DE60320293T2

DE60320293T2 - Von hinten zugängliches dsx system

Info

Publication number: DE60320293T2
Application number: DE60320293T
Authority: DE
Inventors: Scott K. Richfield BAKER; James D. Plymouth DEWEY; Dominic J. Eden Prairie LOUWAGIE
Original assignee: ADC Telecommunications Inc
Current assignee: Commscope Connectivity LLC
Priority date: 2002-10-18
Filing date: 2003-10-08
Publication date: 2009-07-16
Anticipated expiration: 2023-10-09
Also published as: DE60320293D1; TWI296869B; AU2003277328A1; WO2004039095A2; CN1706203A; ES2300654T3; TW200411990A; US6994593B2; BR0315427A; US6918793B2; US20040077318A1; MXPA05004092A; WO2004039095A3; CN1706203B; EP1557051B1; ATE392094T1; HK1081370A1; US20050202728A1; EP1557051A2

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein Telekommunikationsvorrichtungen. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung eine digitale Schaltvermittler- bzw. Crossconnect-Vorrichtung und ein solches System.
Hintergrund
Ein digitales Crossconnect-System (DSX) bildet einen Standort zum Verbinden von zwei digitalen Übertragungswegen. Die Vorrichtung für ein DSX ist in einem oder mehreren Rahmen oder Gestellen gewöhnlich in der Fernvermittlungsstelle eines Anbieters von Fernsprechdiensten angeordnet. Die DSX-Vorrichtung bietet ferner Buchsenzugang zu den Übertragungswegen.
DSX-Buchseneinsätze sind wohl bekannt und weisen typischerweise eine Vielzahl von Bohrungen auf, die zur Aufnahme von Steckern bemessen sind. Eine Vielzahl von Schaltern sind den Bohrungen benachbart vorgesehen, um mit den Steckern in Kontakt zu gelangen. Die Buchseneinsätze sind mit digitalen Übertragungsleitungen elektrisch verbunden und sind ferner mit einer Vielzahl von Abschlusselementen elektrisch verbunden, die zur Schaltvermittlung der Buchseneinsätze dienen. Durch Einsetzen von Steckern in die Bohrungen der Buchseneinsätze können Signale, die durch die Buchseneinsätze übertragen werden, unterbrochen oder überwacht werden.
1 zeigt schematisch ein DSX-System, das ein Beispiel des Typs ist, den man in einer Fernvermittlungsstelle eines Anbieters von Fernsprechdiensten vorfindet. Das DSX-System ist mit drei DSX-Buchseneinsätzen 10a, 10b und 10c gezeigt. Jeder DSX-Buchseneinsatz 10a, 10b und 10c ist mit einem bestimmten digitalen Vorrichtungsteil verbunden. Beispielsweise ist der Buchseneinsatz 10a mit einem digitalen Schalter 12 verbunden gezeigt, der Buchseneinsatz 10b mit einem Amtszwischenverstärker 14a verbunden gezeigt und der Buchseneinsatz 10c mit einem Amtszwischenverstärker 14b verbunden gezeigt. Jedes digitale Vorrichtungsteil hat eine Stelle, an der ein Digitalsignal eintreten kann, sowie eine Stelle, an der das Digitalsignal austreten kann. Die Buchseneinsätze 10a, 10b und 10c weisen jeweils AUS-Anschlussstifte 16 und EIN-Anschlussstifte 18 auf. Die DSX-Buchseneinsätze 10a, 10b und 10c werden mit ihren entsprechenden digitalen Vorrichtungsteilen dadurch verbunden, dass die AUS-Anschlussstifte 16 mit aus der Einrichtung austretenden (d. h. zu dem DSX-System gelangenden) Signalen verbunden werden und die EIN-Anschlussstifte 18 mit in die Einrichtung eintretenden (d. h. sich von dem DSX-System entfernenden) Signalen verbunden werden.
Unter weiterer Bezugnahme auf 1 sind die Buchseneinsätze 10a und 10b durch semipermantente Verbindungen miteinander in "Crossconnect-Verbindung". Eine "semipermanente" Verbindung ist eine Verbindung, die permanenter als die Verbindungen ist, die von typischen Steckschnüren, die mit Kipp- und Ring-Steckern versehen sind, hergestellt werden. Beispielhafte semipermanente Verbinder umfassen Koaxialverbinder, Drahtwickelverbinder, Verbinder vom RJ-45-Typ und Schneidklemmverbinder. Die semipermanenten Verbindungen erstrecken sich zwischen Crossconnect-Feldern 19 der Buchseneinsätze 10a und 10b. Beispielsweise verbinden Drähte 20 AUS-Crossconnect-Stifte des Buchseneinsatzes 10a mit EIN-Crossconnect-Stiften des Buchseneinsatzes 10b. Gleichermaßen verbinden Drähte 21 EIN-Crossconnect-Stifte des Buchseneinsatzes 10a mit AUS-Crossconnect-Stiften des Buchseneinsatzes 10b. Die Buchseneinsätze 10a und 10b sind bevorzugt normalerweise geschlossen. Bei Abwesenheit eines in einen der Buchseneinsätze 10a und 10b eingesetzten Steckers wird also die Verbindung durch die Buchseneinsätze 10a und 10b und zwischen dem digitalen Schalter 12 und dem Amtszwischenverstärker 14a hergestellt.
Die semipermanente Verbindung zwischen dem digitalen Schalter 12 und dem Amtszwischenverstärker 14a kann für Diagnosezwecke unterbrochen werden, indem Steckschnurstecker in die EIN- oder AUS-Ports der Buchseneinsätze 10a und 10b gesteckt werden. Gleichermaßen können Steckschnüre verwendet werden, um die semipermanente Verbindung zwischen den Buchseneinsätzen 10a und 10b zu unterbrechen, um Verbindungen mit anderen digitalen Vorrichtungsteilen herzustellen. Beispielsweise kann der digitale Schalter 12 durch Verwendung von Steckschnüren 23 von dem Amtszwischenverstärker 14a getrennt und mit dem Amtszwischenverstärker 14b verbunden werden. Die Steckschnüre 23 weisen Stecker auf, die in die EIN- und AUS-Ports des Buchseneinsatzes 10a und die EIN- und AUS-Ports des Buchseneinsatzes 10c eingesetzt werden. Durch Einsetzen der Stecker in die EIN- und AUS-Ports des Buchseneinsatzes 10a, werden die normalerweise geschlossenen Kontakte geöffnet, wodurch die elektrische Verbindung mit dem Amtszwischenverstärker 14a unterbrochen und eine elektrische Verbindung mit dem Amtszwischenverstärker 14b initiiert wird.
Ein wichtiger Gesichtspunkt in einem digitalen Crossconnect-System ist die Schaltkreisdichte. Ein weiterer wichtiger Gesichtspunkt ist das Kabelmanagement. Im Allgemeinen ist eine Verbesserung in dieser Hinsicht und bezüglich anderer Gesichtspunkte erwünscht.
Das Dokument US-A-4 840 568 beschreibt eine Buchsenanordnung, bei der die Leiterplatten von vorn angebracht und zugänglich sind.
Zusammenfassung
Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung betrifft ein DSX-System, das ein Crossconnect-Feld und ein EIN-/AUS-Feld aufweist, die von der Rückseite des Systems zugänglich sind.
Eine andere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung betrifft ein DSX-System, das eine Telekommunikationsvorrichtung aufweist, die zur Aufnahme von Buchseneinsätzen ausgebildet ist, wobei das DSX-System Normaldurchschaltungen aufweist, die normalerweise ein Crossconnect-Feld und ein EIN-/AUS-Feld elektrisch verbinden, wobei das Crossconnect-Feld und das EIN-/AUS-Feld von der Rückseite des Systems zugänglich sind.
Viele verschiedene Aspekte der Erfindung sind teilweise in der nachstehenden Beschreibung dargelegt und teilweise aus der Beschreibung ersichtlich oder können durch Anwen dung verschiedener Aspekte der Offenbarung in der Praxis in Erfahrung gebracht werden. Die Aspekte der Offenbarung können einzelne Merkmale sowie Merkmalskombinationen betreffen. Es versteht sich, dass sowohl die vorstehende allgemeine Beschreibung als auch die nachstehende genaue Beschreibung nur beispielhaft und erläuternd sind und die beanspruchte Erfindung nicht einschränken.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
1 ist ein Schema eines bekannten DSX-Systems;
2 ist eine perspektivische Vorderansicht eines DSX-Systems, das eine Ausführungsform nach der vorliegenden Erfindung ist, wobei das System eine Vielzahl von vertikal angeordneten Chassis aufweist;
3 ist eine auseinandergezogene perspektivische Vorderansicht einer Ausführungsform eines Chassis nach der vorliegenden Erfindung, wobei das Chassis eine Vielzahl von Buchseneinsatzmodulen und eine Rückwand aufweist;
4 ist eine auseinandergezogene perspektivische Vorderansicht der Vielzahl von Buchseneinsatzmodulen und einer Rückwandanordnung gemäß 3;
5 ist eine auseinandergezogene perspektivische Vorderansicht einer Ausführungsform eines Buchseneinsatzmoduls nach der vorliegenden Erfindung, wobei das Buchseneinsatzmodul eine Vielzahl von Buchseneinsätzen aufweist;
6 ist eine Vorderansicht des Buchseneinsatzmoduls von 5;
7A ist ein Schema des DSX-Systems, das eine Ausführungsform nach der vorliegenden Erfindung ist;
7B ist ein Schema des DSX-Systems von 7A, das eine andere Ausführungsform nach der vorliegenden Erfindung ist;
8 ist eine auseinandergezogene perspektivische Vorderansicht einer Ausführungsform einer Rückwandanordnung nach der vorliegenden Erfindung und gemäß 3;
9 ist eine Rückansicht des Chassis und der Rückwandanordnung gemäß den 3 und 8;
10 ist eine auseinandergezogene perspektivische Vorderansicht des Buchseneinsatzmoduls, das mit einer alternativen Ausführungsform einer Rückwandleiterplattenanordnung nach der vorliegenden Erfindung verwendet wird;
11 ist eine auseinandergezogene perspektivische Vorderansicht noch einer anderen Ausführungsform eines Buchseneinsatzmoduls, das eine Ausführungsform einer Rückwandleiterplatte nach der vorliegenden Erfindung hat;
12 ist eine Seitenansicht des Buchseneinsatzmoduls von 11;
13 ist eine auseinandergezogene perspektivische Vorderansicht einer anderen Ausführungsform des Chassis, die eine Anordnung hat, das zur Aufnahme der Ausführungsform des Buchseneinsatzmoduls von 11 ausgebildet ist;
14 ist eine perspektivische Vorderansicht der Ausführungsform des Chassis von 13; und
15 ist eine vergrößerte perspektivische Rückansicht eines Bereichs der Ausführungsform des Chassis von 14.
Genaue Beschreibung
Es wird nun im Einzelnen auf beispielhafte Aspekte der vorliegenden Erfindung, die in den beigefügten Zeichnungen dargestellt sind, Bezug genommen. Soweit möglich werden in sämtlichen Zeichnungen die gleichen Bezugszeichen verwendet, um die gleichen oder ähnliche Teile zu bezeichnen.
Die 2 bis 15 zeigen Ausführungsformen eines Chassis 32, 332 mit Merkmalen, die Beispiele dafür sind, wie erfinderische Aspekte nach den Prinzipien der vorliegenden Erfindung in der Praxis angewandt werden können. Die bevorzugten Merkmale sind geeignet, das Kabelmanagement zu fördern und die Schaltkreisdichte des Chassis 32 zu steigern.
I. Kurze Übersicht über ein Systems mit dem angegebenen Chassis
2 zeigt ein DSX-System 30 hoher Dichte, das eine Ausführungsform eines Systems ist, das eine Ausführungsform eines Chassis 32 der vorliegenden Erfindung aufweist. Das DSX-System 30 weist ein Gestell 31 auf, das eine Vorderseite 52 und eine gegenüberliegende Rückseite 54 hat. Das Gestell 31 ist ausgebildet, um eine Vielzahl (beispielsweise achtzehn) von Chassis 32 zu halten. Wie 3 zeigt, ist zum Beispiel jedes Chassis 32 so bemessen, dass es eine Vielzahl (beispielsweise einundzwanzig) von entfernbaren Buchsenmodulen 34 hält. Jedes der Buchsenmodule 34 weist eine Buchsenhalterung 35 auf, die ausgebildet ist, um eine Vielzahl (beispielsweise vier) von Buchseneinsätzen 36, 38 zu halten (5). Die Buchsenmodule 34 sind mit einer Rückwand 24 (3) elektrisch verbunden, die an der Rückseite jedes Chassis 32 angebracht ist. Die Rückwand 24 weist ein nach rückwärts weisendes Crossconnect-Feld 40 und ein nach rückwärts weisendes EIN-/AUS-Feld 42 auf (3). Die Felder 40, 42 können auch als Tafeln, Arrays oder Blöcke bezeichnet werden. Die Felder 40, 42 weisen eine Vielzahl von Abschlussstrukturen auf, die mit einem Crossconnect-Bereich 70 und einem EIN-/AUS-Bereich 68 verbunden sind, die an der Rückseite 54 des Gestells 31 angeordnet sind (in 11B schematisch gezeigt). Die Bereiche 68, 70 bilden Endbenutzerschnittstellenpositionen an der Rückseite des Gestells 31.
Im Allgemeinen definiert das DSX-System 30 Normaldurchschaltungen, die Normaldurchgangsschalter aufweisen, die elektrische Bahnen zwischen dem EIN-/AUS-Feld und dem Crossconnect-Feld bilden. Den Normaldurchschaltungen entsprechende Teile bilden Einrichtungen zum Unterbrechen der Normaldurchverbindungen zwischen den EIN-/AUS- und Crossconnect-Feldern, um Signalrangier- und Testoperationen zu ermöglichen. Monitorports können ebenfalls vorgesehen sein.
II. Chassis
Wie 3 zeigt, weist das Chassis 32 des DSX-Systems 30 ein Chassisgehäuse 100 auf, das eine Front- oder Vorderseite 52a und eine Hinter- oder Rückseite 54a hat. Eine obere Wand 102 und eine untere Wand 104 erstrecken sich zwischen der Vorderseite 52a und der Rückseite 54a des Chassisgehäuses 100. Die obere und die untere Wand 102, 104 sind durch Seitenwände 106, 108 miteinander verbunden. In der gezeigten Ausführungsform erstrecken sich Anbringflansche 112 der Vorderseite 52a des Chassisgehäuses 100 benachbart von den Seitenwänden 106, 108. Die Anbringflansche 112 dienen dazu, das Chassis 32 an dem Gestell 31 anzubringen. Bevorzugt wird das Chassis 32 so an dem Gestell 31 angebracht, dass die Vorderseite 52a des Chassis mit der Vorderseite 52 des Gestells 31 übereinstimmt und die Rückseite 54a des Chassis mit der gegenüberliegenden Rückseite 54 des Gestells 31 übereinstimmt.
Die obere und die untere Wand 102, 104 und die Seitenwände 106, 108 wirken zusammen, um einen Innenraum 110 zur Aufnahme der Buchsenmodule 34 zu definieren. Das Gehäuse 100 hat eine vordere Öffnung 114, die der Vorderseite 52a des Gehäuses 100 benachbart angeordnet ist, und eine hintere Öffnung 116, die der Rückseite 54a des Gehäuses 100 benachbart angeordnet ist. Eine untere Anbringleiste 118 erstreckt sich der hinteren Öffnung 116 benachbart von der unteren Wand 104. Die untere Anbringleiste 118 dient dazu, eine Rückwandanordnung 39 an dem Chassisgehäuse 100 anzubringen. In der gezeigten Ausführungsform erstreckt sich die Anbringleiste 118 senkrecht von der unteren Wand 104 und weist eine Vielzahl von Löchern 99 zur Aufnahme von Befestigungselementen 101 auf. Eine obere Anbringleiste 119 (9) erstreckt sich der hinteren Öffnung 116 benachbart von der oberen Wand 102. Die obere Anbringleiste 119 weist ebenfalls eine Vielzahl von Löchern (nicht gezeigt) zur Aufnahme von Befestigungselementen 103 auf. Die Befestigungselemente 101, 103 erstrecken sich durch die Löcher der Anbringleiste und in entsprechende Gewindelöcher (nicht gezeigt) der Rückwandanordnung 39, um die Rückwandanordnung an dem Chassisgehäuse 100 sicher zu befestigen.
Wie die 2, 3 und 9 allgemein zeigen, ist die hintere Öffnung 116 so ausgebildet, dass sie einen rückwärtigen Zugang zu dem Crossconnect-Feld 40 und dem EIN-/AUS-Feld 42 der Rückwand 24 ermöglicht. Wenn also das Chassis 32 an dem Gestell 31 angebracht ist, können elektrische Verbindungen (nicht gezeigt) von der Rückseite 54 des Gestells 31 zu der Rückseite 54a des Chassis 32 (d. h. zu Abschlussstrukturen oder -elementen 44 des Crossconnect-Felds 40 und des EIN-/AUS-Felds 42 der Rückwand 24) geleitet werden, oder umgekehrt.
Es wird erneut allgemein auf die 2 und 3 Bezug genommen. Das Vorsehen eines rückwärtigen Zugangs beseitigt räumliche Beschränkungen, die mit Frontzugangsanordnungen einhergehen, und bringt eine größere Anzahl von Buchseneinsätzen unter. In einer Ausführungsform ist das Chassis 32 zur Unterbringung einer Vielzahl von Buchseneinsätzen, bevorzugt mindestens 56 Buchseneinsätzen, oder 14 Buchsenmodulen, die jeweils vier (4) Buchseneinsätze haben, ausgebildet. Zur Anpassung an herkömmliche internationale Standards, kann das Chassis 32 eine Länge L1 von ungefähr 19 inches haben. Eine Ausführungsform, die eine Länge L1 von ungefähr 19 inches hat, kann beispielsweise 64 Buchseneinsätze oder 16 Buchsenmodule aufnehmen. Diese Ausführungsform hat eine Buchseneinsatzdichte, die größer ist als 40 Buchseneinsätze pro Fuß der Länge des Chassis. Alternativ könnte nach US-Standardspezifikationen das Chassis 32 so ausgebildet sein, dass es eine Länge L1 von ungefähr 23 inches hat, wie in 3 gezeigt ist. Eine Ausführungsform, die eine Länge L1 von ungefähr 23 inches hat, kann beispielsweise 84 Buchseneinsätze oder 21 Buchsenmodule aufnehmen. Diese alternative Ausführungsform hat eine Buchseneinsatzdichte, die größer ist als 43 Buchseneinsätze pro Fuß der Länge des Chassis.
Das Chassis der vorliegenden Erfindung ist ferner so ausgebildet, dass es eine größere Schaltkreisdichte des Gestells ermöglicht. Insbesondere hat das Chassis eine Höhe H1 und eine Tiefe D1. Die Höhe H1 ist bevorzugt weniger als 4 inches, stärker bevorzugt weniger als oder gleich 3,5 inches. Ein Aspekt zur Reduzierung der Höhe im Vergleich mit bekannten Chassis betrifft die Positionierung sowohl des EIN-/AUS-Felds als auch des Crossconnect-Felds an der Rückseite des Chassis direkt hinter den Buchsenmodulen. Die rückwärtige Zugangsanordnung der vorliegenden Erfindung veringert die Gesamthö he des Chassis und erhöht die Chassisstapeldichte innerhalb des Gestells 31. Entsprechend nimmt die Schaltkreisdichte des Gestells zu.
In der gezeigten Ausführungsform ist die Tiefe D1 des Chassis zwischen 4 inches und 6 inches. Bevorzugt ist die Chassistiefe D1 gleich oder weniger als 5 inches. Selbstverständlich könnten auch andere Chassisgrößen und eine andere Anzahl von Buchsenmodulen verwendet werden.
III. DSX-Buchsenmodul
Wie 5 zeigt, weisen die Buchsenmodule 34 des DSX-Systems 30 im Allgemeinen auf:
die Buchsenhalterung 35 zum Halten einer Vielzahl von Buchseneinsätzen 36, 38 und einen ersten Leiterplattenabschnitt oder eine Modulleiterplatte 130 zum Herstellen von elektrischen Verbindungen zwischen den Buchseneinsätzen 36, 38 und den Crossconnect- und EIN-/AUS-Feldern 40, 42 der Rückwand 24 (3). Die Buchsenhalterung 35 hat eine Vorderseite 25 und eine Rückseite 29. Die Buchseneinsätze 36, 38 werden von der Vorderseite 25 in die Buchsenhalterung 35 eingesetzt. Die Modulleiterplatte 130 ist der Rückseite 29 der Buchsenhalterung 35 benachbart positioniert.
a. Buchsenhalterung
Die Buchsenhalterung 35 jedes Buchsenmoduls 34 ist bevorzugt so ausgebildet, dass die Buchseneinsätze 36 und 38 entfernbar aufgenommen werden. Beispielsweise können die Buchseneinsätze 36, 38 durch federnde Rastelemente 27 gemäß der Beschreibung in dem US-Patent Nr. 6 116 961 , das hier summarisch eingeführt wird, in der Buchsenhalterung 35 gehalten werden. Durch Auslenken der Rastelemente 27 können die Buchseneinsätze 36, 38 manuell in die Buchsenhalterung 35 eingesetzt oder daraus entfernt werden.
Wie 5 ferner zeigt, weist die Buchsenhalterung 35 jedes Buchsenmoduls 34 eine Vielzahl von Buchsen 136 und Kontaktstiften 138 auf (die in dem US-Patent 6 116 961 beschrieben sind), um elektrische Schnittstellen mit den Buchseneinsätzen 36, 38 zu bilden, wenn die Buchseneinsätze 36, 38 in die Buchsenhalterung 35 eingesetzt sind. Nach dem Einbau sind die Kontaktstifte 138 mit der Modulleiterplatte 130 direkt elektrisch verbunden. Die Kontaktstifte 138 oder elektrischen Zwischenleiter verbinden also die Buchseneinsätze 36, 38 mit der Modulleiterplatte 130.
Das Buchsenmodul 34 ist zwar als ein "Viererpack" (d. h. ein vier Buchseneinsätze aufweisendes Modul) gezeigt; es versteht sich jedoch, dass alternative Module Buchsenhalterungen aufweisen können, die zur Aufnahme von mehr oder weniger als vier Buchseneinsätzen bemessen sind. Es ist jedoch daran gedacht, dass in anderen Ausführungsformen die Buchseneinsätze direkt in einem Chassis angebracht werden können, ohne dass separate Buchsenhalterungen zum Halten der Buchseneinsätze verwendet werden. Ferner können andere Ausführungsformen andere Buchseneinsatz-Anbringkonfigurationen aufweisen. Beispielsweise können in einer Ausführungsform Buchseneinsätze in dem Chassis mit Befestigungselementen (zum Beispiel Bolzen oder Schrauben) anstatt mit federnden Rastelementen befestigt werden.
b. DSX-Buchseneinsätze
In der bevorzugten Ausführungsform weisen die Buchseneinsätze ungleiche Buchseneinsätze 36 und gleiche Buchseneinsätze 38 auf. Unter "ungleich" und "gleich" versteht man, dass die ungleichen Buchseneinsätze 36 Anschlussports haben, die in Bezug auf die jeweiligen Anschlussports der gleichen Buchseneinsätze 38 vertikal versetzt sind. Diese Konfiguration ist derart, dass dann, wenn die ungleichen und gleichen Buchseneinsätze 36, 38 in der Buchsenhalterung 35 angebracht sind, von den ungleichen und gleichen Buchseneinsätzen 36, 38 definierte Steckerbohrungen relativ zueinander vertikal versetzt sind, wie noch im Einzelnen beschrieben wird.
Wie 5 außerdem zeigt, weist jeder der Buchseneinsätze 36, 38 einen Buchsenkörper 33 auf. Bevorzugt besteht der Buchsenkörper 33 aus einem dielektrischen Material (beispielsweise Kunststoff). Der Buchsenkörper 33 weist auf: eine Vorderseite 140, die eine Vielzahl von Anschlussports definiert, insbesondere einen Ausgangsport 148, einen Monitorausgangsport 149, einen Eingangsport 150 und einen Monitoreingangsport 151. (Die Ports werden allgemein mit 148 bis 151 bezeichnet. In den Figuren bezieht sich der Zusatz 'a' (beispielsweise 148a) auf den Port der ungleichen Buchseneinsätze 36 und der Zusatz 'b auf die Ports der gleichen Buchseneinsätze 38.) Die Anschlussports 148 bis 151 sind zur Aufnahme von Kipp- und Ring-Steckern bemessen. Es versteht sich, dass die Begriffe "Port" und "Bohrung" austauschbar sind. Die Buchseneinsätze 36, 38 definieren ferner einen Leuchtdioden-Anschlussport (LED-Anschlussport) 152 zur Aufnahme einer Nachweislampe 157. Die Anschlussports 148 bis 152 sind von der Vorderseite 52a des Chassis 32 zugänglich, wenn sie betriebsmäßig in dem Chassis positioniert sind (2).
Die Buchseneinsätze 36, 38 weisen elektrische Kontakte 133 auf, die mit jedem der Ports 148 bis 151 übereinstimmen. Die Kontakte 133 weisen Fahnen 134 auf, die von jedem der Buchseneinsätze 36, 38 nach hinten vorstehen. Wenn die Buchseneinsätze 36, 38 in die Buchsenhalterung 35 eingesetzt sind, gleiten die Fahnen 134 der Kontakte 133 in den Buchsen 136 der Buchsenhalterung 34, um elektrische Verbindungen zwischen der Modulleiterplatte 130 und den Buchseneinsätzen 36, 38 herzustellen. Wenn die Buchseneinsätze 36, 38 aus der Buchsenhalterung 35 entfernt werden, werden die Buchseneinsätze 36, 38 von der Modulleiterplatte 130 des Buchsenmoduls 34 elektrisch getrennt.
Wie am besten 6 zeigt, ist die Vorderseite 140 der Buchseneinsätze 36, 38 allgemein planar und definiert den Ausgangsport 148, den Monitorausgangsport 149, den Eingangsport 150, den Monitoreingangsport 151 und den LED-Port 152. Was die ungleichen Buchseneinsätze 36 betrifft, ist der Monitorausgangsport 149a um einen ersten Abstand S_1a von dem Ausgangsport 148a beabstandet. Der Ausgangsport 148a ist um einen zweiten Abstand S_2a von dem Eingangsport 150a beabstandet. Der Eingangsport 150a ist um einen dritten Abstand S_3a von dem Monitoreingangsport 151a beabstandet. In der bevorzugten Ausführungsform ist der dritte Abstand S_3a größer als der erste Abstand S_1a; stärker bevorzugt ist der dritte Abstand S_3a größer als sowohl der erste Abstand S_1a als auch der zweite Abstand S_2a; am meisten bevorzugt ist der dritte Abstand S_3a größer als der erste Abstand S_1a, und der erste Abstand S_1a ist größer als der zweite Abstand S_2a.
Was die gleichen Buchseneinsätze 38 betrifft, versteht es sich, dass die Ports 148b bis 152b in einem anderen Muster als die Ports 148a bis 152a angeordnet sind. Beispielsweise existiert ein größerer Abstand zwischen dem Monitorausgangsport 149b und dem Ausgangsport 148b von gleichen Buchseneinsätzen 36 im Vergleich mit dem Monitorausgangsport 149a und dem Ausgangsport 148a der ungleichen Buchseneinsätze 38. Außerdem existiert ein verringerter Abstand zwischen dem Eingangsport 150b und dem Moni toreingangsport 151b im Vergleich mit dem Eingangsport 150a und dem Monitoreingangsport 151a. Dabei ist der Monitorausgangsport 149b um einen ersten Abstand S_1b von dem Ausgangsport 148b beabstandet. Der Ausgangsport 148b ist um einen zweiten Abstand S_2b von dem Eingangsport 150b beabstandet. Der Eingangsport 150b ist um einen dritten Abstand S_3b von dem Monitoreingangsport 151b beabstandet. In der bevorzugten Ausführungsform ist der erste Abstand S_1b größer als der dritte Abstand S_3b; stärker bevorzugt ist der erste Abstand S_1b größer als sowohl der dritte Abstand S_3b als auch der zweite Abstand S_2b; am meisten bevorzugt ist der erste Abstand S_1b größer als der dritte Abstand S_3b, und der dritte Abstand S_3b ist größer als der zweite Abstand S_2b.
Wie 6 zeigt, sind der Ausgangsport 148a und der Eingangsport 150a der ungleichen Buchseneinsätze 36 mit den ersten Abständen S_1b der gleichen Buchseneinsätze 38 positioniert oder ausgefluchtet. Gleichermaßen sind der Ausgangsport 148b und der Eingangsport 150b der gleichen Buchseneinsätze 38 mit den dritten Abständen S_3a der ungleichen Buchseneinsätze 36 positioniert oder ausgefluchtet. Diese versetzte Konfiguration in Kombination mit dem rückwärtigen Zugang ist ein Aspekt des angegebenen Systems, der zu dem Merkmal der hohen Schaltkreisdichte der vorliegenden Erfindung beiträgt.
In 7A ist ein Schaltschema eines der Buchseneinsätze 36, 38 in Relation zu der rückwärtigen Zugangskonfiguration des Chassis 32 dargestellt. Wie gezeigt, weisen die elektrischen Kontakte der Buchseneinsätze 36, 38 einen Spannungskontakt –48 V, einen Nachweislampenkontakt TL und einen Rückkontakt RET auf, entsprechend einer LED-Schaltung. Die elektrischen Kontakte weisen ferner Kipp-Federn T und Ring-Federn R auf, entsprechend den Monitoreingangs- und Monitorausgangsports. Die elektrischen Kontakt weisen ferner einen Kipp-Eingangskontakt TI, einen Ring-Eingangskontakt RI, einen Crossconnect-Kipp-Eingangskontakt XTI und einen Crossconnect-Ring-Eingangskontakt XRI auf, entsprechend dem Eingangsport. Die elektrischen Kontakte weisen ferner einen Kipp-Ausgangskontakt TO, einen Ring-Ausgangskontakt RO, einen Crossconnect-Kipp-Ausgangskontakt XTO und einen Crossconnect-Ring-Ausgangskontakt XRO auf, entsprechend dem Ausgangsport. Die Kontakte sind auf die gleiche Weise wie in dem bereits summarisch eingeführten US-Patent Nr. 6 116 961 beschrieben wirksam. Die Kontakte TI, RI, XTI und XRI und die Kontakte TO, RO, XTO und XRO weisen "Normal-Federn" auf, die zusammenwirken, um Normal-"Durchgangsschalter" oder Normal-"Ruheschalter" zu definieren, die in Abwesenheit eines Steckers elektrische Bahnen zwischen dem Crossconnect-Feld 40 und dem EIN/AUS-Feld 42 bilden.
Dabei weisen der erste und der zweite Leiterplattenabschnitt 130, 120 (siehe 4) Bahnen 190 auf, die Abschlussstrukturen 44 des EIN-/AUS-Felds 42 mit den Kontakten TI, RI, TO und RO der Buchseneinsätze 36, 38 elektrisch verbinden. Die Leiterplattenabschnitte 130, 120 weisen ferner Bahnen 192 auf, die elektrische Verbindungen zwischen Abschlussstrukturen 44 des Crossconnect-Felds 40 und Kontakten XTI, RTI, XTO und XRO der Buchseneinsätze 36, 38 herstellen. Außerdem weisen die Leiterplattenabschnitte 130, 120 Bahnen 194 auf, welche die Bahnen 190 mit den MONITOR-Ports der Buchseneinsätze 36, 38 elektrisch verbinden.
Wie ferner schematisch gezeigt ist, weisen die Leiterplattenabschnitte 130, 120 auf: eine Bahn 196 zum Verbinden eines Hülsenschutzkontaktstifts (nicht gezeigt) mit dem Hülsenschutzkontakt SG der Buchseneinsätze 36, 38; eine Bahn 198 zum Verbinden eines Nachweislampenstifts des Crossconnect-Felds 40 mit den Nachweislampenkontakten TL der Buchseneinsätze 36, 38; eine Bahn 200 zum Verbinden eines Energiestifts (nicht gezeigt) mit dem Spannungskontakt –48 V der Buchseneinsätze 36, 38; und eine Bahn 202 zum Verbinden eines Energierücklaufstifts (nicht gezeigt) mit dem Rückkontakt RET der Buchseneinsätze 36, 38.
7B zeigt die einen Buchseneinsätze 36, 38 mit dem DSX-System 30 verbunden. Das Chassis 32 ist so angeordnet, dass die Rückwand 24 der Rückseite 54 des Gestells 31 zugewandt ist. Wenn also das Chassis 32 an dem Gestell 31 angebracht ist, können elektrische Zwischenverbindungen 65 und 75 von der Rückwand 24 des Chassis 32 zu einem EIN-/AUS-Bereich 68 und einem Crossconnect-Bereich 70, die an der Rückseite 54 des Gestells 31 angeordnet sind, geleitet werden (siehe auch 2).
c. Buchsenmodulleiterplatte
Wie wiederum 5 zeigt ist die Modulleiterplatte 130 des Buchsenmoduls 34 unmittelbar hinter der Buchsenhalterung 35 und den Buchseneinsätzen 36, 38 positioniert. Die Modulleiterplatte 130 weist eine erste Hauptseite 131, eine zweite Hauptseite 135 und eine Vielzahl von durchkontaktierten Löchern 139 auf. Wenn das Buchsenmodul 34 in das Chassisgehäuse 100 eingesetzt ist, ist die erste Hauptseite 131 der vorderen Öffnung 114 des Chassis 32 zugewandt (3 und 5), und die zweite Hauptseite 135 ist der hinteren Öffnung 116 des Chassis zugewandt.
Die Vielzahl von durchkontaktierten Löchern 139 nimmt die Kontaktstifte 138 der Buchsen 136 auf, um eine direkte elektrische Verbindung zwischen der Modulleiterplatte 130 und den Stiften 138 herzustellen. Wenn ein Buchseneinsatz 36, 38 in die Buchsenhalterung 35 eingesetzt ist, sind die Kontakte 133 der Buchseneinsätze 36, 38 mit den Buchsen 136 und dadurch auch mit der Modulleiterplatte 130 in elektrischem Kontakt.
Die Modulleiterplatte 130 weist ferner eine Vielzahl von Verbinderbohrungen 142 auf. In der gezeigten Ausführungsform sind die Vielzahl von Verbinderbohrungen 142 unter den durchkontaktierten Löchern 139 angeordnet. In einer alternativen Anordnung können die Verbinderbohrungen über den durchkontaktierten Löchern 139 liegen. Die Verbinderbohrungen 142 sind durch Bahnen (nicht gezeigt) in der Modulleiterplatte 130 mit den durchkontaktierten Löchern 139 elektrisch verbunden.
Ein Verbinder 37 ist an den Verbinderbohrungen 142 der Modulleiterplatte 130 betriebsmäßig positioniert. Unter "betriebsmäßig positioniert" versteht man, dass der Verbinder 37 mit den Verbinderbohrungen 142 und den Bahnen der Modulleiterplatte 130 elektrisch verbunden ist, um zwischen der Modulleiterplatte 130 und dem Verbinder 37 eine elektrische Verbindung herzustellen. Da der Verbinder 37 mit der Modulleiterplatte 130 elektrisch verbunden ist, ist der Verbinder 37 auch mit den Kontaktstiften 138 und schließlich den Kontakten 133 der Buchseneinsätze 36, 38 elektrisch verbunden.
In der in 5 gezeigten Ausführungsform ist der Verbinder 37 ein Stiftstecker 144. Alternativ kann der Verbinder 37 ein Buchsenstecker sein (10). Es versteht sich, dass Steck- und Buchsenstecker austauschbar sind, damit sie einem Gegenstecker 47 der Rückwandanordnung 39 (4) betriebsmäßig (d. h. elektrisch und mechanisch) entsprechen. In der in 4 gezeigten Ausführungsform ist der Stiftstecker 144 des Buchsenmoduls 34 mit dem Buchsenstecker 122 der Rückwandanordnung 39 gekoppelt. Die Stecker 144 und 122 und ihre entsprechenden Leiterplatten 130, 120 stellen eine elektrische Verbindung zwischen dem Buchsenmodul 34 und dem Crossconnect-Feld 40 und dem EIN-AUS-Feld 42 der Rückwandanordnung 39 her.
IV. Rückwand
Wie wiederum 3 zeigt, weist die Rückwand 24 eine Rückwandanordnung 39 auf, die in dem Innenraum 110 des Chassisgehäuses 100 der hinteren Öffnung 116 benachbart angebracht ist. Im Allgemeinen werden die Buchseneinsatzmodule 34 mit der Rückwandanordnung 39 durch Einsetzen der Buchseneinsatzmodule 34 durch die vordere Öffnung 114 des Chassisgehäuses 100 verbunden. Wenn sie vollständig in das Chassis 32 eingesetzt sind, werden die Module 34 und ihre entsprechenden Buchseneinsätze mit entsprechenden Abschlussstrukturen 44 des Crossconnect-Felds 40 und des EIN-AUS-Felds 42 elektrisch verbunden.
Wie am besten 8 zeigt, weist die Rückwandanordnung 39 den zweiten Leiterplattenabschnitt oder die Rückwandleiterplatte 120 und eine Vielzahl von Verbindern 47 auf. In der gezeigten Ausführungsform ist die Rückwandleiterplatte 120 eine einzelne Leiterplatte und ist mit der Rückwand 24 koextensiv. Die Rückwandleiterplatte 120 weist eine erste Hauptseite 121 und eine zweite Hauptseite 123 auf. Die erste Hauptseite 121 ist der vorderen Öffnung 114 des Chassis 32 zugewandt (3, 4 und 8), und die zweite Hauptseite 123 ist der hinteren Öffnung 116 des Chassis zugewandt. In der in 3 gezeigten zusammengebauten Ausführungsform sind die Hauptseiten 121, 123 der Rückwandleiterplatte 120 mit den Hauptseiten 131, 135 der Modulleiterplatte 130 allgemein parallel. Ferner sind die Rückwandleiterplatte 120 und die Modulleiterplatte 130 mit der Rückwand 24 des Chassis 32 allgemein parallel.
Die Verbinder 47 sind an der ersten Hauptseite 121 der Rückwandleiterplatte 120 angeordnet und stellen eine elektrische Verbindung jedes einzelnen Buchsenmoduls 34 mit der Rückwandleiterplatte her. Die Rückwandleiterplatte 120 wiederum ist mit dem Crossconnect-Feld 40 und dem EIN-/AUS-Feld 42 elektrisch verbunden.
Wie 9 zeigt, weist die Rückwandanordnung 39 eine Energiequelle 160 auf, die der Rückwandleiterplatte 120 und dadurch jedem der einzelnen Buchsenmodule 34 Energie liefert. Die Energiequelle weist einen Masseanschluss, einen Energieanschluss und einen Hülsenmasseanschluss auf. In der gezeigten Ausführungsform von 9 ist die Energiequelle 160 über dem Crossconnect-Feld 40 angeordnet.
Wie wiederum 8 zeigt, weist die Rückwandleiterplatte 120 ein erstes Array von Durchgangslöchern oder Öffnungen 143 und ein zweites Array von Durchgangslöchern oder Öffnungen 145 auf. Bevorzugt sind die Öffnungen 143 und 145 plattierte Öffnungen, die zur Aufnahme der Abschlussstrukturen 44 ausgebildet sind, um eine direkte elektrische Verbindung zwischen der Rückwandleiterplatte 120 und den Stiften 44 herzustellen. Anders ausgedrückt, die Abschlussstrukturen 44 sind mit der Rückwandleiterplatte 120 durch elektrische Verbindung mit den Öffnungen 143 und 145 direkt verbunden.
In der gezeigten Ausführungsform weisen die Abschlussstrukturen 44 Drahtwickelstifte auf. Die Abschlussstrukturen können ferner andere Typen von Verbindern/Kontakten zum Abschließen eines Drahts aufweisen (beispielsweise Schneidklemmverbinder; mehrpolige Verbinder; Koaxialverbinder wie etwa BNC-Verbinder, 1,6/5,6-Verbinder oder SMB-Verbinder; oder Verbinder der RJ-Serie wie etwa RJ45-Verbinder, RJ48-Verbinder oder RJ21-Verbinder).
Die Rückwandleiterplatte 120 weist ferner eine Vielzahl von Verbinderbohrungen 162 auf. In der gezeigten Ausführungsform sind die Vielzahl von Verbinderbohrungen 162 unter den Öffnungen 143 und 145 angeordnet. In einer alternativen Anordnung können die Verbinderbohrungen über den Öffnungen 143 und 145 angeordnet sein. Die Verbinderbohrungen 162 sind mit den Öffnungen 143 und 145 durch Bahnen (nicht gezeigt) in der Rückwandleiterplatte 120 elektrisch verbunden.
Wie die 3, 4 und 8 zeigen, ist ein Abstandselement oder eine Abstandsausbildung 166 zwischen der Rückwandleiterplatte 120 und den Modulleiterplatten 130 positioniert, um die Buchsenmodule 34 strukturell abzustützen und richtig auszufluchten. In der gezeigten Ausführungsform hat die Abstandsausbildung 166 Ausnehmungen 176 (4) und weist drei Abschnitte von Abstandsausbildungen 166 auf, die so ausgebildet sind, dass sie eine Vielzahl von Buchsenmodulen 34 (beispielsweise sieben Buchsenmodule) richtig positionieren und orientieren. Es ist daran gedacht, dass die Abstandsausbildung auch eine Ausbildung aufweisen kann, die so bemessen ist, dass sie jede andere Anzahl von Buchsenmodulen positioniert und orientiert, wobei eine kontinuierliche Einzelausbildung eingeschlossen ist, die so bemessen ist, dass sie einundzwanzig Buchsenmodule positioniert und orientiert.
Wie 4 zeigt, ist die Abstandsausbildung 166 an der Rückwandanordnung 39 dadurch befestigt, dass ein Befestigungselement 169 durch eine Reihe von Löchern angeordnet und das Befestigungselement 169 in ein Gewindeloch 212 einer Stützausbildung 147 geschraubt ist. Dabei wird das Befestigungselement 169 durch Löcher 204 und 206 des Buchsenmoduls 34 (5), ein Loch 208 der Abstandsausbildung 166 (4) und ein Loch 210 der Rückwandleiterplatte 120 (8) eingesetzt und in das Gewindeloch 212 der Stützausbildung 147 geschraubt.
Wie am besten 3 zeigt, ist das Buchsenmodul 34 strukturell von den gekoppelten Verbindern 37 und 47 und der Abstandsausbildung 166 abgestützt. Die Abstandsausbildung 166 trägt dazu bei, einen gleichmäßigen Abstand oder Zwischenraum G zwischen der Rückwandleiterplatte 120 und der Modulleiterplatte 130 aufrechtzuerhalten, um die richtige Orientierung beizubehalten und dadurch die elektrischen Verbindungen zwischen dem Buchsenmodul 34 und der Rückwandanordnung 39 aufrechtzuerhalten.
Wie die 8 und 9 zeigen, weist die Rückwandanordnung ferner eine Abschlusselement-Stützausbildung 147 auf, die bevorzugt aus einem dielektrischen Material wie etwa Kunststoff besteht. Die Stützausbildung 147 hat eine Vorderseite 178 und eine Rückseite 180. Die Stützausbildung 147 definiert ein erstes Feld oder Array von Öffnungen 153 (9) zur Aufnahme der Abschlussstrukturen 44 des Crossconnect-Felds 40 und ein zweites Feld oder Array von Öffnungen 155 zur Aufnahme der Abschlussstrukturen 44 des EIN-/AUS-Felds 42. Die Abschlussstrukturen 44 sind bevorzugt durch die Öffnungen 153, 155 eingepresst oder verkerbt und haben bevorzugt Enden 154 (8), die von einer Rückseite 180 der Stützausbildung nach hinten vorstehen. Gegenüberliegende Enden 156 der Stifte 42 enden bevorzugt an den Öffnungen 143, 145 der Rückwandleiterplatte 120, um eine elektrische Verbindung damit herzustellen.
In der gezeigten Ausführungsform von 8 sind die Abschlussstrukturen 44 durch Formvorsprünge 158, die an der Vorderseite 178 der Stützausbildung 147 liegen, eingepresst. In einer alternativen Ausführungsform können die Abschlussstrukturen an der Stützausbildung durch Verkerbungsflächenkörper (nicht gezeigt) befestigt sein. Es ist daran gedacht, dass die Stützausbildung 147 entweder eine einzige einstückige Ausbildung sein kann, die der Gesamtlänge des Chassis 32 entspricht, oder aus einzelnen und separaten Ausbildungen bestehen kann, die einem einzelnen Buchsenmodul 34 entsprechen. In der gezeigten Ausführungsform ist die Stützausbildung 147 in drei Stützausbildungsabschnitte 147a, 147b und 147c unterteilt, die jeweils sieben Buchsenmodulen entsprechen. In anderen Ausführungsformen kann eine separate Rückwandleiterplatte, die jedem der Abschnitte 147a, 147b und 147c entspricht, anstelle einer einzelnen Leiterplatte 170 verwendet werden. In noch anderen Ausführungsformen können separate Rückwandleiterplatten, die jedem Buchsenmodul entsprechen, verwendet werden.
V. Anordnung
Wie wiederum 5 zeigt, wird das Buchsenmodul 34 durch Einpressen der Kontaktstifte 138 in die Buchsen 136 der Buchsenhalterung 35 zusammengebaut. Ein Stützelement 132 wird mit einem unteren Rand der Buchsenhalterung 35 verbunden (beispielsweise durch eine Schnappverbindung). In anderen Ausführungsformen können die Buchsenhalterung 35 und das Stützelement 132 als ein einziges integrales Teil gebildet sein. Wenn das Stützelement 132 und die Buchsenhalterung 35 miteinander verbunden sind, wird das resultierende Teil mit der Modulleiterplatte 130 mechanisch und elektrisch verbunden, indem die hinteren Enden der Stifte 138 in ihre entsprechenden durchkontaktierten Löcher 139 eingesetzt werden, die von der Modulleiterplatte 130 definiert sind. Die hinteren Enden der Stifte 138 können in dem ersten Leiterplattenabschnitt 130 verlötet werden, um die Verbindungen noch weiter zu befestigen. Der Verbinder 37 wird ferner mit den entsprechenden durchkontaktierten Löchern 142 verbunden, die von der Modulleiterplatte 130 definiert sind.
Das Stützelement 132 weist ein Montageloch 214 auf. Ein Befestigungselement 170 (4) wird durch ein Loch 214 in dem Stützelement 132 und ein Loch 216 in der Modullei terplatte 130 eingesetzt (5), um die Anordnung sicher zusammenzuhalten. Das Befestigungselement 170 ist ferner wirksam, um die Buchsenmodule 34 in dem Chassis 32 durch Einsetzen durch ein Loch 218 in der Rückwandleiterplatte 120 (8) und Eingriff mit einem Gewindeloch 220 in der Stützausbildung 147 zu sichern.
Um ein Buchsenmodul 34 in dem Chassis 32 anzubringen, wird das Buchsenmodul 34 durch die vordere Öffnung 114 des Chassis 32 eingesetzt. Das Buchsenmodul 34 wird nach hinten in das Innere 110 des Chassis 32 eingesetzt, bis der Verbinder 37 des Buchsenmoduls mit dem entsprechenden Verbinder 47 in Eingriff gelangt, der von der Rückwandanordnung 39 des Chassis 32 nach vorn vorsteht. Die Befestigungselemente 169, 170 werden dann durch die Buchsenhalterungen 34 und durch entsprechende Löcher eingesetzt, um die Buchsenmodule 34 an dem Chassis 32 zu befestigen. Es versteht sich, dass nach den angegebenen Prinzipien das System so ausgebildet werden kann, dass die Buchseneinsätze in das Chassis eingesetzt und direkt mit der Rückwand verbunden werden können, ohne die Zwischenverbindung durch das Buchsenmoduls 34 vorzusehen.
In der gezeigten Anordnung gemäß 3 und 4 werden die Buchsenmodule 34 nebeneinander positioniert, die Modulleiterplatten 130 der Buchsenmodule werden also entlang einer gemeinsamen Ebene ausgefluchtet. In der gezeigten Ausführungsform ist die gemeinsame Ebene der Modulleiterplatten mit der Rückwand 24 des Chassis allgemein parallel.
Um die Buchsenhalterungen 34 aus dem Chassis 32 zu entfernen, werden die Befestigungselemente 169, 170 entfernt, und die Buchsenhaltungen 34 können manuell aus der vorderen Öffnung 114 des Chassis 32 herausgezogen werden.
VI. Alternative Ausführungsformen
10 zeigt eine alternative DSX-Vorrichtung, die eine Rückwandanordnung 39' aufweist, die eine Vielzahl von individuell bemessenen Rückwandleiterplatten 120' hat, die so ausgebildet und bemessen sind, dass sie einem einzelnen Buchsenmodul 34 entsprechen. In dieser Ausführungsform kann jede der einzelnen Rückwandleiterplatten 120' mit einer Energiequelle durch eine Prioritätskettenleiste, ähnlich der in 13 gezeigten Energie leiste, elektrisch verbunden werden. In der in 10 gezeigten Ausführungsform ist der Verbinder 37 der Modulleiterplatte 130 ein Buchsenstecker 122, und der Gegenstecker 47 der Rückwandleiterplatte 120' ist ein Stiftstecker 144. In dieser Ausführungsform ist ein alternatives Abstandselement 166' vorgesehen. Das alternative Abstandselement 166' ist für die individuelle Rückwandleiterplatte 120' entsprechend bemessen.
Die 11 bis 15 zeigen eine andere Ausführungsform eines Chassis 332 und einer Buchsenmodulanordnung 334. Wie die 13 bis 15 zeigen, weist das Chassis 332 ein Chassisgehäuse 400 auf, das eine Front- oder Vorderseite 352a und eine Hinter- oder Rückseite 354a hat. Eine obere Wand 402 erstreckt sich zwischen der Vorderseite 352a und der Rückseite 354a des Chassisgehäuses 400. Das Chassisgehäuse 400 weist Seitenwände 406, 408 auf, die Anbringflansche 412 haben, die sich der Vorderseite 352a des Chassisgehäuses 400 benachbart von den Seitenwänden 406, 408 erstrecken, um das Chassis 332 an dem Gestell 31 anzubringen.
Die Unterseite des Chassisgehäuses 400 kann offen sein, wie gezeigt ist. Die obere Wand 402 und die Seitenwände 406, 408 wirken zusammen, um einen Innenraum 410 zur Aufnahme der Buchsenmodule 334 zu definieren. Der Innenraum 410 hat eine vordere Öffnung 414, die der Vorderseite 352a des Gehäuses 400 benachbart angeordnet ist, und eine hintere Öffnung 416, die der Rückseite 354a des Gehäuses 400 benachbart angeordnet ist. Eine Anbringleiste 418 erstreckt sich der hinteren Öffnung 416 benachbart zwischen den Seitenwänden 406, 408 entlang der Unterseite des Innenraums 410. Die Anbringleiste 418 dient dazu, die zweite Ausführungsform des Buchsenmoduls 334 an dem Chassisgehäuse 400 anzubringen.
Wie die 11 und 12 zeigen, weist die Buchsenmodulanordnung 334 eine Buchsenhalterung 335 zum Halten einer Vielzahl von Buchseneinsätzen, bevorzugt ungleichen Buchseneinsätzen 36 und gleichen Buchseneinsätzen 38, auf. Die Buchsenhalterung 335 hat eine Ausbildung, die der in der vorhergehenden Ausführungsform gezeigten Buchsenhalterung (34) ähnlich ist. Die Buchsenmodulanordnung 334 weist jedoch eine flexible Leiterplatte 500 auf, um zwischen den Buchseneinsätzen 36, 38 und den Abschlussstrukturen (nicht gezeigt) des Crossconnect-Felds 340 und des EIN-/AUS-Felds 342 der Buchsenmodulanordnung 334 elektrische Verbindungen herzustellen. Ähnliche Felder 340, 342 sind in der Ausführungsform von 10 vorgesehen. Die flexible Leiterplatte 500 weist die Funktionalität sowohl des ersten oder Modulleiterplattenabschnitts (130) als auch des zweiten oder Rückwandleiterplattenabschnitts (120) der vorhergehenden Ausführungsform auf.
a. Buchsenhalterung
Die Buchsenhalterung 335 jeder Buchsenmodulanordnung 334 ist bevorzugt so ausgebildet, dass sie die ungleichen und gleichen Buchseneinsätze 36 und 38 entfernbar aufnimmt, und weist eine Vielzahl von Buchsen 436 auf. Die Buchsen 436 bilden elektrische Schnittstellen mit den Buchseneinsätzen 36, 38, wenn die Buchseneinsätze 36, 38 in der Buchsenhalterung 335 angebracht sind. Die Buchsen 436 weisen Kontaktstifte (nicht gezeigt) auf, die mit der flexiblen Leiterplatte 500 in direkter elektrischer Verbindung sind.
Wie 11 zeigt, ist die flexible Leiterplatte 500 unmittelbar hinter der Buchsenhalterung 335 positioniert. Die flexible Leiterplatte 500 weist den ersten Bereich 502, einen zweiten Bereich 506 und einen Krümmungs- oder Zwischenbereich 504 auf.
Der erste Bereich 502 weist eine Vielzahl von durchkontaktierten Löchern 439 auf, welche die Kontaktstifte (nicht gezeigt) der Buchsen 436 aufnehmen, um zwischen der flexiblen Leiterplatte 500 und den Stiften eine direkte elektrische Verbindung herzustellen. Die flexible Leiterplatte 500 weist ferner Bahnen auf, die entlang dem Zwischenbereich (nicht gezeigt) liegen und die durchkontaktierten Löcher 439 mit Bahnen (nicht gezeigt) in dem zweiten Bereich 506 der flexiblen Leiterplatte 500 elektrisch verbinden.
Ähnlich der Rückwandleiterplatte (120) der vorhergehenden Ausführungsform weist der zweite Bereich 506 der flexiblen Leiterplatte 500 ein erstes Array von Durchgangslöchern oder Öffnungen 443 und ein zweites Array von Durchgangslöchern oder Öffnungen 445 auf. Bevorzugt sind die Öffnungen 443 und 445 plattierte Öffnungen, die zur Aufnahme der Abschlussstrukturen (wie etwa Drahtwickelstifte (44), die in der vorhergehenden Ausführungsform gezeigt sind) ausgebildet sind, um zwischen den Bahnen des zweiten flexiblen Leiterplattenbereichs 506 und den Abschlussstrukturen eine direkte elektrische Verbindung herzustellen. Ähnlich der vorhergehenden Ausführungsform sind die Buchsen einsätze 36, 38 also in elektrischer Verbindung mit dem Crossconnect-Feld 340 und dem EIN-/AUS-Feld 342 der Buchsenmodulanordnung 334.
In der gezeigten Ausführungsform hat die flexible Leiterplatte 500 eine Länge L3, die so bemessen ist, dass sie einer einzelnen Buchsenmodulanordnung 334 entspricht. Die Leiterplatte 500 hat eine größere Höhe, die größer ist als ungefähr das Doppelte der Höhe der Buchseneinsätze 36, 38. Die größere Höhe ist äquivalent der Summe einer ersten Dimension d1 des ersten Bereichs 502 der flexiblen Leiterplatte 500, einer zweiten Dimension d2 des dazwischen liegenden zweiten Bereichs 504 und einer dritten Dimension d3 des zweiten Bereichs.
Der erste und der zweite Bereich 502, 506 der flexiblen Leiterplatte haben ferner erste Hauptseiten 581 und 585 bzw. zweite Hauptseiten 583 und 587. Die ersten Hauptseiten 581, 585 des ersten und zweiten Bereichs 502, 506 sind der vorderen Öffnung 114 des Chassis 32 zugewandt (11 und 13) und die zweiten Hauptseiten 583, 587 sind der hinteren Öffnung 116 des Chassis zugewandt.
Wie wiederum die 11 und 12 zeigen, weist die Buchsenmodulanordnung 334 ferner eine einstückige Stützausbildung 447 auf, die bevorzugt aus einem dielektrischem Material wie etwa Kunststoff besteht. Die Stützausbildung 447 hat eine Vorderseite 478 und eine Rückseite 480. Wie am besten 15 zeigt, definiert die Stützausbildung 447 ein erstes Feld oder Array von Öffnungen 453 zur Aufnahme von Abschlussstrukturen (nicht gezeigt) des Crossconnect-Felds 340. Die Stützausbildung 447 definiert ferner ein zweites Feld oder Array von Öffnungen 455 zur Aufnahme von Abschlussstrukturen des EIN-/AUS-Felds 342. Die Abschlussstrukturen sind bevorzugt durch die Öffnungen 453, 455 eingepresst oder verkerbt und haben bevorzugt Enden, die von der Rückseite 480 der Stützausbildung 447 nach hinten vorstehen. Gegenüberliegende Enden der Abschlussstrukturen enden bevorzugt an dem zweiten Bereich 506 der flexiblen Leiterplatte 500, um eine elektrische Verbindung damit herzustellen. Wie eine erneute Bezugnahme auf die 7A und 7B zeigt, funktioniert die flexible Leiterplatte elektrisch im Wesentlichen auf die gleiche Weise, wie dies in Bezug auf die vorhergehende Ausführungsform schematisch dargestellt und beschrieben ist.
Wie wiederum 11 zeigt, weist die Buchsenmodulanordnung 334 ferner einen Clip oder ein Stützelement 432 auf. Das Stützelement 432 ist so ausgebildet, dass es mit der Buchsenhalterung 335 abnehmbar verbindbar ist. Das Stützelement 432 der zweiten Ausführungsform weist einen verlängerten Bereich 516 auf, der so ausgebildet ist, dass er mit einem Verbindungsbereich 518 des Stützausbildung 447 zusammenpasst. Der verlängerte Bereich 516 weist Anschlagflächen 520 auf, die mit dem Verbindungsbereich 518 der Stützausbildung zusammenwirken, um die Stützausbildung 447 in einem Abstand von der Buchsenhalterung 335 zu positionieren.
Ein Abstandselement oder eine Abstandsausbildung 508 ist zwischen der Buchsenhalterung 335 und der Stützausbildung 447 angeordnet und trägt ebenfalls dazu bei, die Stützausbildung 447 in einem Abstand von der Buchsenhalterung 335 zu positionieren. Das Abstandselement 508 weist Durchgangslöcher 510 auf, durch die hindurch sich Befestigungselemente (nicht gezeigt) erstrecken, um mit entsprechenden Gewindelöchern 522, die in der Stützausbildung 447 gebildet sind, in Eingriff zu gelangen, um das Abstandselement 508 an der Stützausbildung 447 zu befestigen. Das Abstandselement 508 weist ferner eine Ausnehmung 524 auf, die ein Durchgangsloch 512 hat. Beim Zusammenbau wird ein Befestigungselement (nicht gezeigt) durch ein Loch 526 in der Buchsenhalterung 335, durch das Loch 512 des Abstandselements eingesetzt und mit einem Gewindeloch 528 in der Stützausbildung 447 in Eingriff gebracht, um die Buchsenmodulanordnung 334 sicher zusammenzufügen.
Wie am besten 12 zeigt, sind das Abstandselement 508 und das Stützelement 432 so ausgebildet, dass die zwischen der Stützausbildung 447 und der Buchsenhalterung 335 vorgesehenen Abstände einen gleichmäßigen Raum oder Zwischenraum G definieren. Der erste Bereich 502, der zweite Bereich 506 und der Zwischenbereich 504 der flexiblen Leiterplatte 500 sind in dem Zwischenraum G angeordnet.
Wie wiederum die 11 und 12 zeigen, weist die Stützausbildung 447 der gezeigten Ausführungsform einen stufenförmigen Bereich 514 auf. Der stufenförmige Bereich 514 versetzt das Crossconnect-Feld 340 relativ zu dem EIN-/AUS-Feld 342. Dabei steht das Crossconnect-Feld 340 mit dem stufenförmigen Bereich 514 nach hinten über das EIN-AUS-Feld 342 hinaus vor. Der versetzte oder stufenförmige Bereich 514 kann in Syste men verwendet werden, in denen die Stützausbildung 447 als ein Anwenderschnittstellenbereich dient. Dieser stufenförmige Bereich trägt zur Differenzierung des Crossconnect-Felds 340 von dem EIN-/AUS-Feld 342 und zur Verbesserung des Zugangs- und Kabelmanagements bei.
Alternativ kann der stufenförmige Bereich so angeordnet werden, dass dadurch das EIN-/AUS-Feld nach hinten über das Crossconnect-Feld hinaus vorsteht. Wie 10 zeigt, kann die stufenförmige Stützausbildung 447 ferner mit der Ausführungsform verwendet werden, welche die einzelne Rückwandleiterplatte 120' hat. Es ist daran gedacht, dass die stufenförmige Stützausbildung 447 auch mit einer unitären Rückwandleiterplatte (d. h. der in 8 gezeigten Rückwandleiterplatte 120) verwendet werden kann.
Wie wiederum die 13 bis 15 zeigen, kann eine Schachtanordnung 530 dem Crossconnect-Feld 340 und dem EIN-/AUS-Feld 342 benachbart vorgesehen sein. Die Schachtanordnung 530 weist einen Plattenbereich 532 und eine schwenkbare Tür 534 auf, die mit dem Plattenbereich 532 schwenkbar verbunden ist. Der Plattenbereich 532 ist mit dem Chassisgehäuse 400 an Verbindungsstellen, d. h. Halteelementen 536, verbunden, die an den Seitenwänden 406, 408 angeordnet sind. In der gezeigten Ausführungsform ist der Plattenbereich 532 unter den Crossconnect-Feldern 340 und trennt die Crossconnect-Felder 340 von dem EIN-/AUS-Feld 342.
Die schwenkbare Tür 534 der Schachtanordnung 530 wird durch Halteausbildungen 538 in einer aufrechten oder geschlossenen Position gehalten. Die Halteausbildung 538 in der gezeigten Ausführungsform weist Arme 540, die sich von der oberen Wand 402 des Chassis 400 nach außen erstrecken, und hakenartige Enden 544 auf, die mit Rastelementen 542 verbindbar sind, die an der schwenkbaren Tür 534 angeordnet sind.
Wie wiederum die 13 bis 15 zeigen, ist eine Energiequelle 550 der hinteren Öffnung 416 benachbart angeordnet, um jede der einzelnen Buchsenmodulanordnungen 334 zu speisen. Die Energiequelle 550 in der gezeigten Ausführungsform weist eine Energieleiste 552 auf, die einen primären Energieeingang 554 und eine Vielzahl von Leistungsverbindern 556 hat, die in einer Prioritätskettenkonfiguration elektrisch verbunden sind.
Die Energieleiste 552 ist an der Schachtanordnung 530 entlang einem Anbringteil 558 angebracht, das sich entlang einem Rand 560 des Plattenbereichs 532 erstreckt. Das Anbringteil 558 weist eine Vielzahl von Schlitzen 562 auf, die den Leistungsverbindern 556 der Energieleiste 552 entsprechen. Einige ungeschlitzte Bereiche 564 des Anbringteils 558 weisen Befestigungselementlöchern 568 der Energieleiste 522 entsprechende Befestigungselementverbindungen 566 auf, um die Energieleiste 522 an der Schachtanordnung 530 zu befestigen.
Wie am besten aus 15 ersichtlich ist, definiert die Schachtanordnung 530 einen Kanal 570, in dem Drähte von dem Crossconnect-Feld 340 geleitet und geführt werden können. Es versteht sich, dass dann, wenn eine Vielzahl von Chassis 332 in dem Gestell 31 angeordnet sind, der Kanal 570 der Schachtanordnungen 530 jedes der Crossconnect-Felder 340 und der EIN-/AUS-Felder 342 trennt, um ein organisiertes Kabel-/Draht-Managementsystem zu bilden.
Es versteht sich, dass die Ausführungsformen der 10 bis 15 als Einzeleinheiten verwendet werden können, wobei die Rückseiten der Vorrichtungen direkte Endbenutzerschnittstellenpositionen bilden. Unter "Einzel-" versteht man, dass keine separaten Benutzerschnittstellenpositionen (beispielsweise Bereiche 68, 70) zusätzlich zu den Chassivorrichtungen selbst verwendet werden müssen.
VII. Verwendung des DSX-Systems
Es versteht sich, dass das DSX-System 30 der vorliegenden Erfindung auf die gleiche Weise wie ein herkömmliches DSX-System verwendet wird. Die EIN-/AUS-Felder 42, 342 ermöglichen die Verbindung der Buchseneinsätze 36, 38 mit Teilen von digitalen Einrichtungen. Die Crossconnect-Felder 40, 340 ermöglichen eine Schaltvermittlung der Buchseneinsätze 36, 38 durch Verbindungsbrücken. Die Buchseneinsätze 36, 38 bilden Normaldurchschaltungen zwischen den digitalen Eirnichtungen, die mit den EIN-/AUS-Blöcken 42, 342 und den Crossconnect-Blöcken 40, 340 verbunden sind. Durch Einstecken von Rangiersteckern in die Monitorports der Buchseneinsätze 36, 38 können durch die Buchseneinsätze 36, 38 gehende Signale überwacht werden, ohne die Signale zu unterbrechen. Die Nachweislampenschaltungen ermöglichen das Verfolgen der schaltver mittelten Buchseneinsätze, die gerade überwacht werden, wie in dem US-Patent Nr. 6 116 961 beschrieben ist. Stecker können in die Eingangs- oder Ausgangsports der Buchseneinsätze 36, 38 zum Testen oder für Diagnosezwecke oder zum Umleiten von Signalen zu anderen Teile der digitalen Einrichtungen eingesetzt werden.
Da viele Ausführungsformen der Erfindung möglich sind, ohne vom Umfang der Erfindung abzuweichen, liegt die Erfindung in den beigefügten Ansprüchen.

Claims

Telekommunikationsvorrichtung, die Folgendes aufweist: ein Chassis (332), das eine Vorderseite (352a) und eine Rückseite (354) hat; eine Vielzahl von Buchseneinsätzen (36, 38), die in dem Chassis (332) angebracht sind, wobei die Buchseneinsätze (36, 38) Anschlussports (148–151) aufweisen, die zur Aufnahme von Steckern ausgebildet sind, wobei die Buchseneinsätze (36, 38) Normaldurchschalter aufweisen, die Kipp- und Ring-Federn zur Kontaktierung mit den Steckern haben, wenn die Stecker in die Anschlussports (148–151) eingesetzt sind, wobei die Normaldurchschalter ferner Normalfedern aufweisen, die die Kipp- und Ring-Federn beaufschlagen, wenn die Stecker nicht in die Anschlussports (148–151) eingesetzt sind, wobei die Anschlussports von der Vorderseite des Chassis (332) zugänglich sind; Schaltvermittler-Abschlussstrukturen (340), die von der Rückseite des Chassis (332) zugänglich sind; EIN-/AUS-Abschlussstrukturen (342), die von der Rückseite des Chassis (332) zugänglich sind; einen ersten und einen zweiten Leiterplattenabschnitt (120', 130), die elektrisch miteinander verbunden sind, wobei der erste Leiterplattenabschnitt (120') hinter den Buchseinsätzen (36, 38) und vor dem zweiten Leiterplattenabschnitt (130) angeordnet ist, der zweite Leiterplattenabschnitt (130) vor den Schaltvermittler-Abschlussstrukturen (340) und den EIN-/AUS-Abschlussstrukturen (342) angeordnet ist, wobei der erste und der zweite Leiterplattenabschnitt (120', 130) jeweils eine erste Hauptseite und eine zweite Hauptseite haben, wobei die ersten Hauptseiten in Vorwärtsrichtung weisen und die zweiten Hauptseiten in Rückwärtsrichtung weisen; und Normaldurchschaltungen, welche die EIN-/AUS-Abschlussstrukturen (342) mit den Schaltvermittler-Abschlussstrukturen (340) elektrisch verbinden, wobei die Normaldurchschaltungen die Normaldurchschalter aufweisen und die Normaldurchschaltungen ferner elektrische Bahnen aufweisen, die von dem ersten und dem zweiten Leiterplattenabschnitt (120', 130) gebildet sind.
Telekommunikationsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei der erste und der zweite Leiterplattenabschnitt (120', 130) durch ein Abstandselement (166') getrennt sind.
Telekommunikationsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei der erste und der zweite Leiterplattenabschnitt (120', 130) separate Leiterplatten aufweisen, die durch einen elektrischen Verbinder (37, 47) elektrisch miteinander verbunden sind.
Telekommunikationsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei der erste und der zweite Leiterplattenabschnitt (120', 130), die von einer flexiblen Leiterplatte (500) definiert sind, einen Krümmungsbereich (504) aufweisen, der den ersten und den zweiten Leiterplattenabschnitt (120', 130) elektrisch miteinander verbindet.
Telekommunikationsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der erste und der zweite Leiterplattenabschnitt (120', 130) allgemein parallel sind.
Telekommunikationsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der erste und der zweite Leiterplattenabschnitt (120', 130) relativ zu einer Rückwand des Chassis (332) allgemein parallel sind.
Telekommunikationsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Chassis (332) eine Höhe von weniger als 4 inches hat.
Telekommunikationsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Chassis (332) eine Höhe von weniger als oder gleich 3,5 inches hat.
Telekommunikationsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Chassis (332) so bemessen ist, dass es mindestens 56 der Buchseneinsätze (36, 38) hält.
Telekommunikationsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei das Chassis (332) so bemessen ist, dass es mindestens 64 der Buchseneinsätze (36, 38) hält.
Telekommunikationsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei das Chassis (332) so bemessen ist, dass es mindestens 84 der Buchseneinsätze (36, 38) hält.
Telekommunikationsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Chassis (332) eine Länge von ungefähr 23 inches hat.
Telekommunikationsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Schaltvermittler-Abschlussstrukturen (340) und die EIN-/AUS-Abschlussstrukturen (342) Drahtwickelelemente aufweisen.
Telekommunikationsvorrichtung nach Anspruch 13, wobei die Drahtwickelelemente mechanisch und elektrisch direkt mit dem zweiten Leiterplattenabschnitt (120') verbunden sind.
Telekommunikationsvorrichtung nach Anspruch 14, wobei die Kipp-Federn, die Ring-Federn und die Normalfedern mit dem ersten Leiterplattenabschnitt durch elektrische Zwischenleiter elektrisch verbunden sind.
Telekommunikationsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Buchseneinsätze (36, 38) jeweils einen dielektrischen Körper aufweisen, in dem die Kipp-Federn, die Ring-Federn und die Normalfedern angebracht sind, wobei der dielektrische Körper (33) ein vorderes und ein hinteres Ende aufweist, das vordere Ende die Anschlussports definiert und die Federn Fahnen aufweisen, die von dem hinteren Ende des dielektrischen Körpers (33) nach hinten vorstehen.
Telekommunikationsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, die ferner eine Vielzahl von Buchsenmodulen (34) aufweist, die in dem Chassis (332) angebracht sind, wobei jedes Buchsenmodul (34) eine Buchsenhalterung (35) zum Halten einer Vielzahl von Buchseneinsätzen (36, 38) aufweist.
Telekommunikationsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, die ferner eine Vielzahl der ersten Leiterplattenabschnitte (120') aufweist, die vor dem zweiten Leiterplattenabschnitt (130) angeordnet sind.
Telekommunikationsvorrichtung nach Anspruch 18, wobei die Vielzahl der ersten Leiterplattenabschnitte (120') nebeneinander angeordnet sind.
Telekommunikationsvorrichtung nach einem der Ansprüche 18 oder 19, wobei die Vielzahl der ersten Leiterplattenabschnitte (120') in einer gemeinsamen Ebene ausgefluchtet sind.
Telekommunikationsvorrichtung nach einem der Ansprüche 18 bis 20, wobei der zweite Leiterplattenabschnitt (130) eine einzelne Leiterplatte aufweist.
Telekommunikationsvorrichtung nach Anspruch 21, wobei die zweite Leiterplatte (130) mit einem größten Teil einer Rückwand des Chassis koextensiv ist.
Telekommunikationsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei jede Buchse (32, 38) zwei Monitorports definiert, die von der Vorderseite des Chassis (332) zugänglich sind.
Telekommunikationsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Buchseneinsätze (36, 38) eine Dichte haben, die größer ist als 43 Buchseneinsätze pro Fuß der Länge des Chassis (332).
Telekommunikationsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die EIN-/AUS-Abschlussstrukturen (342) und die Schaltvermittler-Abschlussstrukturen (340) in einer Richtung von vorn nach hinten voneinander versetzt sind.
Telekommunikationsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Buchseneinsätze (36, 38) eine Dichte haben, die größer ist als 40 Buchseneinsätze pro Fuß der Länge des Chassis (332).
Telekommunikationsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Buchseneinsätze (36, 38) eine Dichte haben, die größer ist als 43 Buchseneinsätze pro Fuß der Länge des Chassis (332).
Telekommunikationsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, die ferner einen Schacht (570) aufweist, der den Schaltvermittler-Abschlussstrukturen (340) benachbart mit dem Chassis (332) gekoppelt ist, um an den Schaltvermittler-Abschlussstrukturen (340) endende Kabel/Drähte zu führen.