DE68908828T2 - Verfahren zur Einkerbung und Inspektion einer V-Kerbe. - Google Patents
Verfahren zur Einkerbung und Inspektion einer V-Kerbe.Info
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title description 7
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 14
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 12
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims 3
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000004439 roughness measurement Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
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Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Inspizieren und Bearbeiten von V-förmigen Rillen, beispielsweise jenen, wie sie in einem Substrat eines Lichtleiterverbinders mit hoher Präzision im Submikronbereich ausgebildet sind.
- Um Lichtleiter mit Durchmessern von 100 um plus mehreren 10 um, deren Mittelachsen miteinander ausgerichtet sind, mit hoher Präzision miteinander zu verbinden, sind Verbinder entwickelt worden, bei denen die Lichtleiter zwischen einem Paar Chips, die in ihren Oberflächen V-förmige Rillen ausgebildet haben, zu umklammern sind.
- Derartige Chips bestehen aus einem harten Material wie Keramik, Glaskeramik und vergütetem Stahl. Die V-förmigen Rillen werden durch eine sich drehende Schleifscheibe gebildet, die eine geschärfte Peripheriekante aufweist. Da jeder eingearbeitete Fehler in den bearbeiteten V-förmigen Rillen direkt Ablenkungen der Achsen der Lichtleiter verursacht, müssen die V-förmigen Rillen mit hoher Präzision inspiziert werden.
- Da die V-förmigen Rillen jedoch sehr fein mit einer Tiefe in der Größenordnung von 100 um oder einer Breite in der Größenordnung von 150 um sind, kann die in den ISO-Richtlinien festgelegte Messung der Oberflächenrauhigkeit für die Inspektion der Rillen nicht angewandt werden. Auch wenn ein Oberflächenrauhigkeitstestgerät verwendet wird, könnten keine signifikanten Meßwerte erhalten werden.
- Um dieses Problem zu lösen, ist folgendes Verfahren vorgeschlagen worden. Bei diesem Verfahren, wie in Fig. 1 gezeigt, ist eine Prüflehre 2 mit einem Durchmesser, der jenen von Lichtleitern gleich ist, in einer V-förmigen Rille 1 angeordnet, und eine Höhe der Prüfflehre 2 wird durch eine Schreibspitze gemessen. Eine Position und Präzision des Lichtleiters in einem tatsächlich verwendeten Zustand werden mit Hilfe der Meßwerte angenommen.
- Bei diesem Verfahren besteht jedoch die Tendenz, daß die Präzision durch eine unzuverlässige Prüflehre, Kerben oder Kratzer und Grenzbedingungen bzw. Genauigkeitsgrenzen der Pruflehre negativ beeinflußt wird. Daher ist es so gut wie unmöglich, Abstände von V-förmigen Rillen mit einer Präzision von mehr als 1,0 um zu messen.
- Wie in Fig. 2 gezeigt, ist darüber hinaus ein Verfahren vorgeschlagen worden, bei dem eine V-förmige Rille selbst direkt mit einer Schreibspitze 3 gemessen wird, um zu inspizieren, ob Tiefe, Breite, Abstand und ähnliches innerhalb zulässiger Toleranzen liegen. Bei diesem Verfahren würden jedoch Fehler aufgrund von Ausspringen, Ausbrechen, Verstemmen und ähnlichem an Rändern der V-förmigen Rillen auftreten. Außerdem ist es mit diesem Verfahren unmöglich, teilweise Veränderungen im Winkel θ der V-förmigen Rille aufgrund des Verschleißes von Spitzen einer Schleifscheibe präzise festzustellen.
- Systeme zum direkten Messen, bei denen Schreibspitzen verwendet werden, sind in der DE-A-3543906 und der JP-A-57-10411 veranschaulicht.
- Es ist ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Inspizieren der Formen und Abmessungen feiner V-förmiger Rillen mit hoher Präzision von weniger als 1 um und ein Verfahren zum Bearbeiten bzw. Einarbeiten der V-förmigen Rillen unter Verwendung der Ergebnisse der Inspektion zu schaffen, wobei die Nachteile des oben beschriebenen Standes der Technik zumindest teilweise ausgeschaltet werden.
- Das Verfahren zum Inspizieren V-förmiger Rillen gemäß vorliegender Erfindung ist in Anspruch 1 dargelegt. Die Inspektion kann an einer Vielzahl von Stellen durchgeführt werden, die im Abstand entlang der Rille angeordnet sind.
- In einem weiteren Aspekt ist ein Verfahren zum Bearbeiten V-förmiger Rillen gemäß vorliegender Erfindung in Anspruch 4 dargelegt.
- Die Erfindung wird unter Bezugnahme auf die folgende detaillierte Beschreibung und Ansprüche in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen besser verstanden werden.
- Fig. 1 ist ein Aufriß zum Erklären eines Prüfverfahrens nach dem Stand der Technik; Fig. 2 ist ein Aufriß zum Erklären eines anderen Prüfverfahrens nach dem Stand der Technik; und
- Fig. 3 ist eine perspektivische Ansicht zum Erklären des erfindungsgemäßen Prüfverfahrens.
- Wie in Fig. 3 gezeigt, wird gemäß vorliegender Erfindung eine Schreibspitze 3 auf Oberflächen 4, die mit V-förmigen Rillen 1 ausgebildet sind, entlang strichlierter Linien in eine Richtung bewegt, die senkrecht zur Längsrichtung einer jeden der V-förmigen Rillen 1 verläuft, um Koordinaten von mehr als 20 Punkten pro Rille an den Oberflächen 4 zu messen. Die Schreibspitze 3 ist vorzugsweise ein Gestalttester vom Berührungstyp wie F, der von Rank Tailor Hobson Co. erhältlich ist.
- Eine Breite (W) und eine Tiefe der V-förmigen Rillen 1 liegen beispielsweise in der Größenordnung von 150 um und 100 um. Ein Abstand (L) der V-förmigen Rillen 1 liegt in der Größenordnung von 250 um. Ein Öffnungswinkel (θ) der V-förmigen Rille 1 ist größer als 70º. Darüber hinaus kann eine Schreibspitze 3 mit einem Spitzenendwinkel von 60º und einem Spitzenradius von 2 um verwendet werden.
- Es werden die Koordinaten von mehr als 20 Punkten gemessen, während das Spitzenende der Schreibspitze sich bewegt, wie in Fig. 3 durch strichlierte Linien angegeben. Gemäß vorliegender Erfindung werden Meßdaten innerhalb von Distanzen von mehr als 10 um zu den Rändern 5 und Rillenböden 6 der Rillen 1, wie in Fig. 3 gezeigt, aus den Daten ausgeklammert, um Instabilität bei den Meßdaten zu vermeiden. Die verbleibenden Daten über effektive Meßlängen von mehr als 40 um werden verwendet, um durch gerade Linien gebildete Formen mit Hilfe eine Berechnungsverfahrens wie dem Verfahren der kleinsten Quadrate oder ähnlichem zu berechnen.
- Gemäß vorliegender Erfindung ist der Grund dafür, weshalb die gemessenen Punkte pro V-förmiger Rille mehr als 20 sind, der, daß Meßfehler zunehmen können, wenn die gemessenen Punkte weniger als 20 sind. Darüber hinaus werden die Meßdaten innerhalb der Distanzen von mehr als 10 um von den Rändern und dem Rillenboden aus dem Grund aus allen Meßdaten ausgeschlossen, da es wahrscheinlich ist, daß innerhalb dieser Abschnitte während des Bearbeitens Ausspringen, Ausbrechen, Verstemmen und ähnliches auftritt, und es daher schwierig ist, die Schreibspitze 3 dazu zu bringen, den Linien exakt zu folgen. Weiters werden für die Berechnungen aus dem Grund nur die Meßdaten an den Abschnitten mit den effektiven Meßlängen von 40 um verwendet, da die hohe Präzision nur aufgrund solcher Daten erzielt werden kann.
- Mit dem obigen Prüfverfahren gemäß vorliegender Erfindung können die V-förmigen Rillen mit einer Präzision in der Größenordnung von 0,2 um inspiziert werden.
- In der Folge wird das Bearbeitungsverfahren gemäß vorliegender Erfindung beschrieben.
- Bei dem Bearbeitungsverfahren wird ein Kreis 7 mit einem Durchmesser D gezogen, der gleich jenem von Körpern (Lichtleitern) ist, die in den V-förmigen Rillen abzustützen sind, sodaß ein Inneres einer in der oben beschriebenen Berechnung erhaltenen V-förmigen Rille darin eingeschrieben wird. Daraufhin wird jede Verschiebungsdistanz eines Mittelpunkts O des Kreises 7 aus einer festgelegten Position des Mittelpunkts O erhalten und einem Bearbeitungsprozeß ruckgemeldet.
- Nur die Position des Mittelpunkts O des Kreises 7 wird auf diese Art berücksichtigt, weil es überaus wichtig ist, daß Mittelpunkte von Lichtleitern und ähnlichem präzise festgelegt werden, wenn sie in den V-förmigen Rillen angeordnet werden. Mit anderen Worten, geringe Fehler in der Gestalt der Rillen sind akzeptabel, solange die Mittelpunkte der Lichtleiter präzise bestimmt werden.
- Wenn die Verschiebung der Mittelpunktposition an den Bearbeitungsprozeß rückgemeldet wird, wird eine relative Position zwischen einer sich drehenden Schleifscheibe und einem Chip je nach den Signalen der Rückkopplung bestimmt, und eine Tiefe Z von der Oberfläche der Spitze zum Mittelpunkt O des Kreises 7 und ein Abstand L der V-förmigen Rillen werden ausgeglichen.
- Auf diese Art kann gemäß vorliegender Erfindung auch eine Veränderung der Gestalt der V-förmigen Rillen und ähnlichem, die durch Abnutzung des Spitzenendes der sich drehenden Schleifscheiben verursacht wird, präzise festgestellt werden. Wenn ein Bearbeitungswerkzeug mit einem Auflösungsvermögen von 0,1 um verwendet wird, können V-förmige Rillen mit hoher Präzision von 0,3 bis 0,5 um bearbeitet werden.
- Wie aus der obigen Erklärung zu erkennen ist, ist es gemäß vorliegender Erfindung möglich, mit einer Präzision im Submikronbereich feine V-förmige Rillen präzise zu inspizieren, die in Anbetracht der Meßlängen und abgeschnittenen Werte unmöglich mit herkömmlichen Oberflächenrauhigkeitstestgeräten gemessen werden können, und es ist auch möglich, derartige Rillen mit Hilfe der Ergebnisse der Prüfung zu bearbeiten. Daher inspizieren und bearbeiten Verfahren gemäß vorliegender Erfindung mit hoher Präzision feine V-förmige Rillen von Verbindersubstraten, Einspannvorrichtungen zum Schweißen von Lichtleitern und Einspannvorrichtungen zum Montieren verschiedener Arten von Sensoren, sodaß sie große Wirksamkeit bei der Annahme von Verlusten bei der optischen Übertragung und Verbessserung von Positionierungspräzision beweisen. Demgemäß trägt die vorliegende Erfindung wesentlich zur Entwicklung von Industrien bei, da die Prüf- und Bearbeitungsverfahren alle Schwierigkeiten des Standes der Technik ausschalten.
Claims (6)
1. Verfahren zum Inspizieren einer V-förmigen Rille (1) in einer Oberfläche
eines Substrats, das einen Lichtleiter in einem Lichtleiterverbinder aufnimmt,
umfassend die Schritte des (a) Messens von Koordinaten von mehr als 20 Punkten
der V-förmigen Rille an der Oberfläche (4) des Substrats, (b) Ausscheiden
der Daten aus den so erhaltenen Meßdaten, die innerhalb von Bereichen erhalten
wurden, die sich jeweils von den Rändern (5) und dem Boden (6) der Rille zu
Punkten erstrecken, die nicht weniger als 10 um vom jeweiligen Rand oder
dem Boden der Rille entfernt sind, und (c) Berechnen der Form der V-Rille
als eine V-Rillenform, die aus geraden Linien besteht, auf der Basis der
verbleibenden Meßdaten, wobei die genannten verbleibenden Meßdaten sich auf
Abschnitte der genannten Oberfläche mit tatsächlich gemessenen Längen von
mehr als 40 um beziehen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, worin die genannten Koordinaten dadurch gemessen
werden, daß eine Schreibspitze (3) eines Gestalttesters vom Berührungstyp
in eine Richtung bewegt wird, die zur Längsrichtung der V-förmigen Rille
senkrecht gerichtet ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, worin die genannten tatsächlichen
gemessenen Längen aus Flankenbereichen der Rille bestehen oder diese
einschließen.
