CH698293B1 - Verfahren zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat. - Google Patents

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat (1), bei dem eine pneumatische Vorrichtung einen Druckpuls an einen Klebstoffbehälter anlegt, um eine vorbestimmte Klebstoffmenge durch eine Düse (5) abzugeben, wobei der Druckpuls durch ein Druckniveau p und eine Zeitdauer t charakterisiert ist. In einer Einrichtungsphase wird mindestens eine Funktion gespeichert, die es ermöglicht, das anzulegende Druckniveau p zu berechnen, wenn der Klebstoff die Temperatur T hat. Weiter werden für den Druckpuls eine Soll-Zeitdauer tso ll und ein Soll-Druckniveau ?soll und eine dazugehörige Temperatur T1 bestimmt, die bewirken, dass die vorbestimmte Menge an Klebstoff aufgetragen wird. Im Produktionsbetrieb wird bei Bedarf die aktuelle Temperatur Tist des Klebstoffs gemessen und neue Werte für das anzulegende Druckniveau ?neu und/oder die Zeitdauer tneu mit Hilfe mindestens einer Funktion berechnet.

Description

  [0001]    Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat der im Oberbegriff des Anspruchs 1 genannten Art.

  

[0002]    Bei der Montage von Halbleiterchips werden häufig Klebstoffe auf Epoxy-Basis eingesetzt, die Silberflocken enthalten. Der Klebstoff befindet sich in einer Spritze, die von einer pneumatischen Vorrichtung mit Druckpulsen beaufschlagt wird, um den Klebstoff portionenweise auszustossen. Das Auftragen des Klebstoffs erfolgt entweder mittels einer Dispensdüse, die mehrere Öffnungen aufweist, durch die der Klebstoff ausgeschieden und auf dem Substrat deponiert wird, oder mittels einer Schreibdüse, die eine einzige Öffnung aufweist, durch die der Klebstoff ausgeschieden wird. Die Schreibdüse wird mittels eines in zwei horizontalen Richtungen bewegbaren Antriebssystems entlang einer vorbestimmten Bahn geführt, so dass der deponierte Klebstoff auf dem Substrat ein vorbestimmtes Klebstoffmuster bildet.

   Eine Halbleiter-Montage-Einrichtung mit einer in zwei horizontalen Richtungen bewegbaren Schreibdüse ist beispielsweise aus der EP 1 432 013 bekannt. Die Spritze ist ortsfest angeordnet und deren Austrittsöffnung über einen Schlauch mit der beweglichen Schreibdüse verbunden. Die Abgabe des Klebstoffs erfolgt, indem die pneumatische Vorrichtung einen Druckpuls erzeugt, der gleich lang dauert wie die Schreibbewegung der Schreibdüse. Die abgegebene Klebstoffmenge hängt von mehreren Faktoren ab, wie z.B. dem angelegten Druck, dem Grad der Entleerung der Spritze, der Viskosität, der Geometrie der Dispensdüse. Aus den Patenten US 5 199 607 und US 5 277 333 und den Patentanmeldungen US 2006-0 225 786 und JP 04-200 671 sind pneumatische Vorrichtungen bekannt, die den Einfluss von Variationen des angelegten Drucks auf die abgegebene Klebstoffmenge reduzieren.

  

[0003]    Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, den Einfluss von Variationen der Viskosität des Klebstoffs auf die abgegebene Klebstoffmenge zu eliminieren oder zumindest zu reduzieren.

  

[0004]    Die genannte Aufgabe wird erfindungsgemäss gelöst durch die Merkmale des Anspruchs 1.

  

[0005]    Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass die Temperatur des Klebstoffs ein wichtiger Parameter ist, der einen grossen Einfluss auf die Viskosität des Klebstoffs hat, und dass die Temperatur des Klebstoffs durch zwei Effekte verändert wird, nämlich durch eine Änderung der Umgebungstemperatur und durch eine betriebsbedingte Erwärmung der Spritze. Wenn im Produktionsbetrieb eine Klebstoffportion nach der andern mit hoher Kadenz abgegeben wird, dann führt dies insbesondere bei hohen Drücken zu einer Erwärmung der Spritze. Bei jeder Unterbrechung der Produktion sinkt die Temperatur der Spritze wieder. Diese Temperaturschwankungen bewirken Viskositätsschwankungen und damit Schwankungen der abgegebenen Klebstoffmenge. Als Folge davon müssen die Betriebsparameter häufig manuell nachjustiert werden.

  

[0006]    Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat, bei dem eine pneumatische Vorrichtung einen Druckpuls an einen Klebstoffbehälter anlegt, um eine vorbestimmte Klebstoffmenge durch eine Düse abzugeben, wobei der Druckpuls durch ein Druckniveau  ? und eine Zeitdauer [tau] charakterisiert ist.

   Die Erfindung löst die gestellte Aufgabe wie folgt:
In einer Einrichtungsphase
wird mindestens eine Funktion gespeichert, die es ermöglicht, das anzulegende Druckniveau  ? zu berechnen, wenn der Klebstoff die Temperatur T hat,
werden für den Druckpuls eine Soll-Zeitdauer [tau]soll und ein Soll-Druckniveau  ?sollund eine dazugehörige Temperatur T1 bestimmt, die bewirken, dass die vorbestimmte Menge an Klebstoff aufgetragen wird, und
wird ein Skalierungsfaktor [gamma] bestimmt, wobei der Skalierungsfaktor [gamma] gleich dem Verhältnis zwischen dem für die Temperatur T1 ermittelten Soll-Druckniveau  ?soll und dem mit der mindestens einen Funktion berechneten Wert für das bei der Temperatur T1anzulegende Druckniveau ist.
Im Produktionsbetrieb werden die Werte  ? und/oder [tau] bei Bedarf neu berechnet gemäss den Schritten:

  
Messen der Temperatur Tist des Klebstoffs,
Berechnen des anzulegenden Druckniveaus  ?neuund/oder der Zeitdauer [tau]neu mit Hilfe der besagten mindestens einen Funktion und des Skalierungsfaktors [gamma].

  

[0007]    Da es insbesondere die Temperaturabhängigkeit der Viskosität ist, die kompensiert werden muss, kann es vorteilhaft sein, zwei Funktionen zu speichern, nämlich eine erste Funktion, die die Beziehung zwischen der Viskosität des Klebstoffes und der Temperatur des Klebstoffes beschreibt, und eine zweite Funktion, die die Beziehung zwischen dem anzulegenden Druckniveau und der Viskosität beschreibt.

  

[0008]    Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels und anhand der Zeichnung näher erläutert.
<tb>Fig. 1<sep>zeigt eine Einrichtung zum Auftragen von Klebstoff mit einem stationär angeordneten Klebstoffbehälter,


  <tb>Fig. 2<sep>zeigt eine Einrichtung zum Auftragen von Klebstoff mit einer im Raum bewegbaren Schreibdüse

  

[0009]    Die Fig. 1 zeigt eine Einrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat 1, bei der der Klebstoffbehälter stationär angeordnet ist. Der Klebstoffbehälter ist eine Spritze 2 mit einer Austrittsöffnung, an der eine Düse 3 mit einer oder mehreren Öffnungen lösbar befestigt ist.

  

[0010]    Die Fig. 2 zeigt eine Einrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat 1, bei der der Klebstoffbehälter auf einem in drei kartesischen Richtungen x, y und z bewegbaren Schreibkopf 4 angeordnet ist, wobei die Austrittsöffnung des Klebstoffbehälters in eine lösbar befestigte Schreibdüse 5 mündet. Die Schreibdüse 5 enthält in der Regel nur eine einzige Austrittsöffnung.

  

[0011]    Die beiden Einrichtungen sind Teil einer Dispensstation einer als "Die Bonder" bekannten Halbleiter-Montageeinrichtung. Die Substrate 1 werden bei beiden Einrichtungen von einer Transportvorrichtung 6 zu einem Auflagetisch 7 transportiert, wo der Klebstoff aufgebracht wird, und anschliessend vom Auflagetisch 7 zu einer Bondstation der Halbleiter-Montageeinrichtung weitertransportiert, wo ein Halbleiterchip auf dem Klebstoff platziert wird. Die Spritze 2 enthält einen im Deckel 8 angebrachten Druckanschluss 9, der über einen Schlauch 10 mit einer pneumatischen Vorrichtung 11 verbunden ist.

   Die pneumatische Vorrichtung 11 beaufschlagt die Spritze 2 während sogenannten Haltephasen mit Vakuum, um zu vermeiden, dass Klebstoff heraustropft, und während sogenannten Auftragsphasen mit einem Druckpuls, um eine Klebstoffportion auf dem auf dem Auflagetisch 7 bereitgestellten Substrat 1 zu deponieren. Der Aufbau und die Arbeitsweise der pneumatischen Vorrichtung 11 beeinflussen zwar insgesamt die Art und Weise, wie der Klebstoff abgegeben wird und damit auch die Menge des abgegebenen Klebstoffs. Trotzdem kommt es beim erfindungsgemässen Verfahren nicht darauf an, nach welchem Prinzip die pneumatische Vorrichtung 11 arbeitet. Den für das Verfahren geeigneten pneumatischen Vorrichtungen ist aber gemeinsam, dass sie zum Auftragen des Klebstoffs einen Druckpuls abgeben, der durch zwei Grössen, nämlich durch ein Druckniveau  ? und eine Zeitdauer [tau] charakterisierbar ist.

   Das Druckniveau  ? entspricht beispielsweise dem Druck, der im Ausgang der pneumatischen Vorrichtung 11 zu Beginn des Druckpulses herrscht. Die Zeitdauer [tau] entspricht der Dauer des Druckpulses. Die Erfindung wird beispielhaft erläutert anhand einer pneumatischen Vorrichtung 11, die einen Drucktank 12, einen Vakuumtank 13 und ein Umschaltventil 14 enthält, das den Schlauch 10 entweder mit dem Drucktank 12 oder mit dem Vakuumtank 13 verbindet. Bei diesem Beispiel entspricht das Druckniveau  ? dem Druck, der im Drucktank 12 der pneumatischen Vorrichtung 11 zu Beginn des Druckpulses herrscht, und die Zeitdauer [tau] entspricht der Dauer, während der der Schlauch 10 druckmässig mit dem Drucktank 12 verbunden ist.

  

[0012]    Für die Messung der Temperatur des Klebstoffs ist ein Temperatursensor 15 vorgesehen, der entweder an der Schreibdüse 5, aussen an der Spritze 2, bevorzugt in der Nähe der Schreibdüse 5, oder im Inneren der Spritze 2 angebracht ist.

  

[0013]    Die pneumatische Vorrichtung 11 wird von einer Steuereinrichtung, z.B. dem Computer des "Die Bonders" gesteuert, wobei die Steuereinrichtung der pneumatischen Vorrichtung 11 die Soll-Werte  ?soll für das Druckniveau  ? und [tau]sollfür die Zeitdauer [tau] vorgibt und wobei die Steuereinrichtung die Soll-Werte  ?soll und/oder [tau]sollim Produktionsbetrieb aufgrund vorgegebener Kriterien so oft wie nötig aktualisiert. Um zu vermeiden, dass Änderungen der Viskosität des Klebstoffs eine Änderung der abgegebenen Klebstoffmenge zur Folge haben, wird erfindungsgemäss die Viskosität des Klebstoffs indirekt gemessen und es werden die Werte  ?soll und/oder [tau]soll an die geänderte Viskosität angepasst.

   Die indirekte Messung der Viskosität bedeutet, dass die Viskosität nicht selbst gemessen wird, weil dies schwierig und aufwendig wäre, sondern dass die Temperatur des Klebstoffs gemessen und dann die Viskosität des Klebstoffs berechnet wird. Die Voraussetzung ist, dass die Beziehung zwischen der Viskosität und der Temperatur bekannt ist oder durch eine Messung ermittelt worden ist und dass die Beziehung zwischen dem anzulegenden Druck und der Viskosität bekannt ist. Somit werden in einer Einrichtungsphase
<tb>a)<sep>eine Funktion [upsilon] = f(T) gespeichert, die die Viskosität [upsilon] des Klebstoffs in Abhängigkeit der Temperatur T beschreibt,


  <tb>b)<sep>eine Funktion  ? = g([upsilon]) gespeichert, die das anzulegende Druckniveau  ? in Funktion der Viskosität [upsilon] beschreibt, und


