DE68910926T2 - Klebstoffzusammensetzung für gedruckte Schaltungen. - Google Patents

Klebstoffzusammensetzung für gedruckte Schaltungen.

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Description

  • Die Erfindung betrifft eine Klebstoffmasse für Schaltungen bzw. für gedruckte Leiterplatten (der verwendete Ausdruck gedruckte Schaltung soll auch gedruckte Leiterplatten mit umfasen), worin die notwendigen Leitermuster durch stromloses Plattieren gebildet werden, und die in ihrer Widerstandsfähigkeit gegenüber elektrolytischer Korrosion und in ihrer Lagerungsstabilität hervorragend ist.
  • Gedruckte Schaltungen, bei denen die notwendigen Leitermuster durch stromloses Plattieren gebildet werden, werden durch ein Zusatzverfahren erhalten, bei dem eine isolierende Unterlage, die auf den notwendigen Teilen mit einem Klebstoff bedeckt ist, verwendet wird und bei dem darauf Leitermuster durch stromloses Plattieren gebildet werden. Beispielsweise wird eine durch ein Zusatzverfahren hergestellte Leiterplatte dadurch erhalten, daß man eine einen Katalysator zur stromlosen Plattierung enthaltende Klebstoffschicht auf der Oberfläche einer isolierenden Unterlage aufbringt, die aus einem einen Katalysator zur stromlosen Plattierung enthaltenden Harz hergestellt wurde, und andere als die Leiterteile mit einem Resist maskiert, die nicht-maskierten Teile der Klebstoffschicht mit einer sauren Ätzlösung, wie Chromschwefelsäure, chemisch aufrauht, anschließend neutralisiert, mit Wasser wäscht und eine stromlose Plattierung durchführt.
  • Als Klebstoff für die stromlose Plattierung werden Massen verwendet, die einen in seinem Haftvermögen gegenüber abgeschiedenem Kupfer hervorragenden Acrylnitrilbutadien- Kautschuk oder Acrylnitrilbutadien-Kautschuk mit Carboxylgruppen an beiden Enden als Hauptkomponente und ein wärmehärtbares Harz, wie ein hitzebeständiges Alkylphenolharz, ein Epoxyharz oder dgl., und erforderlichenfalls einen anorganischen Füllstoff zur Verstärkung der Haftschicht und der chemischen Aufrauhung umfassen, wie das in den geprüften japanischen Patentveröffentlichungen Nrn. 48-24250, 45-9843, 45-9996, 55-16391 und 52-31539 und der ungeprüften japanischen Patentveröffentlichung Nr. 51-28668 beschrieben wird. Des weiteren wird als Klebstoff für die stromlose Plattierung ohne Seeding in der U.S. Patentschrift Nr. 4,522,850 eine Masse beschrieben, die einen in seinem Haftvermögen gegenüber abgeschiedenem Kupfer hervorragenden Acrylnitrilbutadien-Kautschuk oder einen Acrylnitrilbutadien-Kautschuk mit Carboxylgruppen an beiden Enden als Hauptkomponente, ein wärmehärtbares Harz, wie ein hitzebeständiges Alkylphenolharz oder Epoxyharz, und einen Füllstoff, der eine katalytische Eigenschaft für die stromlose Plattierung besitzt, enthält. Aber diese Klebstoffe sind für die Durchführung des Zusatzverfahrens ungenügend. Wenn insbesondere ein herkömmlich verwendeter Palladium-enthaltender Katalysator zur stromlosen Plattierung mit dem Klebstoff gemischt wird, um das Zusatzverfahren ohne Seeding durchzuführen, dann geht die katalytische Eigenschaft innerhalb kurzer Zeit durch die Reaktion von Palladium und der Carboxylgruppe verloren.
  • Mit der jüngsten Forderung nach einer Miniaturisierung und einem geringeren Gewicht der elektronischen Bauteile ist auch andererseits die Forderung nach einer höheren Leiterdichte bei gedruckten Schaltungen laut geworden. In der Folge sind die Abstände zwischen den Leiterdrähten immer geringer geworden, was leicht zu dem Problem einer elektrolytischen Korrosion führt, worin die Leiter aufgrund der verschiedenen Behandlungslösungen, die auf der Oberfläche oder im Inneren einer isolierenden Unterlage, die die Leiter trägt, verbleiben, einer Migration unterliegen und durch das zwischen den Leitern liegende elektrische Feld aktiviert werden. Deshalb ist es unmöglich, den Abstand zwischen den Leitern 0,15 mm oder kleiner zu machen, was die Verwirklichung einer höheren Leiterdichte schwierig macht.
  • Die elektrolytische Korrosion scheint durch ionische Verunreinigungen, die in der auf der Unterlage gebildeten Klebstoffschicht enthalten sind, oder durch die für die Herstellung von gedruckten Schaltungen durch das Zusatzverfahren verwendeten speziellen Behandlungslösungen hervorgerufen zu werden, wobei diese ionischen Verunreinigungen und die Behandlungslösungen durch das zwischen den Leitern liegende elektrische Feld bei hohen Temperaturen und hoher Feuchtigkeit unter Umständen aktiviert werden, was zu einer Wanderung des Kupfers führt.
  • Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Klebstoffmasse für gedruckte Schaltungen bereitzustellen, die für die Herstellung von gedruckten Schaltungen hoher Dichte durch das Zusatzverfahren nützlich und bezüglich der Verhinderung der elektrolytischen Korrosion hervorragend ist und des weiteren eine hervorragende Lagerungsstabilität der Klebstoffmasse aufweist.
  • Die vorliegende Erfindung stellt eine Klebstoffmasse für gedruckte Schaltungen bereit, bei denen die notwendigen Leitermuster durch stromloses Plattieren gebildet werden, die dadurch gekennzeichnet ist, daß sie
  • (A) einen Acrylnitril-Butadien-Kautschuk, der Carboxylgruppen im Molekül aufweist und der 20 ppm oder weniger an Verunreinigungen an Metallionen enthält,
  • (B) ein Alkyl-Phenol-Harz,
  • (C) ein Epoxyharz,
  • (D) einen Katalysator zur stromlosen Plattierung, ausgewählt aus metallischem Palladium oder einem Salz davon, oder einem Gemisch davon, und
  • (E) ein Kupplungsmittel, das eine Ethylengruppe oder eine Vinylgruppe aufweist,
  • in festgelegten Mengen umfaßt.
  • Die vorliegende Erfindung stellt des weiteren eine gedruckte Leiterplatte bereit, die durch ein Zusatzverfahren unter Verwendung der oben beschriebenen Klebstoffmasse erhalten wurde.
  • Die Klebstoffmasse zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten nach dem Zusatzverfahren umfaßt vorzugsweise
  • (A) Acrylnitril-Butadien-Kautschuk, der Carboxylgruppen im Molekül besitzt und der 20 ppm oder weniger an Verunreinigungen mit Metallionen enthält, in einer Menge von 30 bis 70 Gew.-%,
  • (B) ein Alkylphenolharz in einer Menge von 10 bis 40 Gew.-%,
  • (C) ein Epoxyharz in einer Menge von 5 bis 50 Gew. %,
  • (D) einen Katalysator zur stromlosen Plattierung, ausgewählt aus metallischem Palladium oder einem Salz davon oder einem Gemisch davon in einer Menge von 1 bis 10 Gew.-%, und
  • (E) ein Kupplungsmittel, das eine Ethylengruppe oder eine Vinylgruppe besitzt.
  • Der Acrylnitril-Butadien-Kautschuk, der Carboxylgruppen im Molekül aufweist, und der 20 ppm oder weniger an Verunreinigungen mit Metallionen enthält, kann dadurch hergestellt werden, daß man Additive, wie Emulgatoren, Koagulationsmittel, Antioxidationsmittel usw. im Lauf der Copolymerisation von Acrylnitril, Butadien und einer Verbindung, die eine Carboxylgruppe bzw. Carboxylgruppen besitzt, nichtionisch macht und die Reaktion in herkömmlicher Weise sorgfältig so durchführt, daß nicht weitere ionische Verunreinigungen in das Reaktionssystem eingeführt werden. Der Gehalt an Verunreinigungen mit Metallionen beträgt dann im resultierenden Copolymeren 20 ppm oder weniger. Wenn der Gehalt an Verunreinigungen mit Metallionen mehr als 20 ppm beträgt, wird die Wanderung des Kupfers durch eine zwischen den Leitern nach der Bildung der Leiter als Leiterplatte in einfacher Weise durch eine angelegte Spannung beschleunigt, was zu einer Verringerung der Widerstandsfähigkeit gegenüber elektrischer Korrosion führt. Der Carboxylgruppengehalt beträgt vorzugsweise 3 Gew.-% oder mehr.
  • Der Gehalt der Komponente (A) beträgt in der Klebstoffmasse (bezogen auf das Gesamtgewicht des Feststoffgehalts mit Ausnahme des organischen Lösungsmittels) 30 bis 70 Gew.-%. Beträgt der Gehalt weniger als 30 Gew.-%, besteht die Tendenz, daß das Maftvermögen gegenüber dem abgeschiedenen plattierten Kupfer herabgesetzt wird, während bei einem Gehalt von mehr als 70 Gew.-% die Tendenz bestehtdaß die Hitzebeständigkeit herabgesetzt wird.
  • Als Alkylphenolharz (B) kann ein aus p-substituierten Alkylphenolen, wie P-Cumylphenol, Amylphenol, Butylphenol, Sek.-butylphenol, Octylphenol, usw., durch ein herkömmliches Verfahren erhaltenes Harz verwendet werden.
  • Der Gehalt des Alkylphenolharzes liegt, bezogen auf das Gewicht des Feststoffgehalts der Klebstoffmasse mit Ausnahme des organischen Lösungsmittels, im Bereich von 10 bis 40 Gew.-% Wenn der Gehalt weniger als 10 Gew.-% beträgt, besteht die Tendenz, daß die Hitzebeständigkeit infolge der ungenügenden Vernetzung mit dem Kautschuk herabgesetzt wird. Wenn der Gehalt andererseits mehr als 40 Gew.-% beträgt, besteht die Tendenz, daß das Haftvermögen auf dem abgeschiedenen plattierten Kupfer herabgesetzt wird.
  • Als Epoxyharz (C) können alle Arten von Epoxyharzen, wie Bisphenol-A-Epoxyharze, Novolak-artige Epoxyharze usw., verwendet werden. Der Gehalt an Epoxyharz liegt, bezogen auf das Gewicht des Feststoffgehalts der Klebstoffmasse mit Ausnahme des organischen Lösungsmittels, im Bereich von 5 bis 50 Gew.-%. Wenn der Gehalt kleiner als 5 Gew.-% ist, besteht die Tendenz, daß die Widerstandsfähigkeit gegenüber elektrolytischer Korrosion infolge einer ungenügenden Reaktion mit den Carboxylgruppen im Kautschuk herabgesetzt wird. Wenn andererseits der Gehalt größer als 50 Gew.-% ist, besteht die Tendenz, daß das Haftvermögen gegenüber dem abgeschiedenen plattierten Kupfer herabgesetzt wird.
  • Als Katalysator zur stromlosen Plattierung (D) können metallisches Palladium, ein Palladiumsalz, wie Palladiumchlorid usw., und ein Gemisch davon verwendet werden.
  • Die Menge des Katalysators (D) beträgt vorzugsweise 1 bis 10 Gew.-%, bezogen auf das Gewicht der Klebstoffmasse. Wenn die Menge weniger als 1 Gew.-% beträgt, wird die Abscheidung der Plattierung herabgesetzt, während bei einer Menge von mehr als 10% der Durchgangswiderstand herabgesetzt wird.
  • Als Kupplungsmittel, das eine Ethylengruppe (E) aufweist, kann beispielsweise Diisostearoylethylentitanat und Bis(dioctylpyrophosphat)ethylentitanat verwendet werden.
  • Als Kupplungsmittel, das eine Vinylgruppe (E) aufweist, kann beispielsweise Vinyltrimethoxysilan, Vinyltris(2- methoxyethoxy)silan, Vinyltriethoxysilan, Vinyltris(β- methoxyethoxy)silan und Vinyltrichlorsilan verwendet werden.
  • Kupplungsmittel, die eine andere funktionelle Gruppe als eine Ethylengruppe und eine Vinylgruppe, z.B. eine Aminogruppe, eine cyclische Epoxygruppe, eine Glycidoxygruppe oder eine Mercaptogruppe aufweisen, sind in ihrer Wirkung, die Reaktion zwischen der Carboxylgruppe in Acrylnitril- Butadien-Kautschuk und dem Palladium in dem Katalysator zur stromlosen Plattierung zu unterdrücken, gering, und reagieren stattdessen bei Raumtemperatur mit dem in dem Klebstoff enthaltenen Epoxyharz, wodurch die Lagerungsstabilität herabgesetzt wird.
  • Das Gewichtsverhältnis des Katalysators zur stromlosen Plattierung zum Kupplungsmittel, das eine Ethylen- oder Vinylgruppe aufweist, beträgt bevorzugt 10 : 0,05 bis 10 : 5. Wenn das Verhältnis kleiner als 10 : 0,05 ist, besteht die Tendenz, daß die Lagerungsstabilität der Klebstoffmasse infolge der Reaktion der Carboxylgruppe im Kautschuk mit dem Palladium im Katalysator bei Raumtemperatur herabgesetzt wird. Wenn andererseits das Verhältnis größer als 10 : 5 ist, wird der Effekt, die Verhinderung der Reaktion zwischen der Carboxylgruppe und dem Palladium zu verhindern, nicht geändert, so daß ein solches Verhältnis nicht besonders wirtschaftlich ist.
  • Die Klebstoffmasse wird praktisch in Form eines flüssigen Gemisches verwendet, indem die Komponenten in einem organischen Lösungsmittel verknetet oder gemischt werden.
  • Als organisches Lösungsmittel können Toluol, Methylethylketon, Xylol, Diethylenglykolmonomethylether, Diethylenglykolmonoethylether, Diethylenglykolmonoethyletheracetat, Ethylacetat usw. verwendet werden. Diese Lösungsmittel können entweder allein oder als Gemisch verwendet werden.
  • Die Klebstoffmasse kann des weiteren einen oder mehrere anorganische Füllstoffe, wie feingepulvertes Siliciumdioxid, Zirconsilicat, Siliciumdioxid, Calciumcarbonat, Talk usw. enthalten, um leicht Unebenheiten zu bilden wenn die Klebstoffschicht chemisch aufgerauht wird, und um das Haftvermögen zu verbessern.
  • Wenn die erfindungsgemäße Klebstoffmasse verwendet wird, kann die Wanderung der Kupferionen zur Unterdrückung der elektrolytischen Korrosion verhindert werden, da der Acrylnitril-Butadien-Kautschuk mit Carboxylgruppen im Molekül nicht nur mit dem Phenolharz reagiert, sondern auch mit dem Epoxyharz oder die Reaktion zwischen den Carboxylgruppen stattfindet, wodurch der Vernetzungsgrad des Kautschuks erhöht wird. Des weiteren wird die Lagerungsstabilität der Klebstoffmasse verbessert, da das Kupplungsmittel mit einer Ethylen- oder einer Vinylgruppe die Reaktion der Carboxylgruppe mit dem Palladium unterdrückt.
  • Unter Verwendung der erfindungsgemäßen Klebstoffmasse kann eine gedruckte Leiterplatte dadurch hergestellt werden, daß man eine Klebstoffschicht auf einer oder beiden Seiten einer einen Katalysator zur stromlosen Plattierung enthaltenden Unterlage aufbringt, die Teile, die keine Leiterteile sind, mit einem Resist maskiert, die nicht-maskierten Teile chemisch auf rauht und auf den aufgerauhten Teilen eine stromlose Plattierung durchführt.
  • Die vorliegende Erfindung wird durch die folgenden Beispiele näher erläutert, in denen alle Teile und Prozente, soweit nicht anders angegeben, Gew.-Teile bzw. Gew.-% sind.
    • Beispiel 1
  • Eine Klebstofflösung (Feststoffgehalt 25%) wurde dadurch hergestellt, daß die folgenden Bestandteile in einem gemischten Lösungsmittel aus Cellosolveacetat und Methylethylketon unter Verwendung einer Knetmaschine und eines Rührers aufgelöst wurden.
  • (A) Carboxylgruppen enthaltender Acrylnitril-Butadien-Kautschuk (PNR-1, hergestellt von Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. Verunreinigungen mit Metallionen ≤20 ppm) 60 Teile
  • (B) Alkylphenolharz (SP-126, hergestellt von Schenectady Chemicals, Inc.) 25 Teile
  • (C) Epoxyharz vom Bisphenol-A-Typ (Epikote 1001 FR, hergestellt von Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) 20 Teile
  • (D) Palladiumchlorid enthaltendes Epoxyharz (PEC-8, hergestellt von Hitachi Chemical Co., Ltd.) 6 Teile
  • (E) Bis(dioctylpyrophosphat)ethylentitanat (KR-238S, hergestellt von Ajinomoto Co., Ltd.) 1 Teil
  • (F) Zirconsilicat (Micropacks 20A, hergestellt von Hakusui Chemical Industries, Ltd.) 30 Teile
  • Die Klebstofflösung wurde auf beide Seiten einer isolierenden Epoxyharz-Unterlage auf Papierbasis (LE-144, hergestellt von Hitachi Chemical Co., Ltd.) durch Eintauchen aufgeschichtet, so daß die Filmdicke nach dem Trocknen 25 m betrug, anschließend wurde sie bei 170ºC 60 Minuten lang getrocknet, wodurch eine klebstoffbeschichtete isolierende Unterlage gebildet wurde.
  • Auf die resultierende Unterlage wurde ein Photoresist zur stromlosen Plattierung (SR-3000, hergestellt von Hitachi Chemical Co., Ltd.) laminiert, anschließend wurde mit ultraviolettem Licht belichtet und entwickelt, so daß ein Resist zur stromlosen Plattierung entstand, dergestalt, daß die Klebstoffschicht sich als kammartiges Muster zeigte, das eine Leiterbreite von 0,2 mm und einen Leiterabstand von 0,2 mm bzw. ein Muster von 5 mm Breite und von 25 mm Länge aufwies.
  • Die belichtete Klebstoffschicht wurde durch ein 15-minütiges Eintauchen in ein Chromschwefelsäurebad von 40 ºC (55 g Chromsäure, 220 ml konzentrierte Schwefelsäure und Wasser, eine Gesamtmenge von 1 Liter) chemisch aufgerauht, anschließend mit Wasser zur Neutralisierung gewaschen.
  • Die resultierende Unterlage wurde in eine Lösung zur stromlosen Kupferplattierung (CC-41, hergestellt von Hitachi Chemical Co., Ltd.) eingetaucht, wodurch stromlos plattiertes Kupfer von etwa 30 µm Dicke darauf gebildet wurde. Auf diese Weise wurde ein Versuchsstück einer gedruckten Leiterplatte durch das Zusatzverfahren hergestellt.
    • Beispiel 2
  • Eine Klebstofflösung wurde unter Verwendung der folgenden Bestandteile in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 beschrieben hergestellt. Ein Versuchsstück wurde ebenfalls in derselben Weise, wie in Beispiel 1 beschrieben, hergestellt.
  • (A) Carboxylgruppen enthaltender Acrylnitril-Butadien-Kautschuk (PNR-1) 55 Teile
  • (B) Alkylphenolharz (SP-126) 25 Teile
  • (C) Epoxyharz (DEN-438, hergestellt von Dow Chemical Co.) 30 Teile
  • (D) Palladiumchlorid enthaltendes Epoxyharz (PEC-8) 6 Teile
  • (E) Eine Ethylengruppe enthaltendes Kupplungsmittel (KR-238S) 1 Teil
  • (F) Anorganischer Füllstoff (Micropacks 20A) 30 Teile
    • Beispiel 3
  • Eine Klebstofflösung wurde unter Verwendung der folgenden Bestandteile in derselben Weise, wie in Beispiel 1 beschrieben, hergestellt. Ein Versuchsstück wurde in dergleichen Weise, wie in Beispiel 1 beschrieben, hergestellt.
  • (A) Carboxylgruppen enthaltender Acrylnitril- Butadien-Kautschuk (PNR-1) 65 Teile
  • (B) Alkylphenolharz 15 Teile (Hitanol 2400, hergestellt von Hitachi Chemical Co., Ltd.)
  • (C) Epoxyharz (Epikote 1001 FR) 30 Teile
  • (D) Palladiumkatalysator zur stromlosen Plattierung (PEC-8) 6 Teile
  • (E) Eine Ethylengruppe enthaltendes Kupplungsmittel (KR-238S) 0,6 Teile
  • (F) Siliciumdioxid-Silicat (Crystalite VX-X, hergestellt von Tatsumori K.K.) 30 Teile
    • Vergleichsbeispiel 1
  • Das Verfahren aus Beispiel 1 wurde mit der Ausnahme wiederholt, daß anstelle des Carboxylgruppenenthaltenden Acrylnitril-Butadien-Kautschuks-(PNR-1) ein keine Carboxylgruppen enthaltender Acrylnitril-Butadien- Kautschuk (N-230S, hergestellt von Japan Synthetic Rubber Co., Ltd.) verwendet wurde.
    • Vergleichsbeispiel 2
  • Das Verfahren aus Beispiel 1 wurde mit der Ausnahme wiederholt, daß kein eine Ethylengruppe-enthaltendes Kupplungsmittel (KR-238S) verwendet wurde.
  • Die oben erwähnten Klebstofflösungen wurden in einem Bad mit einer konstanten Temperatur von 50ºC 30 Tage lang stehengelassen und die Änderung der Viskosität (Lagerungsstabilität) wurde gemessen.
  • Es wurde wie folgt ausgewertet:
  • O: Die Viskositätserhöhungsrate ist kleiner als 15%
  • Δ: Die Viskositätserhöhungsrate beträgt mehr als 15% und weniger als 30%
  • x: Die Viskositätserhöhungsrate beträgt 30% oder mehr.
  • Die als Versuchsstücke verwendeten Leiterplatten wurden den folgenden Tests unterworfen.
    • [Durchgangswiderstand]
  • Die Beständigkeit gegenüber elektrolytischer Korrosion wurde gemessen, indem eine Gleichspannung von 100 V an die Elektroden kammähnlich Musters, die eine Leiterbreite von 0,2 mm und einen Leiterabstand von 0,2 mm aufwiesen bei 85ºC und einer rel. Luftfeuchtigkeit von 85%, angelegt wurde, um die Änderungen des Durchgangswiderstands nach einer bestimmten Zeit zu messen. Um die Anlagerung von Wassertropfen zwischen den Elektroden während des Tests zu verhindern, wurde ein Lötresist auf die Vorderseite eines Teststücks druckbeschichtet.
    • [Ablösefestigkeit]
  • Ein Leitermuster von 5 mm Breite wurde nach der JIS-Norm C-6481 gemessen.
    • [Löthitzebeständigkeit]
  • An einem Leitermuster mit einer Seitenlänge von 25 mm wurde die Zeit bis zum Auftreten von Blasen bei 260ºC gemäß der JIS-Norm C-6481 gemessen.
  • Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt. Tabelle 1 Durchgangswiderstand (Ohm) Beispiel Nr. Zu beginn Nach 300 Std. Löthitzebeständigkeit (sek.) Ablösefestigkeit (kp/cm) Lagerungsstabilität der Klebstofflösung Vergleichsbeispiel
    • Beispiel 4
  • Das Verfahren aus Beispiel 1 wurde mit der Ausnahme wiederholt, daß 1 Teil Vinyltris(2-methoxyethoxy)silan (A- 172, ein Handelsname, hergestellt von Nippon Unicar Co., Ltd.) anstelle des Kupplungsmittels (KR-238S) verwendet wurde.
    • Beispiel 5
  • Das Verfahren aus Beispiel 2 wurde mit der Ausnahme wiederholt, daß 1 Teil Vinyltrietoxysilan (A-151, ein Handelsname, hergestellt von Nippon Unicar Co., Ltd.) anstelle des Kupplungsmittels (KR-238S) verwendet wurde.
  • Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 gezeigt. Tabelle 2 Durchgangswiderstand (Ohm) Beispiel Nr. Zu beginn Nach 300 Std. Löthitzebeständigkeit (sek.) Ablösefestigkeit (kp/cm) Lagerungsstabilität der Klebstofflösung
  • Wie oben erwähnt, ist die erfindungsgemäße Klebstoffmasse in ihrer Beständigkeit gegenüber elektrolytischer Korrosion und in ihrer Lagerungsstabilität hervorragend und ist für die Herstellung von gedruckten Schaltungen mittels des Zusatzverfahrens nutzbar.

Claims (4)

  1. Klebstoffmasse für gedruckte Schaltungen, worin die notwendigen Schaltmuster durch stromlose Plattierung gebildet werden, dadurch gekennzeichnet, daß sie
    (A) einen Acrylnitril-Butadien-Kautschuk, der Carboxylgruppen im Molekül aufweist und der 20 ppm oder weniger an Metallionenverunreinigungen enthält,
    (B) ein Alkyl-Phenol-Harz,
    (C) ein Epoxyharz,
    (D) einen Katalysator zur stromlosen Plattierung, ausgewählt aus metallischem Palladium oder einem Salz davon, oder einem Gemisch davon, und
    (E) ein Kupplungsmittel, das eine Ethylengruppe oder eine Vinylgruppe aufweist,
    enthält, wobei die Komponente (A) in einer Menge von 30 bis 70 Gew.-% vorliegt, die Komponente (B) in einer Menge von 10 bis 40 Gew.-% vorliegt und die Komponente (C) in einer Menge von 5 bis 50 Gew.-% vorliegt und die Komponenten (D) und (E) in einem Gewichtsverhältnis von (D)/(E) im Bereich von 10/0,05 bis 10/5 vorliegen.
  2. 2. Masse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Komponente (E) Diisostearoylethylentitanat oder Bis(dioctylpyrophosphat)ethylentitanat ist.
  3. 3. Masse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Komponente (E) Vinyltrimethoxysilan, Vinyltris(2-methoxyethoxy)silan, Vinyltriethoxysilan oder Vinyltrichlorsilan ist.
  4. 4. Gedruckte Schaltung, hergestellt durch Bildung einer Klebstoffschicht auf einem, einen Katalysator zur stromlosen Plattierung enthaltenden, isolierenden Substrat unter Verwendung einer Klebstoffmasse nach einem der Ansprüche 1 bis 3, Maskieren von Teilen, die keine Leiterteile sind, mit einem Resist, chemisches Aufrauhen der nicht-maskierten Teile und Durchführung einer stromlosen Plattierung.
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