DE69027685T2

DE69027685T2 - Methode zur Herstellung eines Substrats für einen Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf

Info

Publication number: DE69027685T2
Application number: DE69027685T
Authority: DE
Inventors: Hirokazu Komuro
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1989-03-01
Filing date: 1990-02-28
Publication date: 1996-11-28
Anticipated expiration: 2010-03-01
Also published as: EP0390338B1; ATE115051T1; EP0390338A1; EP0559295B1; DE69014690D1; EP0559295A1; DE69014690T2; ATE139940T1; DE69027685D1

Description

Diese Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Substrats für einen Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf und ein Substrat und einen Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf, der durch dieses Verfahren hergestellt wird. In einem Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf wird Wärmeenergie verwendet, um eine Zustandsänderung in einer Flüssigkeit zu bewirken, die zu einer Erzeugung von Blasen führt, welche das Ausstoßen einer Flüssigkeit aus einer Ausstoßöffnung als Tröpfchen bewirkt, die an einer Aufzeichnungsoberfläche haften, um ein Aufzeichnen von Informationen, beispielsweise Buchstaben und Bilder, zu ermöglichen.
In letzter Zeit wurde nichtmechanischen Aufzeichnungsverfahren mehr Aufmerksamkeit entgegengebracht, weil der Aufzeichnungsvorgang ein vernachlässigbares Geräusch erzeugt. Unter diesen ist das sogenannte Tintenstrahl-Aufzeichnungsverfahren (auch Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungsverfahren genannt) ein vielversprechendes. Verfahren, weil es zur Hochgeschwindigkeits- Aufzeichnung imstande ist und ferner keinen speziellen Fixiervorgang erforderlich macht, um auf unbeschichtetem Papier aufzuzeichnen. Verschiedene, dieses Verfahren und das Gerät verwendende Systeme zur Durchführung dieses Verfahrens sind vorgeschlagen worden. Einige dieser Verfahren wurden verbessert und einer gewerblichen Verwendung zugeführt, und es werden noch Anstrengungen unternommen, um andere Verfahren durchführbar zu machen.
Unter diesen unterscheiden sich zum Beispiel die in der japanischen offengelegten Patentanmeldung Nr. 54-59936 (den US-A-4723129, US-A-4740796 entsprechend) und die in der deutschen Patentanmeldung, Veröffentlichungs-Nr. 2843064 beschriebenen Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungsverfahren von anderen Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungsverfahren dadurch, daß Wärmeenergie verwendet wird, um zu bewirken, daß ein Flüssigkeits-tröpfchen ausgestoßen wird.
Deshalb bewirkt in den Aufzeichnungsverfahren, die in den vorstehend erwähnten Veröffentlichungen offenbart wurden, das Aufbringen von Wärmeenergie auf die Flüssigkeit typischerweise eine Veränderung des Flüssigkeitszustandes. Diese Änderung des Zustandes führt zu einem großen Volumenzuwachs, der die Flüssigkeit zwingt, als Tröpfchen aus einer Ausstoßöffnung (hiernach als Auslaßöffnung erwähnt) ausgestoßen zu werden, die zum Beispiel am Vorderende einer Aufzeichnungskopfeinheit vorgesehen ist. Das Flüssigkeitströpfchen wird aus der Auslaßöffnung zu einem Aufzeichnungsmedium ausgestoßen, auf dem es anhaftet, um Informationen aufzeichnen zu können.
Das in der Druckschrift JP-A-54 59936 offenbarte Verfahren kann sehr wirkungsvoll auf das sogenannte "Tropfen-auf-Anforderung- Aufzeichnungsverfahren" angewandt und durch die Bereitstellung von mehrfachen Auslaßöffnungen mit einer hohen Konzentration auf der Aufzeichnungskopfeinheit über eine Breite leicht verwirklicht werden, die der ganzen Linienbreite des Aufzeichnungsbereiches des Aufzeichnungsmediums entspricht. Das hat den Vorteil, daß Bilder mit hoher Auflösung und hoher Qualität bei hohen Geschwindigkeiten erzielt werden können.
Ein Ausführungsbeispiel bzw. eine Ausführungsform des Aufzeichnungskopfes eines Geräts für das oben beschriebene Aufzeichnungssystem ist versehen mit einem Flüssigkeitsausstoßabschnitt, der eine Auslaßöffnung zum Ausstoßen von Tintentröpfchen aufweist, einem mit einem Wärmezuführabschnitt versehenen Flüssigkeitsweg für Tinte, der mit der Auslaßöffnung in Verbindung steht, damit Wärmeenergie aufgebracht werden kann, um zu bewirken, daß Tinte von der Auslaßöffnung ausgestoßen wird, und einem dem Wärmezuführabschnitt entsprechenden elektrothermischen Wandler zum Erzeugen der Wärmeenergie.
Ein typisches Beispiel dieses elektrothermischen Wandlers umfaßt ein Paar von Elektroden, eine mit diesen Elektroden verbundene wärmeerzeugende Widerstandsschicht und einen Wärmeerzeugungsbereich (ein Wärmeerzeugungsabschnitt), der an einer dem Abschnitt zwischen den Elektroden entsprechenden Position vorgesehen ist. Die wärmeerzeugende Widerstandsschicht und die Elektroden sind im allgemeinen auf dem Oberflächenabschnitt der Grundplatte des Tintenstrahl-Aufzeichnungskopfes als Schichten ausgebildet. Ein Beispiel einer Konstruktion nach dem Stand der Technik dieser Grundplatte, in der ein solcher elektrothermischer Wandler ausgebildet ist, ist in den Figuren 1A und 1B der begleitenden Zeichnungen dargestellt und wird hiernach mit Bezug auf diese Figuren beschrieben.
Die Fig. 1A zeigt eine Teilansicht von oben, welche die Umgebung eines elektrothermischen Wandlers auf einem Substrat (hiernach als Grundplatte bezeichnet) eines Tintenstrahl Aufzeichnungskopfes darstellt, und die Fig. 1B zeigt eine Teilansicht im Querschnitt des Abschnitts, der durch die strichpunktierte Linie X-Y in der Fig. 1A angegeben ist.
In diesen Figuren ist die Grundplatte 101 durch eine Schicht 106, eine wärmeerzeugende Widerstandsschicht 107, Elektroden 103, 104, einer ersten oberen Schutzschicht 108, einer zweiten oberen Schutzschicht 109 und einer dritten oberen Schutzschicht 110 ausgebildet, die aufeinanderfolgend auf einem Tragelememt 105 vorgesehen sind.
Die wärmeerzeugende Widerstandsschicht 107 und die Elektroden 103 und 104 sind durch Ätzen nach Muster in einer vorgegebenen Form vorgesehen. Deshalb sind in Abschnitten, die andere sind als der den wärmeerzeugenden Bereich 102 bildende Abschnitt, diese Schichten beinahe in ein und derselben Form gemustert. In dem den wärmeerzeugenden Bereich 102 bildenden Abschnitt sind die Elektroden nicht vorgesehen, und die wärmeerzeugende Schicht 107 bildet einen wärmeerzeugenden Abschnitt 111. Die erste obere Schutzschicht 110 ist über der gesamten Oberfläche der Grundplatte 101 vorgesehen, während die zweite obere Schutzschicht 109 so gemustert ist, daß sie nicht auf dem wärmeerzeugenden Bereich 102 vorgesehen ist.
Das Material, das zum Ausbilden von jeder auf dem Oberflächenabschnitt der Grundplatte vorgesehenen Schicht verwendet wird, wie es vorstehend beschrieben ist, wird auf der Basis der charakteristischen Merkmale wie Wärmebeständigkeit, Flüssigkeitswiders tand, Wärmeleitfähigkeit und Isoliereigenschaften passend ausgewählt, die für den jeweiligen Abschnitt oder die jeweilige Schicht erforderlich sind. Die Hauptfunktion der ersten oberen Schutzschicht 108 in dem oben beschriebenen Beispiel des Standes der Technik ist es, die Isolation zwischen der gemeinsamen Elektrode 103 und der ausgewählten Elektrode 104 zu schaffen. Die Hauptfunktion der zweiten oberen Schutzschicht 109 ist es, die Verbreitung von Flüssigkeit zu verhindem und einen Flüssigkeitswiderstand vorzusehen. Die Hauptfunktion der dritten oberen Schutzschicht 110 ist es, den Flüssigkeitswiderstand und die mechanische Festigkeit zu verstärken.
Von den ersten und dritten Schutzschichten 108 und 110, die auf der oberen Schicht des wärmeerzeugenden Bereiches 102 (hiernach ebenfalls als wärmeabgebender Abschnitt bezeichnet) liegen, befindet sich die dritte Schutzschicht 110 mit Tinte in Kontakt, und es müssen, bezüglich der Wirkung von Defekten in der diese Schicht bildenden dünnen Haut, die Isoliereigenschaften und dergleichen berücksichtigt werden. Mögliche Defekte sind Gasblasen und Staub in der dünnen Haut; wie es in der japanischen Patentanmeldung, Veröffentlichungs-Nr. 60-157872 (der US-A- 4777494 entsprechend) dargestellt ist, können Gasblasen durch anodisches Oxidieren der Oberfläche des Schichtabschnitts entfernt werden, aber die Wirkung von Staubeintritt in die dünne Schicht kann nicht ausreichend beseitigt werden.
In dem Tintenstrahlsystem, bei dem Wärme verwendet wird, um flüssige Tröpfchen zu erzeugen, müssen die erste und die dritte Schutzschicht 108 und 110 für eine wirksame Wärmeleitung dünn sein (zum Beispiel maximal 3 µm). Deshalb wird das Vakuum- Anreicherungsverfahren bevorzugt, um diese Schichten auszubilden. Wegen des verwendeten Systems ist es nicht möglich, eine bestimmte Wahrscheinlichkeit des Eintritts von Staub in eine dünne Schicht zu vermeiden, die beim Verwenden des Vakuum- Anreicherungsverfahrens gebildet wird. Das liegt daran, daß zum Beispiel, wenn ein Vakuum in einem Vakuumbehälter nach der Bildung einer dünnen Schicht errichtet oder wiedererrichtet wird, ein Teil der dünnen Schicht, die sich von der Wand des Vakuumbehälters abgelöst hat, an der Grundplatte anhaftet und in der dünnen Schicht Staub bildet.
Wo etwa vierundzwanzig Wärmeabgabeöffnungen auf einer Grundplatte ausgebildet sind, ist die Wahrscheinlichkeit, daß die Grundplatte wegen der Beimengung von Staub nicht zufriedenstellend ist, nicht sehr hoch. Deshalb werden sich einige Probleme ergeben, wenn Staub in einer solchen Grundplatte verursacht, daß diese als nicht zufriedenstellend anzusehen ist. Wo jedoch eintausend oder mehr Wärmeabgabeabschnitte auf einer Grundplatte ausgebildet sind, kann die Möglichkeit von Staub in der Grundplatte groß werden und kann deshalb viele Probleme verursachen. In jedem Falle kann wegen des Eintritts von Staub in die dünne Schicht die Haltbarkeit des Kopfes selbst verschlech tert werden. Somit kann die während des Zusainmenfallens einer Tintenaustrittsblase auftretende Kraft bewirken, daß sich der Staub von der dünnen Schicht trennt, wenn sich Staub in der dünnen Schicht befindet, was zu einer Gasblase (kleines Loch) führen kann. Tinte kann dann in eine solche Gasblase eintreten und so in Kontakt mit dem wärmeabgebenden Abschnitt kommen und damit reagieren. Das kann dazu führen, daß der wärmeabgebende Abschnitt unterbrochen wird.
Deshalb verringert die Anwesenheit von Defekten in den Schutzschichten des wärmeerzeugenden Abschnitts infolge des Staubeintritts in die dünne Schicht bedeutend die Haltbarkeit des Kopfes. In einem solchen Falle, wenn die Grundplatte eine mit beispielsweise vierundzwanzig daran ausgebildeten wärmeabgebenden Abschnitten ist, ist die Wahrscheinlichkeit, daß die Grundplatte nicht zufriedenstellend wird, wiederum gering und wird deshalb unter dem Aspekt des Ertrages kein Problem aufwerfen, Staub enthaltende Grundplatten als nicht zufriedenstellend zu betrachten. Im Falle zum Beispiel einer Grundplatte, auf der eintausend oder mehr wärmeabgebende Abschnitte ausgebildet sind, kann jedoch die Wahrscheinlichkeit von wärmeabgebenden Abschnitten groß werden, die an einem Eintritt von Staub in die Grundplatte leiden, und wenn alle von diesen als nicht zufriedenstellend betrachtet werden, wird sich eine Verringerung des Ertrages ergeben.
Wenn während der Herstellung eines Flüssigkeitsstrahl-Aufnahmekopfes zwischen den Verdrahtungen ein Kurzschluß auftritt, wie es oben beschrieben ist, wird der kurzschließende Verdrahtungsabschnitt durch die Anwendung eines Laserstrahls abgeschnitten, um die Verdrahtungen zu trennen. Die Anwendung eines solchen Laserstrahls führt jedoch, wie es in den Figuren 2A-1 und 28-1 der begleitenden Zeichnungen dargestellt ist, zur Beschädigung an der wärmeerzeugenden Widerstandsschicht 202 auf dem Tragelement 201 des Substrats für den Aufnahmekopf, die daher ein großes Loch (Vertiefung) 206 ausbildet. Eine obere Schutzschicht 204, die in der Nähe der Verdrahtung 203 durch ein Schichtformverfahren, wie Sputtern, gebildet ist, um die Verdrahtungen davor zu schützen, daß die Aufzeichnungsflüssigkeit (Tinte) die Verdrahtung 203 in der Umgebung dieses großen Lochs 206 nicht ausreichend bedecken kann.
Deshalb kann sich die Tinte, wie es durch den Pfeil K in der Fig. 2B-2 der begleitenden Zeichnungen angegeben ist, während des Gebrauchs manchmal in den Abschnitt ausbreiten, wo das Loch 206 ausgebildet ist, so daß die Elektroden 203 korrodieren und schließlich manchmal zur Unterbrechung der Verdrahtungen führen. Das Bezugszeichen 205 bezeichnet den Abschnitt der Elektrode, der durch die Tinte korrodiert worden ist.
Es wurde ein Versuch durchgeführt, um eine zweite obere Schutzschicht auf der Schutzschicht 204 vorzusehen. Im Falle eines solchen großen Lochs 206 (das gewöhnlich eine Tiefe von 1 µm oder mehr aufweist) haben sich dort Blasen angesammelt oder sind durch die dünne Schutzschicht abgestoßen worden, und die Verdrahtungen können selbst mit der zweiten oberen Schutzschicht nicht ausreichend bedeckt werden. Außerdem ist für die Verdrahtungen bis jetzt im allgemeinen Aluminium verwendet worden. Es sind Versuche gemacht worden, um andere elektrisch leitfähige Werkstoffe als Aluminium zur Verhinderung der oben beschriebenen Korrosion zu finden. Jedoch wurden korrosionsverhütende, leitfähige Werkstoffe, die bezüglich der Herstellungskosten, der Bearbeitbarkeit und der kennzeichnenden Merkmale einer Widerstandsfähigkeit optimal sind, noch nicht entdeckt.
Deshalb ist es vorgekommen, daß sich die Tinte aus dem Abschnitt ausgebreitet hat, in dem die Verdrahtungen durch einen Laserstrahl abgeschnitten wurden, und dadurch die Verdrahtungen korrodiert und unterbrochen wurden, und das hat manchmal die Zuverlässigkeit des Aufnahmekopfes reduziert.
Das "Patent Abstract of Japan", Band 6, Nr. 86 (M-131) 25/05/82 und die Druckschrift JP-A-57 024 274 offenbaren ein Verfahren zur Herstellung eines Flüssigkeitsstrahl-Aufnahmekopfes, wobei das Muster einer Heizwiderstandsschicht durch ein Laserstrahl- Schmelzverfahren erzeugt ist, bevor oder nachdem das Muster einer Elektrodenschicht durch Ätzen erzeugt ist.
Nach der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung eines Substrats vorgesehen, für einen Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf mit einem Tragelement, einem elektrothermischen Wandler, der auf dem Tragelement vorgesehen ist und der eine wärmeerzeugende Widerstandsschicht und der Elektroden aufweist, die mit der wärmeerzeugenden Widerstandsschicht verbunden sind, welches das Wegschneiden eines Kurzschluß-Verdrahtungsabschnitts der Elektroden einschließt; gekennzeichnet durch die Schritte: Anordnung einer Füllung in einer Vertiefung, die durch den Schritt des Schneidens erzeugt wird; und Anordnung einer Schutzschicht auf der Füllung und auf den Elektroden.
Ein Verfahren zur Herstellung eines Substrats für einen Tintenstrahl-Aufzeichnungskopf entsprechend der Erfindung ermöglicht die Bereitstellung eines Aufzeichnungskopfes, der frei von der Möglichkeit ist, daß sich Aufzeichnungsflüssigkeit von einer Vertiefung ausbreitet, die durch den abgeschnittenen Kurzschluß-Verdrahtungsabschnitt der Elektroden erzeugt ist, so daß sie dadurch die Verdrahtung korrodiert, und der sehr zuverlässig ist.
Die vorliegende Erfindung sieht außerdem ein Substrat für einen Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf entsprechend dem Patentanspruch 7 und einen Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf entsprechend dem Patentanspruch 8 vor.
Auf diese Art und Weise ist die Füllung in die Vertiefung eingebettet, die durch das Abschneiden des Kurzschluß-Verdrahtungsabschnitts der Elektroden durch einen Laserstrahl oder dergleichen in dem Trageelement erzeugt wird, wodurch der große Niveauunterschied der Vertiefung beseitigt ist, und die Schutzschicht ist auf der eingebetteten Füllung und den Elektroden vorgesehen, so daß die charakteristische Abdeckeigenschaft der Schutzschicht verbessert werden kann und deshalb die Verbreitung von Flüssigkeit in die Elektroden beseitigt werden kann, um dadurch die Korrosion der Elektroden zu verhindern. Als eingebettete Füllung wird auch ein Isolationsmaterial verwendet, wodurch die Zuverlässigkeit des Aufzeichnungskopfes während dessen langfristiger Verwendung in der Aufzeichnungsflüssigkeit verbessert werden kann.
In den begleitenden Zeichnungen zeigen:
Fig. 1A und 1B eine Grundrißansicht von oben bzw. eine Querschnittsansicht, die jeweils die Konstruktion einer Grundplatte für einen Tintenstrahlkopf darstellen;
Fig. 2A-1, 2A-2 und 2B-1, 2B-2 Ansichten, die jeweils einen Hauptteil des Tintenstrahlgeräts zeigen,
Fig. 3A und 3B die Grundrißansicht einer Grundplatte von oben bzw. eine Ansicht im Querschnitt, der entläng der Linie X- Y in der Grundrißansicht verläuft;
Fig. 4 bis 6 Querschnittsansichten, die den Vorgang des Füllens eines Hohlraumes veranschaulichen;
Fig. 7 bis 10 Querschnittsansichten, die den Vorgang des Füllens eines Hohlraumes veranschaulichen;
Fig. 11A-1, 11A-2, 11A-3, 11A-4 und 11B-1, 11B-2, 11B-3, 11B-4 Grundrisse bzw. Querschnittsansichten, welche die Schritte eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung zeigen;
Fig. 12 eine aufgebrochene Perspektivansicht eines Aufzeichnungskopfes;
Fig. 13 eine Perspektivansicht eines weiteren Aufzeichnungskopfes;
Fig. 14 eine Schnittansicht, die einen bekannten Drucker darstellt, auf den ein Substrat für einen Tintenstrahl- Aufzeichnungskopf der vorliegenden Erfindung aufgebracht werden kann.

Beispiel 1

Der Gegenstand der als EP-A-0 390 338 am 03.10.1990 veröffentlichten anhängigen EPÜ-Anmeldung, Nr. 90302165. Die Fig. 3A und 3B sind eine Grundrißansicht von oben bzw. eine seitliche Querschnittsansicht einer Grundplatte (auch ein Substrat genannt) für einen Aufzeichnungskopf. In diesen Figuren sind die charakteristischen Elemente, die denen in den Fig. 1A und 1B dargestellten ähnlich sind, ähnliche Bezugszeichen gegeben und brauchen daher nicht beschrieben zu werden. In den Fig. 3A und 3B sind auf einer SiO&sub2; enthaltenden unteren Schicht, auf der ein Si enthaltendes Trageelement 105 ausgebildet ist, ein wärmeerzeugendes Widerstandselement, eine HfB&sub2; enthaltende Schicht und eine leitfähige Al-Schicht zum Bilden von Elektroden durch die Anwendung des Vakuum-Dünnschicht-Herstellungsverfahrens ausgebildet. Nachfolgend werden die Muster eines wärmeerzeugenden Widerstandselements 102 und Elektroden 103 und 104 durch Photolithographietechnik gebildet. Ferner wird eine aus SiO&sub2; geformte erste Schutzschicht 108 mit einer Dicke von 0,5 µm durch Sputtern gebildet.
Nachdem die erste Schutzschicht 108 gebildet wurde, wird die Grundplatte mit Hilfe eines optischen Mikroskops geprüft, und die Grundplatte, die in der Schutzschicht 108 für das wärmeerzeugende Widerstandselement 102 einen Defekt 112 aufweist, wird entnommen. Diese entnommene Grundplatte wird dann in einen leistungsstarken Ultraschallwellenbehälter gelegt, und es wird Staub (Fremdsubstanz) in dem Defekt 112 entfernt. Das Ergebnis ist in der Fig. 4 dargestellt, wobei das Bezugszeichen 112A den Hohlraum bezeichnet, aus dem die Fremdsubstanz entfernt worden ist.
Dann wird die Grundplatte in eine Vakuumkammer gelegt, um eine Füllung in diesen Hohlraum zu füllen und Siliziumwasserstoff (SiH&sub4;) und NO&sub2; werden zur Bereitstellung einer Atmosphäre von 1 Torr eingegossen. Anschließend wird ein Laserstrahl auf den Hohlraum 112A aufgebracht und in diesem Abschnitt bewirkt die ser, daß Siliziumwasserstoff (SiH&sub4;) und NO&sub2; miteinander reagieren. Im Ergebnis wird, wie es in der Fig. 5 dargestellt ist, eine SiO&sub2; enthaltende Füllung 113 in dem Hohlraum 112A angesammelt. Die Menge von in dem Hohlraum angesammelten SiO&sub2; wird durch Einstellen der Einsatzzeit des Laserstrahls reguliert. Wenn das Füllen des Hohlraums beendet ist, werden die oberen Schutzschichten 109 und 110 ausgebildet, wie es in der Fig. 6 dargestellt ist, woraufhin der Herstellungsvorgang für die Grundplatte beendet ist.
Als ein weiteres Beispiel zur Füllung des Hohlraums gibt es ein Verfahren, wie es nachstehend dargestellt wird.
Wie es in der Fig. 7 gezeigt ist, wird durch Sputtern eine SiO&sub2;-Schicht 116 in eine dünne Schicht mit einer Dicke von 0,5 µm auf der Grundplatte ausgeformt, wie es in der Fig. 4 dargestellt ist. Dann wird durch Schleuderbeschichten ein Abdecklack 114 (OFPR 800; Handelsname, hergestellt durch TOK Co., Ltd.) mit einer Dicke von 4 µm aufgebracht. Ein Muster mit einem entsprechend dem Hohlraum gebildeten Fenster 114A wird durch die Photolithographietechnik geformt. Ferner wird durch Schleuderbeschichten ein Abdecklack 115 (OFPR 800; Handelsname, hergestellt durch TOK Co., Ltd.) mit einer Dicke von 1 µm aufgebracht. Die Dicke des später aufgebrachten Abdecklacks 115 ist kleiner als die Dicke des früher aufgebrachten Abdecklacks 114 und ist deshalb nicht geglättet, setzt aber eine Form voraus, wie sie in der Fig. 8 dargestellt ist.
Danach strömen CF&sub4; und H&sub2; in einem Verhältnis von 1:1 durch Verwendung einer reaktiven Ionenätzvorrichtung ein, und das Ätzen wird mit einer Leistung von 400 W bewirkt. Zu diesem Zeitpunkt beträgt die Ätzgeschwindigkeit des Abdecklacks 500 Å/min und die von SiO&sub2; 500 Å/min und deshalb wird der Abdecklack und das SiO&sub2; mit gleicher Geschwindigkeit geätzt. Durch dieses Ätzen wird der Abschnitt des wärmeerzeugenden Widerstandselements, auf den der Abdecklack aufgebracht wurde, derart, daß die Dicke des SiO&sub2; 0,5 µm beträgt, wogegen die Dicke des Abdecklacks 115 1 µm beträgt, und deshalb wird die durch das Ätzen geformte Oberfläche flach und der Abdecklack ist entsprechend geätzt, während er seine Originalform beibehält. Zu einem Zeitpunkt, wo der Abdecklack in dem Abschnitt des wärmeerzeugenden Widerstandselements 102 nicht länger geätzt wird, ist das Ätzen beendet. Im Ergebnis wird die Form der Grundplatte so wie es in der Fig. 9 dargestellt ist. Nachfolgend werden die Abdecklacke 114 und 115 abgestreift und es wird eine aus organischem Polyimid gebildete zweite Schutzschicht 109 als Schutzschicht für die Elektroden 103 und 104 ausgeformt. Schließlich wird durch Sputtern Tantal in einer dünnen Schicht als dritte Schutzschicht 110 ausgebildet, um dadurch eine solche Form zu schaffen, wie sie in der Fig. 10 dargestellt ist.
Das Ergebnis des Ausstoß-Haltbarkeitstests eines Aufzeichnungskopfes mit der in der Fig. 12 dargestellten Form, die durch die Verwendung des in der oben beschriebenen Art und Weise geformten Substrats hergestellt ist, wird nachstehend gezeigt.
Als Vergleichsbeispiel wurde von einem Aufzeichnungskopf Gebrauch gemacht, der auf einer Grundplatte aufgebaut ist, die einen Defekt von etwa 3 µm Durchmesser hat. Außerdem wurde als angelegter Impuls ein rechtwinkliger Impuls mit einer Frequenz von 2 kHz und einer Impulsbreite von 10 µs verwendet, und die angelegte Spannung betrug das Zweifache der Größe des Spannungswertes für eine(n) gewöhnliche(n) Ausstoß bzw. Entladung.
Im Ergebnis betrug die Lebensdauer des Aufzeichnungskopfes mit ausgefülltem Hohlraum in den oben erwähnten beiden Beispielen mehr als das Fünffache des Vergleichsbeispiels.
Es wird aus der vorhergehenden Beschreibung deutlich, daß die Isolierung zwischen der Tinte und dem elektrothermischen Wandler zuverlässig gewährleistet wird.
Im Ergebnis wird bei der Verwendung des Aufzeichnungskopfes eine Unterbrechung oder dergleichen des elektrothermischen Wandlers schwerlich auftreten, und die Haltbarkeit des Aufzeichnungskopfes ist außergewöhnlich verbessert.
Außerdem können die Defekte der Grundplatte verringert und der Ertrag verbessert werden, derart, daß die Herstellungskosten des Aufzeichnungskopfes reduziert werden können.

Beisdiel 2

Die Figuren 11A-1 bis 11A-4 und 11B-1 bis 11B-4 stellen die Schritte eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung dar, wobei die Fig. 11A-1 bis 11A-4 Grundrisse zeigen, die den Ablauf der Schritte zeigen und die Fig. 11B-1 bis 11B-4 sind entsprechende Querschnittsansichten entlang der Linie X-Y in den Fig. 11A-1 bis 11A-4, die den Ablauf der Schritte zeigen. Das Bezugszeichen 201 bezeichnet ein Tragelement für ein Substrat 201A (auch Grundplatte genannt) für einen Aufzeichnungskopf, wobei das Bezugszeichen 201B eine untere Schicht bezeichnet, die auf dem Tragelement ausgebildet ist, das Bezugszeichen 202 eine wärmeerzeugende Schicht bezeichnet, die auf der unte ren Schicht 201B vorgesehen ist, das Bezugszeichen 203 herausgeführte Elektroden aus Aluminium bezeichnet, die mit der wärmeerzeugenden Widerstandsschicht 202 verbunden sind, das Bezugszeichen 204 eine obere Schutzschicht bezeichnet, die aus SiO&sub2; geformt und auf der wärmeerzeugenden Widerstandsschicht 202 und den Elektroden 203 vorgesehen ist, das Bezugszeichen 206 ein Loch (eine Vertiefung) bezeichnet, das durch Schneiden mit einem Laserstrahl in dem Tragelement 201 erzeugt ist, das Bezugszeichen 207 einen Kurzschluß-Verdrahtungsabschnitt und das Bezugszeichen 208 eine Füllung bezeichnen, die aus einem Isoliermaterial, beispielsweise SiO&sub2;, gebildet ist, das in dem Loch 206 eingebettet ist. Der elektrothermische Wandler weist mindestens die wärmeerzeugende Widerstandsschicht 202 und die Elektroden 203 auf.
Zuerst wird beim Herstellen eines Aufzeichnungskopfes die aus HfB&sub2; gebildete wärmeerzeugende Widerstandsschicht 202 auf der unteren Schicht 2018 auflaminiert, die aus durch Wärme oxidiertem SiO&sub2; auf dem Si- (Silikon) Tragelement 201 ausgebildet ist, und durch Verdampfung scheiden sich die Elektroden 203 aus Aluminium mit einer Dicke von 500 nm (5 000 Å) darauf ab und werden der Ausbildung eines Musters und einer Verdrahtung unterzogen. In diesem Vorgang nach der Fig. 11A-1 ist der Abschnitt 207 kurzgeschlossen.
Anschließend wird dieser kurzgeschlossene Verdrahtungsabschnitt 207 durch einen Laserstrahl abgeschnitten. Wenn der kurzgeschlossene Verdrahtungsabschnitt 207 tatsächlich dreimal durch einen Laserstrahl gekürzt wird, der eine Wellenlänge von 1,06 um, eine Strahlintensität von 20 mJ/Impuls und eine Impulsbrei te von 20 ns aufweist, dann kann der kurzgeschlossene Verdrahtungsabschnitt 207 abgeschnitten werden. Die Fig. 11A-2 stellt den Zustand dieses Abschnitts nach dem Abschneiden dar, und es ist ersichtlich, wie es in der Fig. 11B-2 gezeigt wird, däß auf dem Tragelement 201 an dessen abgeschnittenem Abschnitt ein Loch 206 ausgebildet ist.
Später wird das Isoliermaterial 208 als eine Füllung in dieses Loch 206 eingebettet. Es soll verständlich werden, daß die Tiefe des Lochs 206 2 µm beträgt. Deshalb wird das Substrat 201 - 204 in eine nicht gezeigte Vakuumkammer gelegt, und es wird bewirkt, daß ein Mischgas aus Silan (SiH&sub4;) und Stickstoffdioxid (NO&sub2;) in die Kammer strömt, um dadurch eine Atmosphäre von 1 Torr zu schaffen. Wenn ein Laserstrahl auf das Loch 206 aufgebracht wird, reagieren SiH&sub4; (Silan) und NO&sub2; in diesem Loch 206 miteinander, wodurch sich SiO&sub2; 208 darin ansammelt. Zu diesem Zeitpunkt ist die Einsatzzeit des Laserstrahls festgelegt, so daß das Loch 206 gefüllt werden kann. Der Zustand, in welchem das Loch 206 mit dem aus SiO&sub2; bestehenden Isoliermaterial 208 durch ein solches Laser-CVD (Dampfphasen-Wachstumsverfahren) gefüllt wurde, ist in der Fig. 11A-3 gezeigt. Wie es in dieser Figur gezeigt ist, wird insbesondere die Füllung 208, die das Isoliermaterial ist, mit der eingestellten Einsatzzeit ausgeformt, so daß dort mit Bezug zu den Höhen der Elektroden 203 der Verdrahtung kaum ein Niveauunterschied vorgesehen sein kann.
Später wird die Schicht 204 aus SiO&sub2; als eine obere Schutzschicht mit einer Dicke von 1 µm auf der Füllung 208 und den Elektroden 203 durch das Sputter-Verfahren ausgebildet. Wie es in den Figuren 11A-4 und 11B-4 dargestellt ist, bedeckt die Schutzschicht 204 aus SiO&sub2; ausreichend das Loch 206, welches durch das Abschneiden des kurzgeschlossenen Verdrahtungsabschnitts der Elektroden 203 durch den Laserstrahl gebildet ist, sowie die herausgeführten Elektroden 203.
Die Figur 12 zeigt das Beispiel eines Aufzeichnungskopfes, der durch das Ausbilden von Ausstoßöffnungen für Aufzeichnungsflüssigkeit in dem auf diese Art und Weise ausgebildeten Aufzeichnungskopf-Substrat hergestellt ist, und die eigentliche Installation eines integrierten Schaltkreises darauf. In dieser Figur bezeichnet das Bezugszeichen 211 wärmeerzeugende Abschnitte (Heizabschnitte), das Bezugszeichen 402 eine Ausstoßöffnung, das Bezugszeichen 403 eine Tintenwegwand, die Flüssigkeitswege bildet, das Bezugszeichen 404 eine gemeinsame Flüssigkeitskammer, das Bezugszeichen 405 eine Platte an der Oberseite und das Bezugszeichen 406 Zuführöffnungen für Tinte.
Der in der Fig. 12 dargestellte Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf wurde einer Langzeitprobe der Verbreitung von Tinte unterzogen, wobei dort aber keine Korrosion der Elektroden 203 durch die Verbreitung von Tinte aus dem Abschnitt auftrat in dem das Loch 206 geschaffen wurde, d.h. der Abschnitt, der mit der Füllung 208 ausgefüllt ist. Entsprechend konnte es bestätigt werden, daß die zuverlässigkeit des Aufzeichnungskopfes durch das Füllen der Vertiefung erhöht werden kann, die in dem Abschnitt des Tragelements erzeugt ist, in dem der kurzgeschlossene Verdrahtungsabschnitt durch den Laserstrahl abgeschnitten wurde, wie in dem vorliegenden Ausführungsbeispiel, mit einer Füllung aus einem Isolationsmaterial.
Die in dem Loch eingebettete Füllung kann vorzugsweise ein Isolationsmaterial sein, weil es die Möglichkeit des Kurzschließens gibt, das zwischen den Verdrahtungen verursacht wird, wenn die Füllung kein Isolationsmaterial ist. In dem vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiel ist das in der Vertiefung eingebettete Isolationsmaterial jedoch SiO&sub2;, es kann aber natürlich ein anderes Isolationsmaterial verwendet werden. Das heißt, mindestens eine aus SiO&sub2;, Si&sub3;N&sub4;, SiCG, Ta&sub2;O&sub5;, Al&sub2;O&sub3;, AlN, BN, B&sub2;O&sub3;, BeO, TiN, TiO&sub2; und WO&sub3; ausgewähltes Material kann als bevorzugtes Material verwendet werden. Außerdem ist in allen oben beschriebenen Ausführungsbeispielen, wie es in der Fig. 12 dargestellt ist, die Richtung des Tintenausstoßes die Oberflächenrichtung des Heizabschnitts 211, aber die vorliegende Erfindung ist auch anwendbar auf einen Flüssigkeitsstrahl- Aufzeichnungskopf, wie er in der Fig. 13 dargestellt ist, wobei Tinte in eine Richtung ausgestoßen wird, die fast senkrecht zu dem Heizabschnitt 211 verläuft.
Wie es vorstehend beschrieben ist, wird nach der vorliegenden Erfindung, die in dem Tragelement des Substrats durch das Abschneiden des kurzgeschlossenen Verdrahtungsabschnitts mit einem Laser oder dergleichen ausgebildete Vertiefung mit einer Füllung gefüllt, und der große Niveauunterschied der Vertiefung wird beseitigt, so daß die Abdeckeigenschaft der oberen Schutzschicht zum Schützen der Verdrahtung verbessert und deshalb die Verbreitung der Aufzeichnungsflüssigkeit in den Verdrahtungsabschnitt der Elektroden verhindert werden kann und die Verdrahtung nicht korrodiert wird, mit dem Ergebnis, daß keine Unterbrechung auftritt und die langfristige Zuverlässigkeit des Aufzeichnungskopfes verbessert werden kann.
Die Figur 14 zeigt eine schematische Perspektivansicht, die ein Beispiel des Tintenstrahl-Aufzeichnungsgeräts IJRA darstellt, auf welches die vorliegende Erfindung angewandt ist. Ein Wagen bzw. Schlitten HC, der in Eingriff mit der Spiralnut 5004 einer Gewindespindel 5005 steht, die durch Zahnräder 5011, 5009 zum Übertragen einer Antriebskraft in Verbindung mit der wechselseitigen Drehung eines Antriebsmotors 5013 drehbar ist, weist einen Stift auf (nicht gezeigt) und wird in die Richtungwen der Pfeile a, b hin- und herbewegt. Mit dem Bezugszeichen 5002 ist eine Papierhalteplatte bezeichnet, die Papier gegen eine Auflageplatte 5000 über den ganzen Bewegungsbereich des Schlittens drückt. Die Positionen 5007, 5008 sind Fotokoppler, die als Ausgangsstellungs-Erfassungsmittel zum Erfassen der Anwesenheit des Hebels 5006 des Schlittens in dem vorgegebenen Bereich verwendet werden, um die Drehrichtung des Motors 5013 zu schalten. Die Position 5016 ist ein Bauteil, das ein Aufsatzteil 5022 zum Abdecken der Vorderfläche eines Kassetten-Aufzeichnungskopfes IJC hält, der einstückig mit einem Tintenbehälter vorgesehen ist. Die Position 5015 ist ein Saugmittel zum Ansaugen des Inneren des Aufsatzes und bewirkt die Wiedergewinnung des Absaugens des Kopfes durch eine Öffnung 5023 in dem Aufsatz. Die Positionen 5017 und 5019 zeigen eine Reinigungsklinge und ein Element zum Bewegen der Klinge nach vorn und zurück, wobei beide auf einem Tragelement 5018 des Hauptkörpers getragen werden. Die Form der Klinge ist nicht auf die beschränkt, die in der Figur gezeigt ist, und eine beliebige von bekannten Klingen kann für dieses Beispiel verwendet werden. Die Position 5012 ist ein Hebel zum Starten des Ansaugens zur Saug-Wiedergewinnung, der sich in Verbindung mit der Bewegung einer Nocke 5020 bewegt, die mit dem Schlitten in Eingriff steht, wobei die Antriebskraft des Antriebsmotors durch ein herkömmliches Übertragungsmittel beispielsweise eine Kupplungsübertragung und dergleichen übertragen wird, die zur Steuerung verwendet werden soll.
Die vorliegende Erfindung bringt ausgezeichnete Wirkungen insbesondere bei einem Aufzeichnungskopf, einer Aufzeichnungsvorrichtung des Blasen-Strahlsystems bei dem Tintenstrahl-Aufzeichnungssystem zustande.
Was seinen typischen Aufbau und das Prinzip angeht, ist zum Beispiel ein System bevorzugt, welches durch die Verwendung des beispielsweise in den US-Patenten 4 723 129 und 4 740 796 offenbarten Grundprinzips betrieben wird. Dieses System ist sowohl auf den sogenannten "Auf-Anforderung-Typ" als auch auf den "kontinuierlichen" Typ anwendbar. Insbesondere ist der "Auf- Anforderung-Typ" wirkungsvoll, weil durch das Anlegen mindestens eines Treibersignals, welches eine das Sieden des Kerns überschreitende schnelle Temperaturerhöhung ergibt, die der Aufzeichnungsinformation durch Elektrizitäts-Wärme-Umwandlern entspricht, die entsprechend den Blättern oder den Flüssigkeit (Tinte) haltenden Flüssigkeitskanälen angeordnet sind, Wärmeenergie in den Elektrizitäts-Wärme-Umwandlern erzeugt wird, um das Film-Sieden auf der Wärmewirkfläche des Aufzeichnungskopfes zu bewirken, und folglich können die Blasen in der Flüssigkeit (Tinte), eine nach der anderen, entsprechend den Treibersignalen ausgebildet werden. Durch das Ausstoßen der Flüssigkeit (Tinte) durch eine Ausstoßöffnung wird durch Zunahme und Volumenverminderung der Blase zumindestens ein Tröpfchen ausgebildet. Durch Bildung der Treibersignale in Form von Impulsen kann die Zunahme und die Volumenverminderung der Blase sofort und ausreichend bewirkt werden, um ein vorteilhafteres Ausstoßen der Flüssigkeit (Tinte) zu erreichen, das ein besonders ausgezeichnetes, charakteristisches Ansprechmerknal aufweist. Als Treibersignale einer solchen Impulsform sind die in den US- Patenten 4,463,359 und 4,345,262 offenbarten, geeignet. Ferner kann ein ausgezeichnetes Aufzeichnen durch die Verwendung der Umstände durchgeführt werden, die im US-Patent 4,313,124 der Erfindung beschrieben sind, die die Höhe des Temperaturanstiegs der oben erwähnten Wärmewirkfläche betrifft.
Als Zusammensetzung des Aufzeichnungskopfes, zusätzlich zu den Kombinationseinrichtungen von Ausstoßöffnung, Flüssigkeitskanal, Elektrizitäts-Wärme-Umwandler, (geradliniger Flüssigkeitskanal oder rechtwinkliger Flüssigkeitskanal), wie es in den oben erwähnten, jeweiligen Patentbeschreibungen offenbart wird, ist in der vorliegenden Erfindung auch die Zusammensetzung durch die Anwendung der US-Patente 4,558,333, 4,459,600 eingeschlossen, die die Einrichtung mit dem Wärmewirkabschnitt offenbaren, der in dem gebogenen Bereich angeordnet ist. Außerdem kann die vorliegende Erfindung auch wirkungsvoll sein, welche die Ausbildung aufweist, wie sie in der offengelegten japanischen Patentanmeldung Nr. 59-123670 offenbart ist, die die Einrichtung offenbart, die einen Schlitz gemeinsam mit einer Vielzahl von Elektrizitäts-Wärme-Umwandlern als den Ausstoßabschnitt des Elektrizitäts-Wärme-Umwandlers verwendet oder die offengelegte japanische Patentanmeldung Nr. 59-138461, die die Einrichtung mit der Öffnung offenbart, um eine Druckwelle der Wärmeenergie zu absorbieren, die dem Ausstoßabschnitt entspricht.
Ferner kann, was den Aufzeichnungskopf des Vollinientyps mit einer der Maximalbreite des Aufzeichnungsmediums entsprechenden Länge betrifft, auf dem durch die Aufzeichnungsvorrichtung aufgezeichnet werden kann, entweder die ihre Länge durch die Kombination einer Vielzahl von Aufzeichnungsköpfen, wie es in den obenerwähnten Patentbeschreibungen offenbart ist, erfüllende Einrichtung oder die Einrichtung verwendet werden, die als ein Aufzeichnungskopf einstückig ausgebildet ist, und die vorliegende Erfindung kann die vorstehend beschriebenen Wirkungen noch wirkungsvoller an den Tag legen.
Außerdem ist die vorliegende Erfindung wirkungsvoll für einen Aufzeichnungskopf des Typs mit frei auswechselbarem Chip, der eine elektrische Verbindung zu der Hauptvorrichtung oder der Zuführung von Tinte von der Hauptvorrichtung ermöglicht, indem sie an der Hauptvorrichtung angebaut ist, oder für den Fall der Verwendung eines Aufzeichnungskopfes des Kassettentyps, der einstückig auf dem Aufzeichnungskopf selbst vorgesehen ist.
Außerdem ist zusätzlich zu einem Wiederherstellungsmittel für den Aufzeichnungskopf ein vorläufiges Hilfsmittel, etc. vorzuziehen, das als Einrichtung der Aufzeichnungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung vorgesehen ist, weil die Wirkung der vorliegenden Erfindung weiter stabilisiert werden kann. Spezielle Beispiele von diesen können für den Aufzeichnungskopf Aufsatzmittel, Reinigungseinrichtungen, Druck- oder Ansaugeinrichtungen, Elektrizitäts-Wärme-Umwandler oder ein weiteres Heizelement oder vorläufiges Heizelement nach einer Kombination von diesen einschließen, und es ist außerdem zur Durchführung einer stabilen Aufzeichnung wirkungsvoll, einen vorläufigen Betriebsmodus durchzuführen, der das Ausstoßen getrennt vom Aufzeichnen ausführt.
Was den Aufzeichnungsmodus der Aufzeichnungsvorrichtung betrifft, ist die vorliegende Erfindung ferner nicht nur für den Aufzeichnungsmodus von nur einer Primärstrahlfarbe, beispielsweise schwarz, etc. außergewöhnlich wirkungsvoll, sondern auch bei einer Vorrichtung, die mit mindestens einer von zahlreichen unterschiedlichen Farben oder Vollfarben durch Farbmischung ausgerüstet ist, wobei der Aufzeichnungskopf entweder einstükkig zusammengesetzt ist oder aus mehreren Teilen kombiniert sein kann.
In den Beispielen der vorliegenden Erfindung, wie sie vorstehend erläutert ist, wird die Verwendung von flüssiger Tinte diskutiert, es kann aber auch jede beliebige Tinte, die fest ist oder bei Raumtemperatur erweicht, in der vorliegenden Erfindung verwendet werden. In dem Tintenstrahl-Aufzeichnungsgerät, wie es vorstehend beschrieben ist, ist es übliche Praxis, die Temperatur der Tinte selbst in einem Bereich von 30 bis 70º C zu steuern, um somit einzustellen, daß die Viskosität der Tinte innerhalb eines stabilen Ausstoßbereiches liegt. Entsprechend kann jede beliebige Tinte verwendet werden, die beim Anlegen eines Aufzeichnungssignals flüssig wird. Darüber hinaus kann auch jede beliebige Tinte bei dieser Erfindung verwendet werden, die nach dem Aufbringen von thermischer Energie flüssig wird. Solche Tintenarten schließen zum Beispiel eine ein, die nach dem Aufbringen von thermischer Energie, abhängig vom Aufzeichnungssignal, flüssig wird, um in Form eines Tintentröpfchens ausgestoßen zu werden und eine ein, die zu dem Zeitpunkt der Ankunft auf einem Aufzeichnungsmedium erstarrt. Eine solche Tintenart wird zum Beispiel für den Zweck verwendet, thermische Energie als Energie für eine Phasenänderung der Tinte von fest nach flüssig direkt zu verwenden, um einen Temperaturanstieg infolge der thermischen Energie zu verhindern oder für die Verwendung einer Tinte, die erstarrt ist, wenn sie stehengelassen wird, um die Verdunstung der Tinte zu verhindern. Wenn eine solche Tinte verwendet werden soll, kann sie in flüssiger oder fester Form in vertieften Abschnitten oder Durchgangslöchern eines porösen Blatts gehalten werden, während sie dem elektrothermischen Wandler zugewandt sind, wie es zum Beispiel in der japanischen offengelegten Patentanmeldung, Nr. 54-56847 und 60-71260 dargestellt ist. In der vorliegenden Erfindung ist das am besten einsetzbare System zur Verwendung der Tinten, wie es vorstehend beschrieben ist, das System, das ein Film-Sieden bewirkt, wie es vorstehend beschrieben ist.

Claims

1. Verfahren zur Herstellung eines Substrats für einen Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf mit

einem Tragelement (201), und

einem elektrothermischen Wandler (211), der auf dem Tragelement vorgesehen ist und der eine wärmeerzeugende Widerstandsschicht (202) sowie Elektroden aufweist, die mit der wärmeer zeugenden Widerstandsschicht verbunden sind, wobei

an den Elektroden ein Kurzschluß-Verdrahtungsabschnitt abgeschnitten wird, gekennzeichnet durch die Schritte:

Anordnung einer Füllung (208) in einer Vertiefung, die durch den Schritt des Schneidens erzeugt wird; und

Anordnung einer Schutzschicht (204) auf der Füllung und auf den Elektroden.

2. Verfahren zur Herstellung eines Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopfes unter Herstellung eines Substrats durch das Verfahren nach Anspruch 1 und durch Ausbildung von Ausstoßöffnungen (402) an dem Substrat.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein Isoliermaterial als Füllung verwendet wird.

4. Verfahren nach Anspruch 3, welches die Anordnung der Füllung mittels chemischer Laserdampfaufbringung umfaßt.

5. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, wobei als Isoliermaterial SiO&sub2;, Si&sub3;N&sub4;, SiC, Ta&sub4;O&sub5;, Al&sub2;O&sub3;, AlN, BN, B&sub2;O&sub3;, BeO, TiN, TiO&sub2; oder Verwendung findet.

6. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt des Schneidens durch den Einsatz eines Laserstrahls ausgeführt wird.

7. Substrat für einen Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf, wobei das Substrat umfaßt:

ein Tragelement (201), und

einen elektrothermischen Wandler (211), der auf dem Tragelement vorgesehen ist und der eine wärmeerzeugende Widerstandsschicht (202) sowie Elektroden aufweist, die mit der wärmeerzeugenden Widerstandsschicht verbunden sind, wobei

an den Elektroden ein Kurzschluß-Verdrahtungsabschnitt abgeschnitten wird, dadurch gekennzeichnet, daß

eine Füllung (208) in einer Vertiefung vorgesehen ist, die durch den Schritt des Abschneidens des Kurzschluß-Verdrahtungsabschnittes erzeugt wird; und daß

eine Schutzschicht (204) auf der Füllung und auf den Elektroden vorgesehen ist.

8. Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf mit einem Substrat, welches umfaßt:

ein Tragelement (201), und

9. Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungsgerät, welches einen Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf gemäß Anspruch 8 aufweist.