4. Verfahren zum Bearbeiten bzw. Einarbeiten einer V-förmigen Rille (1) in
einem Substrat, welches das Berechnen der Position des Mittelpunkts eines
Kreises (7) umfaßt, dessen Durchmesser im wesentlichen gleich demjenigen eines
Elements ist, das in der V-förmigen Rille abzustützen ist, welcher Kreis in
einem Inneren einer V-förmigen Rillengestalt eingeschrieben ist, die nach
dem Verfahren wie in Einspruch 1 dargelegt berechnet wurde, sowie das
Bearbeiten der V-förmigen Rille, während Fehler bei der so berechneten
Mittelpunktposition des Kreises bezogen auf eine vorherbestimmte
Mittelpunktposition in das Bearbeitungsverfahren der genannten V-förmigen
Rille rückgemeldet werden.
5. Bearbeitungsverfahren nach Anspruch 4, worin die relative Position zwischen
einem Werkzeug zum Bearbeiten der V-förmigen Rille und dem Substrat nach den
Rückkopplungssignalen festgelegt wird, um einen Ausgleich für die Gestalt
der gerade bearbeiteten V-förmigen Rille zu schaffen.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, worin das genannte Substrat
ein Teil eines Lichtleiterverbinders ist und die genannte Oberfläche des
genannten Substrats eine Oberfläche ist, die einen Lichtleiter in einem
Lichtleiterverbinder aufnimmt.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63248797A JPH0679098B2 (ja) | 1988-10-01 | 1988-10-01 | V型溝の検査方法及び加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE68908828D1 DE68908828D1 (de) | 1993-10-07 |
DE68908828T2 true DE68908828T2 (de) | 1994-04-14 |
Family
ID=17183539
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE89309985T Expired - Lifetime DE68908828T2 (de) | 1988-10-01 | 1989-09-29 | Verfahren zur Einkerbung und Inspektion einer V-Kerbe. |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4989338A (de) |
EP (1) | EP0363101B1 (de) |
JP (1) | JPH0679098B2 (de) |
DE (1) | DE68908828T2 (de) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07223153A (ja) * | 1994-02-07 | 1995-08-22 | Topcon Corp | フレーム形状測定装置 |
US6156243A (en) * | 1997-04-25 | 2000-12-05 | Hoya Corporation | Mold and method of producing the same |
US7123798B2 (en) | 2002-03-29 | 2006-10-17 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical device and method of producing the same |
EP1491926A4 (de) | 2002-03-29 | 2006-05-17 | Ngk Insulators Ltd | Optische einrichtung und verfahren zu ihrer herstellung |
US7195402B2 (en) | 2002-12-20 | 2007-03-27 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical device |
US7321703B2 (en) | 2002-12-20 | 2008-01-22 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical device |
US7308174B2 (en) | 2002-12-20 | 2007-12-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical device including a filter member for dividing a portion of signal light |
JP4153914B2 (ja) | 2003-01-27 | 2008-09-24 | 日本碍子株式会社 | 光デバイス |
WO2004109354A1 (ja) | 2003-06-02 | 2004-12-16 | Ngk Insulators, Ltd. | 光デバイス |
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US7346999B2 (en) * | 2005-01-18 | 2008-03-25 | General Electric Company | Methods and system for inspection of fabricated components |
KR101519554B1 (ko) * | 2013-12-16 | 2015-05-13 | 주식회사 제씨콤 | 원통형 피지지물을 위한 지지 유니트 |
US20230358690A1 (en) * | 2022-05-05 | 2023-11-09 | Intel Corporation | Inspection tool and inspection method |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US4768010A (en) * | 1987-09-11 | 1988-08-30 | A. B. Chance Company | Latch and pivot mechanism for electronic sectionalizer mounting structure |
-
1988
- 1988-10-01 JP JP63248797A patent/JPH0679098B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-09-28 US US07/413,683 patent/US4989338A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-09-29 DE DE89309985T patent/DE68908828T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-09-29 EP EP89309985A patent/EP0363101B1/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0296609A (ja) | 1990-04-09 |
EP0363101B1 (de) | 1993-09-01 |
EP0363101A3 (en) | 1990-12-19 |
JPH0679098B2 (ja) | 1994-10-05 |
EP0363101A2 (de) | 1990-04-11 |
US4989338A (en) | 1991-02-05 |
DE68908828D1 (de) | 1993-10-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition |