DE602004024576D1 - Verfahren und anordnung zum entfernen von verunreinigungen von einer substratoberfläche unter verwendung eines atmosphärendruck-glühplasmas - Google Patents

Verfahren und anordnung zum entfernen von verunreinigungen von einer substratoberfläche unter verwendung eines atmosphärendruck-glühplasmas

Info

Publication number
DE602004024576D1
DE602004024576D1 DE602004024576T DE602004024576T DE602004024576D1 DE 602004024576 D1 DE602004024576 D1 DE 602004024576D1 DE 602004024576 T DE602004024576 T DE 602004024576T DE 602004024576 T DE602004024576 T DE 602004024576T DE 602004024576 D1 DE602004024576 D1 DE 602004024576D1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
arrangement
atmospheric pressure
substrate surface
removing contamination
pressure glass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE602004024576T
Other languages
English (en)
Inventor
Vries Hindrik Willem De
Eugen Aldea
Jan Bastiaan Bouwstra
De Sanden Mauritius Cornelius Van
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Manufacturing Europe BV
Original Assignee
Fujifilm Manufacturing Europe BV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from EP03079009A external-priority patent/EP1548795A1/de
Priority claimed from EP04077286A external-priority patent/EP1626613B8/de
Application filed by Fujifilm Manufacturing Europe BV filed Critical Fujifilm Manufacturing Europe BV
Publication of DE602004024576D1 publication Critical patent/DE602004024576D1/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32917—Plasma diagnostics
    • H01J37/32935—Monitoring and controlling tubes by information coming from the object and/or discharge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
    • H01J37/32174—Circuits specially adapted for controlling the RF discharge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/32—Processing objects by plasma generation
    • H01J2237/33—Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
    • H01J2237/335—Cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H2240/00—Testing
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/81—Anodes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
DE602004024576T 2003-12-22 2004-12-22 Verfahren und anordnung zum entfernen von verunreinigungen von einer substratoberfläche unter verwendung eines atmosphärendruck-glühplasmas Active DE602004024576D1 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP03079009A EP1548795A1 (de) 2003-12-22 2003-12-22 Procédé et dispositif de stabilisation d'un plasma à décharge luminescente sous conditions atmosphériques
EP04077286A EP1626613B8 (de) 2004-08-13 2004-08-13 Verfahren und Vorrichtung zur Steuerung eines Glühentladungsplasmas unter atmosphärischem Druck
PCT/NL2004/000897 WO2005062338A1 (en) 2003-12-22 2004-12-22 Method of and arrangement for removing contaminants from a substrate surface using an atmospheric pressure glow plasma

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE602004024576D1 true DE602004024576D1 (de) 2010-01-21

Family

ID=34712579

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE602004024576T Active DE602004024576D1 (de) 2003-12-22 2004-12-22 Verfahren und anordnung zum entfernen von verunreinigungen von einer substratoberfläche unter verwendung eines atmosphärendruck-glühplasmas

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7969095B2 (de)
EP (1) EP1697962B1 (de)
JP (1) JP4668208B2 (de)
DE (1) DE602004024576D1 (de)
WO (1) WO2005062338A1 (de)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080317974A1 (en) * 2005-08-26 2008-12-25 Fujifilm Manufacturing Europe B.V. Method and Arrangement for Generating and Controlling a Discharge Plasma
JP2007199091A (ja) * 2006-01-20 2007-08-09 Toppan Printing Co Ltd カラーフィルタの製造方法及びカラーフィルタ
US8323753B2 (en) 2006-05-30 2012-12-04 Fujifilm Manufacturing Europe B.V. Method for deposition using pulsed atmospheric pressure glow discharge
SK287455B6 (sk) * 2006-06-08 2010-10-07 Fakulta Matematiky, Fyziky A Informatiky Univerzity Komensk�Ho Zariadenie a spôsob čistenia, leptania, aktivácie a následné úpravy povrchu skla, povrchu skla pokrytého kysličníkmi kovov a povrchu iných materiálov pokrytých SiO2
SK51082006A3 (sk) 2006-12-05 2008-07-07 Fakulta Matematiky, Fyziky A Informatiky Univerzitfakulta Matematiky, Fyziky A Informatiky Univerzity Komensk�Hoy Komensk�Ho Zariadenie a spôsob úpravy povrchov kovov a metaloZariadenie a spôsob úpravy povrchov kovov a metaloidov, oxidov kovov a oxidov metaloidov a nitridovidov, oxidov kovov a oxidov metaloidov a nitridovkovov a nitridov metaloidovkovov a nitridov metaloidov
WO2008100139A1 (en) 2007-02-13 2008-08-21 Fujifilm Manufacturing Europe B.V. Substrate plasma treatment using magnetic mask device
EP2235735B1 (de) 2008-02-01 2015-09-30 Fujifilm Manufacturing Europe B.V. Verfahren und vorrichtung zur plasmaflächenbehandlung eines beweglichen substrats
EP2241165B1 (de) 2008-02-08 2011-08-31 Fujifilm Manufacturing Europe B.V. Verfahren zur herstellung einer mehrschichtigen stapelstruktur mit verbesserter wvtr-grenzeigenschaft
EP2245647B1 (de) * 2008-02-21 2012-08-01 Fujifilm Manufacturing Europe B.V. Verfahren zur behandlung eines substrats mit einem atmosphärendruck-glühentladungselektrodenaufbau
JP5689653B2 (ja) 2009-12-03 2015-03-25 富士フイルム株式会社 電荷輸送膜、その製造方法及びこれを用いた発光素子並びに光電変換素子
JP5616657B2 (ja) 2010-03-12 2014-10-29 富士フイルム株式会社 表面処理方法
US20110232567A1 (en) 2010-03-25 2011-09-29 Tokyo Electron Limited Method of cleaning the filament and reactor's interior in facvd
JP2011214062A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Fujifilm Corp 透明導電膜の製造方法
WO2012170534A1 (en) * 2011-06-07 2012-12-13 International Technology Center Self-tuned dielectric barrier discharge
GB201110117D0 (en) 2011-06-16 2011-07-27 Fujifilm Mfg Europe Bv method and device for manufacturing a barrie layer on a flexible substrate
US9498637B2 (en) * 2014-05-30 2016-11-22 Plasmology4, Inc. Wearable cold plasma system
EP3118884A1 (de) 2015-07-15 2017-01-18 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Elektrodenanordnung für eine plasmaquelle mit dielektrischer sperrschichtentladung und verfahren zur herstellung solch einer elektrodenanordnung
RU2597035C1 (ru) * 2015-08-06 2016-09-10 Акционерное общество "Швабе - Приборы" Способ нанесения просветляющего многослойного широкополосного покрытия на поверхность оптического стекла
WO2017153898A1 (en) * 2016-03-07 2017-09-14 King Abdullah University Of Science And Technology Non thermal plasma surface cleaner and method of use
US10542613B2 (en) * 2016-04-04 2020-01-21 University Of South Carolina Suppression of self pulsing DC driven nonthermal microplasma discharge to operate in a steady DC mode
EP3755125B1 (de) * 2018-02-13 2023-01-18 FUJIFILM Corporation Vorrichtung zur erzeugung von plasma bei atmosphärischem druck, schaltung zur erzeugung von plasma bei atmosphärischem druck und verfahren zur erzeugung von plasma bei atmosphärischem druck
KR102054147B1 (ko) * 2019-10-21 2019-12-12 주식회사 아이엠티 테스트 장치

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1993021685A1 (en) * 1992-04-16 1993-10-28 Advanced Energy Industries, Inc. Stabilizer for switch-mode powered rf plasma processing
US5414324A (en) * 1993-05-28 1995-05-09 The University Of Tennessee Research Corporation One atmosphere, uniform glow discharge plasma
US6147452A (en) * 1997-03-18 2000-11-14 The Trustees Of The Stevens Institute Of Technology AC glow plasma discharge device having an electrode covered with apertured dielectric
FR2782837B1 (fr) * 1998-08-28 2000-09-29 Air Liquide Procede et dispositif de traitement de surface par plasma a pression atmospherique
JP2000084398A (ja) * 1998-09-14 2000-03-28 Japan Science & Technology Corp 大気圧プラズマによる有機薄膜へのｃｏ２ 固定化方法と 大気圧プラズマ発生装置
JP2000164578A (ja) * 1998-11-30 2000-06-16 Hitachi Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP2000196118A (ja) * 1998-12-24 2000-07-14 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池の製造方法
US6433553B1 (en) * 1999-10-27 2002-08-13 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Method and apparatus for eliminating displacement current from current measurements in a plasma processing system
JP2002237480A (ja) * 2000-07-28 2002-08-23 Sekisui Chem Co Ltd 放電プラズマ処理方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2005062338A1 (en) 2005-07-07
US7969095B2 (en) 2011-06-28
EP1697962A1 (de) 2006-09-06
JP2007520878A (ja) 2007-07-26
EP1697962B1 (de) 2009-12-09
JP4668208B2 (ja) 2011-04-13
US20080271748A1 (en) 2008-11-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE602004024576D1 (de) Verfahren und anordnung zum entfernen von verunreinigungen von einer substratoberfläche unter verwendung eines atmosphärendruck-glühplasmas
ATE471997T1 (de) Vorrichtung und verfahren zum beschichten eines substrats
DE60109080D1 (de) Verfahren zum Modifizieren einer Oberfläche eines kompakten Substrates
TW200628236A (en) Apparatus and method for processing a substrate
NO20024757D0 (no) Fremgangsmåte og apparat for fjerning av belegg på en substratoverflate
DE60228542D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen der Oberfläche von Substraten
DE102005054924A8 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Extrahieren einer Abstrichprobe
DE59711950D1 (de) Verfahren zum anisotropen plasmaätzen verschiedener substrate
WO2009158311A3 (en) Methods and apparatus for in-situ chamber dry clean during photomask plasma etching
DE60144382D1 (de) Verfahren zur reinigung der oberfläche eines substrates
DE60310168D1 (de) Verfahren zum Schutz von Teilflächen eines Werkstücks
SG122896A1 (en) Plasma processing apparatus and methods for removing extraneous material from selected areas on a substrate
DE60030193D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Detektion von Fehlern auf der Oberfläche eines Werkstücks
DE602004025548D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Drucken von Biomolekülen auf ein Substrat unter Ausnutzung von elektrohydrodynamischen Effekten
DE50311030D1 (de) Verfahren zur Entfernung von Oberflächenbereichen eines Bauteils
DE60333533D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum splitten eines halbleiter-wafers
DE602004024575D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum stabilisieren eines glühentladungsplasmas unter atmosphärischen bedingungen
DE59913661D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Beschichten eines ebenen Substrates
DK1858655T3 (da) Fremgangsmåde og apparat til fjernelse af maling og tætningsmiddel
ATE424966T1 (de) Vorrichtung zum halten eines turbinenblattes und verfahren zur blattbearbeitung unter der verwendung dieser haltevorrichtung
DE50305651D1 (de) Verfahren zum entfernen eines schichtbereichs eines bauteils
DE50304886D1 (de) Plasmaanlage und Verfahren zum anisotropen Einätzen von Strukturen in ein Substrat
DE50313626D1 (de) Verfahren zum Befestigen eines Sensors auf einer Oberfläche und ein Sensor hierzu
DE50013725D1 (de) Verfahren zum ätzen eines substrates mittels eines induktiv gekoppelten plasmas
DE50309281D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum laserbohren unter einer prozessgasatmosphäre

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition