DE4313987A1 - Verfahren und Einrichtung zur berührungslosen Messung der Wandabstände von rotationssymmetrischen Werkstückinnenprofilen, insbesondere Innendurchmessern von Bohrungen - Google Patents
Verfahren und Einrichtung zur berührungslosen Messung der Wandabstände von rotationssymmetrischen Werkstückinnenprofilen, insbesondere Innendurchmessern von BohrungenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Einrichtung zur
berührungslosen Messung der Wandabstände von rotationssymmetri
schen Werkstückinnenprofilen, insbesondere Innendurchmessern von
Bohrungen mittels Laserlicht, gemäß dem Oberbegriff des Hauptan
spruches.
Aus der DE OS 40 06 889 ist ein Verfahren zur Bestimmung von Roh
rinnendurchmessern bekannt. Das Verfahren wird mittels eines
Prüfgerätes mit einem Lasermikrometer, einem Prüfstückträger,
der das Prüfstück dem Laserstrahl aussetzt, einem Aufnahmedorn
und einem Computer durchgeführt. Der vom Lasermikrometer zum
Meßgehäuse gesendete Laserstrahl weist eine rechteckige Quer
schnittsform mit einem exakt definierten Ende auf. Zur
Durchführung der Messung wird zunächst der Aufnahmedorn in ein
Spannfutter eingesetzt, ausgerichtet und eingespannt. Der
Prüfstückträger wird bezüglich des Lasermikrometers so positio
niert, daß der Laserstrahl senkrecht auf der Längsachse des Auf
nahmedornes steht. Auf den Aufnahmedorn wird ein Gewicht
aufgesetzt. Anschließend wird die Entfernung zwischen dem Ende
des Laserstrahls und dem dazu nächstliegenden Punkt der zu messen
den zylindrischen Fläche gemessen. Im nächsten Schritt des Ver
fahrens wird das Gewicht wieder abgehoben, ein Prüfstück
bezüglich der zu messenden Fläche mittig auf den Aufnahmedorn auf
geschoben und das Gewicht auf das Prüfstück herabgelassen. Dabei
muß das Gewicht so positioniert sein, daß das Prüfstück auf der zu
messenden Fläche balanciert. Danach wird wieder der Abstand zwi
schen dem Laserstrahlende und dem dazu nächstliegenden Punkt der
zu messenden Fläche bestimmt. Die sich aus dieser Messung ergeben
de Wandstärke des Prüfstücks wird dann aus der Differenz der bei
den Messungen bestimmt. Der Außendurchmesser wird anhand des vom
Prüfstück geworfenen Schattens gemessen. Da die entsprechenden
Werte nur für die jeweilige Stellung des Prüfstückes gelten, muß
das Prüfstück um seine Längsachse um beliebige Winkel gedreht wer
den, um mehrere verschiedene Stellungen zu erhalten, wobei in
jeder Stellung die Wandstärke und der Außendurchmesser bestimmt
werden. Anschließend wird das Prüfstück um seine Längsachse ge
dreht, erneut mittig bezüglich der zu messenden Fläche auf den
Aufnahmedorn aufgeschoben und weitere Messungen werden
durchgeführt. Aus diesen Messungen werden nunmehr mittels eines
Computers Durchschnittswerte des Außendurchmessers und der
Wandstärke bestimmt. Der durchschnittliche Innendurchmesser er
gibt sich aus der Differenz zwischen Außendurchmesser minus dop
pelter Wandstärke. Das beschriebene Verfahren besteht aus einer
großen Anzahl von Schritten, wobei die Messungen jeweils von der
Position des Werkstückes bezüglich der Prüfeinrichtung abhängig
sind. Die Durchführung des Verfahrens ist langwierig und kompli
ziert. Darüberhinaus wird der Innendurchmesser der zu messenden
Werkstücke anhand zweier anderer Durchschnittsmeßwerte bestimmt,
was zu einer zusätzlichen Fehlerbelastung der Messung führt.
Aus der DE OS 38 35 981 ein weiteres Verfahren zur Prüfung der To
leranzen von Bohrungen bekannt. Das Verfahren wird so
durchgeführt, daß während jedes zur Herstellung der Bohrung not
wendigen Laserimpulses ein Rasterbild der Bohrungsumgebung auf
genommen und zur Bestimmung des mittleren Bohrungsdurchmessers
ausgewertet wird. Dazu wird ein über Spiegel umgeleiteter Laser
strahl auf eine Bündellinse geleitet. Nach der Bündelung trifft er
Laserstrahl auf das zu messende Werkstück. Das vom Laser reflek
tierte Licht durchdringt einen der Umlenkspiegel und gelangt in
ein optisches Aufzeichnungsgerät. Auf dem optischen
Auf zeichnungsgerät wird ein Abbild der Bohrung dargestellt. Aus
einem so aufgenommenen Grauwerthistogramm wird nach mehreren Aus
werteverfahrensschritten der mittlere Bohrungsdurchmesser mit
tels einer Gleichung bestimmt. Dieses Verfahren ist vor allem mit
Ungenauigkeiten bei der Erstellung des Grauwerthistogramms be
haftet.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur
berührungslosen Messung von rotationssymmetrischen
Werkstückinnenprofilen, insbesondere Innendurchmessern von Boh
rungenen anzugeben, welches unter Vermeidung der o.g. Nachteile
einfach durchführbar ist und eine hohe Meßgenauigkeit aufweist.
Ferner soll eine Anordnung angegeben werden, die zur Durchführung
des Verfahrens dient.
Diese Aufgabe wird durch das im Anspruch 1 angegebene Verfahren
gelöst. Die Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens ist im An
spruch 8 angegeben. Die Unteransprüche stellen vorteilhafte Wei
terbildungen dar.
Erfindungsgemäß wird das Verfahren so durchgeführt, daß das min
destens zwei punktförmig oder linienförmig fokussierte
Laserlichtbündel auf zwei diagonal einander gegenüberliegende
Wandabschnitte eines zu messenden Innenprofils schräg projiziert
werden. Das von den Wandabschnitten reflektierte Laserlicht wird
auf einem Sensor abgebildet. Eine Auswerteeinheit bestimmt auf
grund der Intensitätsverteilung des reflektierten Lichtes den ma
ximalen Abstand zwischen den reflektierten Laserlinien bzw.
Laserpunkten und ordnet diesem einen Wert für den Innendurchmes
ser des Bauteilprofiles zu. Da immer der Abstand zwischen den La
serlinien oder Laserpunkten der Abbildung auf dem Sensor
vermessen wird, sind die absoluten Positionen des Bauteiles
während der Messung unerheblich, so daß eine Schwankung der Lage
des Bauteiles keinen Einfluß auf das Meßergebnis hat. Durch die
Projektion von mehreren nebeneinander auf einer Linie liegenden
Punkten oder durch die Projektion von Laserlichtlinien ist es
möglich, die Positionierungenauigkeiten des Meßobjektes auszu
gleichen. Die Unabhängigkeit von einer exakten Positionierung des
zu vermessenden Werkstückes ist ein besonderer Vorteil des
erfindungsgemäßen Verfahrens, der es u. a. erlaubt, das Verfahren
innerhalb kürzester Zeit durchzuführen. Dadurch ist es möglich,
die Taktzeiten, in denen die einzelnen, aufeinander folgenden
Messungen erfolgen, soweit zu steigern, daß bis zu acht Bauteile
pro Sekunde geprüft werden können.
Es ist vorteilhaft, wenn die Projektion der Laserlinien oder der
Laserpunkte auf die Innenwand des zu vermessenden Profils unter
etwa 45° erfolgt. Dabei bildet die Längsachse des
Laserlichtbündels und die Rotationsachse des Innenprofils oder
der Bohrung einen Winkel von etwa 45°. Der Kegel des reflektierten
Lichtes ist ebenfalls auf diesen Bereich begrenzt, wodurch die
gesamte Anordnung klein dimensioniert werden kann.
Die Erfindung sieht vor, daß die Einstrahlung des Laserlichtes
durch außerhalb der Bauteiloberfläche angeordnete Laser erfolgt.
Der Innendurchmesser wird danach durch Einstrahlung des Laser
lichtes nur an einem Ende des Bauteiles gemessen, vorteilhafter
weise am oberen Ende desselben.
Durch die Projektion von Laserlichtlinien bzw. auf einer Linie
liegenden Laserlichtpunkten ist eine weitestgehende Unabhän
gigkeit von den optischen Eigenschaften, der Rauhigkeit und den
Reflexionseigenschaften der bestrahlten Oberflächen
gewährleistet.
In Ausgestaltung sieht die Erfindung vor, daß die Abbildung von
beiden Wandabschnitten entweder durch einen Sensor erfaßt werden,
oder daß jeder Abbildung ein Sensor zugeordnet wird. In beiden
Fällen werden beide Abbildung durch ein gemeinsames Objektiv
auf dem Sensor oder den Sensoren abgebildet, wobei jedoch der geo
metrische Bildort für jede Abbildung durch ein Prisma oder einen
Spiegel getrennt festgelegt wird. Die Laserbeleuchtung des Bau
teiles bewirkt eine Verteilung des reflektierten Lichtes deren
Intensität von den Oberflächeneigenschaften des zu vermessenden
Materials abhängt. Durch eine Schwellwertoperation werden die Be
reiche auf dem Sensor, wo die auftreffende Intensität die Schwelle
überschreitet, von denjenigen getrennt, wo dies nicht der Fall
ist. Durch eine geeignete Wahl des Schwellwertes kann die Anord
nung an beliebige Beschaffenheit der Materialoberfläche angepaßt
werden. Die Orte hoher Intensität werden rechnerisch ermittelt
und festgehalten. Diese Orte zerfallen in zwei Gruppen: Diejeni
gen Orte, die der einen Wand zugeordnet sind und diejenigen Orte,
die der anderen Wand zugeordnet sind. Aus den Orten für eine Wand
muß ein genauester Wert für die Lage dieser Wand berechnet werden.
Dies wird dadurch realisiert, daß der Schwerpunkt der
Intensitätsverteilung des reflektierten Lichtes benutzt wird. In
diesem Fall kann sogar mit den Intensitätswerten selbst, ohne
Schwellwertoperation, gearbeitet werden. Dieses Verfahren ist
insbesondere bei der Projektion von Laserpunkten vorteilhaft an
wendbar.
Eine höhere Meßgenauigkeit kann erzielt werden, wenn Laserlinien
projiziert werden. Im Falle einer runden Bohrung ergeben sich
Elipsenbögen als Bilder auf dem Sensor. Der gesuchte Bohrungs
durchmesser ist durch den Abstand der Scheitelpunkte dieser
Elipsenbögen gegeben. Die aus von dem Sensor abgegebenen Signalen
ermittelten Orte hoher Intensität werden durch Elipsenbögen oder
Parabelbögen angenähert, die Scheitelpunkte dieser Bögen be
stimmt und daraus der Abstand der Scheitelpunkte berechnet. Die
Umrechnung der auf dem Sensor gefundenen Orte in Millimeterwerte
der Bauteilinnendurchmesser kann durch die Aufnahme einer Eich
kurve erfolgen, indem Bohrungen genau bekannter Durchmesser be
trachtet werden, und die auf dem Sensor gefundenen Abstände
abgespeichert werden. Ein gemessener Abstand auf dem Sensor wird
dann durch Interpolation in dieser Tabelle in einen Millimeter
durchmesser dieses Objektes zurückgerechnet.
Die Meßgenauigkeit des Verfahrens ist besser als 0,001 mm bei
Meßbereichen zwischen 1 und 100 mm.
Die Anordnung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens
weist mindestens zwei Laserlichtsender mit Optiken zur Fokussie
rung der ausgestrahlten Laserlichtbündel in Punkt- oder Linien
form, eine Abbildungsoptik für das von den Innenwandabschnitten
des Meßobjektes reflektierte Laserlicht,mindestens einen Sensor
zur Erfassung der Intensität des reflektierten Lichtes und eine
Auswerteeinheit auf. Als Laserlichtsender werden Diodenlaser
eingesetzt. Die Optik zur Fokussierung des Laserlichtbündels zu
einer Linie oder zu mehreren auf einer Linie liegenden Punkten
wird durch eine entsprechende Linse oder Linsenanordnung gebil
det.
Die Abbildungsoptik zur Abbildung des reflektierten Laserlichtes
auf dem Sensor besteht aus einem Objektiv für die Abbildung von
beiden Wandabschnitten und Prismen oder Spiegeln welche die geo
metrischen Bildorte für jede Abbildung getrennt festlegen. Das
von den Prismen oder Spiegeln reflektierte Laserlicht wird auf
einem Sensor abgebildet, wobei vorteilhafterweise der Sensor dur
ch einen CCD-Sensor einer Videokamera gebildet ist.
