DE68909185T2 - Antistatische Maske zum Gebrauch mit elektronischem Testgerät. - Google Patents

Antistatische Maske zum Gebrauch mit elektronischem Testgerät.

Info

Publication number
DE68909185T2
DE68909185T2 DE89312047T DE68909185T DE68909185T2 DE 68909185 T2 DE68909185 T2 DE 68909185T2 DE 89312047 T DE89312047 T DE 89312047T DE 68909185 T DE68909185 T DE 68909185T DE 68909185 T2 DE68909185 T2 DE 68909185T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
mask
layers
antistatic
test
transducers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE89312047T
Other languages
English (en)
Other versions
DE68909185D1 (de
Inventor
Padmanabhan Dhanakoti
Gerry William Moore
Harold Francis Smith
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Application granted granted Critical
Publication of DE68909185D1 publication Critical patent/DE68909185D1/de
Publication of DE68909185T2 publication Critical patent/DE68909185T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/18Screening arrangements against electric or magnetic fields, e.g. against earth's field
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/922Static electricity metal bleed-off metallic stock
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24273Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
    • Y10T428/24322Composite web or sheet
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24934Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including paper layer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511Of epoxy ether
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31971Of carbohydrate
    • Y10T428/31993Of paper

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf elektrische Testgeräte zum Testen von Schaltkarten und insbesondere auf Maskenmaterialien, die benutzt werden, um Meßwertaufnehmer von Nagelbettestern daran zu hindern, mit dem zu testenden Produkt in Berührung zu kommen.
  • Elektrische Nagelbettester wurden in der Technik lange Zeit zum automatischen Testen elektrischer Eigenschaften benutzt, die zwischen zahlreichen zuvor ausgewählten Stellen auf einer gegebenen elektronischen Karte oder Schaltkarte (hier nachstehend gemeinsam als Platine bezeichnet) erzeugt werden. Grundsätzlich arbeiten solche Testgeräte wie folgt. Eine Testvorrichtung ist zur Aufnahme des zu testenden Produkts vorgesehen. Eine Kopfkomplettierung trägt eine Vielzahl von hängend angeordneten nagelähnlichen Meßwertaufnehmern mit Leitern, die von jedem Meßwertaufnehmer gesteuert werden, um Analysator- Schaltkreise einzurichten, die in der Technik wohl bekannt sind. Eine isolierte antistatische Maske ist zwischen dem Kopf und der im Test befindlichen Platine angeordnet und mit einer zuvor ausgewählten Lochschablone vorgebohrt, um den Durchgang durch die Löcher in der Maske nur den Meßwertaufnehmern zu gestatten, die die Platinenoberfläche an den zu testenden, zuvor ausgewählten Stellen berühren sollen. Diese Lochschablone in der Maske wird demzufolge der Schablone entsprechen, die von den Stellen auf der zu testenden Platine definiert wird. Wenn demzufolge, zur Vereinfachung der Beschreibung, der Test eines Leerlaufes oder Kurzschlußes zwischen den Punkten A und B auf einer gedruckten Schaltkarte gewünscht wird, wird die Lochschablone in der Maske so sein, daß die Meßwertaufnehmer durch die passend angeordneten Löcher in der Maske gelangen, um die Punkte A und B zu berühren. Andere Meßwertaufnehmer, die neben oder zwischen diesen Punkten A und B liegen, die den Test beeinflußen können, werden durch fehlende Löcher in diesen Stellen in der Maske gehindert, durch die Maske zu gelangen, um die Karte zu berühren. Solch eine Maske kann auch unter der zu testenden Platine zum Zwecke der weiteren Isolierung der Platine von Ladungen und elektrischen Potentialen vorgesehen werden, die die Tests nachteilig beeinflußen können.
  • Zahlreiche Systeme wurden zur Automatisierung verschiedener, sequentieller elektrischer Tests zwischen solchen Meßwertaufnehmern infolge der großen Anzahl von Tests und Testpunkten bereitgestellt, die in komplexen, modernen Platinen mit hoher Dichte verwendet werden müssen. Demzufolge wird außerdem verständlich, daß, wenn der Tester für allgemeine Zwecke bestimmt ist, zur Unterbringung einer großen Variantenvielfalt und dicht aneinanderliegenden Testpunkten, die durch zahlreiche verschiedene zu prüfende Platinen präsentiert werden, die Anzahl von Meßwertaufnehmern mit dem dazugehörigen Schaltkreis überaus groß sein muß und diese dicht aneinanderliegen müssen. Es ist durchaus üblich, auf ein Übermaß von Testköpfen mit Meßwertaufnehmern mit 20.000 solcher Meßwertaufnehmerstifte innerhalb eines Bereichs von 0,974 m² (1,04 Quadratfuß) zu treffen. Die Tester liefern üblicherweise ein Paar von JFET's (junction field effect transistors), die zu jedem Meßwertaufnehmer gehören und deren Bedeutung kurz und klar aus der Erörterung des Gegenstands der folgenden Erfindung ersichtlich werden wird.
  • Ein ernsthaftes Problem, das weiterhin die Industrie plagt, ist die Zerstörung von JFET Schaltern, die durch elektrostatische Entladung von der Maske durch das Testgerät einschließlich der JFET's verursacht wird. JFET's, die normalerweise benutzt werden, haben relativ niedrige Durchbruchsspannung in der Größenordnung von 10-50 Volt, wobei jede davon im Übermaß eingespeiste Spannung zwischen dem Gate und der Source oder Drain in der Zerstörung des JFETS resultiert. Der genaue Mechanismus, der für solche Schalterzerstörung verantwortlich ist, wurde auf der Worldwide Test Conference in Austin, Texas, im Oktober 1983 präsentiert. Es wurde festgestellt, daß infolge der Isoliereigenschaften des konventionellen Maskenmaterials wie Bakelit, PVC, Phenol, Glasmaterialien und dergleichen, extrem statische Hochspannungstaschen in der Größenordnung von ± 10-30 Kilovolt nicht selten angetroffen werden, die über die Maske infolge der zu der Bewegung gehörenden Reibung der Masken während eines Testverfahrens und dergleichen verteilt werden. Die gegebene, vorerwähnte relativ niedrige Durchbruchsspannung der JFET Schalter macht verständlich, warum die Industrie häufig auf zerstörende Durchbrüche der Schalter trifft, wenn die dazu gehörenden Meßwertaufnehmer auf solche Hochspannungen treffen, die zu diesen hohen Konzentrationen an Ladungsdichte gehören.
  • Zahlreiche Versuche wurden durchgeführt, um das statische Elektrizitätsproblem all jener zu lösen, die unter ernsthaften Nachteilen zu leiden haben. Zum Beispiel Ionengebläse, die positive und negative Ionen aus einer radioaktiven Source freigeben, wurden in Testgeräten installiert in der Hoffnung, eine entionisierende Funktion zur Neutralisierung statischer Ladungen im oberen Teil der Maske bereitzustellen. Solch eine Methode wurde aus zahlreichen Gründen als nicht effizient angesehen. Erstens war es schwierig, die Gebläse in dem Testgerät infolge der typischen Pendelbewegung solcher Einrichtungen genügend eng anzuordnen. Ein damit verbundenes Problem war, daß demzufolge das Maskenoberteil in dem entionisierten Einflußbereich der Gebläse nicht lange genug angeordnet war, um die statischen Ladungen zu neutralisieren. Zudem war es infolge der von den konventionellen Testgeräten auferlegten Zwänge schwierig, die Neutralisierung der unteren Maske vorzusehen, die öfters, infolge einer größeren, ungestörten Fläche mit weniger Löchern für statische Ladungen empfänglich war.
  • Noch ein weiterer Versuch zur Lösung des statischen Problems war eine Entladungswiderstandtechnik, wobei die Entladungswiderstände an Platinen angeschlossen wurden, um die zerstörenden Ladungen abzuleiten. Diese Methode hat sich jedoch ebenfalls als unwirksam herausgestellt. Oft wird während des Testverfahrens die Testeinrichtung auf elektrische Leerläufe zwischen Meßwertaufnehmern untersucht, die normalerweise als Leerlaufwiderstand in der Größenordnung von 100 Megaohm oder größer definiert werden. Entladungswiderstände für eine ausreichend niedrige Zeitkonstante bereitzustellen, um schnell genug einen Ladungsdrain durchzuführen und das Problem zu lösen, müssen normalerweise in der Größenordnung von 3-6 Megaohm oder niedriger sein. Solch vergleichsweise niedrigen Widerstände bezogen auf eine Leerlauferkennungsschwelle, die vielleicht 100 Megaohm oder mehr entspricht, liefern jedoch falsche Angaben von Kurzschlüßen, wobei im wesentlichen der Entladungswiderstand erkannt wurde. Durch ausreichende Erhöhung des Entladungswiderstands, um nachteilige Einflüße auf die Testverfahren zu vermeiden, wenn in die Schaltkreise der Meßwertaufnehmer geschaltet wird, kann die Ladung nicht schnell genug freigegeben werden, um den Schaden des Transistors zu verhindern.
  • Eine weitere Methode sah einen antistatischen Schaumstoff auf den Masken vor. Dieser Versuch lieferte unannehmbare mechanische Schwierigkeiten, die darin bestanden, den Schaumstoff auf den Masken sicher zu befestigen, was einen wesentlichen Anteil von Traumata während des Testverfahrens mit sich brachte.
  • Eine weitere Methode, die in dem Stand der Technik versucht wurde, war mittels eines Aerosol-Sprays oder eines anderen Mittels eine antistatische Chemikalie in den Maskenbereichen einzuführen. Die antistatischen Effekte solcher Sprays erwiesen sich jedoch für lange Zeiträume als unzureichend. Weitere Probleme waren mit diesen Methoden verbunden, wie die Unfähigkeit den Boden des im Test befindlichen Produkts zu erreichen, unerwünschte Einführung von noch zusätzlichen Chemikalien in das Herstellverfahren, aufgewendete Zeit für den Spray-Vorgang und dergleichen.
  • Noch eine weitere Methode war, antistatische oder leitende Mittel in die Platinen selbst einzuführen. Diese Chemikalien stellten sich als auslaugend heraus und wurden somit unwirksam. Imprägnierung der Platinen mit fein verteilten Kohlenstoffpartikel wurde ebenfalls versucht, die die Platinen bei ausreichender Menge zu leitfähig machten, um das elektrostatische Aufbauproblem zu lösen.
  • Zusätzliche Versuche, die leitende Matten oder Abdeckungen und geerdete Armriemen und -taschen an den Bedienern der Testgeräte und den Maschinen enthalten, haben offensichtliche Nachteile. Hohe Umgebungsfeuchte bei den Tests wurden ebenfalls versucht mit den damit verbundenen, starken Beschwerden der Arbeiter, das Rosten der Einrichtung und den nachteiligen Auswirkungen auf die Testparameter.
  • Isolierende Masken, solche wie die, die aus dem vorerwähnten Bakelit oder dergleichen hergestellt werden, präsentieren zusätzliche Schwierigkeiten. Da sie ausreichenden Widerstand präsentieren (nicht ähnlich mit der zuvor erwähnten Entladungswiderstandmethode), um so die elektrischen Eigenschaften, die zu testen gesucht werden, wie Isolatoren, nicht zu beeinflussen, sind diese Masken normalerweise gut geeignet, die zuvor erwähnte zerstörende Hochspannungskonzentrationen der Ladung zurückzuhalten. Zudem haben diese Materialien, die zur Herstellung solcher Masken verwendet werden, mechanische Eigenschaften, die zusätzliche Bearbeitungsprobleme präsentieren. Es wird bemerkt, daß eine Maske wie zuvor angegeben, fähig sein sollte, Bearbeitungs- und Bohrvorgängen standzuhalten, um so im Übermaß über 20.000 Aufnahmelöcher für die Meßwertaufnehmer zu verfügen, die dort in einem Bereich konzentriert sind, der manchmal so klein wie 100 Meßwertaufnehmer pro 6,6 x10&supmin;&sup4;m² (1 Quadratzoll) ist. Um solch eine große Anzahl von Test-Meßwertaufnehmer innerhalb eines relativ kleinen Bereichs unterzubringen, würde sehr wenig Material verbleiben, um die mechanische Festigkeit zu liefern, die für solch eine Maske erforderlich ist, um so viele wie eintausend Testdurchläufe und daraus resultierende Bewegungen der Maske pro Schicht zu überdauern. Zum Beispiel war es nicht ungewöhnlich, Löcher mit einem Durchmesser von 2mm (80 Tausendstelzoll) bei 2,5 mm (100 Tausendstelzoll) von den Zentren, dadurch verbleiben nur 0,5 mm (20 Tausendstelzoll) oder weniger als 1/32 von einem Zoll an Material zwischen den Löchern. Es wurde festgestellt, daß einige Materialien, obgleich sie äußerst eng aneinanderliegen, um die gewünschten elektrischen Eigenschaften einer Maske zu liefern, einfach nicht solcher Bearbeitung und dem nachfolgend harten Gebrauch standhalten, durch die Konzentration der Löcher oft brüchig werden und später während der Bearbeitung oder der Testvorgänge zerbrechen. Andere derartige Materialien haben gleichfalls solch unerwünschte Charakteristika, die sehr agressive Gerüche enthalten, zu denen Phenol gehört, das während des Bearbeitungsverfahrens und dergleichen auftritt. Noch andere Materialien, die sich in einigen Fällen als leichter bearbeitbar und weniger isolierend herausstellten und dadurch selbst weniger anfällig für unerwünschte Ladungskonzentrationen sind, stellten sich als leitend heraus, wie in dem Fall der Imprägnierungsmethode mit Kohlenstoffpartikel, die bei elektronischen Platinentestern zu falschen Angaben von Kurzschlüssen führen.
  • Electronics, Vol. 60, No. 12, 11 June 1987, beschreibt auf den Seiten 87 und 88 eine antistatische Maske, die mit Öffnungen durchsetzt ist, um die Meßwertaufnehmerstifte aufzunehmen. Jeder Meßwertaufnehmerstift gehört zu einem separaten Transistorschalter in einem elektronischen Kartentest. Die Masken enthalten eine Schicht von isolierendem Trägermaterial in Sandwichbauweise zwischen Schichten von hygroskopischem Material.
  • Kurzschlüße der JFET Schalter in dem Kartentester, die aus elektrostatischen Entladungen resultieren, können kostspielige Verzögerungen in dem Testverfahren verursachen. Solche Verzögerungen können der mühsamen Erkennung zugeordnet werden, welcher der 40.000 + JFET's zerstört wurde (von den Schwierigkeiten der Reparatur ganz zu schweigen). Noch weitere Schwierigkeiten können bei dem Vorgehen zum Finden eines Maskenmaterials mit den genauen, notwendigen Eigenschaften von mechanischer Festigkeit (die extrem hohe Lochdichte für die Meßwertaufnehmer und die rauhe Behandlung der Maske wird genannt) genannt werden. Mit Bezug aufletztere muß das Maskenmaterial ausreichend isolierend sein, um nicht die Meßwertaufnehmer kurzzuschließen, die falsche Kurzschlüße lesen, wenn die für die Testpunkte verwendeten Meßwertaufnehmer unachtsamerweise die Seiten der Öffnungen in der Maske berühren, durch welche sie sich strecken. Zudem jedoch muß solches Maskenmaterial auch keine unmäßigen widerstandsfähigen oder isolierenden Eigenschaften haben, um konzentrierte Ladungsdichten zu entwickeln und zurückzuhalten, die zu der zerstörenden Entladung durch die JFET Schalter führen. Eher sollte solch eine Maske wünschenswerterweise einen Mechanismus liefern, wobei eine wesentliche reduzierte und gleichmäßigere Ladungsdichte dadurch geliefert werden könnte. Mit Bezug nur auf die gewünschten elektrischen Eigenschaften resultieren daraus offensichtlich gegenseitig widersprüchliche Entwicklungsziele: ein Material, das nicht zu isolierend jedoch nicht zu leitend ist, während zur gleichen Zeit genügend erweiterte Oberflächenbereiche (Länge in Quadratfuß, die durch das Testbett vorbestimmt wird) zur Reduzierung der Ladungsdichte geliefert und eine gleichmäßigere oder unkonzentrierte Verteilung davon durchgeführt wird.
  • Das Ziel der vorliegenden Erfindung ist deshalb, eine antistatische Maske zu liefern, die so gebaut ist, daß sie sowohl die elektrischen Eigenschaften zur Reduzierung des Potentials für die elektrostatische Entladung der Masken als auch die mechanischen Eigenschaften zur Verhinderung des Brechens der Masken durch den Gebrauch hat.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung wird nun eine antistatische Maske vorgestellt, die durch eine Vielzahl von Öffnungen zur Aufnahme einer Vielzahl von Meßwertaufnehmerstiften perforiert ist; wobei jeder Meßwertaufnehmerstift jeweils zu einem von einer Vielzahl von FET Transistorschaltern in einem elektronischen Kartentester gehört; wobei die Maske eine Vielzahl von ersten Schichten eines hygroskopischen Materials und eine Vielzahl von zweiten Schichten eines isolierenden Trägermaterials enthält; wobei abwechselnd erste und zweite Schichten zusammen in einer integralen Zusammensetzung laminiert werden; dadurch gekennzeichnet, daß das hygroskopische Material Zellulosefasern enthält. Diese Bauweise bietet den Vorteil, elektrostatische Ladungen freizugeben, damit diese gleichmäßiger durch die Maske verteilt werden. Es folgt daraus, daß die Ladungsdichten, die an den Test-Meßwertaufnehmern präsent sind, dadurch deutlich die Zerstörung durch elektrostatische Entladung der zu den Meßwertaufnehmern gehörenden JFET's reduzieren. Zusätzlich bietet die integrale Zusammensetzung der Maske mechanische Haltbarkeit, wodurch sich die Brüche während der Handhabung reduzieren.
  • Ein besonders bevorzugtes Beispiel der vorliegenden Erfindung wird nun mit Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben, in denen
  • Fig. 1 eine bildliche Ansicht eines typischen Nagelbettesters mit der antistatischen Maske der vorliegenden Erfindung und einer Karte in der Anordnung zeigt, die für die Durchführung der Testverfahren bereit ist.
  • Fig. 2A eine bildliche und schematische Ansicht eines Teils des Testers von Fig. 1 zeigt, in der die Masken, die zu prüfende Schaltkarte, die Meßwertaufnehmer und der dazugehörige Testschaltkreis des Testers detaillierter dargestellt sind.
  • Fig. 2B eine weitere schematische Ansicht eines Teils des Testers von Fig. 1 zeigt.
  • Fig. 3A eine bildliche Ansicht einer Maske der vorliegenden Erfindung zeigt, in der eine Schablone von Öffnungen zur Aufnahme der Meßwertaufnehmer angeordnet ist.
  • Fig. 3B eine Draufsicht eines Teils der Maske von Fig. 3A zeigt, in der die typischen Abmessungen für die Öffnungen und die räumliche Aufteilung dargestellt sind.
  • Fig. 3C einen schematischen Querschnitt der verschiedenen Schichten des Materials der vorliegenden Erfindung vor dem Laminierungsverfahren zeigt.
  • Fig. 4 eine schematische Abbildung des Herstellverfahrens bei Herstellung der antistatischen Maske der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • Fig. 5 ein Gefügebild eines Querschnitts eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung in hundertfacher Vergrößerung zeigt.
  • Fig. 6 ein Gefügebild der Oberflächentopographie des Ausführungsbeispiels von Fig. 5 in hundertfacher Vergrößerung zeigt.
  • Fig. 7 ein weiteres Gefügebild der Oberflächentopographie des Ausführungsbeispiels von Fig. 5 in fünfhundertfacher Vergrößerung zeigt.
  • Mit Bezug nun auf Fig. 1, in der allgemein eine Testeinrichtung 10 des konventionellen Nagelbettmodells dargestellt ist, der in der Technik wohl bekannt ist, der ein Testbett 12, einen Analysator 13 (einschließlich der zugehörigen Schaltmatrizen, Logik, Erregungs- und Meßschaltkreise und dergleichen) und eine Vielzahl von Leitern 14 und 16 enthält, die für das Zusammenschalten von Meßwertaufnehmern und Analysator 13 sorgen. Das in Fig. 1 dargestellte Gerät dient dazu, eine allgemeine Funktionsdarstellung von solchen Testern zu liefern, ein repräsentatives Beispiel, das von DITMCO (The Drive In Theatre Manufacturing Co., 5612 Brighton Terrace, Kansas City, Missouri 64130,) hergestellt wird. Die Erfindung dient nicht dazu, die Anwendung auf irgendein besonderes Testerumfeld zu begrenzen, sondern liefert eher eine allgemein gehaltene Lösung für irgendein Umfeld, wobei die hierin erörterten Probleme bezüglich der elektrostatischen Entladungen und mechanischen Eigenschaften einschließlich der Anwendung auf eine Variantenvielfalt von Testern mit JFET's in einer Schaltmatrix zutreffend sind.
  • Fahren wir mit Fig. 1 fort. Die Testeinrichtung 10 enthält normalerweise außerdem einen Testkopf 18, an dem hängend ein Meßwertaufnehmerfeld 20 angeordnet ist, das eine Vielzahl von Meßwertaufnehmern 22 enthält, die im wesentlichen in planarer Konfiguration angeordnet sind und sich im allgemeinen nach unten richten. Bei einigen Anwendungen ist es wünschenswert, zusätzlich ein ähnliches Meßwertaufnehmerfeld 24 mit Meßwertaufnehmern 26 vorzusehen, die sich nach oben richten, um die Unterseite der Flächen der Platinen zu testen, die die leitenden Schablonen und/oder Komponenten tragen. Zur elektrischen Zusammenschaltung solcher Meßwertaufnehmer 22 und 26 sind die entsprechenden Testleitungen 28 und 30 vorgesehen, die Testsignale zwischen dem Testbett 12 und dem Analysator 13 senden und insbesondere, um die Messungen in dem Analysator 13 der zahlreichen elektrischen Parameter und Eigenschaften einer im Test befindlichen Karte zu erlauben (oder insbesondere solche Eigenschaften wie diese, die zwischen den zuvor ausgewählten Stellen an der Oberfläche der Karte 34 erzeugt werden, die von den Meßwertaufnehmern belegt werden).
  • In der vorliegenden Erfindung wird normalerweise ein Pendelschlitten 36 zur Einführung der Karte 34 und der zugehörigen antistatischen Masken 32 und/oder 33 in eine passende Position vorgesehen, damit die Meßwertaufnehmer die Testfunktionen der Einrichtung 10 durchführen können und um das Entfernen der Masken 32 und 33 sowie der Karte 34 zu erleichtern, damit diese leichter durch eine Kombination von nächster Karte 34, Maske 32 und/oder 33 ersetzt werden können, damit der nächste Testvorgang durchgeführt werden kann.
  • Bei dem Vorgang werden die antistatischen Masken üblicherweise auf entgegengesetzten Seiten der zu prüfenden Karte 34 angebracht, worauf das Masken-Kartensandwich auf dem Pendelschlitten 36 angeordnet wird. Der Schlitten wird dann mit dem Sandwich, das zwischen dem Meßwertaufnehmerfeld 20 und dem Pendelschlitten angeordnet ist, in die in Fig. 1 gezeigte Position gebracht. Der Testkopf 36 wird dann in Richtung der Karte hochgefahren, bis sich die Meßwertaufnehmer entsprechend den passenden Löchern, die durch die Maske 32 angeordnet sind, durch diese Löcher strecken, um so eine äußere obere Fläche der Karte 34 zu belegen.
  • Wenn es gewünscht wird, können die Meßwertaufnehmer auch durch die Öffnungen in der unteren Maske 33 eingeführt werden, um die gewünschten Teststellen auf der Unterseite der Karte 34 zu berühren. An diesem Punkt liefert der Analysator 13 Testsignale, die durch die Aderbündel 14 und/oder 16 zu den entsprechenden Testleitungen und Meßwertaufnehmern geführt werden und empfängt davon auf Wunsch die Meßsignale.
  • Mit Bezug nun auf Fig. 2A kann die Funktion der Masken der vorliegenden Erfindung, wie die Maske 32, klarer gesehen werden. Mit den Meßwertaufnehmern 26, die wie zuvor beschrieben, hochfahren, werden bestimmte Meßwertaufnehmer 26 an der Berührung der im Test befindlichen Karte 34 gehindert, da eine Öffnung 60 in den Stellen fehlt, wie die in der Stelle 23. Die Lochschablone der Öffnungen 60, das durch die Maske 32 angeordnet ist, wird angeordnet, um nur den Durchgang der Meßwertaufnehmer 22 zu gestatten, deren Berührung der Oberfläche der Karte 34 an den entsprechend zuvor ausgewählten Stellen der Karte 34 gewünscht wird. Dadurch werden zum Beispiel, wenn die Messung einiger elektrischer Parameter gewünscht wird, die schematisch im allgemeinen in der Referenznumeralen 44 zwischen den Testpunkten 40 und 42 dargestellt wird, die Öffnungen 60 in der Maske 32 angeordnet, um den passenden Meßwertaufnehmerstiften 22 zu ermöglichen, sich durch die Maske 32 zu strecken und ihre entsprechenden Testpunkte 40 und 42 zu berühren.
  • Weiterhin mit Bezug auf Fig. 2A werden von dem Analysator 13 Funktionen durchgeführt, die nur auf allgemeine und schematische Weise in dem Rest der Figur abgebildet sind. Mittels Schaltmatrizen und Steuerschaltkreisen, die der Analysator 13 zum repräsentativen Gebrauch der Meßwertaufnehmer liefert, die in der zuvor beschriebenen Weise angeordnet sind, wird eine Testleitung 28 mit einer Erregungs- oder Erdesource zusammengeschaltet, die in Referenz 46 mit einer verbleibenden Testleitung 28 im allgemeinen gezeigt wird, die mit einem Instrumentenverstärker 52 zusammengeschaltet wird. Die Source 46 kann ein Paar von JFET Schalter 48 und 50 und eine konstante Stromsource 51 enthalten. Es ist weiterhin zu bemerken, daß der Analysator 13 eine passende Form des Anzeigegeräts 54, wie ein Meßgerät, Aufnahmegerät, Lichter oder dergleichen nach Wunsch enthält. Durch passende Aktivierung in Kombination mit den Schaltern 48 und 50 kann der dazugeschaltete Meßwertaufnehmer entweder darin eine Source von Teststrom angelegt haben oder auf Erdepotential gebracht werden. Auch durch die Schaltfunktionen, die von dem Analysator 13 durchgeführt werden, der in der Technik wohl bekannt ist und in Fig. 2A nicht schematisch dargestellt ist, kann die andere Testleitung 28 mit dem Instrumentenverstärker 52 auf Wunsch zusammengeschaltet werden, um so das elektrische Potential dieses Testpunktes 42 oder einige andere elektrische Parameter bezüglich des Testpunktes 40 zu messen, der wie zuvor beschrieben, auf Erdepotential gebracht werden kann oder auf Wunsch mit einer Stromsource durch Steuerung des Analysators 13 mittels der Schalter 48 und 50 angelegt werden kann.
  • In Fig. 2A auf der Oberfläche der Maske 32 werden hoch konzentrierte Bereiche von positiven und negativen Ladungen 46 und 48 schematisch abgebildet, durch die im wesentlichen hohe Ladungsdichten und entsprechende elektrische Potentiale in der Größenordnung von 10-30 Kilovolt fließen. Mit den Testaufnehmern 22, die solche Bereiche mit hohem Potential und hoher Ladung 46 und 48 berühren, entweder durch seitlichen Kontakt mit der Maske 32, weil diese sich durch die Öffnung 60 strecken oder infolge der Berührung der Oberfläche an den Stellen wie dem Punkt 23 auf der Maske 32, wird dadurch ein leitender Entladungspfad gebildet, wobei die zu diesen Bereichen 46 und 48 gehörenden Ladungen sich durch die Meßwertaufnehmer 22 unerwünscht entladen können. Dies resultiert in Spannungen zwischen den Gates, Sources und/oder Drains von jedem oder beiden Schaltern 46 oder 50, die die Gate-Source- oder Gate-Drain- Durchbruchsspannungen der Schaltgeräte überschreiten und dadurch zu deren Beschädigung oder Zerstörung führen. Es ist demzufolge eine bezeichnende Einrichtung der augenblicklichen Erfindung eine Maske 32 mit diesen Eigenschaften vorzusehen, wobei diese Ladungen, die durch die Ladungsbereiche 46 und 48 dargestellt sind, gleichmäßiger verteilt werden, um so die Gesamtladungsdichte und die damit verbundenen, zerstörenden Potentiale zu reduzieren, wodurch die Zerstörung der Schalter 48 und 50 bei Berührung der Meßwertaufnehmer 22 mit der Maske 32 verhindert wird.
  • In Fig. 2B ist ein ausführlicheres Schema eines repräsentativen Testschaltkreis 90 abgebildet, der mit der Maske der Erfindung benutzt wird. Ein erster und zweiter Satz des JFET Schaltpaares 94-96 und 98-100 ist für jedes in Reihen verdrahtetes Paar vorgesehen. Meßwertaufnehmer 22 werden jeweils mit einem der entsprechenden JFET Paare an den entgegengesetzten Enden des im Test befindlichen Schaltkreises zusammengeschaltet. Das obere Ende der Schaltpaare 94-96 und 98-100 wird mit einer konstanten Stromsource 108 von mindestens 20 MA Gleichstrom erregt. Diese Stromsource 108 wird außerdem durch ein Widerstandsnetzwerk 100-112 zu einem Eingang eines Vergleichers 92 mit dem andere Eingang zusammengeschaltet, in dem eine positive, einstallbare Vorspannungssource 106 enthalten ist. Der Ausgang des Vergleichers 92 wird an einen passenden Gut-/Schlechtschaltkreis 102 geleitet. Es ist zu bemerken, daß die Anordnung der zuvor erwähnten Komponenten 92, 102, 106, 110 und 112 auf vielfältige Art und Weise durch konventionelle, analoge Operationsverstärker-Schaltkreise durchgeführt werden kann, die in der Technik wohl bekannt ist, solange die primäre Funktion der Komponenten durch die Erkennungsebene des Stromflußes durch die JFET's 94-100 geliefert wird. Entweder der Satz 94-100 oder der Satz 96-98 der JFET Schalter kann zum Testen der Kontinuität verwendet werden, wobei der entsprechende Satz eingeschaltet wird, um den Stromfluß durch den im Test befindlichen Schaltkreis durch konventionelle Mittel zum Einschalten der JFET Schalter zur Erzeugung ihrer entsprechenden Gates 109, 110, 112 und 114 auf Wunsch zu ermöglichen. Zum Testen von Kurzschlüßen jedoch ist es in der Technik wohl bekannt, daß nur ein positiver Stimulus-Schalter eingeschaltet ist und alle anderen Rückschalter (ausgenommen die Punkte, die den Schaltkreis berührern) eingeschaltet sind. Es ist zu bemerken, daß die Vergleichervorspannung 106 einstellbar ist, um dem maximalen, damit verbundenen Widerstand des im Test befindlichen Schaltkreises 44 zu entsprechen.
  • Eine bildliche Ansicht einer Maske 32 der vorliegenden Erfindung wird in Fig. 3A gezeigt, um klarer die Schablone der Öffnungen 60 zu zeigen, die darin im allgemeinen normal auf der von dem großen Flächenbereich der Maske 32 definierten Ebene angebracht sind. Es wird daran erinnert, daß jede Öffnung 60 der Schablone einem korrelierenden Meßwertaufnehmer 22 entspricht, der vorgesehen ist, sich durch die Maske 32 zu strecken, um die Karte 34 während des Testverfahrens zu berühren. Somit entspricht die durch die Öffnungen 60 definierte Schablone auch einer ähnlichen Schablone, das durch die Stellen auf der Oberfläche der Karte 34 definiert wird, die zum Testen der elektrischen Eigenschaften zwischen irgendeiner gegebenen gewünschten Kombination von solchen Stellen berührt werden.
  • In Fig. 3 ist die hohe Lochdichte, die durch die untereinander eng aneinanderliegende Öffnung 60 bestimmt wird, deutlich abgebildet. Obwohl die Erfindung nicht beabsichtigt, die spezifischen Loch- oder Aufteilungsabmessungen zu begrenzen, wurde festgestellt, daß in einem Ausführungsbeispiel die folgenden Abmessungen ganz zufriedendstellende Ergebnisse liefern: Öffnung 60, Durchmesser 64, wenigstens 2 mm (80 Tausendstelzoll) Abstand, an den Zentren durch 2,5 mm (100 Tausendstelzoll) getrennt, wobei Lochabstände, wie in den Referenznumeralen 66 und 68 gezeigt, wenigstens von der vorerwähnten Vergrößerung von 2,5 mm (100 Tausendstelzoll) betragen.
  • Fig. 3C zeigt schematisch ein besonderes Ausführungsbeispiel der Maske 32 der vorliegenden Erfindung im Querschnitt, der die zahlreichen Schichten des verwendeten Materials zeigt, welches die Maske 32 vor dem Laminierungs- und Bearbeitungsverfahren enthält, das nachstehend beschrieben wird. Schichten 56 eines Oberflächenbereichs und einer gewünschten Form (wie die rechteckige Form, die in Fig. 3A abgebildet ist) sind in einem Bond/Offsetpapier enthalten. Die Schichten 58 sind in einem mit Epoxydharz imprägnierten Gläsertuch eines repräsentativen Beispiels enthalten, das in der Industrie unter dem Namen Cured Prepreg bekannt ist. Wenn die Schichten des Materials, das in Fig. 3C gezeigt ist, ein passendes Laminierungs- und Bearbeitungsverfahren durchlaufen, das mit Bezug auf Fig. 4 nachstehend beschrieben wird und nach einem passenden Bohrvorgang, um die Öffnungen 60 zu liefern, resultiert daraus eine Maske 32 der vorliegenden Erfindung.
  • Mit Bezug auf Fig. 4 kann darin in Form eines schematischen Flußdiagramms ein repräsentatives Verfahren dargestellt werden, wobei die zahlreichen Schichten aus der Zusammensetzung von Fig. 3C gebildet, laminiert und anderweitig verarbeitet werden, um die antistatische Maske 32 der vorliegenden Erfindung zu erhalten. Zuerst wird ein im Handel erhältliches Gläsertuch 70 in 72 mit einem Epoxydharz imprägniert und in einer Art bearbeitet, die in der Technik wohl bekannt ist und in einer Länge aus Cured-Prepreg-Material 74 resultiert, das in der Industrie für gedruckte Schaltungen üblich und im Handel erhältlich ist. Dieses Prepreg 74 wird auf die passende Größe zugeschnitten, um davon für die folgende Laminierung eine Anzahl von Schichten zu erhalten. Auf ähnliche Weise wird ein hygroskopisches Material 76, wie bondiertes Papier oder ein anderes, Zellulosefasern enthaltendes Material ebenfalls zugeschnitten, um eine Anzahl von Schichten 56 im wesentlichen in ähnlicher Größe zu dem zugeschnittenen Prepreg-Material 74 zu liefern, das in Vorbereitung für die folgende Laminierung und weitere Verarbeitung ist.
  • Wie in Fig. 4 gezeigt, wird als nächstes ein Laminierungsverfahren 78 durchgeführt. Zuerst werden die zugeschnittenen Prepreg-Schichten 74 und die hygroskopischen Materialschichten 76 wie in Fig. 3C aufeinandergeschichtet. Die aufgeschichtete Maske wird dann einem konventionellen Drucktemperatur-Laminierungszyklus unterzogen, Einzelheiten eines repräsentativen Beispiels hierzu folgen mit Bezug auf die beiliegende Tabelle. Gemäß der konventionellen Laminierungspraxis kann zuerst eine planierte Platte (nicht abgebildet) oben ausgelegt werden, auf die dann eine Schicht Tedlar (Warenzeichen von E.I. Du Pont de Nemours and Company, Delaware, United States of America) gelegt wird oder wahlweise dergleichen, wobei das Kleben der laminierten Produkte auf der planierten Platte während des Laminierungsverfahrens entfällt. Als nächstes werden die Materialschichten, die in Fig. 3C abgebildet sind, auf der nicht haftenden Schicht, wie Tedlar oder dergleichen, angeordnet, auf der wahlweise eine nächste Schicht Tedlar oder ähnliches Material angeordnet wird, gefolgt von der verbleibenden oberen, planierten Platte. Dieser so beschriebene, gebildete Stapel wird dann in eine konventionelle Laminierungspresse gelegt und durch einen normalen Laminierungszyklus geschickt, der hier nachstehend beschrieben ist. Nach solch einem Laminierungsverfahren 78 kann dann das entstandene Material, wie in dem Bohrverfahren 80 angegeben, mit konventionellen Mitteln durchbohrt werden, die in der Technik bekannt sind, um die gewünschte Lochdichte und die Schablone zu erhalten, die angepaßt wird, um die entsprechenden Testmeßwertaufnehmer 22 wie gewünscht aufzunehmen. Zusätzlich können weitere verschiedene Bearbeitungsvorgänge wie gewünscht und in der Technik bekannt, durchgeführt werden, wie das Zuschneiden des Materials auf die gewünschte Größe, das Anreißen zur Plazierung der Maske bezogen auf den Testkopf 18 oder dergleichen.
  • Die Figuren 5, 6 und 7 stellen jeweils Ansichten der Seiten- und Oberflächentopographie eines Ausführungsbeispiels der Erfindung dar. Das Folgende kann anhand der durch die entsprechenden Referenz-Numeralen bezeichneten Stellen klar verstanden werden: Papier (84), Prepreg einschließlich Glasfaserbündel (82), Oberflächenvorsprünge des Papiers von den darunterliegenden Prepreg-Fasern (90), und Poren auf der Papieroberfläche (92).
  • Mit Bezug auf Fig. 5 im Vergleich mit Fig. 3C ist ersichtlich, daß während des Laminierungs-Verfahrens das Epoxy, das von den Prepreg-Rückflüssen getragen wird und das hygroskopische Material imprägniert, wie Papier, wobei die zahlreichen Schichten des hygroskopischen Materials 82 und das Prepreg 84 weniger gleichmäßig, diskret und miteinander in gewissem Umfang mischbar sind. Es ist zu bemerken, daß es in einem Ausführungsbeispiel als wünschenswert erachtet wurde, angrenzende Schichten des Prepreg 58 zu liefern, soweit intern für die Maske 32 erforderlich, wie in Fig. 3C zur Lieferung der gewünschten mechanischen Festigkeitseigenschaften des Materials gezeigt wird, obwohl dies nicht als wesentlich erachtet wurde. Die Dicke des Ausführungsbeispiels in Fig. 5-7 beträgt wenigstens 0,7 - 1 mm (0,030 -0,040 Zoll).
  • Die nachfolgende Tabelle faßt die Charakteristiken eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung zusammen. Tabelle 1 Relativ leitend, hygroskopisch, Zellulosefaser enthaltendes Material 56 8-lagiges rosafarbenes Spring Hill Bond/Offset-Blotter-Papier, IBM Teile- Nr. 6269243 Relativ isolierendes Schichtmaterial 58 Parameter des Laminierungsverfahren 78 Temperatur Druck Wärmezyklus Kühlzyklus Vakuum Auflagezeit Maskengröße Eigenschaften der Maske 32 Feuchtigkeitsgehalt Mit Epoxydharz imprägniertes Gläsertuch erhältlich als Cured Prepreg Nr. 280, IBM-Teile-Nr. 9799321 8.54 bar (124 psi) RAM Druck 225 ± 6 bar Minuten keines 1 Ladung 72 Masken, 15 Bücher in 2,0 Stunden 4 Blätter von einer Größe von jeweils 0,25m x 0,38m (10 x 15 Zoll) 1,3-1,7 % Wassergehalt 1,706 g pro cm³ (nach ASTM D792)
  • Obwohl die Schichten in der Maske von dem Gegenstand der Erfindung anhand einer Anzahl von Ausführungsbeispielen geliefert werden kann, wurde ein Material als besonders effizient angesehen: Papier, das einen Mechanismus liefert, wobei die Feuchtigkeit, die in der Größenordnung von 1-5 % des Gewichtes liegt oder wenigstens 1,8 % beträgt, normalerweise zurückgehalten wird, normale Umgebungsbedingungen des Anlageverfahrens und der Stellen gibt. Da die Erfindung nicht beabsichtigt, Einschränkungen bezüglich der spezifischen Aufmachung dieser Schicht oder des zugehörigen Mechanismus oder von Erklärungen zu machen, warum ein besonderes Ausführungsbeispiel, das Papierschichten hat, effizient ist und bevorzugt wird, werden nichtsdestoweniger zahlreiche Faktoren bedacht, um zu solcher Effizienz der Zellulose enthaltenden oder anderen Faser enthaltenden Materialien mit ähnlichen Eigenschaften beizutragen.
  • Der erste von diesen ist die Fähigkeit der Zellulosefasern, die in Papier oder dergleichen präsent sind, Feuchtigkeit zurückzuhalten und Ladungen infolge der Leitfähigkeit von Wasser und der Tendenz der Hydroxyl-Gruppe von solchen Fasern, sich ionisch mit Wasser zu binden. Zudem werden in der konventionellen Papierverarbeitung normalerweise Bleichmittel verwendet, wobei Natrium-Bisulfat oder andere Salzverbindungen in gebleichten Papier präsent sind, die wasserlöslich und in feuchtem Papier ionisiert werden. Da Wasser eine hohe Dielektrizitätskonstante von ε =78 bei 25º C hat, ist es ein starkes Mittel und präsentiert eine zur Ladungstrennung leitende Umgebung. Die Neutralisierung der Ladungen erfolgt und dadurch wird statische Elektrizität unterdrückt. Dadurch, so glaubt man, wird außerdem zur Ableitung oder gleichmäßigen Ausbreitung von potentiellen, zerstörenden elektrostatischen Ladungskonzentrationen durch die Schichten des hygroskopischen Materials beigetragen. Außerdem werden Papiermaterialien, die als hygroskopisches Material verwendet werden, noch als solche angesehen, die mit zahlreichen Kreuzverbindungen von Fasern durchsetzt sind, die zum Zurückhalten des Wassers in ausreichender Menge für die erforderliche Leitfähigkeit und Ladungsverteilung beitragen, ohne überaus leitfähig zu sein, um so die Testergebnisse nachteilig zu beeinflussen. Auch andere Ionen, sowohl metallische als auch nicht metallische, die normalerweise im Papier gefunden werden, tragen außerdem zu der gewünschten Verteilung der elektrostatischen Ladungen durch diese hygroskopischen Schichten bei.
  • Die Erfindung beabsichtigt auch nicht, irgendeine besondere Erklärung wie den physikalischen Mechanismus zu beschränken, wobei die auffallenden Ergebnisse der Erfindung erreicht werden. Nichtsdestoweniger glaubt man, daß durch Lieferung einer Vielzahl von mäßig leitenden Schichten, wie im Falle von Papier, anderen Zellulosefaser enthaltenden Materialien, oder anderen hygroskopischen Materialien, der effektive Oberflächenbereich, durch den die elektrostatischen Ladungen auf der Maske verteilt werden können, wesentlich ansteigt. Dies reduziert effektiv die hohen Ladungsdichten der Taschen der hier zuvor genannten Ladung, wobei die entsprechenden Stellen von hohem elektrischen Potential, die zur Zerstörung der Transistorschalter führten, dadurch beseitigt werden.
  • Es wird daran erinnert, daß wenn Pfade durch die Maske geliefert werden, die überaus leitfähig sind, dies jedoch in falschen Kurzschlußangaben in dem Testgerät resultieren kann, wie dies der Fall mit den Entladungswiderständen war. Somit ist es eine Einrichtung des Gegenstands der Erfindung, eine Maskenzusammensetzung mit Schichten von mäßig leitendem Material in ausreichender Menge und in ausreichender Anzahl zu liefern, um effektiv harmlose elektrostatische Ladungen zu verteilen, da diese zur gleichen Zeit ausreichend widerstandsfähig werden, um so die zuvor erwähnten falschen Angaben von Kurzschlüssen zu verhindern. Ein solches Material, das diesbezüglich effektiv zu sein scheint, multiple Schichten davon für die Ladungsverteilung zu liefern, ist natürlich Papier. Jedoch ist die Erfindung nicht auf solche Ausführungsbeispiele beschränkt und gestattet als Ersatz andere Zusammensetzungen von der Art, die diese Ziele für die Papierschichten wie Canvass-, Leinen- und Blotting-Papier oder Sägemehl liefern.
  • Auf ähnliche Weise wurde herausgefunden, daß das mit Epoxydharz imprägnierte Gläsertuch, so wie das, das in der Industrie unter dem Namen "Prepreg" bekannt ist, zufriedenstellend als alternative Maskenschichten dient, indem die notwendige mechanische Festigkeit, Haltbarkeit, die relative Nichleitfähigkeit und die Bearbeitbarkeit geliefert werden. Wiederum jedoch ist die Erfindung nicht auf die Ausführungsbeispiele beschränkt, die nur diese als andere Schicht haben. Demzufolge können andere Zusammensetzungen in der Art wie Polyamid anstelle des mit Epoxydharz imprägnierten Gläsertuchs deshalb ersetzt werden, da sie im wesentlichen ähnliche mechanische und elektrische Eigenschaften haben.
  • Es wird außerdem bedacht, daß die Beschaffung von leitenden Pfaden, die zwischen den jeweiligen leitenden Schichten erstellt werden, dazu dienen, die Zerstörung der Ladungen unter solchen Schichten zu erleichtern, um so die Ladungsdichten zu reduzieren. Ein solcher Pfad wird an den äußeren Kanten oder in den Öffnungen der Maske erstellt, während die Scher- oder Schneid- bzw. Bohrvorgänge laufen, wobei die Fasern der leitenden Schichten enger zueinander gebracht werden. Demzufolge gestattet und erwägt die Erfindung andere Mittel zur Erfüllung einer im wesentlichen äquivalenten, elektrischen Zusammenschaltung zwischen diesen Schichten.

Claims (8)

1. Eine antistatische Maske, die durch eine Vielzahl von Öffnungen zur Aufnahme einer Vielzahl von Meßwertaufnehmerstiften perforiert ist; wobei jeder Meßwertaufnehmerstift jeweils zu einem von einer Vielzahl von FET Transistorschaltern in einem elektronischen Kartentester gehört; wobei die Maske eine Vielzahl von ersten Schichten eines hygroskopischen Materials und eine Vielzahl von zweiten Schichten eines isolierenden Trägermaterials enthält; wobei abwechselnd erste und zweite Schichten zusammen in einer integralen Zusammensetzung laminiert werden; dadurch gekennzeichnet, daß das hygroskopische Material Zellulosefasern enthält.
2. Eine antistatische Maske wie in Anspruch 1, wobei das isolierende Trägermaterial ein mit Epoxydharz imprägniertes Gläsertuch ist.
3. Eine antistatische Maske wie in Anspruch 2, wobei die ersten Schichten ausreichend leitfähig sind, um elektrostatische Ladungen gleichmäßig durch die Maske zu verteilen, dadurch die Ladungsdichten der Masken in den nicht zerstörenden Bereichen der Transistorschalter reduzieren, da sie ausreichend isoliert sind, um Angaben über falsche Kurzschlüsse zu verhindern, die von dem elektronischen Kartentester zwischen den Meßwertaufnehmern bei Berührung der Maske entdeckt wurden.
4. Eine antistatische Maske wie in Anspruch 3, wobei die zweiten Schichten von ausreichender Dicke und Menge sind, um wesentlich die Starrheit der Maske aufrechtzuerhalten, wenn sie über den Kanten getragen wird.
5. Eine antistatische Maske wie in Anspruch 4, wobei das hygroskopische Material Papier ist.
6. Eine antistatische Maske wie in Anspruch 5 mit Stellen an der Oberfläche, die verhindern, daß einer aus der zuvor ausgewählten Vielzahl von Meßwertaufnehmerstiften durch die Maske gestreckt wird und mit einer im Test befindlichen elektronischen Karte in Berührung kommt.
7. Eine antistatische Maske wie in Anspruch 6 mit elektrisch leitenden Pfadmitteln zur Zusammenschaltung der ersten Schichten; leitende Pfadmittel, die um die Peripherie der Maske angeordnet sind.
8. Eine antistatische Maske wie in Anspruch 7 mit elektrisch leitenden Pfadmitteln zur Zusammenschaltung der ersten Schichten; leitende Pfadmittel, die in Teilen auf der Maske angeordnet sind, wobei eine oder mehrere Öffnungen definiert werden.
DE89312047T 1988-11-25 1989-11-21 Antistatische Maske zum Gebrauch mit elektronischem Testgerät. Expired - Fee Related DE68909185T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/275,890 US4927692A (en) 1988-11-25 1988-11-25 Antistatic mask for use with electronic test apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE68909185D1 DE68909185D1 (de) 1993-10-21
DE68909185T2 true DE68909185T2 (de) 1994-04-21

Family

ID=23054258

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE89312047T Expired - Fee Related DE68909185T2 (de) 1988-11-25 1989-11-21 Antistatische Maske zum Gebrauch mit elektronischem Testgerät.

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4927692A (de)
EP (1) EP0371672B1 (de)
JP (1) JPH0654337B2 (de)
DE (1) DE68909185T2 (de)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5910878A (en) * 1997-06-26 1999-06-08 International Business Machines Corporation Method and apparatus for protecting electrical devices from static electricity
US6972576B1 (en) * 2002-05-31 2005-12-06 Advanced Micro Devices, Inc. Electrical critical dimension measurement and defect detection for reticle fabrication
KR20110127277A (ko) * 2002-09-16 2011-11-24 트리오신 홀딩 아이엔씨 활성화제가 혼입된 정전기적으로 하전된 필터 매질
CN101306278B (zh) * 2002-09-16 2011-08-17 特里奥辛控股有限公司 面具和过滤封闭物的组合
US9251346B2 (en) * 2013-02-27 2016-02-02 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Preventing propagation of hardware viruses in a computing system

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3868359A (en) * 1968-08-15 1975-02-25 Chester Stephen Sheppard Symmetrical trisazo sequential free radical initiators having two different azo functions
US3834926A (en) * 1972-05-17 1974-09-10 Ford Motor Co Method of making a color picture tube
GB1467672A (en) * 1974-04-11 1977-03-16 Ciba Geigy Ag Stabilised epoxy resin
US3949131A (en) * 1974-06-19 1976-04-06 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Photomasks with antistatic control
JPS52148027A (en) * 1976-05-28 1977-12-08 Toshiba Corp Preparation of dibasic carboxylic acid chromium complexes
US4292105A (en) * 1978-12-28 1981-09-29 Union Carbide Corporation Method of impregnating a fibrous textile material with a plastic resin
US4234648A (en) * 1979-01-29 1980-11-18 Hexcel Corporation Electrically conductive prepreg materials
US4486490A (en) * 1979-01-29 1984-12-04 Hexcel Corporation Electrically conductive prepreg materials
US4330444A (en) * 1979-09-04 1982-05-18 Ppg Industries, Inc. Sizing composition and sized fibers with increased hardness
US4351708A (en) * 1980-02-29 1982-09-28 Ciba-Geigy Corporation Photochemically or thermally polymerizable mixtures
DE3107087A1 (de) * 1980-02-29 1981-12-24 CIBA-GEIGY AG, 4002 Basel "photopolymerisierbare gemische und verfahren zur photopolymerisation von kationisch polymerisierbaren verbindungen"
US4336366A (en) * 1980-02-29 1982-06-22 Ciba-Geigy Corporation Thermally polymerizable mixtures and processes for the thermally-initiated polymerization of cationically polymerizable compounds
EP0035760B1 (de) * 1980-03-11 1985-07-03 Hitachi, Ltd. Wärmehärtbare Harzzusammensetzung, Verfahren zu ihrer Herstellung und vernetzte Produkte daraus
JPS56129872A (en) * 1980-03-17 1981-10-12 Toshiba Corp Inspection of printed circuit board
US4560715A (en) * 1983-03-31 1985-12-24 Kuraray Co., Ltd. Mica flake mass and resin composition with the same incorporated therein
DE3674292D1 (de) * 1985-07-23 1990-10-25 Fairchild Semiconductor Verpackungsanordnung fuer halbleiterchip und verfahren zum erleichtern deren pruefung und montage auf ein substrat.
JPS62156396A (ja) * 1985-12-25 1987-07-11 藤森工業株式会社 表面保護用マスキング紙

Also Published As

Publication number Publication date
EP0371672A1 (de) 1990-06-06
US4927692A (en) 1990-05-22
JPH02236466A (ja) 1990-09-19
EP0371672B1 (de) 1993-09-15
JPH0654337B2 (ja) 1994-07-20
DE68909185D1 (de) 1993-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102004027489B4 (de) Verfahren zum Anordnen von Chips eines ersten Substrats auf einem zweiten Substrat
DE2341951C2 (de) Einrichtung zum Prüfen logischer Schaltungen
DE3013129C2 (de) Detektorvorrichtung für die X- und Y-Koordinaten von Eingabepunkten
DE602004010116T2 (de) Verfahren und vorrichtung zum testen elektrischer eigenschaften eines zu prüfenden objekts
DE4231185A1 (de) Pruefelektrodeneinheit fuer gedruckte schaltungen, pruefgeraet, das die pruefelektrodeneinheit umfasst, und verfahren zum pruefen gedruckter schaltungen, das das pruefgeraet verwendet
DE2557621A1 (de) Elektrisches pruefsystem
DE69831457T2 (de) Halbleiteranordnung mit zwei mit einem Erdungsanschluss verbundenen Erdungsverbindungspunkten und Testverfahren dafür
DE2615354A1 (de) Einrichtung zum unterdruecken von statischer elektrizitaet und verfahren zum herstellen der einrichtung
DE102009049848A1 (de) Elektrische Verbindungsvorrichtung
DE1254725B (de) Pruefhaltevorrichtung fuer ein aus einer integrierten Schaltung aufgebautes Bauelement
DE68909185T2 (de) Antistatische Maske zum Gebrauch mit elektronischem Testgerät.
DE2744299A1 (de) Verfahren zum ausrichten einer reihe von sonden auf eine reihe von kontakten
DE2559004B1 (de) Anordnung zur Pruefung von elektrischen Prueflingen mit einer Vielzahl von Pruefkontakten
DE3125507A1 (de) Leiter fuer freileitungen
EP0110114B1 (de) Abdeckband für galvanische Prozesse
DE10228764A1 (de) Anordnung zum Testen von Halbleitereinrichtungen
DE3932572C2 (de)
DE1800657A1 (de) Kontaktvorrichtung,insbesondere zur elektrischen Pruefung der Leitungszuege gedruckter oder geaetzter Schaltungsplatten der Fernmeldetechnik
DE68915781T2 (de) Elektrische testsonde.
DE2418440A1 (de) Schaltbrettmodul fuer einen integrierten stromkreis
EP0890198B1 (de) Anordnung zweier voneinander lösbarer flachleitungen und anschlussanordnung für den anschluss einer flachleitung
DE60121820T2 (de) Verfahren zur Herstellung integrierter Schaltungen mit verbesserten Leiterbahnen in sogenannter "Sägebügel"-Form
DE2017151A1 (de) Testadapter für Schaltungskarten
DE2633175A1 (de) Verfahren zur durchfuehrung von arbeitsschritten an mehreren schaltkreistraegern und vorrichtung zur durchfuehrung dieses verfahrens
DE102019219938A1 (de) Elektrodenarray für funktionelle Oberflächen und Verfahren zum Herstellen eines Elektrodenarrays

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee