • Gemäß der Erfindung stellen wir eine Vorrichtung zum Anschluß einer Last an eine Stromversorgung bereit, die folgendes umfaßt: eine Ladeschaltung, die an die Stromversorgung angeschlossen ist und einen Steuereingang besitzt, wobei die Ladeschaltung geeignet ist, einen begrenzten Strom für die Last bereitzustellen; eine erste Steckverbinderhälfte mit einem ersten Kontakt, der mit der Aufladeschaltung verbunden ist, einem zweiten Kontakt, der direkt mit der Stromversorgung verbunden ist; und eine zweite Steckverbinderhälfte, die erste und zweite Kontakte besitzt die mit der Last verbunden sind, wobei entsprechende Kontakte der ersten und zweiten Steckverbinderhälften Paare bilden, und die ersten und zweiten Steckverbinderhälften so ausgelegt wurden, daß sie zusammenpassen und weiterhin so ausgelegt wurden, daß bei deren Verbindung nacheinander die Last an die Ladeschaltung über das erste Kontaktpaar angeschlossen wird und dann die Last direkt an die Stromversorgung über das zweite Kontaktpaar angeschlossen wird, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Steckverbinderhälfte einen dritten Kontakt besitzt, wobei der Steuereingang der Ladeschaltung mit dem dritten Kontakt verbunden ist und die zweite Steckverbinderhälfte einen dritten Kontakt besitzt, wobei die ersten und zweiten Steckverbinderhälften so ausgelegt wurden, daß sie beim Einstecken das dritte Kontaktpaar verbinden, um ein Steuersignal an den Steuereingang zu liefern.
  • Die Last ist üblicherweise eine Steckkarte, die mit einer Grundplatte über einen Folgesteckverbinder verbunden wird, wobei dieser nacheinander (1) die Steckkartenmasse mit der Grundplattenmasse über einen hochohmigen Pfad verbindet, (2) die Steckkartenmasse mit der Grundplattenmasse direkt verbindet und eine strombegrenzte Versorgungsspannung von der Grundplatte mit der Steckkarte verbindet, (3) einen Stromkreis über eine Brücke schließt, um einen Aktivierungsimpuls an die Strombegrenzungsschaltung zu liefern, (4) die Versorgungsspannung direkt mit der Kartenlast verbindet, und (5) die strombegrenzende Versorgungsspannung von der Kartenlast trennt und die Brückenverbindung unterbricht. Indem die strombegrenzende Schaltung auf der Grundplatte anstatt auf jeder Steckkarte, die mit der Grundplatte verbunden wird, untergebracht wird, kann man die Kosten für ein derartiges System deutlich verringern. Zusätzlich vermeidet das Unterbringen der strombegrenzenden Schaltung auf der Grundplatte anstatt auf jeder Steckkarte die hochfrequenten parasitären Schwingungen, die ansonsten erzeugt werden, wenn der stromziehende Anschlußstift einer Steckkarte mit der Grundplatte verbunden wird. Schließlich vermeidet das zuerst über einen hochohmigen Pfad und dann direkte Verbinden der Masseanschlüsse der Steckkarte und der Grundplatte die Notwendigkeit von leitfähigen Steckkartenhaltern, die ansonsten notwendig wären.
  • Zum guten Verständnis der Erfindung wird jetzt eine bevorzugte Ausführungsform unter Bezugnahme auf die dazugehörigen Zeichnungen beschrieben, wobei:
  • Fig. 1 ein schematischer Schaltplan einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist, bei dem ein direkter Steckkarten- Steckverbinder aus flachen Stegen unterschiedlicher Länge eingesetzt wird.
  • Fig. 2 ein schematischer Schaltplan einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist, bei dem runde Stifte auf der Grundplatte eingesetzt werden, die isolierende Bereiche besitzen.
  • Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
  • Fig. 1 zeigt eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, bei der eine Vielzahl Steckkarten 12 und 14 in eine einzelne Grundplatte 10 gesteckt werden können. Obwohl nur die Beschaltung eines Paares benachbarter Steckkarten 12 und 14 in Fig. 1 gezeigt wird, wird es erkennbar sein, daß eine größere Anzahl Steckkarten wenn notwendig eingesetzt werden kann. Jede Verbindung zwischen der Grundplatte 10 und einer Steckkarte ist ähnlich wie die Verbindung zwischen Grundplatte 10 und Steckkarte 12, wobei diese aus einer Steckverbinderhälfte 16 der Grundplatte und der passenden Steckverbinderhälfte 18 der Steckkarte besteht. (Das Wort "Hälfte" bezieht sich auf einen passenden Steckverbinderbereich und hat nichts mit einer relativen Größe zu tun.) Für die verbleibenden Steckkarten 14 werden ähnliche Paare zusammenpassender Steckverbinderhälften von Leiterplatte und Steckkarte 16 und 18 eingesetzt, von denen eines in Fig. 1 dargestellt ist. Grundplattensteckverbinderhälfte 16 enthält eine Vielzahl Kontakte 20 bis 36, die zu den jeweiligen Steckkartenkontakten 40 bis 56 passen. Auf eine Weise, die weiter unten genauer beschrieben wird, werden die Steckkartenkontakte 40 bis 56 so angeordnet, daß sie eine Verbindung mit den zugehörigen Leiterplattenkontakten 20 bis 36 in einer vorher festgelegten Reihenfolge herstellen, wobei bestimmte Steckkartenkontakte auch die Verbindung mit den zugehörigen Grundplattenkontakten an einem vorher festgelegten Zustand während des Einstekkens unterbrechen. Bei Betrachtung der verschiedenen Kontaktpaare ist erkennbar, daß Grundplattenkontakt 20, der zu Steckkartenkontakt 40 paßt, direkt mit der +5 Volt-Spannungsversorgungsleitung 60 auf der Grundplatte verbunden ist. Grundplattenkontakt 22, der zu Steckkartenkontakt 42 paßt, ist mit der gleichen +5 Volt-Spannungsversorgungsleitung 60 über eine Strombegrenzungsschaltung 38 verbunden. Genauer gesagt ist Grundplattenkontakt 22 mit einer Leitung 68 verbunden, die von dem Sourceanschluß eines N-Kanal MOSFET 74 von Schaltung 38 kommt, während der Drainanschluß (D) des MOSFET direkt mit der +5 Volt- Spannungsversorgungsleitung 60 verbunden ist. Ein Filterkondensator 78 stellt gleichfalls einen Pfad zwischen der +5 Volt-Leitung 60 und Grundplattenmasse 66 dar, während ein Widerstand 92 eine Verbindung zwischen Leitung 68 und Grundplattenmasse bildet.
  • Auf ähnliche Weise ist Grundplattenkontakt 34, der zum Steckkartenkontakt 54 gehört, direkt mit einer + 3,6-Volt-Spannungsversorgungsleitung 62 verbunden, während ein Grundplattenkontakt 36, der zu einem Steckkartenkontakt 56 gehört, mit der gleichen Leitung 62 über einen MOSFET 76 in Schaltung 38 verbunden ist. Der Drainanschluß von MOSFET 76 ist mit der +3,6-Volt-Leitung 62 und sein Sourceanschluß mit einer Leitung 70 verbunden, die mit Grundplattenkontakt 36 verbunden ist. Ein Filterkondensator 80 liefert einen Pfad zwischen dem Drainanschluß von MOSFET 76 und Masse, während ein Widerstand 94 den Sourceanschluß des gleichen MOSFET mit Masse verbindet. Die jeweiligen Kondensatoren 82 und 84 verbinden die Gateanschlüsse der MOSFETs 74 und 76 und die Grundplattenmasse. Die jeweiligen Widerstände 86 und 88 verbinden die MOSFET-Gates mit einer Leitung 72. Leitung 72 ist mit Grundplattenmasse 66 über einen Widerstand 90 und mit einem Grundplattenkontakt 28 verbunden, der zu dem Steckkartenkontakt 48 gehört. Eine Brücke 58 äuf der Steckkarte 12 verbindet Steckkartenkontakt 48 mit einem benachbarten Steckkartenkontakt 50, der zu dem Grundplattenkontakt 30 gehört. Grundplattenkontakt 30 ist wiederum mit einer +24 Volt-Spannungsversorgungsleitung 64 verbunden.
