DE60215962T2 - Flexible Konstruktion mit integriertem Sensor/stellglied - Google Patents

Flexible Konstruktion mit integriertem Sensor/stellglied Download PDF

Info

Publication number
DE60215962T2
DE60215962T2 DE60215962T DE60215962T DE60215962T2 DE 60215962 T2 DE60215962 T2 DE 60215962T2 DE 60215962 T DE60215962 T DE 60215962T DE 60215962 T DE60215962 T DE 60215962T DE 60215962 T2 DE60215962 T2 DE 60215962T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
chip
polymer
layer
cantilever
substantially rigid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE60215962T
Other languages
English (en)
Other versions
DE60215962D1 (de
Inventor
Jacob Thaysen
Ole Hansen
Aric Menon
Anja Boisen
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Danmarks Tekniskie Universitet
Original Assignee
Danmarks Tekniskie Universitet
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Danmarks Tekniskie Universitet filed Critical Danmarks Tekniskie Universitet
Application granted granted Critical
Publication of DE60215962D1 publication Critical patent/DE60215962D1/de
Publication of DE60215962T2 publication Critical patent/DE60215962T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B3/00Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
    • B81B3/0018Structures acting upon the moving or flexible element for transforming energy into mechanical movement or vice versa, i.e. actuators, sensors, generators
    • B81B3/0021Transducers for transforming electrical into mechanical energy or vice versa
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L1/00Measuring force or stress, in general
    • G01L1/20Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress
    • G01L1/22Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress using resistance strain gauges
    • G01L1/2287Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress using resistance strain gauges constructional details of the strain gauges
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/02Analysing fluids
    • G01N29/036Analysing fluids by measuring frequency or resonance of acoustic waves
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/02Indexing codes associated with the analysed material
    • G01N2291/025Change of phase or condition
    • G01N2291/0256Adsorption, desorption, surface mass change, e.g. on biosensors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
  • Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
  • Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Description

  • Fachgebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine flexible Struktur, die ein integriertes Sensor/Stellgliedelement oder Elemente aufweist. Die integrierten Sensor/Stellgliedelemente sind elektrisch zugänglich und zumindest teilweise in einem flexiblen und elektrisch isolierenden Körper verkapselt, so daß die flexible Struktur z.B. in einer elektrisch leitenden Umgebung betreibbar ist.
  • Hintergrund der Erfindung
  • Die Verwendung von z.B. SU-8-basierten (Glycidylether von Bisphenol-A-) Polymeren auf dem Gebiet der MEMS (Mikroelektromechanisches System) hat in den letzten paar Jahren exponentiell zugenommen. SU-8-basierte Polymere sind auf dem Fachgebiet als ein Epoxid-basiertes lichtempfindliches Polymer bekannt, das als ein negativer Fotolack verwendet werden kann. SU-8-basierte Fotolacke sind für Belichtungen mit Licht im nahen UV-Bereich – typischerweise im Wellenlängenbereich von 365 nm bis 436 nm – empfindlich. Die Tatsache, daß SU-8-basierte Polymere ausgesprochen chemisch widerstandsfähig und wärmebeständig sind, macht es möglich, diese Gruppe von Polymeren als eine Materialkomponente zu verwenden. Aufgrund ihrer Fähigkeit, Schichten mit Dicken zwischen 1 μm und 1mm mit hohen Längenverhältnissen (> 20) zu definieren, sind SU-8-basierte Polymere für die Herstellung passiver Bauteile eine beliebte und billige Alternative zu Silizium. Derartige Bauteile umfassen Mikrokanäle, Mikroformen zum Galvanisieren oder Vorlagen zum Heißprägen. Passive SU-8-basierte Atomkraftmikroskopie- (AFM = atomic force microscopy) Cantilever bzw. Ausleger wurden ebenfalls gezeigt.
  • WO 00/66266 offenbart siliziumbasierte Mikrocantilever-, Mikrobrücken- oder Mikromembransensoren mit einer Piezowiderstand-Ausgabe, um einen integrierten Anzeigemechanismus zu bilden. Derartige Mikrocantilever-, Mikrobrücken- oder Mikromembransensoren sind für die Verwendung in Mikroflüssigkeit-Handhabungssystemen geeignet, um ein integriertes Detektionsschema für die Überwachung physikalischer, chemischer und biologischer Eigenschaften von Flüssigkeiten, die in derartigen Systemen gehandhabt werden, bereitzustellen.
  • Da Silizium 1) ein überlegenes mechanisches Verhalten zeigt und 2) einen sehr hohen piezoelektrischen Koeffizienten hat, war Silizium das naheliegende Material, wenn Sensoren mit integrierter Ausgabe konzipiert und hergestellt werden sollten.
  • Falls siliziumbasierte Sensoren mit integrierter Ausgabe in einer leitenden flüssigen Umgebung – wie etwa in Mikroflüssigkeit-Handhabungssystemen, betrieben werden sollen, ist jedoch die Einkapselung der elektronischen Schaltung, welche die integrierte Ausgabe bildet, erforderlich – andernfalls wird die elektronische Schaltung kurzgeschlossen, was bewirkt, daß die integrierte Ausgabe und dadurch der Betrieb des Sensors als Ganzes fehlschlägt.
  • Außerdem ist die Herstellung von siliziumbasierten Sensoren aufgrund der umfangreichen Prozeßabfolge, die zur Herstellung derartiger Sensoren erforderlich ist, ziemlich kompliziert. Eine Folge der umfangreichen Prozeßabfolge spiegelt sich direkt in den Herstellungskosten wider, was bewirkt, daß die Herstellung siliziumbasierter Sensoren sehr teuer ist.
  • US-A-6087 638 offenbart ein thermisches Stellglied, das ein inneres leitendes Material aufweist, das in einem nichtleitenden ausdehnungsfähigen Material, wie etwa Polytetrafluorethylen (PTFE) – siehe Spalte 2, Zeile 24 – eingekapselt ist. Bevorzugt ist das leitende Material als ein gewelltes Kupferheizelement (siehe Spalte 2, Zeilen 23–24) ausgebildet, um die Wärmeübertragungsrate an das nichtlei tende ausdehnungsfähige Material, welches das Kupferheizelement einkapselt, zu erhöhen. Das thermische Stellglied von US-A-6 087 638 wird bevorzugt in Tintenstrahldruckern angewendet, wo Tinte durch Düsen gespritzt wird, wenn das thermische Stellglied betätigt wird.
  • Es ist offensichtlich, daß es das nichtleitende ausdehnungsfähige Material ist, das bewirkt, daß das Stellglied von US-A-6 087 638 deformiert/gebogen wird. Diese Deformation/Biegung wird erzeugt, indem das nichtleitende Material über das thermische Stellglied Wärme ausgesetzt wird, welche bewirkt, daß das nichtleitende Material sich ausdehnt, wodurch das Stellglied als Ganzes betätigt wird.
  • Die Tatsache, daß es Wärme ist, die bewirkt, daß das Stellglied von US-A-6 087 638 sich biegt, erfordert, daß dem Stellglied eine erhebliche Menge an Leistung zugeführt wird. Falls das Stellglied ferner sogar im Fall des Stellglieds von US-A-6 087 638 in Mikrofluid-Handhabungssystemen angewendet werden soll, kann das Erwärmen des Stellglieds bewirken, daß sich die Temperatur der umgebenen Flüssigkeit erhöht, was in manchen Situationen nachteilig wäre. In einem ungünstigsten Szenario könnte die erhöhte Temperatur eine chemische Reaktion in der Flüssigkeit auslösen.
  • Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Lösung für die weiter oben erwähnten Nachteile herkömmlicher Systeme bereitzustellen. Folglich ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung einen Sensor-/Stellgliedaufbau zur Verfügung zu stellen, der eine Einkapselung und einen elektrisch isolierenden Körper aufweist, so daß der Sensor/das Stellglied ohne die Verwendung einer getrennten Einkapselungsschicht zum Vermeiden eines Kurzschlusses elektronischer Bauteile, welche die integrierte Anzeige/das integrierte Stellglied bilden, direkt in eine leitende Flüssigkeitsumgebung eingetaucht werden kann. Ein Vorteil eines derartigen Sensors/Stellglieds ist, daß er/es ohne Verwendung der bereits erwähnten Einkapselungsschicht in leitenden Flüssigkeitsumgebungen verwendet werden kann.
  • Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Sensor/ein Stellglied mit integrierter Anzeige/Stellglied zur Verfügung zu stellen, der/das im Vergleich zu herkömmlichen Systemen billiger und einfacher herzustellen ist.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Die weiter oben erwähnten Aufgaben werden gelöst, indem nach einem ersten Aspekt ein Chip nach Anspruch 1 zur Verfügung gestellt wird, der einen Mikrocantilever (Mikroausleger oder Mikrospitze) zum Abtasten von Deformationen oder zum Durchführen der Stellbewegung aufweist.
  • Wie durch Anspruch 1 spezifiziert, hat der in dem Mikrocantilever ausgebildete Widerstand eine mäanderartige Struktur, die längere erste Abschnitte aufweist, welche durch kürzere zweite Abschnitte verbunden sind. Die Abschnitte sind derart angeordnet, daß die längeren ersten Abschnitte sich in einer Richtung senkrecht zu dem Befestigungsabschnitt parallel zu der Länge der Rechteckform des Mikrocantilevers erstrecken. Diese räumliche Anordnung (die in der in 3 gezeigten Fotographie zu sehen ist) verbessert die Biegungsempfindlichkeit und die Stellgliedantwort.
  • Der Mikrocantilever kann eine rechteckige Form haben. Typische Abmessungen eines derartigen Mikrocantilevers können sein:. Breite: 50–150 μm, Länge: etwa 200 μm und Dicke 1–10 μm.
  • Eine erste und zweite Polymerschicht können den flexiblen polymerbasierten Körper bilden, wobei die integrierte Abtasteinrichtung in die erste und/oder die zweite Polymerschicht eingebettet ist.
  • Die integrierte Widerstandseinrichtung (Abtastelement oder Elemente) kann ein Widerstand sein, der durch eine leitende Schicht, zum Beispiel eine Metallschicht, wie etwa eine Goldschicht, gebildet wird. Der Widerstand des Widerstands hängt von Deformationen der flexiblen Struktur ab, wodurch Deformationen der flexiblen Struktur erfaßt werden können. Alternativ kann die leitende Schicht ein Halbleitermaterial, wie etwa Silizium, aufweisen. Im Falle von Silizium ist der Widerstand ein sogenannter Piezowiderstand, der unter Verwendung von Sputtern in den polymerbasierten Körper integriert werden kann.
  • Ein SU-8 basiertes Polymer kann den flexiblen polymerbasierten Körper bilden. Andere geeignete Gruppen lichtempfindlicher Polymere sind Polyimid und BCB Cyclotene-Polymere. Falls der polymerbasierte Körper aus zwei Polymerschichten gebildet wird, können diese Schichten beide SU-8-, wie etwa XP SU-8-, basiert, Polyimide oder BCB Cyclotene-Polymere oder jede Kombination davon sein.
  • Im folgenden wird die vorliegende Erfindung nur unter Bezug auf SU-8-basierte Polymere im Detail beschrieben. Dies sollte jedoch nicht als eine Einschränkung im Hinblick auf die Auswahl des Polymermaterials gesehen werden – Polyimid und BCB Cyclotene-Polymere könnten ebenfalls verwendet werden.
  • Wie bereits erwähnt, sind SU-8-basierte Polymere auf dem Fachgebiet als ein epoxidbasierter negativer Fotolack bekannt, der empfindlich für die Belichtung mit Licht im nahen UV-Bereich (typischerweise im Bereich 365 nm–436 nm) ist. SU-8-basierte Polymere zeichnen sich durch chemische und thermische Stabilität aus, was sie für die Zwecke der Vorrichtung attraktiv macht.
  • Der im wesentlichen steife Abschnitt kann der Teil eines Mikrocantilevers sein, der von einem Substrat gehalten wird. Ebenso wie die Mikrocantilever kann der im wesentlichen steife Körper durch eine erste und eine zweite Polymerschicht gebildet werden. Der integrierte elektrische Leiter kann zumindest teilweise in die erste und/oder zweite Polymerschicht eingebettet sein. Diese Polymerschichten können SU-8-basierte Polymerschichten, wie etwa XP SU-8-Polymerschichten sein.
  • Der integrierte Leiter kann durch eine Metallschicht, zum Beispiel eine Goldschicht, gebildet werden. Alternativ kann der integrierte elektrische Leiter ein Halb leitermaterial, zum Beispiel gesputtertes Silizium, aufweisen. Der Chip kann ferner mindestens drei Widerstände aufweisen, wobei die mindestens drei Widerstände einen Teil des im wesentlichen steifen Abschnitts des Chips bilden. Die mindestens drei Widerstände können in die erste und/oder zweite Polymerschicht des im wesentlichen steifen Teils eingebettet sein. In einer bevorzugten Ausführungsform weist der Chip drei Widerstände auf.
  • Die vorliegende Erfindung betrifft auch einen Chip, der zwei oder mehr Mikrocantilever gemäß des ersten Aspekts aufweist, wobei der Chip ferner zusätzliche Widerstände auf einem im wesentlichen steifen Abschnitt des Chips aufweist.
  • In einer Ausführungsform weist der Chip zwei Mikrocantilever gemäß des ersten Aspekts auf, wobei der Chip ferner einen im wesentlichen steifen Abschnitt aufweist, der integrierte elektrische Leiter aufweist, die jeweils zumindest teilweise in einen elektrisch isolierenden Körper eingekapselt sind, wobei eine Anzahl der integrierten elektrischen Leiter mit der integrierten Abtasteinrichtung verbunden ist und über Kontaktanschlüsse auf einem äußeren Oberflächenteil des im wesentlichen steifen Abschnitts elektrisch zugänglich ist. Der Chip kann ferner zwei Widerstände aufweisen, wobei die zwei Widerstände einen Teil des im wesentlichen steifen Abschnitts des Chips bilden.
  • Der im wesentlichen steife Abschnitt kann eine erste und eine zweite Polymerschicht aufweisen, wobei die integrierten elektrischen Leiter und die zwei Widerstände zumindest teilweise in die erste und die zweite Polymerschicht des im wesentlichen steifen Abschnitts des Chips eingebettet sind.
  • Vorzugsweise sind diese vier Widerstände derart verbunden, daß sie gemeinsam eine Wheatstone-Brücke bilden.
  • Das Substrat kann ein Polymersubstrat, wie etwa ein SU-8-basiertes Polymersubstrat sein, oder alternativ kann das Substrat z.B. ein Halbleitermaterial-, ein Metall-, Glas- oder ein Kunststoffsubstrat sein. Ein geeignetes Halbleitermaterial ist Silizium.
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ferner einen Sensor zum Messen des Vorhandenseins einer Substanz in einem Fluid: Ein derartiger Sensor kann einen Chip gemäß des ersten Aspekts aufweisen. Ein derartiger Sensor könnte ein Mikrocantilever-Sensor mit einer integrierten Ausgabe sein. Ein geschlossenes Mikroflüssigkeit-Handhabungssystem ermöglicht, daß laminare Strömungen verschiedener Flüssigkeiten in dem Kanal fließen, ohne sich zu vermischen, was neue Arten von Experimenten erschließt und was die Flüssigkeitsbewegung betreffende Störungen verringert. Benachbarte oder sehr dicht beabstandete Mikrocantilever, Mikrobrücken oder Mikromembranen können gleichzeitig verschiedenen chemischen Umgebungen ausgesetzt werden, indem:
    • – der Fluidstrom vertikal in dem Mikrokanal in zwei oder mehr Ströme geschichtet wird, so daß Mikrocantilever oder Mikromembranen auf entgegengesetzten Seiten des Mikrokanals in verschiedene Fluide eingetaucht werden, so daß ein Mikrocantilever, eine Mikrobrücke oder Mikromembran zwei verschiedenen Fluiden ausgesetzt wird.
    • – der Fluidstrom in dem Mikrokanal horizontal geschichtet wird, so daß Mikrocantilever oder Mikrobrücken, die in verschiedenen Ebenen in den Mikrokanal vertieft sind, oder auf der Ober- und Unterseite des Kanals angeordnete Mikromembranen verschiedenen Fluiden ausgesetzt werden.
  • Auf diese Weise können Änderungen der viskosen Bremswirkung, der Oberflächenspannung, der Temperatur oder der Resonanzeigenschaften benachbarter oder dicht beabstandeter Mikrocantilever, Mikrobrücken oder Mikromembranen, die durch ihre verschiedenen Fluidumgebungen induziert werden, verglichen werden.
  • Benachbarte oder sehr dicht beabstandete Mikrocantilever, Mikrobrücken oder Mikromembranen können mit verschiedenen chemischen oder biologischen Substanzen beschichtet werden, um angrenzende oder benachbarte Mikrocantilever, Mikrobrücken oder Mikromembranen in verschiedene Flüssigkeiten einzutauchen.
  • In Sensoren auf Basis von Mikrocantilevern kann das Flüssigkeitsvolumen minimiert werden, um die Verwendung von Chemikalien zu verringern und um ein System zu erhalten, das thermisch leicht zu stabilisieren ist.
  • Nach dem ersten Aspekt kann die vorliegende Erfindung ein Stellglied betreffen, das eine integrierte Stellgliedeinrichtung aufweist, welche elektrisch zugänglich ist und zumindest teilweise in einen flexiblen und elektrisch isolierenden Körper eingekapselt ist, wobei die integrierte Stellgliedeinrichtung geeignet ist, sich nach dem elektrischen Ansteuern der integrierten Stellgliedeinrichtung zu deformieren, wodurch entsprechend den Deformationen der integrierten Stellgliedeinrichtung Deformationen der flexiblen Struktur induziert werden.
  • Die integrierte Stellgliedeinrichtung (Stellgliedelement oder Elemente) kann mindestens eine Metallschicht aufweisen. Der flexible und elektrisch isolierende Körper ist ein polymerbasierter Körper, der zum Beispiel durch ein SU-8-basiertes Polymer gebildet wird. In einer Ausführungsform können zwei verschiedene Metallschichten ein wenig erwärmt werden, wodurch die Stellbewegung aufgrund verschiedener Wärmeausdehnungen der zwei Metallschichten über die bimorphe Wirkung erreicht werden kann.
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ferner einen Chip, der ein Stellglied gemäß des ersten Aspekts aufweist, der ferner ein polymerbasiertes Substrat aufweist, welches den im wesentlichen steifen Abschnitt des Chips hält. Das Substrat kann aus einem lichtempfindlichen Polymer, wie etwa einem SU-8-basierten Polymer, gebildet werden. Alternativ kann das Substrat ein siliziumbasiertes Substrat sein, welches den im wesentlichen steifen Abschnitt des Chips hält.
  • Nach einem zweiten Aspekt betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Chips gemäß Anspruch 20.
  • Vorzugsweise ist der mindestens eine Leiter auf dem ersten Bereich mit mindestens einem Widerstand auf dem zweiten Bereich verbunden.
  • Die elektrisch isolierenden Schichten können Polymerschichten, zum Beispiel SU-8-basierte Polymerschichten, sein. Die leitenden Schichten können Metallschichten, zum Beispiel Goldschichten, sein.
  • Die dritte Schicht kann eine polymerbasierte Schicht, wie etwa eine SU-8-basierte Schicht sein. Alternativ kann die dritte Schicht eine siliziumbasierte Schicht sein. Das Verfahren kann ferner die folgenden Schritte aufweisen:
    • – Bereitstellen einer Schutzschicht auf einer Siliziumscheibe, auf der die erste elektrisch isolierende Schicht bereitgestellt wird, und
    • – Entfernen der Siliziumscheibe, nachdem die dritte Schicht bereitgestellt und mit Muster versehen wurde.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Die vorliegende Erfindung wird nun unter Bezug auf die beigefügten Figuren detaillierter beschrieben, wobei
  • 1 eine Prozeßabfolge für die Herstellung eines polymerbasierten Cantilevers, hier eines SU-8-basierten Polymerkörpers, zeigt,
  • 2 ein Beispiel für einen vollständigen Chipentwurf zeigt,
  • 3 optische Aufnahmen von Cantilevern mit integriertem mäanderartigem Widerstand zeigt, und
  • 4 die relative Widerstandsänderung als eine Funktion der Cantilever-Biegung zeigt.
  • Detaillierte Beschreibung der Erfindung
  • Wie bereits erwähnt, kann die flexible Struktur der bewegliche Teil eines Cantilever-Balkens, der bewegliche Teil einer Mikrobrücke oder der bewegliche Teil einer Membran sein. Eine detaillierte Beschreibung der vorliegenden Erfindung wird nun unter Bezug auf eine polymerbasierte Cantilever-artige Struktur bereitgestellt. Dieses erläuternde Beispiel sollte jedoch nicht als eine Einschränkung der vor liegenden Erfindung auf polymerbasierte Cantilever-artige Strukturen betrachtet werden.
  • Im folgenden wird die Empfindlichkeit eines SU-8-basierten Cantilevers mit integrierter Piezowiderstand-Ausgabe mit der Empfindlichkeit eines herkömmlichen Piezowiderstand-Silizium-Cantilevers verglichen. In diesem Vergleich wird die Oberflächenspannungsempfindlichkeit für die zwei verschiedenen Sensoren verglichen.
  • Wenn Moleküle sich mit einer Oberfläche eines Cantilevers verbinden, ändert sich die Oberflächenspannung σs aufgrund von molekularen Wechselwirkungen. Diese Spannungsänderung kann dann von dem integrierten Piezowiderstand erfaßt werden. Ein einfacher Ausdruck für die Empfindlichkeit kann erhalten werden, indem angenommen wird, daß der Cantilever aus nur einem Material besteht und auf dem Cantilever ein unendlich dünner Widerstand angeordnet ist. Die relative Widerstandsänderung kann dann bestimmt werden als:
    Figure 00100001
    wobei K der Eichfaktor, E der Youngsche Modul und h die Dicke des Cantilevers ist.
  • Vorzugsweise wird eine dünne Goldschicht als der Piezowiderstand verwendet. Gold hat im Vergleich zu Silizium (KSi = 140) einen niedrigen Eichfaktor (KAu = 2) und wird daher als piezoelektrisches Sensormaterial dem Silizium unterlegen betrachtet.
  • Aus der Gleichung erkennt man, daß bei gleicher Dicke das K/E tatsächlich die Spannungsempfindlichkeit des Cantilevers bestimmt. Da SU-8-basierte Polymere einen Youngsches Modul von 5 GPa haben und Silizium einen Youngschen Modul von 180 GPa hat, werden die Verhältnisse (K/E)Si = 0,8 GPa–1 und (K/E)SU-8/Au = 0,4 GPa–1, was nur ein Empfindlichkeitsfaktor von 2 zugunsten von Silizium ist. Die Empfindlichkeit eines SU-8-basierten piezoelektrischen Cantilever-Materials kann weiter erhöht werden, indem ein Piezowiderstand-Material mit einem sogar noch höheren Eichfaktor inte griert wird. Zum Beispiel ist es möglich, einen gesputterten Siliziumpiezowiderstand mit einem Eichfaktor von etwa 20 zu integrieren. Um den Youngschen Modul für SU-8 in der K/E-Beziehung zu verwenden, sollte die Steifheit des Piezowiderstands im Vergleich zu dem SU-8-Cantilever vernachlässigbar sein. Dies kann erreicht werden, indem die Dicke des polykristallinen Siliziumwiderstands verringert wird, was die Störungen erheblich verringert und dadurch das Signal-Rausch-Verhältnis verringert.
  • Bevorzugt wird ein SU-8-basierter Cantilever mit integrierter Piezowiderstand-Ausgabe auf einem Siliziumsubstrat hergestellt. Das Substrat wird nur verwendet, um in der Lage zu sein, die Chips während der Verarbeitung zu handhaben.
  • Zuerst wird, wie in 1a gezeigt, eine Cr/Au/Cr-Schicht auf der Siliziumscheibe abgeschieden. Diese Cr/Au/Cr-Schicht wird als eine sehr beständige Ätzschutzschicht verwendet. Eine erste Schicht aus SU-8 wird dann vorzugsweise durch Schleudern auf der Scheibe bereitgestellt und als eine obere Cantilever-Schicht mit Muster versehen – siehe 1b. Die Dicke dieser Schicht ist typischerweise im Bereich einiger Mikrometer, zum Beispiel im Bereich 1–5 μm. In 1b ist die Dicke der ersten Schicht 1,8 μm.
  • Dann wird auf der Oberseite der mit Muster versehenen dünnen SU-8-Schicht eine Goldschicht mit einer Dicke von etwa 1 μm abgeschieden. Ein Leiter wird mittels normalem Fotolack/Fotolithographie auf die SU-8-Schicht übertragen. Dieser Leiter wird durch Ätzen definiert – siehe 1c.
  • In 1d wird eine weitere Goldschicht mit einer Dicke von etwa 400 A abgeschieden, und nach dem gleichen Verfahren, wie in Verbindung mit 1c beschrieben, wird ein Widerstand definiert.
  • Der Leiter und der Widerstand werden in SU-8 eingekapselt, indem eine zweite SU-8-Schicht abgeschieden und mit Muster versehen wird. Diese zweite Polymerschicht bildet den unteren Teil des Cantilevers – siehe 1e. Vorzugsweise liegt die Dicke dieser zweiten Schicht in dem Bereich 3–10 μm. In 1e ist die Dicke der zweiten Schicht 5,8 μm.
  • Schließlich wird eine SU-8-basierte Polymerschicht (etwa 350 μm dick) auf die zweite SU-8-Schicht geschleudert und als das Chip-Substrat mit Muster versehen (1f). Der Chip wird schließlich durch Ätzen von der Schutzschicht getrennt – siehe 1g.
  • 2 zeigt einen SU-8-basierten Cantilever-Chipentwurf, der zwei SU-8-Cantilever aufweist. Wie zu sehen ist, besteht der Chip aus zwei Cantilevern mit integrierten Goldwiderständen und zwei Goldwiderständen auf dem Substrat. Die vier Widerstände sind über Golddrähte in einer derartigen Weise verbunden, daß sie zusammen eine Wheatstone-Brücke bilden. Die Knoten der Wheatstone-Brücke sind über die gezeigten Kontaktflecken zugänglich.
  • Der Vorteil des in 2 gezeigten Entwurfs ist, daß einer der Cantilever als ein Meß-Cantilever verwendet werden kann, während der andere Cantilever als ein Gleichtaktunterdrückungsfilter verwendet werden kann. Typische Parameter der in 2 gezeigten Cantilever sind wie folgt: Tabelle 1: Typische Konstruktionsparameter:
    Figure 00120001
  • In 3 sind optische Aufnahmen eines hergestellten Chips gezeigt. In 3a sind beide Cantilever zu sehen. 3b zeigt eine Nahaufnahme eines der Cantilever. Die mäanderartige Widerstandstruktur ist in dem Bild deutlich zu sehen.
  • Die Biegungsempfindlichkeit der piezoelektrischen SU-8-Cantilever wurde gemessen, indem die relative Wider standsänderung als eine Funktion der Cantilever-Biegung beobachtet wurde – das Ergebnis ist in 4 gezeigt. Es ist zu sehen, daß aus der Messung eine Gerade erhalten werden kann, was anzeigt, daß die Deformation rein elastisch ist.
  • Aus 4 kann die Biegungsempfindlichkeit aus der Steigung der Geraden zu ΔR / R /z = 0,3ppm/nm bestimmt werden, was einen Eichfaktor von K = 4 ergibt. Die minimale erfaßbare Biegung oder die minimale erfaßbare Oberflächenspannung ist durch das Rauschen in dem System gegeben. Da das Schwingungsrauschen in dem weiter oben erwähnten Widerstandsaufbau beträchtlich geringer als die elektrischen Rauschquellen ist, können nur Widerstandsrauschen und das 1/f-Rauschen berücksichtigt werden. Das Rauschen wurde für verschiedene Eingangsspannungen als eine Funktion der Frequenz gemessen. Es wurde beobachtet, daß das 1/f-Rauschen mit einer Grenzfrequenz von etwa 10 Hz für eine Wheatstone-Brückenversorgungsspannung von 4,5 V sehr niedrig war. Tabelle 2: Leistung des SU-8-basierten piezoelektrischen Cantilevers im Vergleich zu einem piezoelektrischen Silizium-Cantilever
    Figure 00130001
  • Aus den obigen Messungen ist es möglich, die Leistung des SU-8-basierten piezoelektrischen Cantilevers zusammenzufassen – Tabelle 2.
  • Hinsichtlich der Biegungsempfindlichkeit, der minimalen erfaßbaren Biegung, der Oberflächenspannungsempfindlichkeit und der minimalen erfaßbaren Oberflächenspannung wird die Leistungsfähigkeit mit einem optimierten Piezowiderstand-Silizium-Cantilever verglichen.
  • Es ist aus Tabelle 2 zu erkennen, daß für den Silizium-Cantilever die minimale erfaßbare Biegung 10 mal besser ist, aber bezüglich der minimalen erfaßbaren Oberflächenspannung nur 5 mal besser ist. Auf diese Weise kann der SU-8-basierte piezoelektrische Cantilever z.B. als ein biochemischer Oberflächenspannungssensor verwendet werden, da die Änderung der Oberflächenspannung aufgrund von molekularen Wechselwirkungen auf einer Cantilever-Oberfläche normalerweise in der Größenordnung 10–3 – 1 N/m ist.
  • Die Verringerung der Dicke des Cantilevers kann die Oberflächenspannungsleistung sogar weiter erhöhen. Wie aus der vorher gezeigten Gleichung zu sehen, ist die Empfindlichkeit umgekehrt proportional zu der Dicke. Mit der gegebenen Technologie ist es möglich, die Cantilever-Dicke um einen Faktor 2 zu verringern und dadurch die minimale erfaßbare Oberflächenspannung um einen Faktor 2 zu verringern.
  • Während die vorliegende Erfindung unter Bezug auf eine bestimmte Ausführungsform, Mikrocantilever, beschrieben wurde, erkennen Fachleute auf dem Gebiet, daß viele Änderungen daran vorgenommen werden können, ohne vom Geist und Schutzbereich der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Derartige Änderungen könnten die Anwendung des Konzepts der vorliegenden Erfindung auf Mikrobrücken, Mikromembranen oder Membranen oder ähnliche mikromechanische Strukturen sein.
  • Zum Beispiel kann das Prinzip der Einkapselung eines dünnen Goldwiderstands in eine nachgiebige SU-8-Struktur auch für verschiedene Arten von Sensoren, wie etwa spannungsempfindliche Mikrobrücken oder spannungsempfindliche Membranen, verwendet werden, die zum Beispiel als Drucksensoren oder Biosensoren, wie zum Beispiel Mikroflüssigkeit-Handhabungssysteme, verwendet werden.
  • In Biosensoren sind die Messungen der Eigenschaften von Fluiden – insbesondere von Flüssigkeiten – die in mikroskopischen Kanälen fließen, von Bedeutung. In derartigen Sensoren wären unter Verwendung der vorliegenden Erfindung die folgenden Eigenschaften erfaßbar:
    • 1) physikalische Eigenschaften, wie etwa Durchflußviskosität und lokale Temperatur
    • 2) chemische Eigenschaften, wie etwa pH-Wert und chemische Zusammensetzung
    • 3) biologische Eigenschaften, wie etwa die Identifizierung organischer Bestandteile in Fluiden, einschließlich von DNA-Fragmenten, Proteinen und ganzen biologischen Zellen
  • Mikroflüssigkeit-Handhabungssysteme bestehen typischerweise aus engen Kanälen mit einer Breite in der Größenordnung von 100 Mikrometern und einer Tiefe von 100 Mikrometern, welche unter Verwendung von Abbildungstechniken auf der Basis von maschineller Mikrobearbeitung in die Oberfläche einer dünnen Scheibe aus einem Material, wie etwa Silizium, Glas, Kunststoff oder Polymeren, eingraviert oder eingeprägt werden. Die Oberfläche, welche die Kanäle enthält, wird gewöhnlich an eine andere Oberfläche geklebt, um die Kanäle zu verschließen. Fluide, die durch die sich ergebenden Kanäle gepumpt werden, fließen typischerweise in einer vollständig laminaren Weise. Als ein Ergebnis können mehrere verschiedene Fluide in schichtweisen Strömen durch derartige Mikrosysteme fließen, ohne daß sich die Fluide wesentlich vermischen.
  • Ein wichtiger Vorteil eines Mikroflüssigkeit-Handhabungssystems ist, daß sehr kleine Mengen von Fluid in einer kontrollierten Weise an verschiedene Teile des Systems geleitet werden können, wo verschiedene analytische Verfahren verwendet werden können, um die Eigenschaften der Flüssigkeit zu bestimmen. Dies kann unter Verwendung externer analytischer Verfahren, wie etwa einer optischen Erfassung, erledigt werden. Der kontrollierte Strom des Fluids wird durch Pumpen und Ventilsysteme, die entweder extern oder in den Mikrokanälen integriert sind, erreicht.
  • Eine Änderung der mechanischen Eigenschaften eines Mikrocantilevers kann zum Beispiel eine Spannungsbildung in dem Mikrocantilever aufgrund von Änderungen der Oberflächenspannung des Mikrocantilevers sein. Die Spannungsbildung kann auch aufgrund von Änderungen der Temperatur des Mikrocantilevers aufgrund eines bimorphen Effekts sein, wenn der Mikrocantilever aus zwei Materialien mit verschiedenen Wärmeausdehnungskoeffizienten gefertigt ist. Derartige Spannungsbildungen in dem Mikrocantilever können als eine Änderung des spezifischen Widerstands eines in den Mikrocantilever-Körper eingebetteten Piezowiderstands erfaßt werden.
  • Die Änderung der Resonanzfrequenz ist ein anderes Beispiel für eine Änderung einer mechanischen Eigenschaft. Eine Änderung der Masse des Mikrocantilevers kann auftreten, wenn sich Material mit dem Mikrocantilever verbindet, und eine derartige Änderung wird eine Änderung der Resonanzfrequenz des Mikrocantilevers erzeugen. Derartige Änderungen können überwacht werden, indem der Mikrocantilever bei einer Frequenz in der Nähe seiner Resonanzfrequenz betätigt wird und Änderungen der Amplitude der sich ergebenden dynamischen Biegung des Mikrocantilevers unter Verwendung der integrierten Abtasteinrichtung, wie weiter oben für die Erfassung der Spannungsbildung beschrieben, überwacht werden.
  • Im folgenden werden Beispiele für verschiedene Anwendungen der vorliegenden Erfindung aufgezählt und kommentiert. Jedoch sollte die Anwendung der vorliegenden Erfindung natürlich nicht auf die aufgezählten Beispiele beschränkt werden.
  • In Sensoren, die schichtweise Ströme unterstützen, können benachbarte oder sehr dicht beabstandete Mikrocantilever gleichzeitig verschiedenen chemischen Umgebungen ausgesetzt werden, indem
    • 1) der Fluidstrom vertikal in dem Mikrokanal in zwei oder mehr Ströme geschichtet wird, so daß Mikrocantilever auf entgegengesetzten Seiten des Mikrokanals in verschiedene Fluide eingetaucht werden.
    • 2) der Fluidstrom in dem Mikrokanal horizontal geschichtet wird, so daß Mikrocantilever, die in verschiedenen Ebenen in dem Mikrokanal vertieft sind, in verschiedene Fluide eingetaucht werden.
    • 3) der Fluidstrom entweder horizontal oder vertikal geschichtet wird und die Mikrocantilever durch die verschiedenen Fluide bewegt werden, indem die Mikrocantilever betätigt werden.
  • Im Falle schichtweiser Fluide können Mikrocantilever-Signale von verschiedenen Fluidumgebungen verglichen werden. Außerdem kann die Technologie zum Beschichten eng beabstandeter Mikrocantilever mit verschiedenen chemischen Substanzen verwendet werden. Beispiele für beide Aspekte werden weiter unten beschrieben.
  • Die Funktionalisierung von Mikrocantilevern kann unter Verwendung herkömmlicher Immobilisierungschemie durchgeführt werden, was ohne weiteres für die Mikrocantilever-Materialien gilt. Für die dicht beabstandeten Mikrocantilever in Mikrokanälen werden jedoch neue Technologien zum Aufbringen der verschiedenen Beschichtungen benötigt. Die Funktionalisierung eng beabstandeter Mikrocantilever kann durch eine oder mehrere der weiter unten beschriebenen Technologien geleistet werden.
    • 1) In der Mikroherstellung der Vorrichtung können die Mikrocantilever mit verschiedenen dünnen Schichten beschichtet werden, die mit dem Herstellungsverfahren vereinbar sind. Die dünnen Schichten können Metall, Silizium und dielektrische Schichten sein. Die verschiedenen dünnen Schichten können dann verwendet werden, um Moleküle zu binden, die mit einer bestimmten dünnen Schicht eine spezifische Verbindung haben.
    • 2) Die Moleküle, die auf der Mikrocantilever-Oberfläche angebracht werden sollen, können mit einer lichtaktivierten Bindungsstelle aufgebaut werden. Moleküle werden dann an der Mikrocantilever-Oberfläche befestigt, indem der Mikrocantilever in eine flüssige Lösung mit den Beschichtungsmolekülen getaucht wird und der Mikro cantilever mit UV-Licht belichtet wird. Das UV-Licht induziert die Erzeugung einer Bindung zwischen der Mikrocantilever-Oberfläche und Molekülen. Diese Beschichtung kann in dem Kanal, nachdem er geschlossen wurde, ausgeführt werden, indem verschiedene Beschichtungsmoleküle in den Kanal eingespritzt werden und die Mikrocantilever einzeln durch die Abdeckplatte beleuchtet werden. Durch Abtasten der Vorrichtung mit einem Laser können wohldefinierte Bereiche mit spezifischen Beschichtungen beschichtet werden. Zwischen jeder Beschichtung muß das System gespült und eine neue Beschichtungslösung in die Kanäle eingespritzt werden.
    • 3) Unter Verwendung eines Tintenstrahldruckerprinzips können kleine Flüssigkeitströpfchen abgegeben werden. Diese Systeme sind im Handel für die DNA-Chip-Herstellung erhältlich. Ein derartiges Flüssigkeitsabgabesystem kann verwendet werden, um Tröpfchen verschiedener Flüssigkeiten auf dicht beabstandete Mikrocantilever zu sprühen. Die abgegebenen Tröpfchen haben typischerweise einen Durchmesser von 100 μm. Dieses Beschichtungsverfahren muß durchgeführt werden, bevor der Kanal verschlossen wird.
    • 4) Wenn die Kanäle geschlossen sind, kann ein geschichteter Strom verwendet werden, um eng beabstandete Mikrocantilever zu beschichten, indem man zwei oder mehr geschichtete Ströme in dem System hat. In verschiedenen Höhen und/oder auf verschiedenen Seiten des Kanals angeordnete Mikrocantilever werden auf diese Weise in verschiedene Flüssigkeiten eingetaucht. Nach dem Beschichten können die Mikrokanäle mit anderen Fluiden gespült werden, um restliches Beschichtungsmaterial zu entfernen. Durch Wiederholen des Verfahrens können auf dem Mikrocantilever mehrere Beschichtungslagen hinzugefügt werden. Um nur an eine Seite des Mikrocantilevers Moleküle zu binden, können Mikrocantilever-Fotoimmobi lisierung oder vorab abgeschiedene dünne Schichten verwendet werden.
    • 5) Selektives Beschichten kann durch Schichten von zwei oder mehr Strömen in dem Mikrokanal und Anordnen des Mikrocantilevers in einem der Ströme durch statisches Biegen durchgeführt werden. Außerdem kann eine kontrollierte Bewegung des Mikrocantilevers durch getrennte geschichtete Ströme verwendet werden, um den Mikrocantilever mit mehreren Schichten, wie etwa Glutaraldehyd-Avidin-Biotin, zu beschichten.
    • 6) Selektives und reversibles Beschichten des Mikrocantilevers, zum Beispiel mit Metalloproteinen, kann elektrochemisch erreicht werden. Eine leitende Schicht auf dem Mikrocantilever kann als die Arbeitselektrode verwendet werden. Die Gegenelektrode könnte ein integrierter Teil des Systems sein. Auch ist es häufig wünschenswert, eine Referenzelektrode für die Steuerung des angelegten, Potentials aufzunehmen.
  • Um die Auswirkung von Wirbeln und einer thermischen Drift in einem Sensorsystem zu minimieren, kann ein Referenz-Mikrocantilever eingeführt werden. Der Referenz-Mikrocantilever wird nahe an dem Meß-Mikrocantilever und in der gleichen Meßumgebung angeordnet. Der Referenz-Mikrocantilever wird jedoch nicht mit einer Detektorschicht beschichtet. Der Referenz-Mikrocantilever könnte mit einer anderen Schicht, die nicht als ein Detektor arbeitet oder die eine zweite Substanz erfaßt, beschichtet werden. Durch Subtrahieren des Referenzsignals von dem Meßsignal kann das meiste Hintergrundrauschen eliminiert werden.
  • Für die meisten biochemischen Anwendungen ist es wichtig, eine Referenzmessung in einer Referenzflüssigkeit durchzuführen. Häufig ist es die Zunahme/Abnahme der Konzentration eines spezifischen Moleküls, die von Interesse ist. Für derartige Relativmessungen wird eine Referenzflüssigkeit benötigt. Der in der Referenzlösung angeordnete Mikrocantilever sollte identisch zu dem Meß-Mikrocantilever in der Meßlösung sein. Die Meßlösung und die Referenzlösung können gleichzeitig in dem gleichen Kanal untersucht werden, indem man den Strom schichtet und die zwei Ströme parallel laufen läßt. Mikrocantilever, die auf beiden Seiten des Kanals angeordnet sind, messen die Reaktion in zwei verschiedenen Flüssigkeiten. Quasigleichzeitige Messungen in Analyten und in Referenzlösungen können durch Bewegen des Mikrocantilevers durch die zwei Flüssigkeiten durchgeführt werden.
  • Moleküle, die sich mit den Detektorschichten auf dem Mikrocantilever verbinden, ändern die Spannung der Schicht, was zu einer Mikrocantilever-Biegung führt. Zum Beispiel kann die Diffusion in Zellen-Mikromembranen untersucht werden, und die Aktivität bestimmter Mikromembranenkanäle, die durch (elektrische) Spannung oder durch die Anbindung eines anderen Moleküls geregelt wird, kann untersucht werden. Die zeitabhängige Antwort von Mikrocantilevern kann verwendet werden, um die Dynamik der Schichtbildung auf der Mikrocantilever-Oberfläche zu untersuchen. Zum Beispiel kann die Bildung selbstorganisierter Monoschichten untersucht werden.
  • Elastische Formänderungen von Proteinen, die auf einem Mikrocantilever adsorbiert werden, haben eine Änderung der Resonanzfrequenz und der Spannung des Mikrocantilevers zur Folge. Hiermit ist es möglich, die elastischen Formänderungen von Proteinen zu untersuchen, welche von äußeren Parametern, wie etwa dem pH-Wert, der Ionenkonzentration und der Temperatur hervorgerufen werden. Zum Beispiel ist bekannt, daß das Metalloprotein Azurin, adsorbiert an Gold, elastische Formänderungen erfährt, wenn es verschiedenen pH-Werten ausgesetzt wird. Wie Azurin sich mit Gold verbindet und wie sich die Bindung ändert, wenn der pH-Wert geändert wird, ist nicht wohlverstanden, und die Messungen auf Mikrocantilever-Basis können zusätzliche Informationen über die Bindungseigenschaften ermöglichen. Viele aktive Enzymfunktionen führen ebenfalls zu mechanischen Spannungsänderungen. Dadurch können die Aktivitätsniveaus von Enzymen in verschiedenen Umgebungen untersucht werden.
  • Eine der Hauptanwendungen der Erfindung ist die Erfassung mehrerer mit Krankheiten verknüpfter Gene. Einzel strang-DNA von den mit Krankheiten verknüpften Genen wird mittels einer der weiter oben beschriebenen Beschichtungstechnologien unter Verwendung herkömmlicher Verbindungschemie an Mikrocantilevern angebracht. In einem Kanal angeordnete eng beabstandete Mikrocantilever können mit DNA-Sequenzen verschiedener Gene beschichtet werden. Eine behandelte Blutprobe, die aus Einzelstrang-DNA besteht, wird dann durch das System gespült. Wenn eines der mit Krankheiten verknüpften Gene in der Probe vorhanden ist, wird es sich spezifisch mit dem entsprechenden DNA-Strang, der an dem Mikrocantilever angebracht ist, verbinden. DNA-Stränge, die nicht spezifisch verbunden sind, können mit einer Wärmebehandlung gelöst werden. Die spezifische Verbindung wird zu einer Oberflächenspannungsänderung ebenso wie zu einer Resonanzänderung des Mikrocantilevers führen. Hierbei ist es möglich, gleichzeitig einen Suchtest für mehrere Gene durchzuführen. Das Verfahren könnte auch bei der DNA-Sequenzierung Anwendung finden.
  • Die Idee der Suchtests nach spezifischen Genen kann auf die Detektion verschiedener Antikörper ausgedehnt werden. Für diese Anwendung werden dicht beabstandete Mikrocantilever unter Verwendung herkömmlicher Verbindungschemie mit verschiedenen Antikörpern beschichtet. Antikörper verbinden sich in spezifischer Weise mit Antigenen, wodurch es möglich ist, in einer Blutprobe nach verschiedenen Antikörpern zu suchen.
  • Durch das Aufbringen einer leitenden Schicht auf dem Mikrocantilever und einer Referenzelektrode in dem Kanal ist es möglich, auf Schichten auf einer Mikrocantilever-Oberfläche ein elektrochemisches Abscheiden und Elektrochemie durchzuführen. Zum Beispiel kann untersucht werden, wie die mechanische Spannung in Schichten aus Metalloproteinen, wie etwa Azurin und Hefe-Cytochrom c auf verschiedene Potentiale reagiert. Außerdem könnten Redoxprozesse überwacht werden. Überdies kann die Adsorption und Desorption von elektrisch abscheidbaren Molekülen untersucht werden.
  • Außerdem kann die Stellbewegung einer nachgiebigen SU-8-basierten Stellgliedstruktur realisiert werden, indem auf dem SU-8-basierten Material eine dünne Goldschicht abgeschieden wird oder in ihm eingekapselt wird. Die Tatsache nutzend, daß das Gold und das SU-8-basierte Material eine unterschiedliche Wärmeausdehnung haben, kann die nachgiebige SU-8-basierte Stellgliedstruktur aufgrund der bimorphen Wirkung betätigt werden. Zum Beispiel können durch derartiges Integrieren von zwei Goldschichten in die gleiche nachgiebige SU-8-basierte Struktur, so daß die zwei Goldschichten einen Plattenkondensator bilden, sowohl ein Sensor als auch ein Stellglied auf Basis des elektrostatischen (kapazitiven) Prinzips erzielt werden.
  • Die nachgiebige SU-8-basierte Struktur kann auch auf andere vordefinierte Strukturen oder Substrate als SU-8 geklebt, geleimt oder vertieft (welled) werden, zum Beispiel können Kunststoff, Silizium, Glas oder Metall angewendet werden. Ebenso können andere Realisierungen von Sensoren und Stellgliedern die Verwendung anderer Polymere als SU-8-basierter Polymere und anderer Metalle als Gold mit sich bringen.
  • Jede dieser Ausführungsformen und offensichtlichen Änderungen davon werden als unter den Geist und Schutzbereich der beanspruchten Erfindung fallend betrachtet, wie sie in den folgenden Patentansprüchen dargelegt ist.

Claims (26)

  1. Chip, der einen Mikrocantilever zur Abtastung von Deformationen oder zum Ausführen einer Stellbewegung aufweist, wobei der Mikrocantilever eine rechteckige Form mit einer Seite hat, die ein Befestigungsabschnitt ist, wobei der Mikrocantilever integrierte, in einen flexiblen und elektrisch isolierenden polymerbasierten Körper eingekapselte Widerstandseinrichtungen umfaßt, wobei die integrierten Widerstandseinrichtungen ferner geeignet sind, Deformationen des Mikrocantilevers abzutasten oder zu induzieren, wobei der Chip ferner einen im wesentlichen steifen Abschnitt aufweist, der ein integriertes Paar von mindestens teilweise in einem elektrisch isolierenden Körper eingekapselten Drähten umfaßt, wobei der Befestigungsabschnitt des Mikrocantilevers an dem im wesentlichen steifen Abschnitt derart befestigt ist, daß das integrierte Drähtepaar mit den integrierten Widerstandseinrichtungen verbunden und über einen Kontaktanschluß auf einem äußeren Oberflächenteil des im wesentlichen steifen Abschnitts zugänglich ist, wobei der Chip dadurch gekennzeichnet ist, daß das Polymer ein lichtempfindliches Polymer ist, und daß die integrierten Widerstandseinrichtungen eine mäanderähnliche Struktur haben, die längere erste Abschnitte umfaßt, welche durch kürzere zweite Abschnitte verbunden sind, wobei sich die längeren ersten Abschnitte parallel entlang der Länge der rechteckigen Form des Mikrocantilevers in eine zum Befestigungsabschnitt senkrechte Richtung erstrecken.
  2. Chip nach Anspruch 1, wobei das lichtempfindliche Polymer aus der Gruppe ausgewählt wird, die besteht aus: SU- 8-basierten Polymeren, wie zum Beispiel einem XP SU-8-Polymer, Polyimiden oder BCB Cyclotene-Polymeren.
  3. Chip nach Anspruch 2, wobei der flexible polymerbasierte Körper eine erste und eine zweite Polymerschicht aufweist, wobei die ersten und zweiten Polymerschichten in einer Sandwich-Struktur angeordnet sind.
  4. Chip nach Anspruch 3, wobei die integrierten Widerstandseinrichtungen zumindest teilweise zwischen der ersten und der zweiten Polymerschicht eingebettet sind.
  5. Chip nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die integrierten Widerstandseinrichtungen mehr als einen Widerstand aufweisen, wobei der Widerstand des mehr als einen Widerstands von Deformationen der flexiblen Struktur abhängt.
  6. Chip nach Anspruch 5, wobei der mehr als eine Widerstand durch ein Halbleitermaterial, wie etwa Silizium, definiert ist.
  7. Chip nach Anspruch 1, wobei der im wesentlichen steife Abschnitt eine erste und eine zweite Polymerschicht aufweist, und wobei der integrierte elektrische Leiter zumindest teilweise zwischen der ersten und der zweiten Polymerschicht des im wesentlichen steifen Abschnitts eingebettet ist.
  8. Chip nach Anspruch 7, wobei die Polymerschichten des im wesentlichen steifen Abschnitts in lichtempfindlichen Polymerschichten ausgebildet sind, wobei das lichtempfindliche Polymer aus der Gruppe ausgewählt wird, die besteht aus: SU-8-basierten Polymeren, wie zum Beispiel einem XP SU-8-Polymer, Polyimiden oder BCB Cyclotene-Polymeren.
  9. Chip nach Anspruch 7 oder 8, wobei der integrierte elektrische Leiter ein Halbleitermaterial, wie etwa Silizium, aufweist.
  10. Chip nach einem der Ansprüche 7–9, der ferner mindestens drei Widerstände aufweist, wobei die mindestens drei Widerstände einen Teil des im wesentlichen steifen Abschnitts des Chips bilden.
  11. Chip nach Anspruch 10, der drei Widerstände aufweist.
  12. Chip nach Anspruch 11, wobei die drei Widerstände zumindest teilweise zwischen der ersten und der zweiten Polymerschicht des im wesentlichen steifen Abschnitts eingebettet sind.
  13. Chip, der zwei flexible Strukturen nach einem der Ansprüche 5 oder 6 aufweist, wobei der Chip ferner einen im wesentlichen steifen Abschnitt aufweist, der integrierte elektrische Leiter aufweist, die jeweils zumindest teilweise in einen elektrisch isolierenden Körper eingekapselt sind, wobei eine Anzahl der integrierten elektrischen Leiter mit den integrierten Abtasteinrichtungen verbunden ist und über Kontaktanschlüsse auf einem äußeren Oberflächenteil des im wesentlichen steifen Abschnitts elektrisch zugänglich ist.
  14. Chip nach Anspruch 13, der ferner zwei Widerstände aufweist, wobei die beiden Widerstände einen Teil des im wesentlichen steifen Abschnitts des Chips bilden.
  15. Chip nach Anspruch 14, wobei der im wesentlichen steife Abschnitt eine erste und eine zweite Polymerschicht aufweist, und wobei die integrierten elektrischen Leiter und die beiden Widerstände zumindest teilweise zwischen der ersten und der zweiten Polymerschicht des im wesentlichen steifen Abschnitts des Chips eingebettet sind.
  16. Chip nach den Ansprüchen 14 oder 15, wobei die beiden flexiblen Strukturen jeweils einen Widerstand aufweisen, und wobei der im wesentlichen steife Abschnitt des Chips zwei Widerstände aufweist, so daß der Chip insgesamt vier Widerstände aufweist, und wobei die vier Widerstände verbunden sind, um eine Wheatstone-Brücke zu bilden.
  17. Chip nach einem der Ansprüche 7–16, der ferner ein polymerbasiertes Substrat aufweist, das den im wesentlichen steifen Abschnitt des Chips hält.
  18. Chip nach Anspruch 17, wobei das Substrat in einem lichtempfindlichen Polymer gebildet ist, wobei das lichtempfindliche Polymer aus der Gruppe ausgewählt wird, die besteht aus: SU-8-basierten Polymeren, wie z.B. einem XP SU-8-Polymer, Polyimiden oder BCB Cyclotene-Polymeren.
  19. Chip nach einem der Ansprüche 7–16, der ferner ein siliziumbasiertes Substrat aufweist, das den im wesentlichen steifen Abschnitt des Chips hält.
  20. Verfahren zur Herstellung eines Chips, das die folgenden Schritte aufweist: – Bereitstellen einer ersten elektrisch isolierenden Schicht, – Bilden von Mustern der ersten elektrisch isolierenden Schicht, um einen ersten Bereich und einen andersartigen zweiten Bereich zu bilden, wobei der zweite Bereich einen ersten Teil eines flexiblen Cantilevers mit einer rechteckigen Form bildet, wobei mindestens eine Seite der rechteckigen Form ein Befestigungsabschnitt ist, der den zweiten Bereich an dem ersten Bereich befestigt, – Bereitstellen einer ersten leitenden Schicht auf dem ersten Bereich der Schicht, und Bilden von Mustern der ersten leitenden Schicht, um ein Paar von Drähten auf dem ersten Bereich der gemusterten ersten elektrisch isolierenden Schicht zu bilden, – Bereitstellen einer zweiten leitenden Schicht auf dem zweiten Bereich, und Bilden von Mustern der zweiten leitenden Schicht, um mindestens einen Widerstand auf dem zweiten Bereich der gemusterten ersten elektrisch isolierenden Schicht zu bilden, wobei das Drähtepaar mit dem zumindest einen Widerstand elektrisch verbunden ist, und – Bereitstellen einer zweiten elektrisch isolierenden Schicht auf den ersten und zweiten Bereichen der ersten elektrisch isolierenden Schicht, um das Drähtepaar und den mindestens einen Widerstand zumindest teilweise einzukapseln und dadurch einen zweiten Teil des flexiblen Cantilevers zu bilden, dadurch gekennzeichnet, daß der Widerstand eine längliche mäanderartige Struktur ist, die längere erste Abschnitte aufweist, welche durch kürzere zweite Abschnitte verbunden sind, wobei die längeren ersten Abschnitte parallel entlang der Länge der rechteckigen Form des flexiblen Cantilevers in einer Richtung senkrecht zu dem Befestigungsabschnitt angeordnet sind, und daß das Verfahren ferner die Schritte des Bereitstellens einer dritten Schicht auf der zweiten elektrisch isolierenden Schicht und des Bildens von Mustern der dritten Schicht, um ein Substrat zu bilden, das nur den ersten Bereich der zweiten elektrisch isolierenden Schicht hält, aufweist.
  21. Verfahren nach Anspruch 20, wobei der mindestens eine Leiter auf dem ersten Bereich mit mindestens einem Widerstand auf dem zweiten Bereich verbunden ist.
  22. Verfahren nach Anspruch 20 oder 21, wobei die elektrisch isolierenden Schichten Polymerschichten sind.
  23. Verfahren nach Anspruch 22, wobei die Polymerschichten in lichtempfindlichen Polymerschichten gebildet werden, wobei das lichtempfindliche Polymer aus der Gruppe ausgewählt wird, die besteht aus: SU-8 basierten Polymeren, wie z.B. einem XP SU-8-Polymer, Polyimiden oder BCB Cyclotene-Polymeren.
  24. Verfahren nach Anspruch 20, wobei die dritte Schicht in einer lichtempfindlichen Polymerschicht gebildet wird, wobei das lichtempfindliche Polymer aus der Gruppe ausgewählt wird, die besteht aus: SU-8-basierten Polymeren, wie z.B. einem XP SU-8-Polymer, Polyimiden oder BCB Cyclotene-Polymeren.
  25. Verfahren nach Anspruch 20, wobei die dritte Schicht eine siliziumbasierte Schicht ist.
  26. Verfahren nach Anspruch 20, das ferner die folgenden Schritte aufweist: – Bereitstellen einer Schutzschicht auf einer Siliziumscheibe, auf der die erste elektrisch isolierende Schicht bereitgestellt wird, und – Entfernen der Siliziumscheibe nach der Bereitstellung und Musterbildung der dritten Schicht.
DE60215962T 2001-09-07 2002-09-06 Flexible Konstruktion mit integriertem Sensor/stellglied Expired - Lifetime DE60215962T2 (de)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US31748801P 2001-09-07 2001-09-07
US317488P 2001-09-07
US10/006,582 US20030062193A1 (en) 2001-09-07 2001-12-10 Flexible structure with integrated sensor/actuator
US6582 2001-12-10
PCT/DK2002/000582 WO2003022731A1 (en) 2001-09-07 2002-09-06 Flexible structure with integrated sensor/actuator

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE60215962D1 DE60215962D1 (de) 2006-12-21
DE60215962T2 true DE60215962T2 (de) 2007-09-13

Family

ID=26675817

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60215962T Expired - Lifetime DE60215962T2 (de) 2001-09-07 2002-09-06 Flexible Konstruktion mit integriertem Sensor/stellglied

Country Status (6)

Country Link
US (2) US20030062193A1 (de)
EP (1) EP1429992B1 (de)
AT (1) ATE344783T1 (de)
DE (1) DE60215962T2 (de)
DK (1) DK1429992T3 (de)
WO (1) WO2003022731A1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022121187B3 (de) 2022-08-22 2024-01-18 digid GmbH Digitale Sensorvorrichtung zur Detektion von Analyten in einer Probe
DE102022005110A1 (de) 2022-08-22 2024-04-04 digid GmbH Digitale Sensorvorrichtung zur Detektion von Analyten in einer Probe

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5751683A (en) * 1995-07-24 1998-05-12 General Nanotechnology, L.L.C. Nanometer scale data storage device and associated positioning system
US20080315092A1 (en) * 1994-07-28 2008-12-25 General Nanotechnology Llc Scanning probe microscopy inspection and modification system
US6339217B1 (en) * 1995-07-28 2002-01-15 General Nanotechnology Llc Scanning probe microscope assembly and method for making spectrophotometric, near-field, and scanning probe measurements
US6337479B1 (en) * 1994-07-28 2002-01-08 Victor B. Kley Object inspection and/or modification system and method
US6802646B1 (en) * 2001-04-30 2004-10-12 General Nanotechnology Llc Low-friction moving interfaces in micromachines and nanomachines
US7196328B1 (en) 2001-03-08 2007-03-27 General Nanotechnology Llc Nanomachining method and apparatus
EP1196939A4 (de) * 1999-07-01 2002-09-18 Gen Nanotechnology Llc Vorrichtung und verfahren zur untersuchung und/oder veränderungsobjekt
US6813937B2 (en) * 2001-11-28 2004-11-09 General Nanotechnology Llc Method and apparatus for micromachines, microstructures, nanomachines and nanostructures
WO2004023490A2 (en) * 2002-09-09 2004-03-18 General Nanotechnology Llc Fluid delivery for scanning probe microscopy
US6878643B2 (en) * 2002-12-18 2005-04-12 The Regents Of The University Of California Electronic unit integrated into a flexible polymer body
US7521257B2 (en) * 2003-02-11 2009-04-21 The Board Of Regents Of The Nevada System Of Higher Education On Behalf Of The University Of Nevada, Reno Chemical sensor with oscillating cantilevered probe and mechanical stop
US7260980B2 (en) * 2003-03-11 2007-08-28 Adams Jesse D Liquid cell and passivated probe for atomic force microscopy and chemical sensing
US7552645B2 (en) * 2003-05-07 2009-06-30 California Institute Of Technology Detection of resonator motion using piezoresistive signal downmixing
US7302856B2 (en) * 2003-05-07 2007-12-04 California Institute Of Technology Strain sensors based on nanowire piezoresistor wires and arrays
US7434476B2 (en) * 2003-05-07 2008-10-14 Califronia Institute Of Technology Metallic thin film piezoresistive transduction in micromechanical and nanomechanical devices and its application in self-sensing SPM probes
KR20030066573A (ko) * 2003-07-25 2003-08-09 주식회사 화진테크 스티어링 휠 및 이의 제조방법
US6994441B2 (en) 2003-09-24 2006-02-07 The Boeing Company Adaptive reflecting system
US20060257286A1 (en) 2003-10-17 2006-11-16 Adams Jesse D Self-sensing array of microcantilevers for chemical detection
GB0328054D0 (en) * 2003-12-04 2004-01-07 Council Cent Lab Res Councils Fluid probe
JP2005321758A (ja) * 2004-04-09 2005-11-17 Sii Nanotechnology Inc 走査型プローブ装置および走査型プローブ加工方法
US7762719B2 (en) * 2004-04-20 2010-07-27 California Institute Of Technology Microscale calorimeter
US7556775B2 (en) * 2004-05-25 2009-07-07 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Microelectro-mechanical chemical sensor
US8750957B2 (en) * 2004-06-01 2014-06-10 California Institute Of Technology Microfabricated neural probes and methods of making same
KR100643756B1 (ko) 2004-09-10 2006-11-10 삼성전자주식회사 유연소자, 유연압력센서, 및 이들의 제조방법
WO2006039506A2 (en) 2004-10-01 2006-04-13 Board Of Regents Of The Nevada System Of Higher Education, On Behalf Of The University Of Nevada, Reno Cantilevered probe detector with piezoelectric element
US7546772B2 (en) * 2004-12-30 2009-06-16 Honeywell International Inc. Piezoresistive pressure sensor
US7401525B2 (en) * 2005-03-23 2008-07-22 Honeywell International Inc. Micro-machined pressure sensor with polymer diaphragm
US7313945B2 (en) * 2005-10-31 2008-01-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cantilevers for sensing fluid properties
GB0605273D0 (en) * 2006-03-16 2006-04-26 Council Cent Lab Res Councils Fluid robe
WO2008091294A2 (en) * 2006-07-28 2008-07-31 California Institute Of Technology Polymer nems for cell physiology and microfabricated cell positioning system for micro-biocalorimeter
US7709264B2 (en) * 2006-09-21 2010-05-04 Philip Morris Usa Inc. Handheld microcantilever-based sensor for detecting tobacco-specific nitrosamines
DE102007031128A1 (de) * 2007-06-29 2009-01-02 IHP GmbH - Innovations for High Performance Microelectronics/Institut für innovative Mikroelektronik MEMS-Mikroviskosimeter und Verfahren zu seiner Herstellung
GB0716202D0 (en) 2007-08-11 2007-09-26 Microvisk Ltd Improved fluid probe
US8476005B2 (en) * 2008-02-05 2013-07-02 California Institute Of Technology Microfluidic embedded polymer NEMS force sensors
KR101096533B1 (ko) 2010-02-19 2011-12-20 전남대학교산학협력단 생체용 무선 유량센서 구조물 및 유량센서 제조방법
JP2011242386A (ja) * 2010-04-23 2011-12-01 Immersion Corp 接触センサと触覚アクチュエータとの透明複合圧電材結合体
US8394625B2 (en) * 2010-05-02 2013-03-12 Angelo Gaitas Lab-on-a-pipette
CN102249181A (zh) * 2011-03-28 2011-11-23 大连理工大学 一种su-8胶微力传感器的制作方法
US8857275B2 (en) 2011-05-02 2014-10-14 California Institute Of Technology NEMS sensors for cell force application and measurement
RU2481669C2 (ru) * 2011-08-02 2013-05-10 Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное объединение им. С.А. Лавочкина" Наклеиваемый полупроводниковый тензорезистор
ITMI20112296A1 (it) * 2011-12-16 2013-06-17 St Microelectronics Srl Dispositivo elettronico flessibile incapsulato e relativo metodo di fabbricazione
US20140037909A1 (en) * 2012-08-01 2014-02-06 Massachusetts Institute Of Technology Actuation and Control of Stamp Deformation in Microcontact Printing
US20150122531A1 (en) * 2013-11-01 2015-05-07 Carestream Health, Inc. Strain gauge
JP6869706B2 (ja) * 2015-12-11 2021-05-12 株式会社半導体エネルギー研究所 蓄電装置用負極、蓄電装置、および電気機器
CN105974104B (zh) * 2016-05-12 2017-12-15 南京信息工程大学 基于巨压阻结构的悬臂梁生化传感器及悬臂梁制作方法
CN107478148B (zh) * 2017-07-13 2020-03-17 中国科学院深圳先进技术研究院 一种柔性可穿戴式电子应变传感器及其制备方法
WO2019059326A1 (ja) * 2017-09-20 2019-03-28 旭化成株式会社 表面応力センサ、中空構造素子及びそれらの製造方法
US11650110B2 (en) * 2020-11-04 2023-05-16 Honeywell International Inc. Rosette piezo-resistive gauge circuit for thermally compensated measurement of full stress tensor
DE102021107255B4 (de) 2021-03-23 2024-06-27 digid GmbH Digitaler Sensor mit Referenzkantilever zur Umwandlung chemischer und/oder biochemischer Information
DE102021107254B4 (de) 2021-03-23 2024-06-27 digid GmbH Digitale Sensorvorrichtung zur Detektion eines Analyten in einer Probe
CN113520617B (zh) * 2021-07-21 2023-10-20 天津大学 一种无源式三维力传感测头及光学式力传感器
CN115178313B (zh) * 2022-08-05 2024-08-27 天津工业大学 一种用于生化分子检测的中空微纳复合梁的设计方法
DE102022121185B3 (de) 2022-08-22 2024-01-18 digid GmbH Vorrichtung zur Detektion mindestens eines Analyten in einer Probe

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5049775A (en) * 1988-09-30 1991-09-17 Boston University Integrated micromechanical piezoelectric motor
WO1994028372A1 (en) * 1993-05-25 1994-12-08 Rosemount Inc. Organic chemical sensor
AU5417096A (en) * 1995-02-24 1996-09-11 Lucas Novasensor Pressure sensor with transducer mounted on a metal base
US6087638A (en) * 1997-07-15 2000-07-11 Silverbrook Research Pty Ltd Corrugated MEMS heater structure
JPH11304825A (ja) * 1997-09-30 1999-11-05 Seiko Instruments Inc 半導体歪センサおよびその製造方法ならびに走査型プローブ顕微鏡
JP3354506B2 (ja) * 1997-12-17 2002-12-09 アスモ株式会社 感圧センサ及び感圧センサの製造方法
US6229190B1 (en) * 1998-12-18 2001-05-08 Maxim Integrated Products, Inc. Compensated semiconductor pressure sensor
US6255728B1 (en) * 1999-01-15 2001-07-03 Maxim Integrated Products, Inc. Rigid encapsulation package for semiconductor devices
US6373944B1 (en) * 1999-03-01 2002-04-16 Abacon Telecommunications, Llc Multiple telephone outlet box with surge protection
US6289717B1 (en) * 1999-03-30 2001-09-18 U. T. Battelle, Llc Micromechanical antibody sensor
JP2002543403A (ja) * 1999-05-03 2002-12-17 カンション アクティーゼルスカブ 液体中において物質の存在を検出するための方法及びセンサ、並びにセンサの製造方法
US6236491B1 (en) * 1999-05-27 2001-05-22 Mcnc Micromachined electrostatic actuator with air gap
EP1139486A1 (de) * 2000-03-27 2001-10-04 Hitachi Metals, Ltd. Nichtreziproke Anordnung und diese beinhaltendes Kommunikationsgerät

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022121187B3 (de) 2022-08-22 2024-01-18 digid GmbH Digitale Sensorvorrichtung zur Detektion von Analyten in einer Probe
DE102022005110A1 (de) 2022-08-22 2024-04-04 digid GmbH Digitale Sensorvorrichtung zur Detektion von Analyten in einer Probe
DE102022005110B4 (de) 2022-08-22 2024-06-27 digid GmbH Digitale Sensorvorrichtung zur Detektion von Analyten in einer Probe

Also Published As

Publication number Publication date
ATE344783T1 (de) 2006-11-15
WO2003022731A1 (en) 2003-03-20
US20030089182A1 (en) 2003-05-15
DK1429992T3 (da) 2007-03-19
US20030062193A1 (en) 2003-04-03
EP1429992B1 (de) 2006-11-08
EP1429992A1 (de) 2004-06-23
DE60215962D1 (de) 2006-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60215962T2 (de) Flexible Konstruktion mit integriertem Sensor/stellglied
DE60023917T2 (de) Sensor für ein mikrofluidisches bearbeitungssystem
DE69833562T2 (de) Nanoelektrodenanordnung
DE69827767T2 (de) Gewichtssensor und verfahren zur bestimmung der masse
DE69823767T2 (de) Herstellung eines Mikrosensors
DE60012962T2 (de) Sensoren und wandler mit freitragendem ausleger
DE112014000923B4 (de) Mikrofluidchip mit dielektrophoretischen Elektroden, die sich in einem hydrophilen Fließweg erstrecken
KR100455284B1 (ko) 탄소나노튜브를 이용한 고용량의 바이오분자 검출센서
DE60123818T2 (de) Nanoelektromechanische vorrichtung zur durchführung biochemischer analysen
DE60105979T2 (de) Verfahren zur herstellung von mikrostrukturen mit verschiedenen oberflächeneigenschaften in einem multischichtkörper durch plasmaätzen
DE69632921T2 (de) System und verfahren zur bestimmung der impedanz und herstellungsverfahren
DE60208313T2 (de) Mikroelektronischer Detektor auf einem Chip
EP1171768B1 (de) Verfahren zum herstellen von detektionssystemen mit planaren arrays
WO1999027367A1 (de) Vorrichtung und verfahren zum nachweis von analyten
WO2002066596A2 (de) Vorrichtung und verfahren zur untersuchung von ionenkanälen in membranen
DE10049901C2 (de) Vorrichtung und Verfahren zur elektrisch beschleunigten Immobilisierung und zur Detektion von Molekülen
DE60307095T2 (de) Vorrichtung zur aktiv gesteuerten und lokalisierten ablagerung mindestens einer biologischen lösung
EP1738172B1 (de) Verfahren zur funktionalisierung von biosensor-chips
WO2006058882A1 (de) Biochemisches halbleiterchiplabor mit angekoppeltem adressier- und steuerchip und verfahren zur herstellung desselben
DE102017114349A1 (de) Detektionssystem und Verfahren zu dessen Herstellung
DE10136008B4 (de) Verfahren zur Analyse von Makromolekülen und Verfahren zur Herstellung einer Analysevorrichtung
EP2663860B1 (de) Mikrostrukturvorrichtung zur messung an molekularen membranen und ein verfahren zur herstellung dieser mikrostrukturvorrichtung
DE19751706C2 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Nachweis von Analyten
DE102005027788B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Detektion von Analyten in flüssigen Medien
DE102022121187B3 (de) Digitale Sensorvorrichtung zur Detektion von Analyten in einer Probe

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition