DE4227700A1 - Szintillationskamera-plattenanordnung mit verlaengerter lebensdauer - Google Patents
Szintillationskamera-plattenanordnung mit verlaengerter lebensdauerInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein neuartiges Verfahren zum
Versiegeln bzw. Abdichten eines Szintillationskristalls in
einer zur Erfassung von Gammastrahlung eingesetzten Kamera
plattenanordnung. Diese Lehre führt zu einer Kameraplattena
nordnung mit einer auf das 4-5fache verlängerten Lebens
dauer aufgrund ihrer überlegenen Versiegelung und ihrer ver
einfachten Gestaltung, verglichen mit herkömmlichen Stan
dard-Anordnungen.
Vorliegende Erfindung bezieht sich auf Szintillationskameras
und insbesondere auf eine Gammakamera, die mit einer neuar
tigen Gammakamera-Plattenanordnung verlängerter Lebensdauer
ausgestattet ist.
Zunächst wird auf die US-PS 30 11 057 (erteilt 28. November
1961, Patentinhaber Anger) Bezug genommen, die eine
"Strahlungsabbildungseinrichtung" zum Erfassen von Strahlen
offenbart. Diese Geräte können beispielsweise zur Abbildung
der Verteilung von Gammastrahlen aussendenden Isotopen, die
zuvor aus diagnostischen Gründen in den Körper eines
Patienten eingebracht wurden, eingesetzt werden.
Die herkömmliche Gammakamera erfaßt die zweidimensionalen
Koordinaten einer Gammastrahlen-Strahlungsquelle, da Photo
nen in einem großflächigen Detektor interagieren und ein
Bild durch die Erfassung von zahlreichen Photonen während
der Belichtungsdauer bilden. Das Detektormedium besteht aus
einem flachen Szintillations-Einkristall. Photonen, die den
Szintillationskristall beaufschlagen, veranlassen das Szin
tillationsmaterial zur Aussendung sichtbaren Lichts. Das
durch den Szintillationskristall erzeugte Licht wird dann
durch einen Photodetektor wie etwa eine Anordnung von Photo
vervielfacherröhren, die eine der Flächen des Szintillati
onskristalls bedecken, erfaßt. Die zweidimensionale Position
der Strahlungsquelle wird aus der relativen Größe der vom
Photodetektor erzeugten Signale aufgelöst bzw. unterteilt.
Ein speziell ausgelegter Kollimator wird zur Eingrenzung der
auf den Photodetektor auftreffenden Gammastrahlen einge
setzt, so daß das resultierende Bild direkt als die räumli
che Verteilung der emittierenden Isotope interpretiert wer
den kann.
Verschiedene Arten von Gammakamera-Plattenanordnungen sind
derzeit verfügbar. Die gängigste benutzt eine Thallium-akti
vierte Natriumjodid-Kristallplatte, die innerhalb eines um
schließenden Rings durch eine Aluminiumplatte auf einer
Seite und eine Glasplatte auf der anderen Seite zum Schutz
des Kristalls gegenüber Feuchtigkeit versiegelt ist. Die
Versiegelung oder Abdichtung wird normalerweise durch Ein
satz von Epoxidharz, siehe z. B. US-PS 39 19 556 (Berninger)
oder durch Verwendung von in einer Vergußmasse eingebetteten
Maschinenschrauben, siehe z. B. US-PS 40 29 964 (Ashe), oder
dergleichen vorgenommen. Jedoch führt der Einsatz von Epo
xidharz oder von Vergußmassen zu einer Anordnung, die nach
einer Langzeitbenutzung nicht stabil ist. Beide Substanzty
pen sind bezüglich Veränderungen der Temperatur und Feuch
tigkeit instabil, was eventuell zur Leckage von Feuchtigkeit
in den Kameraplattenraum führt.
Jegliche durch den Kristall bei Versagen des Dichtmaterials
absorbierte Feuchtigkeit veranlaßt den Kristall zur Wolken
bildung, was das Leistungsvermögen beeinträchtigt, wonach er
ungeeignet für Abbildungs- bzw. Wiedergabezwecke wird. Die
Lebensdauererwartung der vorliegenden Szintillations
kristallanordnung beträgt ungefähr ein bis zwei Jahre.
Eine solche beschädigte Platte kann nicht repariert werden.
Das System kann lediglich nach Einbau einer neuen Kamera
plattenanordung einschließlich einer neuen Lichtröhre, Pho
tovervielfachern usw. in das Gammakamerasystem funktions
tauglich gemacht werden.
Die neuartige Gestaltung und das neuartige Verfahren für die
Kameraplattenherstellung erlaubt eine Lebensdauer von 10
Jahren oder mehr. Dies führt zu Einsparungen von bis zu
$ 200 000 für die Gammakamerahersteller während der Lebens
dauer der Szintillationskamera-Plattenanordnung verlängerter
Lebensdauer.
Der Austauschprozeß ist sehr kostspielig. Beispielsweise
können sich die ungefähren Austauschkosten einer Gammaka
mera-Plattenanordnung in einem kommerziellen Platz bzw. Un
ternehmen wie etwa einem Hospital bis auf $ 50 000 ohne Ein
schluß der Ausfallkosten belaufen.
Weiterhin trägt die große Anzahl von Schritten und Teilen,
die bei gegenwärtigen Gammakamera-Plattenanordnungen verwen
det werden, erheblich zu den Kosten herkömmlicher Gammakame
ras bei.
In Anbetracht des vorstehenden ist es eine Hauptaufgabe vor
liegender Erfindung, eine Szintillationskamera-Plattenanord
nung verlängerter Lebensdauer, die einen Szintillationskri
stall wie etwa Thallium-aktiviertes Natriumjodid oder
dergleichen enthält, zu offenbaren und bereitzustellen.
Eine Aufgabe vorliegender Erfindung besteht in der Bereit
stellung und Offenbarung einer temperatur- und feuchtig
keitsstabilen Gammakamera-Plattenanordnung.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht in der Bereit
stellung einer Gammakamera-Plattenanordnung, die kompakt und
einfach aufzubauen, zu warten und handzuhaben ist, und einer
Zusammenbautechnik, die an jede gegenwärtig benutzte Gamma
kamera wie beispielsweise diejenigen, die von Siemens, Pic
ker, Ohio Nuclear, General Electric und dergleichen, herge
stellt werden, anpaßbar ist.
Eine weitere Aufgabe vorliegender Erfindung besteht in der
Offenbarung und Bereitstellung einer Gammakamera-Plattenan
ordnung, die leichter und ökonomischer herzustellen ist.
Eine andere Aufgabe der Erfindung besteht in der Offenbarung
einer neuartigen Gammakamera-Plattenanordnung, die die Notwendigkeit
des Einsatzes speziell trainierter Techniker wäh
rend des Herstellungsprozesses eliminiert.
Darüber hinaus ist es eine Aufgabe vorliegender Erfindung,
eine Gammakamera-Plattenanordnung bereitzustellen, die eine
verbesserte Strahlungserfassungsfähigkeit bzw. -tauglichkeit
besitzt.
Genauer gesagt, ist es eine Hauptaufgabe vorliegender Erfin
dung, eine Szintillationskamera-Plattenanordnung zu schaf
fen, die gegenüber dem Eindringen von Wasserdampf effektiver
versiegelt ist als frühere Szintillationskamera-Plattenan
ordnungen.
Weiterhin ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung,
eine Szintillationskamera-Plattenanordnung mit einer Abdich
tung zu schaffen, die wesentlich länger als frühere Szintil
lationsplattenanordnungen hält.
Ferner ist es eine Aufgabe vorliegender Erfindung, eine
wirksamere Szintillationskamera-Plattenanordnung zu schaffen,
die durch den Szintillationskristall erzeugtes optisches
Licht effizienter relektiert als bisherige Szintillationska
mera-Plattenanordnungen.
Es ist zudem eine Hauptaufgabe vorliegender Erfindung, ein
überlegenes Verfahren und einen Prozeß zum Abdichten von
Szintillationskamera-Plattenanordnungen und anderen ähnli
chen Geräten zu offenbaren.
Darüber hinaus ist es eine wesentliche Aufgabe vorliegender
Erfindung, eine Szintillationskamera-Plattenanordnung be
reitzustellen, die erhöhte Wirksamkeit bei der Übertragung
von durch den Szintillationskristall erzeugtem Licht zu ex
tern gekoppelten Photovervielfacherröhren oder einem Photo
detektionsgerät besitzt.
Vorliegende Erfindung offenbart eine neuartige Szintillati
onskamera-Plattenanordnung verlängerter Lebensdauer, die
einen Szintillationskristall mit einer Mehrzahl von szintil
lierenden Elementen zum Empfangen der einfallenden Strahlung
und zum Erzeugen von Licht, und eine Mehrzahl von mit den
szintillierenden Elementen gekoppelten Lichtröhrenelementen
zum Empfangen und Führen des Lichts, sowie einen Rahmen auf
weist, der um den Szintillationskristall herum abgedichtet
ist.
Zusätzlich lehrt die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen
der vorstehend beschriebenen Gammakamera-Plattenanordnung,
wobei die szintillierenden Elemente optisch mit den Licht
röhrenelementen gekoppelt sind und die Lichtabgabe von den
szintillierenden Elementen optimiert ist.
Diese und verschiedene andere Aufgaben und Vorteile der
erfindungsgemäßen Gammakamera-Plattenanordnung verlängerter
Lebensdauer erschließen sich für den Fachmann aus der
Betrachtung der nachfolgenden detaillierten Beschreibung
eines bevorzugten Ausführungsbeispiels und der beigefügten
Zeichnungen, die zeigen:
Fig. 1 eine isometrische Ansicht einer Gammakamera-
Plattenanordnung verlängerter Lebensdauer,
Fig. 2 eine Querschnittsansicht eines bevorzugten Aus
führungsbeispiels vorliegender Erfindung, die entlang der
Linie 2-2 in Fig. 1 aufgenommen ist,
Fig. 3 eine vergrößerte Teilansicht der rechten Seite
von Fig. 2,
Fig. 4 eine Teilansicht des Bodenbereichs gemäß Fig.
2, in der zusätzliche Elemente gezeigt sind, die in einer
umfassenderen Anordnung enthalten sein können, und
Fig. 5 eine Verlängerung des Bodenabschnitts gemäß Fig.
2, wobei ein anderes Ausführungsbeispiel vorliegender Erfin
dung veranschaulicht ist.
Im folgenden wird ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel de
tailliert beschrieben.
Bezugnehmend auf die Zeichnungen zeigt Fig. 1 eine kreisför
mige Gammakamera-Plattenanordnung, die aus einem äußeren
Ring 12 mit einem Innendurchmesser von ungefähr 18 Zoll (ca.
449 mm) und einem Außendurchmesser von ungefähr 21 Zoll (ca.
535 mm) besteht. Andere Formen der Plattenanordnung, bei
spielsweise quadratische, rechteckförmige usw., können ab
hängig von den Benutzerwünschen verwendet werden. Derzeit
wird die kreisförmige Plattenkonfiguration von vielen Gamma
kamera-Plattenherstellern wegen ihrer relativ größeren Le
bensdauererwartung, verglichen mit derjenigen von quadrati
schen oder rechteckförmigen Gammakameraplatten, verwendet.
Bezugnehmend auf Fig. 2 besteht der Ring aus einer Vorder
fläche oder Vorderseite, an der eine optisch transparente
Platte 14 angebracht wird, und einer Rückseite, die durch
eine externe Abdeckung 16, die das Röntgenstrahlenfenster
bildet, abgedeckt wird. Ein ringförmiger Ring 18 ist in die
Vorderseite bzw. vordere Oberfläche des äußeren Rings 12
eingeschnitten. Dieser ringförmige Ring ist bis zu einer
Tiefe, die ungefähr gleich groß ist wie Tiefe einer Montage
schulter 19 für die am äußeren Ring zu befestigende transpa
rente Platte 14, eingebracht. Die Montageschulter 19 ist ge
ringfügig tiefer als die Dicke der transparenten Platte, so
daß die transparente Platte im wesentlichen fluchtend oder
geringfügig zurückgesetzt bezüglich der Vorderseite des
äußeren Rings sitzt, wenn der Zusammenbau vollständig abge
schlossen ist. Der ringförmige Ring 18 ist nahe der transpa
renten Platte so eingeschnitten, daß ein Streifen bzw. Lap
pen 20 verbleibt. Der Zweck des Streifens bzw. Lappens 20
besteht in der Bereitstellung einer thermischen Entlastung
für den äußeren Ring und die transparente Platte während des
Zusammenbaus und während des Betriebs der Szintillationska
mera.
Die ringförmige, optisch transparente Platte 14 besteht vor
zugsweise aus Pyrex-Glas und hat einen ungefähren Durchmes
ser von einem halben Zoll (ca. 12,7 mm) und einen äußeren
Durchmesser, der geringfügig kleiner als der Innendurchmes
ser des äußeren Rings 12, gemessen gerade innerhalb des
Streifens 20, ist. Die Pyrex-Platte wird dann innerhalb des
Außenrings 12 angeordnet und anfänglich laser-verschweißt
oder verlötet, wobei eine aus einer Indium-Zinn-Legierung
oder einer anderen geeigneten Mischung bestehende Fritte
verwendet wird, die in Form einer Paste oder eines Bands 22
entsprechend den durch den Frittenhersteller gelieferten In
struktionen aufgebracht wird. Der Durchmesser der Pyrex-
Glasplatte 14 ist durch die Löt- oder Schweiß-Anforderungen
und den Platz bestimmt, der für die Indium-Zinn-Legierung-
Fritte zur Herstellung einer effektiven Abdichtung zwischen
der transparenten Platte 14 und dem äußeren Ring 12
erforderlich ist. Für diesen Zweck sind eine durch Indium
Corporation of America hergestellte Indium-Zinn-Legierung,
"INDALLOY" No. 2 oder Indium-Zinn, "INDALLOY" No. 1E
akzeptabel. Verschiedene Techniken sind zur Bildung einer
Abdichtung zwischen Metall und Glas bekannt und sind
sämtlich bis zu gewissem Ausmaß, abhängig von den
Eigenschaften der Abdichttechnik, einsetzbar. Eine
Vorbeschichtung der Pyrex-Glasplatte mit Platin führt
ebenfalls zu einer überlegenen Abdichtung, die einfacher zu
bilden ist.
Eine ähnliche Rille 42 ist in die Rückseite des äußeren
Rings eingeschnitten. Die Tiefe der Rille oder Rinne 42 ist
geringfügig größer als die Dicke der Deckplatte 16. Der
Zweck dieser Rille besteht in der Ermöglichung der Wegfüh
rung überschüssigen Lots, überschüssiger Fritte usw. von der
Szintillationsplatte. Ein flacher Bereich 41 ist zwischen
einem Flansch bzw. Vorsprung 40 und der Rille 42 angeordnet.
Dieser flache Bereich stellt eine Region zum Anlöten oder
Anschweißen der Deckplatte 16 an den Außenring 12 bereit.
Wenn die Anordnung vervollständigt ist, sollte die Deck
platte nahezu mit dem äußeren Ring fluchten.
Der bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel verwendete
äußere Ring bzw. Außenring 12 ist aus rostfreiem Stahl (SS-304 oder SS-316)
gefertigt, kann aber auch aus Aluminium
oder anderem geeigneten Metall, Keramik oder anderem ge
eignetem Material hergestellt sein. Auch wenn eine Indium-
Zinn-Legierung bevorzugt ist, können kleine Mengen von Anti
mon (1% bis 8%) zugesetzt sein, um eine optimale Metall-
Glas-Abdichtung herzustellen. Die exakte Menge an Antimon
hängt von dem jeweiligen rostfreien Stahl und dem ver
wendeten Pyrex-Glas ab.
Beim bevorzugten Ausführungsbeispiel hat der Flansch oder
Rahmen eine Dicke von ungefähr 0,937 Zoll (ca. 24,6 mm) und
eine radiale Ausdehnung von ungefähr 1,695 Zoll (ca. 42,4 mm).
Die thermische Isolation besteht aus dem Streifen oder
Lappen 20 für die transparente Platte 14. Der Ring stellt
eine thermische Isolation während des Schweißens oder Lötens
dar. Eine Gummifüllung 28, die aus einem Silizium-Siegelma
terial oder RTV besteht, wird in die Aussparung 18, die dem
Streifen oder Lappen 20 direkt benachbart ist, eingebracht.
Eine Gummifüllung 32 wird auch in die Ausnehmung 42 auf der
Rückseite des Rings nahe dem Lappen oder Vorsprung 40 einge
bracht. Dieselbe Art von Gummifüllung bzw. Kautschuk-Füll
material wird auf beiden Seiten verwendet.
Anschließend wird ein optischer Koppler 50 mit einem Bre
chungsindex nahe dem der transparenten Platte, hier ungefähr
1,5, auf die Innenseite der Pyrex-Glasplatte aufgebracht. Es
ist wünschenswert, das gesamte im Szintillationskristall er
zeugte Licht durch Medien hindurchzuleiten, die denselben
Brechungsindex haben. Dies verhindert eine Verzerrung bzw.
Beeinflussung der Lichtstrahlen insbesondere an den Grenz
flächen zwischen unterschiedlichen Materialarten. Zu diesem
Zweck wird ein klares Silizium-Dichtmittel mit einem Bre
chungsindex zwischen 1,42 und 1,58 in flüssiger Form auf die
Innenseite der transparenten Pyrex-Platte aufgebracht. Eine
Dicke von 1 bis 2µm ist ausreichend. Der Szintillationskri
stall 24 wird dann auf den optischen Koppler aufgebracht und
es wird das Aushärten des optischen Kopplers ermöglicht. Es
ist wichtig, daß keine Blasen oder andere Lufttaschen zwi
schen der transparenten Platte 14 und dem Szintillationskri
stall 24 vorhanden sind. Eine Vielzahl von Materialien ist
für die Verwendung als optische Koppler akzeptabel. Derzeit
wurde Dow Corning Q2-3067 als ein akzeptabler optischer
Koppler gefunden. Dow Corning Q2-3067 besitzt einen Bre
chungsindex von 1,46 bei einer Wellenlänge von 589 nm und
benötigt ungefähr 24 Stunden zur Härtung.
An diesem Punkt ist es wünschenswert, eine Beschichtung auf
die oberseitige Fläche des Szintillationskristalls 24 auf zu
bringen, die das durch den Szintillationskristall erzeugte
Licht reflektiert, aber die einfallende Strahlung nicht ab
lenkt oder nicht in anderer Weise mit dieser in
Wechselwirkung tritt. Eine dünne Schicht aus Aluminiumoxid
(Al2O3) oder Magnesiumoxid (MgO) wird auf eine Seite eines
nachgiebigen bzw. federnden Materials wie etwa Schaumgummi
30 aufgebracht. Die Schicht aus Aluminiumoxid oder
Magnesiumoxid sollte eine Oberfläche des Schaumgummis 30
vollständig abdecken und nahezu gleichmäßig sein. Diese
reflektierende Oberfläche 26 wird dann auf der Oberseite des
Szintillationskristalls 24 angeordnet. Eine externe
Abdeckung 16, die aus einer 0,050 Zoll (ca. 1,27 mm) dicken
Aluminiumplatte besteht, wird dann auf die Oberseite des
Schaumgummis aufgebracht bzw. angeordnet. Die externe
Aluminiumabdeckung (das Röntgenstrahlenfenster) wird dann an
den Flansch 40 angelötet oder angeschweißt. Der Schaumgummi
30 ruht bzw. liegt an der Innenoberfläche der externen
Abdeckung an.
Der Schaumgummi hilft bei der Abfederung bzw. Dämpfung der
Kameraplatte während des Transports und des Einbaus.
Zwischen dem Szintillationskristall und der reflektierenden
Oberfläche ist kein optischer Koppler erforderlich, kann
aber ohne Schwierigkeiten eingesetzt bzw. angebracht werden.
Die äußere Abdeckung 16 wird unter Verwendung einer Fritte
46, die aus Indium-Zinn oder einer anderen geeigneten Mi
schung oder Masse besteht, gelötet oder geschweißt. Im be
vorzugten Ausführungsbeispiel werden die dünnste äußerer Ab
deckung 16 und das dünnste Pyrex-Glas 14 eingesetzt, um er
höhte Empfindlichkeit und Auflösung zu erzielen.
Bei dieser Vorrichtung ist die Notwendigkeit von Epoxidharz
oder dergleichen zur Abdichtung des Szintillationskristalls
24 innerhalb des Montagerings 12 beseitigt. Die beschriebe
nen Löt- oder Laserschweiß-Verbindungen stellen eine herme
tische Abdichtung des Szintillationskristalls bereit und
verschlechtern sich nicht, wenn sie hohen Temperaturen, Tem
peraturwechseln, Strahlung oder Feuchtigkeit ausgesetzt wer
den.
Epoxidharz-Abdichttechniken waren bei den früheren Verfahren
aufgrund der unterschiedlichen Folge der von den Herstellern
während des Plattenzusammenbaus eingesetzten Schritten er
forderlich. Insbesondere war die Glas-zu-Metall-Abdichtung
der letzte Schritt, wobei bei diesem Punkt keine Hitze oder
Wärme eingesetzt werden konnte. Daher basierte das einzig
verfügbare Dichtmaterial auf Epoxidharzbasis.
In Fig. 4 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel vorliegender
Erfindung gezeigt, bei dem die Glasplatte 18 über einen op
tischen Koppler 58 mit einer Plexiglas-Lichtröhre
oder -Lichtführung 60 (light pipe) optisch gekoppelt ist. Die
Plexiglas-Lichtröhre oder Lichtführung ist, wie gezeigt, mit
einer Reihe von U-förmigen Einkerbungen mit einer zusammen
passenden bzw. gepaarten Oberflächenbeschaffenheit bzw. -güte
62 zur Vermeidung von Übersprechen (zur optischen
Isolation der Inseln) und einer Reihe von dazwischenliegen
den Inseln 64 versehen. Die Inseln sind für die Aufnahme ei
ner Mehrzahl von Photodetektoren 66 angeordnet. Die Konfigu
ration und Abmessungen der U-förmigen Einkerbungen und der
Inseln sind im allgemeinen entsprechend den Kundenspezifika
tionen und den Dimensionen der gewählten Photodetektoren
vorbereitet bzw. hergestellt. Das auf den Photodetektor auf
fallende Lichtsignal erzeugt ein elektrisches Signal für die
weitere Bildverarbeitung.
In Fig. 5 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel gezeigt, bei
dem die optische Kopplerplatte 58 gemäß Fig. 4 entfallen
ist. Die Dicke der transparenten Platte 18 ist verringert,
was zu verringertem Lichtverlust und verringerter Beugung
führt. Dies ergibt eine entsprechend erhöhte Bildempfind
lichkeit der Gammakamera-Plattenanordnung. Die Plexyglas-
Lichtröhre bzw. Lichtführung 60 gemäß Fig. 4 kann direkt mit
der transparenten Platte 14 durch Ausbildung oder Einschnei
den von Einkerbungen 72 in die transparente Platte entspre
chend den Kundenspezifikationen gekoppelt sein, um zu ermög
lichen, daß die Photodetektoren 66 direkt an der transparen
ten Einrichtung oder Platte befestigt werden können.
Es gibt zahlreiche Abweichungen von bevorzugten Ausführungs
beispiel, die vom Fachmann unter Einhaltung der Lehre dieser
Erfindung realisiert werden können. Die reflektierende Be
schichtung kann direkt auf den Szintillationskristall aufge
bracht werden. Dies kann durch Aufsprühen oder durch ein
Aufdampfverfahren erfolgen. Szintillationskristalle mit
Lichtaussendung mit unterschiedlichen Wellenlängen können
eingesetzt werden. Bei bestimmten gewählten Wellenlängen
kann Aluminiumoxid oder Magnesiumoxid transparent sein oder
können ineffiziente Reflektoren sein oder für signifikant
unterschiedliche Wellenlängen. Die Pyrex-Glasplatte kann
auch für die bestimmte gewählte Lichtwellenlänge opak sein.
Metall-Inertgas-(MIG = Metal Inert Gas) oder Wolfram-
Inertgas-(TIG = Tungsten Inert Gas) -Schweißen kann einge
setzt werden. Es können effizientere optische Koppler einge
setzt werden. Es kann effizienteres optisches Koppelmaterial
verwendet werden. Dieses optische Koppelmaterial kann den
Szintillationskristall vollständig umgeben und einkapseln,
insbesondere, wenn eine Seite des Szintillationskristalls
eine darauf plazierte reflektierende Beschichtung besitzt.
Dies kann die Notwendigkeit für das federnde Kissen, das
zwischen dem Szintillationskristall und der Abdeckplatte
eingefügt ist, beseitigen. Andere Verbesserungen und Modifi
kationen können durchgeführt werden, die die Auflösung und
Empfindlichkeit der Kameraplattenanordnung durch Einsatz
dünnerer Materialien und/oder durch Positionierung der Pho
todetektoreinrichtung näher am Szintillationskristall und
durch nähere Anordnung des Szintillationskristalls bei der
Strahlungsquelle verbessern.
Die Form und Abmessungen der äußeren Ringe einschließlich
der Schweißoberflächen und Wärme/Beanspruchungs-Entlastungs-
Punkte können variiert werden, ebenso wie die Dicke und
Größe der transparenten Platte, des Szintillationskristalls
der Abdeckplatte, und ebenso wie das Verfahren für die Glas
zu-Metall-Abdichtung und deren Zusammensetzung, und die Ab
deckplatten-Abdichtung, ohne daß der Rahmen vorliegender Er
findung verlassen wird. Weiterhin können die Größe, Form,
Dichtmethode, das verwendete Dichtmaterial, das optische
Koppelmaterial, das zur Herstellung des äußeren Rings, der
Abdeckplatte, des Szintillationskristalls, des federnen
Kissens, der reflektierenden Oberfläche oder der Pyrex-
Glasplatte eingesetzte Material variiert werden und von den
zuvor angegebenen Dimensionen und Materialien abweichen,
wobei sie im Rahmen der Prinzipien und Lehren der
vorliegenden Erfindung bleiben.
Zusätzlich sind die Lehren vorliegender Erfindung auch bei
als Nukleardetektoren eingesetzten Natriumjodid- und
Cäsiumjodid-Kristallen mit einem Formfaktor von 1 bis 3 Zoll
(ca. 25,4 bis 76,2 mm) im Durchmesser und 1 bis 3 Zoll (ca.
25,4 bis 76,2 mm) in der Länge, auf Ölquellen-
Bohranwendungen, bei denen der Formfaktor 2 bis 3 Zoll (ca.
50,8 bis 76,2 mm) im Durchmesser und 9 bis 12 Zoll (ca.
229,6 bis 304,8 mm) in der Länge ist, sowie bei Flughafen-
Sicherheits-Röntgenstrahlsystemen (Würfel mit 4 Zoll (ca.
101,6 mm)) und zahlreichen anderen Anwendungen anwendbar.
Vorstehend wurde ein neuartiges Gerät und ein neuartiges
Verfahren zum Einhausen bzw. Einfassen eines Szintillations
kristalls innerhalb einer Gammakamera-Plattenanordnung, der
art, daß die Gammakamera-Plattenanordnung hermetisch versie
gelt ist und der Szintillationskristall keiner Feuchtigkeit
oder der äußeren Umgebung ausgesetzt wird, in Übereinstim
mung mit den Prinzipien der zuvor erläuterten Erfindung be
schrieben. Der Fachmann kann zahlreiche Einsatzmöglichkeiten
des und Abweichungen von dem vorstehend beschriebenen Ver
fahren und Gerät durchführen, ohne vom Gehalt und Rahmen der
Erfindung abzuweichen. Somit kann beispielsweise, ohne aber
beschränkend zu sein, die Vorrichtung zur Versiegelung von
Szintillationskristallen innerhalb von Gammakamera-Platten
anordnungen unter Einsatz von Mischungen oder Massen oder
Materialien zusätzlich zu den hier beschriebenen eingesetzt
werden.
Es wird somit eine Szintillationskamera-Plattenanordnung mit
verlängerter Lebensdauer und ein Verfahren zur Herstellung
desselben beschrieben. Die Plattenanordnung umfaßt einen
Körper mit einer Mehrzahl von szintillierenden Elementen zum
Empfangen der einfallenden Strahlung und zur Erzeugung von
Licht, eine Mehrzahl von lichtleitenden Elementen, die mit
den szintillierenden Elementen gekoppelt sind und zum Auf
nehmen und Führen des Lichts dienen, und einen Rahmen, der
um den Körper herum mit Hilfe von Lot- oder Laserschweiß-
Verbindungen abgedichtet ist, wodurch die Notwendigkeit von
Epoxidharz-Abdichttechniken, die temperatur- und feuchtig
keitsinstabil sind, beseitigt wird.
Claims (20)
1. Szintillationskamera-Plattenanordnung mit,
einem äußeren Ring (12) mit Vorder- und Rückseite,
einem ringförmigen Ring oder einer ringförmigen Rille bzw. Rinne (18), die in die Vorderseite des äußeren Rings (12) eingeschnitten ist, um einen thermischen Entlastungsstreifen (20) zu bilden,
einer transparenten Platte (14), die in den äußeren Ring (12) eingepaßt und an dessen vorderer Fläche nahe dem thermischen Entlastungsstreifen (20) angeordnet ist und eine in dieselbe Richtung wie die Vorderseite des äuße ren Rings weisende äußere Oberfläche und eine gegenüber liegende innere Oberfläche besitzt,
einer Fritte (22), die zwischen den äußeren Ring und die transparente Platte eingebracht und zum Anschweißen oder Anlöten der transparenten Platte an den äußeren Ring er hitzt ist,
einem Szintillationskristall (24), der bei Beaufschla gung durch Strahlung Licht aussendet und an der inneren Oberfläche der transparenten Platte (14) angeordnet ist, einem ringförmigen Ring oder einer ringförmigen Rille bzw. Rinne (42), die in die Rückseite des äußeren Rings zur Bildung eines thermischen Entlastungsrings einge schnitten ist,
einer in Richtung zur Rückseite des äußeren Rings ange ordneten Abdeckplatte (16) und
einer Fritte (46), die zwischen den äußeren Ring (12) und die Abdeckplatte (16) eingebracht und zum An schweißen oder Anlöten der Abdeckplatte am äußeren Ring erhitzt ist.
einem äußeren Ring (12) mit Vorder- und Rückseite,
einem ringförmigen Ring oder einer ringförmigen Rille bzw. Rinne (18), die in die Vorderseite des äußeren Rings (12) eingeschnitten ist, um einen thermischen Entlastungsstreifen (20) zu bilden,
einer transparenten Platte (14), die in den äußeren Ring (12) eingepaßt und an dessen vorderer Fläche nahe dem thermischen Entlastungsstreifen (20) angeordnet ist und eine in dieselbe Richtung wie die Vorderseite des äuße ren Rings weisende äußere Oberfläche und eine gegenüber liegende innere Oberfläche besitzt,
einer Fritte (22), die zwischen den äußeren Ring und die transparente Platte eingebracht und zum Anschweißen oder Anlöten der transparenten Platte an den äußeren Ring er hitzt ist,
einem Szintillationskristall (24), der bei Beaufschla gung durch Strahlung Licht aussendet und an der inneren Oberfläche der transparenten Platte (14) angeordnet ist, einem ringförmigen Ring oder einer ringförmigen Rille bzw. Rinne (42), die in die Rückseite des äußeren Rings zur Bildung eines thermischen Entlastungsrings einge schnitten ist,
einer in Richtung zur Rückseite des äußeren Rings ange ordneten Abdeckplatte (16) und
einer Fritte (46), die zwischen den äußeren Ring (12) und die Abdeckplatte (16) eingebracht und zum An schweißen oder Anlöten der Abdeckplatte am äußeren Ring erhitzt ist.
2. Szintillationskamera-Plattenanordnung nach Anspruch 1,
gekennzeichnet durch einen optischen Koppler (58), der
einen nahe bei dem Brechungsindex der transparenten
Platte liegenden Brechungsindex besitzt, an der inneren
Oberfläche der transparenten Platte aufgebracht bzw. an
geordnet ist und zwischen der transparenten Platte (12)
und dem Szintillationskristall (24) positioniert ist.
3. Szintillationskamera-Plattenanordnung nach Anspruch 1
oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine Schicht aus re
flektierendem Material zwischen dem Szintillationskri
stall (24) und der Abdeckplatte (16) benachbart zum
Szintillationskristall angeordnet ist, wobei das reflek
tierende Material im wesentlichen transparent gegenüber
auftreffender Strahlung und im wesentlichen reflektie
rend bei der Wellenlänge des vom Szintillationskristall
(24) bei Beaufschlagung durch Strahlung ausgesendeten
Lichts ist.
4. Szintillationskamera-Plattenanordnung nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß das reflektierende Material
Aluminiumoxid oder Magnesiumoxid ist.
5. Szintillationskamera-Plattenanordnung nach Anspruch 3
oder 4, gekennzeichnet durch eine nachgebige bzw. fe
dernde Kisseneinrichtung oder Dämpfungseinrichtung (30),
auf die das reflektierende Material aufgebracht ist.
6. Szintillationskamera-Plattenanordnung nach einem der
vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
die Fritte aus einer Indium-Zinn Mischung besteht.
7. Szintillationskamera-Plattenanordnung nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet, daß Antimon in einer kleinen
Menge zur Indium-Zinn-Fritte zugesetzt ist, um eine
Fritte zu erzielen, die 12% oder weniger Antimon ent
hält, wobei der Rest ungefähr 50-50 Indium und Zinn ist.
8. Verfahren zum hermetischen Abdichten von Szintillations
detektoren in einer Gammaplattenanordnung, mit den
Schritten:
Bilden eines äußeren Rings mit Vorder- und Rückfläche, Schweißen oder Löten einer transparenten Platte an die Vorderseite des äußeren Rings,
Anordnen eines Szintillationskristalls gegen die inneren Oberfläche der transparenten Platte,
Sichern des Szintillationskristalls in seiner Position, um ein Zerbrechen bzw. eine Rißbildung oder eine Beschädigung aufgrund einer Bewegung zu verhindern, und
Schweißen oder Löten einer Abdeckplatte an den Rücken des äußeren Rings, wodurch der Szintillationskristall mit einem Gehäuse umgeben wird.
Bilden eines äußeren Rings mit Vorder- und Rückfläche, Schweißen oder Löten einer transparenten Platte an die Vorderseite des äußeren Rings,
Anordnen eines Szintillationskristalls gegen die inneren Oberfläche der transparenten Platte,
Sichern des Szintillationskristalls in seiner Position, um ein Zerbrechen bzw. eine Rißbildung oder eine Beschädigung aufgrund einer Bewegung zu verhindern, und
Schweißen oder Löten einer Abdeckplatte an den Rücken des äußeren Rings, wodurch der Szintillationskristall mit einem Gehäuse umgeben wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8, gekennzeichnet durch den zu
sätzlichen Schritt:
Einschneiden eines ringförmigen Rings in die Oberfläche des äußeren Rings zur Bildung von Beanspruchungs- und Wärmeentlastungsstreifen, an den bzw. die die transparente Platte und/oder die Abdeckplatte anschweißbar oder anlötbar sind.
Einschneiden eines ringförmigen Rings in die Oberfläche des äußeren Rings zur Bildung von Beanspruchungs- und Wärmeentlastungsstreifen, an den bzw. die die transparente Platte und/oder die Abdeckplatte anschweißbar oder anlötbar sind.
10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, gekennzeichnet durch
den zusätzlichen Schritt:
Beschichten der inneren Oberfläche der transparenten Platte mit einem optischen Koppler und Anordnen des Szintillationskristalles auf der freiliegenden Oberflä che des optischen Kopplers derart, daß der optische Koppler sandwichartig zwischen der Szintillationskri stalloberfläche, mit der er in enger Berührung steht, und der inneren Oberfläche der transparenten Platte angeordnet ist.
Beschichten der inneren Oberfläche der transparenten Platte mit einem optischen Koppler und Anordnen des Szintillationskristalles auf der freiliegenden Oberflä che des optischen Kopplers derart, daß der optische Koppler sandwichartig zwischen der Szintillationskri stalloberfläche, mit der er in enger Berührung steht, und der inneren Oberfläche der transparenten Platte angeordnet ist.
11. Verfahren nach Anspruch 8, 9 oder 10, gekennzeichnet
durch den zusätzlichen Schritt:
Vorbereiten der transparenten Platte für das Schweißen durch den zusätzlichen Schritt des Aufbringens von Pla tin oder anderem geeignetem Material auf die transpa rente Platte zur Unterstützung des nachfolgenden Schweiß- oder Lötvorgangs.
Vorbereiten der transparenten Platte für das Schweißen durch den zusätzlichen Schritt des Aufbringens von Pla tin oder anderem geeignetem Material auf die transpa rente Platte zur Unterstützung des nachfolgenden Schweiß- oder Lötvorgangs.
12. Szintillationskamera-Plattenanordnung mit verlängerter
Lebensdauer, mit
einem Körper und einem um den Körper herum abgedichteten Rahmen,
einer Strahlungsverarbeitungseinrichtung (24), die im Körper zur Umwandlung der auftreffenden Strahlung in Licht angeordnet ist, und
einer im Körper angeordneten lichtleitenden Einrichtung (18), die an dem Rahmen abdichtend angebracht und mit der Strahlungsverarbeitungseinrichtung zum Empfangen und Führen des Lichts gekoppelt ist.
einem Körper und einem um den Körper herum abgedichteten Rahmen,
einer Strahlungsverarbeitungseinrichtung (24), die im Körper zur Umwandlung der auftreffenden Strahlung in Licht angeordnet ist, und
einer im Körper angeordneten lichtleitenden Einrichtung (18), die an dem Rahmen abdichtend angebracht und mit der Strahlungsverarbeitungseinrichtung zum Empfangen und Führen des Lichts gekoppelt ist.
13. Szintillationskamera-Plattenanordnung nach Anspruch 12,
gekennzeichnet durch eine reflektierende Einrichtung,
die benachbart zur Strahlungsverarbeitungseinrichtung
für die Reflektion des durch die Strahlungsverarbei
tungseinrichtung erzeugten Lichts angeordnet ist, wo
durch die Lichtabgabe optimiert ist.
14. Szintillationskamera-Plattenanordnung nach Anspruch 13,
dadurch gekennzeichnet, daß die reflektierende Einrich
tung aus einer Schicht aus Magnesiumoxid oder Alumini
umoxid besteht.
15. Szintillationskamera-Plattenanordnung nach einem der
Ansprüche 12 bis 14, gekennzeichnet durch eine optische
Koppeleinrichtung (58) zur Kopplung der Verarbeitungs
einrichtung (24) mit der lichtleitenden Einrichtung, wo
bei die optische Koppeleinrichtung eine Mischung oder
Masse aufweist, deren Brechungsindex nahe beim Bre
chungsindex der Lichtführungseinrichtung liegt.
16. Szintillationskamera-Plattenanordnung nach einem der
Ansprüche 12 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß das Ab
dichtmittel eine geschweißte oder gelötete Verbindung
aufweist.
17. Szintillationskamera-Plattenanordnung nach einem der
Ansprüche 12 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß das Ab
dichtmittel weiterhin eine aus Indium-Zinn hergestellte
Fritte umfaßt, die mit dem Rahmen und dem Körper ver
schweißt oder verlötet ist.
18. Szintillationskamera-Plattenanordnung nach einem der
Ansprüche 12 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß die
lichtleitende Einrichtung eine Glasplatte, die am Rahmen
abdichtend angebracht und optisch mit der Strahlungsver
arbeitungseinrichtung gekoppelt ist, und eine optisch
mit der Glasplatte gekoppelte Lichtröhre (oder
Lichtkanal) umfaßt.
19. Szintillationskamera-Plattenanordnung nach einem der
Ansprüche 12 bis 18, gekennzeichnet durch eine optische
Koppeleinrichtung zur Kopplung der Glasplatte mit dem
Szintillator und der Lichtröhre bzw. des Lichtkanals mit
der Glasplatte.
20. Szintillationskamera-Plattenanordnung mit
einem äußeren metallischen Ring (12) mit Vorder- und
Rückseite,
einer in den äußeren Ring eingepaßten transparenten Platte (14), die auf der Frontfläche des äußeren Rings angeordnet ist und eine äußere Oberfläche, die in dieselbe Richtung wie die Frontfläche gerichtet ist, sowie eine gegenüberliegende innere Oberfläche aufweist, einer direkten metallischen Verbindung (bond) zwischen dem äußeren Ring und der transparenten Platte,
einem Szintillationskristall (24), der bei Beaufschla gung durch Strahlung Licht aussendet und an der inneren Oberfläche der transparenten Platte angeordnet ist,
einer in Richtung zum Rücken des äußeren Rings oder an dessen Rückseite angeordneten Abdeckplatte (16), und
einer direkten metallischen Verbindung (bond) zwischen dem äußeren Ring und der Abdeckplatte.
einer in den äußeren Ring eingepaßten transparenten Platte (14), die auf der Frontfläche des äußeren Rings angeordnet ist und eine äußere Oberfläche, die in dieselbe Richtung wie die Frontfläche gerichtet ist, sowie eine gegenüberliegende innere Oberfläche aufweist, einer direkten metallischen Verbindung (bond) zwischen dem äußeren Ring und der transparenten Platte,
einem Szintillationskristall (24), der bei Beaufschla gung durch Strahlung Licht aussendet und an der inneren Oberfläche der transparenten Platte angeordnet ist,
einer in Richtung zum Rücken des äußeren Rings oder an dessen Rückseite angeordneten Abdeckplatte (16), und
einer direkten metallischen Verbindung (bond) zwischen dem äußeren Ring und der Abdeckplatte.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/755,815 US5229613A (en) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | Extended lifetime scintillation camera plate assembly |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4227700A1 true DE4227700A1 (de) | 1993-03-11 |
Family
ID=25040762
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4227700A Withdrawn DE4227700A1 (de) | 1991-09-06 | 1992-08-21 | Szintillationskamera-plattenanordnung mit verlaengerter lebensdauer |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5229613A (de) |
JP (1) | JPH07128453A (de) |
DE (1) | DE4227700A1 (de) |
FR (1) | FR2683636B1 (de) |
GB (1) | GB2259433B (de) |
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- 1991-09-06 US US07/755,815 patent/US5229613A/en not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-08-21 DE DE4227700A patent/DE4227700A1/de not_active Withdrawn
- 1992-08-26 GB GB9218162A patent/GB2259433B/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-09-03 JP JP4262947A patent/JPH07128453A/ja active Pending
- 1992-09-04 FR FR9210612A patent/FR2683636B1/fr not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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FR2683636B1 (fr) | 1996-09-13 |
GB2259433A (en) | 1993-03-10 |
GB2259433B (en) | 1995-11-22 |
GB9218162D0 (en) | 1992-10-14 |
JPH07128453A (ja) | 1995-05-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8141 | Disposal/no request for examination |