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Die
Erfindung betrifft ein Verfahren zum Versiegeln von Vorrichtungen,
in welchen Mikrostrukturen integriert sind.
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Wie
bekannt ist, hat die Entwicklung der Mikrobearbeitungs-Techniken von Halbleitermaterialien,
insbesondere von Silizium, es ermöglicht einen weiten Bereich
von Vorrichtungen zu erzielen, welche auf elektromechanische Strukturen
basieren, welche Teile aufweisen welche bezüglich zueinander relativ bewegbar
sind. Als Beispiel, können
unter den erwähnten
Vorrichtungen welche sein, die aus optischen Vorrichtungen hergestellt
sind, die neigbare Mikrospiegel, Mikromotoren, Mikroaktuatoren zur Feinpositionierung
von Schreib/Lese-Köpfen
von Magnetplatten und Sensoren, wie Drucksensoren und Beschleunigungsmesser
aufweisen, die sowohl vom Linear-Typ als auch vom Dreh-Typ sind.
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Einerseits
ist es bekannt, dass mikroelektromechanische Strukturen oder Mikrostrukturen,
wie sie hiernach bezeichnet werden, spröde sind und einfach einem mechanischen
Versagen ausgesetzt sind und somit sowohl während der Herstellung als auch während der
Verwendung beschädigt
werden können.
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Insbesondere
werden in bestimmten Verfahrensschritten und nachfolgenden Schritten
der Handhabung, des Transports, der Montage und der Verwendung der
Vorrichtungen die Mikrostrukturen Verunreinigungen ausgesetzt, welche
zwischen die bewegbaren Teile vordringen und irreparable Schäden verursachen
können.
Beispielsweise ist der Schritt des Zerschneidens eines Halbleiter-Wafers,
der eine Mehrzahl von Vorrichtung aufweist, um ein Mikroplättchen zu
erzielen, wobei jeder einzelne eine einzige Vorrichtung enthalt,
besonders kritisch. Tatsächlich
werden Wafer normalerweise mittels einer Mehrzahl von rein mechanischen
Verfahren geschnitten, in welchen eine mit einem Wasserstrom gekühlte Säge verwendet
wird. Somit wird während
des Schneidvorgangs eine beträchtliche
Menge von Partikeln in der Umwelt verteilt.
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Wenn
die Mikrostruktur entweder während dem
Schneid-Schritt oder während
nachfolgender Herstellungs-Schritte nicht adäquat geschützt ist, können Staub, Feuchtigkeit oder
andere Kontaminations-Agenzien in die Zwischenräume vordringen, welche die
relativ bewegbaren Teile der Mikrostruktur an sich voneinander trennen.
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Offensichtlich
kann die Anwesenheit von externen Kontaminations-Agenzien eine teilweise
oder vollständige
Blockade oder sogar ein Versagen der Mikrostruktur verursachen.
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Eine
bekannte Lösung,
um das obige Problem zu überwinden,
ist das Einkapseln der Mikrostruktur in ein Schutzstruktur bevor
der Wafer geschnitten wird. Normalerweise weist die Schutzstruktur
einen zweiten Wafer aus Halbleitermaterial oder einem anderen Material,
wie Glas, Keramiken oder einem Kunststoffmaterial auf, und wird
auf dem zu schützenden
Wafer derart geklebt, dass die Zwischenräume zwischen den bewegbaren
Teilen versiegelt werden, um sie von außerhalb unzugänglich zu
machen. Wenn der Wafer zerschnitten worden ist, weist jedes einzelne
Mikroplättchen
einen entsprechenden Abschnitt der Schutzstruktur auf, welche in bestimmten
Fällen
in dem fertigen Produkt integriert bleibt, wohingegen in anderen
Fällen
sie beseitigt werden muss.
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Die
oben beschriebene Lösung
weist jedoch einige Nachteile auf. Erstens hat das Verwenden eines
zweiten Halbleiter-Wafers
oder eines Wafers, der aus einem anderen Material hergestellt ist,
für den einzigen
Zweck, die Mikrostruktur zu versiegeln, beträchtliche Kosten zur Folge.
Zweitens ist das Verfahren komplex, da das Einkapseln mehrere Herstellungs-Schritte erfordert.
Beispielsweise ist es vor dem Verkleben des zu schützenden
Wafers und der Schutzstruktur notwendig, Klebe-Bereiche vorzubereiten;
als nächstes
muss die Schutzstruktur beseitigt oder alternativ ausgedünnt werden,
so dass die Gesamtabmessungen des fertigen Produkts reduziert werden.
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Ein
weiterer Nachteil wird von der Tatsache verkörpert, dass die oben erwähnte Lösung nur
für bestimmte
Vorrichtungs-Typen wirksam verwendet werden kann, welche während der
Verwendung eingekapselt bleiben können (beispielsweise Beschleunigungsmesser).
Stattdessen stehen in anderen Fällen
die Mikrostrukturen in direkter Wechselwirkung mit der äußeren Umwelt
und daher müssen
die Vorrichtungen, in die dieselben integriert sind, während der
Betätigung
notwendigerweise geöffnet
werden. Beispielsweise muss in Mikroaktuatoren zur Feinpositionierung
des Schreibe/Lese-Kopfes
von Magnetplatten die Mikrostruktur ermöglichen, dass die Winkelposition
des Kopfes bezüglich
eines Tragearmes eines Hauptaktuators variiert werden kann. Zu diesem
Zweck wird ein erstes Teil der Mikrostruktur (Stator) an dem Tragearm
fixiert und wird ein zweiter Teil (Rotor), der sich bezüglich des
ersten Teils drehen kann, mit dem Kopf starr verbunden. Genauer
gesagt muss wegen der Tatsache, dass in diesem Fall die Funktion
des Mikroaktuators ist, die Position der beiden Körper bezüglich zueinander
zu modifizieren, klarerweise die Mikrostruktur frei bleiben und
kann nicht eingekapselt werden. Ähnlich
können
auch in optischen Vorrichtungen, die mit neigbaren Mikrospiegeln
versehen sind, die Mikrostrukturen, die von der von Außen kommenden
elektromagnetischen Strahlung erreichbar sein müssen, nicht eingekapselt werden.
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Daher
sind die Verfahren gemäß dem Stand der
Technik nicht zum Schutz des zuvor erwähnten Typs während ihrer
Verwendung geeignet. Die genannten Vorrichtungen müssen für eine sehr
lang andauernde Zeitperiode Kontaminations-Agenzien ausgesetzt werden
und können
daher leicht beschädigt werden.
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US-B1-6
262 464 lehrt das Ablagern einer Schutzschicht oder einer Versiegelungs-Struktur
zum Versiegeln eines mikroelektromechanischen Resonators, der eine
Mikrostruktur mit einem ersten Abschnitt (fixiert) und einem zweiten
Abschnitt aufweist, welcher bezüglich
dem ersten Abschnitt relativ bewegbar ist. Die Versiegelungsstruktur
wird direkt abgelagert, so dass eine Berührung mit dem bewegbaren Abschnitt
der Mikrostruktur verhindert wird.
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Das
Ziel der Erfindung ist, ein Verfahren zum Versiegeln der Vorrichtungen
bereitzustellen, die in Mikrostrukturen integriert sind, welches
von den oben beschriebenen Nachteilen befreit ist.
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Gemäß der Erfindung
wird ein Verfahren zum Versiegeln von Vorrichtungen, in welche Mikrostrukturen
integriert sind, und eine Vorrichtung bereitgestellt, die mit dem
Verfahren erzielt wird, wie jeweils im Anspruch 1 und Anspruch 12
definiert.
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Zum
besseren Verständnis
der Erfindung werden nun eine Anzahl von bevorzugten Ausführungsbeispielen
davon lediglich mittels nicht einschränkender Beispiele mit Bezug
auf die beigefügten
Zeichnungen beschrieben, in welchen:
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1 eine
Draufsicht auf einen Halbleiter-Wafer, in welchen eine Mirostruktur
integriert ist, in einem Anfangsschritt eines erstens Ausführungsbeispiels
des erfindungsgemäßen Verfahrens
ist,
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2 eine
Seitenansicht des Wafers aus der 1 ist, der
gemäß einer
Schnittlinie II-II durchschnitten ist,
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3 und 4 den
Wafer aus der 2 in aufeinanderfolgenden Herstellungsschritten
zeigen,
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5 eine
perspektivische Explosionsansicht eines Abschnitts eines Aktuators
ist, der ein Mikroplättchen
aufweist, das aus dem Mikroplättchen der 4 erzielt
wird,
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6 eine
Querschnitts-Ansicht des Mikroplättchens
aus der 5 in der Betätigungs-Konfiguration ist,
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6a ein
Querschnitt eines Mikroplättchens
ist, das in einer Mikrostruktur integriert ist, die gemäß einer
Variante der Erfindung erzielt wird,
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7 eine
obere Draufsicht einer Vorrichtung, die in einer Mikrostruktur integriert
ist, in einem Anfangsschritt eines anderen Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Verfahrens
ist,
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8 eine
Seitenansicht des Wafers aus der 7 ist, die
gemäß einer
Schnittlinie VIII-VIII durchschnitten ist,
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9 eine
Querschnittsansicht des Mikroplättchens
ist, der aus dem Wafer der 8 erzielt ist,
in der Betätigungs-Konfiguration,
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10 ein
Querschnitt eines Halbleiter-Wafers, der in einer Mikrostruktur
integriert ist, in einem Anfangsschritt eines weiteren Ausführungsbeispiels des
erfindungsgemäßen Verfahrens
ist, und
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11 ein
Querschnitt des Mikroplättchens, das
aus dem Wafer der 10 erzielt wird, in der Betätigungs-Konfiguration ist.
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In
den hiernach beschriebenen Ausführungsbeispielen
wird die Erfindung zum Schutz eine Mikroaktuators zur Feinpositionierung
von Lese/Schreib-Köpfen
von Magnetplatten verwendet. Dies muss jedoch nicht auf irgendeine
einschränkende
Weise betrachtet werden und die Erfindung kann zum Schutz jedes
Vorrichtungs-Typs genutzt werden, in welchen eine Mikrostruktur
integriert ist.
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Mit
Bezug auf die 1 und 2 werden
in einem Wafer 1 aus Halbleiter-Material, beispielsweise
Silizium, bekannte Herstellungsschritte zur Herstellung der Mikrostrukturen,
insbesondere Mikroaktuatoren 2 (wobei nur einer von denselben
hier auf eine vereinfachte Weise aus Gründen der Vereinfachung dargestellt
ist) anfänglich
durchgeführt.
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Der
Mikroaktuator 2 weist einen Rotor 3, einen Stator 4 und
eine Mehrzahl von elektrischen Verbindungspads 5 auf.
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Detaillierte
weist der Rotor 3 eine aufgehängte Masse 7 und eine
Mehrzahl von Rotorarmen 10 auf; die aufgehängte Masse 7 hat
eine kreisförmige Gestalt,
ist mit dem Stator 4 verbunden und ist bezüglich des
Letzteren über
ein elastisches Element 8 winkelig bewegbar; die Mehrzahl
von Rotorarmen 10 erstreckt sich aus der aufgehängten Masse 7 radial nach
außen.
Zusätzlich
wird ein Stützring 11,
welcher zum Befestigen an einem R/W-Kopf (hier nicht dargestellt)
in einem nachfolgenden Herstellungsschritt ausgebildet ist, über der
aufgehängten
Masse 7 des Rotors 3 gehalten.
