WO1991017891A1 - Tintenschreibkopf für eine nach dem thermalwandlerprinzip arbeitende flüssigkeitsstrahlaufzeichnungsvorrichtung und verfahren zu seiner herstellung - Google Patents
Tintenschreibkopf für eine nach dem thermalwandlerprinzip arbeitende flüssigkeitsstrahlaufzeichnungsvorrichtung und verfahren zu seiner herstellung Download PDFInfo
- Publication number
- WO1991017891A1 WO1991017891A1 PCT/DE1991/000364 DE9100364W WO9117891A1 WO 1991017891 A1 WO1991017891 A1 WO 1991017891A1 DE 9100364 W DE9100364 W DE 9100364W WO 9117891 A1 WO9117891 A1 WO 9117891A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- ink
- ejection
- elements
- openings
- outlet
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 238000007639 printing Methods 0.000 title claims description 5
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 title abstract 3
- 230000008569 process Effects 0.000 title description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 14
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 3
- NHWNVPNZGGXQQV-UHFFFAOYSA-J [Si+4].[O-]N=O.[O-]N=O.[O-]N=O.[O-]N=O Chemical compound [Si+4].[O-]N=O.[O-]N=O.[O-]N=O.[O-]N=O NHWNVPNZGGXQQV-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 claims 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 4
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- IVJISJACKSSFGE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound O=C.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 IVJISJACKSSFGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14024—Assembling head parts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
- B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1606—Coating the nozzle area or the ink chamber
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/1437—Back shooter
Definitions
- Doped silicon is used as substrate material 19.
- the cavity structure 16 is formed tzen by anisotropic A ', preferably wherein monocrystalline silicon is used in the orientation (110) as the substrate and is carried out, the masking during etching by an elongate opening with parallel side edges, such that cavities 16 are formed with parallel walls, from ( III) planes and inclined outlet zones 18 arise. This enables such cavities to be closely lined up.
- a thin carrier layer (membrane) 20 which is necessary in order to guarantee the heat conduction from the heating element 4 to the ink-filled cavity 16, is simultaneously formed by doping the silicon 19 in a thin layer before the etching the etching process is stopped when the doped region is reached.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Ink Jet (AREA)
Abstract
Bei einem nach dem Bubble-Jet-Prinzip arbeitenden Tintenschreibkopf (24) in Schichtbauweise werden sowohl die Heizelemente (4), die elektrischen Zuleitungen und die Kontaktstellen als auch die Ausstossöffnungen (10) im gleichen Chip (11) im Nutzen durch planare Bearbeitungsschritte erzeugt (Back-shooter-Prinzip). Die Heizelemente (4) und die Ausstossöffnungen (10) sind dabei seitlich gegeneinander derart versetzt angeordnet, dass die Ausbreitungsrichtung der Dampfblase (5) der Tintenausstossrichtung entgegengesetzt ist. Da bei einer solchen Anordnung sämtliche Feinbearbeitungsschritte planar im Nutzen erfolgen und auf einem Element vereint sind, ergibt sich eine einfache und damit kostengünstige Herstellung solcher Tintendruckköpfe (24).
Description
Tintenschreibkopf für eine nach* dem Thermalwandlerprinzip arbeitende Flüssigkeitsstrahlaufzeichnungsvorrichtung und Verfahren zu seiner Herstellung
Die Erfindung betrifft einen Tintenschreibkopf für eine nach dem Thermalwandlerprinzip arbeitende Flüssigkeitsstrahl- aufzeichnungsvorrichtung sowie ein Verfahren zu seiner Her- Stellung gemäß den Merkmalen der Patentansprüche 1 und 11.
Bekannte Aufzeichnungsköpfe, die nach dem Thermalwandler¬ prinzip (Bubble-Jet-Prinzip) arbeiten, weisen eine Vielzahl von Einzeldüsen auf, aus denen unter Einwirkung einer elektronischen Steuerung Einzeltröpfchen definierter Größe (im Bereich von 10 bis 200 μm Durchmesser) erzeugt und in einem definierten Muster in Richtung eines Aufzeichnungsträ¬ gers ausgestoßen werden.
Die zu druckenden Zeichen (z.B. Buchstaben oder grafische Muster) werden durch jeweils mehrere Tintentropfen erzeugt; die Muster für jedes Zeichen sind in einer sog. Matrix fest¬ gelegt.
Zweckmäßigerweise druckt man eine volle Spalte einer solchen Matrix gleichzeitig, um die Forderungen nach hoher Druckge¬ schwindigkeit und gleichmäßigem Schriftbild zu erfüllen.
Ein Tintendruckkopf, der sich für das geschilderte Druckver- fahren eignet, muß also mehrere (gleiche) Elemente vereinigen, die in der Lage sind, Tintentropfen im Bedarfszeitpunkt aus¬ zustoßen ("Drop-on-Demand"-Prinzip). Charakteristisches Merkmal dieser Technologie ist, daß sich in einer mit Auf¬ zeichnungsflüssigkeit, beispielsweise Tinte gefüllten Kapillaren, und zwar in der Nähe ihrer Öffnung ein als
Heizelement ausgebildeter elektrischer Widerstand befindet. Wird diesem Heizelement bei Bedarf mittels eines kurzen Stromimpulses eine bestimmte Wärmeenergie zugeführt, ent¬ steht durch äußerst schnelle Wärmeübertragung auf die Tin- tenflüssigkeit (Filmsieden) zuerst eine sich rasch expan¬ dierende Tintendampfblase, die dann nach Wegfall der Ener¬ giezuführung nach Abkühlung der Tintenflüssigkeit relativ schnell in sich zusammenfällt. Die durch die Dampfblase im Inneren der Kapillaren entstehende Druckwelle läßt einen Tintenstrahl begrenzter Masse aus der Düsenöffnung auf die Oberfläche eines nahen Aufzeichnungsträgers austreten.
