DE4439920A1 - Umweltschonende Verfahren und umweltschonende Vorrichtung zur Abscheidung und/oder Rückgewinnung von Metall oder Halbleitermetall unter Verwendung der Sublimation - Google Patents
Umweltschonende Verfahren und umweltschonende Vorrichtung zur Abscheidung und/oder Rückgewinnung von Metall oder Halbleitermetall unter Verwendung der SublimationInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft Verfahren und eine
Vorrichtung zum Sublimieren eines Materials in Abschei
dungs- und/oder Rückgewinnungsprozeduren und insbesondere
umweltschonende Verfahren und eine umweltschonende Vor
richtung für die Ausführung der Materialabscheidung und
-rückgewinnung entweder gleichzeitig oder unabhängig von
einander.
Galvanisieren und mechanisches Überziehen oder Beschich
ten sind herkömmliche Verfahren, die in großem Maßstab
für die kostengünstige und damit wirtschaftliche Be
schichtung von Industriekomponenten mit Materialien wie
etwa Schwermetallen, Legierungen, Metallverbindungen und
Verbundwerkstoffen zum Einsatz kommen. Einige dieser
Materialien, mit denen in großen Mengen Überzüge herge
stellt werden, enthalten Metalle wie etwa Zink, Cadmium
und Chrom, Legierungen wie etwa Zink-Cadmium und Zink-
Chrom in verschiedenen Zusammensetzungen, Verbindungen
wie etwa Cadmiumoxid, Zinksulfid, Zinktellurid und Cadmi
umtellurid sowie Verbundwerkstoffe wie etwa Zink-Kohlen
stoff. Einige dieser Materialien werden als Schutzüberzü
ge verwendet, um eine frühzeitige Korrosion in unter
schiedlichen Umgebungen zu verhindern. Andere werden als
schmierende Überzüge an Befestigungsmitteln verwendet.
Cadmiumtellurid, Zinksulfid und Zinktellurid sind Halb
leitermaterialien, die in Anwendungen von optoelektroni
schen Geräten verwendet werden. Cadmiumoxid wird in Nic
kel-Cadmium-Batterien verwendet. Ein Cadmiumüberzug wird
bevorzugt, wenn sowohl der Schutz in Meeresumgebungen als
auch eine hohe Schmierfähigkeit von größter Wichtigkeit
sind. Hartchrom wird bevorzugt, wenn gleichzeitig ein
gutes Aussehen, eine Korrosionsbeständigkeit und ein
Kratzschutz gewünscht sind. Zink wird zum Überziehen von
Befestigungselementen und zur Galvanisierung von Stahl
walzen verwendet. Kürzlich hat sich herausgestellt, daß
Zink-Cadmium-Legierungen in sämtlichen Umgebungen hin
sichtlich ihrer Korrosionseigenschaften besser als Cadmi
um sind und daher Cadmium ersetzen, um die Verwendung
giftigen Cadmiums zu reduzieren. Zink, Cadmium und Chrom
werden in der Waffen-, der Luftfahrt- und der Kraftfahr
zeugindustrie in großem Maßstab mittels Galvanisierung
aufgebracht.
Die herkömmlichen Verfahren der Galvanisierung und des
mechanischen Überziehens verwenden große Mengen gefährli
cher, giftiger Chemikalien wie etwa Cadmium, sechswerti
ges Chrom, Natriumcyanid und Chromsäure und können da
durch für die Umwelt unannehmbare Abflüsse in die Abwas
serströme abgeben. Große Mengen niedergeschlagenen
Schwermetallschlamms, die bei diesen Beschichtungsvorgän
gen erzeugt werden, werden gewöhnlich auf einer ausge
wählten Anzahl von von der Regierung festgelegten Plätzen
des Landes abgelagert. Vom industriellen Galvanisierungs
abfall ist berichtet worden, daß er die größte Einzel
quelle der Verschmutzung der natürlichen Wasserströme in
den Vereinigten Staaten darstellt. Die US-Umweltschutzbe
hörde (USEPA) und das US-Verteidigungsministerium (USDoD)
suchen beständig nach für die Umwelt annehmbaren Techno
logien, die die Erzeugung von giftigem Abfall bei seiner
Entstehung minimieren. Ein Schlüsselaspekt der vorliegen
den Erfindung ist ihre Fähigkeit, ein für die Umwelt und
die Beschäftigten schonendes Überzugsverfahren zu schaf
fen, das flüssige Chemikalien vermeidet und Abfall mini
miert.
Ein zweites Problem, das bei Vorrichtungen des Standes
der Technik angetroffen wird, bezieht sich auf die Konfi
guration des Ausgangsmaterials. Hierbei unterscheidet
sich die vorliegende Erfindung deutlich von der herkömm
lichen Glimmentladungsbeschichtung oder dem Ionplating.
In herkömmlichen Ionplating-Verfahren wird ein Metall in
einem heißen Schmelztiegel oder auf einem heißen Glüh
draht geschmolzen, um Beschichtungsdämpfe zu erzeugen.
Dieses Verfahren ist in den US-Patenten Nrn. 4,116,161 an
Steube und 3,329,609 an Mattox beschrieben. Die Verwen
dung einer Quelle für Metallschmelze bringt Beschränkun
gen hinsichtlich des Ortes, der Größe, der Form und der
Menge des in der Vorrichtung verfügbaren Quellenmaterials
mit sich und trägt sowohl zur Komplexität der Befestigung
als auch zu den Kosten der Vorrichtung bei. Die Komplexi
tät bei der Befestigung von geschmolzenem Quellenmaterial
wird erhöht, wenn die Fläche und/oder die Anzahl der in
einer Charge zu überziehenden Teile erhöht wird oder wenn
die Beschichtungsrate ansteigt. Durch die vorliegende
Erfindung werden diese Beschränkungen entweder beseitigt
oder wesentlich reduziert. Die erzielte Flexibilität bei
der Quellenkonfiguration ermöglicht eine vereinfachte,
billigere Technologie für die Großserienherstellung.
Darüber hinaus bleibt in der Kammer nach einem Abschei
dungsvorgang oftmals eine große Menge von Fremdmateriali
en zurück, die auf den Kammeroberflächen abgelagert sind.
Bei einigen Vorrichtungen ist versucht worden, diesen
Zustand zu minimieren, indem die verdampften Materialien
auf die Zieloberfläche gerichtet werden. Diese Technik
wirkt sich auf die Ablagerung von Fremdstoffen verzö
gernd, jedoch nicht verhindernd aus. Unter Umständen
müssen sogar die Abscheidungskammern, die diesen gerich
teten Prozeß verwenden, gereinigt werden. Außerdem ist
unabhängig vom Reinigungsprozeß das zurückgewonnene Mate
rial wegen Verunreinigungen und dergleichen gewöhnlich
von geringerer Qualität. Die vorliegende Erfindung bietet
zwei unterschiedliche Wege zur Lösung der mit der Kammer
und der Rückgewinnung in Verbindung stehenden Probleme
an. Einer hiervon dient dazu, die Ablagerung von Fremdma
terialien zu verhindern, während der andere ein nahezu
müheloses Verfahren für die Rückgewinnung jeglichen abge
lagerten Fremdmaterials auf den Kammeroberflächen dar
stellt.
Es ist bekannt, daß im Gebiet der Sublimationsprozesse
weitere Probleme bestehen. In der Tat ist die Sublimation
von Halbleitermaterialien in der Vergangenheit verwendet
worden, wie aus dem US-Patent Nr. 4,207,119 an Tyan her
vorgeht, um Filme auf ebenen Oberflächen aufwachsen zu
lassen. Dieses Verfahren ist jedoch auf die Nahraum-Sub
limation oder CSS (für "close-space sublimation") einge
schränkt. Wie der Name bereits sagt, ist dieser Prozeß
nur für ebene Substrate nützlich, die sich in großer Nähe
einer ebenen Quelle befinden. Diese Anordnung hat sich
als notwendig erwiesen, um Schichten mit geeigneten pho
tovoltaischen Eigenschaften auf dem Substrat aufwachsen
zu lassen. Die hohen Drücke, mit denen die CSS arbeitet -
500 Millitorr bis 1 Torr - bewirken, daß das aufgebrachte
Material verklumpte, pulverähnliche Schichten bildet,
wenn der Abstand zwischen dem Substrat und dem Quellenma
terial zunimmt. Diese Arten von Schichten besitzen
schlechte photovoltaische Eigenschaften und schlechte
Anhaftungseigenschaften. Tyan lehrt als Begrenzung für
den Quellen-Substrat-Abstand die Quadratwurzel des klei
neren Oberflächenbereichs, die vorzugsweise zwischen 0,5
und 5 mm liegt. Dieser begrenzte Raum ermöglicht selbst
verständlich keine Glimmentladung, wie von der vorliegen
den Erfindung gelehrt wird. Zwei Artikel, "The Use of
Close Spacing in Chemical Transport Systems for Growing
Epitaxial Layers of Semiconductors" von F.H. Nicoll und
"CuInSe₂ und CdTe: Scale-Up for Manufacturing" von K.
Zwiebel und R. Mitchell diskutieren die Nahraum-Sublima
tion im einzelnen einschließlich vieler der Probleme der
CSS. Die vorliegende Erfindung beseitigt die Beschränkung
auf den Nahraum zwischen der Quelle und dem Substrat.
Außerdem schränkt die vorliegende Erfindung die Größe und
die Form entweder der Quelle oder des Substrats wie oben
diskutiert nicht ein. Mit der vorliegenden Erfindung sind
sowohl auf unregelmäßigen Substraten als auch auf ebenen
Substraten gleichmäßige Beschichtungen möglich.
Die vorliegende Erfindung anerkennt für ihre verschiede
nen Verfahren und ihre Vorrichtung diese Probleme, ist
auf diese gerichtet und beseitigt viele Beschränkungen,
die die Fachleute antreffen. Viele Vorrichtungen und
Prozeduren haben die Verwendung einer geschmolzenen Quel
le gelehrt, keine von ihnen hat jedoch die Vorteile eines
Festkörper-Quellenmaterials wie in der vorliegenden Er
findung verwirklicht. Bis zur vorliegenden Erfindung war
nicht bekannt, den vorliegenden Zugang der Verwendung der
Sublimation von Metall und von Halbleitermaterialien für
Beschichtungsprozesse in einer Glimmentladung zu suchen,
trotz des lange erkannten Bedarfs an für die Umwelt und
die Belegschaft schonenden Verfahren und Vorrichtungen
und des Vorhandenseins der notwendigen Fähigkeiten zu
ihrer Verwirklichung. Im Gebiet der Dampfabscheidung gibt
es Probleme wie etwa den Abfall des Quellenmaterials,
derartige Probleme sind jedoch von den Fachleuten nicht
angemessen angesprochen worden. Obwohl die Materialsubli
mation eine wohlbekannte physikalische Eigenschaft eini
ger Elemente und Zusammensetzungen ist, ist ihr Wert im
Gebiet der Abscheidung nahezu nicht zur Kenntnis genommen
worden, weil die Fachleute die Aspekte einer angemessenen
Anhaftung, einer veränderlichen Quellenkonfiguration -
Größe, Anordnung, Form usw. - und insbesondere der Mate
rialabfall-Kontrolle nicht gesehen haben. Die Erkenntnis
des Erfinders der vorliegenden Erfindung, daß die bei der
herkömmlichen Abscheidungstechnik angetroffenen Probleme
durch die Verwendung von sublimierenden Materialien ge
löst werden könnten, hat zu der vorliegenden Erfindung
geführt. Die Lehre des Standes der Technik weist in eine
andere Richtung als die vorliegende Erfindung, indem sie
Behälter für geschmolzenes Quellenmaterial anstelle von
Festkörper-Quellenmaterialien beansprucht. Andere Berei
che der Lehre, die vom Stand der Technik abweichen, be
ziehen sich auf die Rückgewinnungsverfahren. Während
Systeme des Standes der Technik aufwendige Kratz- und
Reinigungstechniken zum Säubern der Kammer von fremdarti
gem Quellenmaterial verwenden, greift die vorliegende
Erfindung wiederum auf den Vorteil der Sublimationseigen
schaft bestimmter Materialien zurück, um ein reines,
wiederverwendbares Quellenmaterial zurückzugewinnen. Die
vorliegende Erfindung liefert kein System, das lediglich
eine stufenweise Erhöhung der Leistung gegenüber dem
Stand der Technik herbei führt, sondern verwendet Techni
ken, die bisher nicht in Betracht gezogen wurden, mit
denen sie im Vergleich zum Stand der Technik bei der
Steigerung der Leistung Sprünge erzielt.
Es ist daher allgemein die Aufgabe der vorliegenden Er
findung, ein Verfahren zum Beschichten eines Substrats
mit einem Metall- oder Halbleiter-Quellenmaterial unter
Verwendung der Sublimation zu schaffen, wobei dieser
Prozeß nicht durch die Anordnung des Substrats und der
Quelle wie bei der Nahraum-Sublimation beschränkt sein
soll, ferner soll dieser Prozeß nicht auf die Anordnung,
die Größe und die Form der Quelle beschränkt sein, viel
mehr soll die in der vorliegenden Erfindung verwendete
Festkörperkonfiguration der Quelle viele verschiedene
Formen und Größen annehmen und viele verschiedene Posi
tionen in der Kammer einnehmen können, insbesondere soll
sie große, dünne Materialfolien umfassen, die für die
Auskleidung der Kammerwandoberflächen verwendet werden.
Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung,
eine Konstruktion zu schaffen, die sowohl für die Umwelt
als auch für die Belegschaft schonend ist, wobei es wün
schenswert ist, daß der Quellenabfall, der weiterhin ein
gefährlicher, für die Umwelt giftiger Abfall ist, drama
tisch minimiert wird und schädliche, giftige Cadmiumemis
sionen, die ahnungslose Bedienungspersonen vergiften
können, beseitigt werden.
Durch die Rückgewinnung von abgelagertem Fremdmaterial
von den Kammeroberflächen - oder durch die Verhinderung
seiner Ablagerung - durch Zulassen der Rückgewinnung von
abgeschiedenem Material von industriellen Gegenständen
wie etwa Verbindungselementen, Werkzeugen und dergleichen
sowie durch die Verwendung der Sublimationstechniken
erzielen die vielen verschiedenen Konfigurationen und
Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung eine Mini
mierung des Abfalls. Durch Abscheiden und Rückgewinnen
von flüchtigen Dämpfen erzielt die vorliegende Erfindung
die Beseitigung toxischer Emissionen.
Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung,
eine Konstruktion zu schaffen, die Substrate mit unregel
mäßigen Größen und Formen beschichten kann.
Obwohl für die Abscheidung bestimmte Dämpfe auf die Tar
getoberflächen gerichtet werden können, um dort aufge
bracht zu werden, ermöglicht die vorliegende Erfindung
außerdem, daß sublimierte Dämpfe durch eine Glimmentla
dung gestreut werden und daß Material an viele verschie
dene Stellen aufgebracht oder emittiert wird, indem ent
weder die Quelle entsprechende Konturen enthält oder
Quellen mit divergierenden Emissionswinkeln vorgesehen
werden, um die Gleichmäßigkeit der Beschichtung zu ver
bessern.
Diese Aufgaben werden erfindungsgemäß gelöst durch ein
Verfahren zur Materialabscheidung, das die im Anspruch 1
angegebenen Merkmale enthält.
Die vorliegende Erfindung offenbart umweltschonende Ver
fahren und eine umweltschonende Vorrichtung zum Überzie
hen eines geeigneten Substrats, wie es etwa für industri
elle Komponenten und Werkzeuge verwendet wird, mit Metall
oder mit Halbleitermaterial. Die erfindungsgemäße Vor
richtung stellt ein zuverlässiges und wirksames Mittel
zum Beschichten eines Substrats dar, wobei es für die
Bedienungsperson eine sichere Arbeitsumgebung aufrechter
hält und Umweltanforderungen berücksichtigt. Die vorlie
gende Erfindung dient dazu, die Sicherheit beim Abschei
den von möglichen flüchtigen giftigen Dämpfen zu stei
gern, die Materialrückgewinnung durch Bereitstellung
kontinuierlicher und periodischer Rückgewinnungsmittel zu
fördern und Probleme der Quellenmaterialanhaftung und
-konfiguration durch Sublimation des im Abscheidungsprozeß
verwendenden Metall- oder Halbleitermaterials zu lösen.
Allgemein umfaßt die vorliegende Erfindung viele ver
schiedene Ausführungsformen für Abscheidungsverfahren und
-vorrichtungen. Viele der Elemente der Erfindung lösen
mehrere unterschiedliche Aufgaben, die in Kombination die
obenerwähnten Leistungssprünge ergeben. In bestimmten
Ausführungsformen offenbart die Erfindung entweder eine
Beschichtungsvorrichtung mit einer Quelle vom Anoden-
oder Katodentyp in drei Konfigurationen, nämlich einer
Gestell-Konfiguration, bei der sich die Substrate auf
einem Gestell befinden, einer Trommel-Konfiguration, bei
der sich die Substrate in einer Trommel befinden, oder
einer Band-Konfiguration, bei der sich die Substrate auf
einem bewegten, kontinuierlichen Band befinden. Jeder Typ
und jede Konfiguration sind zur Abscheidung, zur Rückge
winnung oder zu beiden Prozessen in der Lage, um große
Mengen von Artikeln zu bewältigen. Die offenbarten Kon
struktionen können außerdem zusätzliche Heizmittel umfas
sen, die eine Ablagerung von verdampftem Material auf den
Kammeroberflächen ohne erneute Sublimation verhindern.
Weitere Ausführungsformen enthalten ein Mittel für die
Zerlegung der kohlenstoffhaltigen Gase in ihre verschie
denen Bestandteile, wodurch die Verwirklichung von abge
schiedenen Zusammensetzungen wie etwa Zink-Graphit, Cad
mium-Graphit usw. möglich ist.
Obwohl die Erfindung sich auf einige der wichtigen Bedin
gungen stützt, die für diese Vorrichtungen gefordert
werden, um eine wirksame Beschichtung zu schaffen, geht
sie über diese Bedingungen hinaus, indem sie versucht,
eine bei Abscheidungs- und Rückgewinnungsprozessen für
die Belegschaft und die Umwelt schonende Konstruktion zu
schaffen. Durch Erkennen und Ausnutzen der Vorteile der
Materialsublimation und durch die Verwendung zusätzlicher
Heizvorrichtungen für die Rückgewinnung und/oder die
Vermeidung von abgelagertem Fremdmaterial erreicht die
vorliegende Erfindung ihre Ziele.
Folglich schafft die vorliegende Erfindung viele Ausfüh
rungsformen für die Vorrichtung und die Verfahren, die
dazu dienen, ein sublimiertes Quellenmaterial aus Metall
oder aus Halbleitermaterial auf gewünschte, geeignete
Substrate aufzubringen. Die erwähnten zusätzlichen Heiz
vorrichtungen schaffen sowohl ein Mittel, das die Ablage
rung an den Kammeroberflächen verhindert, als auch ein
Mittel, das fremde abgelagerte Materialien zurückgewinnt.
Die Kammer kann in gewissen Ausführungsformen eine Rück
gewinnungsoberfläche enthalten, die dazu verwendet wird,
während des Rückgewinnungsprozesses das verdampfte Mate
rial zu kondensieren. Zusätzlich kann jede der offenbar
ten Konfigurationen als Abscheidungsvorrichtung entweder
mit Anodenquelle oder mit Katodenquelle verwendet werden.
Um das verdampfte Material geeignet und gleichmäßig auf
zubringen und anhaften zu lassen, kann während des Ab
scheidungsprozesses von einem Glimmentladungsvorgang
Gebrauch gemacht werden.
Die abhängigen Ansprüche sind auf bevorzugte Ausführungs
formen der vorliegenden Erfindung gerichtet.
Weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der Erfindung
werden deutlich beim Lesen der folgenden Beschreibung
bevorzugter Ausführungsformen, die auf die beigefügten
Zeichnungen Bezug nimmt; es zeigen:
Fig. 1 eine Ausführungsform einer typischen Gestell-
Beschichtungsvorrichtung mit Katodenquelle, die
diese Erfindung verwendet;
Fig. 2 eine Ausführungsform einer typischen Gestell-
Beschichtungsvorrichtung mit Anodenquelle, die
diese Erfindung verwendet;
Fig. 3 eine Ausführungsform einer typischen Trommel-
Beschichtungsvorrichtung mit Katodenquelle, die
diese Erfindung verwendet;
Fig. 4 eine Ausführungsform einer typischen Trommel-
Beschichtungsvorrichtung mit Anodenquelle, die
diese Erfindung verwendet;
Fig. 5 eine Ausführungsform einer typischen Beschich
tungsvorrichtung mit kontinuierlicher Folie und
Katodenquelle, die diese Erfindung verwendet;
Fig. 6 eine Ausführungsform einer typischen Beschich
tungsvorrichtung mit kontinuierlicher Folie und
Anodenquelle, die diese Erfindung verwendet; und
Fig. 7 eine schematische Anoden- oder Katodenquelle, in
der die allgemeinen Elemente der vorliegenden Er
findung veranschaulicht sind.
Wie aus den Zeichnungen hervorgeht und in der folgenden
Beschreibung erläutert wird, kann die vorliegende Erfin
dung auf mehrere verschiedene Weisen ausgeführt werden.
Wie in den Fig. 1 und 2 gezeigt, enthält eine Gestell-
Beschichtungsvorrichtung 10a bzw. 10b eine dicht ver
schließbare Kammer 11 mit einer Anode 13, einer Katode
14, Quellenmaterial 15 und einem Substrat 16. Die Fig. 3
bis 6 zeigen zwei verschiedene Konfigurationen der Vor
richtung, nämlich eine Trommel-Beschichtungsvorrichtung
10c bzw. 10d bzw. eine kontinuierliche Beschichtungsvor
richtung 10e bzw. 10f. Jeder dieser drei Konfigurationen
kann als Vorrichtung mit Anodenquelle, wie in den Fig. 2,
4 und 6 gezeigt, oder aber als Vorrichtung mit Katoden
quelle, wie in den Fig. 1, 3 und 5 gezeigt, ausgebildet
sein. Weiterhin kann jede Vorrichtung auf wenigstens drei
verschiedene Arten betrieben werden, nämlich zur Mate
rialabscheidung, zur Materialrückgewinnung sowie zur
Materialabscheidung mit ununterbrochener Materialrückge
winnung.
In dem US Government Small Business Innovation Research
Programm Proposal, bewilligt unter US-EPA-Vertrag Nr.
68D10039, sind besondere Beispiele, Messungen und Daten,
die aus der Forschung für die vorliegende Erfindung re
sultieren, angegeben. Die spezielle Information dieses
Antrags sowie weitere zusätzliche Informationen sind in
die vorliegende Anmeldung durch Literaturhinweis einge
fügt.
Es ist günstig, die Diskussion allgemein mit dem Prozeß
zu beginnen, mit dem ein Material sublimiert werden kann
und dann auf eine als Target dienende Substratoberfläche
aufgebracht wird. Die beschriebene Erfindung ist selbst
verständlich auf Materialien wie Cadmium, Zink, Chrom,
Tellur und andere anwendbar, die bei niedrigem Druck
sublimiert werden können. D.h., daß diese Materialien in
Inertgas-Umgebungen sowohl bei Atmosphärendruck als auch
im Vakuum direkt aus ihrem festen Zustand verdampft wer
den können. Inertgase umfassen nicht nur diejenigen mit
Edelgaseigenschaften, sondern all jene, die mit dem sub
limierenden Material nicht reagieren. Diese Verdampfung
kann unter Verwendung einer Widerstandsheizung, einer
Heizung mittels Ionenbombardierung in einer Glimmentla
dung, einer Induktionsheizung oder anderen Mitteln zur
Erhöhung der Temperatur der Quelle auf den gewünschten
Sublimationspegel erzielt werden. Das Verfahren dieser
Erfindung leitet Dämpfe von der Quelle 15 des sublimie
renden Materials in die Kammer 11 ein, die bei einem
Inertgasdruck arbeitet, der gewöhnlich niedriger als der
Atmosphärendruck ist. Die niedrigeren Drücke tragen dazu
bei, die Sublimation des Quellenmaterials 15 zu kataly
sieren, wodurch auch die Abfallrückgewinnung katalysiert
wird. Die in diesem Prozeß verwendbaren Inertgase umfas
sen Argon, Xenon und andere, die mit den verdampften
Materialien nicht chemisch reagieren, um in der Beschich
tung unerwünschte, nichtflüchtige Verbindungen zu bilden.
In den meisten Ausgaben des Handbook of Chemistry und
Physics, herausgegeben von der CRC Press, sowie in ande
ren bekannten Lehrbüchern können geeignete sublimierende
Metalle, Verbundwerkstoffe und Halbleitermaterialien -
etwa, jedoch nicht ausschließlich, Zink, Cadmium, Chrom,
Tellur, Magnesium, Arsen, Antimon, Strontium, Samarium,
Mangan, Beryllium, Eisen, Palladium, Zink-Cadmium, Zink-
Chrom, Zink-Eisen, Zink-Tellurid, Cadmium-Tellurid, Cad
mium-Sulfid, Zink-Cadmium-Tellurid, Zink-Sulfid, Zink
oxid, Cadmiumoxid, Zink-Selinid sowie Galliumarsenid -
und geeignete Inertgase gefunden werden.
Die Abscheidung von Quellenmaterial 15 aus diesen Dämpfen
auf das Substrat 16 - etwa industrielle Verbindungsele
mente, Beilagscheiben, Werkzeuge, Ziergegenstände usw. -
können in Abhängigkeit von den grundlegenden Eigenschaf
ten des Quellenmaterials 15 bei Drücken im Bereich von
weniger als 10-5 Torr bis zu einigen Torr ausgeführt
werden. Die Sublimation der Quelle 15 ist vom Abstand
zwischen dem Substrat 16 und der Quelle 15 unabhängig.
Wie bereits früher erwähnt, erfordern andere Sublimati
onsprozesse eine sehr enge Anordnung von Substrat 16 und
Quelle 15, um eine geeignete Abscheidung zu bewirken.
Wenn im Betrieb die Kammer 11 auf einem Inertgasdruck
gehalten wird, der von wenigen Millitorr bis zu wenigen
Torr reicht, kann mit einer Glimmentladung begonnen wer
den, indem geeignete Mittel wie etwa Gleichstrom-, Wech
selstrom-, Hochfrequenz- oder Mikrowellen-Leistungsver
sorgungen oder Kombinationen hiervon verwendet werden.
Diese Leistungsversorgungen können an die Anode 13 und an
die Katode 14, die sich in der Abscheidungskammer 11
befinden, angeschlossen werden und im Bereich von 50 bis
5000 Volt, vorzugsweise im Bereich von 100 bis 1000 Volt
betrieben werden. Bei aufrechterhaltener Glimmentladung
kann das Quellenmaterial 15 auf seine Sublimationstempe
ratur, d. h. auf eine Temperatur, bei der eine deutliche
Sublimation auftritt, die die Verdampfung des Materials
bewirkt, erhitzt werden. Das verdampfte Material wird
anschließend auf dem in der Kammer 11 befindlichen kühle
ren Substrat 16 kondensiert. Unter bestimmten Umständen
kann es wünschenswert sein, die verdampfende Quelle auf
das Substrat 16 zu richten. Dies kann durch Techniken wie
etwa die Trichterbildung oder andere den Fachleuten be
kannte Techniken erzielt werden. Dieser Vorgang ist für
den Abscheidungsprozeß im allgemeinen repräsentativ.
Selbstverständlich kann die Abscheidung auch auf anderen,
kühleren Kammeroberflächen erfolgen.
Ein Aspekt der vorliegenden Erfindung ist auf diesen
verschwenderischen und für die Umwelt schädlichen Prozeß
gerichtet, indem sie die Abscheidung auf den vom Substrat
16 verschiedenen Kammeroberflächen betrachtet. Als Mittel
für die Verhinderung der Abscheidung auf diese Oberflä
chen kann jede dieser Oberflächen gleichzeitig auf eine
Temperatur erhitzt werden, die oberhalb der Temperatur
liegt, die für die Kondensation des verdampften Materials
günstig ist. Auf diese Weise wirken derartige Oberflächen
als sekundäre Emissionsoberflächen, indem sie das Quel
lenmaterial erneut verdampfen. Hierbei bildet nur das
Substrat 16 eine für die Dampfabscheidung günstige Ober
fläche, wobei dann nur wenig Material verschwendet wird.
Dies stellt die Betriebsart der Materialabscheidung und
der kontinuierlichen Vor-Ort-Rückgewinnung der vorliegen
den Erfindung dar, durch die eine multidirektionale Ab
scheidung erzielt wird, indem die sekundären Emissions
oberflächen so orientiert werden, daß sie sowohl einen
Teil des verdampften Quellenmaterials aufnehmen als auch
dieses Material erneut verdampfen und aus divergenten
Richtungen für die gewünschte Abscheidung zum Substrat
zurückrichten.
Zusätzlich zur Abscheidung des Quellenmaterials 15 auf
dem Substrat 16 und zur Verhinderung der Abscheidung von
Fremdmaterial auf den Kammeroberflächen können Ausfüh
rungsformen der vorliegenden Erfindung auch eine Vor-Ort-
Rückgewinnung erzielen. Dieser Prozeß stellt die Mittel
für die Minimierung der Verschwendung von Quellenmaterial
15 bereit. Weniger Abfall ist ein Schlüsselelement der
vorliegenden Erfindung, das zum Schutz vor Umweltver
schmutzungen ausgenutzt wird. Die Vor-Ort-Rückgewinnung
der Materialien, die auf den Kammeroberflächen konden
siert sind, kann bei niedrigen Drücken in der Kammer 11
unter Verwendung der erneuten Sublimation der Materialien
von diesen Oberflächen erfolgen. Die Mittel für die Sub
limation des Fremdmaterials können durch Anheben der
Temperatur der Kammeroberflächen unter Verwendung zusätz
licher Heizeinrichtungen, einer Ionenbombardierung aus der
Glimmentladung, einer Widerstandsheizung, einer Indukti
onsheizung und/oder anderer bekannter Verfahren erhalten
werden. Da die Materialien erneut verdampft werden, kön
nen sie auf anderen Oberflächen wie etwa der Material
quelle 15 und/oder auf einer in der Kammer 11 befindli
chen Rückgewinnungsoberfläche kondensieren, indem eine
solche Oberfläche auf einer für die Kondensation geeigne
ten Temperatur gehalten wird. Wenn das zurückgewonnene
Material auf der Quelle 15 selbst kondensiert werden
soll, kann währenddessen der Abscheidungsprozeß nicht
ablaufen, weil die Temperatur der Quelle 15 dann unter
halb der Sublimationstemperatur gehalten werden muß. Dies
wird periodische Rückgewinnung genannt. Die Vor-Ort-Rück
gewinnung von Material von den Kammeroberflächen bei
gleichzeitiger Abscheidung des Quellenmaterials 15 auf
dem Substrat 16 wird dadurch erzielt, daß die Temperatur
der als Target dienenden Kammeroberflächen so hoch gehal
ten wird, daß die erneute Sublimation möglich ist, und
daß die Temperatur des Substrats 16 unterhalb des Subli
mationstemperatur gehalten wird. In diesem Fall wird das
Quellenmaterial 15 nur auf dem Substrat 16 ständig abge
schieden. Das abgeschiedene Material auf irgendwelchen
heizbaren Oberflächen kann während des Abscheidungspro
zesses erneut sublimiert werden, so daß diese Oberflächen
als eine Art sekundäre Emissionsoberfläche dienen. Dies
wird kontinuierliche Rückgewinnung genannt. Die zurückge
wonnenen Materialien, die auf der Rückgewinnungsoberflä
che kondensieren, können für den Abscheidungsprozeß er
neut verwendet werden. Diese Betriebsart ist auch für die
Beseitigung von abgelagerten Schichten von beschichteten
industriellen Gegenständen wie etwa Befestigungselementen
und dergleichen geeignet. Die beschichteten Gegenstände
würden in Kontakt mit einer Heizquelle angeordnet, der
art, daß die Beschichtungsmaterialien sublimiert und
anschließend auf einer Rückgewinnungsoberfläche konden
siert werden können. Die genauen Aspekte dieser drei
Betriebsarten werden im Verlauf der Diskussion jeder der
Vorrichtungskonfigurationen und mit Bezug auf die ent
sprechenden Zeichnungen deutlich werden.
Da nun die Verfahren der vorliegenden Erfindung gründlich
diskutiert worden sind, ist es günstig, die zahlreichen
Vorrichtungen zu offenbaren, mit denen diese Verfahren
ausgeführt werden. Die folgende Diskussion trägt in Ver
bindung mit den jeweils bezeichneten Figuren dazu bei,
die bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfin
dung zu erläutern. Obwohl einige alternative Elemente
aufgeführt worden sind, die den Zweck haben, mögliche
Änderungen anzugeben, die an besonderen Ausführungsformen
vorgenommen werden können, ist es indessen unmöglich, in
allen Fällen sämtliche Alternativen aufzuführen. In der
artigen Fällen soll jedes für die vorliegende Erfindung
gewährte Patent die verschiedenen Abwandlungen und alter
nativen Entwürfe, die als solche in den Umfang und den
Geist der offenbarten Erfindung fallen, abdecken.
Wie in Fig. 7 gezeigt, enthält die Basisvorrichtung im
allgemeinen eine Kammer 11 und ein Substrat 16 (das einen
Beschichtungsbereich mit gekrümmten Oberflächen, die mehr
als eine Richtung besitzen, aufweist), die vorzugsweise
an eine Katode 14 elektrisch angeschlossen sind, die
geerdet sein kann, während die Quelle 15 oder eine weite
re geeignete Elektrode als Anode 13 wirkt. Wenn die Sub
limationsquelle 15 nicht die Anode 13 ist, ist sie in
einer Konfiguration der Vorrichtung 10 an die Katode 14
elektrisch angeschlossen. Der minimale Abstand der Anode
13 zur Katode 14 hat Einfluß auf den Beginn der Glimment
ladung und auf die Aufrechterhaltung der Spannung in
jeder der obenerwähnten Konfigurationen. Der Abstand
zwischen der Katode 14 und der Anode 13 ist jedoch vor
zugsweise größer als der Katoden-Dunkelraum. An die Anode
13 wird ein positives elektrisches Potential angelegt,
das ausreicht, um die Glimmentladung 19 zwischen der
Anode 13 und der Katode 14 aufrechtzuerhalten. Wenn die
Kammer 11 für die Substrat- oder Kammer-Ionenreinigung
verwendet wird, wird die elektrische Polarität der Anode
13 und der Katode 14 wenigstens in einem Teil des Be
schichtungszyklus umgedreht. In der Kammer 11 kann ein
getrennter Glühdraht vorgesehen werden, der unter Verwen
dung einer geeigneten Leistungsversorgung elektrisch
geheizt wird, um die Ionisierung des Inertgases 21 zu
erleichtern. Die Glimmentladungsbetriebsart erlaubt die
Verbesserung der Gleichmäßigkeit der Beschichtung und der
Wurfleistung der Beschichtungsmaterialien auf das
Substrat 16. Weiterhin erlaubt die Glimmentladungsbe
triebsart die Veränderung der physikalischen Eigenschaf
ten und der Richtung des Abscheidungsmaterials sowie die
Verbesserung der Anhaftung des Abscheidungsmaterials am
Substrat 16. Die verdampfte Quelle wird durch atomare
Kollisionen gestreut, wenn sie sich durch das Plasma
bewegt. Dadurch ist es möglich, Substrate besonderer
Formen und Konfigurationen (z. B. mit Öffnungen) zu be
schichten, ohne die Quelle 15 oder das Substrat 16 drehen
oder anderweitig manipulieren zu müssen. Das Glimmentla
dungsphänomen schafft außerdem ein Mittel für die chemi
sche Dissoziation von Kohlenwasserstoffgasen wie etwa
diejenigen mit der allgemeinen Struktur R-H, R-CH=CH-R′,
R-C=C-R′ oder einer Benzenring-Funktionsgruppe (wobei R
und R′ Ketten aus Kohlenstoff- und Wasserstoffatomen (C
bzw. H-Atomen) sind), die mit einigen der Materialdämpfe
wie etwa denjenigen von Zink nicht reagieren und dennoch
Materialpartikel wie etwa Graphit in die Beschichtung zur
Ausbildung des Verbundwerkstoffüberzugs wie etwa Zink-
Graphit einführen. Weiterhin gibt es Anwendungen für Gase
der allgemeinen Form R-X (wobei X ein Halogenatom ist),
wegen der reaktiven Natur der Halogenide sind jedoch
derzeit keine solchen Verwendungen bekannt. Alle nicht
abgeschiedenen Bestandteile des Kohlenwasserstoffgases
können aus der Kammer 11 entfernt werden. Derzeit sind
unter ausschließlicher Verwendung von Propangas Experi
mente ausgeführt worden. Es gibt jedoch zahlreiche Gase,
die für diesen Prozeß geeignet verwendet werden können.
Die vorliegende Erfindung erlaubt außerdem die Abschei
dung sowohl von Legierungen nahezu jeder Zusammensetzung
als auch von Verbindungen. Diese können auftreten, wenn
Dämpfe sublimierter Materialien gleichzeitig in gewünsch
ten Mengenverhältnissen in die Kammer 11, die entweder
evakuiert ist oder Inertgas mit niedrigen Drücken ent
hält, eingeleitet werden. Beispielsweise erfordern Zn und
Cd ein 1 : 1-Basisverhältnis, so daß jeweils gleiche Ge
wichte jeder dieser Substanzen unabhängig sublimiert
werden können, um eine Nettolegierungsbeschichtung aus
Zn-Cd mit dem Verhältnis 50 : 50 zu erzeugen. Eine bevor
zugte Ausführungsform erlaubt die Erzeugung von Dämpfen
aus den sublimierten Materialien, die sich in einem Ab
scheidungsbereich der evakuierten Kammer 11 befinden.
