DE4312527A1 - Verfahren zur Bildung Bor-dotierter, halbleitender Diamantschichten - Google Patents
Verfahren zur Bildung Bor-dotierter, halbleitender DiamantschichtenInfo
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- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 title claims description 70
- 239000010432 diamond Substances 0.000 title claims description 70
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title claims description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 21
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 claims description 20
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 10
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims description 4
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 claims description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 21
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000001069 Raman spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 238000001237 Raman spectrum Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000220317 Rosa Species 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000313 electron-beam-induced deposition Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/26—Deposition of carbon only
- C23C16/27—Diamond only
- C23C16/278—Diamond only doping or introduction of a secondary phase in the diamond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/26—Deposition of carbon only
- C23C16/27—Diamond only
- C23C16/274—Diamond only using microwave discharges
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
- H01L21/02373—Group 14 semiconducting materials
- H01L21/02381—Silicon, silicon germanium, germanium
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02524—Group 14 semiconducting materials
- H01L21/02527—Carbon, e.g. diamond-like carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/0257—Doping during depositing
- H01L21/02573—Conductivity type
- H01L21/02579—P-type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/0262—Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren
zur Bildung von hochqualitativen Bor-dotierten
Diamantschichten, die für elektronische
Halbleitervorrichtungen verwendet werden.
Diamant besitzt einen großen Bandabstand von 5,5 eV und
eine hohe Durchbruchspannung. Er besitzt ebenso eine hohe
thermische Leitfähigkeit verglichen mit den herkömmlichen
Halbleitermaterialien, wie beispielsweise Silizium. Daher
wird erwartet, daß man Diamant für elektronische
Halbleitervorrichtungen verwenden kann, die unter rauhen
Umgebungsbedingungen, wie beispielsweise hoher Temperatur,
betrieben werden.
P-Typ halbleitende Diamantschichten können, durch
Dotierung von Bor (B) in Diamantschichten, mittels
Ionenimplantation erzeugt werden oder mittels Abscheiden
von Materialschichten aus der Gasphase (im weiteren als
CVD-Verfahren bezeichnet) unter Verwendung eines
Reaktionsgases, das B2H6 enthält.
Es wurden Versuche gemacht, elektronische Vorrichtungen
herzustellen, wie beispielsweise Feldeffekt-Transistoren
(FETs) und Dioden, wobei p-Typ halbleitende
Diamantschichten verwendet wurden.
Jedoch besitzen im Stand der Technik elektronische
Vorrichtungen, die Diamantschichten verwenden, schlechte
elektronische Charakteristiken verglichen mit
Siliziumvorrichtungen, da Bor-dotierte Diamantschichten im
Stand der Technik eine schlechte Kristallinität verglichen
mit den herkömmlichen halbleitenden Materialien, wie Si
oder GaAs, besitzen.
Es ist bekannt, daß die Kristallinität von undotierten
Diamantschichten verbessert ist, wenn O2-Gas dem
Reaktiongas im CDV-Verfahren zum Aufwachsen von
Diamantschichten hinzugefügt wird (Y. Hirose und T.
Terasawa; Jpn. J. Appl. Phys. Vol. 25, S. 519 (1986), und
T. Kawata und K. Kondo; Jpn. J Appl. Phys. Vol. 26,
S.1429 (1987)). Jedoch wurde das Hinzufügen von O2 in das
Reaktionsgas bei der Bildung von p-Typ halbleitenden
Diamantschichten nicht verwendet, da die Konzentration von
B (Bor) in den Diamantschichten durch das Hinzufügen von
O2 wesentlich reduziert wird aufgrund von Reaktionen
zwischen B2H6 und O2. Als Resultat zeigten die derart
synthetisch hergestellten Diamantschichten nicht die
gewünschten elektrischen Charakteristiken.
Daher ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein
Verfahren zur Bildung von Bor-dotierten p-Typ
Diamantschichten mit hervorragender Kristallinität und
gewünschten elektrischen Charakteristiken zu schaffen.
In einer bevorzugten Weise der vorliegenden Erfindung wird
ein Verfahren zur Bildung von Bor-dotierten
Diamantschichten geschaffen, in dem Diamantschichten auf
einem Substrat mittels Gasphasen-Synthese gebildet werden,
unter Verwendung eines Reaktionsgases, das B2H6 und O2 mit
einer Gas-Konzentrations-Verhältnis (Volumenprozent) von
((B2H6)/(O2)) 1 * 10-4 zusätzlich zu Kohlenwasserstoffgas
und Wasserstoff enthält.
Die Erfindung wird nachstehend unter Bezugnahme auf die
Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 einen Graphen, der Raman-Spektren von
Diamantschichten zeigt, die erfindungsgemäß gebildet
wurden, und ein Vergleichsbeispiel,
Fig. 2 einen Graphen, der die beobachteten Ergebnisse bei
der Konzentration von Boratomen in Diamantschichten zeigt,
die erfindungsgemäß gebildet wurden, und ein
Vergleichsbeispiel,
Fig. 3 einen Graphen, der die Veränderungen im
elektrischen Widerstand als Funktion der Temperatur in
Diamantschichten zeigt, die erfindungsgemäß gebildet
wurden, und von Vergleichsbeispielen,
Fig. 4 eine Schnittansicht einer Schottkydiode, die unter
Verwendung von Diamantschichten hergestellt wurde, die
erfindungsgemäß gebildet wurden, und gemäß
Vergleichsbeispielen,
Fig. 5 einen Graphen, der die Kennlinien von
Schottkydioden zeigt, die erfindungsgemäß hergestellt
sind, und ein Vergleichsbeispiel, und
Fig. 6 einen Graphen , der Kennlinien von Schottkydioden
zeigt, die erfindungsgemäß hergestellt sind, und ein
Vergleichsbeispiel.
Von den gegenwärtigen Erfindern wurden vielfältige
Versuche unternommen, p-Typ halbleitende Diamantschichten
für elektronische Vorrichtungen zu erhalten. Als ein
Resultat fanden die gegenwärtigen Erfinder heraus, daß
p-Typ halbleitende Diamantschichten mit ausgezeichneter
Kristallinität und elektrischen Charakteristiken mittels
eines Verfahren erhalten werden können, in dem
Diamantschichten mittels eines CVD-Verfahrens gebildet
werden, wobei ein Reaktionsgas verwendet wird, das B2H6
und O2 mit einem Gaskonzentrationsverhältnis ((B2H6)/(O2)
in Volumenprozent) in einem festgelegten Bereich enthält.
Die vorliegende Erfindung wurde auf der Grundlage
derartiger experimentellen Versuche hergestellt.
Erfindungsgemäß wird bei der Bildung von Diamantschichten
mittels CVD-Verfahrens Reaktionsgas verwendet, das B2H6
und O2 mit dem Gaskonzentrationsverhältnis (B2H6)/(O2) (in
Volumenprozent) 1 * 10-4 enthält. Diese Bedingung ist
notwendig, um die Verringerung der Bor-Konzentration in
den Diamantschichten aufgrund der Reaktion mit Sauerstoff
auszugleichen, und daher p-Typ halbleitende
Diamantschichten mit ausgezeichneter Kristallinität und
gewünschten elektrischen Charakteristiken zu bilden.
In der bevorzugten Weise der Erfindung ist zur
Stabilisierung der elektrischen Charakteristiken der
Bor-dotierten Diamantschichten eine Hitzebehandlung
(Ausheilen) nach der Bildung der Diamantschichten
erforderlich. Es wurde von den gegenwärtigen Erfindern
festgestellt, daß durch Ausheilen der Diamantschichten,
die unter Verwendung eines Reaktionsgases mit einem
Gaskonzentrationsverhältnis (B2H6)/(O2) (in
Volumenprozent) <1 * 10-4 gebildet wurden, der elektrische
Widerstand der Diamantschichten anstieg bis beinahe auf
den Widerstand von nichtleitendem Diamant. Daraus wurde
geschlossen, daß ein Gaskonzentrationsverhältnis
(B2H6)/(O2) (in Volumenprozent) von 1 * 10-4 oder mehr
erforderlich ist.
Die vorliegende Erfindung wird mit Bezug auf die folgenden
Beispiele besser verstanden.
Zuerst wurde die Kristallinität von einer erfindungsgemäß
gebildeten Diamantschicht untersucht. Die Diamantschicht
wurde mittels CVD-Verfahrens unter Verwendung eines
Reaktionsgases gebildet, das aus 0,5% Methan in
Wasserstoff mit hinzugefügten 0,1 Volumenprozent O2 und
0,1 ppm B2H6 ((B2H6)/(O2) = 1 * 10-4) bestand
(Arbeitsbeispiel 1). Zum Vergleich wurde eine
Diamantschicht mittels CVD-Verfahrens unter Verwendung
eines Reaktionsgases gebildet, das aus 0,5% Methan in
Wasserstoff mit hinzugefügten 0,1 ppm B2H6 (O2 wurde nicht
hinzugefügt) bestand (Vergleichsbeispiel 1).
Fig. 1 zeigt die Raman-Spektren der Diamantschichten des
Arbeitsbeispiels 1 und des Vergleichsbeispiels 1. In
dieser Abbildung zeigt die Abszisse die Raman-Verschiebung
und die Ordinate die Raman-Intensität in beliebigen
Einheiten an. Wie aus Fig. 1 ersichtlich, erscheint die
Spitze bei 1332 cm-1 aufgrund von Diamant bei beiden
Diamantschichten, der des Arbeitsbeispiels 1 und der des
Vergleichsbeispiels 1. In der Diamantschicht des
Arbeitsbeispiels 1 existiert nur ein sehr schwaches und
breites Band bei 1550 cm-1, das eine Anwesenheit von
Nicht-Diamantkomponenten in der Schicht anzeigt. Im
Gegensatz dazu existiert ein stärkeres Band bei 1550 cm-1
im Vergleichsbeispiel 1. Dieses Resultat zeigt an, daß die
Diamantschicht des Arbeitsbeispiels weniger
Nicht-Diamantkomponenten enthält und daher eine bessere
Kristallinität besitzt. Auch kann erkannt werden, daß die
Diamantschicht des Arbeitsbeispiels 1 einen weniger
lumineszierenden Hintergrund besitzt, was ebenso eine
bessere Kristallinität anzeigt.
Als nächstes wurde die Borkonzentration in der
erfindungsgemäß gebildeten Diamantschicht untersucht. Es
wurde eine Diamantschicht unter der Bedingung gebildet,
daß das Gaskonzentrationsverhältnis ((B2H6)/(O2)) =
1 * 10-4 betrug, aber die Sauerstoffkonzentration O2
verändert wurde (Arbeitsbeispiel 2). Zum Vergleich wurde
eine Diamantschicht unter Verwendung eines Reaktionsgases
gebildet, in dem die Konzentration von B2H6 0,01 ppm
betrug und die Konzentration von O2 zwischen 0 und 0,1
Volumenprozent verändert wurde ((B2H6)/(O2) 1 * 10-4), was
das Vergleichsbeispiel 2 darstellt. Es sollte beachtet
werden, daß die vorstehenden Diamantschichten auf
Si-Substraten gebildet wurden (n-Typ Si mit einem
Widerstand von 100 cm oder mehr) mittels eines
Mikrowellen-Plasma-CVD-Verfahrens, wobei, zusätzlich zu
B2H6 und O2 wie vorstehend beschrieben, das
Hauptreaktionsgas aus 0,5% Methan in Wasserstoff bestand,
die Substrattemperatur 800°C und der Gasdruck 35 Torr
betrug.
Fig. 2 ist ein Graph, der die Borkonzentrationen in den
Diamantschichten, gemessen durch
Sekundärion-Massenspektrometrie, zeigt. In dieser
Abbildung zeigt die Abszisse die Sauerstoffkonzentration
O2 und die Ordinate die Borkonzentration an. Im
Vergleichsbeispiel 2 nimmt die Borkonzentration in der
Diamantschicht mit dem Zuwachs der Sauerstoffkonzentration
O2 ab. Im Gegensatz dazu ist im Arbeitsbeispiel 2 die
Konzentration der Boratome in der Diamantschicht nahezu
konstant trotz der Veränderung der Sauerstoffkonzentration
O2.
Als nächstes wurde die Veränderung des elektrischen
Widerstandes einer erfindungsgemäß gebildeten
Diamantschicht in Abhängigkeit von der Temperatur
untersucht.
Zuerst wurde eine Diamantschicht mittels CVD-Verfahrens
unter Verwendung eines Reaktionsgases mit hinzugefügten
0,1 Volumenprozent O2 und 1,0 ppm B2H6 ((B2H6)/(02) =
1 * 10-3) (Arbeitsbeispiel 3) gebildet. Ebenso wurde auch
eine Diamantschicht mittels CVD-Verfahrens gebildet, das
ein Reaktionsgas mit hinzugefügten 0,1 Volumenprozent O2
und 0,1 ppm B2H6 ((B2H6)/(O2) = 1 * 10-4) gebildet
(Arbeitsbeispiel 4). Zum Vergleich wurde eine
Diamantschicht mittels CVD-Verfahrens unter Verwendung
eines Reaktionsgases mit hinzugefügten 0,1 Volumenprozent
O2 und 0,095 ppm B2H6 ((B2H6)/(O2) = 9,5 * 10-5)
(Vergleichsbeispiel 3) gebildet. Die übrigen Bedingungen
für die Methan/Wasserstoff-Konzentration, das
Substratmaterial, die Substrattemperatur und den Gasdruck
waren dieselben wie vorher. Die Veränderung im
elektrischen Widerstand als Funktion der Temperatur für
die Diamantschichten der Arbeitsbeispiele 3 und 4 und des
Vergleichsbeispiels 4 wurden beide während eines
Temperatur-Zuwachs-Vorgangs und eines
Temperatur-Abfall-Vorgangs untersucht.
Fig. 3 ist ein Graph, der die Veränderungen des
elektrischen Widerstands als Funktion der Temperatur in
den Diamantschichten der Arbeitsbeispiele 3 und 4 und des
Vergleichsbeispiels 3 zeigt. In dieser Abbildung zeigen
die Abszisse und die Ordinate die Temperatur bzw. den
elektrischen Widerstand an. Im Vergleichsbeispiel 3 nimmt
der Widerstand durch das Ausheilen rapide zu bis er nahezu
gleich dem des isolierenden Diamants (1 * 1014 ) ist,
wodurch es unmöglich ist die Diamantschicht als p-Typ
halbleitendes Material zu verwenden. Im Gegensatz dazu
nimmt in den Arbeitsbeispielen 3 und 4 der Widerstand nur
merklich zu und daher haben diese Diamantschichten stabile
elektrische Charakteristiken.
Aus all diesen vorstehend beschriebenen Resultaten wurde
geschlossen, daß die erfindungsgemäß gebildeten
Bor-dotierten Diamantschichten eine ausgezeichnete
Kristallinität und elektrische Charakteristiken wie p-Typ
halbleitende Materialien zur Vorrichtungsherstellung
besitzen.
Im folgenden werden Schottkydioden hergestellt, die die
erfindungsgemäß gebildete halbleitende Diamantschicht
verwenden und es werden ihre Charakteristiken untersucht.
Fig. 4 ist eine Schnittansicht, die eine typische
Schottkydiode zeigt, die unter Verwendung einer
Bor-dotierten Halbleiterschicht hergestellt wurde. Das
Herstellungsverfahren ist folgendermaßen:
Zuerst wurde eine 1 µm dicke p-Typ Diamantschicht 2 auf
einem Si-Substrat 3 mit niedrigem Widerstand unter
Verwendung eines Mikrowellen-Plasma-CVD-Verfahrens
gebildet, wobei das verwendete Reaktionsgas aus 0,5%
Methan in Wasserstoff, 0,1 ppm B2H6 und 0,1 Volumenprozent
O2 ((B2H6)/(O2) = 1 * 10-4) besteht. Während des
CVD-Verfahrens betrug die Substrattemperatur 800°C und
der Gasdruck 35 Torr.
Als nächstes wurde die Diamantschicht im Vakuum bei 850°C
für 30 min hitzebehandelt, um die elektrischen
Charakteristiken der Schicht zu stabilisieren. Nachfolgend
wurde eine Aluminiumelektrode 1 mit einem Durchmesser von
100 µm und einer Dicke von 200 µm ausgewählt auf der p-Typ
Diamantschicht 2 mittels Elektronenstrahl-Abscheidung
gebildet. Schließlich wurde eine Silberpaste 4 auf der
Rückseite des Siliziumsubstrats 3 aufgebracht, um einen
ohmschen Kontakt zu bilden (Arbeitsbeispiel 6).
Zum Vergleich wurde eine Schottkydiode mittels desselben
Verfahrens gebildet wie im Arbeitsbeispiel 6, abgesehen
davon, daß das Reaktionsgas 0,5% Methan in Wasserstoff und
0,1 ppm B2H6 (es wurde kein O2 hinzugefügt) zum
Diamantwachstum enthielt (Vergleichsbeispiel 5).
Fig. 5 zeigt die gemessenen Kennlinien der hergestellten
Dioden. In der Diode des Vergleichsbeispiels 5 trat bei
über 3 V im Sperrspannungsbereich ein Leckstrom auf. Im
Gegensatz dazu war der Leckstrom in der Diode des
Arbeitsbeispiels 6 besonders klein, so daß sie eine
bevorzugte Richtcharakteristik zeigte
Desweiteren wurde eine Schottkydiode mittels desselben
Verfahrens wie im Arbeitsbeispiel 6 gebildet, außer, daß
das Reaktionsgas 0,05 ppm B2H6 und 0,1 Volumenprozent O2
enthielt (Vergleichsbeispiel 6).
Fig. 6 ist ein Graph, der die gemessenen Kennlinien der
Schottkydioden des Arbeitsbeispiels 6 und des
Vergleichsbeispiels 6 zeigt. Die Schottkydiode des
Arbeitsbeispiels 6 zeigt eine bevorzugte
Richtcharakteristik, während die Schottkydiode des
Vergleichsbeispiels 6 einen sehr hohen Widerstand besitzt
und der Strom äußerst gering war.
Aus den vorstehenden Versuchen wurde geschlossen, daß,
wenn Diamantschichten erfindungsgemäß mittels des
CVD-Verfahrens unter Verwendung eines Reaktionsgases mit
B2H6 und O2 in einem Gaskonzentrationsverhältnis
((B2H6)/(O2)) 1 * 10-4 zusätzlich zu einem
Kohlenwasserstoffgas in Wasserstoff gebildet werden, es
möglich ist p-Typ halbleitende Diamantschichten mit
ausgezeichneter Kristallinität und stabilen elektrischen
Charakteristiken zu bilden, die für elektronische
Vorrichtungen verwendet werden können.
Offenbart ist ein Verfahren zur Bildung einer
Diamantschicht auf einem Substrat mittels
Gasphasen-Synthese unter Verwendung eines Reaktionsgases,
das B2H6 und O2 mit einem Gaskonzentrationsverhältnis
(Volumenprozent) von ((B2H6)/(02)) 1 * 10-4 zusätzlich zu
einem Kohlenwasserstoffgas in Wasserstoff enthält. Mittels
dieser Erfindung ist es möglich p-Typ halbleitende
Diamantschichten zu bilden, die eine ausgezeichnete
Kristallinität und gewünschte elektrische Charakteristiken
besitzen.
Claims (1)
- Verfahren zur Bildung einer P-Typ halbleitenden Diamantschicht auf einem Substrat mittels Gasphasen-Synthese unter Verwendung eines Reaktionsgases, das B2H6 und O2 in einem Gaskonzentrationsverhältnis (Volumenprozent) von ((B2H6)/(O2)) 1 * 10-4 zusätzlich zu mindestens einem Kohlenwasserstoffgas in Wasserstoff enthält.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4096500A JPH05299355A (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | ホウ素ドープダイヤモンド膜の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4312527A1 true DE4312527A1 (de) | 1993-10-21 |
DE4312527C2 DE4312527C2 (de) | 1995-09-07 |
Family
ID=14166827
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4312527A Expired - Fee Related DE4312527C2 (de) | 1992-04-16 | 1993-04-16 | Verfahren zur Bildung einer Bor-dotierten halbleitenden Diamantschicht |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5353737A (de) |
JP (1) | JPH05299355A (de) |
DE (1) | DE4312527C2 (de) |
GB (1) | GB2266536B (de) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5878110A (en) * | 1994-08-20 | 1999-03-02 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | X-ray generation apparatus |
JP3612795B2 (ja) * | 1994-08-20 | 2005-01-19 | 住友電気工業株式会社 | X線発生装置 |
US5635258A (en) * | 1995-04-03 | 1997-06-03 | National Science Council | Method of forming a boron-doped diamond film by chemical vapor deposition |
US5803967A (en) * | 1995-05-31 | 1998-09-08 | Kobe Steel Usa Inc. | Method of forming diamond devices having textured and highly oriented diamond layers therein |
GB9616043D0 (en) * | 1996-07-31 | 1996-09-11 | De Beers Ind Diamond | Diamond |
US7939367B1 (en) | 2008-12-18 | 2011-05-10 | Crystallume Corporation | Method for growing an adherent diamond layer atop an interlayer bonded to a compound semiconductor substrate |
RU2585311C1 (ru) * | 2014-12-11 | 2016-05-27 | Российская Федерация, в лице Министерства промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России) | Способ изготовления углеродных пленок со структурой алмаза, легированных бором |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4486286A (en) * | 1982-09-28 | 1984-12-04 | Nerken Research Corp. | Method of depositing a carbon film on a substrate and products obtained thereby |
JPH03105974A (ja) * | 1989-09-19 | 1991-05-02 | Kobe Steel Ltd | 多結晶ダイヤ薄膜合成によるシヨツトキー・ダイオードの製作法 |
JPH04214094A (ja) * | 1990-04-26 | 1992-08-05 | Hitachi Ltd | 合成ダイヤモンド薄膜の製法、該薄膜及びそれを用いた装置 |
JPH0453173A (ja) * | 1990-06-18 | 1992-02-20 | Japan Steel Works Ltd:The | ダイヤモンド皮膜体を用いた発光装置 |
-
1992
- 1992-04-16 JP JP4096500A patent/JPH05299355A/ja active Pending
-
1993
- 1993-04-16 DE DE4312527A patent/DE4312527C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-04-16 GB GB9307879A patent/GB2266536B/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-04-16 US US08/046,804 patent/US5353737A/en not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
JP-Z: Jap.J.Appl.Phys., Bd. 26, 1987, S.1429-1432 * |
US-Z: Appl.Phys. Letters, Bd. 60, Jan. 1992, S. 480-482 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05299355A (ja) | 1993-11-12 |
GB2266536B (en) | 1995-04-12 |
GB9307879D0 (en) | 1993-06-02 |
GB2266536A (en) | 1993-11-03 |
US5353737A (en) | 1994-10-11 |
DE4312527C2 (de) | 1995-09-07 |
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8125 | Change of the main classification |
Ipc: H01L 21/205 |
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8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |