DE4135979A1 - Planarer transformator fuer hybride integrierte schaltungen - Google Patents
Planarer transformator fuer hybride integrierte schaltungenInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf Miniatur-Transformato
ren, die für hybride integrierte Schaltungen nützlich
bzw. geeignet sind, und insbesondere auf planare Trans
formatoren mit auf einer Schaltungsplatine gedruckten
primären und sekundären Spiralwicklungen, wobei ein
Ferritkern durch zwei Ferritabschnitte, die jeweils
eine dünne, flache Platte aufweisen und voneinander
durch zwei Stützabschnitte getrennt sowie ebenfalls
durch die Schaltungsplatine getragen sind, gebildet
ist.
Hybride elektronische integrierte Schaltungen werden
oft unter Einsatz von Preßspritz-Verpackungs- bzw.
-Vergießtechniken hergestellt, um kostengünstige elek
trische/elektronische Funktionen in einem einzigen her
kömmlichen Gehäuse wie etwa einem DIP-Gehäuse (dual-in
line package) zu erzeugen. Die Einfügung magnetischer
Komponenten wie etwa von Transformatoren in hybride in
tegrierte Schaltungen hat allerdings stets größere
Schwierigkeiten bereitet, da die erforderlichen Trans
formatorenkerne üblicherweise große Querschnittsflächen
besitzen. Derartige große Querschnittsflächen stehen im
Widerspruch zum Bedürfnis der Erzeugung von Schaltungs
funktionen in kleinen Gehäusen. In zwei früheren Veröf
fentlichungen vorgeschlagene toroidale Transformatoren-
Komponenten sind nicht klein genug, um in ein DIP-Ge
häuse oder dgl. eingefügt zu werden. Weiterhin ist eine
große Anzahl von Drahtbondschritten erforderlich, um
die Wicklungen gemäß diesen Veröffentlichungen fertig
zustellen, was zu einer Erhöhung der Herstellungszeiten
und -kosten führt.
In Fig. 1 ist ein typischerweise für Isolationsverstär
ker und Gleichspannungs/Gleichspannungs-Wandler einge
setzter herkömmlicher Transformator 10 gezeigt, der auf
einer herkömmlichen Druckschaltungsplatine bzw. Leiter
platte ausgebildet ist. Spiralwicklungen 12A und 13A
umgeben Löcher 14A und sind auf einer oder mehr Ober
flächen der Druckschaltungsplatine 11 angeordnet. Ein
Ferritkern für den Transformator 10 weist einen oberen
U-förmigen Abschnitt 18A und einen unteren U-förmigen
Abschnitt 20A auf. Die Querschnitte beider Abschnitte 18A
und 20A sind rechteckig bzw. quadratisch und
gleichmäßig. Die korrespondierenden Flächen 20D an den
Schenkeln 20C werden durch Metallclips befestigt. Der
herkömmliche Transformator gemäß Fig. 1 besitzt ein Vo
lumen von ungefähr 3/4 Zoll (ca. 18 mm) auf jeder Sei
te. Der Transformator 10 gem. Fig. 1 ist für sich zu
groß, um in einer hybriden integrierten Schaltung ver
wendet zu werden. Sein Querschnitt ist gleichmäßig, da
wahrscheinlich jede Verringerung in der Fläche des ma
gnetischen Flußpfads durch den Kern eines Transforma
tors die im Kern erzeugte Wärmemenge vergrößert und die
Transformator-Effizienz beeinträchtigt.
Es besteht daher ein nicht befriedigter Bedarf an klei
neren, hochwirksamen Transformatoren hoher Frequenz und
geringem Rauschen, die als Teil eines Gleichrichters
oder eines anderen Schaltungs-Konverters in einem klei
nen hybriden integrierten Schaltungsgehäuse wie etwa
einem DIP-Gehäuse oder in einer Spannungsverbinder-An
ordnung eingebaut werden können.
Es ist daher eine Aufgabe der Erfindung, einen verbes
serten Transformator verringerter Größe für hybride in
tegrierte Schaltungen bzw. Hybridschaltkreise zu schaf
fen, der insbesondere für Anwendungen bei niedrigen
Störungen bzw. geringem Rauschen geeignet ist.
Es ist eine weitere Aufgabe der Erfindung, einen ver
besserten planaren Transformator für eine hybride inte
grierte Schaltung bereitzustellen, der in ein dünnes
herkömmliches DIP-Gehäuse oder dgl. eingefügt werden
kann.
Darüber hinaus ist, es eine Aufgabe der Erfindung, ein
verbessertes Verfahren zum Herstellen eines miniaturi
sierten Transformators für eine hybride integrierte
Schaltung bereitzustellen, der auf einer Druckschal
tungsplatine mit anderen hybriden IC-Komponenten einge
baut bzw. angeordnet und in einem Miniatur-Gehäuse wie
etwa einem DIP-Gehäuse oder dgl. eingekapselt werden
kann.
Ferner ist es eine Aufgabe der Erfindung, einen Hybrid
schaltkreis-Transformator zu schaffen, der zuverläs
siger als die nächstkommenden herkömmlichen Hybrid
schaltungs-Transformatoren ist.
Weiterhin ist es eine Aufgabe der Erfindung, einen Hy
bridschaltungs-IC-Transformatur bereitzustellen, der
mit der Eingangs- und Ausgangs-Schaltung einer Signal
koppelschaltung auf einer Druckschaltungsplatine einge
fügt und leicht in einem kleinen Gehäuse eingekapselt
werden kann.
