DE4308187A1 - Epoxidharzmischungen - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft Epoxidharzmischungen zur Herstel
lung von Prepregs und Verbundwerkstoffen sowie aus diesen
Epoxidharzmischungen hergestellte Prepregs und Verbund
werkstoffe.
Verbundwerkstoffe auf der Basis von Epoxidharzen und an
organischen oder organischen Verstärkungsmaterialien haben
in vielen Bereichen der Technik und des täglichen Lebens
eine hohe Bedeutung erlangt. Gründe dafür sind einerseits
die relativ einfache und sichere Verarbeitung der Epoxid
harze und andererseits das gute mechanische und chemische
Eigenschaftsniveau der gehärteten Epoxidharz-Formstoffe,
das eine Anpassung an unterschiedliche Einsatzzwecke und
eine vorteilhafte Nutzung der Eigenschaften aller am Ver
bund beteiligten Werkstoffe gestattet.
Die Verarbeitung der Epoxidharze zu Verbundwerkstoffen
erfolgt vorteilhaft über die Herstellung von Prepregs. Zu
diesem Zweck werden anorganische oder organische Verstär
kungsmaterialien bzw. Einlagerungskomponenten in Form von
Fasern, Vliesen und Geweben oder von Flächenstoffen mit
dem Harz getränkt. In den meisten Fällen geschieht dies
mit einer Lösung des Harzes in einem leicht verdampf- oder
verflüchtigbaren Lösungsmittel. Die dabei erhaltenen Pre
pregs dürfen nach diesem Prozeß nicht mehr klebend, aber
auch noch nicht ausgehärtet sein, vielmehr soll sich die
Harzmatrix lediglich in einem vorpolymerisierten Zustand
befinden. Außerdem müssen die Prepregs ausreichend lager
stabil sein. So wird beispielsweise für die Herstellung
von Leiterplatten eine Lagerstabilität von mindestens drei
Monaten gefordert. Bei der Weiterverarbeitung zu Verbund
werkstoffen müssen die Prepregs außerdem bei Temperatur
erhöhung aufschmelzen und sich mit den Verstärkungsmate
rialien bzw. Einlagerungskomponenten sowie mit den für den
Verbund vorgesehenen Werkstoffen unter Druck möglichst
fest und dauerhaft verbinden, d. h. die vernetzte Epoxid
harzmatrix muß eine hohe Grenzflächenhaftung zu den Ver
stärkungsmaterialien bzw. Einlagerungskomponenten sowie zu
den zu verbindenden Materialien, wie metallischen, kerami
schen, mineralischen und organischen Materialien, ausbil
den.
Im gehärteten Zustand wird von den Verbundwerkstoffen ge
nerell hohe mechanische und thermische Festigkeit sowie
chemische Beständigkeit und Wärmeformbeständigkeit bzw.
Alterungsbeständigkeit gefordert. Für elektrotechnische
und elektronische Anwendungen kommt die Forderung nach
dauerhaft hohen elektrischen Isolationseigenschaften und
für spezielle Einsatzzwecke eine Vielzahl von zusätzlichen
Forderungen hinzu. Für den Einsatz als Leiterplattenmate
rial sind beispielsweise hohe Dimensionsstabilität über
einen weiten Temperaturbereich, gutes Haftvermögen zu Glas
und Kupfer, hoher Oberflächenwiderstand, geringer dielek
trischer Verlustfaktor, gutes Bearbeitungsverhalten
(Stanzbarkeit, Bohrbarkeit), geringe Wasseraufnahme und
hohe Korrosionsbeständigkeit erforderlich.
Mit zunehmender Belastung und intensiver Nutzung der Ver
bundwerkstoffe erhält vor allem die Forderung nach Wärme
formbeständigkeit besonderes Gewicht. Dies bedeutet, daß
die Materialien während der Verarbeitung und Nutzung hohen
Temperaturen ohne Verformung oder Schädigung des Verbun
des, beispielsweise durch Delaminierung, widerstehen müs
sen. Leiterplatten werden beispielsweise beim Schwallöten
einer Temperatur von 270°C ausgesetzt. Ebenso können beim
Schneiden und Bohren örtlich kurzzeitig Temperaturen von
über 200°C auftreten. Ein günstiges Verhalten zeigen dabei
Materialien mit einer hohen Glasübergangstemperatur TG.
Liegt diese über den genannten Werten, so ist im gesamten
bei der Bearbeitung überstrichenen Temperaturbereich Form
stabilität gewährleistet und Schädigungen, wie Verwölbung
und Delaminierung, sind weitgehend ausgeschlossen. Das
derzeit weltweit für FR4-Laminate im großen Maßstab ein
gesetzte Epoxidharz weist nach der Härtung eine Glasüber
gangstemperatur von nur 130°C auf. Dies führt aber zu den
beschriebenen Schädigungen und Ausfällen bei der Ferti
gung. Es besteht daher schon lange der Wunsch, vergleich
bar gut verarbeitbare und kostengünstige Materialien mit
einer Glasübergangstemperatur von über etwa 180°C zur Ver
fügung zu haben.
Eine weitere Forderung, die in letzter Zeit zunehmende
Bedeutung erlangt, ist die Forderung nach Schwerbrennbar
keit. In vielen Bereichen kommt dieser Forderung - wegen
der Gefährdung von Menschen und Sachwerten - erste Prio
rität zu, beispielsweise bei Konstruktionswerkstoffen für
den Flugzeug- und Kraftfahrzeugbau und für öffentliche
Verkehrsmittel. Bei den elektrotechnischen und insbeson
dere den elektronischen Anwendungen ist die Schwerbrenn
barkeit von Leiterplattenmaterialien - wegen der hohen
Werte der darauf montierten elektronischen Bauelemente -
unverzichtbar.
Zur Beurteilung des Brennverhaltens muß deshalb eine der
härtesten Materialprüfnormen bestanden werden, nämlich die
V-O-Einstufung nach UL 94V. Bei dieser Prüfung wird ein
Prüfkörper vertikal am unteren Rand mit einer definierten
Flamme beflammt. Die Summe der Brennzeiten von 10 Prüfun
gen darf 50 s nicht überschreiten. Diese Forderung ist
schwer zu erfüllen, vor allem wenn es, wie in der Elek
tronik üblich, um dünne Wandstärken geht. Das weltweit im
technischen Einsatz für FR4-Laminate befindliche Epoxid
harz erfüllt diese Forderungen nur, weil es, auf das Harz
bezogen, ca. 30 bis 40% kernbromierte aromatische Epoxid-
Komponenten enthält, d. h. ca. 17 bis 21% Brom. Für ande
re Einsatzzwecke werden vergleichbar hohe Konzentrationen
an Halogenverbindungen eingesetzt und oft noch mit Anti
montrioxid als Synergist kombiniert. Die Problematik bei
diesen Verbindungen besteht darin, daß sie einerseits zwar
als Flammschutzmittel hervorragend wirksam sind, anderer
seits aber auch sehr bedenkliche Eigenschaften besitzen.
So steht Antimontrioxid auf der Liste der krebserzeugenden
Chemikalien, und aromatische Bromverbindungen spalten bei
der thermischen Zersetzung nicht nur Bromradikale und
Bromwasserstoff ab, die zu starker Korrosion führen, bei
der Zersetzung in Gegenwart von Sauerstoff können ins
besondere die hochbromierten Aromaten vielmehr auch die
hochtoxischen Polybromdibenzofurane und Polybromdibenzo
dioxine bilden. Erhebliche Schwierigkeiten bereitet des
weiteren die Entsorgung von bromhaltigen Altwerkstoffen.
Materialien, die der Forderung nach erhöhter Wärmeformbe
ständigkeit entgegenkommen oder diese sogar erfüllen, sind
beispielsweise Formstoffe auf der Basis Bismaleinimid/Tri
azin (BT) mit einer TG von ca. 200°C oder Polyimid (PI)
mit einer TG von 260 bis 270°C. Neuerdings werden auch
BT/Epoxy-Blends mit einer TG von 180°C angeboten. Mit die
sen Harzsystemen hergestellte Laminate zeigen jedoch ein
schlechteres Ver- und Bearbeitungsverhalten als Laminate
auf Epoxidharzbasis. So erfordert beispielsweise die Her
stellung von Laminaten auf Polyimidbasis Preßtemperaturen
von ca. 230°C und wesentlich längere Nachhärtezeiten (ca.
8 h) bei Temperaturen von 230°C. Ein weiterer wesentlicher
Nachteil dieser Harzsysteme ist ihr 6- bis 10mal höherer
Materialpreis.
Ein vergleichsweise kostengünstiges Harzsystem wird erhal
ten, wenn aromatische und/oder heterocyclische Polyepoxid
harze, d. h. Polyglycidylverbindungen, mit aromatischen
Polyaminen als Härter kombiniert werden. Derartige Poly
amine, die beispielsweise aus der DE-PS 27 43 680 bekannt
sind, führen zu besonders wärmeformbeständigen, alterungs
stabilen Netzwerkpolymeren. Der EP-PS 0 274 646 ist zu
entnehmen, daß bei Verwendung von 1,3,5-Tris(3-amino-4-
alkylphenyl)-2,4,6-trioxo-hexahydrotriazinen als Härter
Laminate erhalten werden, die Glasübergangstemperaturen
bis 245°C aufweisen und sich durch ein gutes Ver- und Be
arbeitungsverhalten auszeichnen.
Auch wenn die genannten Harzsysteme ein recht unterschied
liches Brennverhalten aufweisen, gilt für alle der Nach
teil, inhärent nicht ausreichend schwerbrennbar zu sein.
Zur Erfüllung der für viele Einsatzzwecke unverzichtbaren
Forderung, die Brennbarkeitsprüfung nach UL 94V mit der
Einstufung V-O zu bestehen, kann deshalb auf den Einsatz
von hochwirksamen bromhaltigen Flammschutzmitteln nicht
verzichtet werden. Dies hat zur Folge, daß einerseits das
mit Bromverbindungen verbundene Gefährdungspotential und
andererseits eine durch die Bromverbindungen hervorge
rufene Verschlechterung des thermisch-mechanischen Eigen
schaftsniveaus in Kauf genommen werden muß.
Aus diesen Gründen hat es nicht an Versuchen gefehlt, die
bromhaltigen Flammschutzmittel durch weniger problemati
sche Substanzen zu ersetzen. So wurden beispielsweise
Füllstoffe mit Löschgaswirkung, wie Aluminiumoxidhydrate
(siehe: "J. Fire and Flammability", Vol. 3 (1972), Seiten
51 ff.), basische Aluminiumcarbonate (siehe: "Plast.
Engng.", Vol. 32 (1976), Seiten 41 ff.) und Magnesium
hydroxide (EP-OS 0 243 201), sowie verglasende Füllstoffe,
wie Borate (siehe: "Modern Plastics", Vol. 47 (1970),
No. 6, Seiten 140 ff.) und Phosphate (US-PS 2 766 139 und
3 398 019), vorgeschlagen. Allen diesen Füllstoffen haftet
aber der Nachteil an, daß sie die mechanischen, chemischen
und elektrischen Eigenschaften der Verbundwerkstoffe zum
Teil erheblich verschlechtern. Außerdem erfordern sie spe
zielle, meist aufwendigere Verarbeitungstechniken, da sie
zur Sedimentation neigen und die Viskosität des gefüllten
Harzsystems erhöhen.
Es ist auch schon die flammhemmende Wirksamkeit von rotem
Phosphor beschrieben worden (GB-PS 1 112 139), gegebenen
falls in Kombination mit feinstverteiltem Siliciumdioxid
oder Aluminiumoxidhydrat (US-PS 3 373 135). Dabei werden
Werkstoffe erhalten, die - wegen der in Gegenwart von
Feuchtigkeit entstehenden Phosphorsäure und der damit ver
bundenen Korrosion - den Einsatz für elektrotechnische und
elektronische Zwecke einschränken. Desweiteren wurden be
reits organische Phosphorverbindungen, wie Phosphorsäure
ester, Phosphonsäureester und Phosphine, als flammhemmende
Additive vorgeschlagen (siehe: W.C. Kuryla und A.J. Papa
"Flame Retardancy of Polymeric Materials", Vol. 1, Seiten
24 bis 38 und 52 bis 61, Marcel Dekker Inc., New York,
1973). Da diese Verbindungen für ihre "weichmachenden"
Eigenschaften bekannt sind und als Weichmacher für Poly
mere weltweit in großem Maßstab verwendet werden (GB-PS
10 794), ist auch diese Alternative wenig erfolgverspre
chend.
Zur flammhemmenden Einstellung von Epoxidharzen können
auch organische Phosphorverbindungen, wie epoxidgruppen
haltige Phosphorverbindungen, dienen, die im Epoxidharz-
Netzwerk verankerbar sind. So sind aus der EP-OS 0 384 940
Epoxidharzmischungen bekannt, die kommerziell erhältliches
Epoxidharz, das bereits erwähnte aromatische Polyamin
1,3,5-Tris(3-amino-4-alkylphenyl)-2,4,6-trioxo-hexahydro
triazin und eine epoxidgruppenhaltige Phosphorverbindung
auf der Basis von Glycidylphosphat, Glycidylphosphonat
oder Glycidylphosphinat enthalten. Mit derartigen Epoxid
harzmischungen lassen sich ohne Halogenzusatz schwerbrenn
bare, nach UL 94V-0 einstufbare Laminate bzw. Verbundwerk
stoffe herstellen, die eine Glasübergangstemperatur von
< 200°C aufweisen. Zudem lassen sich diese Epoxidharz
mischungen vergleichbar den im Einsatz befindlichen
Epoxidharzen verarbeiten.
Es ist allgemein bekannt, daß bei Laminaten mit hoher
Glasübergangstemperatur, beispielsweise auf Basis von
Polyimid- oder BT-Harzen, die interlaminare Haftung sowie
die Cu-Haftung geringer ist als bei den heutzutage über
wiegend eingesetzten halogenhaltigen FR4-Laminaten; dies
gilt auch für die in der EP-OS 0 384 940 beschriebenen
Laminate. Ein sehr großer Anteil der derzeit hergestellten
Leiterplatten sind sogenannte Multilayer-Leiterplatten
(ML). Diese enthalten eine Vielzahl von Leiterebenen, die
durch Epoxidharzverbünde gegeneinander distanziert und
isoliert sind. Der Trend in der ML-Technik geht nun aber
zu einer immer höheren Anzahl von Leiterebenen; so werden
heute ML mit mehr als 20 Leiterebenen gefertigt. Da eine
zu hohe Gesamtdicke der ML aus technischen Gründen vermie
den werden muß, wird der Abstand zwischen den Leiterebenen
immer geringer und damit die interlaminare Haftung und die
Cu-Haftung bei ML-Laminaten mit hoher Glasübergangstempe
ratur immer problematischer.
In der Leiterplattentechnik wird die interlaminare Haftung
meist indirekt bestimmt. Ein verbreitet angewendeter Test
hierfür ist der Measling-Test, der bei Leiterplatten be
standen werden muß. Dabei wird ein Laminat ohne Kupfer
kaschierung mit einer Zinnchloridlösung und anschließend
mit Wasser bei erhöhter Temperatur behandelt und nachfol
gend 20 s in ein 260°C heißes Lötbad getaucht. Das Laminat
wird dann visuell auf Delaminierung geprüft. Bei Laminier
harzen mit hohen Glasübergangstemperaturen (180°C und
höher) wird dieser Test bei den zunehmend dünneren Kern
aufbauten, wie sie heute in der ML-Technik verwendet wer
den, nicht mehr bestanden, weil die interlaminare Haftung
für diese dünnen Laminate nicht ausreichend ist. Weitere
Schwierigkeiten aufgrund zu geringer interlaminarer
Haftung ergeben sich bei der weiteren Verarbeitung von
Elektrolaminaten, beispielsweise beim Bohren und Fräsen;
deshalb müssen die Bohr- und Fräßgeschwindigkeiten - im
Vergleich zu FR4-Material - vermindert werden.
Es besteht daher ein großer Bedarf an Elektrolaminaten,
die zum einen, wie schon beschrieben, die geforderte
Flammwidrigkeit halogenfrei erreichen und zum anderen eine
hohe Glasübergangstemperatur bei gleichzeitig guter inter
laminarer Haftung - auch bei extrem dünnen Kernaufbauten -
besitzen. Eine Kombination dieser Eigenschaften ist bis
lang nicht in befriedigender Weise erreicht worden, vor
allem nicht für extrem dünne Laminate, wie sie in der ML-
Technik eingesetzt werden.
Aufgabe der Erfindung ist es, technisch einfache und damit
kostengünstig zugängliche Epoxidharzmischungen anzugeben,
die vergleichbar den im technischen Einsatz befindlichen
Epoxidharzen verarbeitbar und zur Herstellung von Prepregs
und Laminaten für die Multilayertechnik geeignet sind,
welche ohne Halogenzusatz schwerbrennbare, d. h. nach
UL 94V-0 einstufbare Formstoffe mit einer möglichst hohen
Glasübergangstemperatur ( 180°C) ergeben und gleichzeitig
eine verbesserte, zum Aufbau von ML-Kernen ausreichende
interlaminare Haftung und Cu-Haftung aufweisen.
Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß die
Epoxidharzmischungen folgende Komponenten enthalten:
- - ein phosphormodifiziertes Epoxidharz mit einem Epoxid
wert von 0,02 bis 1 mol/100 g, aufgebaut aus Struktur
einheiten, die sich ableiten
- (A) von Polyepoxidverbindungen mit mindestens zwei Epoxidgruppen pro Molekül und
- (B) von Phosphinsäure- und/oder Phosphonsäureanhydriden, und
- - ein aromatisches Polyamin folgender Struktur als Härter: wobei an jeder der drei aromatischen Partialstrukturen jeweils einer der Reste R1 und R2 H und der andere Alkyl bedeutet.
Die phosphormodifizierten Epoxidharze werden durch Umset
zung von handelsüblichen Polyepoxidharzen (Polyglycidyl
harzen) mit folgenden Phosphorverbindungen hergestellt:
- - Phosphinsäureanhydride: Anhydride von Phosphinsäuren mit Alkyl-, Alkenyl-, Cycloalkyl-, Aryl- oder Aralkylresten;
- - Bis-phosphinsäureanhydride: Anhydride von Bis-phosphin säuren, insbesondere von Alkan-bis-phosphinsäuren mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen in der Alkangruppierung;
- - Phosphonsäureanhydride: Anhydride von Phosphonsäuren mit Alkyl-, Alkenyl-, Cycloalkyl-, Aryl- oder Aralkylresten.
Phosphormodifizierte Epoxidharze der vorstehend genannten
Art sowie ein Verfahren zu deren Herstellung sind Gegen
stand der gleichzeitig eingereichten deutschen Patent
anmeldung Akt.Z. P 43 08 185.1 - "Phosphormodifizierte
Epoxidharze, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie deren
Verwendung" (GR 93 P 8506 DE).
Zur Herstellung der phosphormodifizierten Epoxidharze kön
nen generell sowohl aliphatische als auch aromatische Gly
cidylverbindungen sowie deren Mischungen verwendet werden.
Bevorzugt werden Bisphenol-A-diglycidylether, Bisphenol-F-
diglycidylether, Polyglycidylether von Phenol/Formaldehyd-
und Kresol/Formaldehyd-Novolaken, Diglycidylester von
Phthal-, Tetrahydrophthal-, Isophthal- und Terephthalsäure
sowie Mischungen aus diesen Epoxidharzen eingesetzt. Wei
tere verwendbare Polyepoxide sind beispielsweise hydrierte
Bisphenol-A- und Bisphenol-F-diglycidylether, Hydantoin-
Epoxidharze, Triglycidylisocyanurat, Triglycidyl-p-amino
phenol, Tetraglycidyldiaminodiphenylmethan, Tetraglycidyl
diaminodiphenylether, Tetrakis(4-glycidoxyphenyl)-ethan,
Uracil-Epoxidharze, oxazolidinonmodifizierte Epoxidharze
und Epoxide, die im "Handbook of Epoxy Resins" von Henry
Lee und Kris Neville, McGraw-Hill Book Company 1967, und
in der Monographie von Henry Lee "Epoxy Resins", American
Chemical Society 1970, beschrieben sind. Das mittlere Mo
lekulargewicht n der Polyepoxidverbindungen beträgt im
allgemeinen 150 bis 4000, vorzugsweise 300 bis 1800.
Je nach Wahl des Ausgangsmolverhältnisses Phosphorverbin
dung:Epoxidharz lassen sich phosphormodifizierte Epoxid
harze mit unterschiedlichem Epoxidgehalt und damit unter
schiedlichem Phosphorgehalt herstellen. Zur Herstellung
von Laminaten werden dabei phosphormodifizierte Epoxid
harze mit im Mittel einer Epoxidgruppe pro Molekül einge
setzt, bevorzugt jedoch mit zwei Epoxidgruppen. Allgemein
wird das Ausgangsmolverhältnis so gewählt, daß die Umset
zungsprodukte 0,5 bis 13 Masse-% Phosphor enthalten. Vor
zugsweise beträgt der Phosphorgehalt 1 bis 8%, insbeson
dere 2 bis 5%. Der Phosphorgehalt der Epoxidharzmischung
insgesamt sollte 0,5 bis 6 Masse-% betragen, vorzugsweise
1 bis 4%.
Die Epoxidharzmischungen nach der Erfindung können zusätz
lich ein phosphorfreies aromatisches und/oder heterocycli
sches Epoxidharz enthalten; diesem Epoxidharz kann auch
ein cycloaliphatisches Epoxidharz zugemischt sein. Im all
gemeinen können bis zu 80 Masse-% des phosphormodifizier
ten Epoxidharzes durch phosphorfreies Epoxidharz ersetzt
sein.
Der Zusatz des phosphorfreien Epoxidharzes dient zur Er
zielung bestimmter Eigenschaften der aus den erfindungs
gemäßen Epoxidharzmischungen hergestellten Laminate. Das
Mischungsverhältnis der beiden Komponenten wird bestimmt
durch die Forderung nach einer Flammwidrigkeit gemäß
UL 94V-0 bei 1,6 mm Schichtstärke. Dies bedeutet, daß die
phosphorfreie Komponente nur in einem Maße zugemischt wer
den darf, daß die Gesamtmischung noch soviel Phosphor ent
hält, daß die genannte Forderung erfüllt wird. Bei Epoxid
harzen mit hohem Phosphorgehalt läßt sich deshalb mehr
phosphorfreies Epoxidharz zumischen als bei Epoxidharzen
mit niedrigem Phosphorgehalt.
Sowohl als zusätzliches phosphorfreies Polyepoxidharz als
auch zur Herstellung der phosphormodifizierten Epoxidharze
eignen sich insbesondere folgende Polyglycidylverbindun
gen: aromatische Polyglycidylether, wie Bisphenol-A-di
glycidylether, Bisphenol-F-diglycidylether und Bisphenol-
S-diglycidylether, Polyglycidylether von Phenol/Formalde
hyd- und Kresol/Formaldehyd-Harzen, Resorcindiglycidyl
ether, Tetrakis(p-glycidylphenyl)-ethan, Di- bzw. Poly
glycidylester von Phthal-, Isophthal- und Terephthalsäure
sowie von Trimellithsäure, N-Glycidylverbindungen von aro
matischen Aminen und heterocyclischen Stickstoffbasen, wie
N,N-Diglycidylanilin, N,N,O-Triglycidyl-p-aminophenol,
Triglycidylisocyanurat und N,N,N′,N′-Tetraglycidyl-bis-
(p-aminophenyl)-methan, Hydantoin-Epoxidharze und Uracil-
Epoxidharze sowie Di- und Polyglycidylverbindungen von
mehrwertigen aliphatischen Alkoholen, wie 1,4-Butandiol,
Trimethylolpropan und Polyalkylenglykolen. Desweiteren
sind auch oxazolidinonmodifizierte Epoxidharze geeignet.
Derartige Verbindungen sind bereits bekannt (siehe: "An
gew. Makromol. Chem.", Bd. 44 (1975), Seiten 151 bis 163,
sowie US-PS 3 334 110); beispielhaft sei hierfür das
Umsetzungsprodukt von Bisphenol-A-diglycidylether mit
Diphenylmethandiisocyanat (in Gegenwart eines geeigneten
Beschleunigers) genannt. Die Polyepoxidharze können bei
der Herstellung des phosphormodifizierten Epoxidharzes
einzeln oder im Gemisch vorliegen. Bevorzugt wird als
Polyepoxidharz ein epoxidierter Novolak verwendet.
Als Phosphorkomponente werden zur Herstellung der phos
phormodifizierten Epoxidharze insbesondere folgende Ver
bindungen eingesetzt:
- - Phosphinsäureanhydride: Dimethylphosphinsäureanhydrid, Methylethylphosphinsäureanhydrid, Diethylphosphinsäure anhydrid, Dipropylphosphinsäureanhydrid, Ethylphenyl phosphinsäureanhydrid und Diphenylphosphinsäureanhydrid;
- - Alkan-bis-phosphinsäureanhydride: Methan-1,1-bis-methyl phosphinsäureanhydrid, Ethan-1,2-bis-methylphosphinsäure anhydrid, Ethan-1,2-bis-phenylphosphinsäureanhydrid und Butan-1,4-bis-methylphosphinsäureanhydrid;
- - Phosphonsäureanhydride: Methanphosphonsäureanhydrid, Ethanphosphonsäureanhydrid, Propanphosphonsäureanhydrid, Hexanphosphonsäureanhydrid und Benzolphosphonsäure anhydrid.
Die Herstellung der phosphormodifizierten Epoxidharze er
folgt in der Weise, daß die Polyepoxidverbindungen mit den
Phosphinsäure- bzw. Phosphonsäureanhydriden vorzugsweise
in einem inerten Lösungs- bzw. Verdünnungsmittel oder -
bei angepaßter Reaktionsführung - auch in Substanz um
gesetzt werden. Die phosphormodifizierten Epoxidharze
weisen ein mittleres Molekulargewicht n bis zu 10000 auf;
vorzugsweise beträgt n 200 bis 5000 und insbesondere 400
bis 2000.
Die in den erfindungsgemäßen Epoxidharzmischungen als Här
ter dienenden aromatischen Polyamine sind zum Teil bereits
bekannt. Polyamine der angegebenen Struktur mit R1 - Alkyl
und R2 = H sind in der EP-OS 0 274 646 beschrieben. Sie
werden durch Trimerisierung von 2,4-Diisocyanato-alkyl
benzolen und nachfolgende Hydrolyse der verbleibenden Iso
cyanatgruppen hergestellt. Verbindungen mit R1 = H und
R2 = Alkyl werden analog durch Trimerisierung von 2,6-Di
isocyanato-alkylbenzolen und nachfolgende Hydrolyse er
halten. Als Härter können in den erfindungsgemäßen Epoxid
harzmischungen sowohl Polyamine der beiden vorstehend ge
nannten Arten als auch Gemische dieser Verbindungen ver
wendet werden. Darüber hinaus können auch Polyamine ein
gesetzt werden, die durch Trimerisierung von Gemischen aus
2,4- und 2,6-Diisocyanato-alkylbenzolen und nachfolgende
Hydrolyse der Trimerisate erhalten werden. Derartige Ge
mische sind großtechnisch zugänglich und erlauben eine
kostengünstige Herstellung der Härterkomponente.
Bei der Hydrolyse der isocyanatgruppenhaltigen Trimerisie
rungsprodukte kann es auch zu einer Reaktion zwischen Iso
cyanatgruppen und Aminogruppen kommen. Dabei werden, als
Nebenprodukt der Hydrolysereaktion, heterocyclische Poly
amine mit Harnstoffgruppierungen erhalten. Derartige Poly
amine können in den erfindungsgemäßen Epoxidharzmischungen
ebenfalls als additive Härterkomponente eingesetzt werden,
d. h. im Gemisch mit dem eigentlichen Härter zum Einsatz
gelangen. Neben dem eigentlichen Härter bzw. neben Härter
gemischen der vorstehend genannten Art können in den
Epoxidharzmischungen auch aromatische Polyamine anderer
Art, wie 4,4′-Diaminodiphenylmethan und 4,4′-Diamino
diphenylsulfon, und/oder andere heterocyclische Polyamine
eingesetzt werden. Der Anteil derartiger Polyamine im
Härtergemisch beträgt im allgemeinen maximal 30 Masse-%.
Das Äquivalentverhältnis zwischen eingesetzter Epoxid-
Funktion und eingesetzter Aminwasserstoff-Funktion kann
bei den erfindungsgemäßen Epoxidharzmischungen 1 : 0,5 bis
1 : 1,1 betragen, vorzugsweise beträgt es 1 : 0,7 bis 1 : 0,9.
Die Epoxidharzmischungen nach der Erfindung können auch
Beschleuniger enthalten, die bekanntermaßen bei der Här
tung von Epoxidharzen eine wichtige Rolle spielen. Übli
cherweise werden tertiäre Amine oder Imidazole verwendet.
Als Amine eignen sich beispielsweise Tetramethylethylen
diamin, Dimethyloctylamin, Dimethylaminoethanol, Dimethyl
benzylamin, 2,4,6-Tris(dimethylaminomethyl)-phenol, N,N′-
Tetramethyldiaminodiphenylmethan, N,N′-Dimethylpiperazin,
N-Methylmorpholin, N-Methylpiperidin, N-Ethylpyrrolidin,
1,4-Diazabicyclo(2,2,2)-octan und Chinoline. Geeignete
Imidazole sind beispielsweise 1-Methylimidazol, 2-Methyl
imidazol, 1,2-Dimethylimidazol, 1,2,4,5-Tetramethyl
imidazol, 2-Ethyl-4-methylimidazol, 1-Cyanoethyl-2-phenyl
imidazol und 1-(4,6-Diamino-s-triazinyl-2-ethyl)-2-phenyl
imidazol. Die Beschleuniger werden in einer Konzentration
von 0,01 bis 2 Masse-%, vorzugsweise 0,05 bis 1%, ein
gesetzt, jeweils bezogen auf die Epoxidharzmischung.
Zur Prepregherstellung werden die einzelnen Komponenten
getrennt oder zusammen in kostengünstigen Lösungsmitteln,
wie Aceton, Methylethylketon, Ethylacetat, Methoxyethanol,
Dimethylformamid und Toluol, oder in Gemischen derartiger
Lösungsmittel gelöst, gegebenenfalls zu einer Lösung ver
einigt und auf gängigen Imprägnieranlagen verarbeitet,
d. h. zum Tränken von Fasern aus anorganischen oder organi
schen Materialien, wie Glas, Metall, Mineralien, Kohlen
stoff, Aramid, Polyphenylensulfid und Cellulose, sowie
von daraus hergestellten Geweben oder Vliesen oder zum Be
schichten von Flächenstoffen, wie Folien aus Metallen oder
Kunststoffen, eingesetzt. Gegebenenfalls können die Im
prägnierlösungen auch weitere, die Flammwidrigkeit ver
bessernde halogenfreie Zusätze enthalten, die zum Teil
homogen gelöst bzw. dispergiert sein können. Derartige
Zusätze können beispielsweise Melamincyanurate, Melamin
phosphate, pulverisiertes Polyetherimid, Polyethersulfon
und Polyimid sein.
Zur Herstellung von Prepregs für die Leiterplattentechnik
wird überwiegend Glasgewebe eingesetzt. Für Multilayer-
Leiterplatten werden insbesondere Prepregs aus Glasgewebe
typen mit einem Flächengewicht von 25 bis 200 g/m2 einge
setzt. Mit Imprägnierlösungen der vorstehend genannten Art
lassen sich auch Prepregs mit geringen Flächengewichten
anforderungsgemäß herstellen. Die imprägnierten oder be
schichteten Verstärkungsmaterialien bzw. Einlagerungskom
ponenten werden bei erhöhter Temperatur getrocknet, wobei
einerseits das Lösungsmittel entfernt wird und anderer
seits eine Vorpolymerisation des Imprägnierharzes erfolgt.
Insgesamt ergibt sich auf diese Weise ein außerordentlich
günstiges Verhältnis von Aufwand zu erzielbaren Eigen
schaften.
Die erhaltenen Beschichtungen und Prepregs sind nicht
klebend und bei Raumtemperatur für die Dauer von drei
Monaten und mehr lagerstabil, d. h. sie weisen eine aus
reichende Lagerstabilität auf. Sie lassen sich bei Tempe
raturen bis 220°C zu Verbundwerkstoffen verpressen, die
sich durch hohe Glasübergangstemperaturen von 180°C und
durch inhärente Schwerbrennbarkeit auszeichnen. Werden als
Einlagerungsmaterial beispielsweise Glasgewebe mit einem
Masseanteil von 60 bis 62%, bezogen auf das Laminat, ver
wendet, so wird die Brennprüfung nach UL 94V - ohne Zusatz
von Halogenverbindungen oder sonstigen flammhemmenden Zu
satzstoffen, selbst bei Prüfkörpern mit einer Wandstärke
von 1,6 mm oder sogar von 0,8 mm - mit einer sicheren V-O-
Einstufung bestanden. Dabei erweist es sich als besonders
vorteilhaft, daß keine korrosiven oder besonders toxischen
Spaltprodukte gebildet werden und die Rauchentwicklung, im
Vergleich zu anderen Polymerwerkstoffen, insbesondere zu
bromhaltigen Epoxidharzformstoffen, stark vermindert ist.
Die ausgehärteten Verbundwerkstoffe zeichnen sich ferner
durch einen über einen weiten Temperaturbereich konstant
kleinen thermischen Ausdehnungskoeffizienten sowie durch
hohe Chemikalienbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit,
geringe Wasseraufnahme und sehr gute elektrische Eigen
schaftswerte aus. Die Haftung zu den verstärkenden und zu
verbindenden Materialien ist ausgezeichnet. Bei Verwendung
von Verstärkungsmaterialien der genannten Art werden Pre
pregs für mechanisch hoch beanspruchbare Konstruktions
werkstoffe erhalten. Diese Konstruktionswerkstoffe eignen
sich beispielsweise für Anwendungen im Maschinenbau, im
Fahrzeugbau, in der Flugtechnik und in der Elektrotechnik,
beispielsweise in Form von Prepregs für die Leiterplatten
herstellung, insbesondere auch zur Herstellung von Multi
layer-Schaltungen.
Von besonderem Vorteil für die Verwendung als Leiterplat
tenmaterial ist die hohe Haftfestigkeit von Leiterbahnen
aus Kupfer, die hohe Delaminierfestigkeit und eine aus
gezeichnete Bearbeitbarkeit, die sich beispielsweise beim
Bohren von Durchkontaktierungslöchern darin zeigt, daß
einwandfreie Bohrungen bei geringem Bohrerverschleiß er
halten werden. Damit können Materialien, die unter Ver
wendung der erfindungsgemäßen Epoxidharzmischungen her
gestellt werden, insbesondere mehrlagige Leiterplatten,
in denen dünne Kerne mit weniger/gleich 100 µm Dicke zum
Einsatz kommen, sicherer bzw. kostengünstiger gefertigt
werden.
Anhand von Ausführungsbeispielen soll die Erfindung noch
näher erläutert werden.
