DE4135979A1 - Planarer transformator fuer hybride integrierte schaltungen - Google Patents

Planarer transformator fuer hybride integrierte schaltungen

Info

Publication number
DE4135979A1
DE4135979A1 DE4135979A DE4135979A DE4135979A1 DE 4135979 A1 DE4135979 A1 DE 4135979A1 DE 4135979 A DE4135979 A DE 4135979A DE 4135979 A DE4135979 A DE 4135979A DE 4135979 A1 DE4135979 A1 DE 4135979A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
magnetic flux
planar transformer
plates
flux path
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE4135979A
Other languages
English (en)
Inventor
Walter B Meinel
Ii R Mark Stitt
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Texas Instruments Tucson Corp
Original Assignee
Burr Brown Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Burr Brown Corp filed Critical Burr Brown Corp
Publication of DE4135979A1 publication Critical patent/DE4135979A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F19/00Fixed transformers or mutual inductances of the signal type
    • H01F19/04Transformers or mutual inductances suitable for handling frequencies considerably beyond the audio range
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24Magnetic cores
    • H01F27/26Fastening parts of the core together; Fastening or mounting the core on casing or support
    • H01F27/266Fastening or mounting the core on casing or support
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/08Magnetic details
    • H05K2201/083Magnetic materials
    • H05K2201/086Magnetic materials for inductive purposes, e.g. printed inductor with ferrite core
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09063Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/4902Electromagnet, transformer or inductor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Dc-Dc Converters (AREA)
  • Coils Of Transformers For General Uses (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf Miniatur-Transformato­ ren, die für hybride integrierte Schaltungen nützlich bzw. geeignet sind, und insbesondere auf planare Trans­ formatoren mit auf einer Schaltungsplatine gedruckten primären und sekundären Spiralwicklungen, wobei ein Ferritkern durch zwei Ferritabschnitte, die jeweils eine dünne, flache Platte aufweisen und voneinander durch zwei Stützabschnitte getrennt sowie ebenfalls durch die Schaltungsplatine getragen sind, gebildet ist.
Hybride elektronische integrierte Schaltungen werden oft unter Einsatz von Preßspritz-Verpackungs- bzw. -Vergießtechniken hergestellt, um kostengünstige elek­ trische/elektronische Funktionen in einem einzigen her­ kömmlichen Gehäuse wie etwa einem DIP-Gehäuse (dual-in­ line package) zu erzeugen. Die Einfügung magnetischer Komponenten wie etwa von Transformatoren in hybride in­ tegrierte Schaltungen hat allerdings stets größere Schwierigkeiten bereitet, da die erforderlichen Trans­ formatorenkerne üblicherweise große Querschnittsflächen besitzen. Derartige große Querschnittsflächen stehen im Widerspruch zum Bedürfnis der Erzeugung von Schaltungs­ funktionen in kleinen Gehäusen. In zwei früheren Veröf­ fentlichungen vorgeschlagene toroidale Transformatoren- Komponenten sind nicht klein genug, um in ein DIP-Ge­ häuse oder dgl. eingefügt zu werden. Weiterhin ist eine große Anzahl von Drahtbondschritten erforderlich, um die Wicklungen gemäß diesen Veröffentlichungen fertig­ zustellen, was zu einer Erhöhung der Herstellungszeiten und -kosten führt.
In Fig. 1 ist ein typischerweise für Isolationsverstär­ ker und Gleichspannungs/Gleichspannungs-Wandler einge­ setzter herkömmlicher Transformator 10 gezeigt, der auf einer herkömmlichen Druckschaltungsplatine bzw. Leiter­ platte ausgebildet ist. Spiralwicklungen 12A und 13A umgeben Löcher 14A und sind auf einer oder mehr Ober­ flächen der Druckschaltungsplatine 11 angeordnet. Ein Ferritkern für den Transformator 10 weist einen oberen U-förmigen Abschnitt 18A und einen unteren U-förmigen Abschnitt 20A auf. Die Querschnitte beider Abschnitte 18A und 20A sind rechteckig bzw. quadratisch und gleichmäßig. Die korrespondierenden Flächen 20D an den Schenkeln 20C werden durch Metallclips befestigt. Der herkömmliche Transformator gemäß Fig. 1 besitzt ein Vo­ lumen von ungefähr 3/4 Zoll (ca. 18 mm) auf jeder Sei­ te. Der Transformator 10 gem. Fig. 1 ist für sich zu groß, um in einer hybriden integrierten Schaltung ver­ wendet zu werden. Sein Querschnitt ist gleichmäßig, da wahrscheinlich jede Verringerung in der Fläche des ma­ gnetischen Flußpfads durch den Kern eines Transforma­ tors die im Kern erzeugte Wärmemenge vergrößert und die Transformator-Effizienz beeinträchtigt.
Es besteht daher ein nicht befriedigter Bedarf an klei­ neren, hochwirksamen Transformatoren hoher Frequenz und geringem Rauschen, die als Teil eines Gleichrichters oder eines anderen Schaltungs-Konverters in einem klei­ nen hybriden integrierten Schaltungsgehäuse wie etwa einem DIP-Gehäuse oder in einer Spannungsverbinder-An­ ordnung eingebaut werden können.
Es ist daher eine Aufgabe der Erfindung, einen verbes­ serten Transformator verringerter Größe für hybride in­ tegrierte Schaltungen bzw. Hybridschaltkreise zu schaf­ fen, der insbesondere für Anwendungen bei niedrigen Störungen bzw. geringem Rauschen geeignet ist.
Es ist eine weitere Aufgabe der Erfindung, einen ver­ besserten planaren Transformator für eine hybride inte­ grierte Schaltung bereitzustellen, der in ein dünnes herkömmliches DIP-Gehäuse oder dgl. eingefügt werden kann.
Darüber hinaus ist, es eine Aufgabe der Erfindung, ein verbessertes Verfahren zum Herstellen eines miniaturi­ sierten Transformators für eine hybride integrierte Schaltung bereitzustellen, der auf einer Druckschal­ tungsplatine mit anderen hybriden IC-Komponenten einge­ baut bzw. angeordnet und in einem Miniatur-Gehäuse wie etwa einem DIP-Gehäuse oder dgl. eingekapselt werden kann.
Ferner ist es eine Aufgabe der Erfindung, einen Hybrid­ schaltkreis-Transformator zu schaffen, der zuverläs­ siger als die nächstkommenden herkömmlichen Hybrid­ schaltungs-Transformatoren ist.