Darüber hinaus ist es eine Aufgabe der Erfindung, einen
Hybridschaltungs-IC-Transformator zu schaffen, der ein
fach in einem kleinen Spannungsverbinder eingekapselt
werden kann.
Kurzgefaßt wird mit der Erfindung gemäß einem Ausfüh
rungsbeispiel ein planarer Transformator geschaffen,
der eine Druckschaltungsplatine bzw. gedruckte Leiter
platte mit ersten und zweiten parallelen Oberflächen
umfaßt. Auf einer der ersten und zweiten Oberflächen
ist eine erste Spiralwicklung vorhanden, die einen er
sten Magnetflußpfad-Bereich umgibt. Auf einer der er
sten und zweiten Oberflächen ist eine zweite Spiral
wicklung vorhanden, die einen zweiten Magnetflußpfad-
Bereich umgibt. Ein Ferritkern umfaßt einen ersten und
einen zweiten Kernabschnitt, von denen jeder eine dün
ne, flache Ferritplatte enthält. Erste und zweite dün
ne, flache Stützabschnitte sind zwischen den Platten
angeordnet, wobei die ersten und zweiten Kernabschnitte
auf entgegengesetzten Seiten der gedruckten Leiterplat
te angeordnet sind. Die dünnen Ferritplatten erstrecken
sich über die Leiter der ersten und zweiten Wicklungen
hinaus und schirmen hierdurch die Aussendung von elek
tromagnetischen Signalen und Störungen, die von Strömen
in den Wicklungen herrühren, ab. Bei einem Ausführungs
beispiel der Erfindung besitzt die gedruckte Leiter
platte Öffnungen, durch die sich die Stützabschnitte
erstrecken. Bei einem anderen Ausführungsbeispiel der
Erfindung verlaufen die Stützabschnitte entlang entge
gengesetzter Kanten der gedruckten Leiterplatte. Bei
einem beschriebenen Ausführungsbeispiel der Erfindung
ist der planare Transformator auf der gedruckten Lei
terplatte entlang bzw. zusammen mit anderen hybriden
integrierten Schaltungskomponenten ausgebildet, um eine
rauscharme Batterieladeeinrichtung niedriger Interfe
renz zu schaffen, die in einem Spannungsverbinder ein
gekapselt ist. Bei einem anderen Ausführungsbeispiel
ist der planare Transformator auf der gedruckten Lei
terplatte zusammen mit anderen hybriden integrierten
Schaltungskomponenten ausgebildet, um einen rauscharmen
Signalkoppler mit geringen Störungen bzw. Interferenzen
zu schaffen.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungs
beispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher
beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1 eine auseinandergezogene, teilweise per
spektivische Darstellung eines herkömmli
chen Transformators,
Fig. 2 eine teilweise perspektivische, auseinan
dergezogene Darstellung eines ein Ausfüh
rungsbeispiel vorliegender Erfindung bil
denden planaren Transformators,
Fig. 3 eine Schnittdarstellung, die bei der Be
schreibung des Aufbaues und des Herstel
lungsverfahrens des planaren Transfor
mators gem. Fig. 2 dienlich ist,
Fig. 4 eine perspektivische Ansicht eines preß
gespritzten DIP-Gehäuses,in das der plana
re Transformator gem. Fig. 2 eingekapselt
werden kann,
Fig. 5 eine teilweise perspektivische Darstellung
eines weiteren Ausführungsbeispieles der
Erfindung,
Fig. 5A eine Draufsichtdarstellung, die zur Erläu
terung des Betriebs des in Fig. 5 gezeig
ten Ausführungsbeispiels der Erfindung
dienlich ist,
Fig. 6 eine Unteransicht einer gedruckten Leiter
platte, die den planaren Transformator ge
mäß Fig. 2 als Teil einer hybriden IC-Bat
terieladeeinrichtung umfaßt,
Fig. 6A einer Draufsicht auf die in Fig. 6 darge
stellte gedruckte Leiterplatte,
Fig. 7 eine teilweise Schnittdarstellung eines
weiteren Ausführungsbeispiels der Erfin
dung, bei dem der Ferritkern nach Einkap
selung der gedruckten Leiterplatte in ei
nem preßgespritzten Kunststoff-DIP-Gehäu
se, das Höhlungen aufweist, die die Fer
ritkernhälften-Abschnitte aufnehmen, zu
sammengebaut wird,
Fig. 8 ein schematisches Schaltbild, das bei der
Beschreibung der rauscharmen Batterielade
schaltung dienlich ist, die zweckmäßig
bzw. einfach unter Verwendung des erfin
dungsgemäßen hybriden IC-Transformators
hergestellt werden kann,
Fig. 8A ein schematisches Schaltbild, das zur Be
schreibung einer Isolationsverstärker
schaltung nützlich ist, die zweckmäßig
bzw. einfach unter Verwendung des erfin
dungsgemäßen hybriden IC-Transformators
hergestellt werden kann,
Fig. 9 eine perspektivische Ansicht eines Gehäu
ses in Form eines elektrischen Verbinders
bzw. Steckers, in dem die Schaltung gemäß
den Fig. 6 und 6A eingekapselt ist, und
Fig. 10 eine Schnittansicht des Gehäuses gem. Fig.
9.
Gemäß Fig. 2 weist ein planarer Transformator 10 eine
mehrschichtige gedruckte Leiterplatte (Schaltungsplati
ne) 11 mit in ihr vorhandenen Löchern 14A und 14B auf.
Eine erste Spiralwicklung 12 ist auf der oberen Seite
der gedruckten Leiterplatte 11 eingeätzt. Vorzugsweise
ist die in Fig. 2 dargestellte Wicklung 12 in Reihe mit
mehreren zusätzlichen, im wesentlichen identischen, auf
anderen Flächen der verschiedenen Schichten der Leiter
platte 11 geätzten Spiralwicklungen verbunden, um eine
ausreichende Anzahl von Windungen um die Flußpfadöff
nung bzw. das Loch 14A bereitzustellen.
In gleicher Weise sind Spiralwicklungen 13 in einem Me
tallisierungsmuster auf der oberen Fläche der Leiter
platte 11 geätzt. Auch die Wicklung 13 gem. Fig. 2 kann
in Reihe mit anderen, im wesentlichen identischen Spi
ralwicklungen auf anderen Flächen der verschiedenen
Schichten der Leiterplatte 11 geschaltet sein, um eine
höhere Anzahl von Wicklungen um den Flußpfad bzw. das
Loch 14B bereitzustellen, um hierdurch höheren Trans
formator-Wirkungsgrad bzw. höhere Transformator-Effizi
enz zu erzielen. Hierbei sei angemerkt, daß elektrisch
isolierende Beschichtungen auf einen Teil der freilie
genden Spiralwicklungen ausgebildet sein können, wenn
es gewünscht ist, die Sekundärseiten-zu-Primärseiten
Durchbruchspannung des Transformators zu erhöhen. Auf
diese Weise kann eine Primärseiten-zu-Sekundärseiten-
Isolation von vielen tausend Volt erhalten werden.
Verschiedene andere herkömmliche Hybridschaltkreis-Kom
ponenten sind mit den Oberflächen der Leiterplatte 11
durch Bonden kontaktiert. Beispielsweise bezeichnen die
Bezugszeichen 26A, 26B und 26C eine Halbleiterdiode,
eine Halbleiterdioden-Brückenschaltung bzw. eine inte
grierte Oszillator-Treiberschaltung (oder -Steuerschal
tung). Mit dem Bezugszeichen 16 ist eine Eingangsfil
terkapazität und mit 17 eine Resonanzkapazität bezeich
net, die beide auf die obere Oberseite der Leiterplatte
11 gebondet sind, um die in Fig. 8 dargestellte Batte
rieladeschaltung zu bilden. Bond-Anschlußflächen oder
-Anschlüsse der verschiedenen, vorstehend genannten
Komponenten sind auf Leiterrahmenteile, wie etwa bei 25
in Fig. 3 gezeigt, oder andere, nicht dargestellte, ge
ätzte Leiter im Metallisierungsmuster auf der Oberflä
che oder den Oberflächen der Leiterplatte 11 drahtge
bondet.
Wie weiterhin aus Fig. 2 ersichtlich ist, umfaßt der
planare Transformator 10 zwei einander diametral gegen
überliegende Ferritkernhälften-Abschnitte 18 und 20,
die dünne flache Platten 18A bzw. 20A mit einer Stärke
von 0,040 Zoll (ca. 1 mm) enthalten. Jede der dünnen
Platten 18A und 20A umfaßt zwei Ferrit-"Stützen" 21 und
22, die sich in die Löcher 14A und 14B erstrecken. Wie
im folgenden erläutert, werden die beiden Ferritkern
hälften-Abschnitte 18 und 20 gegeneinander gepreßt, so
daß die flachen Oberflächen beider Stützen 21 an
einander anliegen und auch die flachen Oberflächen der
beiden Stützen 22 aneinander anliegen.
Bei einem Ausführungsbeispiel betragen die dünnen Plat
ten 18A und 20A 0,48 Zoll auf 0,35 Zoll (ca. 12 mm×
8,8 mm). Die Dicke jeder Platte 18A und 20A (ohne die
Stützen 21 und 22) beträgt 0,040 Zoll (ca. 1 mm). Die
Höhe jeder Stütze 21 und 22 liegt bei 0,020 Zoll (ca.
0,5 mm). Die Stützen 21 und 22 sind quadratisch mit ei
ner Seitenlänge von 0,115 Zoll (ca. 2,9 mm). Die Fer
ritkernhälften-Abschnitte 18 und 20 bestehen aus dem
Material MnO+ZnO+Fe₂O₃, das von der FDK Gompany (Fuji
Chemical Company), Japan, unter der Bezeichnung H63B
vertrieben wird.
Die quadratischen Löcher 14A und 14B haben eine Seiten
länge von 0,130 Zoll (ca. 3,25 mm) an jeder Seite, so
daß ein Freiraum von 0,0075 Zoll (0,2 mm) für die Stüt
zen 21 und 22 verbleibt. Bei dem in Fig. 2 gezeigten
Ausführungsbeispiel des planaren Transformators besitzt
die Wicklung 12 10 Windungen und die Wicklung 13 60
Windungen.
In Übereinstimmung mit vorliegender Erfindung sind alle
Windungen der Wicklungen 12 und 13 zwischen den dünnen
Ferritplatten 18A und 20A angeordnet, die sich deutlich
über die Seitenkanten der Stützen 21 und 22 hinaus er
strecken. Dieser Aufbau hat den Vorteil, daß elektri
sche Signale und durch die Ströme in den Wicklungen 12
und 13 hervorgerufene elektrische Störungen begrenzt
werden, da die Ferritplatten 18A und 18B die Funktion
der elektrischen Abschirmung der Wicklungen ausüben,
wodurch die elektromagnetische Aussendung von elektri
schen Störsignalen und Rauschen auf Grund der Ströme in
den Wicklungen des Transformators 10 verhindert wird.
Durch dünne und breite Gestaltung der Querschnittsflä
chen der Platten 18A und 20A wird die notwendige Induk
tivität von typischerweise 800 Mikrohenry für die Wick
lung 12 erreicht, wobei die Querschnittsflächen groß
genug ausgelegt sind, um die Magnetflußdichte niedrig
genug für die Vermeidung einer Sättigung des Kernmate
rials zu halten. Leistungsverluste auf Grund einer Sät
tigung des Kerns werden hierdurch vermieden.
Bei der Herstellung des planaren Transformators 10 wird
die Leiterplatte 11 elektrisch mit benachbarten Leiter
rahmen-Teilen eines preßgespritzten Kunststoffgehäuses
wie etwa des in Fig. 4 gezeigten Gehäuses verbunden.
Die Komponenten wie etwa die Kapazitäten 16 und 17 und
die Halbleiterchips 26A-C werden unter Einsatz herkömm
licher Verfahren mittels Epoxydharz mit der Oberfläche
der Leiterplatte verbunden und ofengehärtet. Danach
werden herkömmliche Hybridschaltkreis-Drahtbondtechni
ken eingesetzt, um die notwendigen Drahtverbindungen
zwischen den Bond-Anschlußflächen der verschiedenen
Komponenten und den Bond-Anschlußflächen des Leiterrah
mens und des Leitermusters auf der oder den Oberflächen
der Leiterplatte 11 herzustellen. Anschließend werden
die beiden Ferritkernhälften-Abschnitte 18 und 20 durch
die Löcher 14A und 14B auf der Leiterplatte 11 mitein
ander verbunden.
Flexibler hochtemperaturhärtender Siliconkleber oder
flexibles Epoxydharz (niedrige Härteprüfer-Härte) 31
(Fig. 2 und 3) wird zur Verbindung der inneren Ober
flächen der Ferritplatten 18 und 20 mit der Oberseite
bzw. Unterseite der Leiterplatte 11 verwendet. (Bei den
entwickelten Prototypen wird der Siliconkleber Dow Sor
ning SYLGARD 170 eingesetzt.) Siliconkleber oder fle
xibles Epoxydharz hat einen Temperaturausdehnungskoef
fizienten, der niedriger ist als der des Ferritmate
rials der Kernhälften-Abschnitte 18 und 20. Der Kleber
wird bei einer Temperatur ofengehärtet, die höher als
die maximale erwartete Betriebstemperatur des planaren
Transformators 10, aber niedriger als die Curie-Tem
peratur des Ferritkernmaterials ist. Wenn die Tempera
tur des planaren Transformators auf Raumtemperatur ab
fällt, werden die beiden Kernhälften 18 und 20 durch
die Spannung im abgekühlten Kleber gegeneinander gezo
gen bzw. verspannt, so daß die flachen Oberflächen der
in das Loch 14A der Leiterplatte ragenden Stützen 21 in
enge Anlage gezwungen bzw. gebracht und ebenso die fla
chen Oberflächen der Stützen 22 im Loch 14B der Leiter
platte 11 gegeneinandergepreßt werden.
In Fig. 3 veranschaulichen die Pfeile 36, wie die Kern
hälften 18 und 20 durch das flexible Epoxydharz oder
den Siliconkleber 31 nach Abkühlung der Anordnung auf
Umgebungstemperatur gegeneinander gespannt bzw. ge
drückt werden. Mit dem Bezugszeichen 25 sind verschie
dene Leiterrahmenteile bezeichnet.
Mit dem Bezugszeichen 35 ist in Fig. 3 eine teilweise
Schnittansicht eines preßgespritzten Kunststoff-DIP-
Gehäuses bezeichnet, das in Fig. 4 in seiner endgülti
gen Form dargestellt ist. Bevor flexibles Epoxydharzma
terial 30 rückseitig in Öffnungen 50 und 51 im Plastik
körper 60 des Gehäuses 35 eingefüllt wird, liegen die
äußeren Oberflächen der Kernabschnitte 18 und 20 frei.
Das flexible Epoxydharzmaterial 30 wird in die Löcher
50 und 51 hinterfüllt. Dieser Aufbau erlaubt den Fer
ritkernhälften-Abschnitten 18 und 20 zusammen mit der
Flexibilität des Silicons oder Epoxydharzes 31 eine
leichte Bewegung auf Grund von Magnetostriktion, wo
durch Kernenergieverluste verringert werden. Die Fer
ritkernhälften-Abschnitte 18 und 20 können vor dem
Obertragungsschmelzen bzw. Preßspritzen (transfer mol
ding) mit einem Material mit niedrigem Modul oder nied
riger Haftung beschichtet werden, so daß sie sich frei
er auf Grund der Magnetostriktion geringfügig bewegen
können.
Durch den vorstehend beschriebenen Aufbau der Ferrit
kernhälften-Abschnitte mit dünnen Platten 18 und 20 und
den rechteckigen bzw. quadratischen Ferritstützen 21
und 22 wird, verglichen mit den nächstkommenden her
kömmlichen Hybridschaltkreis-Transformatoren, die Ge
samtdicke des planaren Transformators auf ein Mindest
maß verringert und die Anzahl von Windungen der Wick
lungen 12 und 13, die zur Erzielung besonderer Indukti
vitäten vorgesehen werden können, erhöht.
