DE602006000855T2

DE602006000855T2 - Infrarotempfindlicher lithographischer Druckplattenvorläufer

Info

Publication number: DE602006000855T2
Application number: DE602006000855T
Authority: DE
Inventors: Ikuo Haibara-gun Kawauchi
Original assignee: Fujifilm Corp
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2005-09-27
Filing date: 2006-09-26
Publication date: 2009-04-09
Anticipated expiration: 2026-09-27
Also published as: EP1767379B8; US7306891B2; EP1767379A1; ATE391022T1; DE602006000855D1; EP1767379B1; US20070077518A1

Description

Hintergrund der Erfindung
Gebiet der Erfindung
Die Erfindung betrifft einen Infrarot-empfindlichen Planografie-Druckplattenvorläufer und insbesondere einen Infrarot-empfindlichen Planografie-Druckplattenvorläufer, der auf seiner fotoempfindlichen Schicht kratzfest ist, wenn er gestapelt wird.
Beschreibung der verwandten Technik
Inmitten des neuesten bemerkenswerten Fortschritts in der Lasertechnologie wurden Festphasen- und Halbleiterlaser mit einer höheren Arbeitsleistung und geringerer Größe, die einen Laserstrahl im nahen Infrarot- bis zum Infrarotbereich emittieren, leichter zugänglich. Diese Laser sind besonders nützlich als Lichtquelle während der direkten Plattenherstellung von digitalen Daten aus z. B. einem Computer im Gebiet des Planografie-Druckens.
Die Aufzeichnungsschicht in einem Planografie-Druckplattenvorläufer des Positiv-Typs zur direkten Plattenherstellung unter Verwendung eines solchen Infrarotlasers enthält ein alkalilösliches Harz und ein Infrarot-Absorbens, das Licht absorbiert und Wärme erzeugt, als ihre wesentlichen Komponenten. Das Infrarot-Absorbens und das alkalilösliche Harz werden in einer alkalischen Entwicklungslösung in dem belichteten Bereich (Nichtbildbereich) gelöst, indem die Wechselwirkung zwischen ihnen durch die durch das Infrarot-Absorbens erzeugte Wärme geschwächt wird, während das Infrarot-Absorbens als Solubilisierung-unterdrückendes Mittel fungiert, das sie Löslichkeit des alkalilöslichen Harzes durch Wechselwirkung mit dem alkalilöslichen Harz in dem unbelichteten Bereich (Bildbereich) vermindert, wobei sich ein Bild ergibt. Jedoch ist die mechanische Festigkeit der Aufzeichnungsschicht bei diesem Planografie-Druckplattenvorläufer des Positiv-Typs nicht ausreichend, und eine solche Druckplatte hat das Problem, dass sie Defekte auf der Plattenoberfläche aufweist, die zu einem Bildverlust im Bildbereich nach der Entwicklung führen, wenn die Plattenoberfläche intensiv mit verschiedenen Teilen während Herstellung, Verarbeitung, Transport der Platte und der Handhabung auf der Plattenoberfläche gerieben wird.
Um solch ein Problem zu vermeiden, werden Planografie-Druckplattenvorläufer im allgemeinen mit einem Einlagepapier (Trennpapier) verpackt, das zwischen die Platten gelegt wird. Jedoch führt das Einlagepapier 1) zu einem Kostenanstieg und 2) zu Entsorgungsproblemen, und es gibt somit einen Bedarf für ein Verfahren ohne Einlagepapier, das kein Einlagepapier erfordert. Kürzlich gab es insbesondere einhergehend mit der Popularisierung von CTP-Systemen einen ansteigenden Trend, eine automatische Beladungsvorrichtung zu installieren, die Plattenmaterialien in eine Belichtungsvorrichtung zuführt, und somit gibt es einen dringenden Bedarf für ein Verfahren ohne Einlagepapier, um die ermüdende Arbeit des manuellen Entfernens des Einlagepapiers zuvor oder das Problem des Verkratzens während dem Entfernen des Einlagepapiers selbst zu vermeiden, selbst wenn ein automatischer Einlagepapierentfernungsmechanismus installiert wird.
Ein bekanntes Verfahren, das auf die Eliminierung von Einlagepapier gerichtet ist, ist es, die Rückseite einer Trägerplatte davor zu schützen, dass sie die fotoempfindliche Schicht aufgrund des Kontakts der fotoempfindlichen Schicht mit der Rückseite der Trägerplatte mechanisch beschädigt.
Vorgeschlagen werden z. B. fotoempfindliche Planografie-Druckplatten mit einer Harzbeschichtung mit einer Glasübergangstemperatur von 60°C oder höher, die aus der Gruppe ausgewählt wird, die aus gesättigten copolymeren Polyesterharzen, Phenoxyharzen, Polyvinylacetalharzen und Vinylidenchlorid-Copolymer-Harzen auf der der fotoempfindlichen Schicht gegenüberliegenden Oberfläche besteht (siehe z. B. JP-OS 2005-62456 ), und fotoempfindliche Planografie-Druckplatten mit einer oberflächenangerauten organischen Polymerschicht auf der der fotoempfindlichen Schicht gegenüberliegenden Fläche (siehe z. B. JP-A 2002-254843 ).
Wie oben beschrieben, sind die Verfahren unter Verwendung einer Rückseitenschicht eines organischen Polymers zu einem bestimmten Grad effektiv, die Beschädigung der fotoempfindlichen Schicht zu vermindern.
Wenn jedoch eine harte Überzugsschicht, wie in JP-A 2005-62456 , oder wenn eine oberflächenangeraute organische Polymerschicht wie in JP-A 2002-254843 verwendet wird, wurde herausgefunden, dass die fotoempfindliche Schicht durch Haftung der fotoempfindlichen Schicht an der Rückseitenschicht beschädigt, und durch Reiben zwischen der fotoempfindlichen Schicht und der Rückseitenschicht verkratzt werden kann, insbesondere, wenn die Plattenmaterialien zugeführt werden, während sie ohne ein Einlagepapier in einer automatischen Zuführvorrichtung gestapelt werden, worin die Plattenmaterialien automatisch der Laserbelichtungsmaschine zugeführt werden, in einer Struktur, in der die fotoempfindliche Schicht und die Rückseite (beschichtete Schicht oder organische Polymerschicht) gegeneinander gepresst werden.
Zusätzlich wurde herausgefunden, dass ein solcher Planografie-Druckplattenvorläufer mit einer Rückseitenschicht und einer Aufzeichnungsschicht, die eine relativ niedrige Festigkeit hat und ein alkalilösliches Harz und ein Infrarot-Absorbens enthält, wie die, die oben beschrieben wird, auf der Aufzeichnungsschicht unter Belastung verkratzt werden kann, wenn der Planografie-Druckplattenvorläufer beschichtet, getrocknet und in seinem Herstellungsverfahren in Teile geschnitten wird, oder wenn der gestapelte Plattenvorläufer in eine automatische Beladungsvorrichtung eingebracht wird.
Alternativ offenbart JP-A 2002-46363 ein Aufzeichnungsmaterial zum Offset-Drucken mit einer strahlungsempfindlichen Schicht und einer ein organisches Polymer enthaltenden Rückseitenschicht, das es erlaubt, ohne Einlagepapier gestapelt zu werden, das eine Rückseitenschicht eines organischen Polymers mit einer Glasübergangstemperatur von 35°C oder höher hat, die ein Pigment, wie Silicagel, enthält. Jedoch verursacht die Verwendung eines anorganischen Pigments, wie Silicagel, in der Rückseitenschicht das Problem des Verkratzens auf der fotoempfindlichen Schicht während des Reibens, wenn die Produkte ohne Verwendung eines Einlagepapiers gestapelt, verpackt und transportiert werden, weil das anorganische Pigment sehr hart ist.
Es wird auch ein Verfahren zum Bilden einer Mattierung auf der der fotoempfindlichen Schicht gegenüberliegenden Seite durch elektrostatisches Sprühen (siehe z. B., JP-A 2003-63162 ) vorgeschlagen. Obwohl es berichtet wird, dass die Platten ohne Einlegepapier gestapelt werden können, ergaben die Platten in einer solchen Anordnung oft eine Haftung zwischen den Platten, wenn sie ohne ein Trennpapier stapelweise gelagert wurden, insbesondere im Sommer unter einer hohen Luftfeuchtigkeitsumgebung.
Die Rückseitenschicht eines solchen organischen Polymers ist in näherem Kontakt mit der Trägerplatte und die Plattenmaterialien werden somit von jeder anderen durch Vibration abgerieben, und das organische Polymer darauf wird gelegentlich teilweise durch den Stress abgeschält, wenn viele Plattenmaterialien stapelweise gelagert und transportiert werden. Als Ergebnis ist es oft schwierig, die mechanische Beschädigung der fotoempfindlichen Schicht durch Kontakt zwischen der fotoempfindlichen Schicht und der Rückseite der Trägerplatte zu verringern, wobei es ein Problem ist, ein Verfahren ohne Einlagepapier zu erhalten.
EP 1035443 offenbart ein bildgebendes Element zum Herstellen einer Lithografie-Druckplatte, umfassend auf einer ersten Seite eines flexiblen Transports eine Oberfläche, die bei Belichtung in Öl-anziehende und Öl-abweisende Bereiche unterschieden werden kann, und auf einer der ersten Seite gegenüberliegenden zweiten Seite eine Schicht oder eine Ansammlung von Schichten, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht oder Ansammlung von Schichten auf der Rückseite einen Anteil des quadratischen Werts der gravimetrischen Wasserabsorption (WA) in g/m² über die durchschnittliche Rauheit in μm von größer als 20 hat.
EP 1239328 offenbart ein Aufzeichnungsmaterial zur Herstellung von Offset-Druckplatten mit einem netz- oder plattenförmigen Träger, einer strahlungsempfindlichen Schicht auf der Vorderseite des Trägers und einer kontinuierlichen Schicht auf seiner Rückseite.
EP 1167063 offenbart ein Aufzeichnungsmaterial zur Herstellung von Offset-Platten, die einen formbeständigen stabilen Träger, eine strahlungsempfindliche Schicht und eine Schicht haben, die ein organisches Polymermaterial umfasst, und die beständig gegenüber Verarbeitungschemikalien ist, die auf der Rückseite des Trägers aufgebracht sind, worin das Aufzeichnungsmaterial dadurch gekennzeichnet ist, dass die Glasübergangstemperatur des organischen Polymermaterials 35°C oder höher ist und, dass die Schicht, die auf der Rückseite angebracht ist, pigmentiert ist.
EP 1547759 offenbart ein Druckverfahren, das ein Druckplattenmaterial einbezieht, das erhalten wird, indem auf einem Träger eine Beschichtungslösung für eine bilderzeugende Schicht aufgebracht wird, die durch Erwärmen ein Bild bilden kann, wobei das Verfahren die Schritte des bildweisen Erwärmens des Druckplattenmaterials und anschließend des Ausführens des Druckens durch Aufbringen von Drucktinte und Waschlösung auf das erwärmte Druckplattenmaterial umfasst.
Zusammenfassung der Erfindung
Die vorliegende Erfindung wurde im Hinblick auf die obigen Umstände getätigt und stellt einen Infrarot-empfindlichen Planografie-Druckplattenvorläufer bereit.
Gemäß eines Aspekts der Erfindung wird ein Infrarot-empfindlicher Planografie-Druckplattenvorläufer bereitgestellt, der eine Trägerplatte, eine Aufzeichnungsschicht, die auf einer Fläche der Trägerplatte gebildet ist, wobei die Aufzeichnungsschicht ein wasserunlösliches und alkalilösliches Harz und ein Infrarot-Absorbens enthält und in der Lage ist, ein Bild durch Bestrahlung mit einem Infrarotstrahl zu bilden, und eine organische Polymerschicht mit einer arithmetisch gemittelten Rauheit Ra im Bereich von 0,05 bis 0,40 μm, die auf einer Fläche der Trägerplatte gegenüber der Aufzeichnungsschicht gebildet ist, umfasst.
Kurze Beschreibung der Zeichnung
1 ist eine schematische Ansicht, die die Anordnung eines kontinuierlichen Beschichtungs-Trocknungs-Geräts darstellt, das bei dem Bilden der organischen Polymerschicht gemäß der Erfindung verwendet wird.
Detaillierte Beschreibung der Erfindung
Nach intensiven Studien haben die Erfinder herausgefunden, dass die folgenden Infrarot-empfindlichen Planografie-Druckplattenvorläufer (nachstehend einfach als "Planografie-Druckplattenvorläufer" bezeichnet) erfolgreich die obigen Probleme lösen konnten, und vervollständigten die Erfindung.

<1> Infrarot-empfindlicher Planografie-Druckplattenvorläufer umfassend eine Trägerplatte, eine Aufzeichnungsschicht, die auf einer Fläche der Trägerplatte gebildet ist, wobei die Aufzeichnungsschicht ein wasserunlösliches und alkalilösliches Harz und ein Infrarot-Absorbens enthält und in der Lage ist, ein Bild durch Bestrahlung mit einem Infrarotstrahl zu bilden, und eine organische Polymerschicht mit einer arithmetisch gemittelten Rauheit Ra im Bereich von 0,05 bis 0,40 μm, die auf einer Fläche der Trägerplatte gegenüber der Aufzeichnungsschicht gebildet ist.
<2> Infrarot-empfindlicher Planografie-Druckplattenvorläufer gemäß <1>, wobei die organische Polymerschicht eine auf einer Oberfläche davon gebildete matte Schicht aufweist.
<3> Infrarot-empfindlicher Planografie-Druckplattenvorläufer gemäß <1>, wobei die organische Polymerschicht ein Mattierungsmittel umfaßt.
<4> Infrarot-empfindlicher Planografie-Druckplattenvorläufer gemäß <3>, wobei das Mattierungsmittel ein langkettige Alkylgruppen enthaltendes Polymer ist.
<5> Infrarot-empfindlicher Planografie-Druckplattenvorläufer gemäß <4>, wobei das langkettige Alkylgruppen enthaltende Polymer ein Polymer ausgewählt aus den durch die folgenden Formeln (I), (II), (III), (IV) und (V) dargestellten Polymeren ist:
wobei X und X' jeweils unabhängig voneinander eine bivalente Verbindungsgruppe darstellen; m eine ganze Zahl von 20 bis 99 ist; n eine ganze Zahl von 6 bis 40 ist und eine durch eine gepunktete Linie angedeutete Bindungsstelle eine Methylgruppe oder ein Wasserstoffatom an ihrem Ende aufweist.
<6> Infrarot-empfindlicher Planografie-Druckplattenvorläufer gemäß <4>, wobei der Gehalt des langkettige Alkylgruppen enthaltenden Polymers 0,01 bis 30 Massen%, bezogen auf den Gesamtfeststoffgehalt der organischen Polymerschicht, beträgt.
<7> Infrarot-empfindlicher Planografie-Druckplattenvorläufer gemäß <1>, wobei die organische Polymerschicht oberflächenaufgeraut ist.
<8> Infrarot-empfindlicher Planografie-Druckplattenvorläufer gemäß <1>, wobei die arithmetisch gemittelte Rauheit Ra der Trägerplatte im Bereich von 0,01 bis 0,60 μm liegt.

In einer Ausführungsform der Erfindung hat die organische Polymerschicht, wenn die arithmetisch gemittelte Rauheit Ra der organischen Polymerschicht im oben genannten Bereich ist, eine günstige Oberfläche, die weder zu gleichmäßig noch zu rau ist.
Aus diesem Grund scheint es möglich, die Haftung zwischen der organischen Polymerschicht und der Aufzeichnungsschicht zu vermindern und Kratzer auf der Kontaktoberfläche zu vermeiden, die durch Reibung unter Stress durch Vibration oder dergleichen bedingt werden, selbst wenn die Plattenmaterialien ohne Einlagepapier gestapelt werden.
Es ist somit möglich, das Abschälen der organischen Polymerschicht zu vermeiden und mechanische Beschädigung der Aufzeichnungsschicht zu vermindern, selbst wenn viele Plattenmaterialien gelagert und gestapelt transportiert und somit gegeneinander gerieben werden.
Somit stellt die Erfindung einen Infrarot-empfindlichen Planografie-Druckplattenvorläufer bereit, der z. B. keine Schwierigkeiten wie ungeeignete Haftung und Verkratzen der Aufzeichnungsschicht während dem Transport und der Lagerung mit sich bringt, selbst wenn er ohne Einlagepapier gestapelt wird, und der günstigerweise in Belichtungsvorrichtungen, die mit einem automatischen Beladungsgerät ausgerüstet sind, verwendet werden kann.
Der Infrarot-empfindliche Planografie-Druckplattenvorläufer in einer erfindungsgemäßen Ausführungsform umfasst eine Trägerplatte, eine Aufzeichnungsschicht, die ein wasserunlösliches und alkalilösliches Harz und ein Infrarot-Absorbens enthält und ein Bild durch Bestrahlung mit einem Infrarotstrahl bildet und auf einer Fläche der Trägerplatte gebildet ist, und eine organische Polymerschicht mit einer arithmetisch gemittelten Rauheit Ra im Bereich von 0,05 bis 0,40 μm, die auf einer Fläche der Trägerplatte gegenüber der Aufzeichnungsschicht gebildet ist.
Die arithmetisch gemittelte Rauheit Ra der organischen Polymerschicht in der Ausführungsform ist vorzugsweise im Bereich von 0,10 bis 0,35 μm und bevorzugter im Bereich von 0,15 bis 0,30 μm.
Eine arithmetisch gemittelte Rauheit Ra von weniger als 0,05 μm bedingt oft Haftung zwischen den Oberflächen der benachbarten Druckplatten, wenn die Druckplatte während ihrem Herstellungsverfahren beschichtet, getrocknet, zugeschnitten und gestapelt wird oder unter einer Belastung in eine automatischen Beladungsvorrichtung gestellt wird, wenn sie gestapelt werden. Alternativ erzeugt eine arithmetisch gemittelte Rauheit Ra von mehr als 0,40 μm oft Kratzer aufgrund des Reibens zwischen den Druckplatten durch Vibration während dem Transport und der Verarbeitung.
In der Erfindung wird die arithmetisch gemittelte Rauheit Ra gemäß dem in JIS B0601-1994 (deren Offenbarung durch Bezug hierin einbezogen ist) beschriebenen Verfahren bestimmt. Noch spezifischer wird in der vorliegenden Erfindung die arithmetisch gemittelte Rauheit Ra der organischen Polymerschicht unter Verwendung eines Nadel-Oberflächenmessgeräts bestimmt.
Die arithmetisch gemittelte Rauheit Ra der organischen Polymerschicht wird insbesondere durch folgende Mittel in dem oben genannten Bereich eingestellt: Diese Mittel können alleine oder in Kombination von zwei oder mehreren verwendet werden.

1) Eine matte Schicht wird auf einer organischen Polymerschicht gebildet;
2) ein Mattierungsmittel (z. B. ein langkettiges Alkylgruppen-enthaltendes Polymer) wird auf eine organische Polymerschicht gegeben;
3) die Oberfläche eines organischen Polymers wird angeraut; und
4) die Oberflächenrauheit der Trägerplatte wird eingestellt.

Die in Mittel 1) verwendete matte Schicht ist nicht besonders begrenzt, wenn sie nicht die Funktion der organischen Polymerschicht beschädigt, und Beispiele davon schließen die folgenden ein: matte Schichten, die durch Besprühen einer wässrigen Lösung oder Dispersion, die das in JP-A 57-34558 beschriebene Harz enthält, hergestellt werden, und die matten Schichten, die in JP-A 50-125805 und JP-B 57-6582 , 61-28986 und 62-62337 beschrieben werden.
Speziell im Verfahren 2) wird ein Polymer mit einer langkettigen Alkylgruppe mit der folgenden Struktur intern vorzugsweise zugegeben.
Günstige Beispiele der Polymere mit langkettigen Alkylgruppen zur Verwendung in der Erfindung schließen die durch das folgende Formel(I)-Copolymer dargestellten Copolymere ein.
In Formel (I) stellen X und X' jeweils unabhängig eine zweiwertige Verbindungsgruppe dar. m ist eine ganze Zahl von 20 bis 99, vorzugsweise 30 bis 90, und noch stärker bevorzugt 45 bis 80. n ist eine ganze Zahl von 6 bis 40, vorzugsweise 12 bis 30 und stärker bevorzugt 14 bis 20. Die durch die gestrichelte Linie angedeutete Bindungsstelle hat eine Methylgruppe oder ein Wasserstoffatom an dem Ende.
Typische Beispiele der zweiwertigen Verbindungsgruppen, die durch X und X' in Formel (I) dargestellt werden, schließen die folgenden ein: geradkettige, verzweigte oder cyclische Alkylengruppen mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen, geradkettige, verzweigte oder cyclische Alkenylengruppen mit 2 bis 20 Kohlenstoffatomen, Alkinylengruppen mit 2 bis 20 Kohlenstoffatomen, Arylengruppen (monocyclische und heterocyclische Ringe) mit 6 bis 20 Kohlenstoffatomen, -OC(=O)-, -OC(=O)Ar-, -OC(=O)O-, -OC(=O)OAr-, -C(=O)NR-, -C(=O)NAr-, -SO₂NR-, -SO₂NAr-, -OR- (Alkylenoxy oder Polyalkylenoxy), -OAr- (Arylenoxy oder Polyarylenoxy), -C(=O)O-, -C(=O)O-Ar-, -C(=O)Ar-, -C(=O)-, -SO₂O-, -SO₂OAr-, -OSO₂-, -OSO₂Ar-, -NRSO2-, -NArSO₂-, -NRC(=O)-, -NArC(=O)-, -NRC(=O)O-, -NArC(=O)O-, -OC(=O)NR-, -OC(=O)NAr-, -NAr-, -NR-, -N⁺RR'-, -N⁺RAr-, -N⁺ArAr'-, -S-, -SAr-, -ArS-, heterocyclische Gruppen (drei- bis zwölfgliedrige monocyclische und kondensierte Ringe mit zumindest einem Heteroatom, wie Stickstoff, Sauerstoff und Schwefel), -OC(=S)-, -OC(=S)Ar-, -C(=S)O-, -C(=S)OAr-, -C(=S)OAr-, -C(=O)S-, -C(=O)SAr-, -ArC(=O)-, -ArC(=O)NR-, -ArC(=O)NAr-, -ArC(=O)O-, -ArC(=O)S-, -ArC(=S)O-, -ArO-, -ArNR- und dergleichen. In den oben genannten Gruppen stellen R und R' jeweils unabhängig ein Wasserstoffatom oder eine geradkettige oder verzweigte, lineare oder cyclische Alkyl-, Alkenyl- oder Alkinylgruppe dar. Ar und Ar' stellen jeweils unabhängig eine Arylgruppe dar.
Die oben genannte Verbindungsgruppe kann eine Verbindungsgruppe in Kombination von zwei oder mehreren der oben genannten Gruppen sein.
Unter den oben genannten Verbindungsgruppen sind die Folgenden günstig: Arylengruppen mit 6 bis 20 Kohlenstoffatomen (monocyclischen und heterocyclischen Ringen), -C(=O)NR-, -C(=O)NAr-, -OR- (Alkylenoxy oder Polyalkylenoxy), -OAr- (Arylenoxy oder Polyarylenoxy), -C(=O)O-, -C(=O)O-Ar-, -C(=O)-, -C(=O)Ar-, -S-, -SAr-, -ArS-, -ArC(=O)-, -ArC(=O)O-, -ArO- und -ArNR-; und stärker bevorzugt sind Arylengruppen mit 6 bis 20 Kohlenstoffatomen (monocyclischen und heterocyclischen Ringen), -C(=O)NR-, -C(=O)NAr-, -OR- (Alkylenoxy oder Polyalkylenoxy), -OAr- (Arylenoxy oder Polyarylenoxy), -C(=O)O-, -C(=O)O-Ar-, -SAr-, -ArS-, -ArC(=O)-, -ArC(=O)O-, -ArO-, -ArNR- und dergleichen.
Die Verbindungsgruppe kann eine oder mehrere Substituentengruppen haben und Beispiele der Substituentengruppen schließen die Folgenden ein: geradkettige, verzweigte oder cyclische Alkylgruppen mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen, geradkettige, verzweigte oder cyclische Alkenylgruppen mit 2 bis 20 Kohlenstoffatomen, Alkinylgruppen mit 2 bis 20 Kohlenstoffatomen, Arylgruppen mit 6 bis 20 Kohlenstoffatomen, Acyloxygruppen mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen, Alkoxycarbonyloxygruppe mit 2 bis 20 Kohlenstoffatomen, Aryloxycarbonyloxygruppen mit 7 bis 20 Kohlenstoffatomen, Carbamoyloxygruppen mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen, Carbonamidogruppen mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen, Sulfonamidogruppen mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen, Carbamoylgruppen mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen, Sulfamoylgruppen mit 0 bis 20 Kohlenstoffatomen, Alkoxygruppen mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen, Aryloxygruppen mit 6 bis 20 Kohlenstoffatomen, Aryloxycarbonylgruppen mit 7 bis 20 Kohlenstoffatomen, Alkoxycarbonylgruppen mit 2 bis 20 Kohlenstoffatomen, N-Acylsulfamoylgruppen mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen, N-Sulfamoylcarbamoylgruppen mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen, Alkylsulfonylgruppen mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen, Arylsulfonylgruppen mit 6 bis 20 Kohlenstoffatomen, Alkoxycarbonylaminogruppen mit 2 bis 20 Kohlenstoffatomen, Aryloxycarbonylaminogruppen mit 7 bis 20 Kohlenstoffatomen, Aminogruppen mit 0 bis 20 Kohlenstoffatomen, Iminogruppen mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen, Ammoniumgruppen mit 3 bis 20 Kohlenstoffatomen, eine Carboxygruppe, eine Sulfogruppe, eine Oxygruppe, eine Mercaptogruppe, Alkylsulfinylgruppen mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen, Arylsulfinylgruppen mit 6 bis 20 Kohlenstoffatomen, Alkylthiogruppen mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen, Arylthiogruppen mit 6 bis 20 Kohlenstoffatomen, Ureidogruppen mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen, heterocyclische Gruppen mit 2 bis 20 Kohlenstoffatomen, Acylgruppen mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen, Sulfamoylaminogruppe mit 0 bis 20 Kohlenstoffatomen, Silylgruppen mit 2 bis 20 Kohlenstoffatomen, eine Hydroxygruppe, Halogenatome (wie Fluor, Chlor und Brom), eine Cyanogruppe, eine Nitrogruppe und dergleichen.
Das Polymer mit der langkettigen Alkylgruppe ist stärker bevorzugt, z. B., ein Acryl-Copolymer mit der folgenden Formel (II).
In Formel (II) stellen X und X' jeweils unabhängig eine einzelne Bindung oder eine zweiwertige Verbindungsgruppe dar. X und X' in Formel (II) sind die gleichen wie X und X in der obigen Formel (I), und günstige Beispiele davon sind die gleichen. m ist eine ganze Zahl zwischen 20 und 99, vorzugsweise 30 und 90, und noch stärker bevorzugt 45 bis 80. n ist eine ganze Zahl zwischen 6 und 40, vorzugsweise 12 und 30 und stärker bevorzugt 14 bis 20. Die mit einer gestrichelten Linie angedeutete Bindungsstelle hat eine Methylgruppe oder ein Wasserstoffatom an dem Ende.
Das Polymer mit der langkettigen Alkylgruppe ist noch stärker bevorzugt, z. B. ein Acryl-Copolymer mit der folgenden Formel (III).
In Formel (III) stellen X und X' jeweils unabhängig eine zweiwertige Verbindungsgruppe dar. X und X' in Formel (III) sind die gleichen wie X und X' in der obigen Formel (I), und günstige Beispiele davon sind auch die gleichen. m ist eine ganze Zahl zwischen 20 und 99, vorzugsweise 30 und 90 und noch stärker bevorzugt 45 und 80. n ist eine ganze Zahl zwischen 6 und 40, vorzugsweise 12 und 30 und stärker bevorzugt 14 und 20. Die durch eine gestrichelte Linie angedeutete Bindungsstelle hat eine Methylgruppe oder ein Wasserstoffatom an dem Ende.
Das Polymer mit der langkettigen Alkylgruppe ist am stärksten bevorzugt, z. B. ein Acryl-Copolymer mit der folgenden Formel (IV) oder (V).
In Formel (IV) und Formel (V) ist m eine ganze Zahl zwischen 20 und 99, vorzugsweise 30 und 90 und noch stärker bevorzugt 45 und 80. n ist eine ganze Zahl zwischen 6 und 40, vorzugsweise 12 und 30 und stärker bevorzugt 14 bis 20. Die durch eine gestrichelte Linie angedeutete Bindungsstelle hat eine Methylgruppe oder ein Wasserstoffatom an dem Ende.
Hydrophiles Monomer
Das Monomer, das mit dem Monomer mit einer langkettigen Alkylgruppe und dem Vinylmonomer mit einer Carboxygruppe copolymerisiert wird, ist z. B. ein hydrophiles Monomer.
Das hydrophile Monomer ist vom Gesichtspunkt der Löslichkeit in einer alkalischen Entwicklungslösung und der Empfindlichkeit vorzugsweise ein Monomer mit einer sauren Gruppe, das durch die folgende Gruppe (1) bis (5) dargestellt ist:

(1) Phenolgruppe (-Ar-OH);
(2) Sulfonamidgruppe (-SO₂NH-R);
(3) aktive Imidgruppe (-SO₂NHCOR, -SO₂NHSO₂R oder -CONHSO₂R);
(4) Sulfonsäuregruppe (-SO₃H); oder
(5) Phosphorsäuregruppe (-OPO₃H₂).

In den Gruppen (1) bis (5) stellt Ar eine zweiwertige Aryl-Verbindungsgruppe dar, die substituiert sein kann; und R stellt eine Kohlenwasserstoffgruppe dar, die substituiert sein kann.
Beispiele der Monomere mit einer Phenolgruppe (1) schließen Acrylamide, Methacrylamide und Acryl- und Methacrylester mit einer Phenolgruppe, Hydroxystyrol und dergleichen ein.
Beispiele der Monomere mit der Sulfonamidgruppe (2) schließen Verbindungen mit einer oder mehreren Sulfonamidgruppen in der obigen Struktur und einer oder mehrerer polymerisierbarer ungesättigter Gruppen in dem Molekül ein. Unter diesen sind Verbindungen mit einem niedrigen Molekulargewicht, die eine Acryloyl-, Allyl- oder Vinyloxygruppe und eine Sulfonamidgruppe in dem Molekül haben, bevorzugt. Typische Beispiele davon schließen die Verbindungen mit den folgenden Formeln (i) bis (v) ein.
In den obigen Formeln (i) bis (v) stellen X¹ und X² jeweils unabhängig -O- oder -NR⁷- dar. R¹ und R⁴ stellen jeweils unabhängig ein Wasserstoffatom oder -CH₃ dar. R², R⁵, R⁹, R¹² und R¹⁶ stellen jeweils unabhängig eine Alkylen-, Cycloalkylen-, Arylen- oder Aralkylengruppe mit 1 bis 12 Kohlenstoffatomen dar, die substituiert sein können. R³, R⁷ und R¹³ stellen jeweils unabhängig ein Wasserstoffatom oder eine Alkyl-, Cycloalkyl-, Aryl- oder Aralkylgruppe mit 1 bis 12 Kohlenstoffatomen dar, die substituiert sein kann. R⁶ und R¹⁷ stellen jeweils unabhängig ein Wasserstoffatom oder eine Alkyl-, Cycloalkyl-, Aryl- oder Aralkylgruppe mit 1 bis 12 Kohlenstoffatomen dar, die substituiert sein können. R⁸, R¹⁰ und R¹⁴ stellen jeweils unabhängig ein Wasserstoffatom oder -CH₃ dar. R¹¹ und R¹⁵ stellen jeweils unabhängig eine einzelne Bindung oder eine Alkylen-, Cycloalkylen-, Arylen- oder Aralkylengruppe mit 1 bis 12 Kohlenstoffatomen dar, die substituiert sein können. Y¹ und Y² stellen jeweils unabhängig eine einzelne Bindung oder -CO- dar.
Unter den Verbindungen mit den Formeln (i) bis (v) werden m-Aminosulfonylphenylmethacrylat, N-(p-Aminosulfonylphenyl)methacrylamid, N-(p-Aminosulfonylphenyl)acrylamid oder dergleichen bevorzugt für den erfindungsgemäßen Planografie-Druckplattenvorläufer verwendet.
Beispiele der Monomere mit der aktiven Imidgruppe (3) schließen Verbindungen mit einer oder mehrerer aktiver Imidgruppen mit der obigen Strukturformel und einer oder mehrerer polymerisierbarer ungesättigter Gruppen in dem Molekül ein. Unter diesen sind Verbindung mit einer oder mehrerer aktiver Imidgruppen mit der folgenden Formel und einer oder mehrer polymerisierbarer ungesättigter Gruppen in dem Molekül bevorzugt.
Besonders günstige Beispiele davon schließen N-(p-Toluolsulfonyl)methacrylamid, N-(p-Toluolsulfonyl)acrylamid und dergleichen ein.
Beispiele der Monomere mit der Sulfonsäuregruppe (4) schließen Verbindungen mit einer oder mehrerer Sulfonsäuregruppen und einer oder mehrerer polymerisierbarer Gruppen in dem Molekül ein.
Beispiele der Monomere mit der Phosphorsäuregruppe (5) schließen Verbindungen mit einer oder mehrerer Phosphorsäuregruppen und einer oder mehrerer polymerisierbarer ungesättigter Gruppen in dem Molekül ein.
Unter den oben genannten hydrophilen Monomeren sind Monomere mit einer Phenolgruppe (1), einer Sulfonamidgruppe (2) oder einer aktiven Imidgruppe (3) bevorzugt; und Monomere mit einer Phenolgruppe (1) oder einer Sulfonamidgruppe (2) sind außerordentlich bevorzugt von den Gesichtspunkten der Löslichkeit in alkalischen Entwicklungslösungen, Entwicklungsspielraum und Filmfestigkeit.
Anderes Monomer
Beispiele der mit dem Monomer mit der langkettigen Alkylgruppe und dem Vinylmonomer mit der Carboxygruppe copolymerisierten anderen Monomere schließen die folgenden Verbindungen (6) bis (16) ein:

(6) aliphatische Hydroxylgruppe enthaltende Acrylsäure- und Methacrylsäureester, wie 2-Hydroxyethylacrylat und 2-Hydroxyethylmethacrylat;
(7) Acrylate, wie Methylacrylat, Ethylacrylat, Propylacrylat, Amylacrylat, Benzylacrylat, 2-Chlorethylacrylat, Glycidylacrylat, N-Dimethylaminoethylacrylat, Polyethylenglycolmonoacrylat und Polypropylenglycolmonoacrylat;
(8) Methacrylate, wie Methylmethacrylat, Ethylmethacrylat, Propylmethacrylat, Amylmethacrylat, Cyclohexylmethacrylat, Benzylmethacrylat, 2-Chlorethylmethacrylat, Glycidylmethacrylat, N-Dimethylaminoethylmethacrylat, Polyethylenglycolmonomethacrylat und Polypropylenglycolmonomethacrylat;
(9) Acrylamide und Methacrylamidacrylamide, wie Acrylamid, Methacrylamid, N-Methylolacrylamid, N-Ethylacrylamid, N-Hexylmethacrylamid, N-Cyclohexylacrylamid, N-Hydroxyethylacrylamid, N-Phenylacrylamid, N-Nitrophenylacrylamid und N-Ethyl-N-phenylacrylamid;
(10) Vinylether, wie Ethylvinylether, 2-Chlorethylvinylether, Hydroxyethylvinylether, Propylvinylether, Butylvinylether und Phenylvinylether;
(11) Vinylester, wie Vinylacetat, Vinylchloracetat, Vinylbutyrat und Vinylbenzoat;
(12) Styrole, wie Styrol, α-Methylstyrol, Methylstyrol und Chlormethylstyrol;
(13) Vinylketone, wie Methylvinylketon, Ethylvinylketon, Propylvinylketon und Phenylvinylketon;
(14) Olefine, wie Ethylen, Propylen, Isobutylen, Butadien und Isopren;
(15) N-Vinylpyrrolidon, N-Vinylcarbazol, 4-Vinylpyridin, Acrylnitril, Methacrylnitril und dergleichen; und
(16) ungesättigte Imide, wie Maleimid, N-Acryloylacrylamid, N-Acetylmethacrylamid, N-Propionylmethacrylamid und N-(p-Chlorbenzoyl)methacrylamid.

Ein beliebiges der bekannten Copolymerisationsverfahren, wie Pfropfcopolymerisation, Blockcopolymerisation und statistische Copolymerisation können für die Copolymerisation des Monomers mit langkettiger Alkylgruppe, Vinylmonomers mit Carboxygruppe, hydrophilen Monomers und den anderen Monomeren verwendet werden.
Zusätzlich können diese Monomere jeweils in Kombination von zwei oder mehreren in der Copolymerisation verwendet werden. Wenn die Monomere mit Carboxygruppe in Kombination von zwei oder mehreren verwendet werden, ist der gesamte molare Anteil des Monomers vorzugsweise im Bereich von 20 bis 99 mol%.
Typische Beispiele der in der Erfindung verwendeten Polymere mit langkettiger Alkylgruppe schließen die folgenden Polymere ein, aber sind nicht darauf beschränkt.
Das vorteilhafterweise verwendete Polymer mit langkettiger Alkylgruppe hat ein Molekulargewicht im Gewichtsmittel von 5.000 oder mehr und ein Molekulargewicht im Zahlenmittel von 1.000 oder mehr. Es hat stärker bevorzugt ein Molekulargewicht im Gewichtsmittel von 10.000 bis 5.000.000, insbesondere bevorzugt 10.000 bis 2.000.000 und noch stärker bevorzugt 20.000 bis 1.000.000 als Polystyrol. Die Polymere mit langkettiger Alkylgruppe können einzeln oder in Kombination von zwei oder mehreren verwendet werden.
Die Menge restlicher Monomere in der Schicht, an die das Polymer mit der langkettigen Alkylgruppe intern angeknüpft ist, ist vorzugsweise 10 Massen% oder weniger und stärker bevorzugt 5 Massen% oder weniger, um die Probleme des Transfers des Planografie-Druckplattenvorläufers gemäß der Erfindung auf die damit in Kontakt befindliche Aufzeichnungsschicht während dem Stapeln und auf die Walze während der Herstellung zu vermeiden.
Das Polymer mit der langkettigen Alkylgruppe kann intern zu der organischen Polymerschicht hinzugegeben werden. Die organische Polymerschicht wird durch Herstellen einer Beschichtungslösung mit dem Polymer mit der langkettigen Alkylgruppe und anderen Komponenten und durch Beschichten und Trocknen der Lösung auf einem Substrat hergestellt. Auf diese Weise zeigt das Polymer mit der langkettigen Alkylgruppe und das organische Polymer, die die organische Polymerschicht aufbauen, stufenweise Abblätterung, und das Polymer mit der langkettigen Alkylgruppe ragt von der Oberfläche als feine Vorsprünge durch Selbstaggregation heraus.
Es ist somit möglich, die Oberflächenrauheit der Schicht durch Formen der feinen Vorsprünge auf der Oberfläche des organischen Polymers einzustellen.
Der Gehalt des Polymers mit der langkettigen Alkylgruppe im gesamten Feststoff in der organischen Polymerschicht ist vorzugsweise näherungsweise 0,01 bis 30 Massen%, stärker bevorzugt 0,1 bis 20 Massen% und außerordentlich bevorzugt 0,5 bis 10 Massen%. Ein Gehalt von weniger als 0,01 Massen% oder mehr als 30 Massen% ergibt eine unzureichende Oberflächenunregelmäßigkeit (feine Vorsprünge) und auch eine unzureichende Verbesserung in der Kratzbeständigkeit.
Alternativ können feine Partikel eines bekannten Mattierungsmittels zu der Schicht als das Mittel 2) hinzugegeben werden. Das feine Mattierungsmittelpartikel zur Verwendung ist nicht besonders begrenzt, wenn es zumindest in der Beschichtungslösung zur Bildung der organischen Polymerschicht dispergierbar ist. Es ist möglich, die Oberflächenrauheit der organischen Polymerschicht durch Einstellen der Art, des Teilchendurchmessers und des Gehalts der feinen Mattierungsmittelpartikel leicht einzustellen.
Jegliches Verfahren kann als das Mittel 3) verwendet werden, wenn es die Oberfläche der Aufzeichnungsschicht und der organischen Polymerschicht aufrauen kann. Spezifischerweise ist es z. B. möglich, ein Verfahren zu verwenden, bei dem eine Beschichtungslösung auf ein Substrat aufgetragen wird, die Materialien für die organische Polymerschicht enthält, und bei dem Hochdruck auf der Beschichtungsoberfläche während dem Trocknen angewendet wird. Auf diese Weise ist es möglich, die Oberfläche der Aufzeichnungsschicht und der organischen Polymerschicht nach dem Trocknen aufzurauen.
Ein typisches Beispiel des Verfahrens des Aufrauens der Oberfläche der organischen Polymerschicht durch Anwenden von Hochdruckluft ist unten beschrieben. Die Anordnung der Vorrichtung zum Beschichten und Trocknen, die vorteilhafterweise beim Bilden der erfindungsgemäßen organischen Polymerschicht verwendet wird, ist in 1 gezeigt. In der in 1 gezeigten Vorrichtung wird z. B. eine oberflächenangeraute Aluminiumbahn als Trägerplatte verwendet, und eine organische Polymerschicht wird auf dem Substrat gebildet.
Die in 1 gezeigte Vorrichtung hat einen Beschichtungskopf 2 zum Beschichten einer organischen Polymerschicht-Beschichtungslösung auf der Trägerplatte, eine erste Trockenzone 3 zum Trocknen der Beschichtungslösung mit heißer Luft und zum Hochgeschwindigkeitstrocknen mit heißer Hochdruckluft, und eine zweite Trockenzone 4 zum Trocknen mit heißer Luft, und die erste Trockenzone 3 hat einen Lufteinlass 5 zum Versorgen mit heißer Luft, eine Vorrichtung 9 zum Erzeugen der Hochdruckluft zum Hochgeschwindigkeitstrocknen, einen Wärmeaustauscher 10, einen Druckmesser 11, eine Hochdruckausblasdüse 12, Klappen zum Einstellen der Flussgeschwindigkeit 18 und 19, und ein Auslassventil 6 zum Entströmen der heißen Luft. Alternativ kann die zweite Trockenzone 4 einen Lufteinlass 7 zum Versorgen mit heißer Luft und ein Auslassventil 8 zum Abströmen der heißen Luft haben. Zusätzlich sind Führungswalzen 13 bis 17 zum Gleiten der Aluminiumbahn 1 an geeignete Stellen in der Vorrichtung angebracht.
In der Vorrichtung wird eine organische Polymerschicht-Beschichtungslösung auf der Trägerplatte 1 aufgebracht, indem sie bei einer Geschwindigkeit von 5 bis 150 m/min durch den Beschichtungskopf 2 bei einer Geschwindigkeit von 5 bis 40 ml/m² bewegt wird, und die beschichtete Trägerplatte in die erste Trockenzone 3 überführt wird, wo sie normalerweise bei einer Temperatur von 50 bis 150°C getrocknet wird. Das gasförmig gemachte Lösungsmittelgas wird zusammen mit der heißen Luft durch das Auslassventil 6 entlassen. Der organische Polymerschicht-Beschichtungsfilm wird gewöhnlich noch unvollständig getrocknet, wenn er im Bereich der ersten Trockenzone 3 nahe an dem Eingang getrocknet wird.
Der ungetrocknete organische Polymerschicht-Beschichtungsfilm wird anschließend rasch mit der Hochgeschwindigkeitsluft, die durch den Hahn 12 geblasen wird, getrocknet, der in beinahe senkrechter Richtung zu der Überführungsrichtung der Trägerplatte 1 platziert ist.
Die Hochdruckluft, die in der Hochdruckluft erzeugenden Vorrichtung 9, wie einem Kompressor oder einem Hochdruckgebläse erzeugt wird, wird auf 50°C bis 150°C in dem Wärmeaustauscher 10 erwärmt, auf ihre Flussgeschwindigkeit in den Klappen 18 und 19 zum Einstellen einer geringen Geschwindigkeit eingestellt, und anschließend dem Hochgeschwindigkeitsblashahn 12 zugeführt. Auf diese Weise ist es möglich, die beschichtete Filmoberfläche zu bewegen und eine oberflächenaufgeraute organische Polymerschicht (Rückschicht) durch Anwenden der Hochdruckluft in der Form eines Spaltes auf den ungetrockneten organische Polymerschicht-Beschichtungsfilm bei einer gewünschten Temperatur und Flussgeschwindigkeit zu bilden. Der Druck der Hochdruckluft im Hahn 12 ist normalerweise 300 mmAq (H₂O) bis 3 kg/cm², vorzugsweise 1.000 mmAq bis 1 kg/cm². Die Flussgeschwindigkeit der geblasenen Luft von dem Hochgeschwindigkeitsluftblashahn 12 ist näherungsweise 20 bis 300 m/s. Die Spaltbreite des Hochgeschwindigkeitsblashahns 12 ist näherungsweise im Bereich von 0,1 bis 5 mm, vorzugsweise 0,3 bis 1 mm. Der Blaswinkel der Hochdruckluft zu der Trägerplatte 1 ist 0 bis 90°, vorzugsweise 20 bis 70°. Die Anzahl der verwendeten Hähne wird in 1 bis 8 gemäß der Trocknungsbelastung gewählt, obwohl nur zwei Hähne in der Figur gezeigt sind.
Somit ergibt das Trocknen unter Verwendung von Hochdruckluft in der ersten Trockenzone 3 eine organische Polymerschicht, die zu einer erwünschten Oberflächenrauheit oberflächenaufgeraut ist. Anschließend wird die Trägerplatte, die die organische Polymerschicht trägt, in die zweite Trockenzone überführt, wo sie durch Heißluft bei 100°C bis 150°C von der Luftzuführöffnung 7 erwärmt wird. Das Lösungsmittelgas wird zusammen mit heißer Luft auswärts durch das Auslassventil 8 entlassen.
Alternativ kann die Trägerplatte zur Einstellung der Oberflächenrauheit der organischen Polymerschicht wie in Mittel 4) oberflächenaufgeraut werden. Die Oberflächenrauheit der Trägerplatte sollte gemäß der Art des Materials und der Dicke der darauf gebildeten organischen Polymerschicht entschieden werden. Im allgemeinen ist die Oberflächenrauheit (arithmetisch gemittelte Rauheit Ra) der Rohfläche der Trägerplatte (auf der eine organische Polymerschicht gebildet ist) vorzugsweise näherungsweise 0,01 bis 0,60 μm und stärker bevorzugt näherungsweise 0,15 bis 0,55 μm.
Die Trägerplatte kann zu einer erwünschten Oberflächenrauheit durch Verwendung der unten beschriebenen Oberflächen-Aufraubehandlung oberflächenaufgeraut werden, während die Bedingung richtig verändert wird.
Aufzeichnungsschicht
Die Aufzeichnungsschicht zur Verwendung in dem erfindungsgemäßen Planografie-Druckplattenvorläufer ist eine Schicht, die bei Bestrahlung einer Infrarot-Strahlungsschicht ein Bild bildet, und kann eine einzelne Schicht oder eine Schicht mit einer Mehrschichtstruktur sein. Wenn die Aufzeichnungsschicht eine einzelne Schicht ist, enthält sie ein wasserunlösliches und alkalilösliches Harz und ein Infrarot-Absorbens. Alternativ enthält sie, wenn die Aufzeichnungsschicht eine Mehrschichtstruktur hat, ein wasserunlösliches und alkalilösliches Harz, und zumindest eine der Schichten, die der Trägerplatte am nächsten ist (nachstehend als "Niederschicht" bezeichnet) und die von der Trägerplatte am weitesten entfernte Schicht (nachstehend als "Oberschicht" bezeichnet) enthält ein Infrarot-Absorbens.
Wasserunlösliches und alkalilösliches Harz
Das wasserunlösliche und alkalilösliche Harz zur Verwendung in der erfindungsgemäßen Aufzeichnungsschicht (nachstehend als alkalilösliches Harz bezeichnet) ist ein Homopolymer, das eine Säuregruppe in der Haupt- oder Seitenkette des Polymers oder des Copolymers oder einer Mischung davon enthält. Demgemäß hat die erfindungsgemäße Aufzeichnungsschicht die Eigenschaft, dass sie leicht bei Kontakt in einer alkalischen Entwicklungslösung gelöst werden kann. Das alkalilösliche Harz zur Verwendung in der Erfindung ist nicht besonders begrenzt, sofern es ein bekanntes Harz ist, und es ist bevorzugt eine Polymerverbindung mit wenigstens einer Säuregruppe, die aus den Folgenden ausgewählt wird: (1) phenolische Hydroxygruppen, (2) Sulfonamidgruppen, (3) aktive Imidgruppen und (4) einer Säuregruppe in dem Molekül.
Beispiele davon schließen die folgenden Harze ein, sind aber nicht darauf beschränkt.
Beispiele der Polymerverbindungen, die die phenolische Hydroxylgruppen (1) enthalten, schließen Novolak-Harze, wie Phenol-Formaldehyd-Harze, m-Kresol-Formaldehyd-Harze, p-Kresol-Formaldehyd-Harze, gemischte m-/p-Kresol-Formaldehyd-Harze und gemischte Phenol/Kresol (m-, p- oder gemischte m-/p-)-Formaldehydharze und Pyrogallolacetonharze ein.
Günstige Beispiele des alkalilöslichen Harzes, das die phenolischen Hydroxylgruppen enthält, schließen Harze ein, die durch Kondensation eines substituierten Phenol mit der folgenden Formel (i) und einem Aldehyd hergestellt werden.
In Formel (i) stellen R¹ und R² jeweils ein Wasserstoffatom, eine Alkylgruppe oder ein Halogenatom dar. Die Alkylgruppe ist vorzugsweise eine Alkylgruppe mit 1 bis 3 Kohlenstoffatomen, stärker bevorzugt eine Alkylgruppe mit 1 oder 2 Kohlenstoffatomen. Das Halogenatom ist ein Fluor-, Chlor-, Brom- oder Todatom, vorzugsweise ein Chlor- oder Bromatom. R³ stellt eine Alkyl- oder Cycloalkylgruppe mit 3 bis 6 Kohlenstoffatomen dar.
Typische Beispiele der substituierten Phenole schließen Isopropylphenol, t-Butylphenol, t-Amylphenol, Hexylphenol, Cyclohexylphenol, 3-Methyl-4-chlor-6-tert-butylphenol, Isopropylkresol, t-Butylkresol und t-Amylkresol ein. Unter diesen werden t-Butylphenol und t-Butylkresol bevorzugt.
Beispiele der Aldehyde, die bei der Kondensation mit dem obigen substituierten Phenol verwendet werden, schließen aliphatische und aromatische Aldehyde, wie Formaldehyd, Acetaldehyd, Acrolein und Crotonaldehyd ein. Unter diesen werden Formaldehyd und Acetaldehyd bevorzugt.
Andere Beispiele des alkalilöslichen Harzes mit der phenolischen Hydroxylgruppe schließen Polymerverbindungen mit einer phenolischen Hydroxylgruppe in der Seitenkette ein. Beispiele der Polymerverbindungen mit einer phenolischen Hydroxylgruppe in der Seitenkette schließen Homopolymere einer Verbindung mit niedrigem Molekulargewicht mit einer oder mehreren phenolischen Hydroxylgruppen und einer oder mehrerer polymerisierbarer ungesättigter Bindungen, und Copolymere davon mit einem anderen polymerisierbaren Monomer ein.
Beispiele der polymerisierbaren Monomere mit der phenolischen Hydroxylgruppe schließen Acrylamid, Methacrylamid und Acryl- und Methacrylester, Hydroxystyrole und dergleichen mit einer phenolischen Hydroxylgruppe ein. Typische günstige Beispiele davon schließen die Folgenden ein:

N-(2-Hydroxyphenyl)acrylamid, N-(3-Hydroxyphenyl)acrylamid,
N-(4-Hydroxyphenyl)acrylamid,
N-(2-Hydroxyphenyl)methacrylamid,
N-(3-Hydroxyphenyl)methacrylamid,
N-(4-Hydroxyphenyl)methacrylamid, o-Hydroxyphenylacrylat,
m-Hydroxyphenylacrylat, p-Hydroxyphenylacrylat,
o-Hydroxyphenylmethacrylat, m-Hydroxyphenylmethacrylat,
p-Hydroxyphenylmethacrylat, o-Hydroxystyrol, m-Hydroxystyrol,
p-Hydroxystyrol, 2-(2-Hydroxyphenyl)ethylacrylat,
2-(3-Hydroxyphenyl)ethylacrylat,
2-(4-Hydroxyphenyl)ethylacrylat,
2-(2-Hydroxyphenyl)ethylmethacrylat,
2-(3-Hydroxyphenyl)ethylmethacrylat,
2-(4-Hydroxyphenyl)ethylmethacrylat und dergleichen. Die Harze mit der phenolischen Hydroxylgruppe können in Kombination von zwei oder mehreren verwendet werden.

Beispiele der alkalilöslichen Harze mit der phenolischen Hydroxylgruppe zur Verwendung in der Erfindung schließen die alkalilöslichen Harze mit der phenolischen Hydroxylgruppe ein, bei denen zumindest ein Teil der phenolischen Hydroxylgruppen darin verestert sind, was in JP-A 11-288089 beschrieben wird.
Beispiele des alkalilöslichen Harzes mit einer Sulfonamidgruppe (2) schließen Homopolymere der polymerisierbaren Monomere mit einer Sulfonamidgruppe und Copolymere davon mit einem anderen polymerisierbaren Monomer ein. Beispiele der polymerisierbaren Monomere mit der Sulfonamidgruppe schließen polymerisierbare Verbindungen mit niedrigem Molekulargewicht mit einer oder mehrerer Sulfonamidgruppen-NH-SO₂-, von dem der Stickstoff zumindest an ein Wasserstoffatom gebunden ist, und eine oder mehrere polymerisierbare ungesättigte Bindungen in dem Molekül ein. Unter diesen werden Verbindungen mit niedrigem Molekulargewicht mit einer Acryloyl-, Allyl- oder Vinyloxygruppe und einer substituierten oder monosubstituierten Aminosulfonylgruppe oder einer substituierten Sulfonyliminogruppe bevorzugt.
Typische Beispiele der alkalilöslichen Harze mit Sulfonamidgruppe schließen solche ein, die in JP-B 7-69605 beschrieben werden.
Das alkalilösliche Harz mit einer aktiven Imidgruppe (3) ist bevorzugt ein Harz mit einer aktiven Imidgruppe (-CO-NH-SO₂-) in dem Molekül und Beispiele der Polymerverbindungen schließen Homopolymere eines polymerisierbaren Monomers mit niedrigem Molekulargewicht mit einer oder mehrerer aktiver Imidgruppen und einer oder mehrerer polymerisierbarer ungesättigter Bindungen in dem Molekül und Copolymere davon mit einer anderen polymerisierbaren Monomerverbindung ein.
Typische günstige Beispiele der Verbindungen schließen N-(p-Toluolsulfonyl)methacrylamid, N-(p-Toluolsulfonyl)acrylamid und dergleichen ein.
Beispiele der alkalilöslichen Harze mit einer Carbonsäuregruppe (4) schließen Homopolymere eines polymerisierbaren Monomers mit niedrigem Molekulargewicht mit einer oder mehrerer Carbonsäuregruppen und einer oder mehrerer polymerisierbarer ungesättigter Bindungen in dem Molekül und Copolymere davon mit einem anderen polymerisierbaren Monomer ein. Typische Beispiele der Carbonsäuregruppen enthaltenden polymerisierbaren Monomere schließen α,β-ungesättigte Carbonsäuren, wie Acrylsäure, Methacrylsäure, Maleinsäure, Maleinsäureanhydrid und Itaconsäure ein. Andere günstige Beispiele davon schließen ungesättigte Carbonsäuren eines Monoesters einer Hydroxylgruppe in einem Acrylat oder Methacrylat mit einer Hydroxylgruppe in der Seitenkette, (z. B. 2-Hydroxyethylethylacrylat oder Methacrylat, usw.) mit einer zweiwertigen Säure (wie Bernsteinsäure, Glutarsäure, Phthalsäure oder dergleichen) ein.
Beispiele der erfindungsgemäßen alkalilöslichen Harze schließen ferner Copolymere von zwei oder mehr aus einem polymerisierbaren Monomer mit der phenolischen Hydroxylgruppe, dem polymerisierbaren Monomer mit Sulfonamidgruppe, dem polymerisierbaren Monomer mit der aktiven Imidgruppe und dem polymerisierbaren Monomer mit der Carbonsäuregruppe, und Copolymere von zwei oder mehr der polymerisierbaren Monomere und einem weiteren polymerisierbaren Monomer ein.
In der Erfindung ist vom Gesichtspunkt der Alkalilöslichkeit, wenn das alkalilösliche Harz ein Copolymer aus Monomeren mit einer sauren Gruppe (phenolische Hydroxylgruppe, Sulfonamidgruppe, aktive Imidgruppe oder Carbonsäuregruppe) und einem weiteren polymerisierbaren Monomer ist, der Gehalt der alkalilöslichen Monomere vorzugsweise 10 mol% oder mehr, stärker bevorzugt 20 mol% oder mehr.
Beispiele der Monomerkomponenten, die mit den Monomeren mit der sauren Gruppe copolymerisiert werden, schließen die folgenden Verbindungen (m1) bis (m11) ein, sind aber nicht darauf beschränkt:

(m1) Acryl- und Methacrylsäureester mit einer aliphatischen Hydroxylgruppe, wie 2-Hydroxyethylacrylat und 2-Hydroxyethylmethacrylat;
(m2) Alkylacrylate, wie Methylacrylat, Ethylacrylat, Propylacrylat, Butylacrylat, Amylacrylat, Hexylacrylat, Octylacrylat, Benzylacrylat, 2-Chlorethylacrylat und Glycidylacrylat;
(m3) Alkylmethacrylate, wie Methylmethacrylat, Ethylmethacrylat, Propylmethacrylat, Butylmethacrylat, Amylmethacrylat, Hexylmethacrylat, Cyclohexylmethacrylat, Benzylmethacrylat, 2-Chlorethylmethacrylat und Glycidylmethacrylat;
(m4) Acrylamide und Methacrylamide, wie Acrylamid, Methacrylamid, N-Methylolacrylamid, N-Ethylacrylamid, N-Hexylmethacrylamid, N-Cyclohexylacrylamid, N-Hydroxyethylacrylamid, N-Phenylacrylamid, N-Nitrophenylacrylamid und N-Ethyl-N-phenylacrylamid;
(m5) Vinylether, wie Ethylvinylether, 2-Chlorethylvinylether, Hydroxyethylvinylether, Propylvinylether, Butylvinylether, Octylvinylether und Phenylvinylether;
(m6) Vinylester, wie Vinylacetat, Vinylchloracetat, Vinylbutyrat und Vinylbenzoat;
(m7) Styrole, wie Styrol, α-Methylstyrol, Methylstyrol und Chlormethylstyrol;
(m8) Vinylketone, wie Methylvinylketon, Ethylvinylketon, Propylvinylketon und Phenylvinylketon;
(m9) Olefine, wie Ethylen, Propylen, Isobutylen, Butadien und Isopren;
(m10) N-Vinylpyrrolidon, Acrylnitril, Methacrylnitril und dergleichen; und
(m11) ungesättigte Imide, wie Maleimid, N-Acryloylacrylamid, N-Acetylmethacrylamid, N-Propionylmethacrylamid und N-(p-Chlorbenzoyl)methacrylamid.

Jegliches der bekannten Verfahren, wie Pfropfcopolymerisation, Blockcopolymerisation und statistische Copolymerisation kann für die Copolymerisation der in alkalischem Wasser löslichen Polymerverbindungen verwendet werden.
In der Erfindung hat das alkalilösliche Harz vorzugsweise ein Molekulargewicht im Gewichtsmittel von 2.000 oder mehr, stärker bevorzugt ein Molekulargewicht im Gewichtsmittel von 5.000 bis 300.000, wenn es ein Homopolymer oder ein Copolymer von polymerisierbaren Monomeren mit sauren Gruppen ist. In der Erfindung hat das alkalilösliche Harz vorzugsweise ein Molekulargewicht im Gewichtsmittel von 500 bis 50.000, stärker bevorzugt 700 bis 20.000 und außerordentlich bevorzugt 1.000 bis 10.000, wenn es ein Phenol-Formaldehyd-Harz, ein Kresol-Aldehyd-Harz oder dergleichen ist.
Wenn die Aufzeichnungsschicht eine mehrschichtige Struktur hat, ist das verwendete alkalilösliche Harz in der Oberschicht der Aufzeichnungsschicht vorzugsweise ein Harz mit einer phenolischen Hydroxylgruppe, da es eine stärkere Wasserstoffbrückenbindung in dem unbelichteten Bereich erzeugt und die Spaltung eines Teils der Wasserstoffbrückenbindungen in dem belichteten Bereich erlaubt. Stärker bevorzugt ist ein Novolak-Harz.
Zwei oder mehr alkalilösliche Harze, die sich in der Solubilisierungsgeschwindigkeit unterscheiden, können in wässriger alkalischer Lösung vermischt verwendet werden, und ihr Mischungsverhältnis ist willkürlich. Das alkalilösliche Harz, das günstigerweise in der Oberschicht einer mehrschichtigen Aufzeichnungsschicht verwendet wird, indem es mit einem Harz mit einer phenolischen Hydroxylgruppe vermischt wird, ist vorzugsweise ein Acrylharz, stärker bevorzugt ein Acrylharz mit einer Sulfonamid- oder Carbonsäuregruppe, da es eine geringe Verträglichkeit mit dem Harz mit der phenolischen Hydroxylgruppe hat.
Wenn die Aufzeichnungsschicht eine mehrschichtige Struktur hat, wird das oben genannte alkalilösliche Harz in der Niederschicht der Aufzeichnungsschicht verwendet, die insbesondere im Nichtbildbereich höchst alkalilöslich sein sollte. Die Schicht sollte zudem gegenüber verschiedenen Druckchemikalien resistent sein, die während dem Drucken verwendet werden, und eine andauernde Druckstabilität unter verschiedenen Druckbedingungen zeigen. Deshalb wird ein Harz, das solche Eigenschaften verschlechtert, nicht vorzugsweise verwendet. Ein Harz, das hinsichtlich der Solubilität in verschiedenen alkalischen Entwicklungslösungen, der Beständigkeit gegenüber verschiedenen Druckchemikalien und der physikalischen Festigkeit besser ist, wird vom oben genannten Gesichtspunkt aus bevorzugt ausgewählt. Zusätzlich ist das in der Niederschicht verwendete alkalilösliche Harz vorzugsweise ein Harz mit einer geringeren Lösungsmittelsolubilität in dem Beschichtungslösungsmittel für die Oberschicht, die gegenüber Solubilisierung in dem Lösungsmittel resistent ist, wenn die Oberschicht beschichtet ist. Es ist möglich, unerwünschte Solubilisierung an der Zwischenstelle von zwei Schichten durch das geeignete Auswählen eines solchen Harzes zu vermeiden.
Unter den oben genannten alkalilöslichen Harzen ist das in der Niederschicht enthaltene alkalilösliche Harz vorzugsweise aus diesen Gesichtspunkten ein Acrylharz. Insbesondere ist ein Acrylharz mit einer Sulfonamidgruppe bevorzugt.
Beispiele der alkalilöslichen Harze, die aus dem oben genannten Gesichtspunkt günstigerweise in der Niederschicht verwendet werden, schließen zusätzlich zu den oben genannten Harzen wasserunlösliche und alkalilösliche Polyamidharze, Epoxyharz, Polyvinylacetalharze, Styrolharze, Urethanharze und dergleichen ein. Unter diesen werden Urethan- und Polyvinylacetalharze bevorzugt.
Das wasserunlösliche und alkalilösliche Polyurethanharz (nachstehend als "Polyurethanharz" bezeichnet) ist nicht besonders begrenzt, sofern es in Wasser unlöslich und in wässrigen alkalischen Lösungen löslich ist, und unter solchen Polyurethanharzen werden Polymere mit Carboxylgruppen in der Hauptkette bevorzugt. Typische Beispiele davon schließen Polyurethanharze mit dem Reaktionsprodukt einer Diisocyanatverbindung mit der folgenden Formel (ii) und zumindest einer Diolverbindung mit einer Carboxylgruppe mit den folgenden Formeln (iii) und (iv) als Grundgerüst ein. OCN-R¹-NCO (ii)
In Formel (ii) stellt R¹ eine zweiwertige Verbindungsgruppe dar. Die zweiwertige Verbindungsgruppe ist z. B. ein aliphatischer, alicyclischer oder aromatischer Kohlenwasserstoff und vorzugsweise eine Alkylengruppe mit 2 bis 10 Kohlenstoffatomen oder eine Arylengruppe mit 6 bis 30 Kohlenstoffatomen. Die Arylengruppe kann eine Gruppe mit zwei oder mehreren Ringstrukturen sein, die über eine zweiwertige organische Verbindungsgruppe, wie eine Einzelbindung oder eine Methylengruppe miteinander verbunden sind, oder eine Gruppe mit einer kondensierten polycyclischen Struktur. R¹ kann, je nach Bedarf, eine weitere funktionelle Gruppe haben, die nicht mit der Isocyanatgruppe reagieren kann (z. B., Estergruppe, Urethangruppe, Amidgruppe, Ureidogruppe oder dergleichen).
R¹ in Formel (ii) kann substituiert sein, und Beispiele der Substituentengruppen, die eingeführt werden können, schließen Halogenatome (-F, -Cl, -Br, und -I) und Substituentengruppen ein, die keine Reaktion gegenüber der Isocyanatgruppe zeigen, wie Alkylgruppen, Alkoxylgruppen, Alkylestergruppen und eine Cyanogruppe.
Beispiele der Diisocyanatverbindungen schließen die Verbindungen mit der Formel (ii) und die Diisocyanatverbindungen mit hohem Molekulargewicht mit Isocyanatgruppen an beiden Enden der Polymerverbindung (Oligomer oder Polymer) der unten beschriebenen Diolverbindung ein.
In Formel (iii) stellt R² ein Wasserstoffatom oder eine Alkyl-, Aralkyl-, Aryl-, Alkoxy- oder Aryloxygruppe dar. R² kann substituiert sein und Beispiele der Substituentengruppen, die eingeführt sein können, schließen eine Cyanogruppe, eine Nitrogruppe, Halogenatome (-F, -Cl, -Br, und -I), -CONH₂, -COOR⁶, -OR⁶, -NHCONHR⁶, -NHCOOR⁶, -NHCOR⁶, -OCONHR⁶, -CONHR⁶ (worin R⁶ eine Alkylgruppe mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen oder eine Aralkylgruppe mit 7 bis 15 Kohlenstoffatomen darstellt), und dergleichen ein.
Vorzugsweise ist R² ein Wasserstoffatom, eine unsubstituierte Alkylgruppe mit 1 bis 8 Kohlenstoffatomen oder eine unsubstituierte Arylgruppe mit 6 bis 15 Kohlenstoffatomen.
In Formeln (iii) und (iv) können R³, R⁴ und R⁵ gleich oder verschieden voneinander sein und jeweils eine zweiwertige Verbindungsgruppe darstellen. Die zweiwertige Verbindungsgruppe ist z. B. ein aliphatischer oder aromatischer Kohlenwasserstoff. R³, R⁴ und R⁵ kann substituiert sein und Beispiele der Substituentengruppen, die eingeführt sein können, schließen Alkylgruppen, Aralkylgruppen, Arylgruppen, Alkoxygruppen, Halogenatome (-F, -Cl, -Br und -I) und dergleichen ein.
Günstige Beispiele der Gruppen R³, R⁴ und R⁵ schließen unsubstituierte Alkylengruppen mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen und unsubstituierte Arylengruppen mit 6 bis 15 Kohlenstoffatomen ein; noch stärker bevorzugt sind unsubstituierte Alkylengruppen mit 1 bis 8 Kohlenstoffatomen. R³, R⁴ oder R⁵ kann, je nach Bedarf, eine weitere funktionelle Gruppe haben, die nicht mit der Isocyanatgruppe in Formel (ii) reagieren kann (z. B. Estergruppe, Urethangruppe, Amidgruppe, Ureidogruppe oder Ethergruppe).
Zusätzlich können zwei oder drei der Gruppen R², R³, R⁴ und R⁵ jeweils zueinander binden, um eine Ringstruktur zu bilden.
In Formel (iv) stellt Ar einen dreiwertigen aromatischen Kohlenwasserstoff dar, der substituiert sein kann, vorzugsweise eine aromatische Gruppe mit 6 bis 15 Kohlenstoffatomen.
Typische Beispiele der Diisocyanatverbindungen mit Formel (ii) schließen die folgenden ein, sind aber nicht begrenzt darauf: aromatische Diisocyanatverbindungen, wie 2,4-Tolylendiisocyanat, 2,4-Tolylendiisocyanatdimer, 2,6-Tolylendiisocyanat, p-Xylylendiisocyanat, Meta-xylylendiisocyanat, 4,4'-Diphenylmethandiisocyanat, 1,5-Naphthylendiisocyanat und 3,3'-Dimethylbiphenyl-4,4'-diisocyanat; aliphatische Diisocyanatverbindungen, wie Hexamethylendiisocyanat, Trimethylhexamethylendiisocyanat, Lysindiisocyanat und Dimersäurediisocyanat; alicyclische Diisocyanatverbindungen, wie Isophorondiisocyanat, 4,4'-Methylenbis(cyclohexylisocyanat), Methylcyclohexan-2,4-(oder 2, 6-)diisocyanat und 1,3-(Isocyanatomethyl)cyclohexan; Diisocyanatverbindungen aus einem Diol und einem Diisocyanat, wie das Reaktionsprodukt von 1 mol 1,3-Butylenglycol und 2 mol Tolylendiisocyanat und dergleichen.
Unter diesen sind vom Gesichtspunkt der Kratzbeständigkeit Diisocyanat mit einem aromatischen Ring, wie 4,4'-Diphenylmethandiisocyanat, Xylylendiisocyanat und Tolylendiisocyanat stärker bevorzugter.
Typische Beispiele der Diolverbindung mit einer Carboxylgruppe mit der Formel (iii) oder (iv) schließen die folgenden ein, sind aber nicht darauf begrenzt: 3,5-Dihydroxybenzoesäure, 2,2-Bis(hydroxymethyl)propionsäure, 2,2-Bis(hydroxyethyl)propionsäure, 2,2-Bis(3-hydroxypropyl)propionsäure, 2,2-Bis(hydroxymethyl)essigsäure, Bis-(4-hydroxyphenyl)essigsäure, 4,4-Bis-(4-hydroxyphenyl)pentansäure, Weinsäure und dergleichen.
Unter diesen werden vom Gesichtspunkt der Reaktivität mit Isocyanat 2,2-Bis(hydroxymethyl)propionsäure und 2,2-Bis(hydroxyethyl)propionsäure bevorzugt.
Das Polyurethanharz kann ein Harz sein, das unter Verwendung von zwei oder mehr der Diisocyanatverbindungen mit der Formel (ii) und zwei oder mehr der Diolverbindungen mit einer Carboxylgruppe mit der Formel (iii) oder (iv) hergestellt wird.
Zusätzlich zu den Diolverbindungen mit einer Carboxylgruppe mit der Formel (iii) oder (iv) kann zusätzlich eine Diolverbindung, die substituiert sein kann, keine Carboxylgruppe enthält und somit nicht mit der Isocyanatgruppe in Formel (ii) reagieren kann, zu einem Gehalt verwendet werden, der die alkalische Entwicklungsfähigkeit nicht verschlechtert.
Das Polyurethanharz kann durch Auflösen der Diisocyanatverbindung und der Diolverbindung in einem aprotischen Lösungsmittel, Zugabe eines bekannten Katalysators mit einer für die Reaktivität der Verbindungen geeigneten Aktivität und Erwärmen der Mischung hergestellt werden.
Das Molverhältnis des Diisocyanats zu der verwendeten Diolverbindung ist vorzugsweise 0,8:1 bis 1,2:1 und die Isocyanatgruppen werden, wenn sie an den Polymerenden vorhanden sind, vollständig durch die Behandlung mit einem Alkohol, Amin oder dergleichen zersetzt.
Das Molekulargewicht im Gewichtsmittel des Polyurethanharzes ist vorzugsweise im Bereich von 1.000 oder mehr, stärker bevorzugt 5.000 bis 100.000. Diese Polyurethanharze können alleine oder in Kombination von zwei oder mehreren verwendet werden.
Das wasserunlösliche und alkalilösliche Polyvinylacetalharz wird als nächstes beschrieben. Das verwendete Polyvinylacetalharz ist nicht besonders begrenzt, sofern es in Wasser unlöslich und in einer wässrigen alkalischen Lösung löslich ist, und unter den Harzen werden Polyvinylacetalharze mit der folgenden Formel (v) bevorzugt.
[n1 = 5~85 mol%, n2 = 0~60 mol%, n3 = 0~20 mol%, n4 = 3~60 mol%]
Unter den obigen Struktureinheiten enthält das Polyvinylacetalharz mit der Formel (v) die Struktureinheiten (i) bis (iv), spezifischerweise eine Vinylacetalkomponente der Struktureinheit (i) und eine Esterkomponente mit einer Carboxylgruppe der Struktureinheit (iv) als wesentliche Komponenten und eine Vinylalkoholkomponente der Struktureinheit (ii) und eine unsubstituierte Esterkomponente der Struktureinheit (iii) als weitere zusätzliche Komponenten, und sie kann zumindest eine der jeweiligen Struktureinheiten enthalten. n1 bis n4 stellen jeweils das Komponentenverhältnis (mol%) der jeweiligen Struktureinheit dar.
In Struktureinheit (i) stellt R¹ eine Alkylgruppe, die substituiert sein kann, ein Wasserstoffatom, eine Carbonsäuregruppe oder eine Dimethylaminogruppe dar. Die Substituentengruppe ist z. B. eine Carbonsäure-, Hydroxyl-, Chlor-, Brom-, Urethan-, Ureido-, tertiäre Amino-, Alkoxy-, Cyano-, Nitro-, Amido- oder Estergruppe oder dergleichen.
Typische Beispiele der Gruppen R¹ in der Struktureinheit (i) schliefen ein Wasserstoffatom, Methyl-, Ethyl-, Propyl-, Butyl-, Pentyl- und Carboxygruppen, Halogenatome (-Br, -Cl, usw.) und eine Cyanogruppen-substituierte Methylgruppe, eine 3-Hydroxybutylgruppe, eine 3-Methoxybutylgruppe, eine Phenylgruppe und dergleichen dar; unter diesen werden ein Wasserstoffatom und Propyl- und Phenylgruppen außerordentlich bevorzugt.
n1 befindet sich vorzugsweise im Bereich von 5 bis 85 mol%, stärker bevorzugt im Bereich von 25 bis 70 mol%.
n2 ist vorzugsweise im Bereich von 0 bis 60 mol%, stärker bevorzugt im Bereich von 10 bis 45 mol%.
In der Struktureinheit (iii) stellt R² eine unsubstituierte Alkylgruppe dar. Eine Alkylgruppe mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen ist bevorzugt und insbesondere eine Methyl- oder Ethylgruppe ist stärker bevorzugt vom Gesichtspunkt der Entwicklungsfähigkeit.
n3 befindet sich vorzugsweise im Bereich von 0 bis 20 mol% und stärker bevorzugt im Bereich von 1 bis 10 mol%.
In der Struktureinheit (iv) stellt R³ eine aliphatische, alicyclische oder aromatische Kohlenwasserstoffgruppe mit einer Carbonsäuregruppe dar; und solche mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen werden bevorzugt. Die Kohlenwasserstoffgruppe in der obigen Struktureinheit (iv) ist vorzugsweise eine Kohlenwasserstoffgruppe, die hauptsächlich durch die Umsetzung eines Säureanhydrids, wie Bernsteinsäureanhydrid, Maleinsäureanhydrid, Phthalsäureanhydrid, Trimellitsäureanhydrid oder cis-4-Cyclohexen-1,2-dicarbonsäureanhydrid und der verbleibenden -OH-Gruppe des Polyvinylacetals hergestellt wird, und unter diesen ist ein Kondensat mit Phthalsäureanhydrid oder Bernsteinsäureanhydrid stärker bevorzugt. Sie kann eine Kohlenwasserstoffgruppe sein, die unter Verwendung eines weiteren cyclischen Säureanhydrids erhalten wird.
In der Struktureinheit (iv) kann R³ einen von einer Carbonsäuregruppe verschiedenen Substituenten haben. Beispiele der Substituentengruppen schließen solche mit den folgenden Strukturen ein.
In den obigen Formeln stellt R⁴ eine Alkyl-, Aralkyl- oder Arylgruppe mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen dar, die substituiert sein kann und die Substituentengruppe, die eingeführt sein kann, ist -OH, -C≡N, -Cl, -Br oder -NO₂.
Typische Beispiele der Gruppe R³ in der Struktureinheit (iv) schließen die Folgenden ein, aber sind nicht darauf beschränkt:
n4 ist vorzugsweise im Bereich von 3 bis 60 mol%, stärker bevorzugt im Bereich von 10 bis 55 mol% vom Gesichtspunkt der Entwicklungsfähigkeit.
Das Polyvinylacetalharz mit der Formel (v) kann durch Bilden eines Acetals in der Umsetzung von einem Polyvinylalkohol und einem Aldehyd und zusätzlichem Reagierenlassen der verbleibenden Hydroxygruppe mit einem Säureanhydrid, hergestellt werden.
Beispiele der zu verwendenden Aldehyde schließen die Folgenden ein, sind aber nicht darauf beschränkt: Formaldehyd, Acetaldehyd, Propionaldehyd, Butylaldehyd, Pentylaldehyd, Hexylaldehyd, Glyoxylsäure, N,N-Dimethylformamid-di-n-butylacetal, Bromacetaldehyd, Chloracetaldehyd, 3-Hydroxy-n-butylaldehyd, 3-Methoxy-n-butylaldehyd, 3-(Dimethylamino)-2,2-dimethylpropionaldehyd, Cyanoacetaldehyd und dergleichen.
Der Säuregehalt des Polyvinylacetalharzes ist vorzugsweise im Bereich von 0,5 bis 5,0 meq/g (d. h. KOH (mg): 84 bis 280) und stärker bevorzugt im Bereich von 1,0 bis 3,0 meq/g enthalten.
Das Molekulargewicht des Polyvinylacetalharzes ist vorzugsweise näherungsweise 5.000 bis 400.000, stärker bevorzugt näherungsweise 20.000 bis 300.000, als Molekulargewicht im Gewichtsmittel, bestimmt durch Gelpermeationschromatographie. Diese Polyvinylacetalharze können allein oder in Kombination von zwei oder mehreren verwendet werden.
Die zu verwendenden alkalilöslichen Harze in der untersten Schicht können allein oder in Kombination von zwei oder mehreren verwendet werden.
Wenn die Aufzeichnungsschicht einschichtig ist, ist der Gehalt des alkalilöslichen Harzes vorzugsweise 30 bis 99 Massen%, stärker bevorzugt 40 bis 95 Massen%, im Hinblick auf den gesamten Feststoffgehalt in der Aufzeichnungsschicht vom Gesichtspunkt der Empfindlichkeit und Haltbarkeit der Aufzeichnungsschicht.
Wenn die Aufzeichnungsschicht mehrschichtig ist, ist der Gehalt des alkalilöslichen Harzes vorzugsweise 40 bis 98 Massen%, stärker bevorzugt 60 bis 97 Massen%, im Hinblick auf den gesamten Feststoffgehalt in der obersten Schicht vom Gesichtspunkt der Empfindlichkeit und der Haltbarkeit der Aufzeichnungsschicht.
Der Gehalt des alkalilöslichen Harzes in der Niederschicht ist vorzugsweise 40 bis 95 Massen%, stärker bevorzugt 50 bis 90 Massen%, im Hinblick auf den gesamten Feststoffgehalt in der Niederschicht.
Entwicklungsinhibitor
Die Aufzeichnungsschicht kann einen Entwicklungsinhibitor zur Verbesserung ihrer Inhibition (Solubilisierungunterdrückendes Potenzial) enthalten. Wenn die Aufzeichnungsschicht eine mehrschichtige Struktur hat, ist der Entwicklungsinhibitor vorzugsweise in der Oberschicht enthalten.
Der Entwicklungsinhibitor ist nicht besonders begrenzt, sofern er eine Wechselwirkung mit dem alkalilöslichen Harz aufweist, die Löslichkeit des alkalilöslichen Harzes in der Entwicklungslösung in dem unbelichteten Bereich wesentlich verringert, und eine schwächere Wechselwirkung hat und somit in der Entwicklungslösung in dem belichteten Bereich löslich wird; und quaternäre Ammoniumsalze, Polyethylenglycolverbindungen und andere werden günstigerweise bevorzugt. Es gibt einige unter den Licht-Wärme-Umwandlungsmitteln und bildgebenden Mitteln, die unten beschrieben werden, die als Entwicklungsinhibitor fungieren und diese Verbindungen können auch günstigerweise verwendet werden.
Das quaternäre Ammoniumsalz-ist nicht besonders begrenzt und Beispiele davon schließen Tetraalkylammoniumsalze, Trialkylarylammoniumsalze, Dialkyldiarylammoniumsalze, Alkyltriarylammoniumsalze, Tetraarylammoniumsalze, cyclische Ammoniumsalze und bicyclische Ammoniumsalze ein.
Typische Beispiele davon schließen die Folgenden ein:
Tetrabutylammoniumbromid, Tetrapentylammoniumbromid, Tetrahexylammoniumbromid, Tetraoctylammoniumbromid, Tetralaurylammoniumbromid, Tetraphenylammoniumbromid, Tetranaphthylammoniumbromid, Tetrabutylammoniumchlorid, Tetrabutylammoniumiodid, Tetrastearylammoniumbromid, Lauryltrimethylammoniumbromid, Stearyltrimethylammoniumbromid, Behenyltrimethylammoniumbromid, Lauryltriethylammoniumbromid, Phenyltrimethylammoniumbromid, 3-Trifluormethylphenyltrimethylammoniumbromid, Benzyltrimethylammoniumbromid, Dibenzyldimethylammoniumbromid, Distearyldimethylammoniumbromid, Tristearylmethylammoniumbromid, Benzyltriethylammoniumbromid, Hydroxyphenyltrimethylammoniumbromid, N-Methylpyridiniumbromid und dergleichen. Insbesondere sind quaternäre Ammoniumsalze, die in JP-A 2003-167332 und 2003-107688 beschrieben werden, bevorzugt.
Vom Gesichtspunkt der Entwicklungsinhibierungsfähigkeit und der Beschichtungseinfachheit des alkalilöslichen Harzes ist die Menge des zugegebenen quaternären Ammoniumsalzes vorzugsweise 0,1 bis 50 Massen%, stärker bevorzugt 1 bis 30 Massen%, im Hinblick auf die gesamten Feststoffanteile in der Aufzeichnungsschicht, wenn eine einschichtige Aufzeichnungsschicht verwendet wird. Alternativ, wenn eine mehrschichtige Aufzeichnungsschicht verwendet wird, ist sie vorzugsweise 0,1 bis 50 Massen%, stärker bevorzugt 1 bis 30 Massen%, im Hinblick auf die gesamten Feststoffanteile in der Oberschicht.
Die Polyethylenglycolverbindung ist nicht besonders begrenzt und Beispiele davon schließen Verbindungen mit einer Struktur mit der folgenden Formel (vi) ein. R⁶¹-(-O-(R⁶³-O-)_m-R⁶²)_nFormel (vi)
In Formel (vi) stellt R⁶¹ einen mehrwertigen Alkohol oder einen Phenolrest dar; und R⁶² stellt ein Wasserstoffatom oder eine Alkyl-, Alkenyl-, Alkinyl-, Alkyloyl-, Aryl- oder Aryloylgruppe mit 1 bis 25 Kohlenstoffatomen dar, die substituiert sein kann. R⁶³ stellt einen Alkylenrest dar, der substituiert sein kann; m ist ein Durchschnitt von 10 oder mehr; und n ist eine ganze Zahl von 1 oder mehr und 4 oder weniger.
Beispiele der Polyethylenglycolverbindungen mit der Formel (vi) schließen die Folgenden ein: Polyethylenglycole, Polypropylenglycole, Polyethylenglycolalkylether, Polypropylenglycolalkylether, Polyethylenglycolarylether, Polypropylenglycolarylether, Polyethylenglycolalkylarylether, Polypropylenglycolalkylarylether, Polyethylenglycolglycerolester, Polypropylenglycolglycerolester, Polyethylensorbitester, Polypropylenglycolsorbitester, Polyethylenglycol-Fettsäureester, Polypropylenglycol-Fettsäureester, modifizierte Polyethylenglycolethylendiamine, modifizierte Polypropylenglycolethylendiamine, modifizierte Polyethylenglycoldiethylentriamine und modifizierte Polypropylenglycoldiethylentriamine.
Typische Beispiele davon schließen die Folgenden ein: Polyethylenglycol 1000, Polyethylenglycol 2000, Polyethylenglycol 4000, Polyethylenglycol 10000, Polyethylenglycol 20000, Polyethylenglycol 5000, Polyethylenglycol 100000, Polyethylenglycol 200000, Polyethylenglycol 500000, Polypropylenglycol 1500, Polypropylenglycol 3000, Polypropylenglycol 4000, Polyethylenglycolmethylether, Polyethylenglycolethylether, Polyethylenglycolphenylether, Polyethylenglycoldimethylether, Polyethylenglycoldiethylether, Polyethylenglycoldiphenylether, Polyethylenglycollaurylether, Polyethylenglycoldilaurylether, Polyethylenglycolnonylether, Polyethylenglycolcetylether, Polyethylenglycolstearylether, Polyethylenglycoldistearylether, Polyethylenglycolbehenylether, Polyethylenglycoldibehenylether, Polypropylenglycolmethylether, Polypropylenglycolethylether, Polypropylenglycolphenylether, Polypropylenglycoldimethylether, Polypropylenglycoldiethylether, Polypropylenglycoldiphenylether, Polypropylenglycollaurylether, Polypropylenglycoldilaurylether, Polypropylenglycolnonylether, Polyethylenglycolacetylester, Polyethylenglycoldiacetylester, Polyethylenglycolbenzoatester, Polyethylenglycollauratester, Polyethylenglycoldilauratester, Polyethylenglycolnonylsäureester, Polyethylenglycolcetylsäureester, Polyethylenglycolstearoylester, Polyethylenglycoldistearoylester, Polyethylenglycolbehensäureester, Polyethylenglycoldibehensäureester, Polypropylenglycolacetylester, Polypropylenglycoldiacetylester, Polypropylenglycolbenzoatester, Polypropylenglycoldibenzoatester, Polypropylenglycollauratester, Polypropylenglycoldilauratester, Polypropylenglycolnonylsäureester, Polyethylenglycolglycerolether, Polypropylenglycolglycerolether, Polyethylenglycolsorbitether, Polypropylenglycolsorbitether, Polyethylenglycol-modifiziertes Ethylendiamin, Polypropylenglycol-modifizierte Ethylendiamine, Polyethylenglycol-modifizierte Diethylentriamine, Polypropylenglycol-modifizierte Diethylentriamine und Polyethylenglycol-modifizierte Pentamethylenhexamine.
Vom Gesichtspunkt der Entwicklungs-Inhibierungsfähigkeit und der Bildgebungseigenschaft ist die Menge der zugegebenen Polyethylenglycolverbindung vorzugsweise 0,1 bis 50 Massen%, stärker bevorzugt 1 bis 30 Massen% im Hinblick auf den gesamten Feststoffgehalt in der Aufzeichnungsschicht, wenn eine einschichtige Aufzeichnungsschicht verwendet wird. Wenn eine mehrschichtige Aufzeichnungsschicht verwendet wird, ist sie vorzugsweise 0,1 bis 50 Massen%, stärker bevorzugt 1 bis 30 Massen% im Hinblick auf den gesamten Feststoffgehalt in der Oberschicht.
Obwohl eine Maßnahme zum Verbessern der Inhibierung (Solubilisierung-unterdrückendem Potenzial) oft zu einer Verschlechterung in der Empfindlichkeit führt, ist die Zugabe der Lactonverbindung, die in JP-A 2002-361066 beschrieben ist, zu der Oberschicht wirksam, um die Empfindlichkeitsverschlechterung zu vermeiden.
Die kombinierte Verwendung einer thermisch zersetzbaren Substanz, wie einem Oniumsalz, einer o-Chinondiazidverbindung, einer aromatischen Sulfonverbindung oder einer aromatischen Sulfonesterverbindung, die im wesentlichen die Löslichkeit des alkalilöslichen Harzes verringert, wenn sie nicht zersetzt wird, mit der obigen Verbindung als Solubilisierungsinhibitor ist zur Verbesserung der Inhibierung der Entwicklungslösung in dem bildgebenden Bereich bevorzugt.
Beispiele der Oniumsalze zur erfindungsgemäßen Verwendung schließen die Folgenden ein: Diazoniumsalze, Ammoniumsalze, Phosphoniumsalze, Iodoniumsalze, Sulfoniumsalze, Selenoniumsalze, Arseniumsalze und dergleichen; Beispiele besonders günstiger Oniumsalze schließen die Folgenden ein. Die in S. I. Schlesinger, Photogr. Sci. Eng., 18, 387 (1974), T. S. Bal et al., Polymer, 21, 423 (1980) und JP-A 5-158230 beschriebenen Diazoniumsalze; die in US-Patent 4,069,055 und 4,069,056 und JP-A 3-140140 beschriebenen Ammoniumsalze; die in D. C. Necker et al., Macromolecules, 17, 2468 (1984), C. S. Wen et al., Teh, Proc. Conf. Rad. Curing ASIA, S. 478 Tokyo, Okt. (1988) und US-Patent 4,069,055 und 4,069,056 beschriebenen Phosphoniumsalze; die in J. V. Crivello et al., Macromolecules, 10(6), 1307 (1977), Chem. & Eng. Neves, Nov. 28, S. 31 (1988), EP-Patent 104,143 , US-Patent 5,041,358 und 4,491,628 und JP-A 2-150848 und 2-296514 beschriebenen Iodoniumsalze; die in J. V. Crivello et al., Polymer J. 17, 73 (1985), J. V. Crivello et al., J. Org. Chem., 43, 3055 (1978), W. R. Watt et al., J. Polymer Sci., Polymer Chem. Hrsg., 22, 1789 (1984), J. V. Crivello et al, Polymer Bull., 14, 279 (1985), J. V Crivello et al., Macromolecules, 14(5), 1141 (1981), J. V. Crivello et al., J. Polymer Sci., Polymer Chem. Hrsg., 17, 2877 (1979), EP-Patent 370,693 , 233,567, 297,443 , und 297,442 , US-Patent 4,933,377 , 3,902,114 , 4,491,628 , 4,760,013 , 4,734,444 und 2,833,827 und den deutschen Patenten 2,904,626 , 3,604,580 und 3,604,581 beschriebenen Sulfoniumsalze; die in J. V Crivello et al., Macromolecules, 10(6), 1307 (1977) und J. V. Crivello et al., J. Polymer Sci, Polymer Chem. Hrsg., 17, 1047 (1979) beschriebenen Selenoniumsalze; die in C. S. Wen et al., Teh, Proc. Conf Rad. Curing ASIA, S. 478 Tokyo, Okt. (1988) beschriebenen Arsoniumsalze und dergleichen.
Unter den oben genanten Oniumsalzen werden insbesondere Diazoniumsalze bevorzugt. Insbesondere sind solche Diazoniumsalze günstig, die in JP-A 5-158230 beschrieben werden.
Beispiele der Gegenionen für das Oniumsalz schließen Anionen der Tetrafluorborsäure, Hexafluorphosphorsäure, Triisopropylnaphthalinsulfonsäure, 5-Nitro-o- toluolsulfonsäure, 5-Sulfosalicylsäure, 2,5-Dimethylbenzolsulfonsäure, 2,4,6-Trimethylbenzolsulfonsäure, 2-Nitrobenzolsulfonsäure, 3-Chlorbenzolsulfonsäure, 3-Brombenzolsulfonsäure, 2-Fluorcaprylnaphthalinesulfonsäure, Dodecylbenzolsulfonsäure, 1-Naphthol-5-sulfonsäure, 2-Methoxy-4-hydroxy-5-benzoyl-benzolsulfonsäure, p-Toluolsulfonsäure und dergleichen ein.
Unter diesen sind Anionen der Hexafluorphosphorsäure und eine aromatische Alkylsulfonsäure, wie Triisopropylnaphthalinsulfonsäure oder 2,5-Dimethylbenzolsulfonsäure günstig.
Günstigerweise schließen die Chinondiazide o-Chinondiazidverbindungen ein. Die o-Chinondiazidverbindung zur erfindungsgemäßen Verwendung ist eine Verbindung mit zumindest einer o-Chinondiazidgruppe, die ihre Alkalilöslichkeit durch thermische Zersetzung erhöht; und Verbindungen in verschiedenen Strukturen können verwendet werden. Das o-Chinondiazid beschleunigt die Solubilisierung der Oberschicht, während die Funktion als Entwicklungsinhibitor verloren geht und sie selbst durch thermische Zersetzung in eine alkalilösliche Substanz umgewandelt wird.
Beispiele der o-Chinondiazidverbindungen schließen die in J. Corsair, "Light Sensitive Systems" (John Wiley & Sons Inc.) S. 339 bis 352 beschriebenen Verbindungen ein, und o-Chinondiazidsulfonsäureester und Amide, die durch Umsetzung mit einer aromatischen Polyhydroxyverbindung oder einer aromatischen Aminoverbindung hergestellt werden, sind besonders günstig. Die Ester des Benzochinon-(1,2)-diazidsulfonylchlorids oder Naphthochinon-(1,2)-diazid-5-sulfonylchlorids und Pyrogallol-Aceton-Harz, die in JP-B 43-28403 beschrieben werden, und die Ester des Benzochinon-(1,2)-diazidsulfonylchlorids oder Naphthochinon-(1,2)-diazid-5-sulfonylchlorids und Phenol-Formaldehyd-Harz, die in US-Patent 3,046,120 und 3,188,210 beschrieben werden, werden auch günstigerweise verwendet.
Zusätzlich sind auch Ester des Naphthochinon-(1,2)-diazid-4-sulfonylchlorids und eines Phenol-Formaldehyd-Harzes oder eines Kresol-Formaldehyd-Harzes und Ester von Naphthochinon-(1,2)-diazid-4-sulfonylchlorid und einem Pyrogallol-Aceton-Harz vorteilhaft. Andere nützliche o-Chinondiazidverbindungen werden in vielen Patenten offenbart, z. B. in JP-A 47-5303 , 48-63802 , 48-63803 , 48-96575 , 49-38701 und 48-13354 ; JP-B 41-11222 , 45-9610 und 49-17481 ; US-Patent 2,797,213 , 3,454,400 , 3,544,323 , 3,573,917 , 3,674,495 und 3,785,825 ; den britischen Patenten 1,227,602 , 1,251,345 , 1,267,005 , 1,329,888 und 1,330,932 ; dem deutschen Patent 854,890 und anderen.
Wenn eine einschichtige Aufzeichnungsschicht verwendet wird, ist die Menge der o-Chinondiazidverbindung vorzugsweise im Bereich von 1 bis 50 Massen%, stärker bevorzugt 5 bis 30 Massen% im Hinblick auf den gesamten Feststoffgehalt in der Aufzeichnungsschicht. Wenn eine mehrschichtige Aufzeichnungsschicht verwendet wird, ist sie vorzugsweise im Bereich von 1 bis 50 Massen%, stärker bevorzugt 5 bis 30 Massen% und außerordentlich bevorzugt 10 bis 30 Massen% im Hinblick auf den gesamten Feststoffgehalt in der Oberschicht. Diese Verbindungen können allein oder in Kombination von zwei oder mehreren verwendet werden.
Die Polymere des (Meth)acrylat-Monomers mit zwei oder mehr Perfluoralkylgruppen und mit 3 bis 20 Kohlenstoffatomen in dem Molekül, die in JP-A 2000-187318 beschrieben werden, werden zusätzlich bevorzugt verwendet zum Zweck der Inhibierungsstärkung der Auf zeichnungsschichtoberfläche und zum Verbessern der Oberflächenkratzbeständigkeit.
Wenn eine einschichte Aufzeichnungsschicht verwendet wird, ist die Zugabemenge vorzugsweise 0,1 bis 10 Massen%, stärker bevorzugt 0,5 bis 5 Massen%, im Hinblick auf den gesamten Feststoffgehalt in der Aufzeichnungsschicht. Wenn eine mehrschichtige Aufzeichnungsschicht verwendet wird, ist sie vorzugsweise 0,1 bis 10 Massen%, stärker bevorzugt 0,5 bis 5 Massen% im Hinblick auf den gesamten Feststoffgehalt in der obersten Schicht.
Infrarot-Absorbens
Die erfindungsgemäße Aufzeichnungsschicht enthält ein Infrarot-Absorbens.
Die Zugabe eines Infrarot-Absorbens mit einem Absorptionsmaximum im Infrarotbereich und einer Licht-Wärme-Umwandlungsfähigkeit macht es möglich, ein Bild auf dem erfindungsgemäßen Planografie-Druckplattenvorläufer durch Bestrahlung mit einem Infrarotlaser aufzuzeichnen.
Das Infrarot-Absorbens zur erfindungsgemäßen Verwendung ist nicht besonders beschränkt, sofern es ein Farbstoff ist, der Infrarotlicht oder Licht im nahen Infrarotbereich absorbiert und Wärme erzeugt, und jegliches bekannte Infrarot-Absorbens kann verwendet werden.
Wenn die erfindungsgemäße Aufzeichnungsschicht eine mehrschichtige Struktur hat, ist zumindest eine der Schichten, die der Trägerplatte (Niederschicht) am nächsten ist und der, die von der Trägerplatte (Oberschicht) am weitesten entfernt ist, eine Schicht, die ein Infrarot-Absorbens enthält, und es ist bevorzugt, ein Infrarot-Absorbens sowohl zu der Nieder- als auch zu der Oberschicht hinzuzugeben.
Beispiele der zu verwendenden Infrarot-Absorbens schließen käuflich erwerbbare Farbstoffe und die Farbstoffe, die in Literaturen (z. B. "Dye Handbook" Soc. Synthetic Organic Chemistry Hrsg., 1970) beschrieben werden, ein. Typische Beispiele davon schließen Azofarbstoffe, Metallkomplexsalz-Azofarbstoffe, Pyrazolon-Azofarbstoffe, Anthrachinon-Farbstoffe, Phthalocyanin-Farbstoffe, Carbonium-Farbstoffe, Chinonimin-Farbstoffe, Methin-Farbstoffe, Cyanin-Farbstoffe und dergleichen ein. Unter diesen Farbstoffen sind solche, die Infrarotlicht oder Licht im Infrarot angrenzenden Bereich absorbieren, in der Erfindung besonders bevorzugt, da sie mit dem vom Laser emittierten Infrarotlicht oder Licht im angrenzenden Infrarotbereich besser verträglich sind.
Vorteilhafte Beispiele der Farbstoffe schließen die Folgenden ein: die in JP-A 58-125246 , 59-84356 und 60-78787 und US-Patent 4,973,572 beschriebenen Cyanin-Farbstoffe; die in JP-A 58-173696 , 58-181690 und 58-194595 beschriebenen Methin-Farbstoffe, die in JP-A 58-112793 , 58-224793 , 59-48187 , 59-73996 , 60-52940 und 60-63744 beschriebenen Naphthochinon-Farbstoffe; die in JP-A 58-112792 beschriebenen Squarylium-Farbstoffe; die in GB 434,875 beschriebenen Cyanin-Farbstoffe und dergleichen.
Andere vorteilhafte Beispiele der Farbstoffe schließen die Infrarot-absorbierenden Sensibilisatoren ein, die in US-Patent 5,156,938 beschrieben werden, und insbesondere vorteilhafte Beispiele davon schließen die Folgenden ein: die in US-Patent 3,881,924 beschriebenen substituierten Arylbenzo(thio)pyryliumsalze; die in JP-A 57-142645 ( US-Patent 4,327,169 ) beschriebenen Trimethinthiapyryliumsalze; die in JP-A 58-181051 , 58-220143 , 59-41363 , 59-84248 , 59-84249 , 59-146063 und 59-146061 beschriebenen Pyryliumverbindungen; die in JP-A 59-216146 beschriebenen Cyanin-Farbstoffe; die in US-Patent 4,283,475 beschriebenen Pentamethinthiopyryliumsalze; die in JP-B 5-13514 und 5-19702 beschriebenen Pyryliumverbindungen und dergleichen sowie auch kommerzielle Produkte, wie EpolightIII-178, EpolightIII-130, und EpolightIII-125, die von Epolin Inc. hergestellt werden.
Andere besonders vorteilhafte Beispiele davon schließen die Infrarot-absorbierenden Farbstoffe mit den Formeln (I) und (II) ein, die in US-Patent 4,756,993 beschrieben werden.
Unter diesen Farbstoffen sind insbesondere Cyanin-Farbstoffe, Squalilium-Farbstoffe, Pyryliumsalze, Nickelthiolatkomplexe und Indolenin-Cyanin-Farbstoffe bevorzugt. Cyanin-Farbstoffe und Indolenin-Cyanin-Farbstoff sind weiterhin stärker bevorzugt und Beispiele der besonders bevorzugten Farbstoffe schließen Cyanin-Farbstoffe mit der folgenden Formel (a) ein.
In Formel (a) stellt X¹ ein Wasserstoffatom oder Halogenatom, -NPh₂, X²-L¹ oder eine unten gezeigte Gruppe dar. X² stellt ein Sauerstoff-, Stickstoff- oder Schwefelatom dar; und L¹ stellt eine Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 12 Kohlenstoffatomen, einem Heteroatom-enthaltenden aromatischen Ring, einer Heteroatom-enthaltenden Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 12 Kohlenstoffatomen dar. Das Heteroatom ist N, S, O, ein Halogenatom oder Selen. Xa^– ist das gleiche wie das unten beschriebene W^1–; und R^a stellt ein Wasserstoffatom oder eine Substituentengruppe dar, die aus einer Alkyl-, Aryl- und substituierten oder unsubstituierten Aminogruppen und Halogenatomen ausgewählt wird.
In Formel (a) stellen R¹ und R² jeweils unabhängig eine Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 12 Kohlenstoffatomen dar. R¹ und R² stellen jeweils vorzugsweise eine Kohlenwasserstoffgruppe mit zwei oder mehr Kohlenstoffatomen dar, und R¹ und R² binden besonders bevorzugt zueinander, um einen 5- oder 6-gliedrigen Ring zu bilden, vom Gesichtspunkt der Lagerungsstabilität und der Aufzeichnungsschicht-Beschichtungslösung.
Ar¹ und Ar² stellen jeweils unabhängig eine aromatische Kohlenwasserstoffgruppe dar, die substituiert sein kann. Vorteilhafte aromatische Kohlenwasserstoffgruppen schließen Benzol- und Naphthalinringe ein. Vorteilhafte Substituentengruppen schließen Kohlenwasserstoffgruppen mit 12 oder weniger Kohlenstoffatomen, Halogenatomen und Alkoxygruppen mit 12 oder weniger Kohlenstoffatomen ein. Y¹ und Y² stellen jeweils unabhängig ein Schwefelatom oder eine Dialkylmethylengruppe mit 12 oder weniger Kohlenstoffatomen dar. R³ und R⁴ stellen jeweils unabhängig eine Kohlenwasserstoffgruppe mit 20 oder weniger Kohlenstoffatomen dar, die ein oder mehrere Substituenten haben können. Vorteilhafte Substituentengruppen schließen Alkoxygruppen mit 12 oder weniger Kohlenstoffatomen, eine Carbonsäuregruppe und eine Sulfogruppe ein. R⁵, R⁶, R⁷ und R⁸ stellen jeweils unabhängig ein Wasserstoffatom oder eine Kohlenwasserstoffgruppe mit 12 oder weniger Kohlenstoffatomen dar. Es ist bevorzugt ein Wasserstoffatom, vom Gesichtspunkt der Verfügbarkeit des Rohmaterials. W^1– stellt ein Gegenion dar. Wenn jedoch der Cyaninfarbstoff mit der Formel (a) eine anionische Substituentengruppe in seiner Struktur hat, gibt es keinen Bedarf zur Neutralisierung der elektrischen Ladung und somit wird kein W^1– benötigt. W^1– ist vorzugsweise ein Halogen-, Perchlorat-, Tetrafluorborat-, Hexafluorphosphat- oder Sulfonat-Ion vom Gesichtspunkt der Lagerungsstabilität der Aufzeichnungsschicht-Beschichtungslösung, besonders bevorzugt ein Perchlorat-, Hexafluorphosphat- oder Arylsulfonat-Ion.
Wenn eine mehrschichtige Aufzeichnungsschicht verwendet wird, wird das Infrarot-Absorbens vorzugsweise zu der Oberschicht der Aufzeichnungsschicht oder einer Schicht nahe zu dieser hinzugegeben, vom Gesichtspunkt der Empfindlichkeit. Es ist möglich, die Schicht stärker empfindlich und den unbelichteten Bereich stärker alkalibeständig zu machen, indem insbesondere ein Farbstoff mit einer Solubilisierung-unterdrückenden Fähigkeit, wie ein Cyanin-Farbstoff zusammen mit einem alkalilöslichen Harz mit einer Phenolgruppe zu der Schicht zugegeben wird. Diese Infrarot-Absorbens können zu der Niederschicht oder der Oberschicht oder alternativ sowohl zur Ober- als auch zur Niederschicht hinzugegeben werden. Es ist möglich, die Empfindlichkeit weiter zu steigern, indem er zu der Niederschicht hinzugegeben wird. Wenn Infrarot-Absorbens sowohl zu der Ober- als auch zu der Niederschicht hinzugegeben werden, können sie gleich oder verschieden voneinander sein.
Alternativ kann das Infrarot-Absorbens zu einer Schicht gegeben werden, die getrennt von der Aufzeichnungsschicht gebildet wird. Wenn eine zusätzliche Schicht verwendet wird, ist die Schicht, zu der das Absorbens gegeben wird, vorzugsweise nahe der Aufzeichnungsschicht.
Die Menge des Infrarot-Absorbens ist vorzugsweise 3 bis 50 Massen%, stärker bevorzugt 5 bis 40 Massen% im Hinblick auf den gesamten Feststoffgehalt in der Aufzeichnungsschicht, wenn eine einschichtige Aufzeichnungsschicht verwendet wird. Wenn die Aufzeichnungsschicht eine mehrschichtige Aufzeichnungsschicht ist, ist die Menge des zu der obersten Schicht hinzugegebenen Infrarot-Absorbens vorzugsweise 0,01 bis 50 Massen%, stärker bevorzugt 0,1 bis 30 Massen% und außerordentlich bevorzugt 1,0 bis 30 Massen% im Hinblick auf den gesamten Feststoffgehalt in der obersten Schicht. Es ist möglich, eine Aufzeichnungsschicht zu erhalten, die hinsichtlich der Empfindlichkeit und Beständigkeit vorteilhaft ist, indem die Zugabemenge im obigen Bereich eingestellt wird. Alternativ wird, wenn es zu der Niederschicht hinzugegeben wird, das Infrarot-Absorbens in einer Menge von vorzugsweise 0 bis 20 Massen%, stärker bevorzugt 0 bis 10 Massen% und besonders bevorzugt 0 bis 5 Massen% hinzugegeben, im Hinblick auf den gesamten Feststoffgehalt in der Niederschicht.
Wenn das Infrarot-Absorbens zu der untersten Schicht hinzugegeben wird, führt die Verwendung eines Infrarot-Absorbens mit einer Solubilisierung-unterdrückenden Fähigkeit zur Verschlechterung der Löslichkeit der Niederschicht, aber auch zu einer möglichen Verbesserung hinsichtlich der Löslichkeit der Niederschicht infolge von Wärme, die durch das Infrarot-Absorbens während der Infrarotlaserbestrahlung erzeugt wird, und somit sollten die zugegebenen Verbindungen und die Mengen davon unter Berücksichtigung der Ausgeglichenheit davon ausgewählt werden. Es ist schwierig, eine Löslichkeitsverbesserung im Bereich nahe der Trägerplatte zu erhalten, die 0,2 bis 0,3 μm getrennt ist, da durch Strahlung erzeugte Wärme diffundieren kann, und somit die Zugabe eines Infrarot-Absorbens zu der Niederschicht zur Löslichkeits- und auch zur Empfindlichkeitsverschlechterung führen kann. Aus diesem Grund ist eine Zugabemenge, die die Solubilisierungsgeschwindigkeit der Niederschicht in der Entwicklungslösung (25 bis 30°C) 30 nm/sek verringert, nicht vorteilhaft, wenn sie in dem oben genannten Bereich ist.
Andere Additive
Beim Bilden der Aufzeichnungsschicht können je nach Bedarf verschiedene Additive zusätzlich zu den obigen Komponenten in Bereichen hinzugegeben werden, die die vorteilhaften Wirkungen der Erfindung nicht verschlechtern.
Wenn eine mehrschichtige Aufzeichnungsschicht verwendet wird, können die unten genannten Additive nur zu der Nieder- oder Oberschicht der Aufzeichnungsschicht oder sowohl der Ober- als auch der Niederschicht hinzugegeben werden.
Entwicklungsbeschleuniger
Ein Säureanhydrid, Phenol oder organische Säure kann zu der Aufzeichnungsschicht zur Empfindlichkeitsverbesserung hinzugegeben werden.
Das Säureanhydrid ist vorzugsweise ein cyclisches Säureanhydrid und typische Beispiele davon schließen die Folgenden ein: Phthalsäureanhydrid, Tetrahydrophthalsäureanhydrid, Hexahydrophthalsäureanhydrid, 3,6-Endoxytetrahydrophthalsäureanhydrid, Tetrachlorphthalsäureanhydrid, Maleinsäureanhydrid, Chlormaleinsäureanhydrid, α-Phenylmaleinsäureanhydrid, Bernsteinsäureanhydrid, Pyromellitsäureanhydrid und dergleichen, wie in US-Patent 4,115,128 beschrieben. Vorteilhafte Beispiele der nicht-cyclischen Säureanhydride schließen Essigsäureanhydrid und dergleichen ein.
Beispiele der Phenole schließen die Folgenden ein: Bisphenol A, 2,2'-Bishydroxydiphenylsulfon, 4,4'-Bishydroxydiphenylsulfon, p-Nitrophenol, p-Ethoxyphenol, 2,4,4'-Trihydroxybenzophenon, 2,3,4-Trihydroxybenzophenon, 4-Hydroxybenzophenon, 4,4',4''-Trihydroxytriphenylmethan, 4,4',3'',4''-Tetrahydroxy-3,5,3',5'-tetramethyltriphenylmethan und dergleichen.
Beispiele der organischen Säuren schließen Sulfonate, Sulfinate, Alkylsulfate, Phosphonsäuren, Phosphorsäureester und Carbonsäuren ein, die in JP-A 60-88942 und 2-96755 beschrieben werden und typische Beispiele davon schließen die Folgenden ein: p-Toluolsulfonsäure, Dodecylbenzolsulfonsäure, p-Toluolsulfinsäure, Ethylschwefelsäure, Phenylphosphonsäure, Phenylphosphinsäure, Phenylphosphat, Diphenylphosphat, Benzoesäure, Isophthalsäure, Adipinsäure, p-Toluylsäure, 3,4-Dimethoxybenzoesäure, Phthalsäure, Terephthalsäure, 4-Cyclohexen-1,2-dicarbonsäure, Erucasäure, Laurinsäure, n-Undecansäure, Ascorbinsäure und dergleichen.
Wenn eine einschichtige Aufzeichnungsschicht verwendet wird, ist der Gehalt des Säureanhydrids, Phenols oder der organischen Säure vorzugsweise 0,05 bis 20%, stärker bevorzugt 0,1 bis 15 Massen% und außerordentlich bevorzugt 0,1 bis 10 Massen% im Hinblick auf den gesamten Feststoff in der Aufzeichnungsschicht. Wenn eine mehrschichtige Aufzeichnungsschicht verwendet wird, ist der Gehalt des Säureanhydrids, Phenols oder der organischen Säure vorzugsweise 0,05 bis 20 Massen%, stärker bevorzugt 0,1 bis 15 Massen% und außerordentlich bevorzugt 0,1 bis 10 Massen% im Hinblick auf den gesamten Feststoff in der Nieder- oder Oberschicht der Aufzeichnungsschicht.
Tensid
Das in JP-A 62-251740 und 3-208514 beschriebene nichtionische Tensid, das in JP-A 59-121044 und 4-13149 beschriebene amorphe Tensid, die in EP 950517 beschriebene Siloxanverbindung oder das in JP-A 62-170950 , 11-288093 und 2003-057820 beschriebene fluorhaltige Copolymer kann zu der Aufzeichnungsschicht zur Verbesserung der Beschichtungsfähigkeit und Stabilität während dem Verarbeiten unter den Entwicklungsbedingungen hinzugegeben werden.
Wenn eine einschichtige Aufzeichnungsschicht verwendet wird, ist der Gehalt des Tensids vorzugsweise 0,01 bis 15 Massen%, stärker bevorzugt 0,05 bis 5 Massen% und außerordentlich bevorzugt 0,1 bis 0,5 Massen% im Hinblick auf den gesamten Feststoff in der Aufzeichnungsschicht.
Wenn eine mehrschichtige Aufzeichnungsschicht verwendet wird, ist der Gehalt des Tensids vorzugsweise 0,01 bis 15 Massen%, stärker bevorzugt 0,1 bis 5,0 Massen%, und noch stärker bevorzugt 0,5 bis 2,0 Massen% im Hinblick auf den gesamten Feststoff in der Nieder- oder Oberschicht der Aufzeichnungsschicht.
Einbrennmittel/Färbemittel
Ein Einbrennmittel oder ein Bildfärbemittel, wie ein Farbstoff oder Pigment kann zu der Aufzeichnungsschicht gegeben werden, um ein sichtbares Bild unmittelbar nach dem Erwärmen durch Belichtung zu erhalten.
Typische Beispiele des Einbrennmittels sind Kombinationen einer Verbindung, die durch Belichtung hervorgerufenes Erwärmen eine Saure bildet (fotoinduziertes Säureabgabemittel) und einem organischen Farbstoff, der damit ein Salz bilden kann. Spezifische Beispiele davon schließen Kombinationen eines in JP-A 50-36209 oder 53-8128 beschriebenen o-Naphtochinondiazid-4-sulfonhalogenids und eines salzbildenden organischen Farbstoffs; und eine Kombination einer in JP-A 53-36223 , 54-74728 , 60-3626 , 61-143748 , 61-151644 oder 63-58440 beschriebenen Trihalogenidmethylverbindung und einem salzbildenden organischen Farbstoff ein. Die Trihalogenidmethylverbindung schließe Oxazol- und Triazinverbindungen ein, und beide von diesen ergeben ein eingebranntes Bild, das hinsichtlich der Lagerung und Definition vorteilhaft ist.
Zusätzlich zu den oben beschriebenen salzbildenden organischen Farbstoffen können weitere Farbstoffe als Bildfärbemittel verwendet werden. Vorteilhafte Farbstoffe, die die salzbildenden organischen Farbstoffe einschließen, schließen öllösliche Farbstoffe und basische Farbstoffe ein. Typische Beispiele davon schließen Oil Yellow #101, Oil Yellow #103, Oil Pink #312, Oil Green BG, Oil Blue BOS, Oil Blue #603, Oil Black BY, Oil Black BS und Oil Black T-505 (hergestellt von Orient Chemical Industries), Victoria Pure Blue, Kristallviolettlacton, Kristallviolett (CI42555), Methylviolett (CI42535), Ethylviolett, Rhodamin B (CI145170B), Malachitgrün (CI42000), Methylenblau (CI52015) und dergleichen ein. Die in JP-A 62-293247 beschriebenen Farbstoffe sind außerordentlich bevorzugt.
Wenn eine einschichtige Aufzeichnungsschicht verwendet wird, wird der Farbstoff vorzugsweise in einer Menge von vorzugsweise 0,01 bis 10 Massen%, vorzugsweise 0,1 bis 3 Massen% im Hinblick auf den gesamten Feststoffgehalt in der Aufzeichnungsschicht zugegeben.
Wenn eine mehrschichtige Aufzeichnungsschicht verwendet wird, wird der Farbstoff in einer Menge von 0,01 bis 10 Massen%, vorzugsweise 0,1 bis 3 Massen%, im Hinblick auf den gesamten Feststoffgehalt in der untersten oder der obersten Schicht der Aufzeichnungsschicht hinzugegeben.
Weichmacher
Ein Weichmacher kann zur Verbesserung der Flexibilität des Beschichtungsfilms zu der Aufzeichnungsschicht hinzugegeben werden.
Beispiele davon schließen Butylphthalyl, Polyethylenglycol, Tributylcitrat, Diethylphthalat, Dibutylphthalat, Dihexylphthalat, Dioctylphthalat, Tricresylphosphat, Tributylphosphat, Trioctylphosphat, Tetrahydrofurfuryloleat, Acryl- oder Methacrylsäure Oligomere und Polymere und dergleichen ein.
Wenn eine einschichtige Aufzeichnungsschicht verwendet wird, wird der Weichmacher vorzugsweise zu einem Anteil von 0,5 bis 10 Massen%, vorzugsweise 1,0 bis 5,0 Massen% im Hinblick auf den gesamten Feststoffgehalt in der Aufzeichnungsschicht hinzugegeben.
Wenn die Aufzeichnungsschicht eine mehrschichtige Struktur hat, wird er zu einem Anteil von 0,5 bis 10 Massen%, vorzugsweise 1,0 bis 5,0 Massen% im Hinblick auf den gesamten Feststoffgehalt in der Nieder- oder Oberschicht der Aufzeichnungsschicht hinzugegeben.
Wachs
Eine Verbindung, die den statischen Reibungskoeffizienten der Oberfläche verringert, kann zu der Oberschicht der einschichtigen oder mehrschichtigen Aufzeichnungsschicht gemäß der Erfindung zur Verbesserung der Kratzbeständigkeit hinzugegeben werden. Typische Beispiele davon schließen die in US-Patent 6,117,913 und JP-OS 2001-261627 , 2002-032904 und 2002-165584 , die vom Anmelder angemeldet wurden, beschriebenen Verbindungen mit einem langkettigen Alkylcarbonsäureester und dergleichen ein.
Wenn eine einschichtige Aufzeichnungsschicht verwendet wird, ist die Zugabemenge davon vorzugsweise 0,1 bis 10 Massen%, vorzugsweise 0,5 bis 5,0 Massen% im Hinblick auf den gesamten Feststoffgehalt in der Aufzeichnungsschicht.
Wenn die Aufzeichnungsschicht eine mehrschichtige Struktur hat, ist der Anteil davon in der Oberschicht der Aufzeichnungsschicht vorzugsweise 0,1 bis 10 Massen% und stärker bevorzugt 0,5 bis 5 Massen%.
Bildung der Aufzeichnungsschicht
Die Aufzeichnungsschicht des erfindungsgemäßen Planografie-Druckplattenvorläufers wird durch Auflösen der die Aufzeichnungsschicht aufbauenden Komponenten in einem Lösungsmittel und durch Beschichten der Lösung gebildet.
Beispiele der zu verwendenden Lösungsmittel schließen Ethylendichlorid, Cyclohexanon, Methylethylketon, Methanol, Ethanol, Propanol, Ethylenglycolmonomethylether, 1-Methoxy-2-propanol, 2-Methoxyethylacetat, 1-Methoxy-2-propylacetat, Dimethoxyethan, Methyllactat, Ethyllactat, N,N-Dimethylacetamid, N,N-Dimethylformamid, Tetramethylharnstoff, N-Methylpyrrolidon, Dimethylsulfoxid, Sulfolan, β-Butyrolacton, Toluol und dergleichen ein, sind aber nicht darauf beschränkt. Diese Lösungsmittel können alleine oder in Kombination von zwei oder mehreren verwendet werden.
Wenn eine mehrschichtige Aufzeichnungsschicht verwendet wird, werden die Nieder- und die Oberschicht der Aufzeichnungsschicht im Prinzip in zwei getrennten Schichten gebildet.
Beispiele der Verfahren des Bildens der zwei getrennten Schichten schließen ein Verfahren des Verwendens des Unterschiedes in der Lösungsmittellöslichkeit der in der Ober- und Niederschicht enthaltenen Komponenten, ein Verfahren des Beschichtens der Oberschicht mit anschließendem schnellem Trocknen und somit Entfernen des Lösungsmittels und dergleichen ein.
Details dieser Verfahren sind in JP-A 2002-251003 beschrieben.
Es ist auch möglich, die Ober- und Niederschicht teilweise zu dem Grad miteinander verträglich zu machen, dass es für das Erhalten der vorteilhaften Wirkungen der Erfindung und zum Bereitstellen der Aufzeichnungsschicht mit neuen Funktionen vorteilhaft ist. In einem solchen Fall ist es möglich, die Schichten teilweise miteinander verträglich zu machen, indem z. B. der Unterschied der Lösungsmittellöslichkeit kontrolliert wird, oder indem die Verdampfungsgeschwindigkeit des Lösungsmittels in der beschichteten Oberschicht kontrolliert wird.
Die Konzentration der Komponenten (gesamte Feststoffe einschließlich Additive), ausschließlich der Lösungsmittel in der Aufzeichnungsschicht-Beschichtungslösung, die auf das Substrat beschichtet werden sollen, ist vorzugsweise 1 bis 50 Massen%.
Zahlreiche Beschichtungsverfahren, die z. B. Stabbeschichtung, Rotationsbeschichtung, Sprühbeschichtung, Floorstreichen, Immersion, Luftpinselbeschichtung, Rakelstreichen, Walzenbeschichtung und dergleichen einschließen, können zum Beschichten verwendet werden.
Im Falle einer mehrschichtigen Aufzeichnungsschicht wird die Oberschicht vorteilhafterweise durch ein Nicht-Kontaktverfahren beschichtet, um die Niederschicht während der Anwendung vor Beschädigungen zu bewahren. Alternativ kann ein Rakelstreichverfahren, ein gewöhnlicherweise verwendetes Verfahren zur lösungsmittelbasierten Beschichtung, obwohl es ein Verfahren des Kontakttyps ist, verwendet werden, und wenn es verwendet wird, wird die Oberschicht vorzugsweise beschichtet, während das Rollrakel in Normalrotation betrieben wird, um die Niederschicht vor Beschädigungen zu bewahren.
Wenn eine einschichtige Aufzeichnungsschicht verwendet wird, ist die Beschichtungsmenge der Aufzeichnungsschicht nach dem Trocknen vorzugsweise im Bereich von 0,3 bis 3,0 g/m² und stärker bevorzugt im Bereich von 0,5 bis 2,5 g/m².
Wenn eine mehrschichtige Aufzeichnungsschicht verwendet wird, ist die Beschichtungsmenge der Komponenten der Niederschicht nach dem Trocknen vorzugsweise im Bereich von 0,5 bis 4,0 g/m² und stärker bevorzugt im Bereich von 0,6 bis 2,5 g/m². Es ist möglich, ein Bild, das eine bessere Druckbeständigkeit hat, in dem der Gehalt 0,5 g/m² oder mehr ist, und ein Bild mit vorteilhafter Reproduzierbarkeit und Empfindlichkeit zu erhalten, indem sie 4,0 g/m² oder weniger ist.
Die Beschichtungsmenge der Komponenten der Oberschicht nach dem Trocknen ist vorzugsweise im Bereich von 0,05 bis 1,0 g/m² und stärker bevorzugt im Bereich von 0,08 bis 0,7 g/m². Es ist möglich, ein hinsichtlich der Entwicklungsbreite und Kratzbeständigkeit vorteilhaftes Bild zu erhalten, indem sie 0,05 g/m² oder mehr ist, und ein hinsichtlich der Empfindlichkeit vorteilhaftes Bild zu erhalten, indem sie 1,0 g/m² oder weniger ist.
Die Beschichtungsmenge der Nieder- und Oberschicht, die nach dem Trocknen kombiniert wird, ist vorzugsweise im Bereich von 0,6 bis 4,0 g/m² und stärker bevorzugt im Bereich von 0,7 bis 2,5 g/m². Es ist möglich, ein Bild mit vorteilhafter Druckbeständigkeit zu erhalten, indem sie 0,6 g/m² oder mehr ist und ein Bild mit vorteilhafter Bildreproduzierbarkeit und Empfindlichkeit zu erhalten, indem sie 4,0 g/m² oder weniger ist.
Organische Polymerschicht
In der Erfindung hat die Trägerplatte charakteristischerweise eine organische Polymerschicht auf ihrer der Aufzeichnungsschicht gegenüberliegenden Fläche.
Nachstehend werden die die organische Polymerschicht aufbauenden Komponenten beschrieben.
Organisches Polymer
Die organische Polymerschicht enthält ein organisches Polymer als Basispolymer für die Schicht.
Organische Polymere, die vorteilhafterweise als Basispolymere verwendet werden, schließen die Folgenden ein, sind aber nicht darauf beschränkt: zumindest eine Verbindung, die aus Novolak-Harzen, wie Phenol-Formaldehyd-Harzen, m-Kresol-Formaldehyd-Harzen, p-Kresol-Formaldehyd-Harzen, gemischten m-/p-Kresol-Formaldehyd-Harzen und gemischten Phenol/Kresol (m-, p-, oder gemischten m-/p-)Formaldehyd-Harzen; Pyrogallolaceton-Harzen, gesättigten Copolymer-Polyesterharzen, Phenoxyharzen, Polyvinylacetalharzen und Vinylidenchlorid-Copolymer-Harzen ausgewählt wird.
Das gesättigte Copolymer-Polyester-Harz enthält eine Dicarbonsäureeinheit und eine Dioleinheit. Beispiele der Dicarbonsäureeinheit für das in der Erfindung zu verwendende Polyester schließt aromatische Dicarbonsäuren, wie Phthalsäure, Terephthalsäure, Isophthalsäure, Tetrabromphthalsäure und Tetrachlorphthalsäure; gesättigte Fett-Dicarbonsäuren, wie Adipinsäure, Azelainsäure, Bernsteinsäure, Oxalsäure, Korksäure, Sebacinsäure, Malonsäure und 1,4-Cyclohexandicarbonsäure und dergleichen ein.
Beispiele der Dioleinheiten schließen die Folgenden ein: Diole mit aliphatischen Ketten, wie Ethylenglycol, Diethylenglycol, Triethylenglycol, Polyethylenglycol, Propylenglycol, Dipropylenglycol, Polypropylenglycol, 1,3-Butylenglycol, 2,3-Butylenglycol, 1,4-Butylenglycol, Neopentylglycol, Hexandiol und 2,2,4-Trimethyl-1,3-pentandiol; cyclische Diole, wie 1,4-Bis-β-hydroxyethoxycyclohexan, Cyclohexandimethanol, Tricyclodecandimethanol, Bisphenol-dioxyethylether und Bisphenol-dioxypropylether und dergleichen.
Zumindest eine dieser Dicarbonsäure- und Dioleinheiten und zwei oder mehr der Dicarbonsäure- oder Dioleinheiten werden als Copolymerisationseinheiten verwendet, und die Eigenschaften des Copolymers werden durch die Zusammensetzung und das Molekulargewicht des Copolymers bestimmt.
Die erfindungsgemäße organische Polymerschicht kann durch thermische Komprimierung oder Schmelzlaminierung des Films gebildet werden, aber für eine effizientere Herstellung eines dünnen Filmes wird sie bevorzugt durch Lösungsbeschichten gebildet. Wenn ein Copolymerisations-Polyesterharz als das organische Polymer verwendet wird, ist es somit bevorzugt nicht kristallin und in verschiedenen industriellen organischen Lösungsmitteln leicht löslich.
Wenn ein Copolymerisations-Polyesterharz als das organische Polymer verwendet wird, ist das Molekulargewicht des Harzes vorzugsweise 10.000 oder mehr vom Gesichtspunkt der Festigkeit der organischen Polymerschicht.
Phenoxyharze, die ähnlich den Epoxyharzen aus Bisphenol A und Epichlorhydrin hergestellt werden, weisen eine bessere chemische Beständigkeit und Haftung an den Epoxyharzen auf, selbst wenn sie ohne ein Härtungsmittel oder einen Katalysator verwendet werden, und sind somit als Hauptkomponenten für die Rückschicht vorteilhaft.
Polyvinylacetalharze sind Harze eines mit einem Aldehyd azetalisierten Polyvinylalkohols, wie Butylaldehyd oder Formaldehyd und Polyvinylbutyral- und Polyvinylformal-Harze werden vorteilhafterweise verwendet. Diese Polyvinylacetalharze haben verschiedene physikalische und chemische Eigenschaften, die vom Acetalisierungsgehalt abhängen, eine unterschiedliche Zusammensetzung der Hydroxyl- und Acetylgruppen und einen unterschiedlichen Polymerisierungsgrad; und Polyvinylacetalharze mit einer Glasübergangstemperatur von 60°C oder höher sind für die erfindungsgemäße organische Polymerschicht vorteilhaft.
Die verwendeten Vinylidenchlorid-Copolymer-Harze sind Copolymere aus einem Vinylidenchloridmonomer und einem Vinylmonomer, wie Vinylchlorid, Vinylacetat, Ethylen oder Vinylmethylether oder einem acrylischen Monomer, wie (Meth)acrylester oder (Meth)acrylnitril. Unter diesen sind Vinylidenchlorid-Copolymere mit einer Acrylnitrilmenge von 20 mol% oder weniger vorteilhaft, da sie leicht in den gewöhnlichen organischen Lösungsmitteln löslich sind.
Der Gehalt des organischen Polymers ist vorzugsweise 99,99 bis 70 Massen%, stärker bevorzugt 99,9 bis 80 Massen% und außerordentlich bevorzugt 99,5 bis 90 Massen% im Hinblick auf den gesamten Feststoff in der organischen Polymerschicht.
Falls benötigt, kann die organische Polymerschicht eine weitere hydrophobe Polymerverbindung zusätzlich zu dem organischen Polymer enthalten. Vorteilhafte Beispiele der hydrophoben Polymerverbindungen schließen die Folgenden ein: Polybuten, Polybutadien, Polyamid, ungesättigte Copolymer-Polyesterharze, Polyurethan, Polyharnstoff, Polyimid, Polysiloxan, Polycarbonat, Epoxyharze, chloriertes Polyethylen, Alkylphenolaldehyd-Kondensationsharz, Polyvinylchlorid, Polyvinylidenchlorid, Polystyrol, acrylische Harze und die Copolymere davon, Hydroxycellulose, Polyvinylalkohol, Celluloseacetat, Carboxymethylcellulose und dergleichen.
Weitere vorteilhafte hydrophobe Polymerverbindungen schließen Copolymere mit den folgenden Monomeren (1m) bis (12m) als Struktureinheiten und mit einem Molekulargewicht von normalerweise 10.000 bis 200.000 ein:

(1m) aromatische Hydroxylgruppen-enthaltende Acrylamide, Methacrylamide, Acrylester, Methacrylester und Hydroxystyrole, wie N-(4-Hydroxyphenyl)acrylamid, N-(4-Hydroxyphenyl)methacrylamid, o-, m- und p-Hydroxystyrole, o-, m- und p-Hydroxyphenylacrylate und -Methacrylate;
(2m) aliphatische Hydroxylgruppe-enthaltende Acrylester und Methacrylester, wie 2-Hydroxyethylacrylat und 2-Hydroxyethylmethacrylat;
(3m) unsubstituierte und substituierte Acrylester, wie Methylacrylat, Ethylacrylat, Propylacrylat, Butylacrylat, Amylacrylat, Hexylacrylat, Cyclohexylacrylat, Octylacrylat, Phenylacrylat, Benzylacrylat, 2-Chlorethylacrylat, 4-Hydroxybutylacrylat, Glycidylacrylat und N-Dimethylaminoethylacrylat;
(4m) unsubstituierte und substituiert Methacrylester, wie Methylmethacrylat, Ethylmethacrylat, Propylmethacrylat, Butylmethacrylat, Amylmethacrylat, Hexylmethacrylat, Cyclohexylmethacrylat, Octylmethacrylat, Phenylmethacrylat, Benzylmethacrylat, 2-Chlorethylmethacrylat, 4-Hydroxybutylmethacrylat, Glycidylmethacrylat und N-Dimethylaminoethylmethacrylat;
(5m) Acrylamide und Methacrylamide, wie Acrylamid, Methacrylamid, N-Methylolacrylamid, N-Methylolmethacrylamid, N-Ethylacrylamid, N-Ethylmethacrylamid, N-Hexylacrylamid, N-Hexylmethacrylamid, N-Cyclohexylacrylamid, N-Cyclohexylmethacrylamid, N-Hydroxyethylacrylamid, N-Hydroxyethylacrylamid, N-Phenylacrylamid, N-Phenylmethacrylamid, N-Benzylacrylamid, N-Benzylmethacrylamid, N-Nitrophenylacrylamid, N-Nitrophenylmethacrylamid, N-Ethyl-N-phenylacrylamid und N-Ethyl-N-phenylmethacrylamid;
(6m) Vinylether, wie Ethylvinylether, 2-Chlorethylvinylether, Hydroxyethylvinylether, Propylvinylether, Butylvinylether, Octylvinylether und Phenylvinylether;
(7m) Vinylester, wie Vinylacetat, Vinylchloracetat, Vinylbutyrat und Vinylbenzoat;
(8m) Styrole, wie Styrol, Methylstyrol und Chlormethylstyrol;
(9m) Vinylketone, wie Methylvinylketon, Ethylvinylketon, Propylvinylketon und Phenylvinylketon;
(10m) Olefine, wie Ethylen, Propylen, Isobutylen, Butadien und Isopren;
(11m) N-Vinylpyrrolidon, N-Vinylcarbazol, 4-Vinylpyridin, Acrylnitril und Methacrylnitril; und
(12m) Acrylamide, wie N-(o-Aminosulfonylphenyl)acrylamid, N-(m-Aminosulfonylphenyl)acrylamid, N-(p-Aminosulfonylphenyl)acrylamid, N-(1-(3-Aminosulfonyl)naphthyl)acrylamid und N-(2-Aminosulfonylethyl)acrylamid; Methacrylamide, wie N-(o-Aminosulfonylphenyl)methacrylamid, N-(m-Aminosulfonylphenyl)methacrylamid, N-(p-Aminosulfonylphenyl)methacrylamid, N-(1-(3-Aminosulfonyl)naphthyl)methacrylamid und N-(2-Aminosulfonylethyl)methacrylamid; ungesättigte Sulfonamide eines Acrylesters, wie o-Aminosulfonylphenylacrylat, m-Aminosulfonylphenylacrylat, p-Aminosulfonylphenylacrylat und 1-(3-Aminosulfonylphenylnaphthyl)acrylat; und ungesättigte Sulfonamide von Methacrylester, wie o-Aminosulfonylphenylmethacrylat, m-Aminosulfonylphenylmethacrylat, p-Aminosulfonylphenylmethacrylat und 1-(3-Aminosulfonylphenylnaphthyl)methacrylat.

Zusätzlich kann das obige Monomer mit einem weiteren copolymerisierbaren Monomer copolymerisiert sein. Vorteilhafte hydrophobe Polymerverbindungen schließen auch Copolymere ein, die durch Copolymerisation der obigen Monomere und zusätzlicher Modifikation, z. B. mit Glycidylacrylat, Glycidylmethacrylat oder dergleichen erhalten werden, sind aber nicht darauf beschränkt.
Die hydrophobe Polymerverbindung kann in einer Menge im Bereich von 50 Massen% oder weniger im Hinblick auf den gesamten Feststoffgehalt in der organischen Polymerschicht hinzugegeben werden, aber wird vorzugsweise in einer Menge von 30 Massen% oder weniger hinzugegeben, um das vorteilhafterweise als organisches Polymer verwendete gesättigte Polymer, wie Polyesterharz, Phenoxyharz, Polyvinylacetalharz oder Vinylidenchlorid-Copolymer-Harz mit den meisten der Eigenschaften zu versehen.
Andere Komponenten
Ein Weichmacher, ein Tensid und andere Additive können, sofern sie benötigt werden, zu der organischen Polymerschicht in dem Bereich hinzugegeben werden, der die vorteilhaften Wirkungen der Erfindung nicht verschlechtert, um die Flexibilität, beschichtete Oberfläche und Einstellung der Gleitfähigkeit zu verbessern.
Vorteilhafte Beispiele der Weichmacher schließen die Folgenden ein: Phthalsäureester, wie Dimethylphthalat, Diethylphthalat, Dibutylphthanolat, Diisobutylphthalat, Dioctylphthalat, Octylcaprylphthalat, Dicyclohexylphthalat, Ditridecylphthalat, Butylbenzylphthalat, Diisodecylphthalat und Diallylphthalat; Glycolester, wie Dimethylglycolphthalat, Ethylphthalylethylglycolat, Methylphthalylethylglycolat, Butylphthalylbutylglycolat und Triethylenglycoldicaprylester; Phosphatester, wie Trikresylphosphat und Triphenylphosphat; aliphatische dibasische Ester, wie Isobutyladipat, Dioctyladipat, Dimethylsebacat, Dibutylsebacat, Dioctylazelat und Dibutylmaleat; Polyglycidylmethacrylat, Triethylcitrat, Glyceroltriacetylester, Butyllaurat und dergleichen.
Die Menge des zu der organischen Polymerschicht hinzugegebenen Weichmachers variiert in Abhängigkeit von der Art des für die organische Polymerschicht verwendeten organischen Polymers, und wird vorzugsweise in einer Menge im Bereich hinzugegeben, die die Glasübergangstemperatur des Polymers auf 60°C oder weniger senkt.
Die Tenside schließen anionische, kationische, nichtionische und amphotere Tenside ein. Typische Beispiele davon schließen die Folgenden ein: nichtionische Tenside, wie Polyoxyethylenalkylether, Polyoxyethylenalkylphenylether, Polyoxyethylenpolystyrylphenylether, Polyoxyethylenpolyoxypropylenalkylether, teilweise mit einer Fettsäure veresterte Glycerole, teilweise mit einer Fettsäure veresterte Sorbitane, teilweise mit einer Fettsäure veresterte Pentaerythritole, Propylenglycolmono-Fettsäureester, teilweise mit einer Fettsäure veresterte Sacchrosen, teilweise mit einer Fettsäure veresterte Polyoxyethylensorbitane, teilweise mit einer Fettsäure veresterte Polyoxyethylensorbitole, Polyethylenglycol-Fettsäureester, teilweise mit einer Fettsäure veresterte Polyglycerine, Polyoxyethylen-modifiziertes Kastoröl, teilweise mit einer Fettsäure veresterte Polyoxyethylenglycerole, Fettsäure-Diethanolamide, N,N-Bis-2-hydroxyalkylamine, Polyoxyethylenalkylamin, Triethanolamin-Fettsäureester und Trialkylaminoxide; anionische Tenside, wie Fettsäuresalze, Abietatsalze, Hydroxyalkansulfonatsalze, Alkansulfonatsalze, Dialkylsulfobernsteinsäureestersalze, geradkettige Alkylbenzolsulfonatsalze, verzweigtkettige Alkylbenzolsulfonatsalze, Alkylnaphthalinsulfonatsalze, Alkylphenoxypolyoxyethylenpropylsulfonatsalze, Polyoxyethylenalkylsulfophenylethersalze, N-Methyl-N-oleyltaurinnatriumsalz, N-Alkylsulfobernsteinsäuremonoamiddinatriumsalze, Petrolsulfonatsalze, sulfatiertes Rindertalgöl, Sulfatestersalze eines Fettsäure-Alkylesters, Alkylsulfatestersalze, Polyoxyethylenalkylethersulfatestersalze, Fettsäure-Monoglyceridsulfatestersalze, Polyoxyethylenalkylphenylethersulfatestersalze, Polyoxyethylenstyrylphenylethersulfatestersalze, Alkylphosphatestersalze, Polyoxyethylenalkyletherphosphatestersalze, Polyoxyethylenalkylphenyletherphosphatestersalze, partielle Hydrolysate von Styrol/Maleinsäureanhydrid-Copolymeren, partielle Hydrolysate von Olefin/Maleinsäureanhydrid- Copolymere und Formalinkondensate von Naphthalinsulfonatsalzen; kationische Tenside, wie Alkylaminsalze, quaternäre Ammoniumsalze, Polyoxyethylenalkylaminsalze und Polyethylenpolyaminderivate; amphotere Tenside, wie Carboxybetaine, Aminocarbonsäuren, Sulfobetaine, Aminosulfatester und Imidazoline und dergleichen. In den oben genannten Tensiden kann Polyoxyethylen in dem Polyoxyethylen-basierten Tensid durch ein Polyoxyalkylen, wie Polyoxymethylen, Polyoxypropylen oder Polyoxybutylen ersetzt werden und solche Tenside sind auch in den Beispielen eingeschlossen.
Noch stärker bevorzugte Tenside sind fluorchemische Tenside, die eine Perfluoralkylgruppe in dem Molekül enthalten. Beispiele der fluorchemischen Tenside schließen die Folgenden ein: anionische Tenside, wie Perfluoralkylcarboxylatsalze, Perfluoralkylsulfonatsalze und Perfluoralkylphosphatester; ampholytische Tenside, wie Perfluoralkylbetaine; kationische Tenside, wie Perfluoralkyltrimethylammoniumsalz; und nichtionische Tenside, wie Perfluoralkylaminoxide, Perfluoralkylethylenoxidaddukte, Oligomere, enthaltend Perfluoralkyl und hydrophile Gruppen, Oligomere, enthaltend Perfluoralkyl und oleophile Gruppen, Oligomere, enthaltend Perfluoralkyl, hydrophile und oleophile Gruppen und Urethane, enthaltend Perfluoralkyl und oleophile Gruppen und dergleichen.
Die Tenside können alleine oder in Kombination von zwei oder mehreren in einer Menge von vorzugsweise im Bereich von 0,001 bis 10 Massen%, stärker bevorzugt 0,01 bis 5 Massen% in der organischen Polymerschicht verwendet werden.
Die organische Polymerschicht kann zusätzlich andere Additive enthalten, die die Folgenden einschließen: Farbstoff zum Färben, Silankupplungsmittel zur Adhäsionsverbesserung zu der Aluminiumträgerplatte, Diazoniumsalz enthaltendes Diazoharz, organische Phosphonsäure, organische Phosphorsäure, kationisches Polymer und Gleitmittel, wie gewöhnliches Wachs, höhere Fettsäuren, höhere Fettsäureamide, Siliconverbindung auf Dimethylsiloxan-Basis, modifiziertes Dimethylsiloxan oder Polyethylenpulver.
Die Dicke der organischen Polymerschicht ist willkürlich, sofern es eine Dicke ist, die gegenüber Verkratzen auf der Aufzeichnungsschicht ohne Verwendung eines Einlagepapiers beständig ist, und ist normalerweise im Bereich von 0,05 bis 50 μm, stärker bevorzugt 0,5 bis 25 μm und noch stärker bevorzugt 1,0 bis 20 μm. Wenn die Dicke in dem obigen Bereich ist, ist es möglich, Verkratzen oder dergleichen auf der Aufzeichnungsschicht effektiv zu verhindern, selbst wenn die Planografie-Druckplattenvorläufer gestapelt abgefertigt werden.
Bildung der organischen Polymerschicht
Die erfindungsgemäße organische Polymerschicht wird durch Herstellen einer Beschichtungslösung durch Auflösen der Komponenten für die organische Polymerschicht und Beschichten der Beschichtungslösung auf die Oberfläche des Substrats gebildet, die der Aufzeichnungsschicht (Rückfläche) gegenüberliegt.
Das in JP-A 62-251739 beschriebene organische Lösungsmittel kann alleine oder in Kombination als Lösungsmittel verwendet werden. Beispiele des Lösungsmittels schließen die Folgenden ein, sind aber nicht darauf beschränkt: Ethylendichlorid, Cyclohexanon, Methylethylketon, Methanol, Ethanol, Propanol, Ethylenglycolmonomethylether, 1-Methoxy-2-propanol, 2-Methoxyethylacetat, 1-Methoxy-2-propylacetat, Dimethoxyethan, Methyllactat, Ethyllactat, N,N-Dimethylacetamid, N,N-Dimethylformamid, Tetramethylharnstoff, N-Methylpyrrolidon, Dimethylsulfoxid, Sulfolan, γ-Butyrolacton, Toluol und dergleichen. Diese Lösungsmittel können alleine oder als Mischung verwendet werden.
Eigenschaften der organischen Polymerschicht
Die organische Polymerschicht hat vorzugsweise einen dynamischen Reibungskoeffizienten der organischen Polymerschichtoberfläche im Bereich von 0,20 bis 0,70, um die vorteilhaften Wirkungen der Erfindung zu maximieren.
Der dynamische Reibungskoeffizient ist ein Wert, der gemäß dem Standard ASTM D1894 bestimmt wird, dessen Offenbarung hierin durch Bezugnahme einbezogen wird, indem die organische Polymerschichtoberfläche mit der Oberfläche der Aufzeichnungsschicht, die auf der der organischen Polymerschicht gegenüberliegenden Fläche der Trägerplatte gebildet wird, in Kontakt gebracht wird.
Wie oben beschrieben, ist der Infrarot-empfindliche Planografie-Druckplattenvorläufer gemäß der Erfindung, der eine arithmetisch gemittelte Rauheit Ra der organischen Polymerschicht im Bereich von 0,05 bis 0,40 μm hat, an der Zwischenstelle zwischen der Aufzeichnungsschicht und der organischen Polymerschicht haftungsbeständig und selbst wenn Stress, wie Vibration angewendet wird, beständig gegen Zerkratzen.
Selbst wenn die erfindungsgemäßen Infrarot-empfindlichen Planografie-Druckplattenvorläufer ohne Einlagepapier gestapelt werden, ist es als Ergebnis möglich, die vorteilhaften Wirkungen des Verhinderns des Verkratzens und der Haftungsschwierigkeiten der Aufzeichnungsschicht bei der Herstellung, dem Verarbeiten und den Plattenherstellungsschritten oder während der Überführung zum Verpacken oder beim Transport als Produkt zu erhalten.
Somit wird z. B. kein Verkratzen auf der Aufzeichnungsschicht infolge von Reibung zwischen der Aufzeichnungsschicht und der mit in Kontakt befindlichen organischen Polymerschicht durch transportbedingte Vibration erzeugt, selbst wenn die Planografie-Druckplattenvorläufer gestapelt verpackt und transportiert werden. Es ist auch möglich, die Bildung von Kratzern auf der Aufzeichnungsschicht zu verhindern, selbst wenn ein Bereich der Aufzeichnungs- und Rückschicht des Plattenmaterials fest aufeinander gepresst wird, z. B. wenn die erfindungsgemäßen Infrarot-empfindlichen Planografie-Druckplattenvorläufer in eine mit einem automatischen Belader ausgestattete Belichtungsvorrichtung gebracht werden.
Trägerplatte
Die Trägerplatte zur Verwendung in dem erfindungsgemäßen Planografie-Druckplattenvorläufer ist nicht besonders begrenzt, sofern es ein dimensional stabiles, plattenförmiges Material mit der benötigten Festigkeit und Beständigkeit ist, und Beispiele davon schließen Papier, mit einem Kunststofffilm laminierte Papiere (wie Polyethylen, Polypropylen oder Polystyrol), Metallplatten (wie Aluminium, Zink und Kupfer), Kunststofffolien (wie Cellulosediacetat, Cellulosetriacetat, Cellulosepropionat, Cellulosebutyrat, Celluloseacetatbutyrat, Cellulosenitrat, Polyethylenterephthalat, Polyethylen, Polystyrol, Polypropylen, Polycarbonat und Polyvinylacetal), Papiere und Kunststofffolien, die mit den obigen Metallen laminiert oder bedampft werden, und dergleichen ein.
Unter diesen ist die erfindungsgemäß zu verwendende Trägerplatte vorzugsweise eine Polyesterfolie oder eine Aluminiumplatte, und besonders bevorzugt eine Aluminiumplatte, da sie in der dimensionalen Stabilität besser und relativ preisgünstig ist. Vorteilhafte Aluminiumplatten sind Platten aus reinem Aluminium und Legierungsplatten mit Aluminium als Hauptkomponente und geringen Mengen von Fremdelementen, oder es können Kunststofffolien sein, die mit Aluminium laminiert oder bedampft sind. Die Fremdelemente in den Aluminiumlegierungen schließen Silicium, Eisen, Mangan, Kupfer, Magnesium, Chrom, Zink, Bismuth, Nickel und Titan ein. Der Gehalt der Fremdelemente in der Legierung ist höchstens 10 Gew.-%.
Obwohl das erfindungsgemäß bevorzugteste Aluminium reines Aluminium ist, kann die Aluminiumplatte geringe Mengen Fremdelemente enthalten, da es infolge von Problemen im Reinigungsverfahren schwierig ist, vollständig reines Aluminium herzustellen.
Wie oben beschrieben, werden die in der Erfindung verwendeten Aluminiumplatten nicht besonders spezifiziert, und jegliche in der Technik bekannte und verwendete Aluminiumplatte kann beliebig verwendet werden. Die Dicke der erfindungsgemäß zu verwendenden Aluminiumplatte ist näherungsweise 0,1 mm bis 0,6 mm, vorzugsweise 0,15 mm bis 0,4 mm und besonders bevorzugt 0,2 mm bis 0,3 mm.
Wenn benötigt, kann die Aluminiumplatte oberflächenbehandelt sein, z. B. durch eine aufrauende Oberflächenbehandlung, Anodisierungsbehandlung oder dergleichen. Nachstehend werden die Oberflächenbehandlungen kurz beschrieben.
Wenn erwünscht, wird die Oberfläche der Aluminiumplatte, bevor sie aufgeraut wird, entfettet, um die Walzenöle auf ihrer Oberfläche mit einem Tensid, einem organischen Lösungsmittel, einer wässrigen alkalischen Lösung oder dergleichen zu entfernen. Verschiedene Verfahren können für das Oberflächenaufrauen der Aluminiumplatten verwendet werden, und Beispiele davon schließen mechanisches Kratzen, elektrochemisches Lösen der Oberfläche und selektives chemisches Lösen der Oberfläche ein. Die mechanischen Verfahren schließen in der Technik verschiedene bekannte Verfahren, wie Kugelfräsen, Bürstenfräsen, Druckluftfräsen und Scheibenfräsen ein. Das elektrochemische Oberflächenaufrauen kann z. B. in einem Salzsäure oder Salpetersäure enthaltenden Elektrolyt durchgeführt werden, in dem eine alternierende oder direkte Strömung angewendet wird. Alternativ kann auch das in JP-A 54-63902 beschriebene kombinierte mechanische und elektrochemische Verfahren verwendet werden.
Die auf diese Weise oberflächenaufgeraute Aluminiumplatte kann in einer alkalischen Lösung angeätzt und neutralisiert werden, und anschließend, wenn es zur Verbesserung der Wasserrückhalteeigenschaft und der Abriebbeständigkeit auf der Oberfläche erwünscht ist, anodisiert werden. Ein beliebiger zahlreicher Elektrolyten, der eine poröse Oxidschicht bilden kann, kann als Elektrolyt bei der Anodisierungsbehandlung der Aluminiumplatte verwendet werden, und ein solcher Elektrolyt ist im allgemeinen Schwefelsäure, Phosphorsäure, Oxalsäure, Chromsäure oder eine Mischung davon. Die Konzentration des Elektrolyts wird gemäß der Art des Elektrolyts entschieden.
Die Bedingungen für die anodische Oxidation variieren in Abhängigkeit von dem verwendeten Elektrolyten und sind nicht besonders spezifiziert, aber sind im allgemeinen geeignet, wenn die Konzentration des Elektrolyts 1 bis 80 Gew.-%, die Flüssigtemperatur 5 bis 70°C, die elektrische Stromdichte 5 bis 60 A/dm², die Spannung 1 bis 100 V und die Elektrolysedauer 10 Sekunden bis 5 Minuten ist. Die in einer Menge von weniger als 1,0 g/m² gebildete anodisierte Schicht ergibt oft eine unzureichende Druckbeständigkeit, macht den nichtbildgebenden Bereich der Planografie-Druckplatte stärker anfällig gegenüber Beschädigungen, und bedingt folglich die Probleme der kratzerbedingten Fleckenbildung, d. h. Haftung von Tinte an dem beschädigten Bereich während dem Drucken.
Nach der Anodisierungsbehandlung wird die Aluminiumoberfläche, je nach Bedarf, hydrophilisiert.
Beispiele der Hydrophilisierungsbehandlung, die in der Erfindung verwendet wird, schließen Behandlungen mit Alkalimetallsilicat (z. B. einer wässrigen Natriumsilicatlösung) ein, die in US-Patenten 2,714,066 , 3,181,461 , 3,280,734 und 3,902,734 beschrieben werden.
Durch dieses Verfahren wird die Trägerplatte in eine wässrige Natriumsilicatlösung eingetaucht oder elektrolysiert. Alternativ kann die Trägerplatte auch den Verfahren des Behandelns mit Kaliumfluorzirconat, das in JP-B 36-22063 beschrieben wird und des Behandelns mit Polyvinylphosphonsäure, das in US-Patenten 3.276,868 , 4,153.461 und 4,589,272 beschrieben wird, unterzogen werden.
Organische Grundierungsschicht
Je nach Bedarf kann eine organische Grundierungsschicht zwischen der Trägerplatte und der Aufzeichnungsschicht des erfindungsgemäßen Planografie-Druckplattenvorläufers gebildet werden.
Komponenten für die organische Grundierungsschicht schließen zahlreiche organische Verbindungen ein, und Beispiele davon schließen die Folgenden ein: Carboxymethylcellulose, Dextrin, Gummi arabicum, Aminogruppe-enthaltende Phosphonsäuren, wie 2-Aminoethylphosphonsäure, Phenylphosphonsäuren, die substituiert sein können, Naphthylphosphonsäure, Alkylphosphonsäuren, Glycerophosphonsäure und organische Phosphonsäuren, wie Methylendiphosphonsäure und Ethylendiphosphonsäure, Phenylphosphorsäure, die substituiert sein kann, organische Phosphorsäuren, wie Naphthylphosphorsäure, Glycerophosphorsäure und Alkylphosphorsäure, Phenylphosphinsäuren, die substituiert sein können, organische Phosphinsäuren, wie Naphthylphosphinsäure, Glycerophosphinsäure und Alkylphosphinsäure, Aminosäuren, wie Glycin und β-Alanin und Hydrochloridsalze von Hydroxygruppe-enthaltendem Amin, wie Triethanolaminhydrochloridsalze; und diese Verbindungen können als Mischung von zwei oder mehreren verwendet werden.
Die organische Grundierungsschicht enthält vorzugsweise eine Oniumgruppe-enthaltende Verbindung. Die die Oniumgruppen enthaltenden Verbindungen werden z. B. im Detail in JP-A 2000-10292 , 2000-108538 und 2000-241962 beschrieben.
Bevorzugt unter diesen sind die Verbindungen, die aus der Gruppe ausgewählt werden, die aus Polymerverbindungen mit einer Struktureinheit mit z. B. Poly(p-Vinylbenzoesäure) im Molekül besteht. Typische Beispiele davon schließen Copolymere aus p-Vinylbenzoesäure und Vinylbenzyltriethylammoniumchlorid, Copolymere aus p-Vinylbenzoesäure und einem Vinylbenzyltrimethylammoniumsalz und dergleichen ein.
Die organische Grundierungsschicht wird z. B. durch die folgenden Verfahren gebildet. Herstellen einer Lösung durch Lösen der organischen Verbindung in Wasser, einem organischen Lösungsmittel, wie Methanol, Ethanol oder Methylethylketon oder einem gemischten Lösungsmittel davon und Aufbringen und Trocknen der Lösung auf eine Aluminiumplatte; und Herstellen einer Lösung durch Lösen der organischen Verbindung in Wasser, einem organischen Lösungsmittel, wie Methanol, Ethanol oder Methylethylketon oder einem gemischten Lösungsmittel davon, Eintauchen einer Aluminiumplatte in die Lösung und somit Adsorbieren der Verbindung, Waschen der Platte, z. B. mit Wasser und Trocknen der Platte. In dem ersten Verfahren ist es möglich, eine Lösung bei einer organischen Verbindungskonzentration von 0,005 bis 10 Massen% durch verschiedene Verfahren anzuwenden. In dem letzten Verfahren ist die Lösungskonzentration 0,01 bis 20 Massen%, vorzugsweise 0,05 bis 5 Massen; die Eintauchtemperatur ist 20 bis 90°C, vorzugsweise 25 bis 50°C; und die Eintauchdauer ist 0,1 Sekunden bis 20 Minuten, vorzugsweise 2 Sekunden bis 1 Minute. Die verwendete Lösung kann mit einer basischen Substanz, wie Ammoniak, Triethylamin oder Kaliumhydroxid oder einer sauren Substanz, wie Salzsäure oder Phosphorsäure, in einem pH-Bereich von 1 bis 12 eingestellt werden. Zusätzlich kann zur Verbesserung der Druckreproduzierbarkeit der Aufzeichnungsschicht ein gelber Farbstoff hinzugegeben werden.
Die Menge des beschichteten organischen Grundierungsmittels ist vorzugsweise 2 bis 200 mg/m² und stärker bevorzugt 5 bis 100 mg/m². Es ist möglich, eine zufriedenstellende Druckbeständigkeit zu erhalten, wenn die Beschichtungsmenge in dem obigen Bereich ist.
Die so hergestellte Infrarot-empfindliche Planografie-Druckplatte wird dann einem bildgeformten Licht ausgesetzt und anschließend entwickelt.
Plattenherstellung
Ein Bild wird auf dem erfindungsgemäßen Planografie-Druckplattenvorläufer durch Wärme gebildet. Spezifische Plattenherstellungsverfahren schließen direkte Bildaufzeichnung z. B. durch einen thermischen Aufzeichnungskopf, Rasterbelichtung mit einem Infrarotlaser, Blitzbestrahlung mit hoher Beleuchtungsstärke, z. B. durch eine Xenon-Entladungslampe, Infrarotlampenbestrahlung und dergleichen ein; und Belichtung mit einem Halbleiterlaser, der ein Infrarotlicht mit einer Wellenlänge von 700 bis 1.200 nm emittiert oder einem Infrarot-Feststofflaser mit hoher Ausgangsleistung, wie ein YAG-Laser ist vorteilhaft.
Der erfindungsgemäße Planografie-Druckplattenvorläufer wird nach der Belichtung entwickelt und z. B. mit einem Mittel zur Endfertigung oder einem Schutzgummi nachbearbeitet, bevor er die Druckplatte ergibt. Jegliche bekannte Verarbeitungsmaschine, wie eine automatische Verarbeitungsmaschine, kann für diese Behandlungen verwendet werden.
Jegliches bekannte Verarbeitungsmittel kann, indem es ausgewählt wird, als Verarbeitungsmittel zur Verwendung in der Entwicklung und der Nachbehandlung des erfindungsgemäßen Planografie-Druckplattenvorläufers verwendet werden.
Die Entwicklungslösung ist vorteilhafterweise eine Entwicklungslösung bei einem pH im Bereich von 9,0 bis 14,0, vorzugsweise 12,0 bis 13,5. Jegliche bekannte wässrige alkalische Lösung kann als Entwicklungslösung verwendet werden. Unter den obigen wässrigen alkalischen Lösungen schließen außerordentlich vorteilhafte Entwicklungslösungen allgemein verwendete wässrige Lösungen bei einem pH von 12 oder mehr, die ein Alkalisilicat oder eine Mischung von Basen und einer Siliciumverbindung, sogenannte Silicatentwicklungslösungen, enthalten, und Lösungen, die kein Alkalisilicat, aber einen nicht-reduzierenden Zucker (organische Verbindung mit Pufferwirkung) und eine Base enthalten, die in JP-A 8-305039 und 11-109637 beschrieben werden, und andere sogenannte Nicht-Silicat-Entwicklungslösungen ein.
Die Entwicklungslösung enthält vorzugsweise ein anionisches Tensid und/oder ein amphoteres Tensid, zur Beschleunigung der Entwicklung und zum Vermeiden von Schaumbildung.
Wenn die erfindungsgemäße Planografie-Druckplatte gebrannt ist, wird dies vorzugsweise gemäß einem in der Technik bekannten Verfahren unter Verwendung eines Brennverbesserers und einer Brennvorrichtung getan.
Nach solchen Behandlungen wird die Planografie-Druckplatte anschließend in eine Offset-Druckmaschine gebracht, in der sie zum Drucken zahlreicher Papiere verwendet wird.
Der erfindungsgemäße Planografie-Druckplattenvorläufer in einer solchen Anordnung, weist eine bessere Handhabungsfähigkeit auf, da die Beschädigung der Aufzeichnungsschicht effektiv verhindert wird, selbst wenn sie ohne Einlagepapier gestapelt werden.
Nachstehend werden Komponenten für den Planografie-Druckplattenvorläufer in der Ausführungsform entsprechend im Detail beschrieben.
Anodischer Oxidfilm
Ein anodischer Oxidfilm wird oft auf der Oberfläche der Aufzeichnungsschicht der Trägerplatte in herkömmlichen Planografie-Druckplattenvorläufern gebildet.
Das Grundgewicht des anodischen Oxidfilms kann unter Verwendung eines Fluoreszenz-Röntgenstrahlenanalysators bestimmt werden.
Die Verarbeitungsbedingung für die anodische Oxidation ist nicht besonders begrenzt, sofern es die Variation des verwendeten Elektrolyten betrifft, aber im allgemeinen ist die Elektrolytkonzentration vorzugsweise im Bereich von 1 bis 80 Massen%; die Flüssigtemperatur 5 bis 70°C; die elektrische Stromdichte 5 bis 60 A/dm²; die Spannung 1 bis 100 V und die Elektrolysedauer 10 Sekunden bis 5 Minuten.
In einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Planografie-Druckplattenvorläufers wird ein anodischer Oxidfilm auf der Fläche der Trägerplatte auf der Seite der Aufzeichnungsschicht gebildet. Somit ist hinsichtlich dieser Ausführungsform bei der Herstellung des Planografie-Druckplattenvorläufers bevorzugt, anodische Oxidfilme vorher auf der Fläche auf der Seite der Aufzeichnungsschicht der Trägerplatte zu bilden, die eine Dicke (Grundgewicht) hat, die für die Fläche geeignet ist.
Organische Polymerschicht
Die erfindungsgemäße Planografie-Druckplatte hat charakteristischerweise eine organische Polymerschicht.
Der erfindungsgemäße Infrarot-empfindliche Planografie-Druckplattenvorläufer verursacht kein Abschälen der organischen Polymerschicht, selbst wenn sie ohne Einlagepapier gestapelt werden und durch gegenseitiges Reiben zwischen den Plattenmaterialien Belastung darauf ausgeübt wird. Als Ergebnis ist es möglich, selbst wenn die erfindungsgemäßen Infrarot-empfindlichen Planografie-Druckplattenvorläufer ohne Einlagepapier gestapelt werden, die vorteilhaften Wirkungen des Verhinderns von Verkratzen auf der Aufzeichnungsschicht und von Haftungsproblemen bei der Herstellung, Verarbeitung und Herstellungsschritten oder während dem Befördern zum Verpacken und dem Transport als Produkt zu erhalten.
Wie im Detail beschrieben werden wird, enthält die Aufzeichnungsschicht des Planografie-Druckplattenvorläufers zur Verwendung in der Erfindung als Hauptkomponenten ein Säuregruppen enthaltendes alkalilösliches Harz und ein als Solubilisierungsinhibitor verwendetes Infrarot-Absorbens, das das Harz mit Beständigkeit gegenüber einer alkalischen Entwicklungslösung versieht. Obwohl die Aufzeichnungsschicht eine relativ kleinere Festigkeit hat, und gewöhnlicherweise gegenüber dem Einfluss von Feuchtigkeit anfällig ist, selbst wenn die erfindungsgemäßen Planografie-Druckplattenvorläufer mit solch einer Aufzeichnungsschicht gestapelt transportiert und verpackt werden, gibt es keine Beschädigung (Verkratzen), die infolge von Reibung zwischen der in Kontakt befindlichen Aufzeichnungsschicht und der organischen Polymerschicht, bedingt durch Vibration während dem Transport, hervorgerufen wird.
Zusätzlich gibt es keine Haftung zwischen der Aufzeichnungsschicht und der organischen Polymerschicht oder damit verbundenes Abblättern der Aufzeichnungsschicht, selbst wenn die gestapelten Plattenmaterialien bei Hochtemperatur, Hochfeuchtigkeitsumgebung für eine längere Zeitdauer oder unter Belastung gelagert werden.
Trägerplatte
In der obigen Ausführungsform der erfindungsgemäßen oberflächenaufgerauten Aluminiumplatte wird an anodischer Oxidfilm auf der Fläche der Trägerplatte auf der Seite der Aufzeichnungsschicht nach dem Alkaliätzen und den Neutralisierungsbehandlungen gebildet.
Die Anodisierungsbehandlung wird vorzugsweise auf der Fläche der Trägerplatte auf Seite der Aufzeichnungsschicht wegen der Verbesserung der Wasserrückhalteeigenschaft und der Abriebbeständigkeit auf der Oberfläche durchgeführt.
Die auf der Fläche der Trägerplatte auf Seite der Aufzeichnungsschicht durchgeführte Anodisierungsbehandlung wird unten beschrieben. Zahlreiche Elektrolyte, die einen porösen Oxidfilm bilden können, können als in der Anodisierungsbehandlung der Aluminiumplatte zu verwendende Elektrolyte verwendet werden, und Schwefelsäure, Phosphorsäure, Oxalsäure, Chromsäure oder eine Mischung davon wird gewöhnlich verwendet. Die Konzentration des Elektrolyts wird entsprechend der Art des zu verwendenden Elektrolyts bestimmt.
Die Verarbeitungsbedingung der anodischen Oxidation ist nicht besonders spezifiziert, was die Variation des verwendeten Elektrolyts betrifft; aber im allgemeinen ist die Konzentration des Elektrolyts vorzugsweise im Bereich von 1 bis 80 Massen% der Lösung; die Flüssigtemperatur 5 bis 70°C; die elektrische Stromdichte 5 bis 60 A/dm²; die Spannung 1 bis 100 V; und die Elektrolysedauer 10 Sekunden bis 5 Minuten.
Wenn das Grundgewicht des anodischen Oxidfilms auf der Fläche der Trägerplatte auf der Seite der Aufzeichnungsschicht, der durch die obige Anodisierungsbehandlung hergestellt wird, weniger als 1,0 g/m² ist, kann es eine unzureichende Druckbeständigkeit, leichteres Verkratzen im nicht-bildgebenden Bereich der Planografie-Druckplatte und somit sogenannte Kratzfleckenbildung durch Ablagerung von Tinte in dem beschädigten Bereich während dem Drucken verursachen.
Der obere Grenzwert des Grundgewichts des anodischen Oxidfilms ist vorzugsweise 5,0 g/m² vom Gesichtspunkt der Produktivität.
Beispiele
Nachstehend wird die Erfindung im Detail mit Bezug auf Beispiele beschrieben, sollte aber so verstanden werden, dass die Erfindung nicht darauf beschränkt ist.
Beispiele 1 bis 10 und Vergleichsbeispiele 1 und 2
Herstellung der Trägerplatten A bis D
Aluminiumplatte
Geschmolzenes Aluminium wurde unter Verwendung einer Aluminiumlegierung in einer Zusammensetzung hergestellt (bestehend aus Al, Si: 0,06 Massen%, Fe: 0,30 Massen%, Cu: 0,026 Massen%, Mn: 0,001 Massen%, Mg: 0,001 Massen%, Zn: 0,001 Massen%, Ti: 0,02 Massen% und unvermeidliche Verunreinigungen); und das geschmolzene Aluminium wurde abfiltriert und zu Gußblöcken mit einer Dicke von 500 mm und einer Breite von 1.200 mm durch Stranggießen geformt. Die Oberfläche des Gußblocks wurde zu einer durchschnittlichen Tiefe von 10 mm durch ein Oberflächenschleifgerät abgekratzt, und der Gußblock wurde konsistent zu 550°C für näherungsweise 5 Stunden erwärmt und zu einer gewalzten Platte mit einer Dicke von 2,7 mm, nachdem er auf eine Temperatur von 400°C abgekühlt wurde, heißgewalzt. Die Platte wurde zusätzlich bei 500°C in einer Tempermaschine kontinuierlich wärmebehandelt und zu einer JIS1050 Aluminiumplatte mit einer Dicke von 0,24 mm kaltgewalzt. Die Breite und die Länge des durchschnittlichen Kristallkorns in der erhaltenen Aluminiumplatte war 50 μm bzw. 300 μm. Nachdem die Aluminiumplatte zu einer Breite von 1.030 mm geschnitten worden war, wurde sie der folgenden Oberflächenbehandlung unterzogen.
Oberflächenbehandlung
Die folgenden verschiedenen Behandlungen (a) bis (k) wurden kontinuierlich durchgeführt. Die auf der Aluminiumplatte verbliebene Verarbeitungslösung wurde durch eine Andruckwalze nach jeder Behandlung entfernt und mit Wasser gewaschen.
(a) Mechanische Oberflächenaufraubehandlung
Die Aluminiumplatte wurde mechanisch mit einer drehbaren Nylonbürste in Walzenform oberflächenaufgeraut, indem eine Suspension aus Abriebschlamm eines Schleifmittels mit einer spezifischen Dichte von 1,12 (Bimsstein) in Wasser auf die Oberfläche der Aluminiumplatte aufgetragen wurde. Der durchschnittliche Durchmesser der Abriebpartikel war 30 μm, und der maximale Durchmesser 100 μm. Die Nylonbürste wird aus 6–10 Nylon gemacht, und die Länge und der Durchmesser der Borsten war 45 mm bzw. 0,3 mm. Die Nylonbürste wurde an einem rostfreien Stahlrohr mit 300 mm Durchmesser angebracht, indem sie in die Löcher darin eingebettet wurde. Drei rotierende Bürsten wurden verwendet. Der Abstand zwischen den zwei Trägerwalzen (⌀200 mm) am Boden der Bürste war 300 mm. Die Bürstenwalze wurde hart auf die Aluminiumplatte gepresst, bis die Belastung des die Bürste rotierenden Antriebmotors 7 kW oder eine größere als die Belastung bevor die Walze darauf gepresst wurde, erreicht. Die Rotationsrichtung der Bürste war die gleiche wie die Bewegungsrichtung der Aluminiumplatte. Die Rotationsfrequenz der Bürste war 200 U/min.
(b) Alkaliätzbehandlung
Die so erhaltene Aluminiumplatte wurde durch Besprühen mit einer wässrigen Lösung, die Ätzsoda und eine Aluminiumionen zu Konzentrationen von 2,6 Massen% bzw. 6,5 Massen% enthielt, bei einer Temperatur von 70°C und Lösen der Aluminiumplatte in einer Menge von 10 g/m² geätzt. Die Aluminiumplatte wurde anschließend mit Wasser durch Besprühen gewaschen.
(c) Entschmutzungsbehandlung
Die Aluminiumplatte wurde durch Besprühen mit einer wässrigen Lösung bei einer Temperatur von 30°C, die Salpetersäure zu einer Konzentration von 1 Massen% (also Aluminiumionen zu 0,5 Massen%) enthielt, entschmutzt, und anschließend mit Wasser durch Besprühen gewaschen. Die beim Entschmutzen verwendete wässrige Salpetersäurelösung war das Abwasser, das aus dem Schritt der elektrochemischen Oberflächenaufraubehandlung in einer wässrigen Salpetersäurelösung unter Verwendung von Wechselstrom entstammte.
(d) Elektrochemische Oberflächenaufraubehandlung
Die Aluminiumplatte wurde anschließend elektrochemisch oberflächenaufgeraut, indem kontinuierlich eine 60 Hz Wechselspannung angelegt wurde. Die verwendete Elektrolytlösung war dann eine wässrige Lösung, die 10,5 g/l Salpetersäure (also Aluminiumionen zu 5 g/l und Ammoniumionen zu 0,007 Massen%) enthielt, und die Flüssigtemperatur war 50°C. Die elektrochemische Oberflächenaufraubehandlung wurde unter Verwendung eines trapezförmigen Wechselstroms bei einer elektrischen Strom-Übergangsdauer von null zu dem Höchstwert TP von 0,8 msek und einer relativen Einschaltdauer von 1:1 und auch unter Verwendung einer Kohlenstoffelektrode als Gegenelektrode durchgeführt. Die verwendete Hilfsanode war Ferrit. Das verwendete Elektrolytbad war eines des radialen Zelltyps.
Die elektrische Stromdichte war am Maximum 30 A/dm² und wenn eine Aluminiumplatte als die Anode verwendet wird, war die angelegte Gesamtmenge des elektrischen Stroms 220 C/dm². Ein Teil (5%) des Stroms der Stromquelle wurde abgetrennt und zu der Hilfselektrode geleitet. Daraufhin wurde die Aluminiumplatte mit Wasser durch Besprühen gewaschen.
(e) Alkaliätzbehandlung
Die Aluminiumplatte wurde durch Besprühen mit einer wässrigen Lösung mit Ätznatron und Aluminiumionen bei Konzentrationen von 26 Massen% bzw. 6,5 Massen% bei 32°C und durch Auflösen der Aluminiumplatte in einer Menge von 0,50 g/m² geätzt; und der Schmutz, der hauptsächlich vom Aluminiumhydroxid bei der elektrochemischen Oberflächenaufraubehandlung erzeugt wird, wurde entfernt und der Kantenbereich des Kerns wurde unter Verwendung von Wechselstrom in der obigen Stufe gelöst, wobei der Kantenbereich geglättet wurde. Daraufhin wurde die Aluminiumplatte mit Wasser durch Besprühen gewaschen.
(f) Entschmutzungsbehandlung
Die Aluminiumplatte wurde durch Besprühen mit einer wässrigen 15 Massen%igen Salpetersäurelösung (die auch 4,5 Massen% Aluminiumionen enthielt) bei einer Temperatur von 30°C entschmutzt, und anschließend mit Wasser durch Besprühen gewaschen. Die in der Entschmutzungsbehandlung verwendete wässrige Salpetersäurelösung war das Abwasser aus dem Schritt der elektrochemischen Oberflächenaufraubehandlung in einer wässrigen Salpetersäurelösung unter Verwendung von Wechselstrom.
(g) Elektrochemische Oberflächenaufraubehandlung
Die Aluminiumplatte wurde elektrochemisch oberflächenaufgeraut, indem kontinuierlich eine 60 Hz Wechselspannung verwendet wurde. Die verwendete Elektrolytlösung war anschließend eine wässrige 5,0 g/l Salzsäurelösung (die auch 5 g/l Aluminiumionen enthielt) bei einer Temperatur von 35°C. Die elektrochemische Oberflächenaufraubehandlung wurde unter Verwendung eines trapezförmigen Wechselstroms bei einer Übergangsdauer des elektrischen Stroms von null zu einem Höchstwert TP von 0,8 msek und einer relativen Einschaltdauer von 1:1 und auch unter Verwendung einer Kohlenstoffelektrode als Gegenelektrode durchgeführt. Die verwendete Hilfsanode war Ferrit. Das verwendete Elektrolytbad war eines des Radialzelltyps.
Die elektrische Stromdichte war 25 A/dm² am Maximum, und wenn eine Aluminiumplatte als Anode verwendet wird, war die Gesamtmenge des angelegten elektrischen Stroms 50 C/dm². Daraufhin wurde die Aluminiumplatte mit Wasser durch Besprühen gewaschen.
(h) Alkaliätzbehandlung
Die Aluminiumplatte wurde durch Besprühen mit einer wässrigen Lösung mit Ätznatron und Aluminiumionen bei Konzentrationen von 26 Massen% bzw. 6,5 Massen% bei 32°C und durch Auflösen der Aluminiumplatte in einer Menge von 0,10 g/m² geätzt; und der Schmutz, der hauptsächlich vom Aluminiumhydroxid bei der elektrochemischen Oberflächenaufraubehandlung erzeugt wird, wurde entfernt und der Kantenbereich des Kerns wurde unter Verwendung von Wechselstrom in der obigen Stufe gelöst, wobei der Kantenbereich geglättet wurde. Daraufhin wurde die Aluminiumplatte mit Wasser durch Besprühen gewaschen.
(i) Entschmutzungsbehandlung
Die Aluminiumplatte wurde durch Besprühen mit einer wässrigen 25 Massen%igen Schwefelsäurelösung (die auch 0,5 Massen% Aluminiumionen enthielt) bei einer Temperatur von 60°C entschmutzt und anschließend durch Besprühen mit Wasser gewaschen:
(j) Anodisierungsbehandlung
Die Aluminiumplatte wurde in einer anodischen Oxidationsvorrichtung durch ein zweistufiges Stromversorgungseinheit-Elektrolyseverfahren anodisiert (die Länge der ersten und zweiten Elektrolyseeinheiten: 6 m, die Länge der ersten und der zweiten Stromversorgungseinheit: 3 m und die Länge der ersten und zweiten Stromversorgungs-Elektrodeneinheit: 2,4 m). Die auf die erste und zweite Elektrolyseeinheit aufgetragene Elektrolytlösung war Schwefelsäure. Die Elektrolytlösung war eine wässrige 50 g/l Schwefelsäurelösung (die auch 0,5 Massen% Aluminiumionen enthielt) bei einer Temperatur von 20°C. Die Aluminiumplatte wurde anschließend durch Besprühen mit Wasser gewaschen. die Endmenge der so hergestellten Oxidschicht war 2,7 g/m².
(k) Alkalimetall-Silicatsalzbehandlung
Die nach der Anodisierungsbehandlung erhaltene Aluminiumträgerplatte wurde in eine wässrige 1 Massen%ige Nr. 3 Natriumsilicatlösung bei einer Temperatur von 30°C eingetaucht, indem sie für die Alkalimetallsilicatsalzbehandlung (Silicatbehandlung) für 10 Sekunden in einen Verarbeitungsbehälter gestellt wurde. Anschließend wurde die Aluminiumplatte gut durch Besprühen mit Wasser gewaschen, um eine Trägerplatte für eine Infrarot- empfindliche Planografie-Druckplatte zu erhalten, die mit Silicat auf ihrer Oberfläche hydrophilisiert worden war.
Sie wurde als Trägerplatte A bezeichnet.
Trägerplatte B: Eine Trägerplatte für eine Infrarot-empfindliche Planografie-Druckplatte, worin die Rückseite der Aluminiumplatte (auf der eine organische Polymerschicht gebildet werden soll) in den Behandlungen (b) bis (d) verarbeitet wird, und die Oberfläche der Aluminiumplatte (auf der eine Aufzeichnungsschicht gebildet werden soll) in den Behandlungen (a) bis (k).
Trägerplatte C: Eine Trägerplatte für eine Infrarot-empfindliche Planografie-Druckplatte, worin die Rückseite der Aluminiumplatte (auf der eine organische Polymerschicht gebildet werden soll) in den Behandlungen (a) bis (d) verarbeitet wird, und die Oberfläche der Aluminiumplatte (auf der eine Aufzeichnungsschicht gebildet werden soll) in den Behandlungen (a) bis (k).
Trägerplatte D: Eine Trägerplatte für eine Infrarot-empfindliche Planografie-Druckplatte, die auf eine ähnliche Weise wie die Trägerplatte C hergestellt wurde, außer dass die Druckbelastung auf der Rückseite der Aluminiumplatte (auf der eine organische Polymerschicht gebildet werden soll) in der Behandlung (a) in dem Herstellungsschritt für die Trägerplatte C zu 12 kW verändert wurde.
Bildung der Rückschicht (organische Polymerschicht)

Eine organische Polymerschicht wurde auf der der Aufzeichnungsschicht gegenüberliegenden Fläche (Rückseite) der Trägerplatte durch Herstellen einer Rückseitenbeschichtungslösung in der folgenden Zusammensetzung, ihr Beschichten auf jede der so hergestellten Trägerplatten A bis D, während die Beschichtungsmenge durch Kontrollieren ihres Nassgehalts, d. h., durch Einstellen der Rillentiefe des Beschichters, variiert wurde, und anschließendem Trocknen des beschichteten Films in einem Ofen bei 150°C für 30 Sekunden. Die Menge des nach dem Trocknen gebildeten Films wird in der folgenden Tabelle 1 zusammengefasst. Ein Mattierungsmittel wurde nur in den Beispielen 4 und 9 zugegeben. Rückseitenlösung

• Organisches Polymer (in Tabelle 1 gezeigte Verbindung)	25 g
• Tensid (fluorchemisches Tensid B mit der folgenden Struktur)	0,05 g
• Lösungsmittel (in Tabelle 1 gezeigte Verbindung)	100 g
• Mattierungsmittel (Polymer A mit langkettiger Alkylgruppe in der folgenden Struktur)	2,0 g

Fluorchemisches Tensid B

Polymer A mit langkettiger Alkylgruppe (Molekulargewicht: 72.000)

In Beispiel 5 wurde die oben beschriebene, auf die Aluminiumplatte beschichtete Rückseitenlösung nicht in dem Ofen trocknet, sondern in dem kontinuierlichen Beschichtungstrockner, der in 1 gezeigt wird.
In Beispielen 1 und 10 wird, nachdem die obige organische Polymerschicht gebildet wird, eine matte Schicht auf der Oberfläche der organischen Polymerschicht durch das folgende Verfahren gebildet.
In einer wässrigen Lösung in der folgenden Zusammensetzung, die ein Harz zu einer Feststoffkonzentration von 20 Massen% enthielt, wurde auf die organische Polymerschichtoberfläche unter Verwendung eines elektrostatischen Luftsprühers aufgetragen und bei 60°C für 5 Sekunden getrocknet. Harz enthaltende wässrige Lösung

• Methylmethacrylat 68 Massen%

• Ethylacrylat 20 Massen%

• Natriumacrylat 12 Massen%
Bildung der organischen Grundierungsschicht
Die folgende organische Grundierungsschichtlösung wurde auf die der organischen Polymerschicht gegenüberliegende Fläche der Trägerplatte mit einer Stabbeschichtungsmaschine beschichtet und bei 80°C für 15 Sekunden getrocknet, um eine organische Grundierungsschicht mit einem Basisgewicht von 18 mg/m² nach dem Trocknen zu bilden. Organische Grundierungsschichtlösung

• Folgende Polymerverbindung 0,3 g

• Methanol 100 g
Bildung der Aufzeichnungsschicht (mehrschichtig)

Die folgende Beschichtungslösung für die Grundierungsschicht 1 wurde auf ein Aluminiumsubstrat mit einer gebildeten organischen Grundierungsschicht mit einer Stabbeschichtungsvorrichtung zu einer Beschichtungsmenge von 0,85 g/m² nach dem Trocknen beschichtet, bei 160°C für 44 Sekunden getrocknet und unmittelbar auf eine Trägerplattentemperatur von 35°C durch Geblasen mit kalter Luft bei 17 bis 20°C gekühlt, wobei eine unterste Schicht gebildet wurde. Anschließend wurde die folgende Beschichtungslösung für die obere Schicht 2 mit einer Stabbeschichtungsvorrichtung zu einer Menge von 0,22 g/m² nach dem Trocknen beschichtet, bei 148°C für 25 Sekunden getrocknet und zusätzlich stufenweise durch Geblasen mit kalter Luft auf 20 bis 26°C abgekühlt, um eine obere Schicht zu bilden. Beschichtungslösung für die Grundierungsschicht 1

• Spezifiziertes Acetalpolymer (in der folgenden Struktur)	2,80 g
(a/b/c/d: 36/37/2/25, Molekulargewicht im Gewichtsmittel: 16.000, R¹: n-Butylgruppe, R²: 4-Hydroxybenzylgruppe)
• Novolak-Harz	0,192 g
(2,3-Xylenol/m-Kresol/p-Kresol-Verhältnis: 10/20/70, Molekulargewicht im Gewichtsmittel: 3.300)
• Cyanin-Farbstoff A (in der folgenden Struktur)	0,134 g
• 4,4'-Bishydroxyphenylsulfon	0,126 g
• Tetrahydrophthalsäureanhydrid	0,190 g
• p-Toluolsulfonsäure	0,008 g
• 3-Methoxy-4-diazodiphenylaminhexafluorphosphat	0,032 g
• Ethylviolett mit 6-Hydroxynaphthalinsulfonat als Gegenion	0,0781 g
• Polymer 1 (in der folgenden Struktur)	0,035 g
• Methylethylketon	25,41 g
• 1-Methoxy-2-propanol	12,97 g
• γ-Butyrolacton	13,18 g

Spezifisches Acetalpolymer

Cyanin-Farbstoff A

Polymer 1

Beschichtungslösung für die obere Schicht 2

• m,p-Kresol-Novolak (m/p-Verhältnis: 6/4, Molekulargewicht im Gewichtsmittel: 4500, enthaltend unreagiertes Kresol zu 0,8 Massen%)	0,3479 g
• Polymer 3 (in der folgenden Struktur, 30% MEK-Lösung)	0,1403 g
• Cyanin-Farbstoff A (in der obigen Struktur)	0,0192 g
• Polymer 1 (in der Struktur oben)	0,015 g
• Polymer 2 (in der folgenden Struktur)	0,00328 g
• Quaternäres Ammoniumsalz (in der folgenden Struktur)	0,0043 g
• Tensid (GO-4, hergestellt von Nikko Chemicals Co., Ltd., Polyoxyethylensorbit-Fettsäureester, HLB: 8,5)	0,008 g
• Methylethylketon	6,79 g
• 1-Methoxy-2-propanol	13,07 g

Polymer 2

Polymer 3

Quaternäres Ammoniumsalz

Beispiele 11 bis 20 und Vergleichsbeispiele 3 und 4
Bildung der Rückschicht (organische Polymerschicht)

Eine organische Polymerschicht wurde auf der der Aufzeichnungsschicht gegenüberliegenden Fläche der Trägerplatte (Rückseite) durch Herstellen einer Rückseitenlösung in der folgenden Zusammensetzung, Beschichten der jeweiligen so hergestellten Trägerplatten A bis D, während die Beschichtungsmenge durch Kontrollieren ihrer Nassmenge, d. h. durch Anpassen der Rillentiefe der Beschichtungsvorrichtung, variiert wurde, und anschließendes Trocknen des beschichteten Films in einem Ofen bei 150°C für 30 Sekunden. Die Menge der nach dem Trocknen gebildeten Filme werden in der folgenden Tabelle 2 zusammengefasst. Ein Mattierungsmittel wurde nur in Beispielen 14 und 19 hinzugegeben. Rückseitenlösung

• Organisches Polymer (in Tabelle 2 gezeigte Verbindung)	25 g
• Tensid (fluorchemisches Tensid B, in der obigen Struktur)	0,05 g
• Lösungsmittel (in Tabelle 2 gezeigte Verbindung)	100 g
• Mattierungsmittel (Polymer A mit langkettiger Alkylgruppe in der obigen Struktur)	2,0 g

In Beispiel 15 wurde die oben beschriebene, auf die Aluminiumplatte beschichtete Rückseitenlösung nicht in dem Ofen getrocknet, sondern in dem kontinuierlichen Beschichtungstrockner, der in 1 gezeigt wird.
In Beispielen 11 und 20 wird eine matte Schicht auf der Oberfläche der organischen Polymerschicht durch das folgende Verfahren gebildet, nachdem die obige organische Polymerschicht auf eine ähnliche Weise wie in Beispielen 1 und 10 gebildet wurde.
Bildung der Aufzeichnungsschicht (einschichtig)

Die folgende Aufzeichnungsschicht-Beschichtungslösung 3 wurde auf die der gebildeten organischen Polymerschicht gegenüberliegenden Oberfläche der Trägerplatte beschichtet und in einem Ofen bei 150°C für 1 Minute getrocknet, wobei ein fotoempfindlicher Planografie-Druckplattenvorläufer jedes der Beispiele 11 bis 20 und Vergleichsbeispiele 3 und 4 mit einer Aufzeichnungsschicht des Positiv-Typs zu einer Filmdicke von 2,0 g/m² nach dem Trocknen gebildet wurde. Aufzeichnungsschicht-Beschichtungslösung 3

• m,p-Kresol-Novolak (m/p-Verhältnis: 6/4, Molekulargewicht im Gewichtsmittel: 7.500, nicht umgesetzter Kresolgehalt: 0,5 Gew.-%)	0,90 g
• Methacrylsäure/Ethylmethacrylat/Isobutylmethacrylat-Copolymer (molares Verhältnis: 26/37/37)	0,10 g
• Cyanin-Farbstoff A (in der obigen Struktur)	0,04 g
• 2,4,6-Tris(hexyloxy)benzoldiazonium-2-hydroxy-4-methoxybenzophenon-5-sulfonat	0,01 g
• p-Toluolsulfonsäure	0,002 g
• Tetrahydrophthalsäureanhydrid	0,05 g
• Victoria Pure Blue BOH-Farbstoff mit	0,015 g
• 1-Naphthalinsulfonat als Gegenanion Fluorchemisches Tensid	0,02 g
(Magafac F-176, hergestellt von Dainippon Ink and Chemicals, Inc.)
• Methylethylketon	15 g
• 1-Methoxy-2-propanol	7 g

Messung der arithmetisch Bemittelten Rauheit Ra der organischen Polymerschicht (Rückseitenschicht)
Die arithmetisch gemittelte Rauheit Ra der Rückseitenschicht (organische Polymerschicht) auf jedem der in Beispielen und Vergleichsbeispielen erhaltenen Infrarot-empfindlichen Planografie-Druckplattenvorläufer wurde unter Verwendung eines Nadelprofilmessgeräts bestimmt. Die Messergebnisse werden in Tabelle 1 und 2 zusammengefasst.
Auswertung
Die folgenden Begriffe "1. Verkratzen während dem Transport", "2. Vorkommen von Haftung" und "3. Verkratzen in der automatischen Beladungsvorrichtung" jedes der in Beispielen und Vergleichsbeispielen erhaltenen Infrarot-empfindlichen Planografie-Druckplattenvorläufer wurde ausgewertet.
1. Auswertung des Verkratzens während dem Transport
Jeder der erhaltenen Infrarot-empfindlichen Planografie-Druckplattenvorläufer wurde in Stücke von 1.030 mm × 800 mm in der Größe zugeschnitten und 30 Teile davon wurden verwendet. Die 30 Platten wurden ohne Einlagepapier gestapelt; Kartons mit einer Dicke von 0,5 mm wurden auf ihre Ober- und Unterseite aufgebracht und die vier Ecken wurden mit einem Streifen verbunden und mit einem Aluminium-Kraftpapier umwickelt. Es wurde dann in einen geriffelten Behälter platziert und mit einem Streifen verbunden, wobei es ein Einlagepapier-freies Gebinde ergab. Das Gebinde wurde auf einer Palette platziert, für eine Entfernung von 2.000 km transportiert und anschließend geöffnet. Ein herausgenommener Infrarot-empfindlicher Planografie-Druckplattenvorläufer wurde bei einem Verhältnis von 1:8 in eine von Fuji Photo Film Co. hergestellte Entwicklungslösung DT-2 in einer von Fuji Photo Film Co. hergestellten automatischen Entwicklungsmaschine LP-940HII eingetaucht, und bei einer Entwicklungstemperatur von 32°C und einer Entwicklungsdauer von 12 Sekunden entwickelt. Die elektrische Leitfähigkeit der Entwicklungslösung war dann 43 mS/cm. Der Verlust des bildgebenden Bereichs nach der Entwicklung infolge von Verkratzen der Aufzeichnungsschicht der Planografie-Druckplatte während dem Transport wurde durch visuelle Beobachtung ausgewertet.
Planografie-Druckplatten ohne Verlust des bildgebenden Bereichs wurden mit "G1" und solche mit Verlust des bildgebenden Bereichs mit "G2" bewertet. Die Ergebnisse werden in Tabelle 3 zusammengefasst.
2. Auswertung des Vorkommens von Haftung
Das Vorkommen oder Nichtvorkommen von Haftung zwischen den Planografie-Druckplattenvorläufern wurde gemäß dem folgenden Verfahren bewertet: Ein erhaltener Infrarot-empfindlicher Planografie-Druckplattenvorläufer wurde in Stücke von 1.030 mm × 800 mm in der Größe geschnitten und 1.500 Teile davon wurden verwendet. Die 1.500 Platten wurden ohne Einlagepapier gestapelt; Eisenplatten wurden auf der Ober- und Unterseite des Stapels platziert und durch Verschrauben befestigt und die gestapelten Platten wurden an einem Lagerplatz für einen Monat im Sommer (in Juli) in der Form für den Massentransport belassen. Nach der Lagerung wurden die Eisenplatten davon getrennt, und die Haftung zwischen den Planografie-Druckplattenvorläufern wurde durch visuelle Beobachtung bewertet.
Planografie-Druckplatten ohne Haftung wurden als "G1" und solche mit Haftung als "G2" eingestuft. Ergebnisse werden in der Tabelle 3 zusammengefasst.
3. Bewertung des Verkratzens in einer automatischen Beladungsvorrichtung
Zehn Planografie-Druckplattenvorläufer in der gleichen Größe wie oben wurden in eine Kassette eines Luxel T-9800 CTP Einzel-Autobeladungsvorrichtung ohne Einlagepapier, die automatisch auf die Trommel aufgetragen wurde, platziert, ohne Belichtung herausgenommen und mit einer von Fuji Photo Film Co. hergestellten Entwicklungslösung DT-2 (verdünnt zu einem 1:8-Verhältnis) und einen von Fuji Photo Film Co. hergestellten Finisher FG-1 (zu einem Verhältnis von 1:1 verdünnt) in einer von Fuji Photo Film Co. automatischen Entwicklungsvorrichtung LP-940HII bei einer Entwicklungstemperatur von 32°C und einer Entwicklungsdauer von 12 Sekunden entwickelt. Die elektrische Leitfähigkeit der Entwicklungslösung war anschließend 43 mS/cm. Verkratzen durch Belasten und Entlasten der Planografie-Druckplatte in der automatischen Beladungsvorrichtung wurde nach der Entwicklung durch visuelle Beobachtung bewertet.

Planografie-Druckplatten ohne Bildung von Kratzern wurden als "G1" und solche mit der Bildung von Kratzern als "G2" eingestuft. Die Ergebnisse werden in Tabelle 3 zusammengefasst. Tabelle 3

	Verkratzen während dem Transport	Vorkommen von Haftung	Verkratzen in einer automatischen Beladungsvorrichtung
Beispiel 1	G1	G1	G1
Beispiel 2	G1	G1	G1
Beispiel 3	G1	G1	G1
Beispiel 4	G1	G1	G1
Beispiel 5	G1	G1	G1
Beispiel 6	G1	G1	G1
Beispiel 7	G1	G1	G1
Beispiel 8	G1	G1	G1
Beispiel 9	G1	G1	G1
Beispiel 10	G1	G1	G1
Beispiel 11	G1	G1	G1
Beispiel 12	G1	G1	G1
Beispiel 13	G1	G1	G1
Beispiel 14	G1	G1	G1
Beispiel 15	G1	G1	G1
Beispiel 16	G1	G1	G1
Beispiel 17	G1	G1	G1
Beispiel 18	G1	G1	G1
Beispiel 19	G1	G1	G1
Beispiel 20	G1	G1	G1
Vergleichsbeispiel 1	G1	G2	G1
Vergleichsbeispiel 2	G2	G1	G2
Vergleichsbeispiel 3	G1	G2	G1
Vergleichsbeispiel 4	G2	G1	G2

Wie aus Tabelle 3 ersichtlich wird, ermöglichen die Infrarot-empfindlichen Planografie-Druckplatten (in den Beispielen) mit einer arithmetisch gemittelten Rauheit Ra des organischen Polymers im Bereich der Erfindung den Plattenmaterialien, unverbunden miteinander zu bleiben, und den Ausfall durch Haftung und Verkratzen zu verhindern, selbst wenn sie ohne Einlagepapier gestapelt werden. Die Infrarot-empfindlichen Planografie-Druckplatten weisen somit eine bessere Verträglichkeit mit der mit einer automatischen Beladungsvorrichtung ausgestatteten Belichtungsvorrichtung auf.

Claims

Infrarot-empfindlicher Planografie-Druckplattenvorläufer umfassend eine Trägerplatte, eine Aufzeichnungsschicht, die auf einer Fläche der Trägerplatte gebildet ist, wobei die Aufzeichnungsschicht ein wasserunlösliches uns alkalilösliches Harz und ein Infrarot-Absorbens enthält und in der Lage ist, ein Bild durch Bestrahlung mit einem Infrarotstrahl zu bilden, und eine organische Polymerschicht mit einer arithmetisch gemittelten Rauheit Ra im Bereich von 0,05 bis 0,40 μm, die auf einer Fläche der Trägerplatte gegenüber der Aufzeichnungsschicht gebildet ist.
Infrarot-empfindlicher Planografie-Druckplattenvorläufer gemäß Anspruch 1, wobei die organische Polymerschicht eine auf einer Oberfläche davon gebildete matte Schicht aufweist.
Infrarot-empfindlicher Planografie-Druckplattenvorläufer gemäß Anspruch 1, wobei die organische Polymerschicht ein Mattierungsmittel umfaßt.
Infrarot-empfindlicher Planografie-Druckplattenvorläufer gemäß Anspruch 3, wobei das Mattierungsmittel ein langkettige Alkylgruppen enthaltendes Polymer ist.
Infrarot-empfindlicher Planografie-Druckplattenvorläufer gemäß Anspruch 4, wobei das langkettige Alkylgruppen enthaltende Polymer ein Polymer ausgewählt aus den durch die folgenden Formeln (I), (II), (III), (IV) und (V) dargestellten Polymeren ist:
wobei X und X' jeweils unabhängig voneinander eine bivalente Verbindungsgruppe darstellen; m eine ganze Zahl von 20 bis 99 ist; n eine ganze Zahl von 6 bis 40 ist und eine durch eine gepunktete Linie angedeutete Bindungsstelle eine Methylgruppe oder ein Wasserstoffatom an ihrem Ende aufweist.
Infrarot-empfindlicher Planografie-Druckplattenvorläufer gemäß Anspruch 4, wobei der Gehalt des langkettige Alkylgruppen enthaltenden Polymers 0,01 bis 30 Massen%, bezogen auf den Gesamtfeststoffgehalt der organischen Polymerschicht, beträgt.
Infrarot-empfindlicher Planografie-Druckplattenvorläufer gemäß Anspruch 1, wobei die organische Polymerschicht oberflächenaufgerauht ist.
Infrarot-empfindlicher Planografie-Druckplattenvorläufer gemäß Anspruch 1, wobei die arithmetisch gemittelte Rauheit Ra der Trägerplatte im Bereich von 0,01 bis 0,60 μm liegt.