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Der
Stator 4, welcher im wesentlichen eine ringförmige Gestalt
hat und mit der aufgehängten Masse 7 konzentrisch
ist, ist von außen
von einem Graben 12 begrenzt, der mit einem dielektrischen Material
wie Siliziumdioxid gefüllt
ist, und weist eine Mehrzahl von Statorarmen 13 auf, welche
sich radial einwärts
erstrecken. Insbesondere sind die Rotorarme 10 und die
Statorarme 11 wie Kamm-Finger ausgebildet und auf eine
kapazitive Weise miteinander gekoppelt.
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Außerdem sind
der Rotor 3 und der Stator 4 voneinander mittels
eines Lückenbereichs 14 getrennt,
welcher anfangs leer ist und von außen über eine Fläche 6 des Wafers 1 zugänglich ist.
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Wie
in der 3 gezeigt, wird eine Versiegelungsschicht 15 aus
einem Schutzmaterials nachfolgend auf der Fläche 6 abgelagert,
so dass der Wafer 1 vollständig bedeckt ist und der Lückenbereich 14 verschlossen
ist. Insbesondere wird das Schutzmaterial in direktem Kontakt mit
dem Mikroaktuator 2 abgelagert. Vorteilhafterweise ist
das verwendete Schutzmaterial ein dielektrisches Material mit einer Viskosität, die niedriger
als ein erster Schwellwert ist, gleich ungefähr 180 mPa·s, und eine Härte kleiner
als ein zweiter Schwellwert hat, ungefähr gleich 30 Punkte auf der
Shore-A-Skala (wobei die Messung gemäß dem ASTM-D2240-Standard durchgeführt wird).
Insbesondere wird in dem hier beschriebenen Ausführungsbeispiel ein Elastomer-Material,
bevorzugterweise ein Silizium-Material, im Gel-Stadium verwendet,
welches ein Viskosität
zwischen 4,5 und 7,6 mPa·s
und eine Härte
hat, so dass es einen Gel-Eindringwert von zwischen 40 und 70 Zehntelmillimeter (4-7
mm) hat. In diesem Fall wird ein besonders weiches Material verwendet
und die Shore-A-Skale ist nicht zum Nachweisen von dessen Härte geeignet. Diese
Messung wird daher gemäß dem Corporate Test
Method CTM 0155 Standard von Dow Corning durchgeführt.
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Dank
seiner geringen Viskosität
dringt das Schutzmaterial der Versiegelungsschicht 15 in
den Lückenbereich 14 ein,
den es vollständig
ausfüllt.
Zusätzlich
modifiziert die Schutzschicht nicht wesentlich die Relativ-Bewegung
des Rotors 3 und bezüglich des
Stators 4 so weit wie sie auch einen hohen Grad an Elastizität hat. Tatsächlich ist
die Relativbewegung von einem gedämpften, oszillierenden Typ
und in Wirklichkeit bestimmt das Schutzmaterial, welches den Lückenbereich 14 auffüllt, nur
einen maßvollen Anstieg
in der Dämpfung
im Vergleich zu dem Fall, bei welchem Luft in dem Lückenbereich 14 vorhanden
ist.
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Während der
Ablagerung des Schutzmaterials können
sich Luftblasen 17 innerhalb der Versiegelungsschicht 15 ausbilden
und müssen
eliminiert werden. Zu diesem Zweck wird der Wafer 1 in
eine Unterdruck-Umgebung für
einen ersten vorgegeben Zeitintervall angeordnet; beispielsweise
wird der Druck auf einen Wert von ungefähr 10-22 mmHg für 30 Minuten
reduziert.
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Auf
diese Weise platzen die Luftblasen 17 und das Schutzmaterial,
welches die Schutzschicht 15 ausbildet, nimmt eine homogenere
Verteilung (4) an.