Die Auswertung der vom Sensor abgegebenen Signale erfolgt durch
die Auswerteeinheit. Die Auswerteeinheit ist durch ein Standard
system für digitale Bildverarbeitung gebildet (z. B. VIBO 2400).
Von besonderer Bedeutung ist eine sehr hohe Auswerteleistung die
ser Einheit. Da eine Vielzahl von Signalen in Form von Videobil
dern je Sekunde ausgewertet werden muß, ist es vorteilhaft wenn
ein wesentlicher Teil der Verarbeitung in Hardware ausgeführt
wir. Durch den Einsatz der speziellen Hardware ist es möglich,
Hunderttausende von Bildpunkten in kürzesten Taktzeiten auszu
werten. Die Meßgenauigkeit entspricht im wesentlichen der
Auflösung der als Sensor verwendeten CCD-Videokamera. Bei einem
Gesichtsfeld der Kamera von 1 mm und einer Pixelzahl von 768 Bild
punkten ergibt sich eine Pixelauflösung von 0,0013 mm.
In den Zeichnungen ist ein Ausführungsbeispiel der Erfindung
dargestellt. Es zeigen:
Fig. 1 Schematische Darstellung einer Anordnung zur Messung
von Innendurchmessern.
Fig. 2 Auf einem CCD-Videokamerasensor abgebildetes Bild bei
einer punktförmigen Fokussierung des Laserlichtes.
Fig. 3 Auf einem CCD-Sensor abgebildetes Bild bei Bestrahlung
der Oberfläche mit linienförmigen Laserlicht.
Fig. 4 Eine Form eines anderen Innenprofiles, das mittels der
in Fig. 1 dargestellten Einrichtung gemessen werden kann.
Die in Fig. 1 dargestellte Anordnung zur Messung eines Innendurch
messers D einer Bohrung 1 in einem Bauteil 2 weist zwei Laser
lichtsender 3, eine Abbildungsoptik 4, einen Sensor 5 und eine
Auswerteeinheit 6 auf. Die Laserlichtsender 3 sind durch Dioden
laser gebildet. Sie weisen Optiken 7 auf, welche die
Laserlichtbündel 8 punktförmig oder linienförmig fokussieren.
Das fokussierte Laserlicht trifft auf die Innenwände 9, 10 der Boh
rung 1 auf. Das punktförmig fokussierte Laserlicht wird so auf die
Innenwände 9, 10 projiziert, daß die einzelnen Punkte 11 auf einer
Linie liegen. Das von den Wänden 9, 10 reflektierte Licht 12 wird
durch die Abbildungsoptik 4 auf dem Sensor 5 abgebildet. Die Ab
bildungsoptik 4 weist für das von der Wand 9 und für das von der
Wand 10 reflektierte Licht 12 ein gemeinsames Objektiv 13 und
zwei Spiegel bzw. zwei Prismen 14, 15 auf. Das Licht 16, 17 gelangt
über die Spiegel oder Prismen 14, 15 auf einen CCD-Sensor 18 einer
als Sensor (5) dienenden CCD-Kamera. Die dort abgebildeten Refle
xionsbilder sind in Fig. 2 und 3 dargestellt. Das der Fig. 2 ent
nehmbare Bild entsteht bei einer punktförmigen Fokussierung der
Laserlichtbündel 8, das in Fig. 3 dargestellte Bild entsteht durch
eine Linienprojektion des Laserlichtes auf die Innenwände 9, 10.
Der maximale Abstand A zwischen den Punkten 11 bzw. den Linien 19
entspricht dem Innendurchmesser D der Bohrung 1. Der maximale Ab
stand A wird durch die Auswerteeinheit 6 aufgrund der
Intensivitätsverteilung des auf dem Sensor 5 abgebildeten Lichtes
berechnet und dem Durchmesser D der Bohrung 1 zugeordnet. Die
Meßergebnisse werden durch die Auswerteeinheit 6 direkt in
Millimetern angegeben.
In Fig. 4 ist ein Beispiel eines Innenprofiles dargestellt, wel
ches mit dem erfindungsgemäßen Verfahren auf Einhaltung der Tole
ranzen überprüft oder dessen Durchmesser gemessen werden kann.
Die vielfältigen Einsatzmöglichkeiten des erfindungsgemäßen Ver
fahrens und der Anordnung sind durch das in Fig. 4 dargestellte
Beispiel veranschaulicht.
Claims (10)
1. Verfahren zur berührungslosen Messung von Wandabständen von ro
tationssymmetrischen Bauteilinnenprofilen, insbesondere In
nendurchmessern von Bohrungen mittels Laserlicht, wobei das
Laserlicht auf das Bauteil projiziert wird, dadurch gekenn
zeichnet, daß mindestens zwei Laserlichtbündel (8) als Laserli
nien (19) oder mehrere auf einer Linie liegende Punkte (11)
schräg auf mindestens zwei diagonal gegenüberliegende Innen
wandabschnitte (9, 10) des Bauteils (2) projiziert werden und
das von den Wandabschnitten (9, 10) reflektierte Laserlicht
(16, 17) auf mindestens einem Sensor (5) abgebildet wird,und das
von dem Sensor (5) abgegebene Signal einer Auswerteeinheit (6)
zugeführt wird, die aus dem maximalen Abstand (A) der reflek
tierten Linien (19) oder Punkte (11) den Wandabstand (C) des In
nenprofils oder den Innendurchmesser (D) ermittelt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Pro
jektion der Laserlinien (19) oder Laserpunkte (11) auf die
Innenwände (9, 10) unter etwa 45° erfolgt.
3. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet, daß das reflektierte Laserlicht (12) durch eine
Abbildungsoptik (4) auf dem Sensor (5) abgebildet wird.
4. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Sensor (5) beide Abbildung (16, 17)
erfaßt, oder daß jeder Abbildung (16, 17) ein Sensor zugeordnet
wird.
5. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet, daß für die Auswertung der Intensität der abge
bildeten Lichtstrahlung ein Schwellwert entsprechend der
Beschaffenheit der Werkstückoberfläche (2) gewählt wird.
6. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet, daß bei der punktförmigen Projektion des Laser
lichts aus mehreren Orten der Reflexion die Schwerpunkte der
Intensitätsverteilung des reflektierten Lichtes gebildet wer
den und daß der maximale Abstand der Innenwände zueinander
aus diesen Schwerpunkten der Intensitätsverteilung bestimmt
wird.
7. Anordnung zur Durchführung des Verfahrens nach einem oder meh
reren der vorangegangenen Ansprüche mit zwei Laserlichtsendern
(3) mit Optiken (7) zur punkt- oder linienförmigen Fokussierung
der Laserlichtbündel (8), einer Abbildungsoptik (4) für das von
den Wandabschnitten (9, 10) eines Bauteiles (2) reflektierte La
serlicht (12), mindestens einem Sensor (5), auf dem das Refle
xionsbild (11, 19) abgebildet wird und mit einer Auswerteeinheit
(6) zur Auswertung des von dem Sensor (5) abgegebenen Signals
und Erstellung eines Meßergebnisses.
8. Anordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die La
serlichtsender (3) Diodenlaser sind.
9. Anordnung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß
die Abbildungsoptik (4) durch eine aus einem Objektiv (13) und
den reflektierten Abbildung (16, 17) zugeordneten Prismen
oder Spiegeln (14, 15) besteht.
10. Einrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 8 dadurch gekenn
zeichnet, daß der Sensor (5) durch ein CCD-Sensor (18) einer
Videokamera gebildet ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19934313987 DE4313987A1 (de) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | Verfahren und Einrichtung zur berührungslosen Messung der Wandabstände von rotationssymmetrischen Werkstückinnenprofilen, insbesondere Innendurchmessern von Bohrungen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19934313987 DE4313987A1 (de) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | Verfahren und Einrichtung zur berührungslosen Messung der Wandabstände von rotationssymmetrischen Werkstückinnenprofilen, insbesondere Innendurchmessern von Bohrungen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4313987A1 true DE4313987A1 (de) | 1994-11-03 |
Family
ID=6486645
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19934313987 Ceased DE4313987A1 (de) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | Verfahren und Einrichtung zur berührungslosen Messung der Wandabstände von rotationssymmetrischen Werkstückinnenprofilen, insbesondere Innendurchmessern von Bohrungen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4313987A1 (de) |
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1993
- 1993-04-28 DE DE19934313987 patent/DE4313987A1/de not_active Ceased
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