DE19922075A1 - Verfahren zum Verbinden von mikrostrukturierten Werkstücken aus Kunststoff mittels Lösungsmittel - Google Patents
Verfahren zum Verbinden von mikrostrukturierten Werkstücken aus Kunststoff mittels LösungsmittelInfo
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Abstract
Es wird ein Verfahren zum Verbinden von zwei Werkstücken A und B, von denen zumindest das Werkstück A mindestens eine zu verbindende Fläche aus Kunststoff, das Werkstück A oder/und B mindestens einen zumindest teilweise in der zu verbindenden Fläche angeordneten Klebekanal aufweist, und das Werkstück A oder/und B Mikrostrukturen mit kleinsten Strukturabmessungen < 1 mm aufweist, beschrieben. Im ersten Schritt werden die beiden Werkstücke A und B so miteinander in Kontakt gebracht, daß der Klebekanal mit der Umgebung in Verbindung steht. Im zweiten Schritt wird mindestens ein organisches Lösungsmittel bzw. Lösungsmittelgemisch in den Klebekanal eingebracht, das den Kunststoff der zu verbindenden Fläche mindestens eines Werkstückes anzulösen vermag. Entweder entweicht im dritten Schritt das zwischen den beiden Werkstücken befindliche Lösungsmittel nach einer Verweilzeit oder/und wird nach Anlegen eines Unter- oder Überdruckes zumindest weitgehend entfernt. Das Verfahren eignet sich besonders zur Realisierung miniaturisierter Fluidiksysteme für biotechnologische und medizinische Anwendungen mit Fluidkanalbreiten von kleiner 20 mum.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden von zwei Werkstücken A
und B, von denen zumindest das Werkstück A mindestens eine zu verbindende
Fläche aus Kunststoff, das Werkstück A oder/und B mindestens einen
zumindest teilweise in der zu verbindenden Fläche angeordneten Klebekanal
aufweist, und das Werkstück A oder und B Mikrostrukturen mit kleinsten
Strukturabmessungen < 1 mm aufweist.
Verfahren zum Verbinden von Werkstücken aus Kunststoff finden in allen
Gebieten der Technik Anwendung. Insbesondere im Bereich der Hydraulik und
Pneumatik sowie der Biotechnologie und der Medizintechnik, werden
zunehmend mikrostrukturierte Bauteile mit beispielsweise Kanälen und
Reaktionsgefäßen, sogenannte mikrostrukturierte Fluidikbauteile, für
beispielsweise Reaktions- und Analysensysteme benötigt. Die Herstellung
dieser mikrostrukturierten Fluidikbauteile, die im folgenden auch als
Mikrobauteile bezeichnet werden, erfolgt in der Regel durch Abformung in
Kunststoff eines mit Kanal- und/oder Lochstrukturen versehenen Mikrobauteils.
Zur Ausbildung von geschlossenen Fluidiksystemen wird die Kanal- und/oder
Lochstrukturen aufweisende Oberfläche dieser Mikrobauteile mit einem Deckel,
vorzugsweise mit einer dünnen Kunststoffolie, oder mit anderen Mikrobauteilen,
die weitere funktionsrelevante Mikrostrukturen aufweisen können, verbunden.
Das Kleben von Kunststoffen, insbesondere thermoplastischen Kunststoffen,
alleine mit Hilfe von Lösungsmitteln, also ohne weitere Zusätze, wie Polymere,
das sogenannte Diffusionskleben ist bekannt (G. Habenicht, Kleben -
Grundlagen, Technologie, Anwendungen, S. 442 und 443, Springer-Verlag,
Berlin 1990, 2. Auflage). Hierbei führt die Lösungsmitteldiffusion an der
Kunststoffoberfläche zu einem Quellvorgang und damit zu einer
Volumenzunahme des Substrats, wodurch größere Klebefugen überbrückt
werden können. Zur Erreichung einer optimalen Festigkeit der Klebung wird
genannt, daß alle Lösungsmittelanteile vollständig entfernt sein müssen, was je
nach Fügeteildicke Tage oder Wochen dauern kann. Der mit der langen
Kontaktzeit mit dem Lösungsmittel einhergehende Quellvorgang, der bei
unstrukturierten Werkstücken zur Überbrückung von Klebefugen vorteilhaft ist,
führt bei mikrostrukturierten Werkstücken jedoch zu einer Zerstörung der
empfindlichen Mikrostrukturen. Weiterhin wird die Verwendung von
Lösungsmittelgemischen aus Hoch-, Mittel- und Leichtsiedern empfohlen, da
die Verwendung von unverdünnten niedrigsiedenden Lösungsmitteln eine
schnelle Verdunstung des Lösungsmittels und damit Eigenspannungen und
Schädigungen in der Klebefuge bewirkt. Ferner wird eine Erhöhung der
Viskosität durch Zusatz von beispielsweise Polymeren vorgeschlagen, um ein
Ablaufen der Lösungsmittel und damit ein Anlösen des Substrats außerhalb der
Klebefuge zu vermeiden.
Um die mit der langen Kontaktzeit mit dem Lösungsmittel einhergehende
Zerstörung der Mikrostrukturen und die selbst mit niedrig siedenden
Lösungsmittelngemischen durch zu langes verbleiben im Bereich der
Hohlräume von mikrostrukturierten Kontaktflächen herbeigeführte Schädigung
derselben zu vermeiden, hat der Anmelder bereits in der DE 198 51 644.4 ein
Diffusionsklebeverfahren angemeldet, bei dem ein rasches Entfernen von
Lösungsmitteln durch Anlegen eines Unterdruckes realisiert ist, so daß die
bisher beschrieben Nachteile zumindest weitestgehend entfallen.
Aus der DE 198 51 644.4 ist ein Verfahren zum Verbinden von
mikrostrukturierten Werkstücken aus Kunststoff sowie ein nach diesem
Verfahren erhaltenes Bauteil bekannt. Bei diesem Verfahren wird in einem
ersten Schritt zwischen die zu verbindenden Werkstücke mindestens ein
organisches Lösungsmittel aufgebracht, das den Kunststoff der zu
verbindenden Fläche mindestens eines Werkstückes anzulösen vermag. Im
zweiten Schritt werden die beiden Werkstücke so miteinander in Kontakt
gebracht, daß die überwiegende Anzahl der zwischen den Strukturen liegenden
Bereichen mit der Umgebung in Verbindung steht. Im dritten Schritt wird nach
einer kurzen Verweilzeit das zwischen den beiden Werkstücken befindliche
Lösungsmittel durch Anlegen eines Unterdruckes zumindest weitgehend
entfernt.
Mit diesem Verfahren konnten beispielsweise in einem Polymethylmethacrylat
(PMMA)-Substrat 20 nebeneinander angeordnete 50 µm breite Kanäle mit
Zwischenstegen einer Breite von 50 µm durch Aufbringen einer 125 µm dicken
PMMA-Folie gegeneinander abgedichtet werden. Die erzielten
Verbindungsflächen waren homogen und wiesen keine Schädigungen auf.
Die Hauptnachteile dieses Verfahrens sind, daß die gesamten
Verbindungsflächen von beiden Werkstücken mit dem Lösungsmittel benetzt
und damit auch angelöst werden. Damit werden auch die auf der
Verbindungsfläche angeordneten funktionsrelevanten Mikrostrukturen
zumindest in der Verweilzeit, also vor dem Entfernen des Lösungsmittels,
angelöst und beschädigt. Generell bleibt das beschriebene Verfahren damit auf
Anwendungen beschränkt, in denen die Oberfläche der Mikrostrukturen nicht
funktionsrelevant sind. Insbesondere ist das Verfahren nicht für auf der
Verbindungsfläche angeordnete Sensoren, wie beispielsweise Biosensoren,
anwendbar, die mittels ihrer Oberfläche ihre sensorische Wirkung entfalten.
Ein weiterer Nachteil des beschriebenen Verfahrens besteht darin, daß durch
das vollflächige Aufbringen und/oder Verteilen des Lösungsmittels in der
gesamten Verbindungsfläche zwischen den beiden Werkstücken sogenannte
Totzonen, in Form von Hohlräumen, in denen das Lösungsmittel nicht
abgesaugt werden kann, entstehen. Hierdurch ist insbesondere eine
Beschädigung von Mikrostrukturen mit kleinen Hohlräumen, Lochstrukturen,
Kanälen, dünnen Wandungen nicht auszuschließen. Damit wird ersichtlich, daß
dieses Verfahren nicht zum Verbinden von einem Werkstück mit Fluidkanälen
mit Kanalbreiten von zumindest kleiner 20 µm geeignet ist. Aber gerade
Fluidikmikrobauteile mit solch kleinen und kleineren Hohlräumen,
Lochstrukturen, Kanälen, dünnen Wandungen sind für Anwendungen im
Bereich der Medizintechnik und Biotechnologie notwendig.
Ferner können die zwischen den Mikrostrukturen liegenden Hohlräume sehr
große Volumina aufweisen, die nur durch Absenken des Umgebungsdruckes in
einer Vakuumkammer mit entsprechend großen und gerätetechnisch
aufwendigen Vakuumvorrichtungen auszupumpen sind.
Ausgehend vom oben beschriebenen Stand der Technik, ist die Aufgabe der
Erfindung, ein Verfahren zum Verbinden von zwei Werkstücken bereitzustellen,
von denen mindestens das erste Werkstück an der zu verbindenden Fläche
Mikrostrukturen aus Kunststoff mit kleinsten Strukturabmessungen < 1 mm
aufweist, bei dem die Mikrostrukturen nicht mit Lösungsmittel benetzt werden
und keine Absenkung des gesamten Umgebungsdruckes notwendig ist, um
das Lösungsmittel zu entfernen.
Das Verfahren zum Verbinden von zwei Werkstücken A und B, von denen
zumindest das Werkstück A mindestens eine zu verbindende Fläche aus
Kunststoff, das Werkstück A oder/und B mindestens einen zumindest teilweise
in der zu verbindenden Fläche angeordneten Klebekanal aufweist, und das
Werkstück A oder/und B Mikrostrukturen mit kleinsten Strukturabmessungen
< 1 mm aufweist, ist durch folgende Prozeßschritte gekennzeichnet:
- a) die beiden Werkstücke A und B werden so miteinander in Kontakt gebracht, daß der Klebekanal mit der Umgebung in Verbindung steht,
- b) und mindestens ein organisches Lösungsmittel wird in den Klebekanal eingebracht, das den Kunststoff der zu verbindenden Fläche mindestens eines Werkstückes anzulösen vermag,
- c) und entweder entweicht das zwischen den beiden Werkstücken befindliche Lösungsmittel nach einer Verweilzeit oder/und wird durch Anlegen eines Unter- oder Überdruckes zumindest weitgehend entfernt.