Alternativ können die Dämpfe auch von äußeren Quellen in
die Kammer 11 eingeleitet werden. Zu verdampfendes Quel
lenmaterial 15 kann viele verschiedene Formen, Größen und
Mengen besitzen, damit es der Substratform oder den Ab
scheidungsbedarfen entspricht. Beispielsweise kann die
Quelle 15 als Folie, als Block, als Wandauskleidung der
Kammer 11, als Zylinder usw. konfiguriert sein. Wie in
Fig. 1 gezeigt, deckt die Quelle 15 wenigstens den dop
pelten Beschichtungsbereich des Substrats 16 ab. Diese
Flexibilität beim Entwurf der Dampfquelle ermöglicht, daß
die vorliegende Erfindung in jeder der obenerwähnten
Konfigurationen verwendet werden kann, wovon jede für
bestimmte Anwendungen geeignet ist. Wenn die Erfindung
beispielsweise auf die Trommelbeschichtung angewandt
wird, wie durch die Trommel-Beschichtungsvorrichtung 10c
oder 10d dargestellt ist, können die Trommelwände mit
Beschichtungsquellenmaterial 15 ausgekleidet sein, wie in
den Fig. 3 und 4 gezeigt ist. Wenn die vorliegende Erfin
dung auf die Blechbeschichtung angewandt wird, kann die
Quelle 15 die Form einer Platte oder eines Blocks haben,
der für eine effiziente Abscheidung geeignet positioniert
ist. Jedes dieser Beispiele zeigt, wie die Oberfläche
geformt sein kann, damit sie der zu beschichtenden Struk
tur entspricht und daher im wesentlichen eine Kopie der
selben bildet. Große Oberflächenbereiche können gleichmä
ßig unter Verwendung von Quellenplatten oder -blechen mit
großer Fläche beschichtet werden, die im Handel für Cad
mium und Zink erhältlich sind. Es können verschiedene
Beschichtungsmaterial quellen nebeneinander angeordnet und
gleichzeitig sublimiert werden, um Verbindungen oder
Legierungen wie etwa diejenigen von Cadmium und Zink oder
von Zink und Tellur zu bilden. Die Abscheidungsrate des
sublimierten Quellenmaterials 15 auf dem Substrat 16 ist
für einen gegebenen Kammerdruck zur Temperatur der Quelle
15 proportional. Für eine konstante Kammergröße, einen
konstanten Druck und eine konstante Temperatur unterhalb
des Schmelzpunkts ist die Beschichtungsrate zum Oberflä
chenbereich der Quelle 15 proportional. Die Quellenhei
zung erfordert nicht wie in herkömmlichen Verfahren Elek
tronenstrahlen. Ein ununterbrochener Drahtnachschub in
die geschmolzene Quelle zum Nachfüllen wird ebenfalls
beseitigt. Eine verhältnismäßig einfache periodische
Ersetzung des Quellenmaterials 15 ist geeignet. Es können
bei Temperaturen, die gut unterhalb der Schmelztemperatur
des Quellenmaterials 15 liegen, Beschichtungsraten in der
Größenordnung von einigen Mikrometern pro Minute erhalten
werden. Sowohl die Flexibilität bei der Konfiguration der
Beschichtungsquelle als auch die Flexibilität bei der
Abscheidungsrate macht die vorliegende Erfindung vielsei
tig, produktiv und wirtschaftlich.
Aus Fig. 7, die eine allgemeine Ansicht der vorliegenden
Erfindung ist, wird einer der Schlüsselaspekte dieser
Erfindung verständlich. Im Gegensatz zu den Konstruktio
nen des Standes der Technik schafft die vorliegende Er
findung eine für die Beschäftigten schonende Beschich
tungsumgebung und hält diese aufrecht. Es hat sich her
ausgestellt, daß bei ihrer Verwendung in der Glimmentla
dungsbetriebsart meßbare giftige Cadmiumemissionen von
der Kammer 11 in der Arbeitsatmosphäre nach der Abschei
dung nicht vorhanden sind. Dieses Mittel zur Steigerung
der Sicherheit der Beschäftigten kommt zu der eigentümli
chen Art des Beschichtungsprozesses, der haftende und
dichte Beschichtungen erzeugt, hinzu. Dieses Mittel er
möglicht, die aus der Kammer 11 während der Abscheidung
entweichenden Dämpfe unter Verwendung eines Kaltsammlers
18 aufzufangen. Ein Kaltsammler 18 verhindert, daß bei
Verwendung einer Ölpumpe das Pumpenöl verunreinigt wird,
ferner vermeidet er die Probleme einer gefährlichen Ab
fallagerung. Solche Probleme sind vorhanden, wenn Fremd
materialabscheidungen von den Kammeroberflächen manuell
entfernt und gelagert werden müssen. Mit der vorliegenden
Erfindung können in den meisten offenbarten Ausführungs
formen irgendwelche Abscheidungen aus dem Kaltsammler 18
periodisch zurückgewonnen werden, wie oben beschrieben
worden ist. Außerdem können Vakuumsperren verwendet wer
den, um ein zufälliges Öffnen der Kammer 11 während der
Beschichtungsoperation zu verhindern. Diese Sperrmecha
nismen, die im Handel erhältlich sind, werden von den
Herstellern in herkömmliche Vakuumvorrichtungen routine
mäßig eingebaut.
In der in Fig. 1 gezeigten Gestell-Beschichtungsvorrich
tung 10a mit Katodenquelle ist die leitende Anode 13 von
der Kammer 11 durch Verwendung eines geeigneten Isolators
17a elektrisch isoliert. Weiterhin kann die Anode 13 am
Anschluß 37 an eine geeignete positive Gleichspannungs-
Vorspannung angeschlossen sein, die dazu dient, die
Glimmentladung 19 in der Kammer 11 aufrechtzuerhalten.
Der Inertgasdruck in der Kammer 11 wird vorzugsweise in
einem Bereich zwischen einigen Millitorr und einigen Torr
gehalten. In der Vorrichtung 10a werden elektrisch lei
tende Gegenstände (Substrate) 16, die mit sublimiertem
Material beschichtet werden sollen, auf der elektrisch
leitenden Katodenplatte oder dem elektrisch leitenden
Gestell 14 angeordnet. Dann wird das Substrat 16 mit der
Katode 14 in elektrischen Kontakt gebracht. Als Beispiel
für eine weitere nützliche Anwendung können Aufhängungs
mittel wie etwa ein Metallgestell 31 in Kontakt mit der
leitenden Katode 14 angeordnet werden. Hierbei wird das
leitende Substrat 16 am Gestell 31 unter Verwendung eines
Gehänges 32 aufgehängt. Die Katode 14 ist mit der Kammer
11 über einen ersten Verbinder 33 elektrisch verbunden,
wie in Fig. 1 gezeigt ist. Die Vorrichtung 10a kann mit
Ausnahme der Anode 13 bei 28 geerdet sein.
In der Vorrichtung 10a können ein Blech und/oder eine
Platte aus sublimiertem Quellenmaterial 15 wie etwa Zink
und/oder Cadmium in der Weise angeordnet sein, daß die
Ansammlung von kondensierten Quellendämpfen auf einem
großen Abschnitt der Kammeroberflächen verhindert wird
und eine Wiederherstellung des Quellenmaterials 15 wäh
rend der Abscheidung erfolgt. Wie gezeigt, wird jede der
Beschichtungsflächen des Substrats 16 dem Quellenmaterial
15 nahezu im gesamten Raumwinkelbereich ausgesetzt, so
daß das Quellenmaterial gleichzeitig aus vielen Richtun
gen abgeschieden werden kann. Die Kammeroberflächen, auf
die im vorliegenden Text häufig Bezug genommen wird,
können diejenigen Oberflächen im Abscheidungsabschnitt
der Kammer 11, die vom Substrat 16 und der Quelle 15
verschieden sind, enthalten. Die Art der Anordnung, die
in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ver
wendet wird und in Fig. 1 gezeigt ist, besteht darin, die
Wände der Kammer 11 mit Blechen aus Quellenmaterial 15
auszukleiden oder daraus aufzubauen, so daß sie nahezu
den gesamten Halbkugel-Raumwinkel abdecken, in dem das
Substrat 16 dem Quellenmaterial 15 ausgesetzt ist. Das
Quellenmaterial 15 kann elektrisch leitend und mit der
Kammer 15 elektrisch verbunden sein, so daß aus der Quel
le 15 eine Katodenquelle wird. Zur Verbesserung der
Gleichmäßigkeit des Abscheidungsmaterials kann das Kato
dengestell 14 rotieren oder das Substrat 16 kann gedreht
oder in Schwingungen versetzt werden, wofür an der Katode
14 befestigte, getrennte Mechanismen verwendet werden.
An der Kammer 11 ist ein Gaseinlaßrohr 27 angebracht,
durch das eine im voraus abgemessene Menge von Inertgas
21 wie etwa Argon kontinuierlich eingeleitet wird. Da
durch wird die Glimmentladung 19 in der Kammer 11 für
eine gegebene, angelegte positive Anodenspannung auf
rechterhalten. An der Kammer 11 kann außerdem ein Evaku
ierungsanschluß 25 angebracht sein. Der Anschluß 25 kann
seinerseits an ein Evakuierungspumpensystem 24 ange
schlossen sein. Der Kaltsammler 18 ist in der gezeigten
Darstellung zwischen den Anschluß 25 und das Evakuie
rungspumpensystem 24 geschaltet. Diese Anordnung ermög
licht, daß irgendwelche entweichenden Materialdämpfe -
insbesondere die giftigen Dämpfe - aufgefangen werden,
wodurch verhindert wird, daß sie in den Außenbereich der
Kammer 11 gelangen.
Wie weiterhin in Fig. 1 gezeigt ist, ist über ein An
schlußpaar 26a, 26b eine Widerstandsheizung 20b mit einer
(nicht gezeigten) elektrischen Leistungsversorgung ver
bunden. Die Widerstandsheizung 20b wird zu einer Erhit
zung sowohl der Anode 13 als auch des Isolators 17 ver
wendet, die ausreicht, um eine Ansammlung von Dämpfen des
sublimierten Materials auf dem Isolator 17a zu verhin
dern, so daß er als sekundäre Emissionsquelle wirkt. Die
Isolatoren 17a und 17b müssen auf einer Temperatur gehal
ten werden, die für die gewünschte erneute Sublimation
geeignet ist, damit sie frei von abgeschiedenen Fremdma
terialien bleiben. Die ersetzbaren Abschnitte des Quel
lenmaterials 15 werden unter Verwendung einer Wider
standsheizung 20a auf die gewünschte Sublimationstempera
tur, die jedoch unterhalb der Schmelztemperatur der Quel
le 15 liegt, erhitzt. In der vorliegenden Erfindung kön
nen die Quellenmaterialabschnitte entweder aus einem
einzigen zu sublimierenden Material für eine einzige
Materialabscheidung wie etwa Zink hergestellt sein, die
einzelnen Abschnitte können jedoch auch aus unterschied
lichen zu sublimierenden Materialien wie etwa Zink und
Cadmium für eine Abscheidung einer Zink-Cadmium-Legierung
hergestellt sein. Die Widerstandsheizung 20a ist von den
Wänden der Kammer 11 und von der Quelle 15 durch einen
geeigneten Isolator 17b elektrisch isoliert. Jeder Ab
schnitt der Widerstandsheizung 20a ist mit einer (nicht
gezeigten) geeigneten elektrischen Leistungsversorgung
über Anschlußpaare 26c und 26d bzw. 26e und 26f verbun
den. Die Dampfabscheidung auf den übrigen Abschnitten der
Kammeroberflächen kann durch Erhitzen jener Abschnitte
mit einer Widerstandsheizung 20c verhindert werden. Die
Heizung 20c ist über ein Anschlußpaar 26g und 26h eben
falls mit einer (nicht gezeigten) geeigneten elektrischen
Leistungsversorgung verbunden.
Zwischen der Anode 13 und der Katode 14 wird
eine Inertgas-Glimmentladung aufrechterhalten. Die Quelle
15 wird so erhitzt, daß eine Verdampfung mit einer vorge
gebenen Rate erfolgt. Dann kondensieren sowohl die teil
weise ionisierten als auch die neutralen Dampfatome auf
dem Substrat 16, um eine Beschichtung mit Quellenmaterial
zu bilden. Falls die unerwünschten Materialabscheidungen
von den Kammeroberflächen auf ein wiederverwendbares
Mittel wie etwa wenigstens ein geeignetes (nicht gezeig
tes) Blech periodisch zurückgewonnen werden sollen, kann
die Katodenquelle 15 durch die Bleche ersetzt sein. Dann
würden Heizeinrichtungen 20b und 20c aktiviert, um ir
gendwelche Ablagerungen auf die gewünschte Sublimation
stemperatur zu erhitzen. In diesem Fall würden die Ble
che, die die Katodenquelle 15 ersetzen, nicht erhitzt.
Dadurch können selbstverständlich die Dämpfe auf dem oder
den Blechen kondensieren. Ahnlich kann die Glimmentladung
mit einer ausreichend hohen Energie verwendet werden, um
das Katodengestell 14 und die beschichteten Gegenstände
16, die von dem aufgebrachten und zu sublimierenden Mate
rial 15 gereinigt werden sollen, zu erhitzen. Dieser
Aspekt der Erfindung ist nützlich für Gegenstände, die in
Inertgas-Umgebungen auf 100°C bis 400°C erhitzt werden
können, ohne die gewünschten physikalischen Eigenschaften
der Gegenstände zu verschlechtern.
In Fig. 2 ist eine Gestell-Beschichtungsvorrichtung 10b
mit Anodenquelle gezeigt, die der Gestell-Beschichtungs
vorrichtung 10a mit Katodenquelle von Fig. 1 sehr ähnlich
ist. Die Vorrichtung 10b enthält eine ersetzbare Anoden
quelle 215 mit zu sublimierendem Material, die an einer
elektrisch leitenden Anoden-Grundplatte 236 angebracht
ist. Die Grundplatte 236 ist am Anschluß 237 an eine
positiven elektrische Gleichspannungs-Vorspannung ange
schlossen. Die Spannung sollte dazu geeignet sein, die
Glimmentladung 219 bei Grobvakuum in der Vorrichtung 10b
aufrechtzuerhalten. Die Anodenquelle 215 kann von den
Wänden der Kammer 211 unter Verwendung eines Isolators
217 elektrisch isoliert sein. Das Substrat 216 kann auf
dem Katodengestell 214 angeordnet sein, das rotieren kann
oder Schwingungen unterworfen wird, was ein geeignetes
Mittel zur Verbesserung der Gleichmäßigkeit der Beschich
tung auf dem Substrat 216 darstellt. Das Katodengestell
214 ist so dargestellt, daß es mit der Vorrichtung 10b
elektrisch verbunden ist, die ihrerseits bei 228 geerdet
ist. An der Vorrichtung 10b kann ein Gaseinlaßrohr 227
angebracht sein, um eine im voraus abgemessene Menge von
Inertgas 221 wie etwa Argon kontinuierlich einzuleiten.
Dies geschieht, um einen gewünschten Druck in der Vorri
chtung 10b aufrechtzuerhalten, bei dem die Glimmentladung
219 bei gegebener Anodenspannung unterhalten wird. Der
Evakuierungsanschluß 225 ist über einen Kaltsammler 218
mit einem Evakuierungspumpensystem 224 verbunden. Wenn
die Heizeinrichtung 220b ausreichend geheizt wird, subli
miert das Quellenmaterial 215, um auf dem Substrat 216
abgeschieden zu werden. Die Funktion des Kaltsammlers 218
ist identisch mit derjenigen, die oben für die Vorricht
ung 10a angegeben worden ist. Das Rückgewinnungssystem
besteht hauptsächlich aus Widerstandsheizeinrichtungen
220a und 220b. Die Heizeinrichtungen 220a und 220b sind
über Anschlußpaare 226a und 226b bzw. 226c und 226d mit
einer (nicht gezeigten) Leistungsversorgung verbunden.
Falls gewünscht, kann die Glimmentladung mit ausreichend
hoher Energie dazu verwendet werden, das Katodengestell
214 zu erhitzen, um Abscheidungen von Quellenmaterial 215
auf der kalten Anodenquelle 215 oder auf der Oberfläche
eines wiederverwendbaren Blechs, das die Anodenquelle 215
ersetzen kann, zurückzugewinnen.
In Fig. 3 ist eine Trommel-Beschichtungsvorrichtung 10c
mit Katodenquelle gezeigt, die eine Anode 313 enthält,
die von der Wand der Trommelkammer 311 unter Verwendung
eines Isolators 317a elektrisch isoliert ist. Am Anschluß
337 wird an die Anode 313 eine geeignete positive Gleich
spannungs-Vorspannung angelegt. Die Widerstandsheizung 320a
verhindert die Ansammlung von Dampfabscheidungen auf
der Anode 313 und auf dem Isolator 317a, wenn diese er
hitzt werden. An die Heizeinrichtung 320a ist über ein
Anschlußpaar 326a, 326b eine geeignete (nicht gezeigte)
elektrische Leistungsversorgung angeschlossen. Die Wand
der Trommelvorrichtung 10c ist in dieser Ausführungsform
mit einem ersetzbaren Blech oder einer Platte aus zu
sublimierendem Quellenmaterial 315 wie etwa Cadmium
und/oder Zink ausgekleidet oder ist daraus aufgebaut. Das
Material 315 wird mit der Trommelvorrichtung 10c in elek
trischem Kontakt gehalten. Die Trommelvorrichtung 10c ist
für die Beschichtung einer großen Anzahl von elektrisch
leitenden Substanzen 316 bei Grobvakuum-Glimmentladung
geeignet. Die Trommelvorrichtung 10c kann bei 328 geerdet
sein. Ein Gaseinlaßrohr 327 ist so dargestellt, daß es an
der Trommelvorrichtung 10c axial angebracht ist, um im
voraus abgemessene Mengen von Inertgas 321 kontinuierlich
einzuleiten, um dadurch die Glimmentladung 319 bei gege
bener Anodenspannung aufrechtzuerhalten. Weiterhin ist
die Trommelvorrichtung 10c durch ein mechanisches Getrie
be 329 sowie eine drehbare Vakuumdichtung 330 unter
stützt. Die Trommelvorrichtung 10c kann durch das Getrie
be 329, das mit einem äußeren Antriebsmechanismus verbun
den ist, rotieren, wodurch das Quellenmaterial 315 wenig
stens während eines Teils des Beschichtungszyklus bewegt
wird. Ein Metallschirm 338 deckt den Evakuierungsanschluß
325 ab, so daß verhindert wird, daß das Substrat 316 in
das Evakuierungsrohr 357 fällt. Das Rohr 357 ist über
einen Kaltsammler 318 mit einem Evakuierungspumpensystem
324 verbunden. Das Evakuierungsrohr 357 ist an der Trom
melvorrichtung 10c axial angebracht. Eine drehbare Vaku
umdichtung 330 trennt das Rohr 357 vom Evakuierungspum
pensystem 324. Abschnitte der Widerstandsheizungen 320b
und 320c können von der Trommelvorrichtung 10c und der
Quelle 315 unter Verwendung eines Isolators 317 elek
trisch isoliert sein. Die Heizeinrichtung 320b heizt den
oberen Abschnitt der Quelle 315 auf, um die Sublimation
zu bewirken. Die Heizeinrichtung 320c kann während des
Beschichtungszyklus abgeschaltet und nur für die Materi
alrückgewinnung verwendet werden. Die Abschnitte der
Heizung 320b können über Anschlußpaare 326c und 326d bzw.
326e und 326f mit einer geeigneten (nicht gezeigten)
elektrischen Heizungs-Leistungsversorgung verbunden sein,
während die Abschnitte der Heizung 320c über Anschlüsse
326g und 326h bzw. 326i und 326j mit einer Leistungsver
sorgung verbunden sein können. Während der periodischen
Rückgewinnung ist die Heizung 320b abgeschaltet, wobei
der obere Abschnitt der Quelle 315 zu einem Dampfkonden
sator werden kann. Die Heizung 320c wird auf die für die
erneute Sublimation notwendige Temperatur erhitzt, um
überschüssige Materialablagerungen vom unteren Abschnitt
der Katode 316 zu entfernen.
Gleichzeitig wird die Heizung 320a betätigt, um eine
Ansammlung von Dampfablagerungen an der Anode 313 und am
Isolator 317 zu vermeiden.
In Fig. 4 ist eine weitere Ausführungsform der vorliegen
den Erfindung gezeigt. Die Trommel-Beschichtungsvorrich
tung 10d mit Anodenquelle ist der Konstruktion der Vor
richtung 10c sehr ähnlich. Die Vorrichtung 10d ist durch
ein mechanisches Getriebe 429 sowie durch eine drehbare
Vakuumdichtung 430 unterstützt. Die Quelle 415 kann ent
weder als ersetzbares Blech oder als ersetzbare Platte
aus zu sublimierendem Material hergestellt sein. Die
Quelle 415 ist so dargestellt, daß sie an einem elek
trisch leitenden Anodenzylinder 413 mit einem Gasauslaß
anschluß 458 angebracht ist. Die Anode 413 und die Quelle
415 sind von der Trommelvorrichtung 10d mittels eines
Isolators 417 elektrisch isoliert. Die Anode 413 ist so
dargestellt, daß sie über einen Verbinder 433 an eine
geeignete positive Gleichspannungs-Vorspannung ange
schlossen ist. Die Wände der Trommelvorrichtung 10d kön
nen mit Blech 460, das aus dem gleichen Material wie die
Quelle 415 hergestellt ist, oder mit einer geeigneten
wiederverwendbaren Metallfolie ausgekleidet oder aus
dieser gebildet sein. Das Blech sollte sich im Hinblick
auf eine wirksame Wärmeübertragung mit der Trommelvor
richtung 10d in engem Kontakt befinden. Die Trommelvor
richtung 10d kann für die Beschichtung einer großen An
zahl von elektrisch leitenden Substraten 416 geeignet
sein. Im Betrieb wird die Trommelvorrichtung 10d mit
Substraten 416 bis zu einer Höhe beladen, die vorzugs
weise mit wenigstens einem Katoden-Dunkelraum sowohl von
der Anode 413 als auch von der Quelle 415 äquivalent ist.
An der Trommelvorrichtung 10d können axial eine zylindri
sche Welle 439 und ein Evakuierungsrohr 457 angebracht
sein. Das offene Ende 440 der Welle 439 nimmt eine im
voraus abgemessene Menge von Inertgas 421 kontinuierlich
auf, um die Glimmentladung 419 in der Trommelvorrichtung
10d bei einer gegebenen Anodenspannung aufrechtzuerhal
ten.
Das offene Ende 440 der Welle 439 erleichtert die Strö
mung des Inertgases 421 zum Anschluß 458, um in die Kam
mer 411 auszuströmen. Das Getriebe 429 ist an der Welle
439 befestigt, um die Trommelvorrichtung 10d mittels
eines äußeren Antriebsmechanismus zu drehen, wodurch die
Quelle 415 bewegt wird. Das Evakuierungsrohr 457 ist über
einen Kaltsammler 418 mit einem Evakuierungspumpensystem
420 verbunden. Am Rohr 457 ist eine drehbare Vakuumdich
tung 430 angebracht. Die Trommelvorrichtung 10d ist bei
428 geerdet. Die Anode 413, die Quelle 415 und der Isola
tor 417 können mittels einer Widerstandsheizung 420a wie
gewünscht erhitzt werden, um die Quelle 415 zu sublimie
ren und um eine Ansammlung von Dampfablagerungen am Iso
lator 417 zu verhindern. Die elektrische Heizungs-Lei
stungsversorgung für die Heizung 420a kann zwischen den
Anschluß 437 und Masse 428 geschaltet sein. Die Wider
standsheizung 420b kann die Wände der Trommelvorrichtung
10d sowie den Isolator 417 während des Rückgewinnungszy
klus aufheizen. Die Heizung 420b, die an einem Anschluß
paar 426a, 426b mit einer (nicht gezeigten) Leistungsver
sorgung verbunden ist, kann periodisch für die Rückgewin
nung von Material verwendet werden, das auf den Wänden
der Kammer 411 abgeschieden worden ist. Das Material wird
somit erneut sublimiert und auf der Quelle 415 oder auf
einer geeigneten (nicht gezeigten) Rückgewinnungsoberflä
che, die die Quelle 415 lediglich zur Rückgewinnung er
setzt, kondensiert.
Die beiden verbleibenden Ausführungsformen beziehen sich
auf eine kontinuierliche Beschichtungsvorrichtung 10e
bzw. 10f mit Katoden- bzw. Anodenquellen. Fig. 5 zeigt
eine kontinuierliche Beschichtungsvorrichtung 10e mit
Katodenquelle, die für die kontinuierliche Beschichtung
von elektrisch leitenden Substraten 516, die sich auf
einem elektrisch leitenden Riemen 541 bewegen, geeignet
ist. Ähnlich wie in den vorangehenden Ausführungsformen
kann die Beschichtung in einer Niederdruck-Glimmentladung
erzielt werden. In die evakuierte Vorrichtung 10e ist
eine elektrisch leitende Abscheidungskammer 511 einge
schlossen. Die Katodenquelle 514, die vorzugsweise aus
Halbleiter- oder Metallmaterial wie etwa Zink und/oder
Cadmium hergestellt ist, kann von der Kammer 511 mittels
eines Isolators 517a elektrisch isoliert sein. Die Kato
denquelle 515 ist über einen Verbinder 533 mit einer
geeigneten (nicht gezeigten) Leistungsversorgung verbun
den, um die Glimmentladung 519 in der Kammer 511 auf
rechtzuerhalten. Eine Widerstandsheizung 520a liefert die
Wärme, die für die Sublimation der Katodenquelle 515
erforderlich ist. Die Heizung 520a liefert die notwendige
elektrische Leistung über ein Anschlußpaar 526a, 526b.
Der elektrisch leitende Riemen 541 wird mit einer vorge
gebenen Geschwindigkeit unter Verwendung von metallischen
Riemenscheiben 542, die bei 528a geerdet sind, bewegt,
wodurch das Substrat 516 bewegt wird. Ahnlich können die
Kammer 511 und die Vorrichtung 10e bei 528b bzw. 528c
geerdet sein. Die Vorrichtung 10e wird über ein Evakuie
rungsrohr 557a evakuiert, das über einen Kaltsammler 518
mit einem Evakuierungspumpensystem 524a verbunden ist.
Eine kontrollierte Menge eines Inertgases 521 wie etwa
Argon wird durch ein Gaseinlaßrohr 527 kontinuierlich
eingeleitet, um einen für die Glimmentladung in der Kam
mer 511 gewünschten Evakuierungspegel aufrechtzuerhalten.
Ein Mechanismus 543 für kontinuierliche Zufuhr des
Substrats 516 besteht aus einem Beladungssperrsystem 544a
und einem Trichter 545. Die periodische Entnahme von
beschichteten Artikeln wird mittels eines Behälters 546
und eines Beladungssperrsystems 544b erzielt. Die
Substrate 516 werden in das Beladungssperrsystem 544a
geladen, wobei ein vakuumdichter Deckel 547 geschlossen
ist. Dann wird eine Vakuumpumpe 524b dazu verwendet, das
Beladungssperrsystem 544a über ein Evakuierungsrohr 557b
vorzugsweise auf den in der Vorrichtung 10e herrschenden
Druckpegel zu evakuieren. Dann wird eine vakuumdichte Tür
548 unter Verwendung irgendeiner bekannten automatischen
Vorrichtung geöffnet, woraufhin die Substrate 516 auf
grund ihrer Schwerkraft dem Trichter 545 zugeführt wer
den. Anschließend wird die Tür 548 geschlossen, wobei der
Trichter 545 im voraus eingestellte Mengen von Substraten
516 kontinuierlich auf den Riemen 541 lädt. Wenn sich die
Substrat-Gegenstände 516 durch die Dampfströmung in der
Glimmentladung 519 unterhalb der Katode 513 bewegen,
werden diese Substrat-Gegenstände 516 beschichtet. Am
Ende des Riemens 541 können die beschichteten Substrat-
Gegenstände 516 in einem Behälter 546 ununterbrochen
gesammelt werden. Das Beladungssperrsystem 544b wird
mittels einer Vakuumpumpe 524c über ein Evakuierungsrohr
557c periodisch evakuiert. Anschließend wird eine zweite
vakuumdichte Tür 549 geöffnet, woraufhin unter Verwendung
einer automatisierten Einrichtung beschichtete Substrat-
Gegenstände 516′ dem Beladungssperrsystem 544b zugeführt
werden. Wenn die zweite Tür 549 geschlossen ist, können
beschichtete Substrat-Gegenstände 516′ durch Öffnen einer
unteren vakuumdichten Tür 550 aus dem Beladungssperrsy
stem 544b entnommen werden. Das auf dem Riemen 541 abge
lagerte Sublimationsdampf-Material von der Quelle 515
kann unter Verwendung einer Widerstandsheizung 520b kon
tinuierlich oder periodisch zurückgewonnen werden. Die
Heizung 520b heizt den Riemen 541 auf, um Ablagerungen
erneut zu sublimieren, wobei diese Dämpfe auf der Rückge
winnungsoberfläche 522 kondensiert werden. Ein Wärmeiso
lator 517b blockiert in ausreichendem Maß eine Wärmeüber
tragung von der Heizung 520b zu dem über der Heizung 520b
befindlichen Abschnitt des Riemens 541, um die Temperatur
des Riemens 541 in einem für die Beschichtungsoperation
annehmbaren Bereich zu halten. Mit einem Anschlußpaar
526c, 526d ist eine geeignete (nicht gezeigte) elektri
sche Leistungsversorgung verbunden, mit der die Heizung
520b betrieben wird. Nach der erneuten Sublimation des
Materials kann der Riemen 541 unter Verwendung eines
Riemenkühlsystems 551 auf einen Temperaturpegel abgekühlt
werden, der für die Beschichtungsoperationen annehmbar
ist. Eine optionale Widerstandsheizung 520c kann peri
odisch dazu verwendet werden, das auf der Rückgewinnungs
oberfläche 520 kondensierte Material erneut zu sublimie
ren, so daß es erneut auf der Quelle 515 abgeschieden
wird. Dies kann in der vorliegenden Ausführungsform er
folgen, falls der Riemen 541, die Heizung 520b und der
Isolator 517b entfernt sind. Eine geeignete elektrische
Heizungs-Leistungsversorgung für die Heizung 520c kann
zwischen das Anschlußpaar 526e, 526f geschaltet sein.
Schließlich ist in Fig. 6 eine Beschichtungsvorrichtung
10f für kontinuierliches Blech mit Anodenquelle gezeigt,
an der geeignete Luft-/Vakuumdichtungen 660 angebracht
sind, durch die das Blech der Vorrichtung 10f zugeführt
wird. An einem (nicht gezeigten) automatischen Mechanis
mus ist eine Blechaufwicklungshaspel 653 befestigt, um
beschichtetes Blech 654 mit einer vorgegebenen Förderge
schwindigkeit aus der Kammer 611 zu ziehen. Eine leitende
Haspel 655 gibt Blech zum Beschichten aus und ist bei 628
geerdet. Ein Evakuierungspumpsystem 624 evakuiert die
Vorrichtung 10f über ein Evakuierungsrohr 657. Ein geeig
netes Inertgas 621 kann durch ein Gaseinlaßrohr 627 kon
tinuierlich in im voraus abgemessenen Mengen eingeleitet
werden. In dieser Ausführungsform ist die Anodenquellen-
Platte 615 aus irgendeinem gewünschten zu sublimierenden
Material wie etwa Zink und/oder Cadmium hergestellt. Die
Anodenquellen-Platte 615 ist vorzugsweise an einem Wand
abschnitt 656 der Vorrichtung 10f in engem Kontakt ange
bracht, um eine effiziente Wärmeübertragung zu bewirken.
Die Anodenquelle 615 ist am Anschluß 637 mit einer geeig
neten (nicht gezeigten) Leistungsversorgung verbunden, um
die Glimmentladung 619 aufrechtzuerhalten. Die Anoden
quelle 615 und der Wandabschnitt 656 sind von der Vor
richtung 10f mittels eines Isolators 617 elektrisch iso
liert. Während des Beschichtungsvorgangs wird die Wider
standsheizung 620, die vom Wandabschnitt 656 elektrisch
isoliert ist, erhitzt, um die Temperatur der Anode 613
ausreichend anzuheben, um die gewünschte Sublimationsrate
zu erhalten. Die Heizeinrichtung 620 trägt außerdem dazu
bei, eine Ablagerung sublimierter Dämpfe auf dem Isolator
617 zu verhindern. Die Heizeinrichtung 620 ist an An
schlußpaaren 626a, 626b bzw. 626c, 626d mit einer geeig
neten (nicht gezeigten) elektrischen Leistungsquelle
verbunden. Während des Beschichtungsvorgangs werden die
von der Anode 613 sublimierten Materialdämpfe in der
Glimmentladung 619 auf dem Substrat 616 abgeschieden.
Die vorangehende Beschreibung und die folgenden Ansprüche
beschreiben die bevorzugten Ausführungsformen der vorlie
genden Erfindung. Was insbesondere die Ansprüche be
trifft, können Änderungen vorgenommen werden, ohne von
deren wesentlichem Gehalt abzuweichen. Daher ist beab
sichtigt, daß derartige Änderungen noch immer in den
Umfang der vorliegenden Erfindung fallen. Es ist schlicht
unpraktisch, alle möglichen Änderungen der vorliegenden
Erfindung, die in Betracht gezogen werden können, zu
beschreiben und zu beanspruchen. In dem Maß, in dem sol
che Änderungen den wesentlichen Gehalt der vorliegenden
Erfindung nutzen, fallen sie in den Schutzumfang, den
dieses Patent umfaßt. Dies gilt insbesondere für die
vorliegende Erfindung, da ihre Grundkonzepte und -auffas
sungen von grundlegender Art sind und breit angewandt
werden können.
Claims (28)
1. Verfahren zum Abscheiden von Material auf wenig
stens ein Substrat in einer Kammer (11),
gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:
- a) Vorsehen wenigstens eines Substrats (16) in der Kam mer (11),
- b) Vorsehen wenigstens eines Quellenmaterials (15) in der Kammer (11),
- c) Vorsehen einer sekundären Emissionsoberfläche in der Kammer (11),
- d) Erhitzen des Quellenmaterials (15),
- e) Verdampfen des Quellenmaterials (15), um verdampftes Quellenmaterial zu erzeugen,
- f) Abscheiden eines Teils des verdampften Quellenmateri als auf der sekundären Emissionsfläche,
- g) Erhitzen der sekundären Emissionsoberfläche auf eine Temperatur, bei der die erneute Verdampfung des ur sprünglich verdampften Quellenmaterials auftritt,
- h) erneutes Emittieren des abgeschiedenen Quellenmateri als von der sekundären Emissionsoberfläche und
- i) Abscheiden des erneut emittierten Quellenmaterials auf dem Substrat (16).
2. Verfahren zur Materialabscheidung nach Anspruch
1, dadurch gekennzeichnet, daß
im Schritt (d) das Quellenmaterial (15) bis zu einer Temperatur erhitzt wird, die unterhalb von dessen Schmelzpunkt liegt, und
daß es den weiteren Schritt des Formens des Quel lenmaterials (15) enthält, derart, daß eine gleichzeitige multidirektionale Abscheidung auf dem Substrat (16) mög lich ist.
im Schritt (d) das Quellenmaterial (15) bis zu einer Temperatur erhitzt wird, die unterhalb von dessen Schmelzpunkt liegt, und
daß es den weiteren Schritt des Formens des Quel lenmaterials (15) enthält, derart, daß eine gleichzeitige multidirektionale Abscheidung auf dem Substrat (16) mög lich ist.
3. Verfahren zur Materialabscheidung nach Anspruch 1
oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß
der Schritt (b) des Vorsehens wenigstens eines Quellenmaterials (15) in der Kammer (11) den Schritt des Vorsehens wenigstens zweier Quellenmaterialien (15) in der Kammer (11) enthält und
die wenigstens zwei Materialquellen (15) in bezug auf das Substrat (16) divergente Emissionswinkel haben.
der Schritt (b) des Vorsehens wenigstens eines Quellenmaterials (15) in der Kammer (11) den Schritt des Vorsehens wenigstens zweier Quellenmaterialien (15) in der Kammer (11) enthält und
die wenigstens zwei Materialquellen (15) in bezug auf das Substrat (16) divergente Emissionswinkel haben.
4. Verfahren zur Materialabscheidung nach Anspruch 1
oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß
die sekundäre Emissionsoberfläche so angeordnet
ist, daß sie wenigstens einen Teil des verdampften Quel
lenmaterials aufnimmt und in bezug auf das Substrat (16)
einen divergenten Emissionswinkel besitzt.
5. Verfahren zur Materialabscheidung nach Anspruch
1, dadurch gekennzeichnet, daß
das Substrat (16) einen Beschichtungsbereich besitzt, der in einem räumlichen Emissionswinkel im we sentlichen vollständig exponiert ist, und
das Quellenmaterial (15) einen Sublimationsbe reich aufweist, der den räumlichen Emissionswinkel im wesentlichen abdeckt.
das Substrat (16) einen Beschichtungsbereich besitzt, der in einem räumlichen Emissionswinkel im we sentlichen vollständig exponiert ist, und
das Quellenmaterial (15) einen Sublimationsbe reich aufweist, der den räumlichen Emissionswinkel im wesentlichen abdeckt.
6. Verfahren zur Materialabscheidung nach Anspruch
1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Kammer (11) Kammerwände besitzt und
das Quellenmaterial (15) die Kammerwände im we sentlichen abdeckt.
die Kammer (11) Kammerwände besitzt und
das Quellenmaterial (15) die Kammerwände im we sentlichen abdeckt.
7. Verfahren zur Materialabscheidung nach Anspruch
4, dadurch gekennzeichnet, daß
die Kammer (11) Kammerwände besitzt und
das Quellenmaterial (15) und die sekundäre Emis sionsfläche die Kammerwände im wesentlichen abdecken.
die Kammer (11) Kammerwände besitzt und
das Quellenmaterial (15) und die sekundäre Emis sionsfläche die Kammerwände im wesentlichen abdecken.
8. Verfahren zur Materialabscheidung nach Anspruch
2, dadurch gekennzeichnet, daß
das Substrat (16) einen Konturen aufweisenden Beschichtungsbereich besitzt,
das Quellenmaterial (15) einen Sublimationsbe reich besitzt und
der Sublimationsbereich und der Konturen aufwei sende Beschichtungsbereich im wesentlichen die gleiche Struktur besitzen.
das Substrat (16) einen Konturen aufweisenden Beschichtungsbereich besitzt,
das Quellenmaterial (15) einen Sublimationsbe reich besitzt und
der Sublimationsbereich und der Konturen aufwei sende Beschichtungsbereich im wesentlichen die gleiche Struktur besitzen.
9. Verfahren zur Materialabscheidung nach Anspruch
4, dadurch gekennzeichnet, daß
das Substrat (15) einen Konturen aufweisenden Beschichtungsbereich besitzt,
die sekundäre Emissionsoberfläche einen Emissi onsbereich besitzt und
der Emissionsbereich und der Konturen aufweisende Beschichtungsbereich im wesentlichen die gleiche Struktur besitzen.
das Substrat (15) einen Konturen aufweisenden Beschichtungsbereich besitzt,
die sekundäre Emissionsoberfläche einen Emissi onsbereich besitzt und
der Emissionsbereich und der Konturen aufweisende Beschichtungsbereich im wesentlichen die gleiche Struktur besitzen.
10. Verfahren zur Materialabscheidung nach Anspruch
1, dadurch gekennzeichnet, daß
das Substrat (16) einen Beschichtungsbereich besitzt,
das Quellenmaterial (15) einen Sublimationsbe reich besitzt und
der Sublimationsbereich größer als der Beschich tungsbereich ist.
das Substrat (16) einen Beschichtungsbereich besitzt,
das Quellenmaterial (15) einen Sublimationsbe reich besitzt und
der Sublimationsbereich größer als der Beschich tungsbereich ist.
11. Verfahren zur Materialabscheidung nach Anspruch
1, dadurch gekennzeichnet, daß
das Substrat (16) einen Beschichtungsbereich besitzt,
das Quellenmaterial (15) einen Sublimationsbe reich besitzt und
der Sublimationsbereich wenigstens doppelt so groß wie der Beschichtungsbereich ist.
das Substrat (16) einen Beschichtungsbereich besitzt,
das Quellenmaterial (15) einen Sublimationsbe reich besitzt und
der Sublimationsbereich wenigstens doppelt so groß wie der Beschichtungsbereich ist.
12. Verfahren zur Materialabscheidung nach Anspruch
1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Kammer (11) einen Kammerwandbereich besitzt,
das Quellenmaterial (15) einen Sublimationsbe reich besitzt und
der Sublimationsbereich wenigstens so groß wie der Kammerwandbereich ist.
die Kammer (11) einen Kammerwandbereich besitzt,
das Quellenmaterial (15) einen Sublimationsbe reich besitzt und
der Sublimationsbereich wenigstens so groß wie der Kammerwandbereich ist.
13. Verfahren zur Materialabscheidung nach Anspruch
4, dadurch gekennzeichnet, daß
die Kammer (11) einen Kammerwandbereich besitzt, das Quellenmaterial (15) einen Sublimationsbe reich besitzt,
die sekundäre Emissionsoberfläche einen Emissi onsbereich besitzt und
der Sublimationsbereich und der Emissionsbereich wenigstens so groß wie der Kammerwandbereich sind.
die Kammer (11) einen Kammerwandbereich besitzt, das Quellenmaterial (15) einen Sublimationsbe reich besitzt,
die sekundäre Emissionsoberfläche einen Emissi onsbereich besitzt und
der Sublimationsbereich und der Emissionsbereich wenigstens so groß wie der Kammerwandbereich sind.
14. Verfahren zur Materialabscheidung nach Anspruch
4, dadurch gekennzeichnet, daß
das Quellenmaterial (15) einen Sublimationsbe reich besitzt,
die sekundäre Emissionsoberfläche einen Emissi onsbereich besitzt und
der Sublimationsbereich größer als der Emissions bereich ist.
das Quellenmaterial (15) einen Sublimationsbe reich besitzt,
die sekundäre Emissionsoberfläche einen Emissi onsbereich besitzt und
der Sublimationsbereich größer als der Emissions bereich ist.
15. Verfahren zur Materialabscheidung nach Anspruch
4, dadurch gekennzeichnet, daß
das Quellenmaterial (15) einen Sublimationsbe reich besitzt,
die sekundäre Emissionsoberfläche einen Emissi onsbereich besitzt und
der Emissionsbereich größer als der Sublimations bereich ist.
das Quellenmaterial (15) einen Sublimationsbe reich besitzt,
die sekundäre Emissionsoberfläche einen Emissi onsbereich besitzt und
der Emissionsbereich größer als der Sublimations bereich ist.
16. Verfahren zur Materialabscheidung nach Anspruch
1, gekennzeichnet durch
den Schritt des Unbewegthaltens des Substrats
(16) während des Schrittes der Abscheidung.
17. Verfahren zur Materialabscheidung nach Anspruch
16, gekennzeichnet durch
den Schritt des Bewegens des Quellenmaterials
(15) während des Schrittes des Abscheidens.
18. Verfahren zur Materialabscheidung nach Anspruch
16, gekennzeichnet durch
den Schritt des Unbewegthaltens des Quellenmate
rials (15) während des Schrittes des Abscheidens.
19. Verfahren zur Materialabscheidung nach Anspruch
4, gekennzeichnet durch
den Schritt des Bewegens der sekundären Emissi
onsoberfläche während des Schrittes des Abscheidens.
20. Verfahren zur Materialabscheidung nach Anspruch
18, dadurch gekennzeichnet, daß
das Substrat (16) mehrere Beschichtungsoberflä chen besitzt und
der Schritt des Abscheidens gleichzeitig für jede Beschichtungsoberfläche erfolgt.
das Substrat (16) mehrere Beschichtungsoberflä chen besitzt und
der Schritt des Abscheidens gleichzeitig für jede Beschichtungsoberfläche erfolgt.
21. Verfahren zur Abscheidung von Material auf wenig
stens ein Substrat in einer Kammer (11),
gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:
- a) Vorsehen wenigstens eines Substrats (16) in der Kam mer (11),
- b) Vorsehen wenigstens eines Festkörper-Quellenmaterials (15) in der Kammer (11), das eine Schmelztemperatur besitzt,
- c) Vorsehen einer sekundären Emissionsoberfläche in der Kammer (11), wobei die sekundäre Emissionsoberfläche zum Substrat (16) gerichtet ist,
- d) Herstellen eines Drucks unterhalb des Atmosphären drucks in der Kammer (11), bei der das Quellenmateri al (15) wirksam sublimiert,
- e) Erhitzen des Quellenmaterials (15) auf eine Tempera tur unterhalb seines Schmelzpunkts,
- f) Sublimieren des Quellenmaterials (15), um verdampftes Quellenmaterial zu erzeugen,
- g) Abscheiden eines Teils des verdampften Quellenmateri als auf der sekundären Emissionsoberfläche,
- h) Erwärmen der sekundären Emissionsoberfläche auf eine Temperatur, bei der die erneute Verdampfung des ur sprünglich verdampften Quellenmaterials auftritt,
- i) erneutes Emittieren des abgeschiedenen Quellenmateri als (15) von der sekundären Emissionsoberfläche und
- j) Abscheiden des erneut emittierten Quellenmaterials auf dem Substrat (16).
22. Verfahren zur Materialabscheidung nach Anspruch
21, dadurch gekennzeichnet, daß
die sekundäre Emissionsoberfläche verdampftes Quellenmaterial mit einer Ansammlungsrate aufnimmt und
der Schritt (i) des erneuten Emittierens des abgeschiedenen Quellenmaterials (15) von der sekundären Emissionsoberfläche mit einer Reemissionsrate erfolgt und
daß es ferner den Schritt des Festlegens der Reemissionsrate enthält, die wenigstens so groß wie die Ansammlungsrate ist.
die sekundäre Emissionsoberfläche verdampftes Quellenmaterial mit einer Ansammlungsrate aufnimmt und
der Schritt (i) des erneuten Emittierens des abgeschiedenen Quellenmaterials (15) von der sekundären Emissionsoberfläche mit einer Reemissionsrate erfolgt und
daß es ferner den Schritt des Festlegens der Reemissionsrate enthält, die wenigstens so groß wie die Ansammlungsrate ist.
23. Verfahren zur Materialabscheidung nach Anspruch
22, dadurch gekennzeichnet, daß
der Schritt des Herstellens der Emissionsrate,
die wenigstens so groß wie die Ansammlungsrate ist, den
Schritt des Steuerns der Temperatur der sekundären Emis
sionsoberfläche enthält.
24. Verfahren zur Materialabscheidung nach Anspruch
22, dadurch gekennzeichnet, daß
der Schritt des Herstellens der Emissionsrate,
die wenigstens so groß wie die Ansammlungsrate ist, den
Schritt des Ausrichtens der sekundären Emissionsoberflä
che enthält.
25. Verfahren zur Materialabscheidung nach Anspruch
23, dadurch gekennzeichnet, daß
die Temperatur der sekundären Quelle eine Subli
mation hervorruft.
26. Verfahren zur Materialabscheidung nach Anspruch
21, gekennzeichnet durch
den Schritt des Ausrichtens des Quellenmaterials
und wenigstens einer der sekundären Emissionsoberflächen,
um eine multidirektionale Abscheidung zu erzielen.
27. Verfahren zur Materialabscheidung nach Anspruch
8, dadurch gekennzeichnet, daß
der Konturen aufweisende Beschichtungsbereich zylindrisch geformt ist und
der Sublimationsbereich zylindrisch geformt ist.
der Konturen aufweisende Beschichtungsbereich zylindrisch geformt ist und
der Sublimationsbereich zylindrisch geformt ist.
28. Verfahren zur Materialabscheidung nach Anspruch
21, dadurch gekennzeichnet, daß
das Substrat (16) einen Konturen aufweisenden Beschichtungsbereich besitzt,
das Quellenmaterial (15) einen Sublimationsbe reich besitzt,
die sekundäre Emissionsoberfläche einen Emissi onsbereich besitzt und
der Konturen aufweisende Beschichtungsbereich, der Sublimationsbereich und der Emissionsbereich zylin drisch geformt sind.
das Substrat (16) einen Konturen aufweisenden Beschichtungsbereich besitzt,
das Quellenmaterial (15) einen Sublimationsbe reich besitzt,
die sekundäre Emissionsoberfläche einen Emissi onsbereich besitzt und
der Konturen aufweisende Beschichtungsbereich, der Sublimationsbereich und der Emissionsbereich zylin drisch geformt sind.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/898,577 US5366764A (en) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | Environmentally safe methods and apparatus for depositing and/or reclaiming a metal or semi-conductor material using sublimation |
DE4439920A DE4439920A1 (de) | 1992-06-15 | 1994-11-08 | Umweltschonende Verfahren und umweltschonende Vorrichtung zur Abscheidung und/oder Rückgewinnung von Metall oder Halbleitermetall unter Verwendung der Sublimation |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/898,577 US5366764A (en) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | Environmentally safe methods and apparatus for depositing and/or reclaiming a metal or semi-conductor material using sublimation |
DE4439920A DE4439920A1 (de) | 1992-06-15 | 1994-11-08 | Umweltschonende Verfahren und umweltschonende Vorrichtung zur Abscheidung und/oder Rückgewinnung von Metall oder Halbleitermetall unter Verwendung der Sublimation |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4439920A1 true DE4439920A1 (de) | 1996-05-09 |
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ID=25941811
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4439920A Withdrawn DE4439920A1 (de) | 1992-06-15 | 1994-11-08 | Umweltschonende Verfahren und umweltschonende Vorrichtung zur Abscheidung und/oder Rückgewinnung von Metall oder Halbleitermetall unter Verwendung der Sublimation |
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DE (1) | DE4439920A1 (de) |
Families Citing this family (70)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5420437A (en) * | 1994-01-11 | 1995-05-30 | Siess; Harold E. | Method and apparatus for generation and implantation of ions |
JPH0853763A (ja) * | 1994-06-06 | 1996-02-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜の製造方法 |
DE69727655T2 (de) * | 1996-05-28 | 2004-07-29 | Matsushita Battery Industrial Co. Ltd., Moriguchi | Verfahren zur herstellung einer cdte-schicht |
JP3913296B2 (ja) * | 1996-10-02 | 2007-05-09 | フィルジェン株式会社 | プラズマ成膜装置 |
US5811156A (en) * | 1997-01-24 | 1998-09-22 | Eastman Kodak Company | Method of making a color filter array by colorant transfer and etch |
US5747199A (en) * | 1997-01-24 | 1998-05-05 | Eastman Kodak Company | Method of making color filter arrays by transferring two or more colorants simultaneously |
US5776641A (en) * | 1997-01-24 | 1998-07-07 | Eastman Kodak Company | Method of making color filter arrays by colorant transfer using chemical mechanical polishing |
US6974629B1 (en) | 1999-08-06 | 2005-12-13 | Cardinal Cg Company | Low-emissivity, soil-resistant coating for glass surfaces |
US6660365B1 (en) | 1998-12-21 | 2003-12-09 | Cardinal Cg Company | Soil-resistant coating for glass surfaces |
US6964731B1 (en) | 1998-12-21 | 2005-11-15 | Cardinal Cg Company | Soil-resistant coating for glass surfaces |
US6464912B1 (en) | 1999-01-06 | 2002-10-15 | Cvd, Incorporated | Method for producing near-net shape free standing articles by chemical vapor deposition |
US6245435B1 (en) | 1999-03-01 | 2001-06-12 | Moen Incorporated | Decorative corrosion and abrasion resistant coating |
US6368676B1 (en) * | 1999-07-20 | 2002-04-09 | Diversified Technologies, Inc. | Method of coating an article |
US7026057B2 (en) | 2002-01-23 | 2006-04-11 | Moen Incorporated | Corrosion and abrasion resistant decorative coating |
US7432470B2 (en) | 2002-05-08 | 2008-10-07 | Btu International, Inc. | Surface cleaning and sterilization |
US7498066B2 (en) | 2002-05-08 | 2009-03-03 | Btu International Inc. | Plasma-assisted enhanced coating |
US7560657B2 (en) | 2002-05-08 | 2009-07-14 | Btu International Inc. | Plasma-assisted processing in a manufacturing line |
US7445817B2 (en) | 2002-05-08 | 2008-11-04 | Btu International Inc. | Plasma-assisted formation of carbon structures |
US7638727B2 (en) | 2002-05-08 | 2009-12-29 | Btu International Inc. | Plasma-assisted heat treatment |
US7497922B2 (en) | 2002-05-08 | 2009-03-03 | Btu International, Inc. | Plasma-assisted gas production |
US7465362B2 (en) | 2002-05-08 | 2008-12-16 | Btu International, Inc. | Plasma-assisted nitrogen surface-treatment |
BR0309810A (pt) | 2002-05-08 | 2007-04-10 | Dana Corp | sistemas e método de tratamento da exaustão de motor e veìculo móvel |
US7494904B2 (en) | 2002-05-08 | 2009-02-24 | Btu International, Inc. | Plasma-assisted doping |
DE10227836B4 (de) * | 2002-06-21 | 2006-02-09 | Mikrowellen-Systeme Mws Gmbh | Verfahren, Verwendung des Verfahrens sowie Verwendung eines Mikrowellenheizgeräts zum Mischen und zur Auslösung von chemischen Reaktionen von Feststoffgemischen oder Suspensionen in einem Mikrowellenfeld |
US7189940B2 (en) | 2002-12-04 | 2007-03-13 | Btu International Inc. | Plasma-assisted melting |
FR2862567B1 (fr) * | 2003-06-24 | 2006-02-17 | Bernard Claveau | Procede et dispositif de marquage par sublimation d'objets allonges |
JP4399206B2 (ja) * | 2003-08-06 | 2010-01-13 | 株式会社アルバック | 薄膜製造装置 |
US7682454B2 (en) * | 2003-08-07 | 2010-03-23 | Sundew Technologies, Llc | Perimeter partition-valve with protected seals and associated small size process chambers and multiple chamber systems |
US20050260354A1 (en) * | 2004-05-20 | 2005-11-24 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | In-situ process chamber preparation methods for plasma ion implantation systems |
WO2006017311A1 (en) | 2004-07-12 | 2006-02-16 | Cardinal Cg Company | Low-maintenance coatings |
US7195848B2 (en) * | 2004-08-30 | 2007-03-27 | Eastman Kodak Company | Method of making inlaid color filter arrays |
JP2008520525A (ja) * | 2004-11-15 | 2008-06-19 | 日本板硝子株式会社 | 配列構造を有するコーティングの蒸着方法および設備 |
US7923114B2 (en) | 2004-12-03 | 2011-04-12 | Cardinal Cg Company | Hydrophilic coatings, methods for depositing hydrophilic coatings, and improved deposition technology for thin films |
US8092660B2 (en) | 2004-12-03 | 2012-01-10 | Cardinal Cg Company | Methods and equipment for depositing hydrophilic coatings, and deposition technologies for thin films |
US7615501B2 (en) * | 2005-08-11 | 2009-11-10 | 3M Innovative Properties Company | Method for making a thin film layer |
JP2009534563A (ja) | 2006-04-19 | 2009-09-24 | 日本板硝子株式会社 | 同等の単独の表面反射率を有する対向機能コーティング |
US20080011599A1 (en) | 2006-07-12 | 2008-01-17 | Brabender Dennis M | Sputtering apparatus including novel target mounting and/or control |
WO2009036284A1 (en) | 2007-09-14 | 2009-03-19 | Cardinal Cg Company | Low-maintenance coatings, and methods for producing low-maintenance coatings |
US9175388B2 (en) * | 2008-11-01 | 2015-11-03 | Ultratech, Inc. | Reaction chamber with removable liner |
US20110104398A1 (en) * | 2009-10-29 | 2011-05-05 | General Electric Company | Method and system for depositing multiple materials on a substrate |
US8481355B2 (en) * | 2009-12-15 | 2013-07-09 | Primestar Solar, Inc. | Modular system and process for continuous deposition of a thin film layer on a substrate |
US8247255B2 (en) | 2009-12-15 | 2012-08-21 | PrimeStar, Inc. | Modular system and process for continuous deposition of a thin film layer on a substrate |
US20110139073A1 (en) * | 2009-12-15 | 2011-06-16 | Primestar Solar, Inc. | Conveyor assembly for a vapor deposition apparatus |
US8187555B2 (en) * | 2009-12-15 | 2012-05-29 | Primestar Solar, Inc. | System for cadmium telluride (CdTe) reclamation in a vapor deposition conveyor assembly |
US8430966B2 (en) * | 2009-12-16 | 2013-04-30 | Primestar Solar, Inc. | Vapor deposition apparatus and process for continuous deposition of a thin film layer on a substrate |
US20110139247A1 (en) * | 2009-12-16 | 2011-06-16 | Primestar Solar, Inc. | Graded alloy telluride layer in cadmium telluride thin film photovoltaic devices and methods of manufacturing the same |
US8163089B2 (en) | 2009-12-16 | 2012-04-24 | Primestar Solar, Inc. | Vapor deposition apparatus and process for continuous deposition of a thin film layer on a substrate |
US8252117B2 (en) * | 2010-01-07 | 2012-08-28 | Primestar Solar, Inc. | Automatic feed system and related process for introducing source material to a thin film vapor deposition system |
US8361229B2 (en) | 2010-04-22 | 2013-01-29 | Primestar Solar, Inc. | Seal configuration for a system for continuous deposition of a thin film layer on a substrate |
US8361232B2 (en) | 2010-04-29 | 2013-01-29 | Primestar Solar, Inc. | Vapor deposition apparatus and process for continuous indirect deposition of a thin film layer on a substrate |
US8187386B2 (en) | 2010-12-22 | 2012-05-29 | Primestar Solar, Inc. | Temporally variable deposition rate of CdTe in apparatus and process for continuous deposition |
US8771421B2 (en) | 2010-12-23 | 2014-07-08 | First Solar, Inc. | Entrance and exit roll seal configuration for a vapor deposition system |
US20130276701A1 (en) * | 2010-12-27 | 2013-10-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Deposition device, and collection device |
US9084299B2 (en) | 2012-02-14 | 2015-07-14 | Bernard Fryshman | Induction cooking apparatus and method of use |
US9131536B2 (en) * | 2011-02-14 | 2015-09-08 | Bernard Fryshman | Induction cooking apparatus and method of use |
US9888530B2 (en) | 2011-02-14 | 2018-02-06 | Bernard Fryshman | Induction cooking apparatus and induction cookware |
JP5669198B2 (ja) * | 2011-02-18 | 2015-02-12 | 学校法人金沢工業大学 | スパッタリング装置 |
US8247741B2 (en) | 2011-03-24 | 2012-08-21 | Primestar Solar, Inc. | Dynamic system for variable heating or cooling of linearly conveyed substrates |
US8951350B2 (en) * | 2011-05-03 | 2015-02-10 | United Technologies Corporation | Coating methods and apparatus |
DE102011080202A1 (de) * | 2011-08-01 | 2013-02-07 | Gebr. Schmid Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von dünnen Schichten |
US8677932B2 (en) | 2011-08-03 | 2014-03-25 | First Solar, Inc. | Apparatus for metering granular source material in a thin film vapor deposition apparatus |
US9951419B2 (en) * | 2011-09-03 | 2018-04-24 | Ying-Bing JIANG | Apparatus and method for making atomic layer deposition on fine powders |
US8673777B2 (en) | 2011-09-30 | 2014-03-18 | First Solar, Inc. | In-line deposition system and process for deposition of a thin film layer |
US8722136B2 (en) | 2011-10-21 | 2014-05-13 | First Solar, Inc. | Heat strengthening of a glass superstrate for thin film photovoltaic devices |
US9093599B2 (en) | 2013-07-26 | 2015-07-28 | First Solar, Inc. | Vapor deposition apparatus for continuous deposition of multiple thin film layers on a substrate |
US10105069B2 (en) | 2016-04-20 | 2018-10-23 | Bernard Fryshman | Induction heating applications |
US10604442B2 (en) | 2016-11-17 | 2020-03-31 | Cardinal Cg Company | Static-dissipative coating technology |
US10328249B2 (en) | 2017-05-02 | 2019-06-25 | Bernard Fryshman | Applications using induction |
DE102017116650A1 (de) * | 2017-07-24 | 2019-01-24 | VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG | Prozessieranordnung und Verfahren zum Konditionieren einer Prozessieranordnung |
CN117431522A (zh) * | 2023-10-26 | 2024-01-23 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 清洁装置、清洁腔室及其控制方法、半导体工艺设备 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1710747A (en) * | 1925-12-07 | 1929-04-30 | American Mach & Foundry | Method of and apparatus for coating metal |
US2153786A (en) * | 1936-07-17 | 1939-04-11 | Alexander | Process and apparatus for thermal deposition of metals |
US2723204A (en) * | 1950-04-19 | 1955-11-08 | Peen Plate Inc | Dry plating with metal |
US3329601A (en) * | 1964-09-15 | 1967-07-04 | Donald M Mattox | Apparatus for coating a cathodically biased substrate from plasma of ionized coatingmaterial |
US3517644A (en) * | 1965-06-23 | 1970-06-30 | Mallory & Co Inc P R | Apparatus for making metal alloy resistors |
US3432335A (en) * | 1966-03-15 | 1969-03-11 | Lokomotivbau Elektrotech | Cyclically moving electron beam for uniform vapor deposited coating |
US3514388A (en) * | 1968-03-18 | 1970-05-26 | Automatic Fire Control Inc | Ion metal plating of multiple parts |
US3912826A (en) * | 1972-08-21 | 1975-10-14 | Airco Inc | Method of physical vapor deposition |
US3926147A (en) * | 1974-11-15 | 1975-12-16 | Mc Donnell Douglas Corp | Glow discharge-tumbling vapor deposition apparatus |
US4116161A (en) * | 1976-11-12 | 1978-09-26 | Mcdonnell Douglas Corporation | Dual tumbling barrel plating apparatus |
US4139509A (en) * | 1976-11-29 | 1979-02-13 | Kao Soap Co., Ltd. | Household starch composition prepared by emulsion-polymerizing a vinyl monomer in an aqueous solution of a polyvinyl alcohol and a nonionic starch or cellulose |
US4207119A (en) * | 1978-06-02 | 1980-06-10 | Eastman Kodak Company | Polycrystalline thin film CdS/CdTe photovoltaic cell |
US4321246A (en) * | 1980-05-09 | 1982-03-23 | Motorola, Inc. | Polycrystalline silicon production |
US4505947A (en) * | 1982-07-14 | 1985-03-19 | The Standard Oil Company (Ohio) | Method for the deposition of coatings upon substrates utilizing a high pressure, non-local thermal equilibrium arc plasma |
JPS5949961A (ja) * | 1982-09-16 | 1984-03-22 | 豊田合成株式会社 | 金属光輝調有色樹脂製品 |
US4464422A (en) * | 1982-11-09 | 1984-08-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Process for preventing oxidation of copper film on ceramic body |
US4526132A (en) * | 1982-11-24 | 1985-07-02 | Konishiroku Photo Industry Co., Ltd. | Evaporator |
JPS6137960A (ja) * | 1984-07-28 | 1986-02-22 | Tadanobu Okubo | 金属表面加工方法 |
US4619844A (en) * | 1985-01-22 | 1986-10-28 | Fairchild Camera Instrument Corp. | Method and apparatus for low pressure chemical vapor deposition |
DE3635121B4 (de) * | 1985-10-15 | 2004-03-04 | Bridgestone Corp. | Verfahren zur Herstellung eines gummiartigen Verbundmaterials |
US4976988A (en) * | 1987-02-03 | 1990-12-11 | Nissan Motor Co., Ltd. | Vacuum evaporation method for zinc sulfide |
JPH0649933B2 (ja) * | 1987-09-18 | 1994-06-29 | 日本鋼管株式会社 | 缶用めっき鋼板 |
US5028452A (en) * | 1989-09-15 | 1991-07-02 | Creative Systems Engineering, Inc. | Closed loop system and process for conversion of gaseous or vaporizable organic and/or organo-metallic compounds to inert solid matrix resistant to solvent extraction |
US5032421A (en) * | 1990-08-21 | 1991-07-16 | Amp Incorporated | Metal coating method |
US5171610A (en) * | 1990-08-28 | 1992-12-15 | The Regents Of The University Of Calif. | Low temperature photochemical vapor deposition of alloy and mixed metal oxide films |
-
1992
- 1992-06-15 US US07/898,577 patent/US5366764A/en not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-11-08 DE DE4439920A patent/DE4439920A1/de not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5366764A (en) | 1994-11-22 |
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