Weiterhin ist es eine Aufgabe der Erfindung, einen Hy­ bridschaltungs-IC-Transformatur bereitzustellen, der mit der Eingangs- und Ausgangs-Schaltung einer Signal­ koppelschaltung auf einer Druckschaltungsplatine einge­ fügt und leicht in einem kleinen Gehäuse eingekapselt werden kann.
Darüber hinaus ist es eine Aufgabe der Erfindung, einen Hybridschaltungs-IC-Transformator zu schaffen, der ein­ fach in einem kleinen Spannungsverbinder eingekapselt werden kann.
Kurzgefaßt wird mit der Erfindung gemäß einem Ausfüh­ rungsbeispiel ein planarer Transformator geschaffen, der eine Druckschaltungsplatine bzw. gedruckte Leiter­ platte mit ersten und zweiten parallelen Oberflächen umfaßt. Auf einer der ersten und zweiten Oberflächen ist eine erste Spiralwicklung vorhanden, die einen er­ sten Magnetflußpfad-Bereich umgibt. Auf einer der er­ sten und zweiten Oberflächen ist eine zweite Spiral­ wicklung vorhanden, die einen zweiten Magnetflußpfad- Bereich umgibt. Ein Ferritkern umfaßt einen ersten und einen zweiten Kernabschnitt, von denen jeder eine dün­ ne, flache Ferritplatte enthält. Erste und zweite dün­ ne, flache Stützabschnitte sind zwischen den Platten angeordnet, wobei die ersten und zweiten Kernabschnitte auf entgegengesetzten Seiten der gedruckten Leiterplat­ te angeordnet sind. Die dünnen Ferritplatten erstrecken sich über die Leiter der ersten und zweiten Wicklungen hinaus und schirmen hierdurch die Aussendung von elek­ tromagnetischen Signalen und Störungen, die von Strömen in den Wicklungen herrühren, ab. Bei einem Ausführungs­ beispiel der Erfindung besitzt die gedruckte Leiter­ platte Öffnungen, durch die sich die Stützabschnitte erstrecken. Bei einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung verlaufen die Stützabschnitte entlang entge­ gengesetzter Kanten der gedruckten Leiterplatte. Bei einem beschriebenen Ausführungsbeispiel der Erfindung ist der planare Transformator auf der gedruckten Lei­ terplatte entlang bzw. zusammen mit anderen hybriden integrierten Schaltungskomponenten ausgebildet, um eine rauscharme Batterieladeeinrichtung niedriger Interfe­ renz zu schaffen, die in einem Spannungsverbinder ein­ gekapselt ist. Bei einem anderen Ausführungsbeispiel ist der planare Transformator auf der gedruckten Lei­ terplatte zusammen mit anderen hybriden integrierten Schaltungskomponenten ausgebildet, um einen rauscharmen Signalkoppler mit geringen Störungen bzw. Interferenzen zu schaffen.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungs­ beispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1 eine auseinandergezogene, teilweise per­ spektivische Darstellung eines herkömmli­ chen Transformators,
Fig. 2 eine teilweise perspektivische, auseinan­ dergezogene Darstellung eines ein Ausfüh­ rungsbeispiel vorliegender Erfindung bil­ denden planaren Transformators,
Fig. 3 eine Schnittdarstellung, die bei der Be­ schreibung des Aufbaues und des Herstel­ lungsverfahrens des planaren Transfor­ mators gem. Fig. 2 dienlich ist,
Fig. 4 eine perspektivische Ansicht eines preß­ gespritzten DIP-Gehäuses,in das der plana­ re Transformator gem. Fig. 2 eingekapselt werden kann,
Fig. 5 eine teilweise perspektivische Darstellung eines weiteren Ausführungsbeispieles der Erfindung,
Fig. 5A eine Draufsichtdarstellung, die zur Erläu­ terung des Betriebs des in Fig. 5 gezeig­ ten Ausführungsbeispiels der Erfindung dienlich ist,
Fig. 6 eine Unteransicht einer gedruckten Leiter­ platte, die den planaren Transformator ge­ mäß Fig. 2 als Teil einer hybriden IC-Bat­ terieladeeinrichtung umfaßt,
Fig. 6A einer Draufsicht auf die in Fig. 6 darge­ stellte gedruckte Leiterplatte,
Fig. 7 eine teilweise Schnittdarstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels der Erfin­ dung, bei dem der Ferritkern nach Einkap­ selung der gedruckten Leiterplatte in ei­ nem preßgespritzten Kunststoff-DIP-Gehäu­ se, das Höhlungen aufweist, die die Fer­ ritkernhälften-Abschnitte aufnehmen, zu­ sammengebaut wird,
Fig. 8 ein schematisches Schaltbild, das bei der Beschreibung der rauscharmen Batterielade­ schaltung dienlich ist, die zweckmäßig bzw. einfach unter Verwendung des erfin­ dungsgemäßen hybriden IC-Transformators hergestellt werden kann,
Fig. 8A ein schematisches Schaltbild, das zur Be­ schreibung einer Isolationsverstärker­ schaltung nützlich ist, die zweckmäßig bzw. einfach unter Verwendung des erfin­ dungsgemäßen hybriden IC-Transformators hergestellt werden kann,
Fig. 9 eine perspektivische Ansicht eines Gehäu­ ses in Form eines elektrischen Verbinders bzw. Steckers, in dem die Schaltung gemäß den Fig. 6 und 6A eingekapselt ist, und
Fig. 10 eine Schnittansicht des Gehäuses gem. Fig. 9.
Gemäß Fig. 2 weist ein planarer Transformator 10 eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte (Schaltungsplati­ ne) 11 mit in ihr vorhandenen Löchern 14A und 14B auf. Eine erste Spiralwicklung 12 ist auf der oberen Seite der gedruckten Leiterplatte 11 eingeätzt. Vorzugsweise ist die in Fig. 2 dargestellte Wicklung 12 in Reihe mit mehreren zusätzlichen, im wesentlichen identischen, auf anderen Flächen der verschiedenen Schichten der Leiter­ platte 11 geätzten Spiralwicklungen verbunden, um eine ausreichende Anzahl von Windungen um die Flußpfadöff­ nung bzw. das Loch 14A bereitzustellen.
In gleicher Weise sind Spiralwicklungen 13 in einem Me­ tallisierungsmuster auf der oberen Fläche der Leiter­ platte 11 geätzt. Auch die Wicklung 13 gem. Fig. 2 kann in Reihe mit anderen, im wesentlichen identischen Spi­ ralwicklungen auf anderen Flächen der verschiedenen Schichten der Leiterplatte 11 geschaltet sein, um eine höhere Anzahl von Wicklungen um den Flußpfad bzw. das Loch 14B bereitzustellen, um hierdurch höheren Trans­ formator-Wirkungsgrad bzw. höhere Transformator-Effizi­ enz zu erzielen. Hierbei sei angemerkt, daß elektrisch isolierende Beschichtungen auf einen Teil der freilie­ genden Spiralwicklungen ausgebildet sein können, wenn es gewünscht ist, die Sekundärseiten-zu-Primärseiten Durchbruchspannung des Transformators zu erhöhen. Auf diese Weise kann eine Primärseiten-zu-Sekundärseiten- Isolation von vielen tausend Volt erhalten werden.
Verschiedene andere herkömmliche Hybridschaltkreis-Kom­ ponenten sind mit den Oberflächen der Leiterplatte 11 durch Bonden kontaktiert. Beispielsweise bezeichnen die Bezugszeichen 26A, 26B und 26C eine Halbleiterdiode, eine Halbleiterdioden-Brückenschaltung bzw. eine inte­ grierte Oszillator-Treiberschaltung (oder -Steuerschal­ tung). Mit dem Bezugszeichen 16 ist eine Eingangsfil­ terkapazität und mit 17 eine Resonanzkapazität bezeich­ net, die beide auf die obere Oberseite der Leiterplatte 11 gebondet sind, um die in Fig. 8 dargestellte Batte­ rieladeschaltung zu bilden. Bond-Anschlußflächen oder -Anschlüsse der verschiedenen, vorstehend genannten Komponenten sind auf Leiterrahmenteile, wie etwa bei 25 in Fig. 3 gezeigt, oder andere, nicht dargestellte, ge­ ätzte Leiter im Metallisierungsmuster auf der Oberflä­ che oder den Oberflächen der Leiterplatte 11 drahtge­ bondet.
Wie weiterhin aus Fig. 2 ersichtlich ist, umfaßt der planare Transformator 10 zwei einander diametral gegen­ überliegende Ferritkernhälften-Abschnitte 18 und 20, die dünne flache Platten 18A bzw. 20A mit einer Stärke von 0,040 Zoll (ca. 1 mm) enthalten. Jede der dünnen Platten 18A und 20A umfaßt zwei Ferrit-"Stützen" 21 und 22, die sich in die Löcher 14A und 14B erstrecken. Wie im folgenden erläutert, werden die beiden Ferritkern­ hälften-Abschnitte 18 und 20 gegeneinander gepreßt, so daß die flachen Oberflächen beider Stützen 21 an­ einander anliegen und auch die flachen Oberflächen der beiden Stützen 22 aneinander anliegen.
Bei einem Ausführungsbeispiel betragen die dünnen Plat­ ten 18A und 20A 0,48 Zoll auf 0,35 Zoll (ca. 12 mm× 8,8 mm). Die Dicke jeder Platte 18A und 20A (ohne die Stützen 21 und 22) beträgt 0,040 Zoll (ca. 1 mm). Die Höhe jeder Stütze 21 und 22 liegt bei 0,020 Zoll (ca. 0,5 mm). Die Stützen 21 und 22 sind quadratisch mit ei­ ner Seitenlänge von 0,115 Zoll (ca. 2,9 mm). Die Fer­ ritkernhälften-Abschnitte 18 und 20 bestehen aus dem Material MnO+ZnO+Fe₂O₃, das von der FDK Gompany (Fuji Chemical Company), Japan, unter der Bezeichnung H63B vertrieben wird.
Die quadratischen Löcher 14A und 14B haben eine Seiten­ länge von 0,130 Zoll (ca. 3,25 mm) an jeder Seite, so daß ein Freiraum von 0,0075 Zoll (0,2 mm) für die Stüt­ zen 21 und 22 verbleibt. Bei dem in Fig. 2 gezeigten Ausführungsbeispiel des planaren Transformators besitzt die Wicklung 12 10 Windungen und die Wicklung 13 60 Windungen.
In Übereinstimmung mit vorliegender Erfindung sind alle Windungen der Wicklungen 12 und 13 zwischen den dünnen Ferritplatten 18A und 20A angeordnet, die sich deutlich über die Seitenkanten der Stützen 21 und 22 hinaus er­ strecken. Dieser Aufbau hat den Vorteil, daß elektri­ sche Signale und durch die Ströme in den Wicklungen 12 und 13 hervorgerufene elektrische Störungen begrenzt werden, da die Ferritplatten 18A und 18B die Funktion der elektrischen Abschirmung der Wicklungen ausüben, wodurch die elektromagnetische Aussendung von elektri­ schen Störsignalen und Rauschen auf Grund der Ströme in den Wicklungen des Transformators 10 verhindert wird.
Durch dünne und breite Gestaltung der Querschnittsflä­ chen der Platten 18A und 20A wird die notwendige Induk­ tivität von typischerweise 800 Mikrohenry für die Wick­ lung 12 erreicht, wobei die Querschnittsflächen groß genug ausgelegt sind, um die Magnetflußdichte niedrig genug für die Vermeidung einer Sättigung des Kernmate­ rials zu halten. Leistungsverluste auf Grund einer Sät­ tigung des Kerns werden hierdurch vermieden.
Bei der Herstellung des planaren Transformators 10 wird die Leiterplatte 11 elektrisch mit benachbarten Leiter­ rahmen-Teilen eines preßgespritzten Kunststoffgehäuses wie etwa des in Fig. 4 gezeigten Gehäuses verbunden. Die Komponenten wie etwa die Kapazitäten 16 und 17 und die Halbleiterchips 26A-C werden unter Einsatz herkömm­ licher Verfahren mittels Epoxydharz mit der Oberfläche der Leiterplatte verbunden und ofengehärtet. Danach werden herkömmliche Hybridschaltkreis-Drahtbondtechni­ ken eingesetzt, um die notwendigen Drahtverbindungen zwischen den Bond-Anschlußflächen der verschiedenen Komponenten und den Bond-Anschlußflächen des Leiterrah­ mens und des Leitermusters auf der oder den Oberflächen der Leiterplatte 11 herzustellen. Anschließend werden die beiden Ferritkernhälften-Abschnitte 18 und 20 durch die Löcher 14A und 14B auf der Leiterplatte 11 mitein­ ander verbunden.
