DE4217034A1 - Mold-System mit einer mehrere Spritzkolben enthaltenden Presse - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Mold-System mit einer mehrere Spritzkolben enthaltenden Presse gemäß Oberbegriff des An­ spruchs 1.

Zur Herstellung der Gehäuse von integrierten Halbleiter­ schaltungen sind Pressen mit mehreren Spritzkolben bekannt. Auf einem gemeinsamen Trägerstreifen aus Metall sind mehrere Halbleiterelemente oder Halbleiterschaltungen angeordnet, die eingelegt in ein Werkzeug einer Presse mit Kunststoff umhüllt werden können. Das Werkzeug bildet die Spritzform, in deren Formnestern die Halbleiterchips eines Trägerstreifens beim Spritzvorgang einliegen. Zum Umhüllen der Halbleiterchips werden Kunststoffe, vorzugsweise Duro­ plaste verwendet.

Aus der US-PS 43 47 211 ist eine Presse bekannt, bei der jedem Formnest ein Spritzkolben zugeordnet ist. Der Tran­ sport der Trägerstreifen zum Spritzwerkzeug der Presse und von dort zu einer Entnahmestation erfolgt bei den bekann­ ten Mold-Systemen mittels aufwendiger Handlingeinrichtungen, die die einzelnen Trägerstreifen in das geöffnete Werkzeug einlegen und dort wieder nach dem Spritzvorgang entnenmen.

Aus der DE 33 36 173 C2 ist ebenfalls eine Presse mit meh­ reren Spritzkolben zur gleichzeitigen Herstellung mehrerer Kunstoffpressteile bekannt, bei der jedem Spritzkolben je­ weils zwei Formnester bzw. zu umhüllende Halbleiterelemen­ te zugeordnet sind. Das dort beschriebene Pressensystem wird in Fachkreisen auch als Multiplunger-System bezeichnet.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Mold-System der eingangs genannten Gattung derart weiterzubilden, daß der Transport der auf einem Trägerstreifen befindlichen Halbleiterschaltungen, die im Spritzwerkzeug der Presse mit einem Kunststoff umhüllt werden sollen, auf möglichst einfache Weise realisiert werden kann.

Die Lösung dieser Aufgabe wird durch die im Anspruch 1 an­ gegebenen Merkmale erhalten. Die Transporteinrichtung be­ steht im wesentlichen aus zwei im Abstand angeordneten Führungsschienen, die an den Längsrändern der Trägerstrei­ fen angreifen. Die Führungsschienen können zu diesem Zweck mit Längsnuten versehen sein, in denen die Längsränder der Trägerstreifen einliegen. Die Trägerstreifen verbleiben auch während des Spritzvorganges zwischen den Führungsschienen, so daß nach dem Spritzvorgang und nach dem Öffnen des Spritzwerkzeugs der Weitertransport der Trägerstreifen ohne besondere Zwischenschritte sofort er­ folgen kann.

Das Spritzwerkzeug besitzt vorzugsweise an die Form der Führungsschienen angepaßte Aussparungen, in denen die Füh­ rungsschienen des Spritzvorganges einliegen.

In den Führungsschienen liegen hintereinander mehrere Trä­ gerstreifen ein, die von einer Vorschubeinrichtung getak­ tet werden, d. h. die Trägerstreifen werden nacheinander in die Spritzposition im Bereich des Spritzwerkzeuges ge­ bracht und danach entsprechend schrittweise weitertransportiert.

Die Führungsschienen können eine horizontale Führungsebene oder eine vertikale Führungsebene bilden, wobei dann auch die Trennebene des Spritzwerkzeuges entsprechend horizon­ tal oder vertikal ausgerichtet ist.

Die Position der Führungsschienen bleibt während des ge­ samten Transport-Spritzvorganges vorzugsweise unverändert, wodurch sich ein sehr einfacher Gesamtaufbau und eine hohe Bearbeitungsgeschwindigkeit realisieren lassen.

Die Anspritzöffnungen der zugeordneten Spritzkolben können sich an der oberen oder unteren Flachseite der Träger­ streifen befinden. Anstelle des Anspritzens auf den Trä­ gerstreifen kann auch direkt auf das Gehäuse der Halblei­ terelemente angespritzt werden. Dies hat den Vorteil, daß im Randbereich der Trägerstreifen keine Ausspraungen oder sonstige besondere Maßnahmen im Bereich der Führungsschie­ nen vorgesehen werden müssen, daß das Anspritzen auf den Trägerstreifen im Bereich zwischen den gegenüberliegenden Führungsschienen erfolgt. Das Anspritzen auf den Träger­ streifen hat außerdem den Vorteil, daß ein flashfreies Um­ hüllen (kein seitliches Abfließen von Kunststoffmaterial) erreicht wird, so daß auf eine Formreinigung nach jedem Arbeitszyklus weitgehend verzichtet werden kann.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines in der Zeich­ nung dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert.

Es zeigen:

Fig. 1 die Vorderansicht eines Mold-Systems mit horizon­ taler Führungsebene für die Trägerstreifen.

Die Längsränder 23, 24 des Trägerstreifens 8 liegen gemäß Fig. 6 in Längsnuten 25, 26 der Führungsschienen 4, 5 ein.

Claims (8)

1. Mold-System mit einer mehrere Spritzkolben (10) enthal­ tenden Presse (1) zum gleichzeitigen Kunststoffumhüllen von mehreren, auf einem Trägerstreifen (8) aus Metall an­ geordneten Halbleiterelementen (13) oder dergleichen und mit einer Transporteinrichtung (2), die die Trägerstreifen (8) dem in der Presse (1) befindlichen Spritzwerkzeug (7) zuführt und diese nach dem Spritzvorgang aus dem Sprit­ zwerkzeug (7) zu einer Abstapelstation (6) weitertransportiert, dadurch gekennzeich­ net, daß die Transporteinrichtung (2) die Trägerstreifen (8) an deren gegenüberliegenden beiden Längsrändern (23, 24) mittels zweier Führungsschienen (4, 5) zum und durch das Spritzwerkzeug (7) führt, wobei die Trägerstreifen (8) auch während des Spritzvorganges bei geschlossenem Spritz­ werkzeug (7) zwischen den Führungsschienen (4, 5) gelagert sind.

2. System nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß bei geschlossenem Spritzwerkzeug (7) die Führungsschienen (4, 5) in Aussparungen (15, 16) des Spritzwerkzeuges (7) einliegen.

3. System nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerstreifen (8) mit ihren Längsrändern (23, 24) in Längsnuten (25, 26) der Führungsschienen (4, 5) einliegen.

4. System nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß zwischen den Führungsschienen (4, 5) hintereinander mehrere Träger­ streifen (8) einliegen, die von der Transporteinrichtung (2) schrittweise zum und durch das Spritzwerkzeug (7) der Presse (1) geschoben werden.

5. System nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß die Führungs­ schienen (4, 5) hintereinanderliegend eine horizontale Führungsebene oder übereinanderliegend eine vertikale Füh­ rungsebene bilden.

6. System nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß die Position der Führungsschienen (4, 5) während des gesamten Transport- und Spritzvorganges stets unverändert bleibt.

7. System nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß während des Spritzvorganges die Anspritzöffnungen (17) der zugeordne­ ten Spritzkolben (10) an der oberen oder unteren Flachsei­ te des Trägerstreifens (8) anliegen.

8. System nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Anspritzung senkrecht zur jeweiligen Führungsebene erfolgt.