Eine Lösung von A Masseteilen (MT) eines Umsetzungsproduk
tes (Epoxidwert: 0,34 mol/100 g) aus einem epoxidierten
Novolak (Epoxidwert: 0,56 mol/100 g, mittlere Funktionali
tät: 3,6) und Propanphosphonsäureanhydrid in G Masseteilen
Methylethylketon und I Masseteilen Ethylacetat wird mit
einer Lösung von E Masseteilen eines Polyamins, das durch
Trimerisierung einer 4 : 1-Mischung aus Toluol-2,4-diisocya
nat und Toluol-2,6-diisocyanat und nachfolgende Hydrolyse
(zu einem Produkt mit einem NH2-Wert von 9,35%) herge
stellt wurde, in G Masseteilen Methylethylketon und H Mas
seteilen Dimethylformamid versetzt. Mit der dabei erhalte
nen Lösung werden Glasgewebe (Flächengewicht: 106 g/m2)
mittels einer Laborimprägnieranlage kontinuierlich impräg
niert und in einer Vertikaltrockenanlage bei Temperaturen
von 50 bis 160°C getrocknet. Derart hergestellte Prepregs
sind klebfrei und bei Raumtemperatur (bei maximal 21°C
und maximal 50% relativer Luftfeuchte) lagerstabil. Die
Zusammensetzung der Imprägnierharzlösung und die Eigen
schaften der Prepregs sind Tabelle 1 zu entnehmen.
Es wird entsprechend Beispiel 1 verfahren, die Imprägnier
harzlösung wird jedoch noch mit F Masseteilen 2-Methyl
imidazol versetzt. Die Zusammensetzung der Imprägnierharz
lösung und die Eigenschaften der Prepregs sind Tabelle 1
zu entnehmen.
Mit der Imprägnierharzlösung wurde - neben dem Glasgewebe
mit einem Flächengewicht von 106 g/m2 - auch ein für dün
nere Kernaufbauten geeignetes Glasgewebe (Flächengewicht:
48 g/m2) imprägniert. Die Eigenschaften der dabei erhal
tenen Prepregs sind ebenfalls Tabelle 1 zu entnehmen.
Eine Lösung von B Masseteilen eines Umsetzungsproduktes
(Epoxidwert: 0,30 mol/100 g) aus einem epoxidierten Novo
lak (Epoxidwert: 0,50 mol/100 g, mittlere Funktionalität:
3,8) und Propanphosphonsäureanhydrid in G Masseteilen
Methylethylketon und I Masseteilen Ethylacetat wird mit
J Masseteilen Bisphenol-F-diglycidylether (Epoxidwert:
0,61 mol/100 g) und mit einer Lösung von E Masseteilen
eines entsprechend Beispiel 1 hergestellten Polyamins
(NH2-Wert: 9,35%) in G Masseteilen Methylethylketon und H
Masseteilen Dimethylformamid versetzt. Der dabei erhalte
nen Lösung werden F Masseteile 2-Methylimidazol zugesetzt,
dann wird, wie in Beispiel 1 beschrieben, zu Prepregs ver
arbeitet. Die Prepregs sind nach der Trocknung klebfrei
und bei Raumtemperatur mehr als drei Monate lagerstabil.
Die Zusammensetzung der Imprägnierharzlösung und die Ei
genschaften der Prepregs sind Tabelle 1 zu entnehmen.
Zu einer Lösung von A Masseteilen eines Umsetzungsproduk
tes (Epoxidwert: 0,34 mol/100 g) aus einem epoxidierten
Novolak (Epoxidwert: 0,56 mol/100 g, mittlere Funktionali
tät: 3,6) und Propanphosphonsäureanhydrid in G Masseteilen
Methylethylketon und I Masseteilen Ethylacetat werden eine
50%ige Lösung von E Masseteilen eines entsprechend Bei
spiel 1 hergestellten Polyamins (NH2-Wert: 9,35%) in
Methylethylketon/Dimethylformamid (2 : 1) und C Masseteile
eines oxazolidinonmodifizierten Epoxidharzes (Epoxidwert:
0,21 mol/100 g) gegeben. Die dabei erhaltene Lösung wird
mit F Masseteilen 2-Methylimidazol versetzt, dann wird,
wie in Beispiel 1 beschrieben, zu Prepregs verarbeitet.
Die Prepregs sind nach der Trocknung klebfrei und bei
Raumtemperatur mehr als drei Monate lagerstabil. Die
Zusammensetzung der Imprägnierharzlösung und die Eigen
schaften der Prepregs sind Tabelle 1 zu entnehmen.
Zu einer Lösung von A Masseteilen eines Umsetzungsproduk
tes (Epoxidwert: 0,34 mol/100 g) aus einem epoxidierten
Novolak (Epoxidwert: 0,56 mol/100 g, mittlere Funktionali
tät: 3,6) und Propanphosphonsäureanhydrid in G Masseteilen
Methylethylketon und I Masseteilen Ethylacetat und D Mas
seteilen eines oligomeren Epoxidharzes auf Basis Bisphe
nol-A-diglycidylether (Epoxidwert: 0,25 mol/100 g) wird
eine 50%ige Lösung von E Masseteilen eines entsprechend
Beispiel 1 hergestellten Polyamins (NH2-Wert: 9,35%) in
Methylethylketon/Dimethylformamid (2 : 1) gegeben. Die dabei
erhaltene Lösung wird mit F Masseteilen 2-Methylimidazol
versetzt, dann wird, wie in Beispiel 1 beschrieben, zu
Prepregs verarbeitet. Die Prepregs sind nach der Trocknung
klebfrei und bei Raumtemperatur mehr als drei Monate la
gerstabil. Die Zusammensetzung der Imprägnierharzlösung
und die Eigenschaften der Prepregs sind Tabelle 1 zu ent
nehmen.
Je 13 der nach den Beispielen 1 bis 5 hergestellten Pre
pregs (Glasgewebetyp 2116, Flächengewicht: 106 g/m2) wer
den in einer Presse bei 175°C und 65 bar verpreßt. Die
1,5 bis 1,6 mm dicken Laminate werden nach 40 min aus der
Presse entfernt und anschließend 2 h bei 200°C nachgetem
pert. An den auf diese Weise erhaltenen Körpern wird mit
tels dynamisch-mechanischer Analyse (DMTA) die Glasüber
gangstemperatur (TG) und die Brennbarkeit nach UL 94V
geprüft. Die dabei erhaltenen Werte sind in Tabelle 2
zusammengefaßt.
Entsprechend den Beispielen 1 bis 5 hergestellte Prepregs
(Glasgewebetyp 2116, Flächengewicht: 106 g/m2) werden zu
Laminaten verpreßt, die aus zwei Lagen Prepregs, beid
seitig kaschiert mit einer 35 µm Cu-Folie, aufgebaut sind
(Preßparameter: 175°C, 60 bis 65 bar, 40 min), und dann
wird 2 h bei 200°C nachgetempert. An den 0,30 bis 0,33 mm
dicken Laminaten wird das Haftvermögen der Kupferfolie,
der Measling-Test, die Lötbadbeständigkeit und die inter
laminare Haftung bestimmt. Die dabei erhaltenen Werte sind
Tabelle 3 zu entnehmen.
Die an den Laminaten durchgeführten Tests verlaufen
folgendermaßen:
- - Wärmebeständigkeit auf dem Lötbad
Die Prüfung erfolgt nach DIN IEC 249 Teil 1, Abschnitt 3.7, unter Verwendung eines Lötbades nach Abschnitt 3.7.2.3. Es sind Probekörper der Größe 25 mm × 100 mm zu verwenden, die mit der Kupferseite auf das Lötbad gelegt werden. Es darf keine Delaminierung sowie keine Bildung von Measlings, Flecken oder Blasen unter der Kaschierung auftreten. - - Haftvermögen der Kupferkaschierung
Ein 25 mm breiter und 100 mm langer Streifen der Kupfer folie wird auf 20 mm Länge vom Glashartgewebe gelöst und mittels einer geeigneten Vorrichtung mit einer Abzugs geschwindigkeit von 50 mm/min senkrecht abgezogen. Ge messen wird die hierzu erforderliche Kraft F (N). - - Prüfung der interlaminaren Haftung
Ein 25 mm breiter und 100 mm langer Streifen der ober sten Glashartgewebelage wird auf 20 mm Länge von der nächsten darunterliegenden Glashartgewebelage gelöst und mittels einer geeigneten Vorrichtung mit einer Abzugs geschwindigkeit von 50 mm/min senkrecht abgezogen. Gemessen wird die hierzu erforderliche Kraft F (N). - - Measling-Test
Die Prüfung erfolgt an Probekörpern der Größe 20 mm × 100 mm ohne Kupferkaschierung. Die Probekörper werden 3 min in eine 65°C heiße LT26-Lösung (Zusammensetzung: 850 ml entionisiertes H2O, 50 ml HCl p.a., 100 g SnCl2·2 H2O, 50 g Thioharnstoff) getaucht, mit flie ßendem Wasser abgespült und anschließend 20 min in kochendes Wasser gelegt. Nach dem Lufttrocknen der Probe (2 bis 3 min) wird diese 10 s in ein 260°C hei ßes Lötbad getaucht. Das Laminat darf dabei nicht delaminieren.
Entsprechend Beispiel 2 hergestellte Prepregs (Glasge
webetyp 1080, Flächengewicht: 48 g/m2, werden zu einem
Laminat verpreßt, das aus zwei Lagen Prepregs aufgebaut
und beidseitig mit einer 35 µm Cu-Folie kaschiert ist.
An dem 0,19 bis 0,21 mm dicken Laminat wird das Haftver
mögen der Cu-Folie (bei RT) zu 1,7 N/mm und die inter
laminare Haftung zu 1,09 N/mm bestimmt; der Measling-
Test wird bestanden und die Lötbadbeständigkeit ist
gegeben.
Claims (10)
1. Epoxidharzmischungen zur Herstellung von Prepregs und
Verbundwerkstoffen, dadurch gekenn
zeichnet, daß sie folgende Komponenten ent
halten:
- - ein phosphormodifiziertes Epoxidharz mit einem Epoxid
wert von 0,02 bis 1 mol/100 g, aufgebaut aus Struktur
einheiten, die sich ableiten
- (A) von Polyepoxidverbindungen mit mindestens zwei Epoxidgruppen pro Molekül und
- (B) von Phosphinsäure- und/oder Phosphonsäureanhydriden, und
- - ein aromatisches Polyamin folgender Struktur als Härter: wobei an jeder der drei aromatischen Partialstrukturen jeweils einer der Reste R1 und R2 H und der andere Alkyl bedeutet.
2. Epoxidharzmischungen nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß der Phosphorgehalt
des phosphormodifizierten Epoxidharzes 0,5 bis 13 Masse-%
beträgt, vorzugsweise 1 bis 8 Masse-%.
3. Epoxidharzmischungen nach Anspruch 1 oder 2, da
durch gekennzeichnet, daß sie zu
sätzlich ein phosphorfreies aromatisches und/oder hetero
cyclisches Epoxidharz enthalten, gegebenenfalls in Ab
mischung mit einem cycloaliphatischen Epoxidharz.
4. Epoxidharzmischungen nach Anspruch 3, dadurch
gekennzeichnet, daß bis zu 80 Masse-% des
phosphormodifizierten Epoxidharzes durch phosphorfreies
Epoxidharz ersetzt sind.
5. Epoxidharzmischungen nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß das
Verhältnis zwischen Epoxid-Funktion und Aminwasserstoff-
Funktion 1 : 0,5 bis 1 : 1,1 beträgt, vorzugsweise 1 : 0,7 bis
1 : 0,9.
6. Epoxidharzmischungen nach einem oder mehreren der An
sprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeich
net, daß der Härter im Gemisch mit weiteren aromati
schen und/oder heterocyclischen Polyaminen vorliegt.
7. Epoxidharzmischungen nach einem oder mehreren der An
sprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeich
net, daß sie einen Beschleuniger enthalten.
8. Epoxidharzmischungen nach einem oder mehreren der An
sprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeich
net, daß der Phosphorgehalt 0,5 bis 6 Masse-%
beträgt, vorzugsweise 1 bis 4 Masse-%, jeweils bezogen
auf die Harzmischung.
9. Prepregs und Verbundwerkstoffe auf der Basis von an
organischen oder organischen Verstärkungsmaterialien in
Form von Fasern, Vliesen oder Geweben bzw. von Flächen
stoffen, hergestellt aus Epoxidharzmischungen nach einem
oder mehreren der Ansprüche 1 bis 8.
10. Leiterplatten aus Prepregs, hergestellt aus Glasfaser
gewebe und Epoxidharzmischungen nach einem oder mehreren
der Ansprüche 1 bis 8.
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