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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines
mehrschichtigen keramischen Elektronikbauteils bzw. -bauelements,
welches Keramikschichten, die über
Innenelektroden aufeinandergeschichtet sind, umfaßt.
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Es
ist bekannt, daß ein
mehrschichtiges keramisches Elektronikbauteil, wie etwa ein Mehrschicht-Kondensator
oder eine mehrschichtige piezoe lektrische Betätigungseinrichtung, welches
eine Vielzahl keramischer Schichten, welche über Innenelektroden aufeinandergeschichtet
sind, umfaßt,
für verschiedene
Anwendungen eingesetzt wird. Ein Verfahren zur Herstellung eines
solchen mehrschichtigen keramischen Elektronikbauteils wird nachfolgend
unter Bezugnahme auf einen Mehrschicht-Kondensator beschrieben.
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Bei
einem herkömmlichen
Verfahren zur Herstellung eines üblichen
Mehrschicht-Kondensators wird eine leitfähige Paste auf jeweils eine Hauptoberfläche einer
Vielzahl von rechteckigen Keramikgrünplatten gedruckt, um sich
von einem ersten Rand zu einem zweiten Rand, welcher jedoch unter Ausbildung
eines Lückenbereichs
nicht erreicht wird, zu erstrecken. Dann wird die Vielzahl der Keramikgrünplatten
mit den darauf aufgedruckten Schichten aus der leitfähigen Paste
so aufeinander geschichtet, daß entlang
der Dicken alternierend die Lückenbereiche
angeordnet sind, um ein Laminat zu erhalten. Danach wird das Laminat
entlang seiner Dicke komprimiert und erhitzt, um einen gesinterten
Körper
zu erhalten, so daß Außenelektroden
auf einem Paar jeweils gegenüberliegender
Seitenoberflächen
des gesinterten Körpers
ausgebildet werden. Hierbei wird ein Mehrschicht-Kondensator erhalten,
bei dem die Innenelektroden alternierend mit den Außenelektroden,
welche auf dem Paar gegenüberliegender
Seitenoberflächen
vorgesehen sind, entlang der Dicken elektrisch verbunden sind.
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Bei
dem vorgenannten Verfahren ist es jedoch schwierig, die Lückenbereiche
zwischen den Innenelektroden und den Außenelektroden, welche nicht
mit den Innenelektroden elektrisch verbunden werden müssen, genau
zu regulieren, da die Innenelektroden durch Drucken der leitfähigen Paste
auf die Keramikgrünplatten
ausgebildet werden. Daher ist es unweigerlich notwendig, die Breiten
der Lückenbereiche,
das heißt
die Abstände
zwischen den Innenelektroden und denjenigen der auf den gegenüberliegenden
Seiten vorgesehenen Außenelektroden
zu erhöhen.
Daher ist dieses Verfahren mit derartigen Problemen verbunden, daß (1) eine
Verformungsspannung in Vorderenden bzw. Stirnseiten der Außenelektroden
zur Konzentrierung neigt, und daß (2) es unmöglich ist,
den Mehrschicht-Kondensator
weiter zu miniaturisieren.
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Andererseits
schlägt
die JP-A-2-224 311 (1990) ein Verfahren des elektrochemischen Ätzen eines
gesinterten Körpers
zur teilweisen Auflösung/Entfernung
desselben vor, wodurch Lückenbereiche
gebildet werden, so daß die
Breiten der Lückenbereiche
mit hoher Genauigkeit reguliert werden können. Gemäß diesem Verfahren wird eine
leitfähige
Paste jeweils auf die gesamte Oberfläche einer Vielzahl von Keramikgrünplatten
gedruckt, um eine Innenelektrode zu bilden, und es wird eine Vielzahl von
mit den Schichten aus leitfähiger
Paste versehenen Keramikgrünplatten
aufeinandergeschichtet, um ein Laminat zu erhalten. Dann wird das
Laminat gesintert, woraufhin ein Paar gegenüberliegender Seitenoberflächen des
so erhaltenen gesinterten Körpers
hinsichtlich den Innenelektroden, welche letztendlich nicht auf
den gegenüberliegenden
Seitenoberflächen
freiliegen müssen,
elektrochemisch geätzt
werden, so daß Bereiche
mit freiliegenden Innenelektroden und daran angrenzende Bereiche
aufgelöst/entfernt
werden, um Aussparungen bzw. freie Räume zu definieren. Die Aussparungen
werden mit einem Isolationsmaterial, wie etwa einem synthetischen
Harz, aufgefüllt,
und danach werden auf dem Paar jeweils gegenüberligender Seitenoberflächen Außenelektroden
ausgebildet
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Gemäß dem in
der JP-A-2-224 311 (1990) beschriebenen Verfahren ist es möglich, die
vorgenannten Lückenbereiche
enger zu machen, da die In nenelektroden, welche auf dem Paar gegenüberliegender
Seitenoberflächen
des gesinterten Körpers freiliegen,
elektrochemisch geätzt
werden, um in der oben beschriebenen Weise Aussparungen zu definieren.
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Bei
diesem Verfahren werden jedoch die Elektroden durch Drucken der
leitfähigen
Paste und Hitzebehandlung der leitfähigen Paste durch Sintern der
Keramikgrünplatten
gebildet. Das Elektrodenmaterial ist daher hinsichtlich der Kontinuität in der
Weise unzureichend, daß Kanten
bzw. Ränder
der Vorderenden der Innenelektroden, welche an die Lückenbereiche
grenzen, nicht die notwendige Glätte aufweisen.
Wenn die Breiten der Lückenbereiche
in dem gesinterten Körper
enger gemacht werden, findet daher leicht eine Konzentrierung des
elektrischen Felds in Teilen des Isolationsmaterials, welches in
die Aussparungen eingefüllt
ist, statt, wodurch ein Spannungsdurchschlag verursacht wird.
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Ein
Ziel der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines Verfahrens
zur Herstellung eines mehrschichtigen keramischen Elektronikbauteils, welches
die Ausbildung enger Lückenbereiche
in Vorderenden von Innenelektroden mit hoher Genauigkeit erlaubt
und die Glätte
bzw. Gleichmäßigkeit von
Rändern
der Vorderenden der Innenelektroden, welche den Lückenbereichen
gegenüberliegen,
verbessert.
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Dieses
Ziel wird erfindungsgemäß erreicht mit
einem Verfahren nach Anspruch 1. Vorteilhafte Ausgestaltungen dieses
Verfahrens sind in den Unteransprüchen angegeben.
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Beim
erfindungsgemäßen Verfahren
zur Herstellung eines mehrschichtigen keramischen Elektronikbauteils
werden zuerst Metallfilme durch ein Dünnfilmherstellungsverfahren
auf den Keramikgrünplatten
ausgebildet. Dann werden zumindest die mit den Metallfilmen versehenen
Keramikgrünplatten dazu
verwendet, ein Laminat herzustellen, welches einen Bereich aufweist,
in welchem die Keramikgrünplatten
und aus den Metallfilmen bestehende Innenelektroden alternierend
aufeinandergeschichtet sind, so daß die Innenelektroden auf mindestens
einem Paar gegenüberliegender
Seitenoberflächen
freiliegen. Hierbei kann als Dünnfilmherstellungsverfahren ein
gut bekanntes Dünnfilmherstellungsverfahren
angewandt werden, wie etwa Vakuumabscheidung, Sputtern bzw. Zerstäuben, elektrochemisches
Beschichten oder eine Kombination hiervon.
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Dann
wird auf dem Paar gegenüberliegender Seitenoberflächen des
Laminats hinsichtlich denjenigen Innenelektroden, welche letztendlich
nicht auf den gegenüberliegenden
Seitenoberflächen
freiliegen müssen,
ein elektrochemisches Ätzen
durchgeführt,
um die freiliegenden Bereiche der Innenelektroden und daran angrenzende
Bereiche aufzulösen/zu entfernen.
Danach werden die aufgelösten/entfernten
Bereiche der Innenelektroden mit einem Isolationsmaterial aufgefüllt. Daraufhin
werden Außenelektroden
auf dem Paar der jeweils gegenüberliegenden Seitenoberflächen des
Laminats ausgebildet.
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Das
Laminat kann entweder vor oder nach der obengenannten Ätzung gesintert
werden.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung werden die Innenelektroden definiert durch die mittels
eines Dünnfilmherstellungsverfahrens
gebildeten Metallfilme. Somit ist das Elektrodenmaterial dicht und
korrekt aufgetragen, verglichen mit einem Fall der Ausbildung der
Innenelektroden durch Aufdrucken einer leitfähigen Paste, wodurch das Elektrodenmaterial hinsichtlich
der Kontinuität
beträchtlich
verbessert ist. Wenn daher durch elektrochemisches Ätzen Aussparungen
definiert werden, sind Randbereiche der Innenelektroden, welche
an die Aussparungen angrenzen, hinsichtlich der Glätte bzw.
Gleichmäßigkeit
verbessert.
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Nach
dem erfindungsgemäßen Verfahren zur
Herstellung eines mehr schichtigen keramischen Elektronikbauteils
werden die Innenelektroden durch ein Dünnfilmherstellungsverfahren
gebildet, wodurch die Rändeder
Innenelektroden, welche den Lückenbereichen
gegenüberliegen,
hinsichtlich der Glätte bzw.
Gleichmäßigkeit
verbessert sind. Wenn die Lückenbereiche
enger gemacht werden, um ein kleineres mehrschichtiges keramisches
Elektronikbauteil zu erhalten, kommt es daher kaum zu einer Konzentration
des elektrischen Felds in Teilen des Isolationsmaterials, welches
in die durch Ätzung
definierten Aussparungen eingefüllt
ist.
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Weiterhin
werden die Innenelektroden durch ein Dünnfilmherstellungsverfahren
gebildet, wodurch es möglich
ist, die für
die Stufe des Ausbildens der Innenelektroden auf den Keramikgrünplatten
und beim Aufeinanderschichten der mit den Innenelektroden versehenen
Keramikgrün-
platten erforderliche Arbeit zu verringern, verglichen mit einem
Verfahren der Musterbildung und des Aufdruckens einer leitfähigen Paste.
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Weiterhin
werden die Größen der
Lückenbereiche
durch elektrochemisches Ätzen
von Teilen der Innenelektroden bestimmt, um Aussparungen zu definieren,
wodurch die Breiten der Lückenbereiche
in einfacher Weise enger gemacht und mit hoher Genauigkeit reguliert
werden können.
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Daher
kommt es gemäß der Erfindung
kaum zu einem Spannungsdurchschlag, selbst wenn die Lückenbereiche
in der Breite verringert sind, wodurch es möglich ist, ein kleineres mehrschichtiges keramisches
Elektronikbauteil mit ausgezeichneter Zuverlässigkeit vorzusehen.
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Die
vorgenannten sowie weiteren Ziele, Merkmale, Aspekte und Vorteile
der vorliegenden Erfindung gehen aus der folgenden detaillierten
Beschreibung der Erfindung in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen
noch deutlicher hervor.
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In
den Zeichnungen sind
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1A und 1B Schnittansichten, welche einen im
ersten Beispiel der Erfindung hergestellten gesinterten Körper und
den mit einer üblichen
Elektrode auf einer ersten Seitenoberfläche versehenen gesinterten
Körper
zeigen;
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2 eine schematische vergrößerte Seitenansicht,
welche ein Verfahren zum elektrochemischen Ätzen von Rändern von Innenelektroden und daran
angrenzenden Bereichen zeigt;
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3A und 3B Schnittansichten, welche den durch Ätzen mit
Aussparungen versehenen gesinterten Körper und einen mit Isolationsschichten
durch ein in die Aussparungen des ersten Beispiels eingeführtes Isolationsmaterial
versehenen Körper
zeigen;
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4 eine Schnittansicht, welche
den mit den Isolationsschichten versehenen gesinterten Körper, dessen
andere Endoberfläche
poliert worden ist, um die Innenelektroden freizulegen, zeigt;
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5 eine Schnittansicht, welche
den gesinterten Körper
zeigt, dessen zweite Seitenoberfläche elektrochemisch geätzt wurde,
um Aussparungen zu definieren;
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6 eine Schnittansicht, welche
den gesinterten Körper
zeigt, bei dem die Aussparungen mit einem Isolationsmaterial aufgefüllt worden
sind;
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7 eine Schnittansicht, welche
ein gemäß dem ersten
Beispiel erhaltenes mehrschichtiges piezoelektrisches Betätigungselement
zeigt;
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8 eine perspektivische Ansicht,
welche das im ersten Beispiel erhaltene mehrschichtige piezoelektrische
Betätigungselement
zeigt;
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9A und 9B Teildraufsichten, welche eine nach
einem herkömmlichen
Verfahren gebildete Innenelektrode und die Innenelektrode, bei der
ein Endbereich und ein daran angrenzender Bereich jeweils elektrochemisch
aufgelöst/entfernt
worden sind, zeigen; und
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10A und 10B Teildraufsichten, welche eine nach
dem erfindungsgemäßen Verfahren
gebildete Innenelektrode und die Innenelektrode bei der ein Endbereich
und ein daran angrenzender Bereich elektrochemisch aufgelöst/entfernt
worden ist, zeigen.
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Unter
Bezugnahme auf die Zeichnungen werden nachfolgend nicht beschränkende Beispiele beschrieben,
um die Erfindung näher
zu erläutern.
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Beispiel 1
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Ein
hauptsächlich
aus Pb(Mg1/3Nb2/3)O3 zusammengesetztes Pulvermaterial wurde
mit einem organischen Bindemittel in einem Lösungsmittel dispergiert, um
eine keramische Aufschlämmung
zu erhalten. Diese Aufschlämmung
wurde zur Herstellung einer Vielzahl von Keramikgrünplatten
mit gleichmäßigen Dicken
von 10 μm
verwendet.
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Hauptsächlich aus
Silberzusammengesetzte Innenelektroden wurden auf einzelnen Hauptoberflächen der
vorgenannten Keramikgrünplatten
durch Dampfabscheidung ausgebildet, danach wurden die Keramikgrünplatten
in einer Größe von 60
mm × 40 mm
ausgestanzt.
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Die
Vielzahl der in obiger Weise hergestellten Keramikgrünplatten
mit den auf den einzelnen Hauptoberflächen versehenen Innenelektroden
wurde mit, anderen Keramikgrünplatten,
welche nicht mit Innenelektroden versehen waren, übereinandergeschichtet,
entlang ihrer Dicken komprimiert und danach bei einer Temperatur
von 900°C
gebrannt, um einen gesinterten Körper
zu erhalten.
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Der
so erhaltene gesinterte Körper
wurde entlang seiner Dicke mittels eines Diamantschneiders geschnitten,
um einen gesinterten Körper
von 3 mm × 3
mm mit einer rechteckigen ebenen Form zu erhalten.
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1A ist eine Schnittansicht,
welche den in der vorgenannten Weise erhaltenen gesinterten Körper zeigt.
Bei diesem gesinterten Körper 1 war
ei ne Vielzahl von Innenelektroden 2 bis 7 angeordnet,
um einander entlang deren Dicken über keramische Schichten zu überlappen.
Diese Innenelektroden wurden durch Dampfabscheidung, wie vorangehend beschrieben,
ausgebildet.
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Dann
wurde eine übliche
bzw. gemeinsame Elektrode 8 ausgebildet, um eine Endoberfläche 1a des
gesinterten Körpers 1 zu
bedecken, wie in 1B gezeigt.
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Danach
wurde der gesinterte Körper 1 in eine
wäßrige Silbernitratlösung 9,
wie in 2 gezeigt, eingetaucht,
und es wurde ein Potentialunterschied von 1,0 V zwischen einer Silberelektrode 10, welche
ebenso in die wäßrige Silbernitratlösung 9 eingetaucht
war, und der vorgenannten gemeinsamen Elektrode 8 angelegt,
um Bereiche der Innenelektroden 2, 4 und 6,
welche mit der gemeinsamen Elektrode 8 elektrisch verbunden
waren und an einer anderen Seitenoberfläche 1b des gesinterten
Körpers 1,
wie in 1 gezeigt, freilagen,
sowie daran angrenzende Bereiche, unter den Innenelektroden 2 bis 7,
welche an der Seitenoberfläche 1b freilagen, aufzulösen/zu entfernen.
Die 3A zeigt den gesinterten
Körper 1,
bei dem die Innenelektroden 2, 4 und 6 teilweise
aufgelöst/entfernt
waren. Wie in 3A gezeigt,
wurden Aussparungen A zwischen den Innenelektroden 2, 4 und 6 und
der Seitenoberfläche 1b definiert.
Die Breiten der Aussparungen A, das heißt der Abstand zwischen Vorderenden
der Innenelektroden 2, 4 und 6 und der
Seitenoberfläche 1b, betrug
15 μm.
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Dann
wurden die Aussparungen A mit einem feinen Pulver aus Pb-Si-A1-Glas, welches als
Isolationsmaterial dient, durch Elektrophorese aufgefüllt, und
es wurde bei einer Temperatur von 850°C eine Wärmebehandlung durchgeführt, um
Isolationsschichten 12, 14 und 16 zu
bilden, wie in 3B gezeigt.
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Weiterhin
wurde der gesinterte Körper 1 von der
Seite, welche mit der gemeinsamen Elektrode 8 versehen
war, bis zu einem durch die Zweipunkt-Strich-Linie in 3B gezeigten Bereich poliert, um die
Innenelektroden 2 bis 7 auf einer neu gebildeten
Seitenoberfläche 1a' freizulegen, wie
in 4 gezeigt.
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Dann
wurde eine weitere gemeinsame Elektrode 18 auf der Seitenoberfläche 1b des
gesinterten Körpers 1 ausgebildet,
wie in 5 gezeigt, und
der gesinterte Körper
wurde erneut in die wäßrige Silbernitratlösung eingetaucht
und in ähnlicher
Weise wie oben elektrochemisch geätzt, um Bereiche der Innenelektroden 3, 5 und 7 zu
entfernen, welche mit der gemeinsamen Elektrode 18 verbunden
waren und auf der Seitenoberfläche 1a' freilagen,
sowie daran angrenzende Bereiche zu entfernen, wodurch Aussparungen
C definiert wurden.
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Weiterhin
wurden ähnlich
den in den Aussparungen A (siehe 6)
gebildeten Isolationsschichten 12, 14 und 16 Isolationsschichten 13, 15 und 17 in
den Aussparungen C gebildet.
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Danach
wurde noch eine weitere gemeinsame Elektrode 19 auf der
Seitenoberfläche 1a' des gesinterten
Körpers 1 ausgebildet.
um ein mehrschichtiges piezoelektrisches Betätigungselement 21 zu
erhalten, wie in 7 und 8 gezeigt. Bei diesem mehrschichtigen
piezoelektrischen Betätigungselement 21 bildeten
die gemeinsamen Elektroden 18 und 19 Außenelektroden,
welche jeweils mit dem Äußeren elektrisch
zu verbinden sind.
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Unter
Bezugnahme auf die 9A, 9B, 10A und 10B wird
nachfolgend die Glätte
bzw. Gleichmäßigkeit
eines Randes einer Innenelektrode beim Herstellungsverfahren dieses
Beispiels und der Zustand eines Randes einer Innenelektrode, welche
durch ein herkömmliches
Verfahren des Aufdruckens einer leitfähigen Paste gebildet ist, beschrieben.
Gemäß dem herkömmlichen
Verfahren ist ein Elektrodenmaterial hinsichtlich der Kontinuität unzureichend,
wie in einer teilweisen Draufsicht gemäß 9A gezeigt, selbst wenn eine Innenelektrode 32 vollkommen
in einer bestimmten vertikalen Position in einem gesinterten Körper 31 gebildet
wird. Wenn der gesinterte Körper 31 geätzt wird,
um einen Lückenbereich
X zu bilden, wie in 9B gezeigt,
weist daher ein Rand 32a der Innenelektrode 32 keine
ausreichende Kontinuität auf.
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Beim
Herstellungsverfahren gemäß diesem Beispiel
wird andererseits eine Innenelektrode 42 in dichter und
korrekter Weise in einer bestimmten vertikalen Position eines gesinterten
Körpers 41 durch ein
Dünnfilmherstellungsverfahren
ausgebildet, wie in 10A gezeigt.
Wenn ein Lückenbereich 43 durch
das vorgenannten elektrochemische Ätzen gebildet wird, besitzt
daher ein Rand 42a der Innenelektrode 42 eine
ausreichende Glätte
bzw. Gleichmäßigkeit,
wie in 10B gezeigt.
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Beim
Verfahren der Herstellung eines mehrschichtigen piezoelektrischen
Betätigungselements 21 gemäß diesem
Beispiel, wie vorangehend beschrieben, werden die Aussparungen A
und C zur Definition der Lückenbereiche
durch elektrochemisches Ätzen
gebildet, wodurch es möglich
ist, Lückenbereiche
mit extrem geringen Breiten von 15 μm mit hoher Genauigkeit zu bilden.
Weiterhin werden die Innenelektroden 2 bis 7 durch
Dampfabscheidung gebildet, so daß Vorderendbereiche dieser
Innenelektroden 2 bis 7, welche an die Aussparungen A
und C angrenzen, in gleichmäßigen Zuständen beibehalten
werden, wodurch eine Konzentration des elektrischen Felds in den
Isolationsschichten 12 bis 17 kaum stattfindet,
selbst wenn die Isolationsschichten 12 bis 17 in
den Lückenbereichen
mit 15 μm
Breite gebildet werden.
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Beispiel 2
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Ein
hauptsächlich
aus BaTiO3 bestehendes Keramikpulver wurde
mit einem organischen Bindemittel in einem Lösungsmittel dispergiert, um
eine Keramikaufschlämmung
zu erhalten. Diese Aufschlämmung
wurde verwendet, um Keramikgrünplatten
mit gleichmäßigen Dicken
von 10 μm
herzustellen. Durch Dampfabscheidung wurden auf den einzelnen Hauptoberflächen der
Keramikgrünplatten
Innenelektroden aus Silber gebildet, danach wurden die Keramikgrünplatten
in einer Größe von 60
mm × 40
mm ausgestanzt.
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Die
mit den Innenelektroden auf den einzelnen Hauptoberflächen in
der vorgenannten Weise versehenen Keramikgrünplatten wurden mit einer Vielzahl
von Keramikgrünplatten,
welche nicht mit Innenelektroden versehen waren, übereinandergeschichtet
und entlang ihrer Dicken kamprimiert, um ein Laminat zu erhalten.
Dieses Laminat wurde einer Hitzebehandlung unterzogen, um einen
gesinterten Körper
zu erhalten.
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Der
so erhaltene gesinterte Körper
wurde in eine rechteckige ebene Form von 1,0 mm × 1,5 mm geschnitten.
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Mit
Ausnahme, daß der
in der obigen Weise erhaltene keramische Körper verwendet wurde, wurden
zum Beispiel 1 absolut identische Stufen durchgeführt, um
letztendlich einen Mehrschicht-Kondensator zu erhalten, welcher
mit Außenelektroden
auf gegenüberliegenden
Seitenoberflächen
des gesinterten Körpers
versehen war.
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Auch
beim Verfahren der Herstellung eines Mehrschicht-Kondensators gemäß diesem
Beispiel ist es möglich,
extrem enge Lückenbereiche
von 15 um Breite mit hoher Genauigkeit zu bilden, da die Lückenbereiche
durch elektrochemisches Ätzen
gebildet werden. Weiterhin werden die Innenelektroden durch Dampfabscheidung
von Silber gebildet, wodurch die Kontinuität des Elektrodenmaterials in
den Innenelektroden verbessert ist, und somit die Glätte bzw.
Gleichmäßigkeit
der Innenelektrodenrandbereiche, welche durch elektrochemisches Ätzen entfernt werden,
ebenso verbessert ist. Somit findet eine abnormale Konzentration
eines elektrischen Felds in einem Isolationsmaterial, welches in
den Aussparungen nach dem Ätzen
eingefüllt
ist, kaum statt.
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Während die
durch Ätzen
definierten Aussparungen mit einem feinen Pulver aus Pb-Si-Al-Glas
durch Elektrophorese aufgefüllt
und wärmebehandelt
worden sind, um Isolationsschichten beim ersten und zweiten Beispiel
zu bilden, kann die Stufe des Auffüllens mit dem Isolationsmaterial alternativ
mit einem anderen Material und einem anderen Verfahren durchgeführt werden.
Beispielsweise kann das Isolationsmaterial aus einem anderen Glas
oder einem synthetischen Harz oder Isolationskeramiken hergestellt
werden. Weiterhin kann die Stufe des Auffüllens mit dem Isolationsmaterial
durch ein geeignetes Verfahren in Abhängigkeit des verwendeten Isolationsmaterials
durchgeführt
werden, etwa durch ein Verfahren des Auffüllens mit synthetischem Harz,
welches in einem geschmolzenen Zustand vorlegt, und Härten desselbigen,
oder durch ein Verfahren des Auffüllens der Aussparungen mit einer
Paste, welche durch Kneten eines Isolations-Keramikpulvers mit einem
Bindemittel hergestellt wird, und Durchführen einer Wärmebehandlung.
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Während das
Beispiel 1 und Beispiel 2 zur Herstellung eines mehrschichtigen
piezoelektrischen Betätigungselements
bzw. eines Mehrschicht-Kondensators
angewandt wurden, ist das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung
eines mehrschichtigen keramischen Elektronikbauteils ebenso in breitem
Umfang anwandbar auf die Herstellung anderer mehrschichtiger keramischer
Elektronikbauteile, wie etwa eines zusammengesetzten Teils, einschließlich eines
Mehrschicht-Kondensators, eines mehrschichtigen piezoelektrischen
Resonanzbauteils und dergleichen.
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Während eine
Vielzahl von Innenelektroden letztendlich alternierend auf den gegenüberliegenden
Seitenoberflächen
des gesinterten Körpers
entlang dessen Dicken sowohl beim Beispiel 1 als auch Beispiel 2
freilagen, ist das mehrschichtige keramische Elektronikbauteil,
welches nach dem erfindungsgemäßen Verfahren
hergestellt werden kann, nicht auf eine solche Struktur begrenzt.
Die vorliegende Erfindung ist ebenso anwendbar auf ein mehrschichtiges
keramisches Elektronikbauteil, welches eine Vielzahl von Innenelektrodengruppen
umfaßt, die
jeweils durch eine Vielzahl von Innenelektroden gebildet sind, welche
alternierend auf einem Paar gegenüberliegender Seitenoberflächen entlang
deren Dicken freiliegen, wie etwa ein Mehrschicht-Kondensator, der
durch eine Vielzahl von Innenelektrodengruppen gebildet ist, welche
jeweils durch zwei Innenelektroden, die voneinander durch eine keramische
Schicht getrennt sind, ausgebildet sind.
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Weiterhin
ist die vorliegende Erfindung selbstverständlich auch auf ein Laminat
anwendbar, welches in ungesintertem Zustand vorliegt.