Ein Vorteil dieses Bubble-Jet-Prinzips ist der, daß durch Ausnutzung des Phasenwechsels flüssig-gasförmig-flüssig der Tintenflüssigkeit die zum Tintenausstoß notwendige, relativ große und schnelle Volumenänderung aus einer sehr kleinen aktiven Wandlerfläche (typisch 0,01 mm2) gewonnen wird. Die kleinen Wandlerflächen wiederum erlauben bei Anwendung moderner Herstellungsverfahren, wie hochpräzise fotolitho- grafische Verfahren in Schichttechnik, einen relativ ein¬ fachen und kostengünstigen Aufbau von Tintendruckköpfen, die sich durch hohe Schreibspurendichte und geringe Abmessungen auszeichnen.
Aus der DE 30 12 698 AI ist hierzu eine Anordnung bekannt, die nach dem sog. "Side shooting"-Prinzip (Seitenspritzan- ordnung) arbeitet. Bei einer solchen Anordnung sind die Heizflächen und die dafür notwendigen elektrischen Leitungen sowie die Kontaktstellen auf einem Substrat vereinigt. Die Kanalstruktur und die Zuordnungen zu den Ausstoßöffnungen, den Düsen, entstehen durch passungsgenaues Aufkleben einer Düsenplatte auf das Substrat.
Eine weitere Basiskonfiguration für eine nach dem Bubble- Jet-Prinzip arbeitende Einrichtung ist in der DE 32 28 887 AI
beschrieben. Bei der auch unter der Bezeichnung "Edge- shooter" bekannten Anordnung (Randspritzanordnung) sind ebenfalls die Heizflächen, die elektrischen Leitungen und Kontaktstellen auf einem Chip vereinigt. Die Kanalstruktur kann noch im Nutzen als Photoresiststruktur aufgebracht wer¬ den. Die Ausstoßöffnungen werden erst durch Abdecken der Kanalstruktur mit einem Deckblättchen erzielt, das gemein¬ sam mit dem Substrat und der Kanalstruktur bei jedem Chip einzeln einer mechanischen Feinstbearbeitung unterzogen wer- den muß, um die notwendige Oberflächenqualität und Kanten¬ schärfe an der Ausstoßöffnung zu erreichen. Erst nach dieser Bearbeitung kann eine Beschichtung der Austrittsfläche mit einer schwer benetzbaren Oberflächenschicht erfolgen. Eine Variation der Tropfengröße ist nur in begrenztem Maße durch Variation der Strukturimpulse an einem Heizelement möglich.
Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, für einen Tintenschreibkopf der eingangs genannten Art Maßnahmen anzu¬ geben, die es erlauben, daß möglichst viele Funktionselemente eines solchen Schreibkopfes, wie Heizflächen, Tintenkanäle, Austrittsöffnungen, Tintenzufuhr und Ansteueranschlüsse und die genaue Zuordnung dieser Funktionselemente in planaren Prozeßschritten an einer Vielzahl von Schreibköpfen im Nutzen gleichzeitig erfolgen kann und bei der Montage der einzelnen Chips möglichst wenig genaue Passungen einzuhalten und möglichst wenig mechanische Nachbehandlungen nötig sind.
Darüber hinaus soll die Größe der Tropfen, die aus ein und derselben Ausstoßöffnung ausgestoßen werden, mit einfachen Mitteln variiert werden können.
Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der Patentansprüche 1 und 11 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den Unteransprüchen angegeben.
Durch die erfindungsgemäße Anordnung von Düse, Hohlraum und Heizelement wird ein Tintendruckkopf vorgestellt, der sich durch einfache und damit kostengünstige Herstellungsschritte auszeichnet. Insbesondere können sämtliche Feinbearbeitungs- schritte planar im Nutzen erfolgen und sind auf einem Ele¬ ment vereint, sowie die Größe der Tropfen aus der gleichen Düse kann auf einfache Weise variiert und die Tintenzufuhr kann auf sehr einfache Weise angekoppelt werden.
Die Erfindung wird im folgenden anhand eines Ausführungsbei¬ spiels erläutert, wozu auf die Darstellungen verwiesen wird.
Dort zeigen
Figur 1 und Figur 2 Prinzipdarstellungen von Schreibköpfen nach dem Stand der Technik (Edge-shooting-Prinzip Figur 1, Side-shooting-Prinzip Figur 2),
Figur 3 in schematischer Weise eine perspektivische Ansicht des erfindungsgemäßen Schreibkopfaufbaus,
Figur 4 einen Schnitt durch den Chip eines solchen Schreib¬ kopfes gemäß der Linie I-I in Figur 3 und Figur 5 einen vergrößerten Ausschnitt von Figur 4.
