DE68922919T2 - Verfahren zur Herstellung von dünnen Schichten aus Hochtemperatur-Supraleiteroxyd. - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von dünnen Schichten aus Hochtemperatur-Supraleiteroxyd.

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Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von Dünnfilmen aus Hoch-Tc Oxid-Supraleiter durch chemisches Aufdampfen aus Verdampfungsquellen, die mindestens Barium, Yttrium und Kupfer enthalten, wobei die Verdampfungsguellen die β-Diketonkomplexe der jeweiligen Elemente sind.
  • Unter bekannten Supraleiter-Materialien aus beispielsweise elementaren Stoffen, Legierung, Verbindung und organischer Substanz haben beispielsweise Nb&sub3;Sn, V&sub3;Ga und so weiter ihre praktische Verwendung gefunden.
  • Für die tatsächliche Verwendung dieser bekannten Materialien ist es unvermeidbar gewesen, sie mit flüssigem Helium zu kühlen, was es nötig macht, eine Kühlanordnung von großer Größe mit höheren Kosten für praktische Einrichtungen zu verwenden. In den letzten Jahren sind jedoch zwei supraleitende Materialien der Zusammensetzung (La1-xSrx)nCuO&sub4; und Ba&sub2;YCu&sub3;O7-y mit kritischen Supraleitertemperaturen von ungefähr 40 K bzw. 90ºK als keramisches Supraleitermaterial vom Oxidtyp gefunden worden. Unter diesen Oxid-Supraleitern ist insbesondere Ba&sub2;YCu&sub3;O7-y nun für seine praktische Anwendung für beispielsweise elektrische Generatoren, elektrisches Leiterkabel, magnetische Kernresonanz- Spektrometer, magnetische Abschirmung für Josephson- Vorrichtungen und so weiter als ein supraleitendes Material untersucht worden, das bei einer Verwendung bei einer Temperatur von flüssigem Stickstoff (77ºK) wirkungsvoll gewesen ist. Für dessen praktische Verwendung ist es jedoch notwendig, es in einer angemessenen Form herzustellen, so daß Forschung entwickelt worden ist, es in einer Form wie beispielsweise Draht, Band oder leitender Film herzustellen. Insbesondere sind als Technik zur Bildung des Materials in einen Dünnfilm sogenanntes Sputtern bzw. Zerstäuben, Vakuum- Abscheidung, Reaktions-Dampfabscheidung und so weiter erforscht worden, wodurch wie berichtet Oxid- Supraleiterdünnfilme erhalten worden sind. Diese Techniken werden von einem Nachteil einer niedrigeren Abscheidungsrate begleitet, was es schwierig macht, Abscheidung auf einem Substrat mit großer Oberfläche oder mit komplizierter Struktur zu realisieren, so daß sie kaum zur Herstellung von länglich gestreckten Produkten oder Produkten mit komplizierter Form anwendbar sind.
  • Während Sputter-, Elektronenstrahlabscheidungstechniken und so weiter zur Herstellung dichter Filme aus Oxid-Supraleitern mit Kristallorientierung verwendet worden sind, ist es schwierig gewesen, solche Techniken praktisch verwendbar zu machen, da Beschränkungen für das Substrat in Bezug auf das Material und seine Struktur aufgrund der Tatsache, daß die Kristallorientierung des gebildeten Films durch epitaxiales Kristallwachstum auf dem Substrat aus Einkristall gesteuert wird, auferlegt sind.
  • Während durch epitaxiales Kristallwachstum auf einem Substrat gebildete Dünnfilme bis jetzt durch Sputter-, Reaktionsaufdampftechniken und so weiter erhalten worden sind, sind diese Techniken in der Produktivität aufgrund der unverzichtbaren Wärmebehandlung zur Steuerung des Sauerstoffgehalts in dem abgeschiedenen Film, nachdem der Film gebildet worden ist, unterlegen. Und insbesondere bringt die Sputtertechnik ein weiteres Probelme der Unfähigkeit der industriellen Herstellung mit sich, aufgrund der Schwierigkeit bei der Steuerung der chemischen Zusammensetzung des abgeschiedenen Films aufgrund einer möglichen Fluktuation der Zusammensetzung des Targets.
  • In EP-A-0 328 333 (einem Dokument nach Artikel 54 (3) EPÜ) wird ein Aufdampfverfahren zur Herstellung von barium- und/oder strontiumhaltigen keramischen Supraleitern unter Verwendung einer Temperatur in dem Bereich von 250 bis 650ºC beschrieben.
  • In EP-A-0 299 870 (einem Dokument nach Artikel 54 (3) EPÜ) wird die Ausführung der Wärmebehandlung eines auf einem Substrat abgeschiedenen Dünnfilms in derselben Kammer gelehrt, in der der Dünnfilm auf das Substrat abgeschieden wird, ohne das Substrat aus der Kammer herauszunehmen. Es gibt jedoch keine Anregung, das chemische Aufdampfen bei einer Temperatur von mindestens 800ºC und unterhalb 1000ºC durchzuführen, noch, β-Diketonkomplexe als Verdampfungsquellen zu verwenden.
  • Die vorliegende Erfindung ist unter der Erwartung der Beseitigung der vorstehenden Schwierigkeiten und der Bereitstellung eines neuen Verfahrens zur Herstellung von Hoch-Tc Oxid-Supraleiterdünnfilmen, das eine hohe Abscheidungsrate erlaubt und zuläßt, daß Abscheidung auf einem Substrat mit großer Größe mit großer Oberfläche bewirkt wird und daß die Herstellung von länglich gestreckten Produkten mit komplizierter Struktur verwirklicht wird, erreicht worden.
  • Somit haben, wie vorstehend erwähnt, die Techniken zur Herstellung dichter und orientierter keramischer Supraleiterdünnfilme an Beschränkungen im Material und der Struktur des Substrats gelitten, da einkristallines Substrat verwendet werden muß. Nichtsdestoweniger wird von der vorliegenden Erfindung erwartet, ein neuartiges Verfahren zur Herstellung von Hoch-Tc Oxid-Supraleiterdünnfilmen aus Ba&sub2;YCu&sub3;O7-y mit einer Kristallstruktur-Orientierung auf einem willkürlichen Substrat ohne jede Beschränkung hinsichtlich des Materials oder der Struktur des Substrats bereitzustellen.
  • Daher ist es Gegenstand der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung von Dünnfilmen, die durch epitaxiales Kristallwachstum gebildet werden, vorzuschlagen, durch das die Steuerung der chemischen Zusammensetzung des Kristalls einfach und stabil unter Ausschluß der Wärmebehandlung, die unverzichtbar im stand der Technik zur Einstellung des Sauerstoffgehalts in dem abgeschiedenen Film verwendet wird, nachdem er gebildet worden ist, erreicht werden kann und das für industrielle Herstellung geeignet ist.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung eines Dünnfilmprodukts aus Hoch-Tc Oxid- Supraleiter mittels eines chemischen Aufdampfverfahrens unter Verwendung von Verdampfungsquellen für die Metallelemente, die den Oxid-Supraleiter aufbauen, und eines Trägergases mit Sauerstoff vorgeschlagen, umfassend die Bildung eines keramischen Dünnfilms durch chemisches Aufdampfen auf einem Substrat bei einer Temperatur von mindestens 800ºC und unterhalb 1000ºC von β-Diketonkomplexen der Elemente, die mindestens Barium, Yttrium und Kupfer umfassen.
  • In dem Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung werden die Elemente, die den Hoch-Tc Oxid-Supraleiter aufbauen, in die Reaktionskammer jeweils in der Form eines β-Diketonkomplexes eingeleitet. Das Dünnfilmprodukt aus Hoch-Tc Oxid- Supraleiter, das auf dem Substrat gebildet wird, hat eine ausgeprägte Kristallstruktur-Orientierung. In einer alternativen Form des Verfahrens zur Herstellung von Dünnfilmprodukten von Hoch-Tc Oxid-Supraleitern unter Einschluß der Technik des chemischen Aufdampfens auch unter der Verwendung der Verdampfungsquellen für die Elemente, die mindestens Barium, Yttrium und Kupfer umfassen, wird das Dünnfilmprodukt des Hoch-Tc Oxid-Supraleiters durch epitaxiales Kristallwachstum auf dem einkristallinen Substrat gebildet.
  • Fig. 1 ist eine schematische Veranschaulichung des Geräts, das zur Verwirklichung des Verfahrens gemäß der vorliegenden Erfindung verwendbar ist, im Querschnitt.
  • Fig. 2 ein spektroskopisches Röntgen-Diagramm für ein Zirkoniumdioxid-Substrat.
  • Fig. 3 zeigt das spektroskopische Röntgen-Diagramm für einen Film aus auf dem Zirkoniumdioxid-Substrat abgeschiedenem Oxid-Supraleiter.
  • Fig. 4 ist ein spektroskopisches Röntgen-Diagramm für einen Hoch-Tc Oxid-Supraleiter des Stands der Technik.
  • Fig. 5 ist ein Diffraktions-Analysediagramm, erhalten durch ein analytisches Elektronenmikroskop für den Oxid- Supraleiterfilm, der in einem Beispiel der vorliegenden Erfindung erhalten wird.
  • Fig. 6 ist ein entsprechendes Diffraktions-Analysediagramm, das durch das analytische Elektronenmikroskop für einen herkömmlichen, durch Sintern hergestellten Hoch-Tc Oxid- Supraleiter erhalten wird.