Das erfindungsgemäße Verfahren verhindert beim Verbinden von zwei
Werkstücken A und B mittels Lösungsmittel eine Benetzung von
Mikrostrukturen, die derart entweder auf einer oder aber auf beiden zu
verbindenden Flächen der Werkstücke A und B angeordnet sind, daß sie nach
dem Verbinden der beiden Werkstücke mindestens zum Teil zwischen den
beiden Werkstücken angeordnet sind. Damit ist ein Anlösen und eine
Beschädigung dieser Mikrostrukturen verfahrensbedingt ausgeschlossen.
Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß das organische
Lösungsmittel oder ein Gemisch organischer Lösungsmittel lediglich in einen
Klebekanal eingebracht wird, der zumindest auf einer der beiden zu
verbindenden Flächen der Werkstücke A und B als zur Verbindungsfläche hin
offener Klebekanal angeordnet ist. Damit wird erreicht, daß das Lösungsmittel
nur in dem Klebekanal läuft und somit nur definierte und lokale Bereiche der
Verbindungsflächen der beiden Werkstücke mit dem Lösungsmittel benetzt
werden. Hierdurch werden diese lokalen Bereiche durch den vom
Lösungsmittel ausgelösten Quellvorgang angelöst und dienen infolge als
definierte Klebeflächen zwischen den beiden Werkstücken A und B.
Erfindungsgemäß befindet sich der Klebekanal vorzugsweise auf dem
Werkstück A und/oder B, das die Mikrostrukturen aufweist, und ist in einem
definierten Abstand zu den Mikrostrukturen angeordnet. Selbstverständlich
kann der zumindest eine Klebekanal erst durch das Verbinden der beiden
Werkstücke in einen definierten Abstand zu den Mikrostrukturen gelangen.
Hierbei ist dieser Klebekanal beispielsweise auf einem zu verbindenden
Werkstück A oder B ohne Mikrostrukturen angeordnet und wird nachfolgend mit
einem Werkstück B oder A mit Mikrostrukturen verbunden. Auch denkbar ist,
das beide zu verbindende Werkstücke A und B jeweils einen solchen
Klebekanal aufweisen.
In der bevorzugten Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens zum
Verbinden von zwei Werkstücken A und B bestehen beide Werkstücke und
damit auch beide zu verbindende Flächen der Werkstücke A und B aus
Kunststoff, beispielsweise aus transparentem Kunststoff. Die Klebefläche, also
ein Teil der zu verbindenden Fläche, kann hierbei als unstrukturierte Fläche aus
Kunststoff oder als der zur Verbindungsfläche hin offene Klebekanal aus
Kunststoff ausgebildet sein.
Zur Herstellung der beiden Werkstücke A und/oder B werden vorzugsweise
bekannte auf lithographischen Maskenprozessen beruhende Verfahren, wie
beispielsweise UV-, Röntgen oder Laserlithographie mit nachfolgender
Galvanoformung zur Herstellung eines Formeinsatzes verwendet. Dies hat den
besonderen Vorteil, daß die erfindungsgemäßen Klebekanäle ohne
besonderen Mehraufwand direkt beim Maskendesign der Mikrobauteile auf der
für die Verbindung mit einem weiteren Werkstück vorgesehenen
Verbindungsfläche angeordnet und nachfolgend gemeinsam mit den
Mikrostrukturen beispielsweise mittels Mikrospritzgießen oder Heißprägen in
ein Polymerwerkstück strukturiert werden können. Diese zeigt, daß die
Klebekanäle mit gleicher Größe und Genauigkeit im Vergleich zu den
Mikrostrukturen hergestellt werden können. Ferner können so schon bei der
Herstellung lösungsmittelabhängige Diffusions- und Quelldimensionen
berücksichtigt werden.
Um sicherzustellen, daß das Lösungsmittel nach dem Aufbringen nur im
Klebekanal läuft und nicht über den Rand des Klebekanals hinausläuft, werden
die beiden Werkstücke A und B vor dem Einbringen des Lösungsmittels in den
Klebekanal so miteinander beispielsweise durch Zusammenpressen in Kontakt
gebracht, daß der Klebekanal durch Verbindungsflächen des zweiten
Werkstückes in Art eines Deckels dicht abgedeckt wird. Verfahrensbedingt
werden so nur die Klebekanäle mit Lösungsmittel benetzt. Darüber hinaus
werden bei geringerer Presskraft auch die an den Klebekanal angrenzenden
und beispielsweise zwischen den Mikrostrukturen gelegenen
Verbindungsflächen der beiden Werkstücke mit Lösungsmittel benetzt. Das
Zusammenpressen der beiden Werkstücke mit ausreichender Presskraft
verhindert eine Benetzung der Oberflächen der Mikrobauteile, da das
Lösungsmittel zwar gegebenenfalls durch Kapillarwirkung in die an den
Klebekanal angrenzenden Verbindungsflächen transportiert wird, aber dann
stoppt.
Nach dem Zusammenpressen der beiden Werkstücke muß der Klebekanal
weiterhin mit der Umgebung in Verbindung stehen, um ein Einfüllen des
Lösungsmittels in den Klebekanal zu ermöglichen. Dies kann sowohl von der
Seite oder von der Oberfläche eines Werkstückes als auch mittels einer in der
Verbindungsfläche der beiden Werkstücke passend angeordneten
Einfüllöffnung geschehen.
Das vorzugsweise an einem Ende des Klebekanals eingebrachte
Lösungsmittel, das den Kunststoff der zu verbindenden Fläche mindestens
eines Werkstückes anzulösen vermag, zieht sich entweder durch
Kapillarwirkung in den Klebekanal oder es wird aktiv gefördert. Hierbei wird
sowohl der gesamte Klebekanal als auch die gesamte Verbindungsfläche des
zweiten Werkstückes mit Lösungsmittel benetzt und, sofern diese Flächen aus
Kunststoff bestehen, angelöst. Durch die dann einsetzende
Lösungsmitteldiffusion quellen diese Kunststoffoberflächen derart auf, daß eine
Klebeverbindung zwischen den beiden Werkstücken im Bereich der
Klebekanäle in Art einer Klebe- bzw. Schweißverbindung zustande kommt.
Die Lösungsmitteldiffusion bewirkt aber auch, daß das Lösungsmittel
beispielsweise durch die mit der Umgebung in Verbindung stehende
Einfüllöffnung aus dem Klebekanal entweicht. Selbstverständlich ist es auch
denkbar, das beispielsweise am anderen Ende des Klebekanals eine weitere
mit der Umgebung in Verbindung stehende Öffnung angeordnet ist, damit das
Lösungsmittel schneller aus dem Klebekanal entweichen kann.
Andererseits ist ein schnelleres Entfernen des Lösungsmittels aus dem
Klebekanal auch in einfacher Art und Weise dadurch zu erreichen, daß das
Lösungsmittel durch Anlegen eines Unterdruckes an den Klebekanal durch
Absaugen bzw. durch Anlegen eines Überdruckes durch Abpumpen zumindest
weitgehend entfernt wird. Ein besonderer Vorteil des erfindungsgemäßen
Verfahrens im Vergleich zum vorbekannten globalen Absenken des
Umgebungsdruckes mittels einer Vakuumkammer besteht darin, daß lediglich
die Klebekanäle und deren kleine Volumen abgesaugt werden müssen, wobei
entsprechend einfachere Unterdruckvorrichtungen zum Einsatz kommen
können.
Selbstverständlich kann das Lösungsmittel auch durch Anlegen eines
Überdruckes an den Klebekanal aus dem Klebekanal schnell entfernt werden.
Ein weiterer besonderer Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens im
Vergleich zum vorbekannten Verfahren aus der DE 198 51 644.4 besteht darin,
daß zwischen den beiden zu verbindenden Werkstücken keine Totzonen mehr
entstehen können, in denen das Lösungsmittel nicht abgesaugt werden kann.
Damit ermöglicht das erfindungsgemäße Verfahren, daß auch kleinste
Fluidikkanäle mit Kanalbreiten von zumindest kleiner 20 µm, und insbesondere
kleiner 10 µm, sowie insbesondere im Bereich von 1 µm, mit einem anderen
Werkstück verschweißt werden können. Damit ist das Verfahren besonders
zum Verbinden derartiger Fluidikmikrobauteile mit solch kleinen Kanälen,
Hohlräumen, Lochstrukturen, dünnen Wandungen für Anwendungen
insbesondere im Bereich der Medizintechnik und der Biotechnologie geeignet.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist auch zum Verbinden von Werkstücken
geeignet, wobei zumindest ein Werkstück auf seiner Verbindungsfläche,
Mikrostrukturen, wie beispielsweise Sensoren, Biosensoren oder
oberflächensensitive Mikrostrukturen, angeordnet hat, da verfahrensbedingt
eine Beschädigung dieser Mikrobauteile ausgeschlossen ist.
Eine erste besondere Ausgestaltung der Erfindung besteht darin, daß die Breite
und Tiefe des zumindest einen Klebekanals in einem Bereich zwischen 1 µm
und 1 mm liegen. Hierdurch ist erreicht, daß auch kleinste Klebekanäle
verklebbar sind. Das Kanalvolumen eines Klebekanals ist derart klein
festgelegt, daß das zu verwendende organische Lösungsmittel bzw.
organischen Lösungsmittelgemisch durch Kapillarwirkung in den Klebekanal
hineinzieht. Ferner wird erreicht, daß nur wenig Lösungsmittel in den
Klebekanal aus in den Klebekanal eingebracht werden muß und damit ist auch
ein schnelles Absaugen bzw. Abpumpen des Lösungsmittels sichergestellt.
Eine besondere Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht
darin, daß als Werkstück A oder/und B ein Werkstück mit einem definierten
Abstand in einem Bereich zwischen 1 µm und 1 mm zwischen zumindest einem
Klebekanal und den Mikrostrukturen verwendet wird.
Da ein definierter Abstand zwischen einem Klebekanal und einer Mikrostruktur
beim Maskendesign in einfacher Art und Weise realisiert werden kann, ist eine
lithographische Strukturierung und nachfolgende abformtechnische Herstellung
eines Werkstückes mit Mikrostrukturen und zumindest einem Klebekanal ohne
Mehraufwand ermöglicht. Hierdurch wird auch eine besonders hohe
Intergrationsdichte von auf dem Werkstück angeordneten Mikrostrukturen und
dazu in definiertem Abstand in einem Bereich zwischen 1 µm und 1 mm
angeordnetem Klebekanal ermöglicht.
Eine andere besondere Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens
besteht darin, daß die beiden Werkstücke A und B derart in Kontakt
miteinander gebracht werden, daß hierdurch ein definierter Abstand in einem
Bereich zwischen 1 µm und 1 mm zwischen dem zumindest einen Klebekanal
und den Mikrostrukturen entsteht. Bei dieser Ausführungsform ist der
Klebekanal beispielsweise auf einem zu verbindenden Werkstück ohne
Mikrostrukturen so angeordnet, daß der Klebekanal erst durch das Verbinden
mit einem Werkstück mit Mikrostrukturen in einen definierten Abstand in einem
Bereich zwischen 1 µm und 1 mm zu den Mikrostrukturen gelangt. Auch
hierdurch läßt sich eine besonders hohe Integrationsdichte von Mikrostrukturen
und zumindest einem und vorzugsweise mehreren Klebekanälen in der
Verbindungsebene zwischen den beiden Werkstücken erreichen.
Selbstverständlich können auch beide zu verbindende Werkstücke A und B
einen oder mehrere Klebekanäle und Mikrostrukturen aufweisen, die erst durch
das Verbinden der beide Werkstücke in einen definierten Abstand in einem
Bereich zwischen 1 µm und 1 mm zu den auf dem jeweils anderen Werkstück
angeordneten Mikrostrukturen gelangen.
Eine weitere besondere Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens
besteht darin, daß als Werkstück A oder/und B ein Werkstück mit einem
Klebekanal, der die Mikrostrukturen zumindest teilweise umgibt, verwendet
wird. Hierdurch wird ein Verkleben zweier Werkstücke derart ermöglicht, daß
die Klebeverbindung in der Verbindungsfläche zwischen den beiden
Werkstücken A und B sowohl seitlich versetzt bis hin zum nahezu vollständigen
Umringen zu den Mikrostrukturen angeordnet sein kann.
Eine besondere Ausführungsform der Erfindung besteht darin, daß als
Werkstück A oder/und B ein Werkstück mit einem weitestgehend an die
Mikrostrukturen angepaßten Verlauf des Klebekanals verwendet wird.
Dies ist eine besonders platzsparende Verklebung zweier Werkstücke
ermöglicht, da die Klebekanäle in besonders dichtem Abstand zu
Mikrostrukturen angeordnet werden können. Damit können beispielsweise
Fluidikkanäle durch Verkleben mit einem vorzugsweise in Art eines Deckels
ausgeführten unstrukturierten Werkstückes dicht abgedeckt werden, so daß die
durch die vorzugsweise durch die Fluidikkanäle durchfließende
Fluidikflüssigkeit nicht entweichen kann.
Mittels dem erfindungsgemäßen Verfahren kann besonders vorteilhaft
als Werkstück A oder/und B ein Werkstück mit einem Klebekanal aus einem
Thermoplasten ausreichender Löslichkeit mit einem weiteren Werkstück
verbunden werden.
Mittels dem erfindungsgemäßen Verfahren können besonders vorteilhaft als
Werkstück A oder/und B ein Werkstück mit Mikrostrukturen mit kleinsten
Strukturabmessungen < 500 µm mit einem weiteren Werkstück verbunden
werden. Das Verfahren ist auch zum Verbinden von Werkstücken mit
Mikrostrukturen im unteren Mikrometerbereich sowie Submikrometerbereich
geeignet.
Als weiteres Werkstück A oder/und B wird vorzugsweise eine Kunststoffolie
einer Dicke von < 250 µm als Deckel verwendet. Dies stellt sicher, daß nach
dem Einfüllen des Lösungsmittels in den Klebekanal auch dieser
Kunststoffdeckel angelöst wird. Hierdurch wird eine besonders feste
Verbindung zwischen der Kunststoffolie und dem vorzugsweise aus Kunststoff
bestehenden Werkstück mit Mikrostrukturen erreicht.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist besonders vorteilhaft zum Verbinden von
zwei Werkstücken, die beide aus transparentem Kunststoff bestehen können,
geeignet. Dies ermöglicht eine optische Detektion, wobei der transparente
Kunststoffdeckel als Sichtfenster für den optischen Detektor bzw. Sensor dient.
Mindestens eines der beiden Werkstücke weist an der zu verbindenden Fläche
zumindest eine Klebefläche aus Kunststoff auf, die sich mit einem oder
mehreren organischen Lösungsmitteln anlösen läßt. Das Verfahren eignet sich
besonders zum Verbinden von Klebeflächen aus einem Thermoplasten
ausreichender Löslichkeit, wie beispielsweise Polymethylmethacrylat (PMMA),
Polycarbonat (PC), Polystyrol (PS), Polyoxymethylen (POM),
Polyetheretherketon (PEEK), Polysulfon (PSU), Polybutylenterephthalat (PBT),
Polyethylenterephthalat (PET), Polyvinylidenfluorid (PVDF), Cycloolefinpolymer
(COP), Copolymer auf der Basis von Cycloolefinen und Ethylen (COC) oder ein
Copolymer auf der Basis von Acrylnitril, Butadien und Styrol (ABS).
Eins der beiden Werkstücke, vorzugsweise das Werkstück B kann aus Glas
oder Quarzglas bestehen. Dieses Werkstück kann an der zu verbindenden
Klebefläche auch ein oder mehrere andere Materialien aufweisen.
Vorteilhafterweise wird als Werkstück A und/ oder B ein Werkstück mit
zumindest einem Klebekanal, der mindestens an einem vorzugsweise an
beiden seiner Enden ein Reservoir aufweist, verwendet. Hierbei ist das bzw.
sind beide Enden eines Klebekanals in Form eines mit der Umgebung in
Verbindung stehenden Hohlraumes als Reservoir derart ausgeformt, daß das
Lösungsmittel aus dem Bereich der Klebekanäle nicht in die Umgebung
entweichen kann. Dies ermöglicht ein besonders einfaches Aufbringen des
organischen Lösungsmittels in den Klebekanal und ein Entfernen des
Lösungsmittels aus dem Klebekanal. Ferner ist hierdurch eine Dosierung des
aufzubringenden Lösungsmittels ermöglicht, da das Volumen des Reservoirs
durch die vorzugsweise abformtechnische Herstellung sehr genau vorbekannt
ist. Hierbei kann zum leichteren Einbringen des organischen Lösungsmittels in
den Klebekanal ein von der Umgebung an das Reservoir aufsetzbarer
Anschlußadapter zum Einsatz kommen.
Vorteilhafterweise wird das Lösungsmittel in das Reservoir eingebracht.
Dies ermöglicht ein einfaches und definiertes Aufbringen des organischen
Lösungsmittels in den Klebekanal ohne das hierbei die Mikrostrukturen benetzt
werden.
Die beiden Werkstücke A und B werden derart vor dem Einbringen des
Lösungsmittels durch Zusammenpressen in Kontakt gebracht, daß der Abstand
zwischen den beiden Werkstücken kleiner als die auf den zu verbindenden
Flächen angeordneten Mikrostrukturen ist, um ein Benetzen der
Mikrostrukturen beispielsweise durch Kapillarwirkung zu verhindern. Durch das
Aufbringen einer definierten Presskraft wird die Kapillarwirkung dahingehend
eingestellt, daß das Lösungsmittel in den Klebekanal und gegebenenfalls in
damit benachbarte Kontaktflächen hineinzieht, aber ein Übertreten des
Lösungsmittels und damit Benetzen von Verbindungsflächen mit
Mikrostrukturen, wie beispielsweise ein Fluidikkanal, sicher verhindert ist.
Das Übertreten des Lösungsmittel und damit Benetzen von Mikrostrukturen
wird auch dadurch verhindert, daß als Werkstück A oder/und B ein Werkstück
mit zumindest einem zwischen Klebekanal und Mikrostrukturen angeordneten
Klebestoppkanal verwendet wird. Diese besondere Ausführungsform des
erfindungsgemäßen Verfahrens setzt keine definierte Presskraft zwischen den
beiden Werkstücken vor dem Aufbringen des organischen Lösungsmittels
voraus, da der Klebestoppkanal als Auffänger für den zu den Mikrostrukturen
hinlaufenden Teil des aufgebrachten organischen Lösungsmittels dient.
Geeignete Lösungsmittel vermögen den Kunststoff der zu verbindenden
Klebefläche mindestens eines Werkstücks anzulösen. In der Regel eignen sich
zum Anlösen polarer Kunststoffe eher polare Lösungsmittel und zum Anlösen
unpolarer Kunststoffe eher Lösungsmittel geringer Polarität. Daher eignen sich
für das erfindungsgemäße Verfahren je nach verwendetem Kunststoff ein oder
mehrere Lösungsmittel aus der Gruppe der niedermolekularen (C1-C10)
gesättigten oder ungesättigten linearen, verzweigten oder cyclischen,
gegebenenfalls substituierten Alkane, Alkohole, Ether, Ester, Aldehyde,
Ketone, N,N-Dialkylamide oder aromatischen Verbindungen verwendet wird.
Beispiele für Lösungsmittel der obigen Gruppe sind Dichlormethan,
Trichlormethan, Trichlorethylen, Hexan, Heptan, Oktan, Nonan, Decan,
Decahydronaphthalin, Methanol, Ethanol, Propanol, Hexafluorpropanol,
Butanol, Pentanol, Hexanol, tert.-Butylmethylether, di-n-Butylether,
Tetrahydrofuran, Methyl-, Ethyl-, Propyl-, Butyl- oder Pentylacetat, Aceton,
Hexafluoraceton-Hydrate, Methylethylketon, Methylisobutylketon,
Cyclopentanon, Cyclohexanon, Toluol oder Xylol.
