DE650931C - Fuer elektrische Heizwiderstaende bestimmte Kupferlegierung - Google Patents

Fuer elektrische Heizwiderstaende bestimmte Kupferlegierung

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DE650931C
DE650931C DEO19996D DEO0019996D DE650931C DE 650931 C DE650931 C DE 650931C DE O19996 D DEO19996 D DE O19996D DE O0019996 D DEO0019996 D DE O0019996D DE 650931 C DE650931 C DE 650931C
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C9/00Alloys based on copper
    • C22C9/01Alloys based on copper with aluminium as the next major constituent

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
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Description

  • Für elektrische Heizwiderstände bestimmte Kupferlegierung Die Erfindung betrifft eine für elektrische Heizwiderstände bestimmte Kupferlegierung, die einen ausreichend hohen elektrischen Widerstand und eine genügende Hitzebeständigkeit aufweist, um bei niedrigeren Glühtemperaturen, insbesondere Glühtempieraturen unter iooo° C, verwendet zu werden.
  • Heizdrähte müssen bekanntlich neben genügend hohem elektrischem Widerstand eine hohe Hitzebeständigkeit aufweisen. Legierungen für Heizwiderstände, die diesen Forderungen vollauf genügen, sind zwar in Gestalt von Chromlegierungen bekannt. Diese Legierungen sind aber verhältnismäßig kostspielig, so daß sich ihre Verwendung zur Herstellung von Heizwiderständen nur bei hohen, über iooo° C liegenden Glühtemperaturen lohnt. Sie haben auch den Nachteil, daß sie nur schwierig rund unter besonderen Vorsichtsmaßregeln verformt werden könnten.
  • Es ist bekannt, für Heizwiderstände mit niedrigen Glühtemperaturen, die besonders bei der neuzeitlichen Metallverarbeitung in vielen Fällen benötigt wird, an Stelle der teuren Chrom-Nickel-Drähte Glühdrähte oder -bänder aus Eisen zu verwenden. Den geringen @elektrischen Widerstand dieser Drähte, oder Bänder hat man durch Anwendung größerer Leitungslängen auszugleichen versucht. Diesle Drähte sind aber beim Gebrauch einer derart starken Verzunderung ausgesetzt, da.ß man sie in einer neutralen Atmosphäre halten muß. Dadurch wird erfahrungsgemäß ihre Verwendbarkeit sehr beeinträchtigt.
  • Erfindungsgemäß werden für solche Zwecke, bei denen die teuren hochtemperaturbeständigen Chrom-Nickel-Legierungen nicht erforderlich sind, für Heizwiderstände Kupferlegierungen verwendet mit etwa 2 bis i o % Aluminium, 2 bis i o % Mangan, o, 5 bis 5 % Nickel und Eilen, Rest Kupfer. Als besonders zweckrhäßig erwiesen hat sich eine Kupferlegierung mit 86 Teilen Kupfer, 8 Teilen Aluminium, 5 Teilen Mangan. und 2 Teilen Nickel und Eisen. Die Hitzebeständigkeit dieser Legierungen reicht völlig aus, um ihre Verwendung ohne eine Schutzatmosphäre bei Glühtemperaturen unter i ooo° C zuzulassen. Dabei haben die Legierungen einen genügend hohen Leitungswiderstand, um als Heizdrähte verwendet werden zu könnten.

Claims (2)

  1. PATENTANSPRÜCHE: i. Für elektrische Heizwiderstände bestimmte Kupferlegierung, dadurch gekennzeichnet, daß sie 2 bis i o % Aluminium, 2 bis. i o % Mangan, o,5 bis 5 % Nickel und Eisen, Rest Kupfer enthält.
  2. 2. Für elektrische Heizwiderstände bestimmte Kupferlegierung nachAnspruch i; dadurch gekennzeichnet, daß sie 86 Teile Kupfer, 8 Teilte Aluminium, 5 Teile Mangan und 2 Teile Nickel und Eisen enthält. ,
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1289990B (de) * 1961-02-09 1969-02-27 Mitsubishi Shipbuilding & Eng Verwendung einer quaternaeren Kupferlegierung zur Herstellung von mit Heisswasser und Dampf in Beruehrung stehenden Bauteilen
US20140227557A1 (en) * 2013-02-14 2014-08-14 Mitsubishi Materials Corporation Sputtering target for forming protective film and laminated wiring film
US10443113B2 (en) 2013-11-06 2019-10-15 Mitsubishi Materials Corporation Sputtering target for forming protective film and multilayer wiring film

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US9543128B2 (en) * 2013-02-14 2017-01-10 Mitsubishi Materials Corporation Sputtering target for forming protective film and laminated wiring film
US10443113B2 (en) 2013-11-06 2019-10-15 Mitsubishi Materials Corporation Sputtering target for forming protective film and multilayer wiring film

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