DE602005019498D1 - Methode zum Entfernen einer mikroskopischen Probe von einem Substrat - Google Patents

Methode zum Entfernen einer mikroskopischen Probe von einem Substrat

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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7124937B2 (en) * 2005-01-21 2006-10-24 Visa U.S.A. Inc. Wireless payment methods and systems
US7442924B2 (en) * 2005-02-23 2008-10-28 Fei, Company Repetitive circumferential milling for sample preparation
JP5099291B2 (ja) * 2006-02-14 2012-12-19 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 集束イオンビーム装置及び試料の断面加工・観察方法
US7423263B2 (en) 2006-06-23 2008-09-09 Fei Company Planar view sample preparation
WO2008051937A2 (en) * 2006-10-20 2008-05-02 Fei Company Method for creating s/tem sample and sample structure
WO2008051880A2 (en) 2006-10-20 2008-05-02 Fei Company Method and apparatus for sample extraction and handling
EP2132550B1 (de) * 2007-03-06 2012-11-07 Leica Mikrosysteme GmbH Verfahren zur herstellung einer probe für die elektronenmikroskopie
DE602008000086D1 (de) * 2007-06-29 2009-09-24 Fei Co Verfahren zum Befestigen einer Probe an einem Manipulator
JP5294919B2 (ja) * 2009-02-23 2013-09-18 キヤノン株式会社 被加工物の製造方法
DE102010024625A1 (de) * 2010-06-22 2011-12-22 Carl Zeiss Nts Gmbh Verfahren zum Bearbeiten eines Objekts
DE102010032894B4 (de) 2010-07-30 2013-08-22 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Tem-Lamelle, Verfahren zu ihrer Herstellung und Vorrichtung zum Ausführen des Verfahrens
US8592785B2 (en) * 2011-09-22 2013-11-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Multi-ion beam implantation apparatus and method
US8884247B2 (en) * 2012-09-25 2014-11-11 Fei Company System and method for ex situ analysis of a substrate
CN104792583B (zh) * 2014-01-17 2018-06-26 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种tem样品的制备方法
CN106289890B (zh) * 2015-05-15 2019-04-02 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 Tem样品的制备方法
US11573156B2 (en) * 2019-01-15 2023-02-07 Westinghouse Electric Company Llc Minimally invasive microsampler for intact removal of surface deposits and substrates

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6064228A (ja) * 1983-09-20 1985-04-12 Nec Corp 透過型電子顕微鏡試料の作製方法及びその作製装置
JP2774884B2 (ja) * 1991-08-22 1998-07-09 株式会社日立製作所 試料の分離方法及びこの分離方法で得た分離試料の分析方法
US6538254B1 (en) * 1997-07-22 2003-03-25 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for sample fabrication
WO2002095378A1 (en) * 2000-05-22 2002-11-28 Moore Thomas M Method for sample separation and lift-out
JP4178741B2 (ja) * 2000-11-02 2008-11-12 株式会社日立製作所 荷電粒子線装置および試料作製装置
EP1209737B2 (de) * 2000-11-06 2014-04-30 Hitachi, Ltd. Verfahren zur Herstellung von Proben
WO2002071031A1 (en) * 2001-03-01 2002-09-12 Moore Thomas M Total release method for sample extraction from a charged particle instrument
JP2004093353A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Seiko Instruments Inc 試料作製装置
JP3887356B2 (ja) * 2003-07-08 2007-02-28 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 薄片試料作製方法

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