In den Figuren 1 und 2 sind in schematischer Darstellung die Prinzipien des Tröpfchenausstoßes gemäß dem Stand der Technik gezeigt, wobei in Figur 1 ein sog. Edge-shooter
(Randspritzanordnung) und Figur 2 ein Side-shooter (Seiten- spritzanordnung) dargestellt ist. Die beiden Prinzipien unterscheiden sich im wesentlichen durch die Lage des Heizelementes in der Tintenkapillare bezüglich der Aus- trittsöffnung. In den Figuren 1 und 2 sind gleichwirkende Funktionselemente mit gleichen Bezugszeichen versehen. Eine Tintenkapillare 1 wird in der mit dem Pfeilsymbol gekenn¬ zeichneten Tintenzufuhr 7 mit Tintenflüssigkeit 8 gespeist. Auf einem Substrat 3 z.B. aus Glas ist in der Tintenkapillare l ein Heizelement 4 in Form eines elektrischen Widerstandes angeordnet. Bei der Konfiguration nach Figur 1 ist das
Heizelement 4 in der Tintenkapillare 1 derart angeordnet, daß die Ausbreitungsrichtung der Tintendampfblase 5 im wesentlichen um 90* versetzt zu* der Ausstoßvorrichtung der Tintentröpfchen 6 liegt (Edge-shooter) . Die Tintenkapillare 1 ist nach oben mit einer Deckplatte 2 abgeschlossen.
Bei einer sog. Seitenspritzanordnung (Side-shooter) gemäß Figur 2 liegt das Heizelement 4 unmittelbar unter der Aus¬ stoßöffnung, so daß die Hauptausbreitungsrichtung der Tin¬ tendampfblase 5 mit der Ausstoßrichtung der Tintentrδpfchen 6 zusammenfällt und geometrisch gesehen eine Linie bilden. Die Richtung der Tintenzufuhr 7 in die Tintenkapillare 1 erfolgt hierbei seitlich versetzt zu der Lage der Austrittsöffnung. Die Deckplatte 2 übernimmt hierbei die Funktion einer Düsen¬ platte, die vorzugsweise aufgeklebt ist und in der die Düsen- Öffnungen eingelassen sind.
Die Figur 3 zeigt in perspektivischer Darstellung den Aufbau des Tintenschreibkopfes gemäß der Erfindung. Dieser besteht im wesentlichen nur aus zwei miteinander zu verbindenden Teilen, nämlich einem Chip, der sowohl die Heizelemente, die elektrischen Zuleitungen und die Kontaktstellen für den elektrischen Anschluß als auch die Ausstoßöffnungen (Düsen) beinhaltet und als Abschluß auf ein Vorratsgefäß befestigt und kontaktiert wird. Die in diesem Prinzipbild nicht dar- gestellten Heizelemente, die elektrischen Zuleitungen, die Kontaktstellen 9 und die Auslaßöffnungen 10 können dabei in einem einzigen, beispielsweise aus Silizium bestehenden Chip 11 im Nutzen durch planare Bearbeitungsschritte erzeugt werden.
Das Vorratsgefäß 12 weist eine quaderför ige Gestalt auf, in das ein mit Tintenflüssigkeit getränktes Medium, z.B. ein Schwamm 13 eingebracht ist. Als Tintenspeicher können aber auch Schäume, wie Melamin-Formaldehyd-Schaum (MF) oder ähn- liehe Schaumstoffe Verwendung finden.
An der, dem Chip zugewandten Oberseite des Vorratsgefäßes 12 sind mit Filtern 14 versehene Auslaßöffnungen in Form von zwei Versorgungskanälen 15 vorgesehen. Diese Versor¬ gungskanäle 15 verlaufen parallel zueinander in Längsrich- tung des Versorgungsgefäßes 12 derart, daß sie bei montiertem Chip 11 über noch näher zu beschreibende Hohlräume 16 in Flie߬ verbindung mit den Austrittsöffnungen 10 stehen. Die Mon¬ tage des Chips 11 auf das Vorratsgefäß 12 geschieht auf einfache Weise, ohne daß passungsgenaue Teile und eine auf- wendige Justage notwendig werden, durch an den Längsseiten des Vorratsgefäßes 12 angeordnete Montageklammern 17, die sowohl die mechanische Verbindung als auch über die Kontakt¬ stellen 9 die elektrische Kontaktierung übernehmen.
Die Figur 4 stellt einen Schnitt durch den Chip 11 gemäß der Schnittlinie I-I in Figur 3 dar. Insbesondere ist hier die geometrische Ausgestaltung eines Hohlraumes 16 zu erkennen, der parallele Wände und schräge Auslaufzonen 18 aufweist. Die Herstellung dieser Hohlräume 18 sowie der detaillierte Aufbau des Chip 11 wird nun anhand der Figur 5 erläutert, die einen vergrößerten Ausschnitt der Figur 4 darstellt.
Als Substratmaterial 19 wird dotiertes Silizium verwendet. Die Hohlraumstruktur 16 wird durch anisotropes A'tzen gebildet, wobei als Substrat vorzugsweise monokristallines Silizium in die Orientierung (110) benutzt wird und die Maskierung beim Ätzen durch eine langgestreckte Öffnung mit parallelen Seitenkanten erfolgt, so daß Hohlräume 16 mit parallelen Wänden, gebildet aus (lll)-Ebenen und schräge Auslaufzonen 18 entstehen. Dadurch wird eine enge Aneinanderreihung von solchen Hohlräumen ermöglicht. In diesem Ätzvorgang wird gleichzeitig eine dünne Trägerschicht (Membran) 20, die er¬ forderlich ist, um die Wärmeleitung vom Heizelement 4 zum tintengefüllten Hohlraum 16 zu garantieren, ausgebildet, in- dem das Silizium 19 vor dem Ätzen dünnschichtig so dotiert
wird, daß der Ätzvorgang beim Erreichen des dotierten Bereichs gestoppt wird.
Zum Schutz des Siliziums vor chemischen Einflüssen der Tintenflüssigkeit und vor Kavitationsschäden durch den Ver¬ dampfungsvorgang ist das Substrat 19 mit einer Kavitations¬ schutzschicht 21 versehen. Das Heizelement 4 ist durch eine Si02-Schutzschicht 22 gekapselt. Für die Kavitationsschicht 21 kann Siliziumnitrit verwendet werden, das z.B. durch Gas- phasenabscheidung abgeschieden wird.
Die Heizelemente 4 sind auf der Austrittsseite des Substrats 19 neben den Austrittsöffnungen 10 über den Hohlräumen 16 angeordnet, während die Hohlräume 16 selbst durch anisotropes Ätzen von der Rückseite ausgebildet werden. Zur Begrenzung der Hohlraumtiefe wird ein sog. Ätzstop eingesetzt, so daß der Hohlraum 16 zur Austrittsseite hin durch die Träger¬ schicht (Membran) 20 abgeschlossen ist. Der Ätzstop kann dabei entweder durch eine geeignet dotierte Siliziumschicht mit guter Wärmeleitung oder durch einen Isolator eines geeig¬ neten Silicon-On-Insulator (SOI) System realisiert sein. Auch eignet sich bezüglich Spannungskompensation und Wärme¬ ausdehnung an Silizium angepaßte Systeme aus dielektrischen Schichten für den Ätzstop. Ferner können einer Ausstoßdüse io mehrere Heizelemente 4 zugeordnet sein, die zur verbesser¬ ten Tropfenvolumen-Modulation unterschiedliche geometri¬ sche Ausmaße aufweisen und an verschiedenen Seiten der Ausstoßöffnung 10 angeordnet sind. Durch die Anordnung der Heizelemente 4 seitlich der Austrittsöffnung 10 ist die Ausbreitungsrichtung der Dampfblase 5 entgegengesetzt der Tintenausstoßrichtung (Back-shooter-Prinzip) . Es liegt auch im Rahmen der Erfindung, mehrere Einheiten aus Ausstoßöff¬ nungen 10 und Heizelementen 4 auf einem Chip 11 unterzu¬ bringen, z.B. mehrere versetzte Reihen von Düsenöffnungen für Tintenflüssigkeit einer Farbe oder Düsenreihen für ver-
schieden eingefärbte Tintenflüssigkeiten. Die Heizelemente 4 können gemäß einer Weiterbildung auch strukturiert sein, um eine homogene Temperaturverteilung auf der darunterliegenden Siliziumzunge zu erreichen.
Die Ausstoßseite des Chips 11 ist mit einer schwer benetz¬ baren Oberflächenschicht 23 versehen, um der Bildung von störenden Tintenseen auf der Außenseite des Tintendruck¬ kopfes vorzubeugen. Die Beschichtung erfolgt noch vor der Durchätzung der Düsenöffnung 10, wodurch dem Eindringen der Entnetzungsschicht in die Hohlraumstruktur 16, das bei her¬ kömmlichen Druckköpfen ein Problem darstellt, vorgebeugt wird.
Die Anzahl der benötigten Ausstoßöffnungen (Düsen) 10 bei hochauflösenden Druckern beträgt 50...100 und einer Düse 10 sind u.U. mehrere Heizelemente 4 zugeordnet. Dadurch sind in der Regel bis zu einige Hundert Zuleitungen erforderlich.
Neben dem Aufwand für die elektrische Kontaktierung spielt der Platzbedarf für die Zuleitungen und die Kontaktflächen eine große Rolle. So beträgt beispielsweise bei einem hoch¬ auflösenden Druckkopf mit 50 Düsen der Platzbedarf für die Zuleitungen und Kontaktierungsflächen ca. 96 % der Gesamt- fläche des Chip 11. Durch eine auf dem Substrat integrierte, an sich bekannte Diodenschaltung (Koinzidenzschaltung) gemäß einer Weiterbildung der Erfindung läßt sich die Anzahl der erforderlichen Kontakte auf einen Wert von 2 x Y n1 reduzieren, wobei n gleich die Anzahl der anzusteuernden Heizelemente ist. Gleichzeitig läßt sich der Platzbedarf für die Zulei¬ tungen senken.
Eine noch drastischere Reduzierung der elektrischen Kontakte und des Platzbedarfes bis auf zwei Versorgungs- und zwei oder drei Signalleitungen läßt sich erreichen, wenn auf dem Substrat Endverstärker und Elemente der Signalverarbeitung
wie Serien-Parallel-Umsetzer und/oder ein Zeichengenerator integriert wird.
Claims
1. Tintenschreibkopf (24) für eine nach dem Thermalwandler¬ prinzip arbeitende Tintendruckeinrichtung mit einer Mehrzahl von Austrittsöffnungen (10), denen jeweils mindestens ein individuell ansteuerbares elektrothermisches Wandlerelement (4) zugeordnet ist, wobei im Druckbetrieb diese Wandlerele¬ mente (4) eine Tintenflüssigkeit lokal erhitzen und durch eine dabei entstehende Tintenda pfblase (5) Tintenflüssig- keit aus den Austrittsdüsen (10) ausgestoßen wird, mit einem Tintenflüssigkeit (8) speichernden Vorratsgefäß (12), daß über Versorgungsleitungen (15) mit den Ausstoßöffnungen (10) in Fließverbindung steht, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Heizelemente (4) in Ausstoßrichtung der Tintentropfen (6) gesehen seitlich versetzt zu den Ausstoßöffnungen (10) derart angeordnet sind, daß die Ausbreitungsrichtung der Tintendampfblase (5) der Tintenausstoßrichtung entgegengesetzt ist.
2. Schreibkopf nach Patentanspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die einer Ausstoßöffnung (10) zugeordneten Wandlerelemente (4) zur verbesserten Tropfenvolumen-Modulation unterschiedliche geometrische Abmessungen aufweisen.
3. Schreibkopf nach Patentanspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Wand¬ lerelemente (4) an verschiedenen Seiten der Ausstoßöffnung (10) angeordnet sind.
4. Schreibkopf nach Patentanspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß mehrere Einheiten, bestehend aus Ausstoßöffnung (10) und Wandlerelementen (4) auf einem Chip (11) in mehreren zueinander versetzten Reihen für Austrittsöffnungen (10) einer Farbe und/oder Düsenreihen für verschiedenfarbige Tintenflüssigkeiten angeordnet sind.
5. Schreibkopf nach Patentanspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß in den elektrischen Zu¬ leitungen für die Wandlerelemente (4) Dioden einer Koinzidenz-schaltung zur Reduzierung der erforderlichen elektrischen Kontakte angeordnet sind.
6. Schreibkopf nach Patentanspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß auf dem Chip Endverstärker und Elemente der Signalverarbeitung, insbesondere Serien- parallelumsetzer, Zeichengenerator und/oder Rastergenerator monolithisch integriert sind, wodurch die Anzahl der nach außen erforderlichen Kontakte reduziert wird.
7. Schreibkopf nach Patentanspruch 1 bis 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Wandlerelemente (4) auf der Austrittsseite des als Grundmaterial für den Chip (11) dienenden Substrats (3) neben den Austrittsöffnungen (10) über Hohlräumen (16) angeordnet sind.
β. Schreibkopf nach Patentanspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Wandlerelemente (4) zur Erreichung einer homogenen Temperaturverteilung auf dem darunterliegenden Siliziummaterial strukturiert sind.
9. Schreibkopf nach Patentanspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Wandlerelemente (4) auf der Hohlraumseite mit einer Kavitationsschutzschicht (21) abgedeckt sind.
ιo. Schreibkopf nach Patentanspruch 9, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Kavitationsschutz¬ schicht (21) aus Siliziumnitrit besteht, die durch Nieder- druck-Gasphasenabscheidung abgeschieden wird.
11. Verfahren zur Herstellung eines nach dem Thermalwandler¬ prinzip arbeitenden Tintenschreibkopfes (24) mit einer Mehrzahl von Austrittsöffnungen (10) , denen jeweils mindestens ein individuell angesteuerbares elektrothermi- sches Wandlerelement zugeordnet ist, einem Tintenflüssigkeit (8) speichernden Vorratsgefäß (12), das über Versorgungs¬ leitungen (15) mit den Ausstoßöffnungen (10) in Fließverbin¬ dung bringbar ist, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß sowohl die elektrothermi- sehen Wandlerelemente (4), die elektrischen Zuleitungen für die Wandlerelemente (4) und deren Kontaktstellen (9), als auch die Auslaßöffnungen (10) im gleichen Chip (11) auf einem Substrat (3) im Nutzen durch planare Bearbeitungs¬ schritte erzeugt werden.
12. Verfahren nach Patentanspruch 11, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die elektrother ischen Wandlerelemente (4) auf der den Austrittsöffnungen (10) zugewandten Austrittsseite des Substrats (3) seitlich neben den Austrittsöffnungen (10) oberhalb Hohlräumen (16) erzeugt werden.
13. Verfahren nach Patentanspruch 12, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Hohlräume (16) durch anisotropes Ätzen erzeugt werden.
14. Verfahren nach Patentanspruch 11, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß als Substrat (3) mono¬ kristallines Silizium in der Orientierung (110) benutzt wird und die Maskierung durch eine langgestreckte Öffnung mit parallelen Seitenkanten erfolgt, so daß Hohlräume mit parallelen Wänden, gebildet aus (111) Ebenen und schrägen Auslaufzonen (18) entstehen.
15. Verfahren nach Patentanspruch 13 oder 14, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß zur Begrenzung der Hohl¬ raumtiefe ein Ätzstop eingesetzt wird, so daß der Hohlraum (16) zur Austrittsseite hin durch eine Membran (20) abge- schlössen wird.
16. Verfahren nach Patentanspruch 15, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß der Ätzstop durch eine geeignet dotierte Siliziumschicht mit guter Wärmeleitung gebildet wird.
17. Verfahren nach Patentanspruch 15, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß als Ätzstop der Isolator eines geeigneten Silicon-On-Insulator (SOI)-Systems eingesetzt wird.
18. Verfahren nach Patentanspruch 15, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß als Ätzstop bezüglich Spannungskompensation und Wärmeausdehnung an Silizium ange- paßte Systeme aus dielektrischen Schichten verwendet werden.
19. Verfahren nach Patentanspruch 15 bis 18, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die durch den Ätzstop definierte Trägerschicht (Membran) (20) der elektrothermi- sehen Wandlerelemente (4) auf der Hohlraumseite (16) mit einer Kavitationsschutzschicht (21) belegt ist.
20. Verfahren nach Patentanspruch 19, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß als Kavitationsschicht Siliziumnitrit verwendet wird, das durch Niederdruck-Gas- phasenabscheidung abgeschieden wird.
21. Verfahren nach Patentanspruch 11 bis 13, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Austrittsöffnungen (10) von der Austrittsseite des Chips (11) aus geätzt werden.
22. Verfahren nach Patentanspruch 14, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Beschichtung bzw. die Oberflächenbehandlung der Austrittsseite des Substrats (3) mit einer schwer benetzbaren Oberflächenschicht (23) bereits vor dem Anätzen der Austrittsöffnungen (10) erfolgt.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP91907859A EP0530209B1 (de) | 1990-05-21 | 1991-04-26 | Tintenschreibkopf für eine nach dem thermalwandlerprinzip arbeitende flüssigkeitsstrahlaufzeichnungsvorrichtung und verfahren zu seiner herstellung |
US07/952,628 US5760804A (en) | 1990-05-21 | 1991-04-26 | Ink-jet printing head for a liquid-jet printing device operating on the heat converter principle and process for making it |
DE59103819T DE59103819D1 (de) | 1990-05-21 | 1991-04-26 | Tintenschreibkopf für eine nach dem thermalwandlerprinzip arbeitende flüssigkeitsstrahlaufzeichnungsvorrichtung und verfahren zu seiner herstellung. |
JP91507687A JPH05508815A (ja) | 1990-05-21 | 1991-04-26 | 電熱変換原理で動作するインキジェットプリンタのためのプリンタヘッドとそれを製造するための方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEP4016356.3 | 1990-05-21 | ||
DE4016356 | 1990-05-21 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO1991017891A1 true WO1991017891A1 (de) | 1991-11-28 |
Family
ID=6406895
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/DE1991/000364 WO1991017891A1 (de) | 1990-05-21 | 1991-04-26 | Tintenschreibkopf für eine nach dem thermalwandlerprinzip arbeitende flüssigkeitsstrahlaufzeichnungsvorrichtung und verfahren zu seiner herstellung |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5760804A (de) |
EP (1) | EP0530209B1 (de) |
JP (1) | JPH05508815A (de) |
DE (1) | DE59103819D1 (de) |
WO (1) | WO1991017891A1 (de) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4026457A1 (de) * | 1990-08-17 | 1992-02-20 | Siemens Ag | Tintenstrahl-druckkopf |
EP0567038A1 (de) * | 1992-04-20 | 1993-10-27 | Rockwell International Corporation | System zur thermischen Erzeugung von Druckimpulsen |
EP0568163A2 (de) * | 1992-04-28 | 1993-11-03 | Eastman Kodak Company | Elektrothermischer Tintendruckkopf |
DE4214554A1 (de) * | 1992-04-28 | 1993-11-04 | Mannesmann Ag | Mehrschichtiger elektrothermischer tintendruckkopf |
DE4214555A1 (de) * | 1992-04-28 | 1993-11-11 | Mannesmann Ag | Anordnung für einen elektrothermischen Tintendruckkopf |
EP0611654A2 (de) * | 1993-02-13 | 1994-08-24 | Eastman Kodak Company | Tintenstrahldruckkopf |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE60033213T2 (de) | 1999-06-04 | 2007-10-25 | Canon K.K. | Flüssigkeitsausstosskopf und Flüssigkeitsausstossvorrichtung |
US6986566B2 (en) | 1999-12-22 | 2006-01-17 | Eastman Kodak Company | Liquid emission device |
KR100374788B1 (ko) | 2000-04-26 | 2003-03-04 | 삼성전자주식회사 | 버블 젯 방식의 잉크 젯 프린트 헤드, 그 제조방법 및잉크 토출방법 |
DE60126869T2 (de) | 2000-07-11 | 2007-11-08 | Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon | Tintenstrahldruckkopf des mit Bläschen angetrieben Typs |
FR2811588B1 (fr) | 2000-07-13 | 2002-10-11 | Centre Nat Rech Scient | Tete d'injection et de dosage thermique, son procede de fabrication et systeme de fonctionnalisation ou d'adressage la comprenant |
KR100397604B1 (ko) | 2000-07-18 | 2003-09-13 | 삼성전자주식회사 | 버블 젯 방식의 잉크 젯 프린트 헤드 및 그 제조방법 |
KR100406939B1 (ko) | 2000-07-25 | 2003-11-21 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린터 헤드 |
KR20020009281A (ko) * | 2000-07-25 | 2002-02-01 | 윤종용 | 잉크젯 프린터 헤드 |
KR100416543B1 (ko) * | 2000-12-13 | 2004-02-05 | 삼성전자주식회사 | 잉크 젯 프린트헤드 |
DE60128781T2 (de) | 2000-12-15 | 2008-02-07 | Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon | Mit Bläschen angetriebener Tintenstrahldruckkopf und dazugehöriges Hertsellungsverfahren |
KR100506082B1 (ko) | 2000-12-18 | 2005-08-04 | 삼성전자주식회사 | 반구형 잉크 챔버를 가진 잉크 젯 프린트 헤드의 제조 방법 |
KR100668294B1 (ko) | 2001-01-08 | 2007-01-12 | 삼성전자주식회사 | 반구형 잉크 챔버를 가진 잉크 젯 프린트 헤드 및 그제조방법 |
KR100552660B1 (ko) | 2001-08-09 | 2006-02-20 | 삼성전자주식회사 | 버블 젯 방식의 잉크 젯 프린트 헤드 |
KR100429844B1 (ko) | 2001-10-25 | 2004-05-03 | 삼성전자주식회사 | 일체형 잉크 젯 프린트헤드 및 그 제조방법 |
KR100552662B1 (ko) | 2001-10-29 | 2006-02-20 | 삼성전자주식회사 | 다중 배열 구조를 가진 고밀도 잉크 젯 프린트 헤드 |
KR100438709B1 (ko) | 2001-12-18 | 2004-07-05 | 삼성전자주식회사 | 잉크 젯 프린트 헤드 |
US20030116552A1 (en) * | 2001-12-20 | 2003-06-26 | Stmicroelectronics Inc. | Heating element for microfluidic and micromechanical applications |
KR100519759B1 (ko) * | 2003-02-08 | 2005-10-07 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 |
US7191520B2 (en) * | 2004-03-05 | 2007-03-20 | Eastman Kodak Company | Method of optmizing inkjet printheads using a plasma-etching process |
US7213908B2 (en) | 2004-08-04 | 2007-05-08 | Eastman Kodak Company | Fluid ejector having an anisotropic surface chamber etch |
JP6979118B2 (ja) | 2017-09-20 | 2021-12-08 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. | 流体ダイ |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4633274A (en) * | 1984-03-30 | 1986-12-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid ejection recording apparatus |
EP0221724A2 (de) * | 1985-10-31 | 1987-05-13 | International Business Machines Corporation | Tintenstrahldruckerdüse mit einer die Haltbarkeit verbessernden Beschichtung |
WO1987003364A1 (en) * | 1985-11-22 | 1987-06-04 | Hewlett-Packard Company | Ink jet barrier layer and orifice plate printhead and fabrication method |
US4675693A (en) * | 1983-01-28 | 1987-06-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid injection recording method in which the liquid droplet volume has a predetermined relationship to the area of the liquid discharge port |
EP0322228A2 (de) * | 1987-12-23 | 1989-06-28 | Xerox Corporation | Grosser Aufbau eines thermischen Tintenstrahldruckkopfes |
US4873622A (en) * | 1984-06-11 | 1989-10-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid jet recording head |
EP0367303A1 (de) * | 1986-04-28 | 1990-05-09 | Hewlett-Packard Company | Thermischer Tintenstrahldruckkopf |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS594310B2 (ja) * | 1979-06-30 | 1984-01-28 | 株式会社リコー | インクジェット記録装置 |
US4580149A (en) * | 1985-02-19 | 1986-04-01 | Xerox Corporation | Cavitational liquid impact printer |
JPS6464858A (en) * | 1987-09-07 | 1989-03-10 | Ricoh Kk | Liquid jet recording head |
US4847630A (en) * | 1987-12-17 | 1989-07-11 | Hewlett-Packard Company | Integrated thermal ink jet printhead and method of manufacture |
JPH0267141A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-07 | Ricoh Co Ltd | インクジェット印刷装置 |
-
1991
- 1991-04-26 DE DE59103819T patent/DE59103819D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-04-26 WO PCT/DE1991/000364 patent/WO1991017891A1/de active IP Right Grant
- 1991-04-26 JP JP91507687A patent/JPH05508815A/ja active Pending
- 1991-04-26 EP EP91907859A patent/EP0530209B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-04-26 US US07/952,628 patent/US5760804A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4675693A (en) * | 1983-01-28 | 1987-06-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid injection recording method in which the liquid droplet volume has a predetermined relationship to the area of the liquid discharge port |
US4633274A (en) * | 1984-03-30 | 1986-12-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid ejection recording apparatus |
US4873622A (en) * | 1984-06-11 | 1989-10-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid jet recording head |
EP0221724A2 (de) * | 1985-10-31 | 1987-05-13 | International Business Machines Corporation | Tintenstrahldruckerdüse mit einer die Haltbarkeit verbessernden Beschichtung |
WO1987003364A1 (en) * | 1985-11-22 | 1987-06-04 | Hewlett-Packard Company | Ink jet barrier layer and orifice plate printhead and fabrication method |
EP0367303A1 (de) * | 1986-04-28 | 1990-05-09 | Hewlett-Packard Company | Thermischer Tintenstrahldruckkopf |
EP0322228A2 (de) * | 1987-12-23 | 1989-06-28 | Xerox Corporation | Grosser Aufbau eines thermischen Tintenstrahldruckkopfes |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 13, no. 71 (M-799)(3419) 17 Februar 1989, & JP-A-63 272558 (SAKURAI) 10 November 1988, siehe das ganze Dokument * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 5, no. 158 (M-91)(830) 12 Oktober 1981, & JP-A-56 84974 (SEKIYA) 10 Juli 1981, siehe das ganze Dokument * |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4026457A1 (de) * | 1990-08-17 | 1992-02-20 | Siemens Ag | Tintenstrahl-druckkopf |
EP0567038A1 (de) * | 1992-04-20 | 1993-10-27 | Rockwell International Corporation | System zur thermischen Erzeugung von Druckimpulsen |
GB2267255A (en) * | 1992-04-28 | 1993-12-01 | Inkjet Systems Gmbh Co Kg | ink-throttling arrangements in an ink-jet printer. |
EP0568163A3 (en) * | 1992-04-28 | 1993-12-15 | Mannesmann Ag | Thermoelectric ink jet printhead |
DE4214556A1 (de) * | 1992-04-28 | 1993-11-04 | Mannesmann Ag | Elektrothermischer tintendruckkopf |
DE4214555A1 (de) * | 1992-04-28 | 1993-11-11 | Mannesmann Ag | Anordnung für einen elektrothermischen Tintendruckkopf |
FR2691403A1 (fr) * | 1992-04-28 | 1993-11-26 | Inkjet Systems Gmbh Co Kg | Tête d'impression à encre électrothermique à plusieurs couches. |
FR2691404A1 (fr) * | 1992-04-28 | 1993-11-26 | Inkjet Systems Gmbh Co Kg | Tête d'impression à encre électrothermique à plusieurs couches. |
EP0568163A2 (de) * | 1992-04-28 | 1993-11-03 | Eastman Kodak Company | Elektrothermischer Tintendruckkopf |
DE4214554A1 (de) * | 1992-04-28 | 1993-11-04 | Mannesmann Ag | Mehrschichtiger elektrothermischer tintendruckkopf |
US5502471A (en) * | 1992-04-28 | 1996-03-26 | Eastman Kodak Company | System for an electrothermal ink jet print head |
GB2267255B (en) * | 1992-04-28 | 1995-11-22 | Inkjet Systems Gmbh Co Kg | Improvements in and relating to electrothermal ink jet print heads |
US5463411A (en) * | 1992-04-28 | 1995-10-31 | Eastman Kodak Company | Electrothermal ink print head |
EP0611654A3 (de) * | 1993-02-13 | 1995-01-25 | Eastman Kodak Co | Tintenstrahldruckkopf. |
DE4304733A1 (de) * | 1993-02-13 | 1994-08-25 | Inkjet Systems Gmbh Co Kg | Tintendruckkopf |
EP0611654A2 (de) * | 1993-02-13 | 1994-08-24 | Eastman Kodak Company | Tintenstrahldruckkopf |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5760804A (en) | 1998-06-02 |
EP0530209B1 (de) | 1994-12-07 |
DE59103819D1 (de) | 1995-01-19 |
EP0530209A1 (de) | 1993-03-10 |
JPH05508815A (ja) | 1993-12-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0530209B1 (de) | Tintenschreibkopf für eine nach dem thermalwandlerprinzip arbeitende flüssigkeitsstrahlaufzeichnungsvorrichtung und verfahren zu seiner herstellung | |
DE3787922T2 (de) | Tintenstrahldrucker. | |
DE4214555C2 (de) | Elektrothermischer Tintendruckkopf | |
DE2945658C2 (de) | ||
DE3875422T2 (de) | Troepfchenbildung mittels versetzter duese. | |
DE3008487C2 (de) | ||
DE69009410T2 (de) | Herstellungsverfahren eines Druckkopfes. | |
DE19836357B4 (de) | Einseitiges Herstellungsverfahren zum Bilden eines monolithischen Tintenstrahldruckelementarrays auf einem Substrat | |
DE2843064C2 (de) | ||
DE69009030T2 (de) | Integrierter Tintenstrahldruckkopf. | |
DE69320965T2 (de) | Verfahren und vorrichtung zum sich über die breite des blattes erstreckendem tintenstrahldrucken | |
DE2944005C2 (de) | ||
DE60115592T2 (de) | Integrierter CMOS/MEMS Tintenstrahldruckkopf mit während der CMOS-Bearbeitung ausgebildeten Heizelementen und Verfahren zum Ausbilden derselben | |
DE60113322T2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Ausstosskammern für unterschiedliche Tropfengewichte auf einem einzigen Druckkopf | |
DE69011559T2 (de) | Wärmeanwendende Tintenstrahlvorrichtung. | |
DE69928549T2 (de) | Auf Abruf arbeitende Tintenstrahldruckvorrichtung, Druckverfahren und Herstellungsverfahren | |
DE60028308T2 (de) | Vollintegrierter thermischer Tintenstrahldruckkopf mit einer rückgeätzten Phosphosilikatglasschicht | |
DE4223707A1 (de) | Tintenstrahl-aufzeichnungseinrichtung, verfahren zum herstellen eines aufzeichnungskopfes und verfahren zum ausstossen von tintentroepfchen von einem aufzeichnungskopf | |
DE69217879T2 (de) | Tintenstrahldruckkopf | |
DE69409560T2 (de) | Tintenstrahlvorrichtung | |
DE69808882T2 (de) | Dünnschicht-Tintenstrahldruckkopf | |
DE69721854T2 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Flüssigkeitstrahlaufzeichnungskopfes | |
DE3524000A1 (de) | Fluessigkeitsstrahlschreibkopf | |
DE69004732T2 (de) | Wärmetintenstrahldruckknopf mit Blasen erzeugenden Heizelementen. | |
DE69104072T2 (de) | Thermische Tintenstrahldruckköpfe. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
AK | Designated states |
Kind code of ref document: A1 Designated state(s): JP US |
|
AL | Designated countries for regional patents |
Kind code of ref document: A1 Designated state(s): AT BE CH DE DK ES FR GB GR IT LU NL SE |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 1991907859 Country of ref document: EP |
|
WWP | Wipo information: published in national office |
Ref document number: 1991907859 Country of ref document: EP |
|
WWG | Wipo information: grant in national office |
Ref document number: 1991907859 Country of ref document: EP |