Besonders vorteilhaft eignen sich Mischungen mindestens zweier
Lösungsmittel, von denen das erste den betreffenden Kunststoff gut anlöst und
das zweite Lösungsmittel weniger gute Anlöseeigenschaften besitzt. Besonders
vorteilhaft weist das zweite Lösungsmittel einen höheren Dampfdruck als das
erste Lösungsmittel auf. Ein besonders geeignetes Mischungsverhältnis der
Lösungsmittel für den betreffenden Kunststoff ist dadurch gekennzeichnet, daß
gute Verbindungsergebnisse zwischen den beiden Werkstücken bei
gleichzeitiger möglichst schneller Diffusion des Lösungsmittels erzielt wird.
Hierdurch werden sehr kurze Verweilzeiten des Lösungsmittels in den
Klebekanälen erreicht, so daß selbst dünnste Wandungen der Klebekanäle von
beispielsweise 1 µm nicht beschädigt werden. Hierdurch können die
Klebekanäle in sehr dichtem Abstand bis hin zu einem Abstand von lediglich
einem 1 µm an die Mikrostrukturen, beispielsweise die Fluidikkanäle, heran
angeordnet werden können.
Vorteilhafterweise wird das Lösungsmittel oder die Mischung mindestens
zweier Lösungsmittel im Klebekanal durch Kapillarkräfte selbst transportiert.
Andererseits wird je nach Eigenschaften des zu verwendenden Lösungsmittels
oder der zu verwendenden Mischung mindestens zweier Lösungsmittel, daß
jeweilige Lösungsmittel durch Förderkraft in den Klebekanal aufgebracht und
entfernt. Dies ermöglicht ein einfaches und mengenmäßig definiertes
Aufbringen und Entfernen des organischen Lösungsmittels bzw. des
organischen Lösungsmittelgemisches in den bzw. aus dem Klebekanal, wobei
vorzugsweise eine Pumpe, die sowohl Flüssigkeiten als auch Gase pumpt, zum
Einsatz kommt.
Aufgrund der unterschiedlichen Lösungseigenschaften sind verschieden lange
Verweilzeiten zum Erreichen einer ausreichenden Qualität der Verbindung der
beiden Werkstücke vor dem Entfernen der Lösungsmittel erforderlich. Als
vorteilhaft hat sich erwiesen, daß nach einer Verweilzeit, die je nach
verwendetem Lösungsmittel weniger als 1 Stunde, vorzugsweise weniger als
10 min beträgt, das Lösungsmittel entfernt wird, ohne das es zu einer
Beschädigung der empfindlichen Mikrostrukturen kommt.
Um je nach verwendetem Lösungsmittel ein schnelleres Entfernen des
Lösungsmittels aus dem Klebekanal zu erreichen, erfolgt nach einer ersten
Ausführungsform ein Anlegen eines Unterdruckes derart, daß der Druck der
Umgebung der beiden Werkstücke abgesenkt wird. Hierzu werden
beispielsweise die miteinander in Kontakt gebrachten Werkstücke in eine
Vakuumkammer überführt und nach einer kurzen Verweilzeit der Druck in der
Kammer abgesenkt. Durch die Wahl der Höhe des Drucks und des
Lösungsmittels bzw. des Lösungsmittelgemisches kann in Abhängigkeit von der
Strukturierung der Werkstücke die Zeit, innerhalb der das Lösungsmittel im
Hinblick auf eine ausreichende Festigkeit unter Erhalt der Mikrostrukturen
ausreichend entfernt wird, beeinflußt werden.
Nach einer zweiten Ausführungsform wird der Unterdruck derart an
den Klebekanal angelegt, daß der Druck in dem Klebekanal gegenüber dem
Druck der Umgebung der beiden Werkstücke abgesenkt wird.
Hierzu wird eine mit den Klebekanälen in Verbindung stehende Öffnung der
beiden Werkstücke, vorzugsweise das Lösungsmittelreservoir und dessen
Einfüllöffnung, mit einer Unterdruckvorrichtung druckdicht verbunden. Der
Druck innerhalb der Klebekanäle kann so gezielt erniedrigt und damit das
Lösungsmittel entfernt werden. Aufgrund der Differenz zwischen dem
Umgebungsdruck und dem Druck innerhalb der Klebekanäle werden beide
Werkstücke verstärkt aneinander gedrückt. Dies kann beispielsweise bei der
Verwendung einer Kunststoffolie als zweites Werkstück Abweichungen von
einer einheitlichen Strukturhöhe des ersten Werkstückes ausgleichen helfen.
Vorteilhaft wird nach der ersten und der zweiten Ausführungsform der Druck
unter den Dampfdruck des am niedrigsten siedenden Lösungsmittels,
besonders vorteilhaft unter den Dampfdruck des am höchsten siedenden
Lösungsmittels abgesenkt. Hierdurch kommt es zu einer besonders raschen
Entfernung des Lösungsmittels. Dies ermöglicht die Verwendung von den
betreffenden Kunststoff gut anlösenden Lösungsmitteln, da durch die rasche
Entfernung eine Schädigung der Mikrostrukturen vermieden wird. Darüber
hinaus gestattet dies eine beträchtliche Verkürzung der Fügezeit.
Nach einer dritten Ausführungsform wird der Unterdruck derart an den
Klebekanal, der über mindestens zwei Öffnungen mit der Umgebung in
Verbindung steht, angelegt wird, daß Luft und/ oder gereinigte Gase durch den
Klebekanal gesaugt wird.
Hiernach wird, entsprechend der zweiten Ausführungsform, mindestens eine
mit den Klebekanälen in Verbindung stehende Öffnung der beiden Werkstücke,
vorzugsweise die Einfüllöffnung des Lösungsmittelreservoirs, mit einer
Unterdruckvorrichtung verbunden. Jedoch weisen die beiden Werkstücke
mindestens eine zweite Öffnung auf, die mit den gleichen Klebekanälen in
Verbindung steht. Im Gegensatz zu der zweiten Ausführungsform wird diese
Öffnung nicht druckdicht verschlossen oder mit der Unterdruckvorrichtung
verbunden, sondern bleibt zur Umgebung hin offen. Hierdurch wird bei Anlegen
eines Unterdrucks an die erste Öffnung das sich in den Klebekanälen
befindliche Lösungsmittel herausgesaugt und Luft und/ oder gereinigte Gase
durch die Klebekanäle hindurchgesaugt. Auch nach dieser Ausführungsform ist
eine schnelle Entfernung des Lösungsmittels gewährleistet. Durch die sich mit
der zwischen der ersten und der zweiten Öffnung aufbauenden Druckdifferenz
einhergehende Druckabsenkung im Vergleich zum Umgebungsdruck werden,
wie bei der zweiten Ausführungsform, die beiden Werkstücke verstärkt
aneinander gedrückt. Um eine Kontamination der Klebekanäle durch
hindurchströmende Umgebungsluft zu vermeiden, ist es vorteilhaft, ein
gereinigtes Gas der zweiten Öffnung zuzuführen.
Selbstverständlich kann auch Luft und/oder gereinigte Gase in den Klebekanal
hineingepreßt werden und so ein Überdruck im Klebekanal erzeugt werden, so
daß das Lösungsmittel hierdurch aus dem Klebekanal entfernt wird.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren lassen sich Kunststoffkörper mit
mikrostrukturierten Oberflächen schnell und damit kostengünstig miteinander
verbinden, wobei es verfahrensbedingt zu keiner Beschädigung der
Mikrostrukturen kommen kann. Darüber hinaus ist dieses Verfahren ohne
weiteres automatisierbar, wodurch mikrostrukturierte Kunststoffkörper in großen
Stückzahlen zusammengefügt werden können. Da vorzugsweise keine, aber
sicher keine erhöhten Temperaturen zum Einsatz kommen, kann dieses
Verfahren je nach Wahl der Lösungsmittel auch bei Strukturen mit biologisch
aktivem Material, wie beispielsweise oberflächensensitiven Biosensoren,
eingesetzt werden.
Die Erfindung bezieht sich ebenfalls auf Bauteile, die mindestens zwei
miteinander verbundene Körper umfassen, von denen mindestens ein Körper
an der mit dem anderen Körper verbundenen Fläche Mikrostrukturen aus
Kunststoff mit kleinsten Strukturabmessungen < 1 mm aufweist. Die Körper
sind mit dem erfindungsgemäßen Verfahren verbunden, wobei die
überwiegende Anzahl der zwischen den Strukturen liegenden Hohlräume mit
der Umgebung in Verbindung steht.
Besonders vorteilhaft weisen solche Bauteile Mikrostrukturen zum Lagern,
Durchleiten, Dosieren, Mischen, Trennen, Wärme Tauschen, chemischen
Umsetzen oder/und Detektieren von mindestens einem Stoff auf. Dies können
sowohl passive als auch aktive Mikrostrukturen sein. Passive Strukturen sind
beispielsweise mit Ein- und Auslässen zur Fluidzu- und Fluidabführung
verbundene kanalartige Ausnehmungen mit Misch- oder/und
Reaktionsräumen. Aktive Strukturen können Sensoren, beispielsweise zur
Leitfähigkeitsmessung, oder Mikroventile sein. Vorteilhaft ist der Stoff ein Gas
oder eine Flüssigkeit oder der Stoff, insbesondere Biomoleküle, ist in einer
Flüssigkeit gelöst.
Ein Beispiel für solch ein Bauteil ist ein Kunststoffplättchen, das parallel
zueinander verlaufende Nuten aufweist, wobei die Nuten an ihren
Endbereichen jeweils eine Elektrode aufweisen. Auf das Kunststoffplättchen ist
mit dem erfindungsgemäßen Verfahren eine dünne Kunststoffolie angebracht,
die die Nuten bis auf Öffnungen im Elektrodenbereich bedeckt. Solch ein
Bauteil findet Verwendung in der Kapillar-Elektrophorese zur Trennung von
DNA- oder Protein-Fragmenten.
Zum Lagern von Stoffen, beispielsweise von Substanzbibliotheken in der
kombinatorischen Chemie, können eine Vielzahl von miniaturisierten
Hohlräumen vorgesehen sein. Zum Dosieren von Flüssigkeiten kann solch ein
Bauteil mit Kanälen verbundene Öffnungen aufweisen.
