DE4426200A1 - Kathodenzerstäubungsvorrichtung - Google Patents
KathodenzerstäubungsvorrichtungInfo
- Publication number
- DE4426200A1 DE4426200A1 DE4426200A DE4426200A DE4426200A1 DE 4426200 A1 DE4426200 A1 DE 4426200A1 DE 4426200 A DE4426200 A DE 4426200A DE 4426200 A DE4426200 A DE 4426200A DE 4426200 A1 DE4426200 A1 DE 4426200A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- cathode
- housing
- chamber
- target
- wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000010410 dusting Methods 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 210000002381 plasma Anatomy 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/345—Magnet arrangements in particular for cathodic sputtering apparatus
- H01J37/3455—Movable magnets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
- H01J37/3405—Magnetron sputtering
- H01J37/3408—Planar magnetron sputtering
Description
Die Erfindung betrifft eine Kathodenzerstäubungsvorrichtung mit einer
eine zu zerstäubende Fläche eines Targets aufweisenden Kathode, einer
Magnetanordnung nahe der Kathode und an der der zu zerstäubenden
Fläche gegenüberliegenden Seite, zur Erzeugung magnetischer Kraft
linien, die im Wesentlichen in die zu zerstäubende Fläche eintreten und
aus ihr wieder austreten und einen tunnelförmigen Bereich bilden, der
über einem dadurch definierten Pfad auf der zu zerstäubenden Fläche
des Targets liegt, sowie mit einer vom Substrat gebildeten Anode in
Nachbarschaft zur Kathode und mit einem Anschluß der Kathode an eine
Hochfrequenz-Quelle, wobei die zu zerstäubende Fläche und die
Magneteinrichtung innerhalb eines evakuierbaren Gehäuses liegen und
die Magnetanordnung relativ zur Kathode bewegbar gelagert ist und von
einer Bewegungseinrichtung angetrieben ist, wobei während eines Bewe
gungszyklus der Pfad die zu zerstäubende Fläche überstreicht.
Es ist bekannt (US 4.444.643) die Magnetanordnung bei planaren
Magnetron-Kathoden gegen über dem Target auf einer Kreisbahn zu
bewegen, wozu die Magnete mit einer Welle drehfest verbunden sind die
lotrecht zur Fläche des Targets angeordnet und motorisch angetrieben ist.
Die Kammer in der die Magnetanordnung rotiert ist nach außen hin von
einem Deckel verschlossen, der aus elektrisch isolierendem Werkstoff,
vorzugsweise aus Kunststoff gefertigt ist wobei die Kammer selbst unter
atmosphärischem Druck steht.
Bekannt sind auch Magnetanordnungen (DOS 27 07 144) die gegenüber
einem planaren Target in einer zum Target parallelen Ebene hin- und her
bewegbar sind. Auch in diesem Falle sind die Magnetanordnungen außer
halb der Prozeßkammer angeordnet und dem atmosphärischen Druck
ausgesetzt.
In einer älteren Patentanmeldung wurde bereits eine Beschichtungs
anlage vorgeschlagen (P 44 15 232.9) mit einer innerhalb einer Beschich
tungskammer angeordneten, einen Magnetsatz aufweisenden Zerstäu
bungskathode, welche eine mit negativem Potential verbundene Elektrode
mit einem Magnetsatz aufweist und bei der auf der dem Magnetsatz
angewandten Seite der Elektrode ein das zu zerstäubende Material
bildende Target befestigt ist, wobei auf der dem Target abgewandten
Seite der Elektrode eine Druckausgleichkammer vorgesehen ist, welche
einen Vakuumanschluß zum Einstellen eines dem Unterdruck in der
Beschichtungskammer entgegenwirkenden Unterdruck aufweist.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es die Vorteile bekannter Magne
tronkathoden mit bewegbaren Magnetsätzen so zu verbessern, daß sie
zur Beschichtung von besonders großflächigen Substraten insbesondere
mit elektrisch isolierenden Materialien bei hohen Ansprüchen an die
Schichtdickengleichmäßigkeit und Schichthomogenität geeignet sind.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die die
Magnetanordnung umschließende Kammerwand und das das Target
tragende Gehäuse elektrisch isoliert gehalten sind, wobei die Kathode auf
ihrer der Anode abgewandten Seite von einer topfförmigen Abschirmung
umschlossen ist, deren umlaufender Rand fest auf der Außenwand des
Gehäuses aufliegt, wobei die Kammer über eine Rohrleitung mit einer
Vakuumquelle verbunden ist, die durch den freien Innenraum des
Abschirmtopfes durch eine Isoliermanschette in zwei Teilstücke unterteilt
ist, wobei in einem Spalt der von den beiden Teilstücken gebildet ist und
der als Dunkelraum wirkt zwei zueinander parallele Metallgitter
angeordnet sind, von denen das eine Gitter mit dem Abschirmtopf an Erde
und das andere Gitter über das andere Rohrstück an Hochfrequenz ange
schlossen ist, so daß Nebenplasmen nicht gezündet werden.
Weitere Einzelheiten und Merkmale sind in den Ansprüchen gekenn
zeichnet.
Die Erfindung läßt die verschiedensten Ausführungsmöglichkeiten zu;
eine davon ist in der anhängenden Zeichnung schematisch näher
dargestellt, die den Längsschnitt durch eine Diodenanordnung für Hoch
frequenzzerstäubung mit bewegbarer Magnetanordnung und Abschirm
topf zeigt.
Die Kathodenzerstäubungsvorrichtung besteht im Wesentlichen aus
einem evakuierbaren Gehäuse 8, einer in einer Aussparung der
Gehäusewand angeordneten Kathode 4 mit einem Target 10, einer
Targetrückenplatte 22 und einer Magnetanordnung 5, einer die Kammer
11 auf der dem Target 10 abgewandten Seite der Rückenplatte 22
abschließenden Kammerwand 12, einem die Rückenplatte 22 gegenüber
der Gehäusewand 8 elektrisch isolierenden Ring 23, einer die Kammer 11
mit einer Vakuumquelle verbindenden Rohrleitung 16 die aus zwei Teil
stücken 16a, 16b, gebildet ist die über eine Manschette 18 aus elektrisch
isolierendem Werkstoff miteinander verbunden sind, wobei das eine
Teilstück 16b gegenüber dem anderen Teilstück 16a einen Abstand
aufweist, der dem Dunkelraumabstand (von etwa 2-3 mm) entspricht und
der den Einbau von zwei zueinander parallelen Metallgitter-Scheiben 20,
21 gestattet von denen das eine Gitter 21 elektrisch leitend mit der
Rohrleitung 16b und das gegenüberliegende Gitter 20 mit der Rohr
leitung 16a und damit mit der Masse verbunden ist, so daß sich kein
Nebenplasma an dieser Stelle entwickeln kann. In der von der
Rückenplatte 22 und dem Wandteil 12 gebildeten Kammer 11 ist eine
Magnetanordnung 5 auf der motorisch angetriebenen Welle 25 gelagert,
wobei die Welle 25 in Lagern 26, 27 gehalten ist die im Zusammenspiel
mit der aus Isolierwerkstoff gefertigten Welle 25 eine elektrisch leitende
Verbindung zwischen der topfförmigen Abschirmung 14 die mit dem ge
erdeten Gehäuse 8 verbunden ist und der auf Hochfrequenz liegenden
Kathode 4 verhindert. Der Kathode 4 bzw. dem Target 10 ist im Gehäuse
8 gegenüberliegend der Substrathalter 28 mit dem Substratteller 29 und
dem Substrat 13 vorgesehen, wobei der Substratteller 29 an den Erdleiter
30 angeschlossen ist, während die metallische Kammerwand 12 über die
Leitung 7 mit der Hochfrequenzquelle 9 verbunden ist. Die sich auf den
Isolator-Ring 23 abstützende Rückenplatte 22 und das Wandteil 12 bilden
zusammen eine evakuierbare Kammer 11 mit dem Vorteil, daß eine
Durchbiegung des Targets 10 in jedem Falle vermieden wird, da die
Druckdifferenz zwischen dem Beschichtungsraum 31 und der Kammer 11
sehr gering gehalten werden kann. Es ist also möglich, ein vergleichs
weise großflächiges und dünnwandiges Target 10 vorzusehen, ohne daß
die Gefahr besteht, daß das Target infolge einer Verformung unter Druck
beschädigt wird. Insbesondere kann ein aus mehreren druckem
pfindlichen Teilstücken zusammengesetztes Target bei der beschrie
benen Konfiguration problemlos verwendet werden, weil sich das
Bodenteil der Rückenplatte 22 auch bei relativ dünnwandiger Ausführung
während des Sputterprozesses nicht wölbt bzw. verformt.
Bezugszeichenliste
3 Zerstäubungsfläche
4 Kathode
5 Magnetanordnung
6 Anode
7 elektrischer Anschluß, Leitung
8 Gehäuse
9 Hochfrequenzquelle
10 Target
11 Magnetanordnung umschließende Kammer, Druckaus gleichskammer
12 Kammerwand, Wandteil
13 Substrat
14 topfförmige Abschirmung, Abschirmtopf
15 umlaufender Rand
16, 16a, 16b Rohrleitung
17 Innenraum des Abschirmtopfes
18 Isoliermanschette
19 Spalt, Dunkelraum
20 Metallgitter
21 Metallgitter
22 Rückenplatte
23 Isolator-Ring
24 Prozeßkammer
25 Welle
26 Wellenlager
27 Wellenlager
28 Substrathalter
29 Substratteller
30 Erdleiter, Leitung
31 Beschichtungsraum
4 Kathode
5 Magnetanordnung
6 Anode
7 elektrischer Anschluß, Leitung
8 Gehäuse
9 Hochfrequenzquelle
10 Target
11 Magnetanordnung umschließende Kammer, Druckaus gleichskammer
12 Kammerwand, Wandteil
13 Substrat
14 topfförmige Abschirmung, Abschirmtopf
15 umlaufender Rand
16, 16a, 16b Rohrleitung
17 Innenraum des Abschirmtopfes
18 Isoliermanschette
19 Spalt, Dunkelraum
20 Metallgitter
21 Metallgitter
22 Rückenplatte
23 Isolator-Ring
24 Prozeßkammer
25 Welle
26 Wellenlager
27 Wellenlager
28 Substrathalter
29 Substratteller
30 Erdleiter, Leitung
31 Beschichtungsraum
Claims (2)
1. Kathodenzerstäubungsvorrichtung mit einer eine zu zerstäubende
Fläche (3) eines Targets (10) aufweisenden Kathode (4), einer
Magnetanordnung (5) nahe der Kathode (4) und an der der zu
zerstäubenden Fläche (3) gegenüberliegenden Seite zur Erzeu
gung magnetischer Kraftlinien, die im wesentlichen in die zu zer
stäubende Fläche (3) eintreten und aus ihr wieder austreten und
einen tunnelförmigen Bereich bilden, der über einen dadurch
definierten Pfad auf der zu zerstäubenden Fläche (3) des Targets
(10) liegt, sowie mit einer vom Substrat (11) gebildeten Anode (6)
in Nachbarschaft zur Kathode (4) und mit einem Anschluß (7) der
Kathode (4) an eine Hochfrequenz-Quelle (9), wobei die zu zer
stäubende Fläche (3) und die Magneteinrichtung (5) innerhalb
eines evakuierbaren Gehäuses (8) liegen und die Magnetan
ordnung (5) relativ zur Kathode (4) bewegbar gelagert und von
einer Bewegungseinrichtung angetrieben ist, wobei während eines
Bewegungszyklus der Pfad die zu zerstäubende Fläche über
streicht, dadurch gekennzeichnet, daß die die Magnetanordnung
umschließende Kammerwand (12) und die das Target (10) tra
gende Rückenplatte (9) gegenüber der Wand des Gehäuses (8)
elektrisch isoliert gehalten sind, wobei die Kathode (4) auf ihrer der
Anode (6) abgewandten Seite von einer topfförmigen Abschirmung
(14) umschlossen ist, deren umlaufender dem Gehäuse (8)
zugewandter Rand (15) fest auf der Außenwand des Gehäuses (8)
aufliegt, wobei die Kammer (11) über eine Rohrleitung (16) mit
einer Vakuumquelle verbunden ist, die durch den freien Innenraum
(17) des Abschirmtopfes (14) hindurchgeführt ist und die im
Bereich des Innenraums (17) durch eine Isoliermanschette (18) in
zwei Teilstücke (16a, 16b) unterteilt ist, wobei in einem Spalt (19)
der von den beiden Teilstücken (16a, 16b) der Rohrleitung (16)
gebildet ist und der als Dunkelraum wirkt zwei zueinander parallele
Metallgitter (20, 21) angeordnet sind, von denen das eine Gitter (20)
mit dem Abschirmtopf (14) an Erde und das andere Gitter (21)
über das Rohrstück (16b) an Hochfrequenz angeschlossen ist.
2. Kathodenzerstäubungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Magnetanordnung (5) von einer in der
Kammerwand (12) gelagerten Welle (25) angetrieben ist die aus
einem elektrisch isolierenden Werkstoff gebildet ist, so daß ein
Stromdurchgang von der auf Hochfrequenz liegenden Kammer
wand (12) zum geerdeten Gehäuse (8) der Prozeßkammer aus
geschlossen ist.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4426200A DE4426200A1 (de) | 1994-07-23 | 1994-07-23 | Kathodenzerstäubungsvorrichtung |
US08/448,837 US5538609A (en) | 1994-07-23 | 1995-05-24 | Cathodic sputtering system |
JP7185864A JPH0853759A (ja) | 1994-07-23 | 1995-07-21 | 陰極スパッタリング装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4426200A DE4426200A1 (de) | 1994-07-23 | 1994-07-23 | Kathodenzerstäubungsvorrichtung |
US08/448,837 US5538609A (en) | 1994-07-23 | 1995-05-24 | Cathodic sputtering system |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4426200A1 true DE4426200A1 (de) | 1996-01-25 |
Family
ID=25938640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4426200A Withdrawn DE4426200A1 (de) | 1994-07-23 | 1994-07-23 | Kathodenzerstäubungsvorrichtung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5538609A (de) |
JP (1) | JPH0853759A (de) |
DE (1) | DE4426200A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19543375A1 (de) * | 1995-11-21 | 1997-05-22 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Beschichten von Substraten mittels Magnetronzerstäuben |
DE19654604A1 (de) * | 1996-12-20 | 1998-07-02 | Gregor Wartig | Zellaktivator |
US6264804B1 (en) | 2000-04-12 | 2001-07-24 | Ske Technology Corp. | System and method for handling and masking a substrate in a sputter deposition system |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997003221A1 (en) * | 1995-07-10 | 1997-01-30 | Cvc Products, Inc. | Magnetron cathode apparatus and method for sputtering |
US6039848A (en) * | 1995-07-10 | 2000-03-21 | Cvc Products, Inc. | Ultra-high vacuum apparatus and method for high productivity physical vapor deposition. |
GB2319262B (en) * | 1995-07-10 | 1999-02-24 | Cvc Products Inc | Permanent magnet array apparatus and method |
US6221217B1 (en) | 1995-07-10 | 2001-04-24 | Cvc, Inc. | Physical vapor deposition system having reduced thickness backing plate |
US6340415B1 (en) | 1998-01-05 | 2002-01-22 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for enhancing a sputtering target's lifetime |
US6436252B1 (en) | 2000-04-07 | 2002-08-20 | Surface Engineered Products Corp. | Method and apparatus for magnetron sputtering |
TWI242052B (en) * | 2004-03-19 | 2005-10-21 | Promos Technologies Inc | Physical vapor deposition process and apparatus thereof |
TWI427175B (zh) * | 2005-12-23 | 2014-02-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 陽極板及包括該陽極板之濺鍍裝置 |
JP2019508852A (ja) * | 2016-02-17 | 2019-03-28 | イノヘンス カンパニー リミテッドInnohance Co.,Ltd | プラズマ処理装置用カソード |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0213922A2 (de) * | 1985-08-26 | 1987-03-11 | Varian Associates, Inc. | Planar-Kathodenzerstäubungsvorrichtung mit kombinierter Kreis- und Radialbewegung der Magnetfelder |
WO1990013137A1 (en) * | 1989-04-27 | 1990-11-01 | Ionic Coatings Limited | Sputtering apparatus |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2707144A1 (de) * | 1976-02-19 | 1977-08-25 | Sloan Technology Corp | Kathodenzerstaeubungsvorrichtung |
US4444643A (en) * | 1982-09-03 | 1984-04-24 | Gartek Systems, Inc. | Planar magnetron sputtering device |
US4714536A (en) * | 1985-08-26 | 1987-12-22 | Varian Associates, Inc. | Planar magnetron sputtering device with combined circumferential and radial movement of magnetic fields |
JPH0774437B2 (ja) * | 1986-01-25 | 1995-08-09 | 株式会社東芝 | 薄膜堆積装置 |
US5433835B1 (en) * | 1993-11-24 | 1997-05-20 | Applied Materials Inc | Sputtering device and target with cover to hold cooling fluid |
DE4415232A1 (de) * | 1994-04-30 | 1995-11-02 | Leybold Ag | Beschichtungsanlage |
-
1994
- 1994-07-23 DE DE4426200A patent/DE4426200A1/de not_active Withdrawn
-
1995
- 1995-05-24 US US08/448,837 patent/US5538609A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-07-21 JP JP7185864A patent/JPH0853759A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0213922A2 (de) * | 1985-08-26 | 1987-03-11 | Varian Associates, Inc. | Planar-Kathodenzerstäubungsvorrichtung mit kombinierter Kreis- und Radialbewegung der Magnetfelder |
WO1990013137A1 (en) * | 1989-04-27 | 1990-11-01 | Ionic Coatings Limited | Sputtering apparatus |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19543375A1 (de) * | 1995-11-21 | 1997-05-22 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Beschichten von Substraten mittels Magnetronzerstäuben |
DE19654604A1 (de) * | 1996-12-20 | 1998-07-02 | Gregor Wartig | Zellaktivator |
US6264804B1 (en) | 2000-04-12 | 2001-07-24 | Ske Technology Corp. | System and method for handling and masking a substrate in a sputter deposition system |
US6406598B2 (en) | 2000-04-12 | 2002-06-18 | Steag Hamatech Ag | System and method for transporting and sputter coating a substrate in a sputter deposition system |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0853759A (ja) | 1996-02-27 |
US5538609A (en) | 1996-07-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69935321T2 (de) | Verfahren und vorrichtung zur ionisierten physikalischen dampfabscheidung | |
DE3920835C2 (de) | Einrichtung zum Beschichten von Substraten | |
EP0517999B1 (de) | Vorrichtung für reaktive Ionenätz- und plasmaunterstützte CVD-Verfahren | |
DE2307649A1 (de) | Anordnung zur zerstaeubung von verschiedenen materialien | |
DE4426200A1 (de) | Kathodenzerstäubungsvorrichtung | |
DE2243708A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur erzeugung von glimmentladungen | |
EP0334204A2 (de) | Verfahren und Anlage zur Beschichtung von Werkstücken | |
DE102012103425A1 (de) | Mikrowellenplasmaerzeugungsvorrichtung und Verfahren zu deren Betrieb | |
DE3920834A1 (de) | Mikrowellen-kathodenzerstaeubungseinrichtung | |
DE3414539C2 (de) | ||
DE4230291C2 (de) | Mikrowellenunterstützte Zerstäubungsanordnung | |
EP0504477B1 (de) | Vorrichtung zum Beschichten eines Substrats | |
DE1521321B1 (de) | Zerstaeubungsapparat | |
DE2253769C3 (de) | Kathodenzerstäubungsanlage mit kontinuierlichem Substratdurchlauf | |
DE4230290A1 (de) | Vorrichtung zum Erzeugen eines Plasmas mittels Kathodenzerstäubung und Mikrowelleneinstrahlung | |
DE3738845A1 (de) | Zerstaeubungskatode nach dem magnetronprinzip | |
DE4315023C2 (de) | Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung | |
EP2425445B1 (de) | Verfahren zur erzeugung eines plasmastrahls sowie plasmaquelle | |
DE3411536C2 (de) | ||
DE1953659A1 (de) | Ionenquelle fuer die Zerstaeubung mit langsamen Ionen | |
EP0612097A1 (de) | Vorrichtung zum Beschichten eines Substrats | |
DE4301188C2 (de) | Vorrichtung zum Beschichten oder Ätzen von Substraten | |
EP0254168A2 (de) | Zerstäubungskatode für Vakuum-Beschichtungsanlagen | |
DE4025077A1 (de) | Magnetronkathode | |
DE3000451A1 (de) | Vakuumbedampfungsanlage |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: BALZERS UND LEYBOLD DEUTSCHLAND HOLDING AG, 63450 |
|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |