DE4414915A1 - Verfahren zum Kleben von Mikrostrukturen - Google Patents

Verfahren zum Kleben von Mikrostrukturen

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Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verkleben von Flächen miteinander mittels flüssigem Klebstoff, vorzugs­ weise zum Verkleben von durch Klebefugen der Dickenabmessungen im Bereich der Oberflächenrauhigkeit von µm-Größenordnung zu verbindende Mikrostrukturen mit Größen im Bereich von 1 bis 10 mm.
Bei der Montage von Mikrostrukturen müssen Einzelteile aus den unterschiedlichsten Werkstoffen miteinander verbunden werden. Die typischen äußeren Abmessungen derartiger Bauteile liegen im Bereich zwischen 1 mm und 10 mm, mit Feinstrukturen zwi­ schen 10 µm und einigen 100 µm. Für diese Fügearbeiten wird hauptsächlich die Klebtechnik angewendet. Hierbei treten häu­ fig zwei Anforderungen auf: Einhaltung einer minimalen Klebe­ fugendicke mit guter Abdichtung und Verhinderung des uner­ wünschten Klebstoffeintrages in Hohlstrukturen oder bewegliche Strukturteile der Fügepartner.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es nun, ein Verfahren anzugeben, das diese Anforderungen erfüllt und vor allem die Ausbreitung des Klebstoffes in der Klebefuge gezielt stoppen kann.
Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die vorliegende Erfindung ein Verfahren nach dem Oberbegriff vor, welches aus den Verfahrensschritten besteht, die im kennzeichnenden Teil des Patenanspruches 1 angegeben sind. Besonders vorteilhafte Aus­ gestaltungen des Verfahrens sind in den kennzeichnenden Merk­ malen der Unteransprüche zu sehen.
Weitere Einzelheiten des neuen Verfahrens werden im folgenden und anhand der Fig. 1 und 2 näher erläutert. Dabei zeigen:
Fig. 1 einen Schnitt durch eine Fügepaarung gem. BB in der Fig. 2 und
Fig. 2 einen Schnitt bzw. eine Draufsicht gem. AA in der Fig. 1.
Gemäß der Fig. 1 soll eine beispielsweise unstrukturierte Deck­ platte 1 auf ein strukturiertes Bauteil 2 aufgeklebt werden. In der Mitte von diesem befindet sich eine nicht näher darge­ stellte Hohlstruktur 3, die von Klebstofffreigehalten werden soll. Die Klebefuge 5 der Klebefläche 4 zwischen den beiden Teilen 1 und 2 hat eine Dicke im Bereich der Oberflächenrau­ higkeit der zu verklebenden Teile, d. h. im µm-Bereich und darunter. Um die Klebefläche 4 herum ist nun eine Befüllnut 6 angeordnet, die bis an den Rand 8 der Klebefläche 4 reicht. Die Befüllnut 6 kann dabei die zu verklebenden Flächen 4 mit den Klebefugen 5 einschließen, umgeben oder auch ihnen nur einseitig benachbart sein.
Hinter der Klebefläche 4 bzw. hinter der zu verklebenden Fuge 5 und um die freizuhaltende Struktur 3 herum bzw. vor ihr ist eine - in Ausbreitungsrichtung 9 des einzubringenden Kleb­ stoffs gesehen - senkrecht dazu gerichtete Stoppnut 7 in die Struktur 2 eingebracht. Die Stopnut und die Befüllnut können auch jeweils für sich alleine in einem der beiden Fügepartner eingebracht werden. Bei Versuchen hat sich als besonders gün­ stig erwiesen, daß bei den eingangs erwähnten Größenordnungen von Mikrostrukturen Breite und Tiefe der Befüll- und der Stoppnut jeweils im Bereich von 100 bis 200 µm liegen und daß dabei ein Klebstoff mit einer dynamischen Zähigkeit im Bereich von 0,1 bis 10 N*s/m² gutes Stoppverhalten zeigte (Aushärte- Zeiten im Bereich von Stunden, bei lichthärtenden Klebstoffen in Sekunden).
Das eigentliche Verfahren besteht nun darin, daß die Fügepart­ ner, die Deckplatte 1 und das strukturierte Teil 2 zuerst la­ teral positioniert und und zur Erreichung einer minimalen Kle­ befugendicke mit definierter Kraft zusammengepreßt werden. Die Klebefuge 5 wird, wie bereits erwähnt, aus den Erhebungen der Oberflächenprofile der Klebeflächen 4 vorhandenen Hohlräumen, d. h. der Rauhigkeit gebildet. Danach wird der flüssige Kleb­ stoff, z. B. niederviskose ungefüllte Ein- oder Zweikomponen­ ten-Klebstoffe, entweder direkt von außen entlang der Klebe­ fuge 5 am Rand 8 aufgetragen oder zuerst in eine, die zu ver­ klebende Flächen mit den Klebefugen 5 einschließende, umge­ bende oder ihnen benachbarte, in die Oberfläche eingearbeitete Befüllnut 6 eingebracht und danach im noch flüssigen Zustand mittels Kapillarkräfte sowohl in der Befüllnut 6 selbst trans­ portiert als auch in die bzw. in der Klebefuge 5 gefördert. Anschließend wird der Klebstoff, um die Klebefläche 4 lateral zu begrenzen, hinter der Klebefläche 4 bzw. hinter der zu ver­ klebenden Fuge 5 durch Einfließen in die - in Ausbreitungsrichtung 9 des Klebstoffs gesehen - senkrecht dazu gerichtete Stoppnut 7 an der weiteren Ausbreitung gehindert.
Ebenso wird dadurch das Austreten des Klebstoffes aus der Klebefuge 5 in die Hohlstruktur unterbunden. Bei einer solchen wird z. B. eine in sich geschlossene Nut um die Struktur herum vorgesehen werden, wie in der Fig. 2 dargestellt. Der aus der Klebefuge 5 in die Stoppnut 7 austretende Klebstoff bildet einen Meniskus, der solange wächst, bis sich mit zunehmendem Krümmungsradius des Meniskus und der infolge Aushärtung abneh­ menden Oberflächenspannung des Klebstoffs ein stabiles Gleich­ gewicht eingestellt hat. Die weitere Ausbreitung ist damit ge­ stoppt.
Bezugszeichenliste
1 Deckplatte
2 strukturierter Teil, Mikrostruktur
3 Hohlstruktur
4 Klebefläche
5 Klebefuge
6 Befüllnut
7 Stopnut
8 Rand der Klebefläche
9 Ausbreitungsrichtung