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Um
die mechanischen und elektrischen Eigenschaften des Schutzmaterials,
das die Schutzschicht 15 ausbildet, zu stabilisieren, wird
dann ein vernetzender Polymerisation-("Aushärtung")-Schritt durchgeführt, bei
welchem der Wafer 1 für
einen zweiten vorgegeben Zeitintervall erwärmt wir (beispielsweise wird
der Wafer 1 auf eine Temperatur von ungefähr 150°C für 60 Minuten
gebracht).
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Nachfolgen
wird er Wafer 1 zerschnitten, wobei die üblichen
Schneide-Techniken verwendet werden, und wird in eine Mehrzahl von
Mikroplättchen 18 aufgeteilt,
wobei jeder von denselben einen einzelnen Mikroaktuator 2 und
einen jeweiligen Abschnitt 15a der Versiegelungs-Schicht 15 (5 und 6) aufweist.
Das Schutzmaterial haftet tatsächlich
an dem Silizium des Wafers 1 und löst sich nicht davon ab. In
diesem Schritt wird dann jeder Mikroaktuator 2 sowohl vor
dem Staub, der während
des Schneidens des Wafers 1 erzeugt wird, als auch vor
dem Wasser geschützt,
welches zum Kühlen
der Säge
verwendet wird.
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Als
nächstes
werden die endgültigen
Schritte zur Montage des Mikroplättchens 18 durchgeführt. Insbesondere
wird das Mikroplättchen
an einem kardanischen Rahmen 20 eines Aktuators 23 für die Positionierung
des R/W-Kopfes geklebt (wobei aus Gründen der Vereinfachung der
Aktuator 23 hier nur zum Teil gezeigt ist). Ein R/W-Kopf 21 wird
an den Stützring 11 geklebt,
der von der Bewegungsmasse 7 des Rotors 3 gehalten
wird; und Drahtverbindungen werden zwischen den Pads 5 und
den Kontakten (hier nicht dargestellt) ausgebildet, die an dem kardanischen
Rahmen 20 vorbereitet sind.
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Die
Vorteile der Erfindung treten klar aus der obigen Beschreibung hervor.
Zuallererst werden Vorrichtungen, die mittels des beschriebenen
Verfahrens erzielt werden, vor dem Eindringen von Kontaminations-Agenzien
nicht nur während
der Herstellung, sondern auch während
der normalen Betätigung
zuverlässig
geschützt,
da das Schutzmaterial, welches in die Lücken der Mikrostruktur eingebracht
ist, nicht beseitigt wird. Dies ist vor allem für den Fall von Vorrichtungen
vorteilhaft, deutlicher wie im Fall der Mikroaktuatoren, die nicht
vollständig
in eine starre Schutzstruktur eingekapselt werden können, da
sie mit Außenkörpern direkt
zusammenwirken müssen. Das
Verfahren ist auch einfacher und weniger kostspielig.
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Im
besonderen Fall des Mikroaktuators 2 ergibt außerdem das
Verwenden eines Schutzmaterials, welches die oben beschriebenen
Eigenschaften hat (niedrige Viskosität und einen geringen Elastizitätsmodul)
eine schnellere Dämpfung
der Oszillations-Bewegung des Rotors 3 bezüglich des
Stators 4 und somit ist die Steuerung des Mikroaktuators 2 an sich
weniger kritisch.
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Gemäß einem
anderen Ausführungsbeispiel des
beschriebenen Verfahrens wird, nach dem der Wafer 1 zerschnitten
worden ist, die Versiegelungsschicht 15a, welche jedes
Mikroplättchen 18 bedeckt entweder
mechanisch oder chemisch beseitigt. In jenem Fall verbleiben Restabschnitte 15b des
Schutzmaterials sowohl an dem Mikroplättchen 18 und um dem
Lückenbereich 14 herum.
Das Mikroplättchen 18 wird
dann an dem kardanischen Rahmen 20 und an dem R/W-Kopf 21 montiert,
so dass die in der 6a gezeigte Struktur erzielt
wird.
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Das
dargestellte Ausführungsbeispiel
kann beispielsweise im Falle von Vorrichtungen verwendet werden,
die zum Betrieb in Umgebungen ausgebildet sind, die im wesentlichen
frei von Kontaminations-Agenzien sind. Jenen Vorrichtungen können währen dem
Verwenden frei gelassen werden, aber müssen in jedem Fall während einiger
der Herstellungsschritte geschützt
werden.
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Ein
anderes Ausführungsbeispiel
der Erfindung wird hiernach mit Bezug auf die 7-9 beschrieben,
bei welchem die Teile, die dieselben wie die bereits gezeigten sind,
mit denselben Bezugszeichen bezeichnet sind. Wie in der 7 gezeigt,
in welcher aus Gründen
der Vereinfachung nur ein Mikroaktuator 2 dargestellt ist,
werden die Mikroaktuatoren 2' zu
Beginn in dem Wafer 1' hergestellt,
wobei jeder Mikroaktuator von einem jeweiligen widerstandfähigen Sicherungsring 25 umgeben
ist, welcher aus der Fläche 6 des
Wafers 1' (8)
vorsteht. In jenem Fall bedeckt der Sicherungsring 25 den
Graben 12.
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Als
nächstes
(8) wird ein Versiegelungsbereich 26 durch
wahlweises Ablagern innerhalb des Sicherungsrings 25 von
einem Schutzmaterial, welches im wesentlichen dieselben mechanischen
Eigenschaften (Viskosität
und Elastizitätsmodul)
wie jene hat, die zuvor für
die Versiegelungsschicht 15 aus der 3 beschrieben
worden sind. Somit dringt das Schutzmaterial, welches den Versiegelungsbereich 26 ausbildet,
in den Lückenbereich 14' zwischen dem
Rotor 3 und dem Stator 44 ein, füllt ihn vollständig aus
und verbleibt innerhalb des Schutzringes 25 eingeschränkt. Somit
bleiben der Oberflächenabschnitt
des Wafers 1' außerhalb
des Sicherungsrings 25 und insbesondere die Pads 5 frei.
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Das
Verfahren wird dann mit den zuvor beschriebenen Schritten vervollständigt. Insbesondere wird
jede Luftblase eliminiert, die in dem Versiegelungsbereich 26 vorhanden
sein kann, und das Schutzmaterial, welches den Versiegelungsbereich 26 ausbildet,
wird mittele eines vernetzenden Polymerisationsschrittes stabilisiert.
Der Wafer 1' wird dann
derartig zerschnitten, dass eine Mehrzahl von Mikroplättchen 18' erzielt wird,
wobei jeder von denselben einen Mikroaktuator 2' und einen jeweiligen Versiegelungsbereich 26 aufweist.
Jedes Mikroplättchen 18' ist an einem
kardanischen Rahmen 20 geklebt und dann wird ein R/W-Kopf 21 an
den Stützring 11 geklebt
und Drahtverbindungen werde zwischen den Pads 5 und den
Kontakten (hier nicht dargestellt) ausgebildet, die an dem kardanischen
Rahmen 20 vorbereitet sind. Die in der 9 gezeigte
Struktur wird daher erzielt.
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Gemäß einem
weiteren Ausführungsbeispiel der
Erfindung, welche in den 10 und 11 gezeigt
ist, wird zu Beginn ein Wafer 1'' aus
Halbleiter-Material vorbereitet, der eine Mehrzahl von Mikroaktuatoren 2'' des bereits mit Bezug auf die 1 beschriebenen
Typs aufweist.
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Nachfolgen
wird eine Versiegelungsschicht 30 (10) auf
der Fläche 6 des
Wafers 1'' abgelagert,
so das dieselbe vollständig
bedeckt ist; insbesondere wird die Versiegelungsschicht 30 in
direktem Kontakt mit dem Mikroaktuator 2'' abgelagert.
Die Versiegelungsschicht 30 ist hier aus einem Schutzmaterial
gemacht, welches eine Viskosität
von zwischen 800 und 1800 mPa·s
und eine Härte
von weniger als 30 Punkte auf der Shore-A-Skala hat. Zusätzlich muss
die Härte
des Schutzmaterials derart sein, dass der Gel-Eindringungs-Wert weniger als 33 Zehntelmillimeter
(3,3 mm) gemäß dem zuvor
erwähnten
CTM 0155 Standard ist. Beispielsweise kann ein Silizium-Gel verwendet
werden. In jenem Fall schließt
das Schutzmaterial, das die Versiegelungsschicht 30 ausbildet,
den Zugang zu dem Lückenbereich 14'' zwischen dem Rotor 3 und
dem Stator 4, wobei daher das Eindringen von Kontaminations-Agenzien
verhindert wird; jedoch hat das Schutzmaterial eine Viskosität und eine
Oberflächenspannung,
die höher
als in den zuvor beschriebenen Beispielen sind und insbesondere
so, dass der Lückenbereich 14'' nicht gefüllt wird.
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Das
Verfahren wird dann mit den bereits dargestellten Schritten vervollständigt. Insbesondere wird
jede Luftblase eliminiert, die in dem Versiegelungsbereich 30 vorhanden
sein kann. Ein vernetzender Polymerisations-Schritt wird durchgeführt. Der Wafer 1'' wird zerschnitten und in Mikroplättchen 18'' unterteilt, wobei jeder von denselben
einen einzelnen Mikroaktuaor 2'' und
einen jeweiligen Abschnitt 30a der Versiegelungsschicht 30 aufweist.
Jedes auf diese Weise erzielte Mikroplättchen 18'' wird an einem jeweiligen kardanischen
Rahmen 20 und einen jeweiligen R/W-Kopf 21 geklebt. Schließlich werden
Drahtverbindungen zwischen den Pads 5 und den Kontakten
(hier nicht dargestellt) ausgebildet, die an dem kardanischen Rahmen 20 vorbereitet
sind. Die in der 11 gezeigte Struktur wird daher
erzielt.
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Schließlich ist
klar, dass Modifikationen und Variationen an dem hierin beschriebenen
Verfahren durchgeführt
werden können,
ohne dass dabei vom Umfang der Erfindung abgewichen wird, wie von
den beigefügten
Ansprüchen
definiert.
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Zuallererst
kann das Verfahren zum Schutz von Vorrichtungen verwendet werden,
in die Mikrostrukturen von jedem Typ, wie Mikroaktuatorn und Mikromotoren,
die Geometrien haben, die anders als die eine beschriebene sind,
und Sensoren integriert sind, wie Beschleunigungsmesser und Drucksensoren.
Zusätzlich,
wobei gegeben ist, das die Siliziumgele im wesentlichen transparent
sind, kann das Verfahren auch im Falle von optischen Vorrichtungen verwendet
werden, wie Vorrichtungen, die mit neigbaren Mikrospiegeln versehen
sind.
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Zweitens
kann die Versiegelungsschicht, die den Wafer bedeckt, in welchem
die Mikrostruktur hergestellt wird, aus einem anderen Material gemacht sein,
beispielsweise einem Öl.
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Ab
und zu, können
die Mikrostrukturen, die innerhalb dem Wafer hergestellt sind, eine
Gestalt aufweisen, so dass kein besonderer Schutz während des
Zerschneidens des Wafers an sich benötigt wird, sie aber in jedem
Fall vor der Verwendung versiegelt werden müssen, da sie beispielsweise
zum Betrieb in einer ungünstigen
Umgebung ausgebildet sind. In jenen Fällen kann die Schutzschicht
auf dem einzelnen Mikroplättchen
nach dem Zerschneiden des Wafers und vor den endgültigen Montageschritten
lokal abgelagert werden.
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Außerdem kann
der vernetzende Polymerisations-Schritt fehlen.