Zur Trennung oder/und Detektion von Biomolekülen können Oberflächen der
Mikrostrukturen funktionalisiert sein. Zur optischen Detektion kann das Bauteil
oder Bereiche hiervon aus einem optisch transparenten Kunststoff bestehen.
Zur Durchführung von chemischen Umsetzungen können Oberflächen oder
Hohlräume katalytisch aktives Material aufweisen.
Aufgrund der einfachen abformtechnischen Herstellung solcher Körper,
insbesondere unter Verwendung von mikrotechnisch hergestellten
Formeinsätzen lassen sich mittels dem erfindungsgemäßen
Verbindungsverfahrens solche Bauteile in großen Stückzahlen kostengünstig
fertigen und können beispielsweise in der medizinischen Analytik oder der
pharmazeutischen Wirkstofforschung Verwendung finden. Hierbei ist durch die
kostengünstige Fertigung der einmalige Gebrauch ermöglicht und damit können
Reinigungsprozesse und eine Kontaminationsgefahr vermieden werden.
Weitere Ziele, Vorteile, Merkmale und Anwendungsmöglichkeiten der
vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung
eines Ausführungsbeispieles anhand der Zeichnungen und weiterer
Ausführungsbeispiele ohne Zeichnungen. Dabei bilden alle beschriebenen
und/oder bildlich dargestellten Merkmale für sich oder in beliebiger sinnvoller
Kombination den Gegenstand der Erfindung, auch unabhängig von ihrer
Zusammenfassung in den Ansprüchen oder deren Rückbeziehung.
Es zeigen:
Fig. 1 a) einen Schnitt und b) eine Draufsicht eines Werkstückes in Form
eines Fluidikbauteiles mit Fluidikkanälen und Fluidikreservoiren.
Fig. 2 a) einen Schnitt und b) eine Draufsicht eines Werkstückes in Form
eines Fluidikbauteiles gemäß Fig. 1 mit Klebekanälen und
Lösungsmittelreservoiren.
Fig. 3 a) einen Schnitt und b) eine Draufsicht eines Werkstückes in Form
eines ebenen Deckels mit Einfüllöffnungen für die Reservoire
gemäß Fig. 2.
Fig. 4 a) einen Schnitt und b) eine Draufsicht der beiden Werkstücke
gemäß den Fig. 2 und 3 in Ausgangsstellung zur
Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Verbinden
der beiden Werkstücke.
Fig. 5 zeigt anhand der Schnittdarstellung aus Fig. 4 eine mögliche
Ausführungsform des Einfüllens und Verteilens des
Lösungsmittels in den Klebekanal mittels einer Pumpe.
Fig. 6 zeigt anhand der Schnittdarstellung aus Fig. 4 eine mögliche
Ausführungsform des Entfernens des Lösungsmittels aus dem
Klebekanal mittels einer Pumpe.
In der Fig. 1b ist eine Draufsicht und in Fig. 1a ein Schnitt eines besonders
einfachen Ausführungsbeispiels eines mit abformtechnischen Verfahren
hergestellten Werkstückes aus Kunststoff in Form eines Fluidikbauteiles 1
dargestellt, welches bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Verbinden mit
einem zweiten Werkstück zur Anwendung kommt. Dieses Fluidikbauteil 1 weist
auf seiner Verbindungsfläche 25 einen schmalen geradlinigen Fluidikkanal 4
auf, der an seinen beiden Enden durch jeweils einen breiteren Fluidikkanal 3a,
b fortgesetzt wird und an deren Enden schließlich jeweils ein als noch breitere
Hohlstruktur ausgeformtes Fluidikreservoir 2a, b zum Aufbringen und Entfernen
von Fluiden, beispielsweise Fluidikflüssigkeit oder Gasen, angeordnet ist.
Dadurch das die hintereinander in Serie angeordneten Fluidikstrukturen:
Fluidikreservoir 2a bzw. 2b, breiterer Fluidikkanal 3a bzw. 3b und schmaler
Fluidikkanal 4 in ihrem Querschnitt immer schmaler werden, wird beim
Aufbringen der Fluidikflüssigkeit in beispielsweise das Fluidikreservoir 2a eine
Kapillarwirkung erzeugt, die die Fluidikflüssigkeit zunächst in den breiteren
Fluidikkanal 3a und dann in den schmaleren Fluidikkanal 4 zieht. Letztlich wird
erreicht, daß unabhängig in welchen der beiden Fluidikreservoire 2a oder 2b
die Fluidikflüssigkeit auch eingebracht wird, die Fluidikflüssigkeit durch
Kapillarwirkung in den schmaleren Fluidikkanal 4 hineinzieht und diesen
gleichmäßig füllt.
Diese Art von Werkstücken aus Kunststoff, die als Mikrostrukturen
Fluidikstrukturen, beispielsweise Fluidikkanäle 4 und auch hier nicht
dargestellte bereits beschriebene passive Mikrostrukturen, wie beispielsweise
Reaktionsgefäße in Form von Loch- und/ oder Hohlstrukturen oder dergleichen
abformtechnisch herstellbare Strukturen, als auch aktive Mikrostrukturen, wie
beispielsweise Sensoren und Biosensoren, aufweisen können, werden in der
Biotechnologie, der Medizintechnik, der kombinatorischen Chemie und anderen
Bereichen der Technik als Reaktions- und Analysesysteme verwendet.
Die Fig. 2 zeigt ein Werkstück in Form eines Fluidikbauteils 5, welches dem
Fluidikbauteil 1 gemäß Fig. 1 entspricht, wobei nun allerdings ein
erfindungsgemäßer Klebekanal 6 die Fluidikstrukturen 2, 3, 4 umgibt. Bei dem
hier gewählten Ausführungsbeispiel ist der Klebekanal 6 zur Verbindungsfläche
25 hin offen und derart um die Fluidikstrukturen 2, 3, 4 angeordnet, daß er mit
angepaßtem Verlauf entlang der gemeinsamen Umrißlinie 20 der
Fluidikstrukturen 2, 3, 4 verlaufend angeordnet ist.
Bei dem hier gewählten Ausführungsbeispiel sind beide Enden des
Klebekanals 6 als Lösungsmittelreservoire 7a, b in Form einer Hohlstruktur
ausgeformt. Diese besondere Ausführungsform ermöglicht ein definiertes .
Aufbringen bzw. Einfüllen des Lösungsmittels, beispielsweise in das
Lösungsmittelreservoir 7a und damit in den Klebekanal 6, ohne das es hierbei
zu einer Benetzung durch Lösungsmittel von an das Lösungsmittelreservoir 7a
angrenzenden Bereichen der Verbindungsfläche 25 des Fluidikbauteiles 5 oder
den auf der Verbindungsfläche 25 angeordneten Fluidikstrukturen 2, 3, 4
kommen kann.
Die hier gezeigte Anordnung ist besonders dadurch ausgezeichnet, daß der
Klebekanal 6 nahezu an allen Seiten der gemeinsamen Umrißlinie 20 der
Fluidikstrukturen 2, 3, 4 in einem in der Fig. 2a mit Pfeilen gekennzeichneten
definierten Abstand 9 angeordnet ist. Diese Anordnung, wobei der Klebekanal
6 die Fluidikstrukturen 2, 3, 4 nahezu vollständig in Art einer Einhüllenden
umgibt und somit sogar die unterschiedlichen Breiten der einzelnen
Fluidikstrukturen 2, 3, 4 nachbildet, ist durch das bevorzugte auf
lithographische Maskenprozesse beruhende abformtechnische
Herstellungsverfahren, wie beispielsweise Galvanoformung und/oder
Abformung, ermöglicht. Hierdurch wird auch ersichtlich, daß der Klebekanal 6
mit gleicher Größe und Genauigkeit im Vergleich zu den Fluidikstrukturen 2, 3,
4 hergestellt und in definiertem Abstand 9 zu diesen Mikrostrukturen 2, 3, 4
angeordnet werden kann. Vorteilhafterweise werden Werkstücke mit einem
definierten Abstand 9 zwischen dem Klebekanal 6 und den Mikrostrukturen 2,
3, 4 in einem Bereich zwischen 1 µm und 1 mm verwendet.
Bei dem hier gewählten Ausführungsbeispiel weist der schmale Fluidikkanal 4
eine etwas größere Breite als der Klebekanal 6 auf. Der Klebekanal 6 weist
typischerweise eine in der Fig. 2b mit weiteren Pfeilen gekennzeichnete Breite
8 und Tiefe von 50 µm auf und der Abstand 9 des Klebekanals 6 zu den
Fluidikstrukturen 2, 3, 4 beträgt einheitlich auch etwa 50 µm. Der Vorteil dieser
sehr dichten Anordnung des Klebekanals 6 an die Fluidikstrukturen 2, 3, 4 liegt
darin, daß nach der erfindungsgemäßen Verbindung des Fluidikbauteiles 5 mit
einem nachfolgend zu beschreibenden zweiten Werkstück in Form eines
Deckels 10, die Fluidikstrukturen 2, 3, 4 dicht benachbart abgedeckt werden, so
daß die in die Fluidikstrukturen 2, 3, 4 eingefüllte Fluidikflüssigkeit nicht
ausfließen kann.
Die Fig. 3 zeigt ein einfaches aber bevorzugtes Ausführungsbeispiel für das
zweite Werkstück in Form eines Deckels 10, der mittels dem
erfindungsgemäßen Verfahren mit dem Fluidikbauteil 5 zu verbinden bzw. zu
verkleben ist. Der Deckel 10 besteht vorzugsweise aus einer ebenen
Kunststoffolie, insbesonderen einer transparenten Kunststoffolie, mit einer
Dicke von kleiner 250 µm. Der Deckel 10 weist bei dem hier gewählten
Ausführungsbeispiel sowohl Einfüllöffnungen 11a, b zum Einfüllen von
Fluidikflüssigkeit in die Fluidikreservoire 2a, b als auch Einfüllöffnungen 12a, b
zum Einfüllen eines Lösungsmittels 13a bzw. einem Lösungsmittelgemisch 13b
in die Lösungsmittelreservoire 7a, b auf. Der besondere Vorteil dieser
Ausführungsform des Deckels 10 besteht darin, daß er mit bekannten Mitteln
sehr einfach und damit kostengünstig herstellbar ist. Ein weiterer Vorteil der
Ausführungsform des Deckels 10 besteht darin, daß er eben und aus
Kunststoff und vorzugsweise aus einem durch das zu verwendende
Lösungsmittel 13a anlösbaren Kunststoff besteht. Hierdurch wird mittels dem
erfindungsgemäßen Verfahren eine besonders feste Verbindung zwischen den
beiden Werkstücken 5 und 10 erreicht, da durch das Einfüllen des zu
verwendenden Lösungsmittels 13a oder Lösungsmittelgemisches 13b in den
Klebekanal 6 auch die den Klebekanal 6 abdeckenden Bereiche 26 der zu
verbindenden Fläche 25 durch das Lösungsmittel 13a angelöst werden und
somit neben den Klebekanälen 6 als zusätzliche Klebeflächen dienen, wie dies
insbesondere die Fig. 4 zeigt. Selbstverständlich kann der Deckel 10 auch aus
einem anderen Material, vorzugsweise aus Glas oder Quarzglas bestehen. Bei
Verwendung von Glas oder auch Quarzglas für den Deckel 10 wird mit dem
erfindungsgemäßen Verfahren eine weniger feste Verklebung zwischen den
beiden Werkstücken 5, 10 erzielt.