Claims (3)

1. Verfahren zum Verkleben von Flächen miteinander mittels flüssigem Klebstoff, vorzugsweise zum Verkleben von durch Klebefugen der Dickenabmessungen im Bereich der Oberflä­ chenrauhigkeit von µm-Größenordnung zu verbindende Mi­ krostrukturen mit Größen im Bereich von 1 bis 10 mm , dadurch gekennzeichnet, daß die Fügepartner zuerst lateral positioniert und mit definierter Kraft zusammengepreßt werden, dann der flüssige Klebstoff entweder direkt von außen entlang der Klebefuge aufgetragen oder zuerst in eine, die zu verklebende Flächen mit den Klebfugen einschließende, umgebende oder ihnen be­ nachbarte Befüllnut eingebracht wird und danach im noch flüssigen Zustand mittels Kapillarkräften sowohl in der Be­ füllnut selbst transportiert als auch in die bzw. in der Klebefuge gefördert wird und anschließend hinter der Klebe­ fläche bzw. hinter der zu verklebenden Fuge durch Ein­ fließen in eine - in Ausbreitungsrichtung des Klebstoffs gesehen- senkrecht dazu gerichtete Stoppnut an der weiteren Ausbreitung gehindert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Breite und Tiefe der Befüll- und der Stoppnut jeweils im Bereich zwischen 100 und 200 µm liegen.
3. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die dynamische Zähigkeit des Klebstoffs im Bereich von 0,1 bis 10 N*s/m² liegt.
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19632275A1 (de) * 1996-08-09 1998-02-12 Drei Bond Gmbh Chemische Verbi Dichtungs- und Klebeverfahren für Bauteilverbindungen
DE19850041A1 (de) * 1998-10-30 2000-05-04 Festo Ag & Co Mikrotechnologisches Bondverfahren und zugehörige Vorrichtung
DE19922075A1 (de) * 1999-05-14 2000-11-16 Inst Mikrotechnik Mainz Gmbh Verfahren zum Verbinden von mikrostrukturierten Werkstücken aus Kunststoff mittels Lösungsmittel
WO2003091784A1 (de) * 2002-04-25 2003-11-06 Unaxis Balzers Ag Verfahren zur herstellung einer keilfreien klebefuge
DE10335492A1 (de) * 2003-08-02 2005-02-24 Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh Verfahren zum selektiven Verbinden von Teilen
DE102005005903A1 (de) * 2005-02-09 2006-08-17 Siemens Ag Verfahren zum Verbinden zweier Fügeteile, Detektormodul, Detektor für Röntgenstrahlen und Computertomographiegerät
EP1697745A1 (de) * 2003-12-18 2006-09-06 DIGITAL BIO TECHNOLOGY Seoul National University Institute of Advance Verfahren zum verkleben eines kunststoff-mikrochips
DE102006001885A1 (de) * 2006-01-13 2007-07-26 Siemens Ag Verwendung eines Schmelzklebstoffes, pastöses Fixationsmittel für Mikrobauteile und Detektor zum Nachweis ionisierender Strahlung
DE102010010685A1 (de) * 2009-03-19 2011-02-03 Airbus Operations Gmbh Verfahren zur toleranzangepassten Klebstoffapplikation im Fahrzeugbau
US8943677B2 (en) 2009-03-26 2015-02-03 Vacuumschmelze GmbH & Co. KB Method for joining core laminations by adhesive force to form a soft-magnetic laminated core
WO2016036536A1 (en) 2014-09-02 2016-03-10 Bio-Rad Laboratories, Inc. Microscale fluidic devices and components having a fluid retention groove
DE102015100635A1 (de) * 2015-01-16 2016-07-21 Preh Gmbh Anordnung zum vollflächigen Verkleben von im Wesentlichen kongruenten Klebeflächen eines ersten und zweiten Fügepartners

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3903871C1 (en) * 1989-02-10 1990-03-01 Ant Nachrichtentechnik Gmbh, 7150 Backnang, De Method of fixing an element in a recess by adhesive bonding

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3903871C1 (en) * 1989-02-10 1990-03-01 Ant Nachrichtentechnik Gmbh, 7150 Backnang, De Method of fixing an element in a recess by adhesive bonding

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19632275C2 (de) * 1996-08-09 2001-02-22 Drei Bond Gmbh Chemische Verbi Dichtungs- und Klebeverfahren für Bauteilverbindungen
DE19632275A1 (de) * 1996-08-09 1998-02-12 Drei Bond Gmbh Chemische Verbi Dichtungs- und Klebeverfahren für Bauteilverbindungen
DE19850041A1 (de) * 1998-10-30 2000-05-04 Festo Ag & Co Mikrotechnologisches Bondverfahren und zugehörige Vorrichtung
DE19922075A1 (de) * 1999-05-14 2000-11-16 Inst Mikrotechnik Mainz Gmbh Verfahren zum Verbinden von mikrostrukturierten Werkstücken aus Kunststoff mittels Lösungsmittel
WO2003091784A1 (de) * 2002-04-25 2003-11-06 Unaxis Balzers Ag Verfahren zur herstellung einer keilfreien klebefuge
DE10335492B4 (de) * 2003-08-02 2007-04-12 Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh Verfahren zum selektiven Verbinden von mikrostrukturierten Teilen
DE10335492A1 (de) * 2003-08-02 2005-02-24 Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh Verfahren zum selektiven Verbinden von Teilen
EP1697745A4 (de) * 2003-12-18 2009-01-21 Digital Bio Technology Seoul N Verfahren zum verkleben eines kunststoff-mikrochips
EP2251182A3 (de) * 2003-12-18 2010-12-01 Digital Bio Technology Verfahren zum Verkleben eines Kunststoff-Mikrochips
US8900531B2 (en) 2003-12-18 2014-12-02 Nanoentek Inc. Method for bonding plastic micro chip
EP1697745A1 (de) * 2003-12-18 2006-09-06 DIGITAL BIO TECHNOLOGY Seoul National University Institute of Advance Verfahren zum verkleben eines kunststoff-mikrochips
DE102005005903A1 (de) * 2005-02-09 2006-08-17 Siemens Ag Verfahren zum Verbinden zweier Fügeteile, Detektormodul, Detektor für Röntgenstrahlen und Computertomographiegerät
DE102006001885B4 (de) * 2006-01-13 2010-03-04 Siemens Ag Detektormodul eines Detektors und Verwendung eines Schmelzklebstoffes zur Herstellung eines Detektormoduls
DE102006001885A1 (de) * 2006-01-13 2007-07-26 Siemens Ag Verwendung eines Schmelzklebstoffes, pastöses Fixationsmittel für Mikrobauteile und Detektor zum Nachweis ionisierender Strahlung
DE102010010685A1 (de) * 2009-03-19 2011-02-03 Airbus Operations Gmbh Verfahren zur toleranzangepassten Klebstoffapplikation im Fahrzeugbau
US8943677B2 (en) 2009-03-26 2015-02-03 Vacuumschmelze GmbH & Co. KB Method for joining core laminations by adhesive force to form a soft-magnetic laminated core
WO2016036536A1 (en) 2014-09-02 2016-03-10 Bio-Rad Laboratories, Inc. Microscale fluidic devices and components having a fluid retention groove
CN106715325A (zh) * 2014-09-02 2017-05-24 生物辐射实验室股份有限公司 具有流体保留槽的微尺度流体装置和部件
EP3189004A4 (de) * 2014-09-02 2018-03-07 Bio-rad Laboratories, Inc. Mikroskalige fluidische vorrichtungen und komponenten mit einer fluidretentionsrille
US10525464B2 (en) 2014-09-02 2020-01-07 Bio-Rad Laboratories, Inc. Microscale fluidic devices and components having a fluid retention groove
DE102015100635A1 (de) * 2015-01-16 2016-07-21 Preh Gmbh Anordnung zum vollflächigen Verkleben von im Wesentlichen kongruenten Klebeflächen eines ersten und zweiten Fügepartners

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