Fig. 5 zeigt eine teilweise auseinandergezogene Dar
stellung eines weiteren Ausführungsbeispiels der Erfin
dung, bei dem die Leiterplatte 11 einen "Zungen"-Ab
schnitt IIA besitzt, auf dem Wicklungen 12 und 13 im
wesentlichen konzentrisch um einen gemeinsamen Magnet
flußpfad-Bereich 14 ausgebildet sind. Hierbei sind, so
weit zweckmäßig, dieselben Bezugszeichen zur Bezeich
nung identischer oder ähnlicher Komponenten in den ver
schiedenen Zeichnungen verwendet. Bei diesem Ausfüh
rungsbeispiel der Erfindung ist ein etwas unterschied
licher Ferritkern-Aufbau vorhanden, der einen oberen
Abschnitt 180 mit zwei Stützabschnitten 180A und 180B,
jeweils einer an jedem Ende, aufweist. Die beiden
Stützabschnitte 180A und 180B können jeweils dieselbe
Breitenabmessung 39 wie untere und obere Kernhälftenab
schnitte 180 und 200 besitzen. Der untere Ferritkern
hälften-Abschnitt 200 ist einfach eine dünne flache
Platte. Die Stützabschnitte 180A und 180B sind integral
mit der dünnen Ferritplatte, die den oberen Teil des
Ferritkernhälften-Abschnitts 180 bildet, ausgebildet.
Die Kernhälften-Abschnitte 180 und 200 bilden hierbei
ein enges, rechtwinkliges Loch 44, dessen Höhe 0,025
Zoll (ca. 0,6 mm) beträgt, wie durch Pfeile 32 angedeu
tet. Die Breite 33 des Lochs 44 liegt bei 0,73 Zoll
(ca. 18 mm). Die Gesamtdicke des hierdurch gebildeten
Ferritkerns beträgt 0,305 Zoll (ca. 7.5 mm), seine Länge
1,0 Zoll (ca. 25 mm) und seine Breite 0,63 Zoll (ca.
16 mm), wie dies durch Maßlinien 38, 37 bzw. 39 veran
schaulicht ist. Der Zungenabschnitt 11A der Leiterplat
te 11 mit allen darauf aufgedruckten Spiralwicklungen
erstreckt sich in das rechteckige Loch 44. Die Breite
39 des Ferritkerns 180, 200 beschränkt oder begrenzt
alle der im wesentlichen konzentrischen Wicklungen 12,
13 usw. vollständig. Der Kern 180, 200 kann aus einem
einzigen Block aus Ferritmaterial unter Ausfräsung bzw.
Herausarbeitung des Lochs 44 hergestellt werden. Die im
Vergleich mit derjenigen gem. Fig. 2 größere Kerngröße
des planaren Transformators gem. Fig. 5 wurde zur Er
zeugung größerer Ausgangsleistung gewählt.
Fig. 6 zeigt eine detailliertere Unteransicht des in
Fig. 5 dargestellten erfindungsgemäßen Ausführungsbei
spiels, während in Fig. 6A eine Draufsicht hierauf ge
zeigt ist. Mit dem Bezugszeichen 46 sind eine Anzahl
von Leiterplatten-Durchkontaktierungen bezeichnet, die
Leiter auf verschiedenen Oberflächen der Leiterplatte
11 verbinden. Mit dem Bezugszeichen 12 sind unter
schiedliche, in Reihe geschaltete Teile der Primärwick
lung gem. Fig. 6 und 6A bezeichnet. Das Bezugszeichen
13A bezeichnet eine Sekundärwicklung, die zur Span
nungsversorgung anderer Komponenten in bzw. auf der
Leiterplatte dient. (Die Sekundärwicklung 13 gem. Fig.
8 öffnet sich in Fig. 6A nicht bzw. ist dort nicht ge
zeigt, da sie eine interne Lage einer gedruckten Mehr
schicht-Leiterplatte 11 bildet.)
Der in den Fig. 5, 6 und 6A gezeigte Aufbau kann be
trachtet werden, als hätte er einen Spalt 32 von 0,025
Zoll (ca. 0,6 mm) in dem Ferritkern aus den Komponenten
180 und 200. Der Spalt 32 kann als Spalt in der Mittel
stütze eines "E"-förmigen Ferritkernhälften-Abschnitts
in einem "Grenzfall", bei dem die Länge des mittleren
Abschnitts bzw. der Mittelstütze 0 beträgt, angesehen
werden. In Fig. 5A ist der Punkt gezeigt, an dem ein
Spalt 32 in einem herkömmlichen Transformatorkern zwi
schen zwei Mittelstützen 48, um die (die nicht darge
stellten) Windungen herumlaufen, vorhanden wäre. Beim
Ausführungsbeispiel gem. Fig 5 ist der Stützenaufbau
"unendlich flach", so daß die Länge der Stützen 48 Null
ist. Der magnetische Fluß verläuft durch den Spalt 32
im mittleren Magnetflußbereich 14 der Primär- und Se
kundärwicklung, wodurch eine gegenseitige induktive
Kopplung zwischen diesen hervorgerufen wird. Da die
Leistungsverluste umgekehrt proportional zur Quer
schnittsfläche des von den Wicklungen umgebenen Magnet
flußpfades sind, sind die Leistungsverluste bei der Ge
staltung gem. Fig. 5, verglichen mit dem in Fig. 2 dar
gestellten Aufbau, auf ein Mindestmaß verringert, da
beim Ausführungsbeispiel gem. Fig. 2 eine erhebliche
Toleranz oder ein erheblicher Freiraum zwischen den
Seiten der Stützen 21 und 22 und den durch die Windun
gen der verschiedenen Wicklungen umgebenen Bereichen
vorhanden ist. Durch diesen Freiraumbereich verläuft
kein Magnetfluß, so daß die Magnetfluß-Querschnittsflä
che reduziert ist.
In Fig. 6 ist eine computergenerierte detaillierte Un
teransicht des Layouts der zusammengebauten Struktur
bzw. Gestaltung gem. Fig. 5 gezeigt, wobei die punk
tierten Linien den Ferritkern und die durchgehenden Li
nien die Leiterplatte und die darauf montierten Kompo
nenten veranschaulichen. In Fig. 6A ist eine ähnliche
detaillierte Draufsicht auf das Layout des zusammenge
bauten Aufbaus gem. Fig. 5 gezeigt, wobei die punktier
ten Linien wiederum den Ferritkern und die durchgehen
den die Leiterplatte und die darauf befindlichen Kompo
nenten veranschaulichen. In den Fig. 6 und 6A ent
sprechen die Bezugszeichen 16 und 17 der Eingangsfil
terkapazität 16 und der Resonanzkapazität 17, wie sie
in der Schaltung gem. Fig. 8 gezeigt sind. Die Kapazi
tät 19 bildet die in Fig. 8 gezeigte Ausgangsfilterka
pazität.
In Fig. 7 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel 54 der
Erfindung gezeigt, bei dem ein preßgespritztes Kunst
stoff-DIP-Gehäuse Höhlungen bzw. Ausnehmungen 61 und 62
in den gegenüberliegenden Haupt-Oberflächen aufweist,
um den Zusammenbau bzw. die Einfügung der Ferritkern
hälften-Abschnitte 55 und 56 nach Einkapselung des
restlichen Teils der Leiterplattenstruktur zu ermögli
chen. Danach wird der obere Ferritkernhälften-Abschnitt
in oberen Loch 61 angeordnet, wobei Stützen 55A und 55B
durch Öffnungen 14A und 14B in der Leiterplatte 11
verlaufen. In gleicher Weise wird der untere Ferrit
kernhälften-Abschnitt 56 in das Loch 62 im Boden des
Gehäuses 54 eingeführt. Wie vorstehend unter Bezugnahme
auf Fig. 3 erläutert, wird flexibles Epoxydharz oder
Siliconkleber 31 zur Befestigung der inneren Flächen
des oberen und unteren Kernhälften-Abschnitts 55 und 56
mit der oberen bzw. unteren Seite der Leiterplatte 11
eingesetzt. Eine Ofenhärtung dieses Klebers bei ausrei
chend hoher Temperatur bewirkt, daß die dünnen, flachen
Plattenabschnitte der Ferritkernhälften 55 und 56 eng
gegeneinander gezogen werden, wenn die Anordnung auf
Raumtemperatur abgekühlt ist, was auch dazu führt, daß
die Flächen der Stützen 55B und 56B eng gegeneinander
gezogen bzw. gedrückt werden (woraus ein vernachlässig
barer Spalt in der Kernstruktur resultiert). Danach
können geeignet markierte Etiketten oder Aufkleber 58
und 59 auf die obere und untere Seite des DIP-Gehäuses
aufgeklebt werden, um die äußeren Flächen des oberen
und unteren Ferritkernhälften-Abschnitts 55 und 56 ab
zudecken. Bei diesem Aufbau werden Kernverluste vermie
den, die andernfalls aus der Beschränkung der durch die
Magnetostriktion hervorgerufenen Kernbewegung resultie
ren würde.
In Fig. 8 ist ein schematisches Schaltbild eines typi
schen Batterieladegerätes (Wechselspannungs/Gleichspan
nungs-Wandler) gezeigt, das unter Verwendung jedes der
vorstehend beschriebenen planaren Transformatoren rea
lisiert werden kann, wobei allerdings der unter Bezug
nahme auf die Fig. 5, 6 und 6A beschriebene Trans
formator derzeit am wirksamsten scheint. Mit den Be
zugszeichen 16, 17 und 19 sind dieselben Kapazitäten
wie zuvor bezeichnet. Diese Schaltung hat den Vorteil,
die Anzahl von erforderlichen Komponenten auf ein Min
destmaß zu verringern. und auch die Leistungsverluste im
MOSFET-Schalter 42 weitestgehend zu verringern. Eine
vollständigere Beschreibung einer Ausführungsform die
ser Batterieladeschaltung findet sich in der parallel
anhängigen, demselben Anmelder zugeordneten Anmeldung
mit dem Titel "COMPACT LOW NOISE LOW POWER DUAL BATTERY
CHARGING CIRCUIT", Serial Nr. 6 21 014, die am 30. No
vember 1991 von Sommerville eingereicht wurde und hier
mit durch Bezugnahme mit einbezogen wird. Bei der
Schaltung wird die Induktivität der Transformator-Pri
märwicklung und die Kapazität des MOSFET-Schalters 42
und der Kapazität 17 zur Bildung einer Resonanzschal
tung eingesetzt. Die Aus- bzw. Abschaltzeit des MOSFET-
Schalters ist gleich einer halben Periode der Resonanz
frequenz. Die Betriebsfrequenz liegt zwischen 500 und
1000 kHz.
In Fig. 8A ist eine typische Signalkoppelschaltung ge
zeigt, die unter Einsatz jedes der hier beschriebenen
Ausführungsbeispiele des erfindungsgemäßen planaren
Transformators ausgeführt werden kann. In Fig. 8A ge
zeigte Schaltungen 90 und 91 können Einheitsverstär
kungs-Puffer oder digitale oder analoge Signalverarbei
tungsschaltungen und Wicklungstreiber sein.
In Fig. 9 ist eine teilweise perspektivische Ansicht
eines elektrischen Spannungsverbinders bzw. -steckers
65 dargestellt, in den die Batterieladeschaltung gem.
Fig. 8 eingekapselt sein kann. Zwei leitende Spitzen
bzw. Stifte 66 erstrecken sich vom flachen, fernen Ende
eines Steckerkörpers bzw. -Gehäuses 67. Ein flexibles
Gleichspannungs-Ausgangskabel 68 geht von der gegen
überliegenden, nächstgelegenen Seite des Steckers 65
aus. Eine konkav gerundete, gerändelte Vertiefung 69
ist auf einer Hauptfläche des Steckers 65 vorgesehen,
während auf der gegenüberliegenden Fläche eine flachere
gerändelte Vertiefung 70 vorhanden ist. Der Daumen des
Benutzers paßt leicht in die Vertiefung 69 und drückt
gegen eine geneigte Fläche 69A der Vertiefung 69, um
eine Einführung der elektrischen Stifte in eine
Steckerkupplungs-Aufnahme zu bewirken. Eine Fläche 69B
der Vertiefung 69 und eine Fläche 70A der Vertiefung 70
ermöglichen dem Benutzer die einfache Herausziehung des
Steckers 65 aus einem Spannungsauslaß bzw. einer Steck
dose oder Kupplung.
In Fig. 10 ist eine Schnittansicht des Steckers 65 ge
zeigt, aus der ersichtlich ist, daß das Gehäuse 67
größtenteils hohl ist. Das Gehäuse 67 weist einen unte
ren Abschnitt 67A und einen oberen Abschnitt 67B auf.
Rippen 73, 74, 77 und 78 definieren mehrere Hohlräume.
Die gedruckte Leiterplatte 11 ist durch die Enden der
Rippen 73, 74, 77 und 78 gehalten. Der untere Teil des
Ferritkernhälften-Abschnitts 200 (in den Fig. 5, 6
und 6A gezeigt) erstreckt sich in die Ausnehmung zwi
schen den Rippen 74 und 78. Der obere Ferritkernhälf
ten-Abschnitt 180 erstreckt sich in einen Hohlraum zwi
schen den Rippen 73 und 77. Eine Lufttasche bzw. ein
Luftloch (air pocket) 71 ist oberhalb einer elastischen
horizontalen Rippe 72 angeordnet, die auf die obere
Seite des Ferritkernhälften-Abschnitts 180 drückt und
diesen nach unten gegen den Ferritkernhälften-Abschnitt
200 vorspannt bzw. drückt, wodurch ein effizienter Ma
gnetflußpfad durch die Ferritkerne 180, 200 gebildet
wird. Die Rippe 77 und das rechte Ende des Gehäuseab
schnitts 67B bilden einen Hohlraum 79, in dem ein
TO220-Gehäuse 80 montiert ist. Das Gehäuse 80 enthält
den MOSFET-Schalter 42 gem. Fig. 8, der ein Hochspan
nungs-MOSFET IRF22BG (erhältlich von International Rec
tifier Corporation) sein kann. Das Gleichspannungs-Aus
gangsspannungskabel 68 verläuft durch eine herkömmliche
Beanspruchungsentlastungs-Gummitülle bzw. Durchfüh
rungsdichtung oder Isolierscheibe zur Leiterplatte 11.
Jeder Stift 66 besitzt einen vergrößerten Kopf 76, der
in einer Ausnehmung im Abschnitt 67B angeordnet bzw.
aufgenommen werden kann, um ihn darin zu halten. Ein
nicht gezeigter Stift hält den vergrößerten Kopf 76 in
Kontrakt bzw. Verbindung mit der Leiterplatte 11.
Claims (10)
1. Planarer Transformator, der in Kombination fol
gende Merkmale enthält:
- a) eine gedruckte Leiterplatte (11) mit pa rallelen ersten und zweiten Oberflächen;
- b) eine einen ersten Magnetflußpfad-Bereich (14A) umgebende erste Spiralwicklung auf einer der er sten und zweiten Oberflächen und eine einen zweiten Ma gnetflußpfad-Bereich (14B) umgebende zweite Spiralwick lung auf einer der ersten und zweiten Oberflächen und
- c) eine Ferritkernanordnung, die
- i. einen ersten Kernabschnitt (18) mit einer ersten dünnen, flachen Platte (18A),
- ii. einen zweiten Kernabschnitt (20) mit einer zweiten dünnen, flachen Platte (20A) und
- iii. erste (21) und zweite (22) beabstandete dünne, flache Stützabschnitte aufweist, die zwischen den ersten und zweiten Platten (18A, 20A) angeordnet sind und an inneren Oberflächen der ersten und zweiten Platten anliegen, wobei die ersten und zweiten Platten und die ersten und zweiten Stützabschnitte einen ge schlossenen ersten Magnetflußpfad bilden und die ersten und zweiten Platten auf gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte (11) angeordnet sind (Fig. 2, 5).
2. Planarer Transformator nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (11) beabstandete
erste und zweite Öffnungen (14A bzw. 14B) in ihr umfaßt
und daß der erste Stützabschnitt (21) sich durch die
erste Öffnung erstreckt, während der zweite Stützab
schnitt (22) durch die zweite Öffnung verläuft.
3. Planarer Transformator nach Anspruch 2, dadurch
gekennzeichnet, daß sich der erste Magnetflußpfad-Be
reich innerhalb der ersten Öffnung und der zweite Ma
gnetflußpfad-Bereich innerhalb der zweiten Öffnung be
findet (Fig. 2).
4. Planarer Transformator nach Anspruch 2 oder 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die Querschnittsflächen der
Abschnitte des ersten Magnetfluß-Schleifenpfads in der
ersten Platte und der zweiten Platte wesentlich kleiner
als die Querschnittsflächen der ersten und zweiten
Stützabschnitte sind.
5. Planarer Transformator nach einem der vorherge
henden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sich die
ersten und zweiten Platten über die ersten und zweiten
Wicklungen hinaus erstrecken, um die Aussendung elek
tromagnetischer Signale und Störungen von den ersten
und zweiten Wicklungen (11, 12) abzuschirmen.
6. Planarer Transformator nach Anspruch 5, dadurch
gekennzeichnet, daß sich auf der Leiterplatte (11) eine
mit den ersten und zweiten Wicklungen (11, 12) verbun
dene Schaltung befindet, wobei ein erster Leiter eine
der ersten und zweiten Wicklungen mit einem Ausgangs
spannungskabel (68) verbindet und erste und zweite
Spannungseingangsleiter Anschlüsse der Schaltung mit
ersten und zweiten leitenden Stiften (66) koppeln, daß
der planare Transformator und die Schaltung durch bzw.
in einem im wesentlichen hohlen Kunststoffgehäuse (67A,
67B) eingekapselt sind, das einen Körper eines Span
nungsverbinders oder Spannungssteckers bildet, von dem
das Ausgangsspannungskabel (68) und die leitenden Stif
te (66) ausgehen, und daß die Schaltung und der planare
Transformator eine rauscharme Batterieladeschaltung
bilden (Fig. 10).
7. Planarer Transformator nach einem der vorherge
henden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die er
sten und zweiten Stützabschnitte sich entlang entgegen
gesetzter äußerer Kanten der Leiterplatte (11) erstrecken,
daß ein Spalt zwischen Abschnitten der ersten und
zweiten Platten zwischen den ersten und zweiten Stütz
abschnitten vorhanden ist, daß ein Abschnitt der Lei
terplatte mit den darauf befindlichen ersten und zwei
ten Wicklungen sich in den Spalt erstreckt, daß die er
sten und zweiten Wicklungen im wesentlichen konzentrisch
liegen und die ersten und zweiten Magnetflußpfad-Berei
che miteinander (axial) ausgerichtet sind und daß der
Magnetfluß im ersten Magnetflußpfad über den Spalt
durch die ersten und zweiten Magnetflußpfad-Bereiche
verläuft.
8. Planarer Transformator nach einem der vorherge
henden Ansprüche, gekennzeichnet durch Mittel (31 oder
72) zum Zusammendrücken der ersten und zweiten Platten
gegeneinander.
9. Planarer Transformator nach einem der vorherge
henden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß preßge
spritzter Kunststoff (60) einen Gehäusekörper bildet
und Abschnitte der Leiterplatte (11) und eines hiermit
verbundenen Leiterrahmens (25) einkapselt, daß erste
und zweite Öffnungen (50 bzw. 51) in den Ober- bzw. Un
terseiten des Gehäusekörpers die ersten und zweiten
Kernabschnitte (18 bzw. 20) enthalten, wobei die ersten
und zweiten Öffnungen tiefer als die Dicke der ersten
Platte (18A) bzw. der zweiten Platte (20A) sind, und
daß flexibles Hinterfüllungsmaterial in den ersten und
zweiten Öffnungen für deren vollständige Ausfüllung an
geordnet ist, um Kernverluste auf Grund von Magneto
striktion zu vermeiden (Fig. 3).
10. Transformatorgekoppelter Hybridschaltkreis, ge
kennzeichnet durch die Kombination folgender Merkmale:
- a) einen planaren Transformator mit folgenden
Merkmalen:
- 1. eine gedruckte Leiterplatte (11) mit pa rallelen ersten und zweiten Oberflächen,
- 2. eine einen ersten Magnetflußpfad-Bereich (14A) umgebende erste Spiralwicklung auf einer der er sten und zweiten Oberflächen und eine einen zweiten Ma gnetflußpfad-Bereich (14B) umgebende zweite Spiralwick lung auf einer der ersten und zweiten Oberflächen und
- 3. eine Ferritkernanordnung, die
- i. einen ersten Kernabschnitt (18) mit einer ersten dünnen, flachen Platte (18A)
- ii. einen zweiten Kernabschnitt (20) mit einer zweiten dünnen, flachen Platte (20A) und
- iii. erste (21) und zweite (21) beabstandete dünne, flache Stützabschnitte aufweist, die zwischen den ersten und zweiten Platten (18A, 20A) angeordnet sind und an inneren Oberflächen der ersten und zweiten Platten anliegen, wobei die ersten und zweiten Platten und die ersten und zweiten Stützabschnitte einen ge schlossenen ersten Magnetflußpfad bilden und die ersten und zweiten Platten auf gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte (11) angeordnet sind,
- b) eine Eingangsschaltung auf der Leiterplat te (11), die ein erstes Signal führende erste und zwei te Eingangsleiter mit ersten bzw. zweiten Anschlüssen der ersten Spiralwicklung koppeln,
- c) eine Ausgangsschaltung auf der Leiterplat te (11), die erste und zweite Ausgangsleiter mit ersten bzw. zweiten Anschlüssen der zweiten Spiralwicklung koppelt, und
- d) einen dünnen Gehäusekörper, der die Lei terplatte (11) einschließlich der Eingangsschaltung, der Ausgangsschaltung und des planaren Transformators einkapselt.
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