  <tb>c)<sep>für den beabsichtigten Prozess die Dispenseparameter Soll-Zeitdauer [tau]soll und Soll-Druckniveau  ?sollbestimmt, die bewirken, dass die Schreibdüse die gewünschte Menge Klebstoff abgibt. Der Prozess gibt das Volumen Vsolldes Klebstoffs vor, das aufgetragen werden muss, und das Schreibsystem gibt die Soll-Zeitdauer [tau]soll vor. Die Bestimmung der Dispenseparameter erfolgt aufgrund dieser Vorgaben und der vom Hersteller des Klebstoffs angegebenen technischen Daten, wie üblich gemäss den folgenden Schritten:


  <tb><sep>c1) Bestimmen eines Startwerts  ?test für das Soll-Druckniveau.
Der Wert  ?test wird entweder aufgrund der aktuellen Temperatur Tist des Klebstoffs berechnet zu  ?test g([upsilon]) = g(f(Tist)) oder aufgrund anderer Kriterien festgelegt.


  <tb><sep>c2) Auftragen einer Portion Klebstoff mit den Dispenseparametern [tau]soll und  ?test auf ein Substrat. Dabei wird vom Temperatursensor 15 die aktuelle Temperatur Ttestgemessen.


  <tb><sep>c3) Messen des Gewichts der abgegebenen Klebstoffmenge und unter Berücksichtigung des spezifischen Gewichts des Klebstoffs Berechnen des tatsächlich abgegebenen Volumens Vist.Falls das Volumen Vist vom gewünschten Volumen Vsollabweicht, dann wird das Druckniveau  ?testerhöht oder abgesenkt und die Schritte b und c wiederholt. Sobald das abgegebene Volumen Vistgleich dem gewünschten Volumen Vsollist, werden die Parameter [tau]sollund  ?soll = letzter Wert von  ?testals Dispenseparameter und die zum letzten Wert  ?test gehörige Temperatur Ttest als Temperatur T1gemessen und gespeichert.

<tb>d)<sep>ein Skalierungsfaktor y bestimmt zu
[gamma] =  ?soll/g(f(T1)).

  

[0014]    Im Produktionsbetrieb werden die Werte  ? für den anzulegenden Druck und/oder die Zeitdauer [tau] jeweils periodisch oder zumindest dann neu bestimmt, wenn damit zu rechnen ist, dass die Temperatur des Klebstoffs geändert haben könnte, gemäss den Schritten:
<tb>e)<sep>Messen der Temperatur Tist mit dem Temperatursensor 15,


  <tb>f)<sep>neu bestimmen des anzulegenden Druckniveaus  ?neu und/oder der Zeitdauer [tau]neu gemäss der Gleichung
[tau]neu*  ?neu = [tau]soll * [gamma] * g(f(Tist)).

  

[0015]    Die Funktionen f(T) und g([upsilon]) können beispielsweise als Formel oder als Tabelle gespeichert werden. Diese Funktionen basieren in der Regel auf Erfahrungswerten. Sie können entweder mit theoretischen Modellen berechnet oder experimentell bestimmt werden. Der Skalierungsfaktor [gamma] ist eine Konstante, die verschiedene Einflüsse korrigiert und den beim Setup mit der Funktion g(f(T) berechneten Wert für den Solldruck mit dem tatsächlich einzustellenden Solldruck  ?sollabgleicht. Aus dem Schritt f) ist ersichtlich, dass an Stelle der Funktionen f(T) und g([upsilon]) auch die nur noch von der Temperatur abhängige Funktion g(T) = g(f(T)) gespeichert werden kann.

  

[0016]    Die Viskosität hängt nicht nur von der Temperatur, sondern auch von anderen Parametern ab. Ein wichtiger Parameter ist z.B. die Fliessgeschwindigkeit w, d.h. die Geschwindigkeit, mit der der Klebstoff durch die Schreibdüse 5 fliesst. Die Fliessgeschwindigkeit w ergibt sich aus der Zeitdauer [tau]sollund dem aufzutragenden Volumen Vsoll zu w = Vsoll/[tau]soll. Die Funktion f(T) ist deshalb so festzulegen, dass die berechnete Viskosität [upsilon] = f(T) der tatsächlichen Viskosität entspricht, die der Klebstoff bei der Fliessgeschwindigkeit w hat. Je besser die Funktionen f(T) und g([upsilon]) die tatsächlichen Verhältnisse beschreiben, desto näher liegt der Wert des Skalierungsfaktors [gamma] bei der Zahl Eins.

  

[0017]    Wenn die Schreibdüse 5 wie bei der Einrichtung gemäss Fig. 1 stationär angeordnet ist, dann spielt es keine Rolle, ob der Sollwert  ?sollfür das Druckniveau oder der Sollwert [tau]sollfür die Zeitdauer des Druckpulses oder beide Grössen verändert werden, um Änderungen der Viskosität und/oder anderer Einflussgrössen zu kompensieren.

  

[0018]    Bei der Einrichtung gemäss Fig. 2wird die Schreibdüse 5 entlang einer vorbestimmten Bahn geführt, um ein Klebstoffmuster auf das Substrat 1 zu schreiben. Hier ist es deshalb sinnvoll, die Zeitdauer [tau]solldes Druckpulses nicht zu ändern und nur den Sollwert  ?neu für das Druckniveau zu ändern. In diesem Fall ergibt sich der neue Sollwert  ?neuzu:
 ?neu = [gamma] *g(f(Tist)).

  

[0019]    Eine alternative Möglichkeit besteht darin, anstelle der Funktion [upsilon] = f(T), die eine absolute Beziehung zwischen der Viskosität [upsilon] und der Temperatur T beschreiben, eine Funktion h([Delta]T) zu verwenden, die die relative Änderung der Viskosität in Bezug auf die Temperaturänderung [Delta]T beschreibt. In der Einrichtungsphase werden dann
a) eine Funktion [upsilon] = h([Delta]T) gespeichert, die angibt, um welchen relativen Betrag die Viskosität [upsilon] des Klebstoffs ändert, wenn die Temperatur um den Betrag [Delta]T von einer Soll-Temperatur Tsollabweicht. Die Viskosität [upsilon]ist bei einer aktuellen Temperatur Tist ergibt sich dann zu [upsilon](Tist) = h([Delta]T = Tist - Tsoll) * [upsilon]Tsoll), wobei h([Delta]T = 0) = 1 ist.

   Die Viskosität [upsilon](Tsoll) und die Soll-Temperatur Tsoll sind dem Datenblatt des Herstellers des Klebstoffs zu entnehmen.
b) eine Funktion  ? = g([upsilon]) gespeichert, die das anzulegende Druckniveau  ? in Funktion der Viskosität [upsilon] beschreibt, und
c) für den gewünschten Prozess beispielsweise mit der oben beschriebenen Methode die Dispenseparameter Soll-Zeitdauer [tau]soll und Soll-Druckniveau  ?soll bestimmt und die zugehörige Temperatur als Temperatur T1 gemessen, die bewirken, dass die Schreibdüse die gewünschte Menge Klebstoff abgibt, und
d) ein Skalierungsfaktor [gamma] bestimmt zu
[gamma] =  ?soll / g[h(T1 - Tsoll) * [upsilon](Tsoll)].

  

[0020]    Im Produktionsbetrieb werden die Werte  ? und/oder [tau] in diesem Fall neu bestimmt gemäss den Schritten:
e) Mit dem Temperatursensor 15 Messen der Temperatur Tistder Spritze,
f) Neu bestimmen des anzulegenden Druckniveaus  ?neu und/oder der Zeitdauer [tau]neu, wobei [tau]neu *  ?neu = [tau]soll* [gamma] * g[h([Delta]T) * [upsilon](Tsoll)] mit [Delta]T = Tist - Tsoll gilt.

  

[0021]    Dabei stellt der Ausdruck [upsilon]ist = h([Delta]T) * [upsilon](Tsoll) die bei der aktuellen Temperatur Tistherrschende Viskosität [upsilon]ist des Klebstoffs dar.

  

[0022]    Die Funktionen h([Delta]T) und g([upsilon]) oder, wie aus dem Schritt f ersichtlich ist, alternativ die Funktion g([Delta]T) = g(h([Delta]T)) können beispielsweise als Formel oder als Tabelle gespeichert werden. Sie können entweder mit theoretischen Modellen berechnet oder experimentell bestimmt werden. Die experimentelle Bestimmung der Funktion f(T) oder der Funktion h([Delta]T) erfolgt beispielsweise, indem die Temperatur im vorgesehenen Arbeitsbereich in diskreten Schritten verändert wird, wobei bei jedem Temperaturwert mit der Schreibdüse unter gleichen Bedingungen Klebstoff auf ein Substrat aufgetragen und das Gewicht oder das Volumen der aufgetragenen Klebstoffmenge gemessen wird. Oder es kann wie oben beschrieben bei jeder Temperatur experimentell der Druck bestimmt werden, der nötig ist, damit die gleiche Menge an Klebstoff aufgetragen wird.

  

[0023]    Das Volumen V der abgegebenen Klebstoffmenge ist in guter Näherung proportional zum Ausdruck 
 <EMI ID=2.1> 
 wobei die Funktion k1([upsilon](T), [lambda]) ein von der Viskosität [nu] und anderen Parametern, die durch das Symbol [lambda] repräsentiert sind, abhängiger Faktor ist. Für die bei der Montage von Halbleiterchips üblicherweise verwendeten Klebstoffe hat sich in der Praxis die folgende Beziehung bewährt
[tau]soll*  ?soll = k * [nu](T)
wobei die Grösse k eine Konstante ist. Die Abhängigkeit der Viskosität [nu] von der Temperatur T lässt sich beispielsweise darstellen als
[nu](T) = [nu](Tsoll)*j([Delta]T) mit j(0)=1
wobei Tsoll eine vorbestimmte Soll-Temperatur bezeichnet.

  

[0024]    Damit erhält man die Beziehung für die bei der aktuellen Temperatur Tist einzustellenden Werte [tau]neuund  ?neu
[tau]neu *  ?neu= [gamma] * [tau]soll * j([Delta]T) mit [Delta]T = Tist- Tsoll
wobei der Skalierungsfaktor [gamma] am Schluss der Einrichtungsphase mit der beim Setup herrschenden Temperatur T1 bestimmt worden ist zu
[gamma] =  ?soll */j(T1- Tsoll).

Claims (2)

1. Verfahren zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat (1), bei dem eine pneumatische Vorrichtung einen Druckpuls an einen Klebstoffbehälter anlegt, um eine vorbestimmte Klebstoffmenge durch eine Düse (3, 5) abzugeben, wobei der Druckpuls durch ein Druckniveau ? und eine Zeitdauer [tau] charakterisiert ist, dadurch gekennzeichnet, dass in einer Einrichtungsphase

mindestens eine Funktion gespeichert wird, die es ermöglicht, das anzulegende Druckniveau ? zu berechnen, wenn der Klebstoff die Temperatur T hat,

für den Druckpuls eine Soll-Zeitdauer [tau]soll und ein Soll-Druckniveau ?soll und eine dazugehörige Temperatur T1 bestimmt werden, die bewirken, dass die vorbestimmte Menge an Klebstoff aufgetragen wird, und

ein Skalierungsfaktor [gamma] bestimmt wird, wobei der Skalierungsfaktor [gamma] gleich dem Verhältnis zwischen dem für die Temperatur T1 ermittelten Soll-Druckniveau ?sollund dem mit der mindestens einen Funktion berechneten Wert für das bei der Temperatur T1 anzulegende Druckniveau ist,

und dass im Produktionsbetrieb die Werte ? und/oder [tau] bei Bedarf neu bestimmt werden gemäss den Schritten:

- Messen der Temperatur Tist des Klebstoffs,

- Berechnen des anzulegenden Druckniveaus ?neuund/oder der Zeitdauer [tau]neu mit Hilfe der besagten, mindestens einer Funktion und des Skalierungsfaktors [gamma].

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine erste Funktion gespeichert wird, die die Beziehung zwischen der Viskosität des Klebstoffes und der Temperatur des Klebstoffes beschreibt, und dass eine zweite Funktion gespeichert wird, die die Beziehung zwischen dem anzulegenden Druckniveau und der Viskosität beschreibt.