DE602004008037T2 - Elektrostatische bond-einspannvorrichtung mit integrierter hochfrequenzelektrode und thermostatischen mitteln - Google Patents
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Description
- Die Erfindung betrifft eine elektrostatische Bond-Einspannvorrichtung mit einer integrierten Hochfrequenzelektrode und integrierten thermostatischen Mitteln. Sie ist besonders, jedoch nicht ausschließlich, bestimmt zur Herstellung von elektronischen Bauelementen.
- Um die Metallisierung von Siliziumsubstraten zur Herstellung von elektronischen Bauelementen, beispielsweise von MOS-Transistoren (Metal Oxide Semiconductors) zu bewirken, scheidet man zunächst eine Aluminiumschicht durch PVD (Physical Vapor Deposition) in Dampfphase ab. Die Bemühung um Optimierung der elektrischen Leistungen, die mit einer zunehmenden Verkleinerung der Bauelemente einhergehen, die Probleme der Lötung der Verbindungen und der Realisierung von Anschlußschichten haben in der Industrie zur Verwendung von Kupfer statt Aluminium geführt, um den Metallisierungsschritt durchzuführen. Man hat gefunden, daß die Kupferabscheidung hauptsächlich durch eine Reaktion der Elektroabscheidung in flüssigem Milieu erfolgt, die zuvor die Abscheidung einer Keimschicht aus Kupfer durch PVD erfordert. Diese Keimschicht hat außerordentlich kritische Charakteristika. Die Erfindung trägt durch ihre spezifischen Eigenschaften zum Erreichen dieser Charakteristika bei.
-
1 . zeigt eine Bond-Einspannvorrichtung (englisch: "chuck") nach dem Stand der Technik. Man sieht hier ein Substrat100 , beispielsweise eine Siliziumscheibe (englisch: "wafer"), die auf einer elektrostatischen Bond-Einspannvorrichtung110 ruht, die mit einer Mittelöffnung120 versehen und seitlich durch Haken130 gehalten ist. Die Einspannvorrichtung110 ruht ihrerseits auf einem Halter140 (oder Sockel) mit Kühlkreisen150 und Heizwiderständen160 . Die Einspannvorrichtung weist eine Mittelöffnung180 in der Achse der Mittelöffnung120 der Einspannvorrichtung110 auf. Durch diese Öffnungen wird ein Gas190 , beispielsweise Helium oder Argon eingeleitet, das den Wärmeaustausch zwischen dem Halter140 , der Einspannvorrichtung110 und dem Substrat100 begünstigt. Hochfrequenzelektroden170 sind gegebenenfalls auf dem Halter140 angeordnet. - Das Vorhandensein von zwei Zwischenräumen oder Spalten ("gaps") zwischen einerseits dem Substrat
100 und der elektrostatischen Einspannvorrichtung110 und andererseits zwischen der elektrostatischen Einspannvorrichtung110 und dem Halter140 führt zu Problemen des Temperaturanstiegs, der Temperatursteuerung (jeder Zwischenraum führt zu einem Temperaturunterschied von mehreren zehn Graden) und der Gleichmäßigkeit der Temperatur auf der Oberfläche des Substrats100 . - Die Erfindung bezweckt die Behebung dieser Nachteile. Zu diesem Zweck sieht die Erfindung eine elektrostatische Bond-Einspannvorrichtung vor, die dadurch gekennzeichnet ist, daß sie aufweist:
- – einen oberen Keramikkörper, der zum Halten des zu behandelnden Substrats geeignet ist,
- – einen unteren Keramikkörper, der Heizelemente und Hochfrequenzelektroden trägt, wobei die genannten Keramikkörper miteinander dauerhaft verklebt sind.
- Infolge dieser Maßnahmen wird ein einziger Zwischenraum geschaffen, die Steuerung und Gleichmäßigkeit der Temperatur werden erleichtert und sicherer und die Temperaturanstiege rascher. Die Hochfrequenzelektroden ermöglichen die Modulierung des Plasmas um das zu behandelnde Substrat.
- Gemäß besonderen Merkmalen sind die Keramikkörper untereinander durch erhitztes Glas verklebt. Durch diese Maßnahmen ist die Verklebung isolierend und sehr beständig und kann die Spannungen und Maßnahmen in bezug auf die Isolierung der Hochfrequenzelektroden verringern, wobei der Sockel geerdet werden kann.
- Gemäß besonderen Merkmalen weist die elektrostatische Einspannvorrichtung einen Sockel auf, der Kühlelemente trägt, wobei der untere Keramikkörper mit dem Sockel dauerhaft zusammengebaut ist.
- Gemäß besonderen Merkmalen ist der untere Keramikkörper mit dem Sockel durch eine Lötverbindung zusammengebaut.
- Gemäß besonderen Merkmalen ist die Lötverbindung eine solche mit Indiumlot.
- Gemäß besonderen Merkmalen ist der untere Keramikkörper mit dem Sockel durch Kleben zusammengebaut.
- Gemäß besonderen Merkmalen ist die Verklebung mit Silber hergestellt.
- Gemäß einer jeden dieser Maßnahmen sind der untere Keramikkörper und der Sockel in guter thermischer Wärmeverbindung, und die Hochfrequenzelektroden sind vom Sockel isoliert.
- Gemäß besonderen Merkmalen weist der untere Keramikkörper Kühlelemente auf.
- Gemäß besonderen Merkmalen ist der untere Keramikkörper gehalten von seitlichen Halter, die dauerhaft mit dem unteren Keramikkörper zusammengebaut sind.
- Die Erfindung wird erläutert mit weiteren Vorteilen, Zielen und Merkmalen durch die folgende Beschreibung ohne Beschränkung darauf mit Bezug auf die beigefügte Zeichnung, worin:
-
1 zeigt schematisch im Schnitt eine Einspannvorrichtung nach dem Stand der Technik, -
2 zeigt schematisch im Schnitt eine erste Ausführungsform einer erfindungsgemäßen elektrostatischen Bond-Einspannvorrichtung, -
3 zeigt schematisch im Schnitt eine zweite Ausführungsform einer erfindungsgemäßen elektrostatischen Bond-Einspannvorrichtung, -
4 zeigt im Schnitt die in2 gezeigte elektrostatische Bond-Einspannvorrichtung und -
5 zeigt perspektivisch die elektrostatische Bond-Einspannvorrichtung der2 . - Die in
1 dargestellten Elemente wurden bereits oben beschrieben.2 zeigt eine elektrostatische Bond-Einspannvorrichtung250 (englisch: "chuck") gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Man ersieht hier ein Substrat200 (englisch: "wafer"), das auf einem oberen Keramikkörper205 der elektrostatischen Einspannvorrichtung250 ruht, die mit einer zentralen Gaseintrittsöffnung210 versehen ist. Der obere Keramikkörper205 ist durch einen Klebstoff260 mit einem unteren Keramikkörper215 verklebt, der Hochfrequenzelektroden220 und Heizelemente225 trägt. Der untere Keramikkörper250 ist seinerseits dauerhaft an einem Halter (oder Sockel)230 angebracht, der Kühlkreisläufe235 aufweist. Der untere Keramikkörper215 weist eine zentrale Gaseintrittsöffnung240 in der Achse der zentralen Gaseintrittsöffnung210 des oberen Keramikkörpers205 auf. Der Sockel230 weist eine zentrale Gaseintrittsöffnung245 in der Achse der zentralen Gaseintrittsöffnungen210 und240 der oberen und unteren Keramikkörper auf. - Durch diese zentralen Gaseintrittsöffnungen
210 ,240 und245 wird ein Gas255 , beispielsweise Helium oder Argon, eingeleitet, das die Wärmeaustauschvorgänge zwischen dem oberen Keramikkörper205 und dem Substrat200 begünstigt. - So ist erfindungsgemäß nur mehr ein einziger Spalt (englisch: "gap") zwischen dem Substrat
100 und jedem der Heiz-, Kühl- oder Strahlungselemente vorhanden, was die Einschränkungen bezüglich des Temperaturanstiegs, der Temperatursteuerung (jeder Spalt bewirkt einen Temperaturunterschied von 30°C) und der Gleichmäßigkeit der Temperatur an der Oberfläche des Substrats200 betrifft. - Der Klebstoff
260 ist in einer besonders interessanten Ausführungsform ein Klebstoff, der aus Glas besteht, das bei einer Temperatur angewandt wird, bei der das Glas flüssig und formbar ist. Die Verklebung sorgt so für eine elektrische Isolation zwischen den zwei Keramikkörpern. Die Hochfrequenzelektroden220 sind beispielsweise Elektrodenplatten, die an der oberen Fläche des unteren Keramikkörpers215 angeordnet sind. Die Heizelemente225 sind beispielsweise Elektrodenplatten, die an der unteren Seite des unteren Keramikkörpers215 angeordnet sind. - Die Vereinigung (der Zusammenbau) des unteren Keramikkörpers
215 und des Sockels230 ist beispielsweise gebildet durch eine Lötverbindung270 , die ein Indiumlot benutzt, was eine gute Wärmeverbindung gewährleistet. Gemäß einer Abwandlung ist die Vereinigung zwischen dem unteren Keramikkörper215 und dem Sockel230 durch Verkleben, beispielsweise mit einem Klebstoff mit Silber270 , hergestellt. Die Nasen265 ermöglichen die Manipulierung der Scheiben. -
3 zeigt eine elektrostatische Bond-Einspannvorrichtung350 (englisch: "chuck") gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Wie ersichtlich, ruht hier ein Substrat300 (englisch: "wafer") auf einem mit einer zentralen Gaseintrittsöffnung310 versehenen oberen Keramikkörper305 der elektrostatischen Einspannvorrichtung350 . Der obere Keramikkörper305 ist durch einen Klebstoff360 mit einem unteren Keramikkörper315 verklebt, der Hochfrequenzelektroden320 , Heizelemente325 und Kühlkreisläufe335 trägt. Der untere Keramikkörper315 ist selbst dauerhaft durch seine Seitenflächen mit einem Halter330 zusammengebaut. Der untere Keramikkörper315 weist eine zentrale Gaseintrittsöffnung340 in der Achse der zentralen Gaseintrittsöffnung310 des oberen Keramikkörpers305 auf. Durch diese zentralen Gaseintrittsöffnungen310 und340 wird ein Gas350 , beispielsweise Helium oder Argon, eingeleitet, das die Wärmeaustauschvorgänge zwischen dem oberen Keramikkörper305 und dem Substrat300 begünstigt. - So liegt erfindungsgemäß nur noch ein einziger Spalt (englisch: "gap") zwischen dem Substrat
300 und jeder der Heiz-, Kühl- und Strahlungselemente vor, was die Einschränkungen hinsichtlich des Temperaturanstiegs, der Temperatursteuerung und der Gleichmäßigkeit der Temperatur auf der Oberfläche des Substrats300 verringert. - Der Klebstoff
360 ist in einer besonders interessanten Ausführungsform ein Klebstoff aus Glas, der bei einer Temperatur aufgebracht wird, bei der das Glas flüssig und durch Druck formbar ist. Die Verklebung gewährleistet so eine elektrische Isolation zwischen den zwei Keramikkörpern. Die Hochfrequenzelektroden320 sind beispielsweise flache Elektroden, die an der oberen Seite des unteren Keramikkörpers215 angeordnet sind. Die Heizelemente325 sind beispielsweise flache Elektroden, die an der unteren Seite des unteren Keramikkörpers315 angeordnet sind. - Der Zusammenbau (die Vereinigung) zwischen dem unteren Keramikkörper
315 und dem Halter330 wird beispielsweise gebildet durch eine Lötverbindung, die ein Indiumlot370 verwendet, das eine gute Wärmeverbindung gewährleistet. Gemäß einer Variante kann die Vereinigung zwischen dem unteren Keramikkörper315 und dem Halter330 durch Verkleben, beispielsweise mit einem Klebstoff mit Silber370 , erfolgen. -
4 zeigt im Schnitt und5 in Perspektive die in2 gezeigte elektrostatische Bond-Einspannvorrichtung. In5 sind die zwei Keramikkörper205 und215 zur Verdeutlichung voneinander getrennt. - Man ersieht in den
4 und5 die elektrostatische Bond-Einspannvorrichtung250 mit dem oberen Keramikkörper205 und dem unteren Keramikkörper215 , den zentralen Öffnungen210 und240 , der Klebstoffschicht260 , den Hochfrequenzelektroden220 und den Heizelementen225 . Sechs seitliche zylindrische Ausnehmungen400 sind parallel zur Achse der Keramikkörper in regelmäßigen Abständen an den Keramikkörpern zur Aufnahme der hakenförmigen Stifte365 zur Manipulierung der Scheiben ausgebildet.
Claims (10)
- Elektrostatische Bond-Einspannvorrichtung (
250 ,350 ), dadurch gekennzeichnet, daß sie aufweist: – einen oberen Keramikkörper (205 ), der zum Halten des zu behandelnden Substrats (200 ,300 ) eingerichtet ist, – einen unteren Keramikkörper (215 ,315 ), der Heizelemente (225 ,325 ) und Hochfrequenzelektroden (220 ,320 ) trägt, wobei die genannten Keramikkörper miteinander dauerhaft verklebt sind. - Bond-Einspannvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Keramikkörper (
205 ,215 ,315 ) miteinander durch erhitztes Glas (260 ,360 ) verklebt sind. - Bond-Einspannvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß sie einen Sockel (
230 ) aufweist, der Kühlelemente (235 ) trägt, wobei der untere Keramikkörper (215 ) mit dem Sockel dauerhaft zusammengebaut ist. - Bond-Einspannvorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der untere Keramikkörper (
215 ,315 ) mit dem Sockel (230 ,330 ) durch eine Lötverbindung (270 ,370 ) verbunden ist. - Bond-Einspannvorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Lötverbindung (
270 ,370 ) mit Indiumlot hergestellt ist. - Bond-Einspannvorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der untere Keramikkörper (
215 ,315 ) mit dem Sockel (230 ,330 ) durch Kleben zusammengebaut ist. - Bond-Einspannvorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Verklebung (
270 ,370 ) des unteren Keramikkörpers (215 ,315 ) mit dem Sockel (230 ,330 ) mit Silber hergestellt ist. - Bond-Einspannvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß der untere Keramikkörper (
315 ) Kühlelemente (335 ) aufweist. - Bond-Einspannvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß der untere Keramikkörper (
215 ,315 ) von seitlichen Halter getragen ist, die dauerhaft mit dem unteren Keramikkörper zusammengebaut sind. - Bond-Einspannvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß jeder der oberen und unteren Keramikkörper (
205 ,215 ,315 ) von einer Gaseintrittsöffnung (210 ,240 ,245 ,310 ,340 ) durchsetzt ist.
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