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Die vorliegende Erfindung betrifft einen Filmträger, der ein
elektrisch isolierendes, organisches Filmband mit einem oder
mehreren auf selbiges geklebten, strukturierten elektrischen
Leitern aufweist; wobei der Träger, an einer oder mehreren
Stellen gefaltet, bei der kompakten Montage verwendet werden
kann, nachdein er an einer großintegrierten Schaltkreis(LSI)-
Vorrichtung angebracht wurde.
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Auf dem allgemeinen Markt besteht ein wachsender Bedarf an
stärker verkleinerten Ausführungen elektronischer Geräte
(wie beispielsweise elektronische Rechner, elektronische
Taschenbücher und Flüssigkristallfernseher), und dadurch
besteht ein Problem für Hersteller und Lieferanten derartiger
elektronischer Geräte darin, elektronische Bauteile mit
höchstmöglicher Dichte und höchstmöglicher Ausbeute in
diesen zu montieren.
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In diesem Kontext wird ein automatisches Filmbond-System
(tape automated bonding system-TAB) unter Verwendung eines
Filmträgers bei der Montage von großintegrierten
Schaltkreis(LSI)-Vorrichtungen in elektronischen Geräten, wie
beispielsweise elektronischen Rechnern, elektronischen
Taschenbüchern und Flüssigkristallfernsehern, eingesetzt.
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Darüber hinaus wird, wenn ein Flüssigkristallanzeige(LCD)-
Treiber und ähnliches montiert wird, ein Montagesystem unter
Verwendung eines Filmträgers, der an einer oder mehreren
Stellen gefaltet ist, eingesetzt, um eine möglichst dünne
und kompakte Montage zu erreichen. Dies ist beispielsweise
in Figur 3 der beigefügten Zeichnungen dargestellt.
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In Figur 3 bezeichnet Bezugszeichen 1 einen organischen,
isolierenden Film, der aus einem Polyimid, einem Polyester
oder ähnlichem besteht; Bezugszeichen 2 eine Leitung aus
einem strukturierten elektrischen Leiter, der aus einer
leitenden Metallfolie (wie beispielsweise Kupferfolie oder
einer Folie aus Legierung auf Kupferbasis) mittels
Photolithographie hergestellt wird; Bezugszeichen 3 einen
geformten Abschnitt, wobei eine großintegrierte Schaltkreis(LSI)-
Vorrichtung in einem Harz eingeschlossen ist; Bezugszeichen
4 ein äußeres Leiterloch; Bezugszeichen 5-1 und 5-2 Schlitze
zum Falten (im folgenden oft als "Faltschlitze" bezeichnet);
Bezugszeichen 8 ein Flüssigkristallfeld; und Bezugszeichen 9
eine Schaltleiterplatte (panel circuit board).
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In diesem Fall werden Leiter des Filmträgers auf der Seite,
auf der die Leiterbreite und der Leiterabstand relativ
größer sind, an dem Anschlußbereich der Schaltleiterplatte 9
angelötet, während die Leiter des Filmträgers auf der Seite,
auf der die Leiterbreite und der Leiterabstand relativ
kleiner sind, unter Wärme und Druck mit den gering
beabstandeten Verbindungsanschlüssen des
Flüssigkristallfeldes 8 unter Verwendung eines
anisotopischen leitenden Films oder ähnlichem dazwischen
kontaktiert werden.
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Der Filmträger wird, wie in Figur 3 dargestellt, an einer
oder mehreren Stellen desselben gefaltet, um eine möglichst
dünne und kompakte Montage zu gewährleisten.
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Figur 4 der beigefügten Zeichnungen zeigt den Aufbau eines
herkömmlichen Filmträgers, der, an einer oder mehreren
Stellen gefaltet, zur Montage verwendet wird; wobei Figur 5A ein
Schnitt entlang der Linie A-A in Figur 4 ist.
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In Figur 4 und 5A bezeichnet Bezugszeichen 1 einen
organischen, isolierenden Film, der aus einem Polyimid, einem
Polyester oder ähnlichem besteht; Bezugszeichen 2 einen
strukturierten elektrischen Leiter, der aus einer Folie eines
elektrisch leitenden Metalls (wie beispielsweise Kupfer oder
eine Legierung auf Kupferbasis) durch Photolithographie
hergestellt wird; Bezugszeichen 3 einen geformten Abschnitt,
wobei eine großintegrierte Schaltkreis(LSI)-Vorrichtung in
einem Harz eingeschlossen ist; Bezugszeichen 4 ein äußeres
Leiterloch; Bezugszeichen 5-1 und 5-2 Faltschlitze; und
Bezugszeichen 6 Perforationslöcher. Diese Art Filmträger wird
zur Montage verwendet, nachdem sie an einer Schnittlinie 7
geschnitten worden ist, um sie so vom organischen,
isolierenden Film zu trennen.
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Neben der oben beschriebenen Art Filmträger gibt es eine
weitere herkömmliche Art Filmträger, die an einer oder
mehreren Stellen gefaltet, bei der Montage verwendet wird, die
jedoch keine Faltschlitze 5-1 und 5-2 aufweist, wie dies in
Figur 5B dargestellt ist.
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Wenn jedoch, dem Trend zu geringeren Leiterabständen
folgend, die Leiterbreite und der Leiterabstand stark
verringert werden, tritt bei dem in Figur 5A dargestellten
Filmträger das schwerwiegende Problem auf, daß die Ausbeute
desselben verringert wird, da im Verlauf der Herstellung von
Filmträgern, der Montage von großintegrierten
Schaltkreis(LSI)-Vorrichtungen auf den Filmträgern und dem Falten
der Filmträger bei der Montage häuf ig Trennungen,
Kurzschlüsse usw. der Leitungen auftreten.
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Andererseits weist ein in Figur 5B dargestellter Filmträger
dahingehend schwerwiegende Probleme auf, daß: (1) es
schwierig ist, Montage mit hoher Dichte auszuführen, da die
Faltstellen desselben nicht festliegen, und (2) Restspannungen
an den Faltstellen des Filmträgers bei der Montage desselben
auftreten, die die Langzeitzuverlässigkeit von
Verbindungsabschnitten verringern.
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Die vorliegende Erfindung ist angesichts der erwähnten
Probleme nach dem Stand der Technik gemacht worden. Somit
besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, einen
Filmträger zu schaffen, der einen organischen, isolierenden
Film und einen an das organische, isolierende Filmband
geklebten, strukturierten elektrischen Leiter umfaßt, wobei
die erwähnten Probleme nach dem Stand der Technik, die bei
der Befolgung des Trends zu geringeren Leitungsabständen
entstehen, durch Verringerung der Dicke des organischen,
isolierenden Filmbandes an Teilen des Leiterbildbereiches
desselben im Vergleich zur Dicke des organischen
isolierenden Films in anderen Bereichen desselben als dem/den oben
erwähnten Teil/en, die von selbigen umgeben werden, gelöst
werden.
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Das heißt, erfindungsgemäß wird ein Filmträger geschaffen,
der ein organisches isolierendes Filmband mit einem daran
angeklebten strukturierten Leiter umfaßt, wobei der Träger
mit einer oder mehreren gefalteten Stellen an einem oder
mehreren Teilen des Leiterbildbereiches versehen ist, wo das
organische, isolierende Filmband dünner ist als in dem
außerhalb der oben erwähnten einen oder mehreren Teile
liegenden Bereich, von dem sie umgeben sind.
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Bei dem oben erwähnten Filmträger sind der/die Teil/e des
organischen, isolierenden Filmbandes, der/die eine geringere
Dicke aufweist/aufweisen als der außerhalb des/der erwähnten
Teils/Teile liegende Bereich, vorzugsweise rechteckig und
senkrecht oder parallel zur Längsrichtung des Filmbandes
angeordnet.
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Die verringerte Dicke des organischen, isolierenden
Filmbandes beträgt geeigneterweise 4/5 bis 1/10 der größeren Dicke
des organischen, isolierenden Films im außerhalb des/der
oben erwähnten Teils/Teile verringerter Dicke.
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Die Anzahl der Faltstellen beträgt vorzugsweise 1 bis 5.
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In der vorliegenden Beschreibung wird auf die beigefügten
Zeichnungen Bezug genommen, wobei:
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Fig. 1 eine Draufsicht auf ein Beispiel eines
erfindungsgemäßen Filmträgers ist;
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Fig. 2 ein Schnitt entlang der Linie A-A in Figur 1 ist;
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Fig. 3 eine Schnittansicht eines Beispiels eines
herkömmlichen Filmträgers ist, der in einem an einer oder
mehreren Stellen gefalteten Zustand zur Montage des
mit einem LCD-Treibers versehenen Filmträgers
verwendet wird;
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Fig. 4 eine Draufsicht auf ein weiteres Beispiel eines
herkömmlichen Filmträgers ist, der in einem an
einer oder mehreren Stellen gefalteten Zustand zur
Montage desselben verwendet wird;
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Fig. 5A ein Schnitt entlang der Linie A-A in Figur 4 ist;
und
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Fig. 5B eine Schnittansicht eines weiteren Beispiels eines
herkömmlichen Filmträgers ist, der dem Filmträger
in Figur 5A ähnelt, sich jedoch durch das
Nichtvorhandensein von Faltschlitzen unterscheidet, mit
denen der Filmträger in Figur 5A versehen ist.
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Figur 1 ist eine Draufsicht auf ein Beispiel eines erf
indungsgemäßen Filmträgers, wobei Figur 2 ein Schnitt entlang
der Linie A-A in Figur 1 ist.
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In den Figuren 1 und 2 betrifft Bezugszeichen 1 einen
organischen, isolierenden Film, der aus einem Polyimid, einem
Polyester oder ähnlichem besteht, der an einer Kupferfolie,
einer Folie aus einer Legierung auf Kupterbasis oder
ähnlichem angeklebt sein kann; Bezugszeichen 2 einen
strukturierten elektrischen Leiter, der aus einer Folie aus einem
elektrisch leitenden Metall (wie beispielsweise Kupfer oder eine
Legierung auf Kupferbasis) durch Photolithographie
hergestellt wird; Bezugszeichen 3 einen geformten Abschnitt,
wobei eine großintegrierte Schaltkreis-(LSI)Vorrichtung in
einem Harz eingeschlossen ist; Bezugszeichen 4 ein äußeres
Leitungsloch; und Bezugszeichen 6 Perforationslöcher. Dieser
Filmträger wird zur Montage desselben verwendet, nachdem er
an der Linie 7 geschnitten worden ist, um ihn von dem
organischen, isolierenden Film zu trennen.
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Die Teile 10-1 und 10-2 des organischen, isolierenden Films
des Filmträgers, die den Faltschlitzen bei dem herkömmlichen
Filmträger entsprechen, haben eine geringere Filmdicke als
der Bereich des organischen, isolierenden Films, der
außerhalb der Teile 10-1 und 10-2 liegt, um so das Falten des
Filmträgers zu ermöglichen.
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Zu Verfahren zur Verringerung der Dicke des organischen,
isolierenden Films an der/den Faltstelle/n gehören
Bearbeitungsverfahren, wie beispielsweise (1) mechanisches
Schneiden, (2) Laserschneiden, (3) chemisches Ätzen und (4)
Plasmaätzen.
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Beim Verfahren zur Herstellung eines Filmträgers, das den
Schritt des Stanzens eines geschichteten Bandes, das eine
Folie aus einem elektrisch leitenden Metall sowie einen
durch ein Beschichtungsverfahren aufgetragenen organischen,
isolierenden Film umfaßt, zur Herstellung von
Perforationslöchern umfaßt, den Schritt des mechanischen Schneidens des
Bandes mit einer Schneidemaschine oder ähnlichem zur
Herstellung von Vorrichtungslöchern, äußeren Leitungslöchern,
Faltsch1itzen usw., sowie den Schritt der Herstellung von
elektrischen Leiterbildern durch Photolithographie (dieses
Verfahren ist in der Japanischen Patentanmeldung Nr.
317,136/1988 offenbart), wird das Maß des Schneidens in der
Dickenrichtung des Films mit der oben erwähnten
Schneidemaschine nur für die Faltschlitze (beim Schritt der
Herstellung von Vorrichtungslöchern, äußeren Leitungslöchern und
Faltschlitzen) verringert, um so eine geringere Dicke als
die ursprüngliche Dicke des organischen, isolierenden Films
an den Stellen des Films zu erzeugen, die den Faltschlitzen
entsprechen, wodurch der erfindungsgemäße Filmträger
hergestellt werden kann.
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Obwohl bei dem erwähnten Beispiel das mechanische
Schneidverfahren eingesetzt wird, kann im wesentlichen die gleiche
Bearbeitung (teilweise Entfernung des organischen,
isolierenden Films in Dickenrichtung desselben) wie oben
beschrieben durch jedes beliebige der erwähnten
Bearbeitungsverfahren ausgeführt werden. Darüber hinaus kann der
Bearbeitungsschritt in jeder Phase zwischen dem Verlauf der Herstellung
des Filmträgers und einem Schritt unmittelbar vor der
Montage desselben ausgeführt werden. Daher sollte der
Zeitpunkt, zu dem die Bearbeitung erfolgt, nicht als ein Faktor
angesehen werden, der den Umfang der vorliegenden Erfindung
beschränkt.
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Die verringerte Dicke des organischen, isolierenden Films in
einem/mehreren Teil/en des elektrischen Leiterbildbereiches
desselben gegenüber der in dem Bereich, der außerhalb der
oben erwähnten Teile liegt, die von ihm umgeben werden,
verleiht, wie oben ausführlich beschrieben, dem
erfindungsgemäßen Filmträger die folgenden Eigenschaften.
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(a) Trennung, Kurzschluß usw. der Leitungen treten im
Verlauf der Herstellung von Filmträgern, beim Schritt der
Anbringung von großintegrierten Schaltkreis (LSI)-Vorrichtungen
an den Filmträgern und bei anderen Schritten nicht auf,
wodurch die Ausbeute vergrößert wird.
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(b) Trennung, Kurzschluß usw. der Leitungen treten im
Verlauf der Montage von Filmträgern nicht auf, wodurch die
Ausbeute beim Kontaktierungsschritt vergrößert wird.
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(c) Der Anschluß im Verlauf der kompakten Montage von
Filmträgern kann leicht mit hoher Genauigkeit auch dann
ausgeführt werden, wenn die Anschlüsse auf dem Filmträger, die
zum Anschluß verwendet werden sollen, geringen Abstand
aufweisen.
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(d) Die Restspannungen in den Abschnitten des Filmträgers,
an denen die Filmträger bei der kompakten Montage derselben
gefaltet werden, sind so geringfügig, daß die
Langzeitzuverlässigkeit der Verbindungsabschnitte verbessert wird.