  • Grundplattenkontakte 24, 26 und 32, die jeweils zu den Steckkarten 44, 46 und 52 gehören, sind direkt mit Grundplattenmasse 66 verbunden. Steckkartenkontakte 44 und 52 sind auf die gleiche Weise mit Steckkartenmasse 104 verbunden, während Steckkartenkontakt 46 mit Steckkartenmasse 104 über einen 1 Megaohm Widerstand 106 verbunden ist. Steckkartenkontakte 40 und 42 sind mit dem nichtgeerdeten Anschluß einer ersten Steckkartenlast 96 verbunden, während Steckkartenkontakte 54 und 56 mit dem nichtgeerdeten Anschluß einer zweiten Steckkartenlast 98 verbunden sind. Steckkartenlasten 96 und 98 bestehen einfach aus den unterschiedlichen Elektronikbauteilen von Steckkarte 12, die nicht getrennt dargestellt wurden. Obwohl Steckkartenlasten 96 und 98 als Widerstände dargestellt wurden, ist es, leicht erkennbar, daß jede dieser Lasten auch eine wesentliche kapazitive Komponente enthalten kann. Die jeweiligen Filterkondensatoren 100 und 102 liefern Pfade zwischen den nichtgeerdeten Seiten der Lasten 96 und 98 und Steckkartenmasse 104.
  • Wie oben festgehalten, bestehen Steckkartenkontakte 40 bis 56 aus Stegen, deren führende und folgende Kanten relativ zueinander, wie in Fig. 1 gezeigt, gestaffelt sind. Die relative Positionierung der verschiedenen führenden und folgenden Stegkontakte relativ zum Steckkartenkante (nicht dargestellt in Fig. 1) wird durch die Anzahl, die neben den Kontaktkanten erscheint, angezeigt. Somit hat Steckkartenkontakt 46 eine 1 an seiner führenden Kante, was anzeigt, daß Kontakt 46 mit Grundplattenkontakt 26 an Punkt 1 in der Einfügereihenfolge zusammentrifft und in Kontakt verbleibt, wenn die Steckkarte 12 vollständig eingefügt wurde. Andererseits zeigen die Nummern 2 und 5, die den führenden und folgenden Stegen von Steckkarte 42 benachbart sind, an, daß der Steckkartenkontakt eine Verbindung mit dem zugehörigen Grundplattenkontakt bei Punkt 2 in der Einfügereihenfolge herstellt und den gleichen Kontakt bei Punkt 5 in der gleichen Folge unterbricht.
  • Die gesamte Abfolge der Operation des Einfügens von Steckkarte 12 in Grundplatte 10 wird jetzt beschrieben. Anfänglich ist Signalleitung 72 auf einem relativ niedrigen Potential, und die MOSFETs 74 und 76 sind nichtleitend. Beim Einstecken von Steckkarte 12 in Grundplatte 10 ist das erste, das bei Punkt 1 in der Einsteckreihenfolge geschieht, die Herstellung einer Verbindung zwischen Grundplattenkontakt 26 und Steckkartenkontakt 46, wodurch ein hochohmiger Pfad zwischen Grundplattenmasse 66 und Steckkartenmasse 104 über Widerstand 106 hergestellt wird. Dies erlaubt die Ladungsübertragung nach oder von der Leiterplatte 10, es notwendig ist, die Potentiale der zwei Massen 66 und 104 auszugleichen, wodurch große Einschaltströme, hervorgerufen durch elektrostatische Ladungen auf der Steckkarte, vermieden werden.
  • Bei Punkt 2 der Einsteckreihenfolge werden zwischen den Kontaktpaaren 22 und 42, 32 und 52 und 36 und 56 gleichzeitig Verbindungen hergestellt. Dies erstellt einen niederohmigen Pfad zwischen Steckkartenmasse 104 und Grundplattenmasse 66 (über Kontakte 32 und 52) und eine Verbindung zwischen den jeweiligen Ausgangsleitungen 68 und 70 vom Strombegrenzer 38 und den Kartenlasten 96 und 98 (über Kontaktpaare 22 und 42 sowie 36 und 56). Zu diesem Zeitpunkt sind MOSFETs 74 und 76 nicht angesteuert.
  • Danach, bei Punkt 3 in der Einsteckreihenfolge, erstellt Brücke 58 einen Pfad zwischen der +24-Volt-Spannungsversorgungsleitung 64 und Signalleitung 72 über die Kontaktpaare 28 und 48 sowie 30 und 50. Infolgedessen empfangen die Gateanschlüsse der MOSFETs 74 und 76 ein hohes Potential über die Widerstände 86 beziehungsweise 88 und machen die MOSFETs leitend. Die Zeitkonstante von Widerstand 86 und Kondensator 82 sowie diejenige von Widerstand 88 und Kondensator 84 ist so, daß die MOSFETS 74 und 76 nach und nach angesteuert so werden, wie die Kondensatoren geladen werden. Wenn sie auf diese Weise angesteuert werden, liefert Strombegrenzer 38 Potentiale, die an den Ausgangsleitungen 68 und 70 kontrolliert ansteigen. Da diese Leitungen 68 und 70 vorher mit den jeweiligen Kartenlasten 96 und 98 über Kontaktpaare 22, 42 und 36, 56 bei Punkt 2 der Einsteckreihenfolge verbunden waren, laden sich die Kondensatoren 100 und 102 der Steckkartenlasten kontrolliert gemäß den langsam ansteigenden Potentialen auf den Leitungen 68 und 70.
  • Bei Punkt 4 der Einsteckreihenfolge werden die Leitungen 68 und 70 im wesentlichen das Potential der Spannungsversorgungsleitungen 60 beziehungsweise 62 erreicht haben. Bei diesem Punkt in der Reihenfolge erstellen Kartenkontakte 40 und 54 entsprechende Verbindungen mit den Grundplattenkontakten 20 und 34, und in der Folge wird die Spannungsversorgungsleitungen 60 und 62 direkt mit den Kartenlasten 96 und 98 verbunden. Zusätzlich kommt Steckkartenkontakt 44 mit Grundplattenkontakt 24 zusammen, um einen noch niederohmigeren Pfad zwischen der Steckkartenmasse 104 und der Grundplattenmasse 66 zu erstellen, als ihn der durch die Kontakte 52 und 32 erstellte Pfad darstellt. Obwohl nur als ein einzelnes Paar passender Kontakte in Fig. 1 dargestellt, wird jeder der Kontakte 44 und 24 vorzugsweise als eine Vielzahl getrennter Kontaktelemente realisiert, die über die Länge der Steckkarten- oder Grundplattenkante verteilt sind.
  • Schließlich, bei Punkt 5 der Einsteckreihenfolge, unterbrechen die Kontakte 42 und 56 ihre bestehende Verbindung mit den Grundplattenkontakten 22 und 36, um die Strombegrenzungsleitungen 68 und 70 von den Steckkartenlasten 96 und 98 abzutrennen. Gleichzeitig werden die Steckkartenkontakte 48 und 50 von den Grundplattenkontakten 28 und 30 getrennt, um die Brückenverbindung zwischen der +24-Volt-Leitung 64 und der Signalleitung 72 zu unterbrechen, die mit den Gateanschlüssen der MOSFETs 74 und 76 verbunden sind. Das Entfernen des Potentials von den MOSFET- Gates auf diese Weise deaktiviert den Strombegrenzer 38 und bringt diesen in den vor dem Einstecken der Steckkarte 12 bestehenden Zustand zurück. Zu diesem Zeitpunkt ist die Einsteckreihenfolge von Steckkarte 12 abgeschlossen, und andere Steckkarten wie Steckkarte 14 können in die Grundplatte 10 eingesteckt werden, wobei zu diesem Zeitpunkt die Reihenfolge der oben beschriebenen Ereignisse wiederholt wird. Bei Entfernen einer Steckkarte 12 oder 14 aus der Grundplatte 10 kommt es zu der gleichen Folge von Ereignissen wie bei der Einsteckreihenfolge, allerdings in der umgekehrten Reihenfolge.
  • Fig. 2 zeigt ein Verbindungssystem, das dem von Fig. 1 ähnlich ist, allerdings mit einem anderen Mittel für die Bereitstellung der aufeinanderfolgenden Verbindungen. Entsprechende Elemente der zwei Figuren wurden auf die gleiche Weise numeriert. Somit entspricht Element 10 aus Fig. 1 mit Element 110 aus Fig. 2 und so weiter. In dem in Fig. 2 gezeigten System werden die aufeinanderfolgenden Verbindungen von Grundplattenkontakten in Form von Stiften 120 bis 132 bereitgestellt, die, wie in der Figur dargestellt, gestaffelte Vorderkanten besitzen. Anschlußstifte 122, 128, 130 und 132 sind mit isolierenden Bereichen 208 versehen, auf denen die zugehörigen Steckkartenkontakte 142, 148, 150 und 152 ruhen, wenn die Steckkarte vollständig eingesetzt ist, damit die erforderlichen Verbindungsunterbrechung bei Punkt 5 in der Verbindungsreihenfolge stattfinden kann.
  • Das Verbindungssystem in Fig. 2 unterscheidet sich ebenfalls in verschiedenen anderen Beziehungen von dem in Fig. 1 gezeigten System. Jede Steckkarte 112 und 114 besitzt nur eine einzige Last 196; infolgedessen wird nur MOSFET 174 auf der Grundplatte 110 benötigt. Zusätzlich wird der Masseverbindungswiderstand 206 auf der Grundplattenseite der Grundplatten-Steckkartenschnittstelle plaziert anstatt auf der Steckkartenseite wie bei Widerstand 106. Aus der Sicht der elektrischen Leistungsfähigkeit sind diese zwei Layouts gleichwertig. Weiterhin ist bei Gatekondensator 182 ein Widerstand 181 parallel zwischen Gate und Leiterplattenmasse ("-2,2 V Ref." in Fig. 2) 166 geschaltet.
  • Schließlich, anstatt eines einzelnen Reihenladewiderstandes 86 oder 88 für jeden MOSFET wie in Fig. 1, besitzt in Fig. 2 jede Steckkarte 112 oder 114 ein Paar jeweils zugeordneter Ladewiderstände 185 und 187, wobei sich ein Widerstand 185 auf der Grundplattenseite von Kontakt 128 und der andere Widerstand auf der Grundplattenseite von Kontakt 130 befindet.
  • Für den Fachmann werden verschiedene Modifikationen erkennbar. Während zwei Anordnungen zur Bereitstellung aufeinanderfolgender Verbindungen gezeigt wurden, können andere, falls benötigt, alternativ genutzt werden. Während der bevorzugte Einsatz des hier beschrieben Verbindungsschemas darin besteht, die Einsteckbarkeit unter Spannung einer Vielzahl Steckkarten in eine einzelne Grundplatte zu erlauben, müssen kein besonderer Typ oder eine bestimmte Anzahl von Substraten oder unterstützender Oberflächen vorgesehen werden. Weiterhin können, während N-Kanal MOSFETs in den Ladeschaltungen der bevorzugten Ausführungsformen genutzt werden, andere Bauelemente wie etwa P-Kanal MOSFETs oder pnp- Bipolartransistoren ebenfalls genutzt werden.

Claims (10)

1. Vorrichtung zur Verbindung einer Last (96; 196) mit einer Stromversorgung (60; 160), bestehend aus:
einer Ladeschaltung (38; 138), die mit der Stromversorgung verbunden ist und einen Steuereingang besitzt, wobei die Ladeschaltung so ausgelegt wurde, daß sie einen begrenzten Stromfluß an die Last bereitstellt;
einer ersten Steckverbinderhälfte (16; 116) mit einem ersten Kontakt (22; 122), der mit der Ladeschaltung verbunden ist, einem zweiten Kontakt (20; 120), der direkt mit der Stromversorgung verbunden ist; und
einer zweiten Steckverbinderhälfte (18; 118), die erste und zweite mit der Last verbundene Kontakte (42, 40; 142, 140) besitzt, wobei die zusammengehörigen Kontakte der ersten und zweiten Steckverbinderhälften Paare bilden, und die ersten und zweiten Steckverbinderhälften so ausgelegt wurden, daß sie miteinander gekoppelt werden können und daß diese dabei so ausgelegt wurden, daß bei der Kopplung nacheinander die Last an die Ladeschaltung über das erste Kontaktpaar angeschlossen wird und dann die Last direkt an die Stromversorgung über das zweite Kontaktpaar angeschlossen wird, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Steckverbinderhälfte einen dritten Kontakt (28; 128) besitzt, wobei der Steuereingang der Ladeschaltung mit dem dritten Kontakt verbunden ist und die zweite Steckverbinderhälfte einen dritten Kontakt (48; 148) besitzt, wobei die ersten und zweiten Steckverbinderhälften so ausgelegt wurden, daß sie bei der Kopplung das dritte Kontaktpaar verbinden, um ein Steuersignal an den Steuereingang zu liefern.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei dem die Steckverbinderhälften so ausgelegt wurden, daß bei der Lösung der Kopplung des ersten Kontaktpaares (22; 122) die Last von der Ladeschaltung getrennt wird, nachdem die Last direkt mit der Stromversorgung über das zweite Kontaktpaar (20, 40; 120, 140) verbunden wurde.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 und 2, bei dem die ersten und zweiten Steckverbinderhälften so ausgelegt wurden, daß sie bei der Kopplung nacheinander die dritten Kontakte verbinden, um das Steuersignal an den Steuereingang zu liefern und dann die dritten Kontakte trennen, um das Steuersignal von dem Steuereingang zu entfernen.
4. Vorrichtung gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, bei dem die ersten und zweiten Steckverbinderhälften jeweils einen vierten Kontakt besitzen (30, 50; 130, 150), wobei die dritten (48; 148) und vierten (50; 159) Kontakte der zweiten Steckverbinderhälfte miteinander verbunden sind sowie der vierte Kontakt (30; 130) der ersten Steckverbinderhälfte mit einer Steuerleitung (64; 164) verbunden wurde, wobei die Steckverbinderhälften so ausgeführt wurden, daß sie bei Kopplung die dritten und vierten Kontaktpaare den Steuereingang mit der Steuerleitung verbinden.
5. Vorrichtung gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, das eine RC-Schaltung (86, 82; 185, 187, 182) umfaßt, wobei das Steuersignal an den Steuereingang über die RC-Schaltung angelegt wird.
6. Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, bei dem die Ladeschaltung einen Transistor (74; 174) enthält.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, bei dem die Ladeschaltung einen Feldeffekttransistor enthält, bei dem ein Drainanschluß mit der Stromversorgung und ein Sourceanschluß mit dem ersten Kontakt der Steckverbinderhälfte verbunden ist.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, bei dem der Gateanschluß bei Kopplung der Steckverbinderhälften mit einer Steuerleitung verbunden ist.
9. Vorrichtung gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, bei dem die erste Steckverbinderhälfte einen ersten Masseanschluß (66) und die zweite Steckverbinderhälfte einen zweiten Masseanschluß (104) besitzt, wobei die ersten und zweiten Steckverbinderhälften für die Kopplung so ausgelegt wurden, daß sie nacheinander (i) die ersten und zweiten Masseanschlüsse über einen hochohmigen Pfad (106) miteinander verbinden, anschließend (ii) die Masseanschlüsse direkt über einen niederohmigen Pfad miteinander und die Last mit der Ladeschaltung über ein erstes Kontaktpaar verbinden, und dann (iii) die Last direkt mit der Stromversorgung über das zweite Kontaktpaar verbinden.
10. Vorrichtung nach Anspruch 1 für die Kopplung einer Vielzahl von Lasten an eine Stromversorgung, bestehend aus:
einer Vielzahl erster Steckverbinderhälften, die zu den Lasten gehören, wobei jede der ersten Steckverbinderhälften einen ersten Kontakt, der mit der Ladeschaltung verbunden ist, einen zweiten Kontakt, der direkt mit der Stromversorgung verbunden ist, und einen dritten Kontakt besitzt, wobei der Steuereingang der Ladeschaltung mit dem dritten Kontakt gekoppelt wurde; und
einer Vielzahl zweiter Steckverbinderhälften, die zu den Lasten gehören, wobei jede der zweiten Steckverbinderhälften erste und zweite Kontakte, die mit einer zugehörigen Last gekoppelt sind, und einen dritten Kontakt besitzt, wobei die zugehörigen ersten und zweiten Steckverbinderhälften so ausgelegt wurden, daß sie miteinander gekoppelt werden können und sie so ausgelegt wurden, daß bei der Kopplung nacheinander die zugehörige Last mit der Ladeschaltung über die ersten Kontaktpaare verbunden werden und dann die Last direkt mit der Stromversorgung über das zweite Kontaktpaar verbunden wird, wobei die zugehörigen ersten und zweiten Steckverbinderhälften ebenfalls so angepaßt wurden, daß bei der Kopplung die dritten Kontaktpaare verbunden werden um ein Steuersignal an den Steuereingang zu liefern.
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