Die Fig. 4a zeigt einen Schnitt und 4b eine Draufsicht auf die beiden
Werkstücke 5, 10 in Ausgangsstellung zur Durchführung des
erfindungsgemäßen Verfahrens zum Verbinden des Fluidikbauteiles 5 mit dem
Deckel 10. Zunächst werden die beiden Werkstücke 5, 10 so miteinander in
Kontakt gebracht, daß der Klebekanal 6 mit der Umgebung in Verbindung
steht. Bei dem hier gewählten Ausführungsbeispiel wird dies dadurch erreicht,
daß die im Deckel 10 als einfache Lochstrukturen angeordneten
Einfüllöffnungen 11, 12 derart in Größe und Form ausgeführt und angeordnet
sind, daß sie nach dem in Kontakt bringen des Fluidikbauteiles 5 mit dem
Deckel 10 die jeweiligen Reservoire 2, 7 deckungsgleich abdecken, wie dies
die Fig. 4 zeigt. Hierdurch ist nach dem Ausrichten und Aufeinanderlegen der
beiden Werkstücke 5, 10 ein besonders einfaches Einfüllen und auch
Entnehmen der Fluidikflüssigkeit und des Lösungsmittels 13a ermöglicht.
Insbesondere ist auch eine Dosierung der Fluidikflüssigkeit und des
Lösungsmittels 13a ermöglicht, da durch den bevorzugten abformtechnischen
Herstellungsprozess das Volumen der als Hohlstrukturen ausgeformten
Reservoire 2, 7 sehr genau vorbekannt ist.
Vor dem Einbringen des Lösungsmittels 13a beispielsweise in die
Einfüllöffnung 12a des Lösungsmittelreservoirs 7a werden die beiden
Werkstücke 5, 10 mit einer definierten Presskraft 14 derart in Kontakt gebracht,
daß ein Ausfließen des Lösungsmittels 13a aus dem Klebekanal 6 verhindert
wird. Die Presskraft 14 ist hierbei so zu bemessen, daß die durch das
Aufeinanderlegen der beiden Werkstücke 5, 10 erzeugte Kapillarwirkung, die
ein Ausfließen des Lösungsmittels 13a in Richtung der Fluidikstrukturen 2, 3, 4
und zunächst in die an den Klebekanal 6 in dieser Richtung angrenzenden
Bereiche 27 der Verbindungsfläche 25 bewirkt, begrenzt wird, und zwar derart,
daß das Lösungsmittel 13a spätestens an der Grenze zu den Fluidikstrukturen
2, 3, 4 stoppt. Damit ist ein Überfließen und damit Benetzen der
Fluidikstrukturen 2, 3, 4 sicher verhindert. Das Stoppen der Fluidikflüssigkeit
durch Kapillarwirkung ist insbesondere dann sichergestellt, wenn die
Fluidikstrukturen 2, 3, 4, insbesondere der Fluidikkanal 4 eine größere Breite
aufweist als der durch das Zusammenpressen zwischen dem Fluidikbauteil 5
und dem Deckel 10 erzeugte Zwischenspalt.
Eine andere hier nicht dargestellte Ausführungsform des Fluidikbauteils 5 zum
Stoppen des Lösungsmittels 13a besteht darin, daß im zwischen dem
Klebekanal 6 und der Umrißlinie 20 der Fluidikstrukturen 2, 3, 4 liegenden
Bereich 27 der Verbindungsfläche 25 ein Klebestoppkanal angeordnet wird, der
als Auffänger für das durch Kapillarwirkung transportierte Lösungsmittel 13a
dient. Vorteilhafterweise bedarf es bei dieser Ausführungsform keiner
definierten Anpresskraft zum Stoppen des Lösungsmittels 13a vor den
Fluidikstrukturen 2, 3, 4.
Die Fig. 5 zeigt eine bevorzugte Ausführungsform des Einfüllens des
Lösungsmittels 13a bzw. des Lösungsmittelgemisches 13b in den Klebekanal
6. Hierbei wird zunächst ein Anschlussadapter 15 in eine der beiden
Einfüllöffnungen 12a oder 12b flüssigkeits- bzw gasdicht eingesetzt, der dann
beispielsweise über einen Schlauch 16 mit einer Pumpe 17 verbunden wird. Bei
dem hier gewählten Ausführungsbeispiel wird vorzugsweise eine Pumpe 17,
die sowohl Flüssigkeiten als auch Gase pumpt verwendet. Gemäß Fig. 5 ist
hiermit in Pumprichtung 18 ein Transport des Lösungsmittels 13a oder des
Lösungsmittelgemisches 13b in den Klebekanal 6 ermöglicht. Hierdurch ist ein
definiertes Einfüllen und Dosieren der Füllmenge des Lösungsmittels 13a
erreicht, da die Fördermenge der zu verwendenden Pumpe 17 vorbekannt ist.
Eine für diese Ausführungsform geeignete Mikropumpe ist beispielsweise aus
der DE 197 20 482.1 bekannt. Durch den von der Pumpe 17 erzeugten
Unterdruck ist auch ein sehr schnelles und einfaches Abpumpen bzw.
Absaugen des Lösungsmittels 13a bzw. Lösungsmittelgemisches 13b aus dem
Klebekanal 6 ermöglicht.
Andererseits kann ein Unterdruck zum Entfernen des Lösungsmittels 13a aus
dem Klebekanal 6 auch vakuumtechnisch mittels geeigneten und aufgrund des
vergleichsweise sehr kleinen Kanalvolumens des Klebekanals 6 mit niedrig
ausgelegten Unterdruckvorrichtungen erzeugt werden. Hierbei kann so
vorgegangen werden, daß die zusammengepreßten und mit Lösungsmittel 13a
gefüllten beiden Werkzeuge 5, 10 in eine Vakuumkammer eingelegt werden,
um den Druck der Umgebung der beiden Werkstücke 5, 10 abzusenken. Oder
es wird die Unterdruckvorrichtung mit dem Klebekanal 6 bzw. mit der
Einfüllöffnung 12a vakuumdicht verbunden und alle sonstigen mit der
Umgebung in Verbindung stehenden Öffnungen 12b des Klebekanals 6 werden
vakuumdicht verschlossen, um dann den Druck in dem Klebekanal 6
gegenüber dem Druck in der Umgebung abzusenken.
Vorteilhafterweise wird der Druck unter den Dampfdruck des am niedrigsten
siedenden Lösungsmittels 13a, besonders vorteilhaft unter den Dampfdruck
des am höchsten siedenden Lösungsmittels 13a abgesenkt, so daß es zu einer
besonders raschen Entfernung des Lösungsmittels 13a kommt. Insbesondere
die vakuumtechnische Entfernung des Lösungsmittels 13a kommt bevorzugt
bei sehr stark anlösenden Lösungsmitteln 13a, bei Lösungsmitteln 13a mit
niedrigem Siedepunkt und damit sehr schneller Diffusion und bei
Lösungsmitteln 13a mit hohem Siedepunkt und damit sehr langsamer Diffusion
des Lösungsmittels 13a zur Anwendung.
Die Fig. 6 veranschaulicht eine weitere mögliche Ausführungsform des
Entfernens des Lösungsmittels 13a aus dem Klebekanal 6 mittels einer Pumpe
17, wobei diese Pumpe 17 wie zuvor beschrieben mit dem Anschlussadapter
17 verbunden wird. Hierbei wird das in dem Klebekanal 6 befindliche
Lösungsmittel 13a durch Einpumpen oder Einsaugen von Luft 19a oder
besonders bevorzugt von gereinigten Gasen 19b, insbesondere Edelgasen,
aus dem Klebekanal 6 entfernt. Hierzu wird eine der beiden
Einfüllöffnungen 12a, b, beispielsweise die Einfüllöffnung 12a, mit der Pumpe
17 verbunden und die andere Einfüllöffnung 12b bleibt zur Umgebung hin offen
oder wird mit einer Vorratsflasche von geeinigten Gasen 19b verbunden. Auch
für diese Ausführungsform kann beispielsweise die in der DE 197 20 482.1
beschriebene Mikropumpe verwendet werden.
Im folgenden werden anhand von Versuchsbeispielen ohne Zeichnungen
weitere Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens erläutert.
Bei diesen Versuchen wurden etwa 3 cm × 7 cm große PMMA-Platten
(Plexiglas vom Typ HLE der Fa. Röhm) der Dicke 1,9 mm mit je drei Kanälen
der Breite und Tiefe von jeweils 50 µm und einer Länge von 70 mm mit
Abständen von jeweils 50 µm verwendet. Diese Kanäle sind geradlinig und
parallel zueinander und mittig über die gesamte Länge der PMMA-Platten
angeordnet. Diese Platten wurden jeweils mit PMMA-Folien (Plexiglas der Fa.
Röhm) einer Dicke von 125 µm der Abmessungen 2,5 cm × 6,5 cm mittels dem
erfindungsgemäßen Verfahren verbunden. Hierbei wurden als Lösungsmittel
die reaktiven Lösungsmittel: Essigsäurebutylester und Diethylether, und als
nicht reaktives Lösungsmittel Isopropanol verwendet.
