DE4218064C2 - Dosierverfahren zum volumengenauen Auftragen von Klebstoff-Tropfen auf ein Substrat - Google Patents

Dosierverfahren zum volumengenauen Auftragen von Klebstoff-Tropfen auf ein Substrat

Info

Publication number
DE4218064C2
DE4218064C2 DE4218064A DE4218064A DE4218064C2 DE 4218064 C2 DE4218064 C2 DE 4218064C2 DE 4218064 A DE4218064 A DE 4218064A DE 4218064 A DE4218064 A DE 4218064A DE 4218064 C2 DE4218064 C2 DE 4218064C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
pressure
daz
waste
application
expected
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE4218064A
Other languages
English (en)
Other versions
DE4218064A1 (de
Inventor
Bernhard Dipl Ing Martin
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Martin GmbH fuer Umwelt und Energietechnik
Original Assignee
Martin GmbH fuer Umwelt und Energietechnik
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Martin GmbH fuer Umwelt und Energietechnik filed Critical Martin GmbH fuer Umwelt und Energietechnik
Priority to DE4218064A priority Critical patent/DE4218064C2/de
Publication of DE4218064A1 publication Critical patent/DE4218064A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE4218064C2 publication Critical patent/DE4218064C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H05K13/0469—Surface mounting by applying a glue or viscous material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J4/00—Feed or outlet devices; Feed or outlet control devices
    • B01J4/02—Feed or outlet devices; Feed or outlet control devices for feeding measured, i.e. prescribed quantities of reagents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1007—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1007—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material
    • B05C11/1013—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material responsive to flow or pressure of liquid or other fluent material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C17/00—Hand tools or apparatus using hand held tools, for applying liquids or other fluent materials to, for spreading applied liquids or other fluent materials on, or for partially removing applied liquids or other fluent materials from, surfaces
    • B05C17/002—Hand tools or apparatus using hand held tools, for applying liquids or other fluent materials to, for spreading applied liquids or other fluent materials on, or for partially removing applied liquids or other fluent materials from, surfaces with feed system for supplying material from an external source; Supply controls therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C17/00—Hand tools or apparatus using hand held tools, for applying liquids or other fluent materials to, for spreading applied liquids or other fluent materials on, or for partially removing applied liquids or other fluent materials from, surfaces
    • B05C17/005—Hand tools or apparatus using hand held tools, for applying liquids or other fluent materials to, for spreading applied liquids or other fluent materials on, or for partially removing applied liquids or other fluent materials from, surfaces for discharging material from a reservoir or container located in or on the hand tool through an outlet orifice by pressure without using surface contacting members like pads or brushes
    • B05C17/00523—Hand tools or apparatus using hand held tools, for applying liquids or other fluent materials to, for spreading applied liquids or other fluent materials on, or for partially removing applied liquids or other fluent materials from, surfaces for discharging material from a reservoir or container located in or on the hand tool through an outlet orifice by pressure without using surface contacting members like pads or brushes provided with means to heat the material
    • B05C17/0054—Hand tools or apparatus using hand held tools, for applying liquids or other fluent materials to, for spreading applied liquids or other fluent materials on, or for partially removing applied liquids or other fluent materials from, surfaces for discharging material from a reservoir or container located in or on the hand tool through an outlet orifice by pressure without using surface contacting members like pads or brushes provided with means to heat the material the driving means for the material being pneumatic or hydraulic
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F13/00—Apparatus for measuring by volume and delivering fluids or fluent solid materials, not provided for in the preceding groups
    • G01F13/006—Apparatus for measuring by volume and delivering fluids or fluent solid materials, not provided for in the preceding groups measuring volume in function of time
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • B05C5/0212—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles
    • B05C5/0216—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles by relative movement of article and outlet according to a predetermined path
    • B05C5/022—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles by relative movement of article and outlet according to a predetermined path the outlet being fixed during operation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Dosierverfahren zum volumen­ genauen Auftragen von Klebstoff-Tropfen auf ein Substrat.
In der DE-OS 40 12 879 ist ein Verfahren beschrieben, bei dem zur automatischen Bestückung von Leiterplatten mit SMD- Bausteinen für die Oberflächen-Montage durch eine in einer Positioniereinheit angeordnete Dosiervorrichtung zunächst Klebstoff-Tropfen auf die Leiterplatte aufgebracht werden. Auf diese Klebstoff-Tropfen werden dann die SMD-Bausteine aufgesetzt. Der Klebstoff härtet durch die Einwirkung von Temperatur oder UV-Strahlung aus. Die SMD-Bausteine sind dann in der richtigen Lage auf der Leiterplatte so fest fixiert, daß die elektrische Verbindung im Schwallbad, durch Reflowlöten - oder durch Löten in der Dampfphase - hergestellt weden kann. Die zum Auftragen von Klebstoff-Tropfen eingesetzten Dosiervorrichtungen bestehen im wesentlichen aus einer mit Druckluft über ein Druckventil beaufschlagbaren Klebstoff-Kartusche und einer in die Klebstoff-Kartusche eingesetzten Dosierdüse.
Bei der Klebstoffauftragung wird dabei wie folgt vorgegangen. Zunächst wird die Klebstoff-Kartusche durch Einschalten des Druckventils mit Druckluft beaufschlagt. Es wird dann fortlaufend in bestimmten Zeitintervallen der in der Klebstoff-Kartusche herrschende Druck gemessen. Es wird eine dem jeweils an einem vorbestimmten Zeitintervall ge­ messenen Druckwert entsprechende Auftragungsmenge aus der Tabelle eines Speichers ausgelesen. Die aufeinanderfolgend ausgelesenen Auftragungsmengen werden aufaddiert und die gebildete Summe wird mit einem vorgegebenen Sollwert für die gewünschte Auftragungsmenge verglichen. Schließlich wird der Dosiervorgang bei Erreichen des vorgegebenen Soll­ wertes durch Abschalten des mit der Klebstoff-Kartusche verbundenen Druckventils beendet.
Bei einer derartigen Vorgehensweise besteht ein Problem darin, daß bei Erreichen des vorgegebenen Sollwertes für die gewünschte Auftragungsmenge und bei Beendigung des Dosier­ vorganges infolge der Abschaltverzögerung des genannten Druckventils und des nicht definierten Abfalles des Druckes in der Klebstoff-Kartusche weiterhin Klebstoff aus der Düse der Klebstoff-Kartusche ausgegeben wird. Dies hat zur Folge, daß die tatsächlich ausgegebene Auftragungsmenge nicht genau dem gewünschten Sollwert entspricht, sondern größer ist. Da sowohl der Druck in der Klebstoff-Kartusche als auch die Abfallverzögerung die nach der Beendigung des Dosiervorganges, d. h. nach Abschalten des Druckventils, ausgegebene Auftragungsmenge beeinflussen, schwanken diese Auftragungsmengen, so daß auch die insgesamt ausgegebenen Auftragungsmengen schwanken und nicht definiert sind.
Aus der Druckschrift EP 0 304 396 A1 geht ein Dosiergerät zum Dosieren und Auftragen von flüssigen oder pastösen Medien, beispielsweise von Klebstoffpunkten auf eine Leiterplatte hervor, bei der über einen Füllstandssensor der Füllstand des Klebstoffes in der Kartusche des Dosiergerätes erfaßt und die Druckbeaufschlagung abhängig vom Füllstand geändert wird. Dabei berechnet ein Rechner abhängig vom Füllstand in der Kartusche und der gewünschten Aus­ bringungsmenge und über den Druck, der konstant gehalten wird, die Dosierzeit.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Dosierverfahren zum volumengenauen Auftragen von Klebstoff- Tropfen auf ein Substrat anzugeben, bei dem die tatsächlich ausgegebenen Auftragungsmengen möglichst genau einem vorgegebenen Sollwert entsprechen.
Diese Aufgabe wird durch ein Dosierverfahren gemäß dem Patentanspruch 1 gelöst.
Der wesentliche Vorteil besteht darin, daß bei Ausübung des erfindungsgemäßen Verfahrens vor der Abschaltung des Druckventils in bestimmten Zeitintervallen für den jeweils herrschenden Druck in der Klebstoff-Kartusche die Auftra­ gungsmenge ermittelt wird, die bei einem Abschalten des Druckventils bei diesem Druck zu erwarten wäre, und daß der tatsächliche Abschalt-Zeitpunkt so festgelegt wird, daß die tatsächlich bereits aufgetragene Auftragungsmenge zu­ sammen mit der noch zu erwartenden Auftragungsmenge dem ge­ wünschten Sollwert entspricht. Bei Anwendung des erfin­ dungsgemäßen Verfahrens lassen sich daher vorteilhafterweise genau vorbestimmte Auftragungsmengen reproduzierbar erreichen. Da die nach Abschaltung des Druckventils noch zu erwartenden Auftragungsmengen im Vergleich zu den tatsächlichen Auftragungsmengen vor allem bei kleinen Druckbeaufschlagungszeiten der Klebstoff-Kartusche ver­ gleichsweise groß sind und daher bei den bekannten Verfahren bei kleinen Dosierzeiten relativ große Fehler verursachen, eignet sich das vorliegende Verfahren insbesondere auch für kleine Druckbeaufschlagungszeiten, die erwünscht sind, da Bestückungsautomaten schnell arbeiten sollen.
Bei einem ersten bevorzugten, besonders einfachen Dosier­ verfahren wird die nach dem Abschalten noch zu erwartende Auftragungsmenge als Funktion des Abschaltdruckes ermittelt.
Bei einem weiteren bevorzugten, besonders genauen Dosier­ verfahren wird die nach dem Abschalten noch zu erwartende Auftragungsmenge als Funktion des Abschaltdruckes und des Füllstandes ermittelt. Dabei ist es bei diesem Verfahren möglich, den Füllstand einerseits über die Steigung der gerade durchlaufenen Druck/Zeit-Funktion zu ermitteln oder quasi "selbstlernend" aus einer vorangehenden Setzoperation, bei der für einen beliebigen Abschaltdruck die danach noch abgegebene Auftragungsmenge ermittelt wurde, zu be­ stimmen. Bei dem zuletzt beschriebenen Vorgang werden vor­ teilhafterweise auch mechanische Veränderungen, z. B. Alterungsvorgänge, am Druckventil berücksichtigt.
Im folgenden werden die Erfindung und deren Ausgestaltungen im Zusammenhang mit den Figuren näher erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 ein Blockschaltbild einer Anordnung zur Durch­ führung des erfindungsgemäßen Verfahrens;
Fig. 2 ein Druck/Zeit-Diagramm;
Fig. 3 ein weiteres Druck-Zeit-Diagramm, das verschiedene Füllstände in der Kartusche berücksichtigt.
Zu der Erfindung führten die folgenden Überlegungen. Bei der Druckbeaufschlagung von Klebstoff-Kartuschen (sogenanntes "Druckluft-Dispensern"), die durch ein zeitgesteuert ein- und wieder ausgeschaltetes Druckventil druckbeaufschlagt werden, wird die pro Dosiervorgang ausgegebene Auftragungsmenge durch die Abschaltverzögerung des Druckventils, die mindestens 20 ms beträgt, mitbestimmt. Dies bedeutet, daß die jeweils tatsächlich ausgegebenen Auftragungsmengen auch dann sehr ungenau sind, wenn der das Druckventil steuernde Zeitgeber sehr genau arbeitet. Erfindungsgemäß kann eine Abhilfe durch Berücksichtigung der Abschaltverzögerung als Funktion des Abschaltdruckes geschaffen werden. Anders ausgedrückt kann aufgrund der einem Mikroprozessor zur Verfügung stehenden Informationen für jeden beliebigen Abschaltdruck im voraus die bei diesem Abschaltdruck aufgrund der Abschaltverzögerung und des verzögerten Druckabfalls des Druckventils noch zu erwartende Auftragungsmenge ermittelt werden. Die tatsächliche Ab­ schaltung des Druckventils erfolgt dann bei demjenigen Ab­ schaltdruck, bei dem die Summe der bei diesem Abschaltdruck bereits ausgegebenen Auftragungsmenge und der für diesen Abschaltdruck ermittelten, aufgrund der Abschaltverzögerung und des verzögerten Druckabfalls noch zu erwartenden Auftragungsmenge einem gewünschten Sollwert entspricht. Da der Druckverlauf als Funktion der Zeit auch von dem jeweiligen Füllstand in der Klebstoff- Kartusche abhängt, kann auch der Füllstand ermittelt und berücksichtigt werden.
In der Fig. 1 ist eine Klebstoff-Kartusche mit 1 be­ zeichnet. Die Düse der Kartusche 1, durch die der Klebstoff aus­ gegeben wird, ist mit 2 bezeichnet. Über eine Leitung 3 werden von einem Mikroprozessor 4 ausgegebene Steuersignale an ein Druckventil (nicht dargestellt) angelegt, das die Druckzufuhr zur Kartusche 1 einschalten oder unterbrechen kann. Der Mikroprozessor 4 empfängt an seinem Eingang 4-1 ein den Druck in der Kartusche 1 anzeigendes Signal eines Druckmessers 5. An einem Eingang 4-2 kann dem Mikrocomputer 4 ein die Temperatur des in der Kartusche befindlichen Klebstoffes anzeigendes Signal von einer Temperaturmeßeinrichtung 6 zugeführt werden. Schließlich stehen dem Mikroprozessor 4 am Eingang 4-3 in einem Speicher 7 gespeicherte Informationen zur Verfügung, aus denen er die aufgrund der Abschaltverzögerung und des verzögerten Druckabfalles des Druckventils bei einem Abschaltdruck noch zu erwartenden Auftragungsmengen ermitteln kann.
Es wird nun eine erste Ausführungsform des vorliegenden Verfahrens anhand der Fig. 2 näher erläutert.
In der Fig. 2 ist der Druckverlauf in der Klebstoff- Kartusche während eines Dosiervorganges in Abhängigkeit von der Zeit dargestellt. Bei einer Setzoperation eines Klebstoff- Tropfens wird das Druckventil zum Zeitpunkt t1 eingeschaltet und zum Zeitpunkt t2 bei einem Abschaltdruck PAbs ausgeschaltet. Infolge einer Abschaltverzögerung des Druckventils spricht dieses erst zum Zeitpunkt t3 an, so daß in der Zeitspanne t3-t2 entsprechend dem Druckaufbau in der Klebstoff-Kartusche 1 weiter Klebstoff ausgetragen wird. Zum Zeitpunkt t3 wird dann das Druckventil geschlossen und der Druck in der Klebstoff-Kartusche 1 fällt auf 0 ab. Auch während dieser Abfallzeit wird weiter Klebstoff ausgetragen.
Um dies zu berücksichtigen, wird wie folgt vorgegangen. Nach dem Einschaltzeitpunkt t1 wird nach dem bekannten Integrationsverfahren fortlaufend an bestimmten Zeitintervallen die jeweils ausgetragene Auftragungsmenge M, durch Druckbestimmung in der aus der eingangs bereits genannten DE-OS 40 12 879 beschriebenen Weise, ermittelt. Gleichzeitig wird bei jedem oder bestimmten dieser Zeitintervalle aus den im Speicher 7 zur Verfügung stehenden Informationen ermittelt, welche Auftragungsmenge m bei einer Abschaltung des Druckventils bei diesem Zeitintervall aufgrund der Abfallverzögerung des Druckventils noch zu erwarten wäre. Wenn die Summe M+m der tatsächlich ausgegebenen Auftragungsmenge M und der aufgrund der Abfallverzögerung des Druckventils noch zu erwartenden Auftragungsmenge m einem vorgegebenen Sollwert S entspricht, wird das Druckventil abgeschaltet.
Beispielsweise sind im Speicher 7 die entsprechenden In­ formationen in Form der folgenden Tabelle I enthalten.
Die Spalte PAbs enthält Werte möglicher Abschaltdrücke. Die Spalte DAZ enthält diejenigen Werte der zum Zeitpunkt des entsprechenden Abschaltdruckes tatsächlich ausgegebenen Auftragungsmengen und die Spalte DAZAbfall enthält diejenigen Werte, die aufgrund der Abfallverzögerung bei dem entsprechenden Abschaltdruck noch zu erwarten sind.
Da die Werte DAZ und DAZAbfall auch von der Art des in der Klebstoff-Kartusche 1 befindlichen Klebstoffes abhängen, können für verschiedene Arten von Klebstoff im Speicher 7 spezielle Tabellen enthalten sein, die in Abhängigkeit von dem tatsächlich gerade verwendeten Klebstoff angewendet werden.
In der Fig. 3 ist ein weiteres Druck/Zeit-Diagramm dar­ gestellt, wobei die Kurve F1 den Druckverlauf bei einer leeren Kartusche und die Kurve FN den Druckverlauf bei einer vollen Kartusche zeigt. Zwischen diesen beiden Kurven liegen beliebig viele weitere Kurven F2, F3, . . ., die den Füllständen zwischen dem Füllstand F1 und dem Füllstand FN entsprechen. Es ist nun erforderlich, daß der Mikroprozessor 4 ermittelt, welcher Füllstand gerade vorherrscht. Zu diesem Zweck kann der Speicher 7 die folgende Tabelle II enthalten.
In dieser Tabelle II sind in der Spalte PAbs wieder die verschiedenen Druckwerte enthalten. Eine Spalte DAZ enthält die Werte der für den entsprechenden Abschaltdruck PAbs tatsächlich ausgetragenen Klebstoffmenge DAZ. Für jeden Füllstand F1, F2, . . ., FN ist eine Spalte vorhanden, die die noch zu erwartende Auftragungsmenge DAZAbfall enthält. Um festzustellen, welche der Spalten F1, F2, . . ., FN gerade anzuwenden ist bzw. welcher Füllstand in der Klebstoff- Kartusche 1 gerade vorherrscht, kann der Mikroprozessor 4 in der folgenden Weise vorgehen.
1. Es wird die Steigung der gerade anzuwendenden Kurve F1, F2, . . ., FN durch Erfassen der Druckwerte bei zwei verschiedenen Zeitintervallen des Bereiches t2-t1 bestimmt. Der Mikroprozessor weiß dann, welche der Spalten F1, F2, . . ., FN anzuwenden ist.
2. Ein anderes Verfahren besteht darin, daß der Mikro­ prozessor 4 in der ihm zur Verfügung stehenden Tabelle II in Abhängigkeit von den bei einer vorangehenden Setzoperation ermittelten Werte DAZ und DAZAbfall feststellt, in welcher Spalte F1, F2, . . ., FN die gerade passendsten Werte enthalten sind. Im Gegensatz zum Verfahren gemäß Punkt 1. wird also nicht eine bestimmte Kurve ermittelt, die dann weiterhin angewendet wird, sondern es wird bei einer vorangehenden Setzoperation bei einem bestimmten Druck PAbs abgeschaltet und die dann noch zu erwartende Auftragungsmenge DAZAbfall durch Integration ermittelt. Daraufhin wird festgestellt, in welcher Spalte F1, F2, . . ., FN sich für diesen Abschaltdruck PAbs der diesem zuvor ermittelten Integrationswert DAZAbfall nächstliegende Wert befindet. Diese Spalte wird dann weiterhin angewendet. Diese Vorgehensweise hat den Vorteil, daß nicht nur der Füllstand berücksichtigt wird, sondern daß auch automatisch andere Vorgänge, z. B. mechanische Veränderungen des Druckventils oder Veränderungen der Länge der Druckleitungen etc., automatisch berücksichtigt werden.

Claims (5)

1. Dosierverfahren zum volumengenauen Auftragen von Klebstoff- Tropfen auf ein Substrat mit den folgenden Schritten:
  • a) Vorgabe eines Sollwertes der aufzutragenden Auftragungsmenge;
  • b) Einschalten des Druckventils der Klebstoff-Kartusche (1);
  • c) Ermitteln von Werten der in der Klebstoff-Kartusche herrschenden Drücke in bestimmten Zeitintervallen und Auslesen der den jeweiligen Druckwerten zugeordneten, tatsächlich bereits ausgegebenen Auftragungsmengen (DAZ) aus einem Speicher;
  • d) Summenbildung aus der tatsächlich bereits ausgegebenen Auftragungsmenge (DAZ) und einer infolge der Abschaltverzögerung und des verzögerten Druckabfalles des Druckventils bei dem jeweiligen Druckwert noch zu erwartenden Auftragungsmenge (DAZAbfall) aus dem Speicher, in dem diese noch zu erwartenden Auftragungsmengen druckabhängig gespeichert sind und
  • e) Abschalten des Druckventils, wenn die gebildete Summe dem Sollwert entspricht.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Werte der noch zu erwartenden Auftragungsmenge (DAZAbfall) jeweils in Abhängigkeit vom Druck (PAbs) für verschiedene Arten von Klebstoffen gespeichert sind.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Werte der noch zu erwartenden Auftragungsmenge (DAZAbfall) in Abhängigkeit vom Druck (PAbs) für verschiedene Klebstoff- Füllstände in einem Speicher eines Mikroprozessors (4) gespeichert sind.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Mikroprozessor (4) zur Ermittlung des jeweiligen Füllstandes aus wenigstens bei zwei Zeitintervallen gemessenen Druckwerten in der Klebstoff-Kartusche (1) die Steigung der jeweiligen Druck/Zeit-Funktion (F1, F2, . . ., FN) ermittelt.
5. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Mikroprozessor bei einer Operation zum Setzen eines Klebstoff-Tropfens für einen bestimmten Abschaltdruck (PAbs), bei dem das Druckventil abgeschaltet wird, die noch zu erwartende Auftragungsmenge (DAZAbfall) durch Messen des Druckes bei vorgegebenen Zeitintervallen und Aufaddieren der den Druckwerten zugeordneten Auftragungsmengen ermittelt und bei einer nachfolgenden Setzoperation aus den für verschiedene Füllstände jeweils gespeicherten, noch zu erwartenden Auftragungsmengen (DAZAbfall) für den Abfalldruck ermittelt, welche dieser für verschiedene Füllstände gespeicherten, zu erwartenden Auftragungsmengen (DAZAbfall) der zuvor ermittelten Auftragungsmenge (DAZAbfall) am nächsten kommt, und dann die dem entsprechenden Füllstand zugeordneten Werte anwendet.
DE4218064A 1992-06-01 1992-06-01 Dosierverfahren zum volumengenauen Auftragen von Klebstoff-Tropfen auf ein Substrat Expired - Lifetime DE4218064C2 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4218064A DE4218064C2 (de) 1992-06-01 1992-06-01 Dosierverfahren zum volumengenauen Auftragen von Klebstoff-Tropfen auf ein Substrat

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4218064A DE4218064C2 (de) 1992-06-01 1992-06-01 Dosierverfahren zum volumengenauen Auftragen von Klebstoff-Tropfen auf ein Substrat

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE4218064A1 DE4218064A1 (de) 1993-12-09
DE4218064C2 true DE4218064C2 (de) 1996-04-04

Family

ID=6460160

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4218064A Expired - Lifetime DE4218064C2 (de) 1992-06-01 1992-06-01 Dosierverfahren zum volumengenauen Auftragen von Klebstoff-Tropfen auf ein Substrat

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE4218064C2 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19609094A1 (de) * 1995-03-09 1996-09-12 Martin Umwelt & Energietech Einrichtung zur Erkennung des Füllstandes der Kartusche einer Dosiereinrichtung

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015206760A1 (de) * 2015-04-15 2016-10-20 Henkel Ag & Co. Kgaa Vorrichtung und Verfahren zur dosierten Abgabe von einer Flüssigkeit
DE102017121426A1 (de) * 2017-09-15 2019-03-21 Marco Systemanalyse Und Entwicklung Gmbh Verfahren zur Füllstandsermittlung
US20210223082A1 (en) * 2018-06-07 2021-07-22 Amgen Inc. In-line measurement of fill system
CN115155953A (zh) * 2022-07-13 2022-10-11 吴宪君 一种适用于粘性流体的智能输出和补充装置及其使用方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3728054A1 (de) * 1987-08-20 1989-03-02 Klatt Helmuth Verfahren und vorrichtung zum dosieren und auftragen von fluessigen oder pastoesen medien auf einen gegenstand
DE4012879A1 (de) * 1989-08-28 1991-03-14 Martin Umwelt & Energietech Verfahren und einrichtung zum dosierten auftragen von klebstoff-tropfen auf ein substrat

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19609094A1 (de) * 1995-03-09 1996-09-12 Martin Umwelt & Energietech Einrichtung zur Erkennung des Füllstandes der Kartusche einer Dosiereinrichtung
DE19609094C2 (de) * 1995-03-09 2000-07-20 Martin Umwelt & Energietech Einrichtung zur Erkennung eines bestimmten Füllstandes einer über ein Ventil druckbeaufschlagten Kartusche einer Dosiereinrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
DE4218064A1 (de) 1993-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4092642C1 (de) Flüssigkeitsausgabevorrichtung
EP0304396B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Dosieren und Auftragen von flüssigen oder pastösen Medien auf einen Gegenstand
EP1206967B1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Aufnahme und/oder Abgabe von Flüssigkeitsproben
DE4218064C2 (de) Dosierverfahren zum volumengenauen Auftragen von Klebstoff-Tropfen auf ein Substrat
DE4326492A1 (de) Mehrfach-Komponenten-Controller
DE2700875C2 (de) Mischanordnung für eine erste flüssige Komponente mit mindestens einer weiteren flüssigen Komponente
DE3805841A1 (de) Verfahren zum bestuecken von bauelementetraegern mit bauelementen in oberflaechenmontagetechnik
DE19609094C2 (de) Einrichtung zur Erkennung eines bestimmten Füllstandes einer über ein Ventil druckbeaufschlagten Kartusche einer Dosiereinrichtung
DE2941716C2 (de) Vorrichtung zum Messen des Kraftstoff-Verbrauchs einer Brennkraftmaschine
DE102020110201A1 (de) Dosiervorrichtung zur Dosierung von Flüssigkeiten
DE3230642A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum anziehen eines ein gewinde tragenden verbindungselements
EP0425866A2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen kleiner Mengen einer pastösen Masse auf Leiterplatten
EP1570241B1 (de) Verfahren zum abfüllen einer definierten menge eines mediums in einen behälter
DE4012879A1 (de) Verfahren und einrichtung zum dosierten auftragen von klebstoff-tropfen auf ein substrat
DE102017121426A1 (de) Verfahren zur Füllstandsermittlung
EP0133482A2 (de) Verfahren zur Regelung eines Reifenfüllgerätes
CH698293B1 (de) Verfahren zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat.
DE3307585C2 (de) Verfahren zur Messung des Ablaufs eines Bands
EP0408051A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Fördern von flüssigen oder pastösen Substanzen
DE2353730C3 (de) Einrichtung zum Stanzen von Platinen für konische Rotor- und Statorpakete von Elektromotoren
DE2158659C3 (de) Vorrichtung zur Ausgabe vorbestimmter Mengen von Flüssigkeiten aus Vorratsbehältern in ein Arbeitsgefäß
DD227623A1 (de) Verfahren zum dosieren von fluessigen medien
DE4042592C2 (en) Adhesive droplet applicator
DE2915931C3 (de) Einrichtung zur Entnahme einer Fluidprobe aus einer Fluidleitung
DE2812264A1 (de) Verfahren zur kontrolle des mischungsverhaeltnisses mehrerer komponenten

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8363 Opposition against the patent
8368 Opposition refused due to inadmissibility
R071 Expiry of right
R071 Expiry of right