  • Fig. 7 ist ein spektroskopisches Röntgendiagramm für den Oxid-Supraleiterfilm, der in einem anderen Beispiel der Erfindung erhalten wird.
  • Fig. 8 ist ein entsprechendes spektroskopisches Röntgendiagramm für den Oxid-Supraleiterfilm, der in einem weiteren Beispiel der Erfindung erhalten wird.
  • Fig. 9 ist ein entsprechendes spektroskopisches Röntgendiagramm für den Oxid-Supraleiterfilm, der in einem noch weiteren Beispiel der Erfindung erhalten wird.
  • Fig. 10 und 12 zeigen jeweils ein spektroskopisches Röntgendiagramm für den Oxid-Supraleiterfilm, der auf dem Substrat für die weiteren Beispiele der Erfindung gebildet wird.
  • Fig. 11 ist eine graphische Darstellung, die die Beziehung zwischen dem spezifischen Widerstand des Oxid- Supraleiterfilms, der auf einem Substrat in einem Beispiel der Erfindung gebildet ist, relativ zu seiner Temperatur zeigt.
  • In dem Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung bestehen die verwendeten Verdampfungsquellen aus β-Diketonkomplexen von einem Erdalkalielement, von einem Seltenerdelement und von Kupfer. Diese drei Verdampfungsquellen werden jeweils zu einer Temperatur erhitzt, die ausreicht, um jeden beabsichtigten Dampfdruck des Komplexes einzustellen. Die verdampften Komplexe werden in die Reaktionskammer (Abscheidungskammer) zusammen mit einem Trägergas, das aus einem inerten Gas wie beispielsweise Argon und oder so ähnlich besteht, eingeleitet. Das Trägergas kann auch aus N&sub2; oder dergleichen bestehen. Sauerstoffgas wird in die Abscheidungskammer durch eine Leitung eingeleitet, die von den Zuführleitungen für die Verdampfungsquellen getrennt ist. Ein Substrat zum Abscheiden des beabsichtigten keramischen Films wird in die Abscheidungskammer plaziert. Das Substrat kann mit einer passenden Heizeinrichtung, die sich in der Abscheidungskammer befindet, oder durch eine Heizeinrichtung, die außerhalb der Abscheidungskammer angeordnet ist, erhitzt werden. Es ist möglich, andere Heizeinrichtungen zu verwenden, zum Beispiel Hochfrequenz-Heizung.
  • Über das so erhitzte Substrat wird ein inertes Trägergas, das die verdampften β-Diketonkomplexe für die Elemente, die den Oxid-Supraleiterdünnfilm aufbauen, enthält und Sauerstoffgas zugeführt. Die Heiztemperatur für das Substrat sollte mindestens die sein, die zum Durchführen ausreichender Zersetzung der β-Diketonkomplexe und zum Erreichen der Polymerisation (Kristallwachstum) erforderlich ist und sollte eine Temperatur sein, bei der das Substrat nicht an jeglicher Denaturierung leidet, Die Temperatur ist daher in dem Bereich von 800ºC bis unterhalb 1000ºC.
  • Die Abscheidungskammer kann unter atmosphärischem Druck oder unter einem reduzierten Druck sein, wobei es bevorzugt ist, einen reduzierten Druck zur Herstellung von Oxid- Supraleiterfilinen mit besserer Qualität auszuwählen.
  • Die Dicke des auf dem Substrat zu bildenden Films kann willkürlich durch Steuerung der Abscheidungsdauer und der Heiztemperatur der Verdampfungsquellen eingestellt werden. Die Steuerung der chemischen Zusammensetzung des Oxid- Supraleiterfilms, der auf dem Substrat gebildet wird, kann bewirkt werden, indem man die Heiztemperatur von jeder Verdampfungsquelle und die Flußrate des Trägergases steuert. Der Sauerstoffanteil in dem auf dem Substrat gebildeten Oxid- Supraleiterfilm kann gesteuert werden, indem man den Sauerstoff-Partialdruck durch Einstellen der Zuführrate von Sauerstoffgas steuert. Dies kann auch wie bei herkömmlicher Technik zur Herstellung von Oxid-Supraleiter durch Einschluß einer Wärmebehandlung in einer Atmosphäre von Luft oder von Sauerstoffgas gesteuert werden. Wärmebehandlung kann während der Abkühlperiode nach der Abscheidung des Oxid- Supraleiterfilms auf dem Substrat bewirkt werden.
  • Durch die wie vorstehend beschriebenen Verfahren wird der Oxid-Supraleiterfilm bei einer Temperatur synthetisiert, die niedriger als die Temperatur für die Herstellung des gesinterten Materials aus dem Oxid-Supraleiter ist, und die chemische Zusammensetzung des Films kann durch die Heiztemperatur von jeder der Ausgangs-Verdampfungsquellen, nämlich der β-Diketonkomplexe und durch Einstellen der Flußrate des Trägergases gesteuert werden. Die Einstellung der Zuführrate von Sauerstoff kann auch in demselben Abscheidungsgerät bewirkt werden. Gemäß der vorliegenden Erfindung kann der Oxid-Supraleiterfilm auf einem Substrat mit großer Größe mit einer großen Oberfläche mit komplizierter Struktur abgeschieden werden.
  • Die vorliegende Erfindung enthält auch eine Technik, bei der Ausgangsmaterialien, die die wesentlichen drei Elemente enthalten, nämlich Barium, Yttrium und Kupfer, jeweils auf eine Temperatur erhitzt werden, bei der die erwartete Dampfphase, die jedes dieser Elemente enthält, erhalten wird, und die Dämpfe dieser Elemente werden in die Reaktionskammer an einem Bereich nahe dem Substrat oder oberhalb des Substrats jeweils in der Form eines Gasstroms, der Barium, Yttrium oder Kupfer enthält, eingeleitet, begleitet von einem Trägergas aus inertem Gas, um ausreichende Mischung und Zersetzung mit Polymerisation zu bewirken. Sauerstoffgas oder ein Sauerstoff enthaltendes Gas wird in die Reaktionskammer über eine Leitung eingeleitet, die von der Leitung des Trägergases getrennt ist. Das zu verwendende Substrat kann entweder einkristallin oder polykristallin sein. Es ist jedoch bevorzugt, ein Substrat mit einem Wärmeausdehnungskoeffizienten zu verwenden, der identisch oder nahe dem des auf ihm gebildeten Oxid-Supraleiterfilms ist, wie beispielsweise Zirkoniumdioxid, Magnesiumoxid und Aluminiumoxid, um zu verhindern, daß der Oxid-Supraleiterfilm von dem Substrat abgeht, da der Oxidfilm bei einer Temperatur synthetisiert wird, die weit oberhalb der Zimmertemperatur liegt und bei einer sehr niedrigen Temperatur nahe der Temperatur von flüssigem Stickstoff oder sogar darunter praktisch verwendet wird.
  • Das Substrat wird bei einer Temperatur in dem Bereich von 800ºC bis unter 1000ºC durch eine passende Heizeinrichtung erhitzt, die in der Abscheidungskainmer angeordnet ist, oder durch Hochfrequenz-Heizen. Um einen Oxidfilm mit hoher Orientierung in der Kristallstruktur zu erhalten, kann eine höhere Temperatur oberhalb 850ºC bevorzugt sein.
  • Der Druck in der Abscheidungskammer kann ein verringerter Druck sein, bei der jeder Partialdruck von jeder Ausgangsmaterial-Verdampfungsguelle ausreicht, um den erwarteten Oxidfilm aufzubauen, und im allgemeinen kann ein Druck von ungefähr 1333 Pa (10 Torr) bevorzugt sein.
  • Es ist bekannt gewesen, daß der molare Anteil von Sauerstoff in einem keramischen Supraleiteroxid einen unbestimmten Wert von y = 0 bis 1 annimmt und durch Wärmebehandlung in einer Atmosphäre aus Luft oder einem sauerstoffhaltigen Gas wie in der herkömmlichen Technik für die Herstellung von Oxid- Supraleitermaterial gesteuert werden kann. Dies kann auch durch Steuerung des Sauerstoffpartialdrucks in der Reaktionskammer durch Einstellen der Zuführrate von Sauerstoffgas gesteuert werden.
  • In dem Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung, in dem Oxid-Supraleiterfilm auf einem Substrat durch chemisches Aufdampfen unter Verwendung von Verdampfungsquellen für Elemente, die mindestens Barium, Yttrium und Kupfer enthalten, und einem Trägergas, das Dämpfe aus den Verdampfungsquellen trägt, und Sauerstoff oder einem sauerstoffhaltigen Gas kann der Sauerstoffgehalt in dem auf dem Substrat gebildeten Oxidfilm leicht eingestellt werden, indem man den Sauerstoffpartialdruck in dem Zuführgas steuert, so daß der Oxid-Supraleiterfilm auf einem Substrat mit großer Größe mit einer großen Oberfläche und einer komplizierten Struktur in einer Form eines Dünnfilms mit einer Kristallstrukturorientierung in der [0,0,1]-Richtung bei einer Temperatur niedriger als der Temperatur zur Erzeugung eines gesinterten Produkts aus solch einem Oxid- Supraleitermaterial abgeschieden werden kann.
  • In dem Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein inertes Gas für das Trägergas verwendet, um jeden Dampf der Verdampfungsquellen und Sauerstoffgas oder ein sauerstoffhaltiges Gas mitzuführen, um sie in die Reaktionskammer, in der das erhitzte Substrat ihnen ausgesetzt wird, zu tragen. Die Heiztemperatur des Substrats sollte oberhalb der Temperatur sein, bei der die β- Diketonkomplexe vollständig zersetzt werden und miteinander in Verbindung gebracht werden, aber niedriger als die Temperatur zum Bilden von gesintertem Produkt des abgeschiedenen Oxid-Supraleiters. Die bevorzugte Temperatur liegt in dem Bereich von 800 bis 950ºC. Die Abscheidungskammer wird unter einem verringerten Druck gehalten, der vorzugsweise ungefähr 1333 Pa (10 Torr) sein kann.
  • Die Dicke des abgeschiedenen Oxidfilms kann willkürlich gesteuert werden, indem man angemessen die Abscheidungsdauer, die Heiztemperatur der zahlreichen Quellen und die Flußrate des Trägergases auswählt. Um einen Oxidfilm mit hoher Kristallinität durch epitaxiales Kristallwachstum zu erhalten, sollte die Abscheidungsrate so weit wie möglich erniedrigt sein.
  • Die chemische Zusammensetzung des Oxid-Supraleiterfilms kann gesteuert werden, indem man die Heiztemperatur der Verdampfungsquellen und die Flußrate des Trägergases einstellt. Der Sauerstoffgehalt in dem abgeschiedenen Oxidfilm wird gesteuert, indem man den Sauerstoff- Partialdruck durch Einstellen der Zuführrate von Sauerstoff steuert. Das Abkühlen des so abgeschiedenen Oxidfilms kann unter einer Atmosphäre des Trägergases mit demselben Sauerstoff-Partialdruck oder in der Atmosphäre von Luft oder in einem sauerstoffhaltigen Gas mit einem Sauerstoff- Partialdruck von 1 atm durchgeführt werden. Die Abkühlrate kann entweder als schrittweise Abkühlung mit einer Abkühlrate von ungefähr 1 ºC/Min. oder als eine Schnell-Abkühlung mit einer Abkühlrate von ungefähr 30 ºC/Min. durchgeführt werden.
  • Eine stabile Steuerung der chemischen Zusammensetzung des Oxid-Supraleiterfilms, der auf dem Substrat durch das Verfahren wie vorstehend beschrieben abgeschieden wird, kann durch die Steuerung der Heiztemperatur der Verdampfungsguellen und die Flußrate des Trägergases realisiert werden, wodurch ein Oxidfilm mit einer überlegenen Supraleitereigenschaft einfach durch Durchführen der Abkühlung des abgeschiedenen Oxidfilms in situ in der Abscheidungskammer, nachdem die Abscheidung vervollständigt worden ist, erhalten wird.
  • Nachstehend wird die vorliegende Erfindung durch mehrere Beispiele weiter beschrieben.
  • Beispiel 1
  • Unter Verwendung eines Geräts wie schematisch in Fig. 1, die eine Ausführungsform des Geräts zum Durchführen des Verfahrens gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt, veranschaulicht, werden die Ausgangsbestandteile, nämlich, die Verdampfungsquellen für Barium, Yttrium und Kupfer, jeweils in einer Form eines Komplexes mit β-Diketon, d. h. Y(C&sub1;&sub1;H&sub1;&sub9;O&sub2;)&sub3;, Ba(C&sub1;&sub1;H&sub1;&sub9;O&sub2;)&sub2; und Cu(C&sub1;&sub1;H&sub1;&sub9;O&sub2;)&sub2; jeweils in ein Verdampfungsquellen-Lagerungsgefäß 1, 2 und 3 gefüllt und jeweils durch eine Heizeinrichtung 4 geheizt. Die Heiztemperatur für den β-Diketonkomplex aus Yttrium in dem Gefäß 1 wird bei 130ºC eingestellt, die für den β- Diketonkomplex aus Barium im Gefäß 2 bei 250ºC und die für den β-Diketonkomplex aus Kupfer in Gefäß 3 bei 150ºC. In jedes der Lagerungsgefäße 1, 2 und 3 wird Argongas als Trägergas von einem Einlaß 5 für inerte Gase bei einer Flußrate von 50 ml/min zugeführt. Gleichzeitig wird Sauerstoffgas in die Abscheidungskammer von einem Sauerstoff- Einlaß 6 bei einer Flußrate von 100 ml/min eingeleitet. Die Trägergasströme, die jeden Dampf der β-Diketonkomplexe enthalten, werden mit Sauerstoffgas in der Reaktionskammer 7 vermischt, und die sich ergebende Gasmischung wird auf das erhitzte Substrat 8 geleitet. Das Substrat wird von einer Substrat-Heizeinrichtung 9 auf eine Temperatur von 800ºC erhitzt. Die Reaktionskammer wird unter einem verringerten Druck gehalten.
  • Unter der wie vorstehend beschriebenen Bedingung wurde die Abscheidung des Keramikfilms auf dem Substrat aus Zirkoniumdioxid über einer Dauer von 3 Stunden verwirklicht. Die Dicke des so erhaltenen Keramikfilms betrug 3 bis 4 um. Fig. 2 zeigt das spektroskopische Röntgendiagramm für das verwendete Zirkoniumdioxidsubstrat, und Fig. 3 ist ein entsprechendes Diagramm für den Oxid-Supraleiterfilm, der in diesem Beispiel erhalten wird. Zum Vergleich wird ein spektroskopisches Röntgendiagramm für ein keramisches Material aus Ba&sub2;YCU&sub3;O7-y, das eine kritische Supraleitertemperatur von 90ºK gezeigt hatte, in Fig. 4 wiederholt. Wie aus diesen drei Diagrammen deutlich wird, hatte der auf dem Zirkoniumdioxid-Substrat erhaltene Film dieselbe Kristallphase wie die in Fig. 4 gezeigte.
  • Der abgeschiedene Oxidfilm wurde dann analytisch in Hinblick auf die Elemente Barium, Yttrium und Kupfer unter Verwendung eines Analysen-Elektronenmikroskops untersucht. Fig. 5 zeigt das sich ergebende Beugungsdiagramm. Zum Vergleich wird ein ähnliches Beugungsdiagramm, das unter derselben Bedingung unter Verwendung desselben Mikroskops für ein Oxid- Supraleitermaterial erhalten wurde, das durch die Sintertechnik synthetisiert wurde, in Fig. 6 wiederholt. Wie aus Fig. 5 zu sehen ist, wird das atomare Verhältnis des Keramikfilms berechnet als:
  • Ba:Y:Cu = 2:1:3
  • , was dasselbe ist wie das des vorstehend erwähnten Oxid- Supraleitermaterials mit einer kritischen Supraleitertemperatur von 90ºK.
  • Beispiel 2
  • In diesem Beispiel waren die Ausgangs-β-Diketonkomplexe für Barium, Yttrium und Kupfer jeweils Y(C&sub1;&sub1;H&sub1;&sub9;O&sub2;)&sub3;, Ba(C&sub1;&sub1;H&sub1;&sub9;O&sub2;)&sub2; und Cu(C&sub5;HF&sub6;O&sub2;)&sub2;. Sie wurden jeweils in die Gefäße 1, 2 und 3 gefüllt und jeweils durch die Heizeinrichtung 4 erhitzt. Die Temperatur für jedes Gefäß wurde auf jeweils 130ºC, 250ºC und 90ºC ausgewählt. In jeden Behälter wurde ein Trägergas, bestehend aus Argon, von dem Einlaß 5 für inerte Gase jeweils bei einer Flußrate von 50 ml/min. eingeleitet. Das Substrat 8 in der Reaktionskammer wurde durch die Heizeinrichtung 9 auf 900ºC erhitzt. Die Reaktionskammer wurde unter einem verringerten Druck gehalten.
  • Unter der Bedingung wie vorstehend wurde die Abscheidung des Oxidfilms auf dem Substrat aus Zirkoniumdioxid über eine Zeitdauer von 4 Stunden bewirkt. Der so erhaltene Oxidfilm ergab dieselben Röntgen-Beugungsmusterdaten wie die, die in Beispiel 1 in Fig. 3 gegeben sind.
  • Das Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung läßt die Herstellung von Oxid-Supraleiterfilmen mit hoher Qualität mit einer höheren kritischen Supraleitertemperatur durch Abscheidung auf einem Substrat mit willkürlicher Struktur zu, so daß es zu einer breiten Entwicklung der praktischen Anwendung des Oxid-Supraleitermaterials über vielfältigen Anwendungsbereichen beiträgt.
  • Beispiel 3
  • In diesem Beispiel werden die in die Gefäße 1, 2 und 3 gefüllten Ausgangs-β-Diketonkomplexe für Yttrium, Barium und Kupfer jeweils auf eine Temperatur von 120ºC, 220ºC und 115ºC erhitzt. Das inerte Gas, das aus Argon besteht, wird in jedes Gefäß jeweils bei einer Flußrate von 10 ml/min von dem Einlaß 5 für inerte Gase eingeleitet. Sauerstoffgas wird gleichzeitig in die Reaktionskammer von dem Sauerstoff-Einlaß 6 bei einer Flußrate von 100 ml/min eingeleitet.
  • Diese Gasströme für die bestandteilbildenden Elemente des Oxidfilms werden in der Reaktionskammer 7 ausreichend vermischt, so daß die erforderliche Reaktion zwischen den Bestandteilen verursacht wird. Die sich ergebende Gasmischungo wird auf die Oberfläche des Substrats 8 zugeführt, das sich nahe der Gas-Vermischungszone befindet. In diesem Beispiel ist das Substrat aus Zirkoniumdioxid gemacht. Das Substrat 8 wird durch die Substrat-Heizeinrichtung 9 auf 800ºC erhitzt. Die Reaktionskammer wird unter Verwendung einer Vakuumpumpe 10 unter einem verringerten Druck von 1333 Pa (10 Torr) gehalten.
  • Unter der Bedingung wie vorstehend wurde die Abscheidung des Oxidfilms über eine Dauer von 2 Stunden bewirkt. Der somit erhaltene Oxidfilm ergab ein spektroskopisches Röntgendiagramm, wie in Fig. 7 wiederholt, woraus deutlich gemacht wird, daß dieser Film aus Ba&sub2;YCU&sub3;O7-y zusammengesetzt war und eine starke Orientierung in der Kristallstruktur in der [0,0,1]-Richtung hat.
  • Beispiel 4
  • Dieses Beispiel stellt den Fall dar, in dem die Gasflußrate für Argon bei 60 ml/min festgesetzt ist und das Substrat bei 900ºC erhitzt wird, wobei die anderen Bedingungen gleich denen in Beispiel 1 sind, mit der Ausnahme, daß das Substrat aus Aluminiumoxid hergestellt ist. Das spektroskopische Röntgendiagramm des erhaltenen Oxidfilms ist in Fig. 8 gegeben, woraus deutlich wird, daß der auf Aluminiumoxid- Substrat abgeschiedene Oxidfilm auch in seiner Kristallstruktur in der [0,0,1]-Richtung hoch orientiert ist.
  • Beispiel 5
  • Dieses Beispiel zeigt den Fall, in dem Saphir-Substrat unter derselben Bedingung wie in Beispiel 4 verwendet wird.
  • Das spektroskopische Röntgendiagramm des erhaltenen Oxidfilms ist in Fig. 9 gegeben, woraus deutlich wird, daß der auf Saphir-Substrat abgeschiedene Oxidfilm auch in seiner Kristallstruktur in der [0,0,1]-Richtung hoch orientiert ist.
  • Beispiel 6
  • Verdampfungsquellen für Yttrium, Barium und Kupfer in der Form von Y(C&sub1;&sub1;H&sub1;&sub9;O&sub2;)&sub3;, Ba(C&sub1;&sub1;H&sub1;&sub9;O&sub2;)&sub2; und Cu(C&sub1;&sub1;H&sub1;&sub9;O&sub2;)&sub2; werden jeweils in das Aufbewahrungsgefäß 1, 2 und 3 gefüllt und durch eine Heizeinrichtung 4 erhitzt. Die Heiztemperatur für die Gefäße 1, 2 und 3 sind jeweils 115ºC, 235ºC und 110ºC. In jedes der Aufbewahrungsgefäße 1, 2 und 3 wird Argongas als das Trägergas von einem Einlaß 5 für inerte Gase bei einer Flußrate von 60 ml/min zugeführt. Gleichzeitig wird Sauerstoffgas in die Abscheidungskammer von einem Sauerstoffeinlaß 6 bei einer Flußrate von 100 ml/min. eingeleitet. Die Trägergasströme, die jeden Dampf der β- Diketonkomplexe enthalten, werden mit Sauerstoffgas in der Reaktionskammer 7 vermischt, und die sich ergebende Gasmischung wird auf die Oberfläche eines erhitzten Substrats 8 aus Einkristall aus Strontiumtitanat [1,0,0] zugeführt. Das Substrat wird durch eine substrat-Heizeinrichtung 9 auf eine Temperatur von 900ºC erhitzt. Die Reaktionskammer wird unter einem verringerten Druck von 1333 Pa (10 Torr) gehalten.
  • Unter der Bedingung wie vorstehend wird die Abscheidung des 5 Oxidfilms auf der [1,0,0]-Oberfläche des Strontiumtitanat- Substrats über einer Dauer von einer Stunde mit darauffolgendem Abkühlen auf Zimmertemperatur über einer Dauer von einer Stunde bewirkt. Es wird gefunden, daß die Dicke des erhaltenen Oxidfilms 0,7 um ist. Das Röntgenbeugungs-Analysediagramm von diesem Oxidfilm ist in Fig. 10 gegeben, das nur die Beugungspeaks für die [0,0,1]- Ebene zeigt, was deutlich angibt, daß der Film epitaxial gewachsen ist. Die Beziehung zwischen dem spezifischen Widerstand und der Temperatur des erhaltenen Oxidfilms ist als eine graphische Darstellung in Fig. 11 gegeben. Wie gezeigt, nimmt der elektrische Widerstand von ungefähr 90ºK ab und erreicht Null bei 84ºK, was angibt, daß die Supraleitungsbedingung erreicht wird. Die kritische Stromdichte des erhaltenen Oxidfilms liegt bei einem Wert von 5 x 10&sup5; A/cm² oder mehr bei 77ºK in einem Magnetfeld mit Stärke Null.
  • Beispiel 7
  • Dieses Beispiel veranschaulicht den Fall, in dem die Bedingungen von Beispiel 6 befolgt werden, mit der Ausnahme, daß die Heiztemperatur des Substrats bei 800ºC gewählt wird. Der erhaltene Oxidfilm ergab ein spektroskopisches Röntgendiagramm ähnlich dem von Beispiel 6, was den Beweis zeigt, daß dieser Oxidfilm epitaxial gewachsen worden ist.
  • Beispiel 8
  • In diesem Beispiel wurde jeweils der β-Diketonkomplex aus Barium auf 240ºC, der β-Diketonkomplex aus Yttrium auf 120ºC und der β-Diketonkomplex aus Kupfer auf 115ºC erhitzt. Unter den Bedingungen eines Innendrucks von 1333 Pa (10 Torr), einer Trägergasflußrate von 60 ml/rnin, einer Sauerstoffgas- Zuführrate von 100 ml/min und einer Substrat-Heiztemperatur von 900ºC wird die Abscheidung von Oxidfilm auf der [1,1,0]- Oberfläche einer einkristallinen Platte aus Strontiumtitanat über einer Dauer von 1 Stunde mit darauffolgendem Abkühlen auf Zimmertemperatur in 1 Stunde bewirkt. Die Dicke des erhaltenen Oxidfilms betrug 1 um. Das spektroskopische Röntgendiagramm dieses Oxidfilms ist in Fig. 12 gegeben, welches zeigt, daß der Film aus einem Teil besteht, der durch epitaxiales Wachstum in der [1,1,0]-Richtung gebildet wurde, und aus einem Teil besteht, der durch epitaxiales Wachstum in der [1,0,3]-Richtung gebildet wurde. Auch zeigte dieser Oxidfilm eine kritische Supraleitertemperatur über der Temperatur von flüssigem Stickstoff wie in dem Fall von Beispiel 6.
  • Beispiel 9
  • Dieses Beispiel beschreibt den Fall, in dem die Substrattemperatur bei 800ºC gewählt wird, wobei die äußeren Bedingungen dieselben wie in Beispiel 8 sind. Der erhaltene Oxidfilm ergab ein spektroskopisches Röntgendiagramm ähnlich dem von Beispiel 8, was zeigte, daß der Film durch epitaxiales Kristallwachstum gebildet wurde.
  • Wie vorstehend unter Bezugnahme auf mehrere Beispiele beschrieben, kann das Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung leisten, Supraleitermaterialien von einem speziellen Oxidtyp in der Form eines Dünnfilms mit einer hoch orientierten Kristallstruktur durch chemisches Aufdampfen auf zahlreichen Substraten ohne Beschränkung durch ihre Struktur leicht bei einer niedrigeren Temperatur als der für die Herstellung des entsprechenden gesinterten Supraleiter- Keramikfilms erforderlichen bereitzustellen.
  • Der durch epitaxiales Kristallwachstum gebildete Oxid- Dünnfilm aus Ba&sub2;YCU&sub3;O7-y, der gemäß der vorliegenden Erfindung erhalten wird, hat eine überlegene Supraleitereigenschaft und kann in einer höheren Produktivität in einer sehr stabilen Weise hergestellt werden, so daß zugelassen wird, daß die Anforderungen für die Ausnutzung in einer breiten Vielzahl von Anwendungen erfüllt sind.

Claims (7)

1. Verfahren zur Herstellung von Hoch-Tc Oxid- Supraleiterdünnfilmen durch chemische Aufdampftechnik unter Verwendung von Verdampfungsquellen für die Metallelemente, die den Oxid-Supraleiter aufbauen, und eines Trägergases mit Sauerstoff, umfassend die Bildung eines Keramik-Dünnfilms durch chemisches Aufdampfen auf einem-Substrat bei einer Temperatur von mindestens 800ºC und unterhalb 1000ºC aus β- Diketonkomplexen der Elemente, die mindestens Barium, Yttrium und Kupfer umfassen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Zusammensetzungsverhältnis der Elemente des Oxid-Supraleiters eingestellt wird, indem man die Flußrate des Trägergases und die Heiztemperatur für jede Verdampfungsquelle steuert.
3. Verfahren nach Anspruch 1, wobei eine Wärmebehandlung des auf dem Substrat gebildeten Oxid-Dünnfilms darauffolgend insitu in der Abscheidungskammer bewirkt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Substrat aus einem Polykristall besteht.
5. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Substrat aus einem Einkristall besteht.
6. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Dünnfilm unter verringertem Druck mit epitaxialem Kristallwachstum gebildet wird.
7. Verfahren nach Anspruch 6, wobei das Substrat aus einem Einkristall aus Strontiumtitanat besteht und auf eine Temperatur von 800 bis 950ºC erhitzt wird.
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