Zunächst wurden beide Klebepartner, also PMMA-Platte und PMMA-Folie,
zueinander ausgerichtet aufeinander gelegt und dann in einer Pressanordnung
zusammengepresst. Diese Pressanordnung besteht oben und unten jeweils
aus einer 6 mm hohen, 5 cm breiten und 7 cm bzw. 6,8 cm langen PMMA-
Platte, wobei zur besseren Druckverteilung über die zu verbindende PMMA-
Folie eine ca. 3 mm dicke Gummiplatte zwischengelegt wurde. Hierbei werden
zum Fixieren und Zusammenpressen sechs auf den PMMA-Platten längsseitig
verteilt angeordnete Schrauben verwendet, so daß hiermit ein gleichmäßiger
Anpressdruck entlang den auf der zu verbindenden PMMA-Platte
angeordneten Klebekanälen erzeugt werden kann. Um eine noch bessere bzw.
gleichmäßigere Druckverteilung zwischen den beiden Klebepartnern zu
erreichen wurde nach dem Versuch 1 auf die Gummiplatte und unter die zu
verbindende PMMA-Platte eine Glasplatte der Breite 2,5 cm und der Länge 7
cm in die Pressanordnung eingelegt.
Das Lösungsmittelgemisch wurde zwischen die PMMA-Platte und die PMMA-
Folie auf einen freigelassenen Anfangsbereich der Klebekanäle mit einer
Pipette eingebracht.
Bei den Versuchen verdampfte das Lösungsmittel innerhalb einer Verweil- bzw.
Klebezeit von selbst oder es wurde durch Anlegen eines Unterdrucks in einer
Vakuumkammer entfernt.
Es wurde reines Butylacetat als Lösungsmittel und eine Klebezeit von 10
Minuten verwendet. Hierbei wurde kein Vakuum angelegt. Hierdurch wird der
PMMA-Kunststoff stark angelöst und es entsteht eine feste Verklebung entlang
der Klebekanäle zwischen den beiden Klebepartnern. Darüberhinaus reicht die
Verklebung bzw. Klebefuge über die Ränder der beiden äußeren Klebekanäle
hinaus und verläuft hier nahezu parallel zu den Kanälen. Dies wird auf das
großflächige Aufbringen des Lösungsmittels durch Pipettieren zurückgeführt
und kann durch das erfindungsgemäße Einbringen des Lösungsmittels in den
Klebekanal, wobei ein Lösungsmittelreservoir zur Anwendung kommt, sicher
vermieden werden. Bei einem durchgeführten Festigkeitstest bzw. Biegetest
durch beidseitiges Abheben der PMMA-Folie neben den beiden äußeren
Kanälen bis hin zur PMMA-Plattenmitte wurde festgestellt, daß durch zu hohe
Biegebelastungen im Bereich der Klebefuge viele kleine Folienrisse parallel zu
den Kanälen entstehen.
Es wurde eine Mischung von Butylacetat und Isopropanol im Verhältnis 4 zu 1
bei gleichen Versuchsbedingungen wie im Versuch 1 verwendet, wobei nun die
schon beschriebenen Glasplatten in der Pressanordnung zum Einsatz kamen.
Mit dieser Verdünnung des reaktiven Lösungsmittels entsteht auch eine feste
Verbindung mit einer im Vergleich zum Versuch 1 noch saubereren Klebefuge,
wie dies unter einem Lichtmikroskop deutlich erkennbar ist.
Der Versuch 3 wurde wiederholt, jedoch wurde nun nach der Verweilzeit von 10
Minuten eine Vakuumphase von 10 Minuten angehängt, um den Einfluß des
Vakuums auf die Verklebung zu testen. Auch hiernach wurde eine saubere
und parallel zu den Klebekanälen verlaufende Verklebung festgestellt.
Demnach ist bei diesen Versuchsbedingungen das Anlegen eines
Unterdruckes nicht notwendig, sondern die Verklebung der beiden
Klebepartner ergibt sich bereits durch einfaches Entweichen bzw. Verdampfen
des Lösungsmittelgemisches.
Der Versuch 3 wurde wiederholt, jedoch wurde die Verweilzeit auf 5 Minuten
reduziert und dann eine Vakuumphase von 5 Minuten angehängt. Hierbei
wurde vor dem Entlüften ein Vakuumwert von ca. 3,2 × 10 E-3 mbar erreicht.
Durch diese Vorgehensweise und das Vakuum wurde die beginnende
Verklebung der beiden Klebepartner zerstört. Der Festigkeitstest ergab, daß die
Folie sich ohne Widerstand vom PMMA-Plättchen abheben läßt.
Der Versuch 2 wurde wiederholt, jedoch wurde das Lösungsmittelverhältnis im
Vergleich zu dem Versuch 2 umgekehrt, so daß eine Mischung aus Butylacetat
und Isopropanol im Verhältnis von 1 zu 4 eingesetzt wurde. Bei diesen
Versuchsbedingungen findet keine Verklebung zwischen den beiden
Klebepartnern statt, da der Anteil des reaktivem Lösungsmittels Butylacetat zu
gering ist.
Es wurde der Versuch 5 wiederholt, jedoch eine Mischung aus Butylacetat und
Isopropanol im Verhältnis von 1 zu 1 eingesetzt. Auch bei diesen
Versuchsbedingungen wird keine Verklebung zwischen den beiden
Klebepartnern festgestellt. Damit läßt sich aus den Versuchen 2, 5, 6 folgern,
daß zum Erreichen einer festen Verklebung von PMMA-Kunststoffen mit einer
Mischung aus Butylacetats als reaktives Lösungsmittel lediglich eine
Verdünnung mit kleiner 50% Isopropanolanteil zur Anwendung kommen kann.
Es wurde reines Diethylether als Lösungsmittel und eine Klebezeit von 10
Minuten verwendet. Hierbei wurde kein Vakuum angelegt. Hierdurch wird der
PMMA-Kunststoff angelöst, aber es entsteht im Vergleich zur Verwendung von
Butylacetat im Versuch 2 eine weniger feste Verbindung zwischen den beiden
Klebepartnern. Der Vergleich der Klebefugen mit den Klebfugen aus Versuch 2
unter dem Lichtmikroskop zeigt, daß eine noch sauberere Verklebung als mit
Butylacetat entsteht, wobei die Breiten der beiden Klebefugen nahezu gleich
sind. Hieraus wird geschlossen, daß Diethylether aufgrund seines sehr
niedrigen Siedepunkts bei +36°C und damit sehr schnellen Diffusion eine
längere Verweilzeit als 10 Minuten zum Anlösen des PMMA-Kunststoffes
benötigt, um eine gute Festigkeit zwischen beiden Klebepartnern auszubilden.
Selbstverständlich ist bei der Verwendung eines sehr leicht flüchtigen
Lösungsmittels, wie beispielsweise Diethylether das Anlegen eines Vakuums
nicht hilfreich.
Mit dem angegebenen erfindungsgemäßen Verfahren lassen sich kleinste
Klebekanäle aus Kunststoff entlang ihrer gesamten Länge mit einem
gegebenenfalls auch aus Kunststoff bestehenden Deckel verbinden. Daher
eignet sich das erfindungsgemäße Verfahren besonders zur Realisierung von
miniaturisierten Fluidiksystemen mit Fluidkanalbreiten von kleiner 20 µm,
beispielsweise für biologische und medizinische Anwendungen.
1
Fluidikbauteil
2
a, b Fluidikreservoir
3
a, b Fluidikkanal
4
Fluidikkanal
5
Fluidikbauteil mit Klebekanal
6
Klebekanal
7
a, b Lösungsmittelreservoir
8
Breite des Klebekanals
9
Abstand zwischen Klebekanal und Fluidikkanal
10
Deckel
11
a, b Einfüllöffnungen für Fluidik
12
a, b Einfüllöffnungen für Lösungsmittel
13
a Lösungsmittel
13
b Lösungsmittelgemisch
14
Presskraft
15
Anschlussadapter
16
Schlauch
17
Pumpe
18
Pumprichtung beim Einfüllen
19
a Luft
19
b gereinigtes Gas
20
Umrißlinie
25
Verbindungsfläche
26
Bereich des Deckels
27
Bereich der Verbindungsfläche
Claims (26)
1. Verfahren zum Verbinden von zwei Werkstücken A (5) und B (10), von
denen zumindest das Werkstück A (5) mindestens eine zu verbindende
Fläche (25) aus Kunststoff, das Werkstück A (5) oder/und B (10)
mindestens einen zumindest teilweise in der zu verbindenden Fläche
(25) angeordneten Klebekanal (6) aufweist, und das Werkstück A (5)
oder/und B (10) Mikrostrukturen (2a, 2b, 3a, 3b, 4) mit kleinsten
Strukturabmessungen < 1 mm aufweist, bei dem
- a) die beiden Werkstücke A (5) und B (10) so miteinander in Kontakt gebracht werden, daß der Klebekanal (6) mit der Umgebung in Verbindung steht,
- b) und mindestens ein organisches Lösungsmittel (13a, 13b) in den Klebekanal (6) eingebracht wird, das den Kunststoff der zu verbindenden Fläche (25) mindestens eines Werkstückes (5, 10) anzulösen vermag,
- c) und entweder entweicht das zwischen den beiden Werkstücken (5, 10) befindliche Lösungsmittel (13a, 13b) nach einer Verweilzeit oder/und wird durch Anlegen eines Unter- oder Überdruckes zumindest weitgehend entfernt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Breite
(8) und Tiefe des zumindest einen Klebekanals (6) in einem Bereich
zwischen 1 µm und einem 1 mm liegen.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß als Werkstück A oderl und B ein Werkstück (5)
mit einem definierten Abstand (9) in einem Bereich zwischen 1 µm und
1 mm zwischen zumindest einem Klebekanal (6) und den
Mikrostrukturen (2a, 2b, 3a, 3b, 4) verwendet wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die beiden Werkstücke A und B derart in Kontakt
miteinander gebracht werden, daß hierdurch ein definierter Abstand (9)
in einem Bereich zwischen 1 µm und 1 mm zwischen dem zumindest
einen Klebekanal (6) und den Mikrostrukturen (2a, 2b, 3a, 3b, 4)
entsteht.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
daß als Werkstück A oder/und B ein Werkstück (5) mit einem
Klebekanal (6), der die Mikrostrukturen (2a, 2b, 3a, 3b, 4) zumindest
teilweise umgibt, verwendet wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet,
daß als Werkstück A oder/und B ein Werkstück (5) mit einem
weitestgehend an die Mikrostrukturen (2a, 2b, 3a, 3b, 4) angepaßten
Verlauf des Klebekanals (6) verwendet wird.
7. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß als Werkstück A oder/und B ein Werkstück (5)
mit einem Klebekanal (6) aus einem Thermoplasten ausreichender
Löslichkeit verwendet wird.
8. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß als Werkstück A oder/und B ein Werkstück (5)
mit Mikrostrukturen (2a, 2b, 3a, 3b, 4) mit kleinsten
Strukturabmessungen < 500 µm verwendet wird.
9. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß als Werkstück A oder/und B eine Kunststoffolie
(10) einer Dicke von < 250 µm verwendet wird.
10. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß ein aus transparentem Kunststoff bestehendes
Werkstück A (5) und/oder B (10) verwendet wird.
11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß als
Thermoplast ein Polymethylmethacrylat, Polycarbonat, Polystyrol,
Polyoxymethylen, Polyetheretherketon, Polysulfon,
Polybutylenterephthalat, Polyethylenterephthalat, Polyvinylidenfluorid,
Cycloolefinpolymer, Copolymer auf der Basis von Cycloolefinen und
Ethylen oder ein Copolymer auf der Basis von Acrylnitril, Butadien und
Styrol verwendet wird.
12. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß ein aus Glas oder Quarzglas bestehendes
Werkstück B verwendet wird.
13. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß als Werkstück A und/oder B ein Werkstück (5)
mit zumindest einem Klebekanal (6), der mindestens an einem
vorzugsweise an beiden seiner Enden ein Reservoir (7a, 7b) aufweist,
verwendet wird.
14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß das
Lösungsmittel (13a, 13b) in das Reservoir (7a, 7b) eingebracht wird.
15. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die beiden Werkstücke A (5) und B (10) derart vor
dem Einbringen des Lösungsmittels (13a, 13b) durch
Zusammenpressen (14) in Kontakt gebracht werden, daß der Abstand
zwischen den beiden Werkstücken (5, 10) kleiner als die auf den zu
verbindenden Flächen (25) angeordneten Mikrostrukturen (2a, 2b, 3a,
3b, 4) ist.
16. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß als Werkstück A oder/und B ein Werkstück mit
zumindest einem zwischen Klebekanal (6) und Mikrostrukturen (2a, 2b,
3a, 3b, 4) angeordneten Klebestoppkanal verwendet wird.
17. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß mindestens ein Lösungsmittel (13a, 13b) aus der
Gruppe der niedermolekularen (C1-C10) gesättigten oder ungesättigten
linearen, verzweigten oder cyclischen, gegebenenfalls substituierten
Alkane, Alkohole, Ether, Ester, Aldehyde, Ketone, N,N-Dialkylamide
oder aromatischen Verbindungen verwendet wird.
18. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß
mindestens ein Lösungsmittel (13a, 13b) aus der Gruppe
Dichlormethan, Trichlormethan, Trichlorethylen, Hexan, Heptan, Oktan,
Nonan, Decan, Decahydronaphthalin, Methanol, Ethanol, Propanol,
Hexafluorpropanol, Butanol, Pentanol, Hexanol, tert.-Butylmethylether,
di-n-Butylether, Tetrahydrofuran, Methyl-, Ethyl-, Propyl-, Butyl- oder
Pentylacetat, Aceton, Hexafluoraceton-Hydrate, Methylethylketon,
Methylisobutylketon, Cyclopentanon, Cyclohexanon, Toluol oder Xylol
verwendet wird.
19. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß das Lösungsmittel (13a, 13b) sich im Klebekanal
(6) durch Kapillarkräfte selbst transportiert.
20. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß das Lösungsmittel (13a, 13b) durch Förderkraft
(17) in den Klebekanal (6) aufgebracht und entfernt wird.
21. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß nach einer Verweilzeit, die je nach verwendetem
Lösungsmittel (13a, 13b) weniger als 1 Stunde, vorzugsweise weniger
als 10 min beträgt, das Lösungsmittel (13a, 13b) entfernt wird.
22. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß der Druck der Umgebung der beiden Werkstücke
(5, 10) abgesenkt wird.
23. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß an den Klebekanal (6) der Unterdruck derart
angelegt wird, daß der Druck in dem Klebekanal (6) gegenüber dem
Druck der Umgebung der beiden Werkstücke (5, 10) abgesenkt wird.
24. Verfahren nach einem vorherigen Anspruch, dadurch gekennzeichnet,
daß der Druck unter den Dampfdruck des am niedrigsten siedenden
Lösungsmittels (13a, 13b) abgesenkt wird.
25. Verfahren nach einem vorherigen Anspruch, dadurch gekennzeichnet,
daß der Druck unter den Dampfdruck des am höchsten siedenden
Lösungsmittels (13a, 13b) abgesenkt wird.
26. Verfahren nach einem vorherigen Anspruch, dadurch gekennzeichnet,
daß der Unterdruck derart an den Klebekanal (6), der über mindestens
zwei Öffnungen (12a, 12b) mit der Umgebung in Verbindung steht,
angelegt wird, daß Luft (19a) und/oder gereinigte Gase (19b) durch
den Klebekanal (6) gesaugt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19922075A DE19922075A1 (de) | 1999-05-14 | 1999-05-14 | Verfahren zum Verbinden von mikrostrukturierten Werkstücken aus Kunststoff mittels Lösungsmittel |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19922075A DE19922075A1 (de) | 1999-05-14 | 1999-05-14 | Verfahren zum Verbinden von mikrostrukturierten Werkstücken aus Kunststoff mittels Lösungsmittel |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19922075A1 true DE19922075A1 (de) | 2000-11-16 |
Family
ID=7907949
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19922075A Withdrawn DE19922075A1 (de) | 1999-05-14 | 1999-05-14 | Verfahren zum Verbinden von mikrostrukturierten Werkstücken aus Kunststoff mittels Lösungsmittel |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19922075A1 (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1350759A2 (de) * | 2002-04-02 | 2003-10-08 | Agilent Technologies Inc. (a Delaware Corporation) | Verfahren zum Prägen und Verbinden von PAEK für mikrofluidische Geräte |
EP1697745A1 (de) * | 2003-12-18 | 2006-09-06 | DIGITAL BIO TECHNOLOGY Seoul National University Institute of Advance | Verfahren zum verkleben eines kunststoff-mikrochips |
WO2007066110A1 (en) | 2005-12-06 | 2007-06-14 | Epigem Limited | Fine line bonding and/or sealing system and method |
EP2156889A1 (de) | 2008-08-11 | 2010-02-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Verbundener Körper zur Flüssigkeitsanalyse und Herstellungsverfahren dazu |
DE102012112306A1 (de) * | 2012-12-14 | 2014-06-18 | Thinxxs Microtechnology Ag | Verfahren zur Verbindung von Komponenten einer mikrofluidischen Flusszelle |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4414915A1 (de) * | 1994-04-28 | 1995-11-02 | Karlsruhe Forschzent | Verfahren zum Kleben von Mikrostrukturen |
US5882465A (en) * | 1997-06-18 | 1999-03-16 | Caliper Technologies Corp. | Method of manufacturing microfluidic devices |
-
1999
- 1999-05-14 DE DE19922075A patent/DE19922075A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4414915A1 (de) * | 1994-04-28 | 1995-11-02 | Karlsruhe Forschzent | Verfahren zum Kleben von Mikrostrukturen |
US5882465A (en) * | 1997-06-18 | 1999-03-16 | Caliper Technologies Corp. | Method of manufacturing microfluidic devices |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7314599B2 (en) | 2001-07-17 | 2008-01-01 | Agilent Technologies, Inc. | Paek embossing and adhesion for microfluidic devices |
EP1350759A3 (de) * | 2002-04-02 | 2004-07-28 | Agilent Technologies Inc. (a Delaware Corporation) | Verfahren zum Prägen und Verbinden von PAEK für mikrofluidische Geräte |
EP1350759A2 (de) * | 2002-04-02 | 2003-10-08 | Agilent Technologies Inc. (a Delaware Corporation) | Verfahren zum Prägen und Verbinden von PAEK für mikrofluidische Geräte |
EP2251182A3 (de) * | 2003-12-18 | 2010-12-01 | Digital Bio Technology | Verfahren zum Verkleben eines Kunststoff-Mikrochips |
EP1697745A1 (de) * | 2003-12-18 | 2006-09-06 | DIGITAL BIO TECHNOLOGY Seoul National University Institute of Advance | Verfahren zum verkleben eines kunststoff-mikrochips |
EP1697745A4 (de) * | 2003-12-18 | 2009-01-21 | Digital Bio Technology Seoul N | Verfahren zum verkleben eines kunststoff-mikrochips |
US8900531B2 (en) | 2003-12-18 | 2014-12-02 | Nanoentek Inc. | Method for bonding plastic micro chip |
WO2007066110A1 (en) | 2005-12-06 | 2007-06-14 | Epigem Limited | Fine line bonding and/or sealing system and method |
JP2009518599A (ja) * | 2005-12-06 | 2009-05-07 | エピジェム リミテッド | 細線接合および/またはシーリングシステムと方法 |
JP2010044054A (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Samsung Electronics Co Ltd | 流体分析用接合体及びその製造方法 |
EP2156889A1 (de) | 2008-08-11 | 2010-02-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Verbundener Körper zur Flüssigkeitsanalyse und Herstellungsverfahren dazu |
DE102012112306A1 (de) * | 2012-12-14 | 2014-06-18 | Thinxxs Microtechnology Ag | Verfahren zur Verbindung von Komponenten einer mikrofluidischen Flusszelle |
EP2931429A1 (de) * | 2012-12-14 | 2015-10-21 | ThinXXS Microtechnology AG | Verfahren zur verbindung von komponenten einer mikrofluidischen flusszelle |
US11453000B2 (en) | 2012-12-14 | 2022-09-27 | Thinxxs Microtechnology Ag | Method for connecting components of a microfluidic flow cell |
EP2931429B1 (de) * | 2012-12-14 | 2023-08-30 | thinXXS Microtechnology GmbH | Verfahren zur verbindung von komponenten einer mikrofluidischen flusszelle |
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