Flexibler hochtemperaturhärtender Siliconkleber oder flexibles Epoxydharz (niedrige Härteprüfer-Härte) 31 (Fig. 2 und 3) wird zur Verbindung der inneren Ober­ flächen der Ferritplatten 18 und 20 mit der Oberseite bzw. Unterseite der Leiterplatte 11 verwendet. (Bei den entwickelten Prototypen wird der Siliconkleber Dow Sor­ ning SYLGARD 170 eingesetzt.) Siliconkleber oder fle­ xibles Epoxydharz hat einen Temperaturausdehnungskoef­ fizienten, der niedriger ist als der des Ferritmate­ rials der Kernhälften-Abschnitte 18 und 20. Der Kleber wird bei einer Temperatur ofengehärtet, die höher als die maximale erwartete Betriebstemperatur des planaren Transformators 10, aber niedriger als die Curie-Tem­ peratur des Ferritkernmaterials ist. Wenn die Tempera­ tur des planaren Transformators auf Raumtemperatur ab­ fällt, werden die beiden Kernhälften 18 und 20 durch die Spannung im abgekühlten Kleber gegeneinander gezo­ gen bzw. verspannt, so daß die flachen Oberflächen der in das Loch 14A der Leiterplatte ragenden Stützen 21 in enge Anlage gezwungen bzw. gebracht und ebenso die fla­ chen Oberflächen der Stützen 22 im Loch 14B der Leiter­ platte 11 gegeneinandergepreßt werden.
In Fig. 3 veranschaulichen die Pfeile 36, wie die Kern­ hälften 18 und 20 durch das flexible Epoxydharz oder den Siliconkleber 31 nach Abkühlung der Anordnung auf Umgebungstemperatur gegeneinander gespannt bzw. ge­ drückt werden. Mit dem Bezugszeichen 25 sind verschie­ dene Leiterrahmenteile bezeichnet.
Mit dem Bezugszeichen 35 ist in Fig. 3 eine teilweise Schnittansicht eines preßgespritzten Kunststoff-DIP- Gehäuses bezeichnet, das in Fig. 4 in seiner endgülti­ gen Form dargestellt ist. Bevor flexibles Epoxydharzma­ terial 30 rückseitig in Öffnungen 50 und 51 im Plastik­ körper 60 des Gehäuses 35 eingefüllt wird, liegen die äußeren Oberflächen der Kernabschnitte 18 und 20 frei. Das flexible Epoxydharzmaterial 30 wird in die Löcher 50 und 51 hinterfüllt. Dieser Aufbau erlaubt den Fer­ ritkernhälften-Abschnitten 18 und 20 zusammen mit der Flexibilität des Silicons oder Epoxydharzes 31 eine leichte Bewegung auf Grund von Magnetostriktion, wo­ durch Kernenergieverluste verringert werden. Die Fer­ ritkernhälften-Abschnitte 18 und 20 können vor dem Obertragungsschmelzen bzw. Preßspritzen (transfer mol­ ding) mit einem Material mit niedrigem Modul oder nied­ riger Haftung beschichtet werden, so daß sie sich frei­ er auf Grund der Magnetostriktion geringfügig bewegen können.
Durch den vorstehend beschriebenen Aufbau der Ferrit­ kernhälften-Abschnitte mit dünnen Platten 18 und 20 und den rechteckigen bzw. quadratischen Ferritstützen 21 und 22 wird, verglichen mit den nächstkommenden her­ kömmlichen Hybridschaltkreis-Transformatoren, die Ge­ samtdicke des planaren Transformators auf ein Mindest­ maß verringert und die Anzahl von Windungen der Wick­ lungen 12 und 13, die zur Erzielung besonderer Indukti­ vitäten vorgesehen werden können, erhöht.
Fig. 5 zeigt eine teilweise auseinandergezogene Dar­ stellung eines weiteren Ausführungsbeispiels der Erfin­ dung, bei dem die Leiterplatte 11 einen "Zungen"-Ab­ schnitt IIA besitzt, auf dem Wicklungen 12 und 13 im wesentlichen konzentrisch um einen gemeinsamen Magnet­ flußpfad-Bereich 14 ausgebildet sind. Hierbei sind, so­ weit zweckmäßig, dieselben Bezugszeichen zur Bezeich­ nung identischer oder ähnlicher Komponenten in den ver­ schiedenen Zeichnungen verwendet. Bei diesem Ausfüh­ rungsbeispiel der Erfindung ist ein etwas unterschied­ licher Ferritkern-Aufbau vorhanden, der einen oberen Abschnitt 180 mit zwei Stützabschnitten 180A und 180B, jeweils einer an jedem Ende, aufweist. Die beiden Stützabschnitte 180A und 180B können jeweils dieselbe Breitenabmessung 39 wie untere und obere Kernhälftenab­ schnitte 180 und 200 besitzen. Der untere Ferritkern­ hälften-Abschnitt 200 ist einfach eine dünne flache Platte. Die Stützabschnitte 180A und 180B sind integral mit der dünnen Ferritplatte, die den oberen Teil des Ferritkernhälften-Abschnitts 180 bildet, ausgebildet.
Die Kernhälften-Abschnitte 180 und 200 bilden hierbei ein enges, rechtwinkliges Loch 44, dessen Höhe 0,025 Zoll (ca. 0,6 mm) beträgt, wie durch Pfeile 32 angedeu­ tet. Die Breite 33 des Lochs 44 liegt bei 0,73 Zoll (ca. 18 mm). Die Gesamtdicke des hierdurch gebildeten Ferritkerns beträgt 0,305 Zoll (ca. 7.5 mm), seine Länge 1,0 Zoll (ca. 25 mm) und seine Breite 0,63 Zoll (ca. 16 mm), wie dies durch Maßlinien 38, 37 bzw. 39 veran­ schaulicht ist. Der Zungenabschnitt 11A der Leiterplat­ te 11 mit allen darauf aufgedruckten Spiralwicklungen erstreckt sich in das rechteckige Loch 44. Die Breite 39 des Ferritkerns 180, 200 beschränkt oder begrenzt alle der im wesentlichen konzentrischen Wicklungen 12, 13 usw. vollständig. Der Kern 180, 200 kann aus einem einzigen Block aus Ferritmaterial unter Ausfräsung bzw. Herausarbeitung des Lochs 44 hergestellt werden. Die im Vergleich mit derjenigen gem. Fig. 2 größere Kerngröße des planaren Transformators gem. Fig. 5 wurde zur Er­ zeugung größerer Ausgangsleistung gewählt.
Fig. 6 zeigt eine detailliertere Unteransicht des in Fig. 5 dargestellten erfindungsgemäßen Ausführungsbei­ spiels, während in Fig. 6A eine Draufsicht hierauf ge­ zeigt ist. Mit dem Bezugszeichen 46 sind eine Anzahl von Leiterplatten-Durchkontaktierungen bezeichnet, die Leiter auf verschiedenen Oberflächen der Leiterplatte 11 verbinden. Mit dem Bezugszeichen 12 sind unter­ schiedliche, in Reihe geschaltete Teile der Primärwick­ lung gem. Fig. 6 und 6A bezeichnet. Das Bezugszeichen 13A bezeichnet eine Sekundärwicklung, die zur Span­ nungsversorgung anderer Komponenten in bzw. auf der Leiterplatte dient. (Die Sekundärwicklung 13 gem. Fig. 8 öffnet sich in Fig. 6A nicht bzw. ist dort nicht ge­ zeigt, da sie eine interne Lage einer gedruckten Mehr­ schicht-Leiterplatte 11 bildet.)
Der in den Fig. 5, 6 und 6A gezeigte Aufbau kann be­ trachtet werden, als hätte er einen Spalt 32 von 0,025 Zoll (ca. 0,6 mm) in dem Ferritkern aus den Komponenten 180 und 200. Der Spalt 32 kann als Spalt in der Mittel­ stütze eines "E"-förmigen Ferritkernhälften-Abschnitts in einem "Grenzfall", bei dem die Länge des mittleren Abschnitts bzw. der Mittelstütze 0 beträgt, angesehen werden. In Fig. 5A ist der Punkt gezeigt, an dem ein Spalt 32 in einem herkömmlichen Transformatorkern zwi­ schen zwei Mittelstützen 48, um die (die nicht darge­ stellten) Windungen herumlaufen, vorhanden wäre. Beim Ausführungsbeispiel gem. Fig 5 ist der Stützenaufbau "unendlich flach", so daß die Länge der Stützen 48 Null ist. Der magnetische Fluß verläuft durch den Spalt 32 im mittleren Magnetflußbereich 14 der Primär- und Se­ kundärwicklung, wodurch eine gegenseitige induktive Kopplung zwischen diesen hervorgerufen wird. Da die Leistungsverluste umgekehrt proportional zur Quer­ schnittsfläche des von den Wicklungen umgebenen Magnet­ flußpfades sind, sind die Leistungsverluste bei der Ge­ staltung gem. Fig. 5, verglichen mit dem in Fig. 2 dar­ gestellten Aufbau, auf ein Mindestmaß verringert, da beim Ausführungsbeispiel gem. Fig. 2 eine erhebliche Toleranz oder ein erheblicher Freiraum zwischen den Seiten der Stützen 21 und 22 und den durch die Windun­ gen der verschiedenen Wicklungen umgebenen Bereichen vorhanden ist. Durch diesen Freiraumbereich verläuft kein Magnetfluß, so daß die Magnetfluß-Querschnittsflä­ che reduziert ist.
In Fig. 6 ist eine computergenerierte detaillierte Un­ teransicht des Layouts der zusammengebauten Struktur bzw. Gestaltung gem. Fig. 5 gezeigt, wobei die punk­ tierten Linien den Ferritkern und die durchgehenden Li­ nien die Leiterplatte und die darauf montierten Kompo­ nenten veranschaulichen. In Fig. 6A ist eine ähnliche detaillierte Draufsicht auf das Layout des zusammenge­ bauten Aufbaus gem. Fig. 5 gezeigt, wobei die punktier­ ten Linien wiederum den Ferritkern und die durchgehen­ den die Leiterplatte und die darauf befindlichen Kompo­ nenten veranschaulichen. In den Fig. 6 und 6A ent­ sprechen die Bezugszeichen 16 und 17 der Eingangsfil­ terkapazität 16 und der Resonanzkapazität 17, wie sie in der Schaltung gem. Fig. 8 gezeigt sind. Die Kapazi­ tät 19 bildet die in Fig. 8 gezeigte Ausgangsfilterka­ pazität.
In Fig. 7 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel 54 der Erfindung gezeigt, bei dem ein preßgespritztes Kunst­ stoff-DIP-Gehäuse Höhlungen bzw. Ausnehmungen 61 und 62 in den gegenüberliegenden Haupt-Oberflächen aufweist, um den Zusammenbau bzw. die Einfügung der Ferritkern­ hälften-Abschnitte 55 und 56 nach Einkapselung des restlichen Teils der Leiterplattenstruktur zu ermögli­ chen. Danach wird der obere Ferritkernhälften-Abschnitt in oberen Loch 61 angeordnet, wobei Stützen 55A und 55B durch Öffnungen 14A und 14B in der Leiterplatte 11 verlaufen. In gleicher Weise wird der untere Ferrit­ kernhälften-Abschnitt 56 in das Loch 62 im Boden des Gehäuses 54 eingeführt. Wie vorstehend unter Bezugnahme auf Fig. 3 erläutert, wird flexibles Epoxydharz oder Siliconkleber 31 zur Befestigung der inneren Flächen des oberen und unteren Kernhälften-Abschnitts 55 und 56 mit der oberen bzw. unteren Seite der Leiterplatte 11 eingesetzt. Eine Ofenhärtung dieses Klebers bei ausrei­ chend hoher Temperatur bewirkt, daß die dünnen, flachen Plattenabschnitte der Ferritkernhälften 55 und 56 eng gegeneinander gezogen werden, wenn die Anordnung auf Raumtemperatur abgekühlt ist, was auch dazu führt, daß die Flächen der Stützen 55B und 56B eng gegeneinander gezogen bzw. gedrückt werden (woraus ein vernachlässig­ barer Spalt in der Kernstruktur resultiert). Danach können geeignet markierte Etiketten oder Aufkleber 58 und 59 auf die obere und untere Seite des DIP-Gehäuses aufgeklebt werden, um die äußeren Flächen des oberen und unteren Ferritkernhälften-Abschnitts 55 und 56 ab­ zudecken. Bei diesem Aufbau werden Kernverluste vermie­ den, die andernfalls aus der Beschränkung der durch die Magnetostriktion hervorgerufenen Kernbewegung resultie­ ren würde.
In Fig. 8 ist ein schematisches Schaltbild eines typi­ schen Batterieladegerätes (Wechselspannungs/Gleichspan­ nungs-Wandler) gezeigt, das unter Verwendung jedes der vorstehend beschriebenen planaren Transformatoren rea­ lisiert werden kann, wobei allerdings der unter Bezug­ nahme auf die Fig. 5, 6 und 6A beschriebene Trans­ formator derzeit am wirksamsten scheint. Mit den Be­ zugszeichen 16, 17 und 19 sind dieselben Kapazitäten wie zuvor bezeichnet. Diese Schaltung hat den Vorteil, die Anzahl von erforderlichen Komponenten auf ein Min­ destmaß zu verringern. und auch die Leistungsverluste im MOSFET-Schalter 42 weitestgehend zu verringern. Eine vollständigere Beschreibung einer Ausführungsform die­ ser Batterieladeschaltung findet sich in der parallel anhängigen, demselben Anmelder zugeordneten Anmeldung mit dem Titel "COMPACT LOW NOISE LOW POWER DUAL BATTERY CHARGING CIRCUIT", Serial Nr. 6 21 014, die am 30. No­ vember 1991 von Sommerville eingereicht wurde und hier­ mit durch Bezugnahme mit einbezogen wird. Bei der Schaltung wird die Induktivität der Transformator-Pri­ märwicklung und die Kapazität des MOSFET-Schalters 42 und der Kapazität 17 zur Bildung einer Resonanzschal­ tung eingesetzt. Die Aus- bzw. Abschaltzeit des MOSFET- Schalters ist gleich einer halben Periode der Resonanz­ frequenz. Die Betriebsfrequenz liegt zwischen 500 und 1000 kHz.
In Fig. 8A ist eine typische Signalkoppelschaltung ge­ zeigt, die unter Einsatz jedes der hier beschriebenen Ausführungsbeispiele des erfindungsgemäßen planaren Transformators ausgeführt werden kann. In Fig. 8A ge­ zeigte Schaltungen 90 und 91 können Einheitsverstär­ kungs-Puffer oder digitale oder analoge Signalverarbei­ tungsschaltungen und Wicklungstreiber sein.
In Fig. 9 ist eine teilweise perspektivische Ansicht eines elektrischen Spannungsverbinders bzw. -steckers 65 dargestellt, in den die Batterieladeschaltung gem. Fig. 8 eingekapselt sein kann. Zwei leitende Spitzen bzw. Stifte 66 erstrecken sich vom flachen, fernen Ende eines Steckerkörpers bzw. -Gehäuses 67. Ein flexibles Gleichspannungs-Ausgangskabel 68 geht von der gegen­ überliegenden, nächstgelegenen Seite des Steckers 65 aus. Eine konkav gerundete, gerändelte Vertiefung 69 ist auf einer Hauptfläche des Steckers 65 vorgesehen, während auf der gegenüberliegenden Fläche eine flachere gerändelte Vertiefung 70 vorhanden ist. Der Daumen des Benutzers paßt leicht in die Vertiefung 69 und drückt gegen eine geneigte Fläche 69A der Vertiefung 69, um eine Einführung der elektrischen Stifte in eine Steckerkupplungs-Aufnahme zu bewirken. Eine Fläche 69B der Vertiefung 69 und eine Fläche 70A der Vertiefung 70 ermöglichen dem Benutzer die einfache Herausziehung des Steckers 65 aus einem Spannungsauslaß bzw. einer Steck­ dose oder Kupplung.
In Fig. 10 ist eine Schnittansicht des Steckers 65 ge­ zeigt, aus der ersichtlich ist, daß das Gehäuse 67 größtenteils hohl ist. Das Gehäuse 67 weist einen unte­ ren Abschnitt 67A und einen oberen Abschnitt 67B auf. Rippen 73, 74, 77 und 78 definieren mehrere Hohlräume. Die gedruckte Leiterplatte 11 ist durch die Enden der Rippen 73, 74, 77 und 78 gehalten. Der untere Teil des Ferritkernhälften-Abschnitts 200 (in den Fig. 5, 6 und 6A gezeigt) erstreckt sich in die Ausnehmung zwi­ schen den Rippen 74 und 78. Der obere Ferritkernhälf­ ten-Abschnitt 180 erstreckt sich in einen Hohlraum zwi­ schen den Rippen 73 und 77. Eine Lufttasche bzw. ein Luftloch (air pocket) 71 ist oberhalb einer elastischen horizontalen Rippe 72 angeordnet, die auf die obere Seite des Ferritkernhälften-Abschnitts 180 drückt und diesen nach unten gegen den Ferritkernhälften-Abschnitt 200 vorspannt bzw. drückt, wodurch ein effizienter Ma­ gnetflußpfad durch die Ferritkerne 180, 200 gebildet wird. Die Rippe 77 und das rechte Ende des Gehäuseab­ schnitts 67B bilden einen Hohlraum 79, in dem ein TO220-Gehäuse 80 montiert ist. Das Gehäuse 80 enthält den MOSFET-Schalter 42 gem. Fig. 8, der ein Hochspan­ nungs-MOSFET IRF22BG (erhältlich von International Rec­ tifier Corporation) sein kann. Das Gleichspannungs-Aus­ gangsspannungskabel 68 verläuft durch eine herkömmliche Beanspruchungsentlastungs-Gummitülle bzw. Durchfüh­ rungsdichtung oder Isolierscheibe zur Leiterplatte 11. Jeder Stift 66 besitzt einen vergrößerten Kopf 76, der in einer Ausnehmung im Abschnitt 67B angeordnet bzw. aufgenommen werden kann, um ihn darin zu halten. Ein nicht gezeigter Stift hält den vergrößerten Kopf 76 in Kontrakt bzw. Verbindung mit der Leiterplatte 11.

Claims (10)

1. Planarer Transformator, der in Kombination fol­ gende Merkmale enthält:
  • a) eine gedruckte Leiterplatte (11) mit pa­ rallelen ersten und zweiten Oberflächen;
  • b) eine einen ersten Magnetflußpfad-Bereich (14A) umgebende erste Spiralwicklung auf einer der er­ sten und zweiten Oberflächen und eine einen zweiten Ma­ gnetflußpfad-Bereich (14B) umgebende zweite Spiralwick­ lung auf einer der ersten und zweiten Oberflächen und
  • c) eine Ferritkernanordnung, die
    • i. einen ersten Kernabschnitt (18) mit einer ersten dünnen, flachen Platte (18A),
    • ii. einen zweiten Kernabschnitt (20) mit einer zweiten dünnen, flachen Platte (20A) und
    • iii. erste (21) und zweite (22) beabstandete dünne, flache Stützabschnitte aufweist, die zwischen den ersten und zweiten Platten (18A, 20A) angeordnet sind und an inneren Oberflächen der ersten und zweiten Platten anliegen, wobei die ersten und zweiten Platten und die ersten und zweiten Stützabschnitte einen ge­ schlossenen ersten Magnetflußpfad bilden und die ersten und zweiten Platten auf gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte (11) angeordnet sind (Fig. 2, 5).
2. Planarer Transformator nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (11) beabstandete erste und zweite Öffnungen (14A bzw. 14B) in ihr umfaßt und daß der erste Stützabschnitt (21) sich durch die erste Öffnung erstreckt, während der zweite Stützab­ schnitt (22) durch die zweite Öffnung verläuft.
3. Planarer Transformator nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß sich der erste Magnetflußpfad-Be­ reich innerhalb der ersten Öffnung und der zweite Ma­ gnetflußpfad-Bereich innerhalb der zweiten Öffnung be­ findet (Fig. 2).
4. Planarer Transformator nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Querschnittsflächen der Abschnitte des ersten Magnetfluß-Schleifenpfads in der ersten Platte und der zweiten Platte wesentlich kleiner als die Querschnittsflächen der ersten und zweiten Stützabschnitte sind.
5. Planarer Transformator nach einem der vorherge­ henden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sich die ersten und zweiten Platten über die ersten und zweiten Wicklungen hinaus erstrecken, um die Aussendung elek­ tromagnetischer Signale und Störungen von den ersten und zweiten Wicklungen (11, 12) abzuschirmen.
6. Planarer Transformator nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß sich auf der Leiterplatte (11) eine mit den ersten und zweiten Wicklungen (11, 12) verbun­ dene Schaltung befindet, wobei ein erster Leiter eine der ersten und zweiten Wicklungen mit einem Ausgangs­ spannungskabel (68) verbindet und erste und zweite Spannungseingangsleiter Anschlüsse der Schaltung mit ersten und zweiten leitenden Stiften (66) koppeln, daß der planare Transformator und die Schaltung durch bzw. in einem im wesentlichen hohlen Kunststoffgehäuse (67A, 67B) eingekapselt sind, das einen Körper eines Span­ nungsverbinders oder Spannungssteckers bildet, von dem das Ausgangsspannungskabel (68) und die leitenden Stif­ te (66) ausgehen, und daß die Schaltung und der planare Transformator eine rauscharme Batterieladeschaltung bilden (Fig. 10).
7. Planarer Transformator nach einem der vorherge­ henden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die er­ sten und zweiten Stützabschnitte sich entlang entgegen­ gesetzter äußerer Kanten der Leiterplatte (11) erstrecken, daß ein Spalt zwischen Abschnitten der ersten und zweiten Platten zwischen den ersten und zweiten Stütz­ abschnitten vorhanden ist, daß ein Abschnitt der Lei­ terplatte mit den darauf befindlichen ersten und zwei­ ten Wicklungen sich in den Spalt erstreckt, daß die er­ sten und zweiten Wicklungen im wesentlichen konzentrisch liegen und die ersten und zweiten Magnetflußpfad-Berei­ che miteinander (axial) ausgerichtet sind und daß der Magnetfluß im ersten Magnetflußpfad über den Spalt durch die ersten und zweiten Magnetflußpfad-Bereiche verläuft.
8. Planarer Transformator nach einem der vorherge­ henden Ansprüche, gekennzeichnet durch Mittel (31 oder 72) zum Zusammendrücken der ersten und zweiten Platten gegeneinander.
9. Planarer Transformator nach einem der vorherge­ henden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß preßge­ spritzter Kunststoff (60) einen Gehäusekörper bildet und Abschnitte der Leiterplatte (11) und eines hiermit verbundenen Leiterrahmens (25) einkapselt, daß erste und zweite Öffnungen (50 bzw. 51) in den Ober- bzw. Un­ terseiten des Gehäusekörpers die ersten und zweiten Kernabschnitte (18 bzw. 20) enthalten, wobei die ersten und zweiten Öffnungen tiefer als die Dicke der ersten Platte (18A) bzw. der zweiten Platte (20A) sind, und daß flexibles Hinterfüllungsmaterial in den ersten und zweiten Öffnungen für deren vollständige Ausfüllung an­ geordnet ist, um Kernverluste auf Grund von Magneto­ striktion zu vermeiden (Fig. 3).
10. Transformatorgekoppelter Hybridschaltkreis, ge­ kennzeichnet durch die Kombination folgender Merkmale:
  • a) einen planaren Transformator mit folgenden Merkmalen:
    • 1. eine gedruckte Leiterplatte (11) mit pa­ rallelen ersten und zweiten Oberflächen,
    • 2. eine einen ersten Magnetflußpfad-Bereich (14A) umgebende erste Spiralwicklung auf einer der er­ sten und zweiten Oberflächen und eine einen zweiten Ma­ gnetflußpfad-Bereich (14B) umgebende zweite Spiralwick­ lung auf einer der ersten und zweiten Oberflächen und
    • 3. eine Ferritkernanordnung, die
      • i. einen ersten Kernabschnitt (18) mit einer ersten dünnen, flachen Platte (18A)
      • ii. einen zweiten Kernabschnitt (20) mit einer zweiten dünnen, flachen Platte (20A) und
      • iii. erste (21) und zweite (21) beabstandete dünne, flache Stützabschnitte aufweist, die zwischen den ersten und zweiten Platten (18A, 20A) angeordnet sind und an inneren Oberflächen der ersten und zweiten Platten anliegen, wobei die ersten und zweiten Platten und die ersten und zweiten Stützabschnitte einen ge­ schlossenen ersten Magnetflußpfad bilden und die ersten und zweiten Platten auf gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte (11) angeordnet sind,
  • b) eine Eingangsschaltung auf der Leiterplat­ te (11), die ein erstes Signal führende erste und zwei­ te Eingangsleiter mit ersten bzw. zweiten Anschlüssen der ersten Spiralwicklung koppeln,
  • c) eine Ausgangsschaltung auf der Leiterplat­ te (11), die erste und zweite Ausgangsleiter mit ersten bzw. zweiten Anschlüssen der zweiten Spiralwicklung koppelt, und
  • d) einen dünnen Gehäusekörper, der die Lei­ terplatte (11) einschließlich der Eingangsschaltung, der Ausgangsschaltung und des planaren Transformators einkapselt.
DE4135979A 1991-01-24 1991-10-31 Planarer transformator fuer hybride integrierte schaltungen Ceased DE4135979A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US64522491A 1991-01-24 1991-01-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE4135979A1 true DE4135979A1 (de) 1992-07-30

Family

ID=24588146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4135979A Ceased DE4135979A1 (de) 1991-01-24 1991-10-31 Planarer transformator fuer hybride integrierte schaltungen

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5353001A (de)
JP (1) JPH04367208A (de)
KR (1) KR960012525B1 (de)
DE (1) DE4135979A1 (de)
FR (1) FR2672181A1 (de)
GB (1) GB2252208B (de)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4244107A1 (de) * 1992-12-24 1994-07-07 Hirschmann Richard Gmbh Co Hochfrequenz-Rohrkernübertrager
DE19523521A1 (de) * 1995-06-30 1997-01-02 Licentia Gmbh Transponder-Drahtspule
DE29618904U1 (de) * 1996-10-30 1997-07-24 Siemens AG, 80333 München Sende- und Empfangsvorrichtung zur elektromagnetischen Datenübertragung
DE29611276U1 (de) * 1996-06-27 1997-07-31 Siemens AG, 80333 München Planartransformator
DE19835641C2 (de) * 1998-08-06 2000-10-05 Sew Eurodrive Gmbh & Co Leiterplattenanordnung mit planarem induktivem Schaltungselement
WO2004040599A1 (en) * 2002-10-31 2004-05-13 Delta Energy Systems (Switzerland) Ag A circuit board with a planar magnetic element
DE202010013046U1 (de) 2010-12-02 2011-04-14 Loewe Opta Gmbh Transformator

Families Citing this family (176)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5598327A (en) * 1990-11-30 1997-01-28 Burr-Brown Corporation Planar transformer assembly including non-overlapping primary and secondary windings surrounding a common magnetic flux path area
US5469334A (en) * 1991-09-09 1995-11-21 Power Integrations, Inc. Plastic quad-packaged switched-mode integrated circuit with integrated transformer windings and mouldings for transformer core pieces
US5414401A (en) * 1992-02-20 1995-05-09 Martin Marietta Corporation High-frequency, low-profile inductor
US5565837A (en) * 1992-11-06 1996-10-15 Nidec America Corporation Low profile printed circuit board
US5598134A (en) * 1992-11-19 1997-01-28 Kabushiki Kaisha Toyoda Jidoshokki Seisakusho Electromagnetic power supplying apparatus for electric motor vehicle
US5525941A (en) * 1993-04-01 1996-06-11 General Electric Company Magnetic and electromagnetic circuit components having embedded magnetic material in a high density interconnect structure
JPH07135771A (ja) * 1993-11-09 1995-05-23 Hitachi Ltd 2出力dc−dcコンバータ
KR950019786A (ko) * 1993-12-21 1995-07-24 이헌조 통신용 광섬유
GB2285892B (en) * 1994-01-07 1997-05-14 Advanced Power Conversion Ltd A transformer assembly
SE503850C2 (sv) * 1994-04-19 1996-09-16 Ericsson Telefon Ab L M Transformator/induktor
US7145787B2 (en) * 1994-04-26 2006-12-05 Comarco Wireless Technologies, Inc. Programmable power supply
US5640135A (en) * 1994-04-29 1997-06-17 Delco Electronics Corp. Sectional ferrite core construction for mechanical stress relief in inductive charging systems
US5619791A (en) * 1994-06-30 1997-04-15 Lucent Technologies Inc. Method for fabricating highly conductive vias
TW265450B (en) * 1994-06-30 1995-12-11 At & T Corp Devices using metallized magnetic substrates
EP0795184A4 (de) * 1994-12-01 1998-12-16 Northrop Grumman Corp Planerer impulstransformator
DE4442994A1 (de) * 1994-12-02 1996-06-05 Philips Patentverwaltung Planare Induktivität
US5990776A (en) 1994-12-08 1999-11-23 Jitaru; Ionel Low noise full integrated multilayers magnetic for power converters
DE69619420T2 (de) * 1995-03-29 2002-10-31 Valeo Electronique Creteil Transformatoreinrichtung, insbesondere für eine Versorgungseinrichtung von Entladungslampen in Kraftfahrzeugen
GB9507574D0 (en) * 1995-04-12 1995-05-31 Itt Ind Ltd Electrical connector
GB2301489B (en) * 1995-05-26 2000-02-09 Coutant Lambda Limited A power output module for a power supply unit
WO1996042095A1 (fr) * 1995-06-13 1996-12-27 Nihon Shingo Kabushiki Kaisha Transformateur plat
US5631822A (en) * 1995-08-24 1997-05-20 Interpoint Corporation Integrated planar magnetics and connector
US5736846A (en) * 1995-10-06 1998-04-07 That Corporation AC current sensor
US5736973A (en) * 1995-11-01 1998-04-07 Digital Ocean, Inc. Integrated backlight display system for a personal digital assistant
US5801602A (en) * 1996-04-30 1998-09-01 3Com Corporation Isolation and signal filter transformer
FI962803A0 (fi) * 1996-07-10 1996-07-10 Nokia Telecommunications Oy Planartransformator
US6073339A (en) * 1996-09-20 2000-06-13 Tdk Corporation Of America Method of making low profile pin-less planar magnetic devices
US5781077A (en) * 1997-01-28 1998-07-14 Burr-Brown Corporation Reducing transformer interwinding capacitance
GB2321787A (en) * 1997-01-31 1998-08-05 Nokia Mobile Phones Ltd Multiple layer printed circuit board inductive arrangement
US5889660A (en) * 1997-03-06 1999-03-30 Eaton Corporation Isolated power supply for indicator light
EP0985218B1 (de) * 1997-05-27 2001-10-04 Power-One AG Vorrichtung und verfahren zum kühlen einer planarinduktivität
EP0896419A3 (de) * 1997-08-04 1999-06-02 Alcatel In einem Magnetkreis eingebauter Stromwandler
US6124778A (en) * 1997-10-14 2000-09-26 Sun Microsystems, Inc. Magnetic component assembly
US20030042571A1 (en) * 1997-10-23 2003-03-06 Baoxing Chen Chip-scale coils and isolators based thereon
US5847947A (en) * 1998-01-29 1998-12-08 Industrial Technology Research Institute High voltage transformer
US6252532B1 (en) 1998-02-26 2001-06-26 3Com Corporation Programmable compensation and frequency equalization for network systems
ATE252765T1 (de) * 1998-05-26 2003-11-15 Artesyn Tech Transformatoranordnung
KR100339563B1 (ko) * 1999-10-08 2002-06-03 구자홍 전자 부품 장착구조 및 방법
IL136301A (en) * 2000-05-22 2005-09-25 Payton Planar Magnetics Ltd Method of insulating a planar transformer printed circuit and lead frame windings forms
US6597593B1 (en) * 2000-07-12 2003-07-22 Sun Microsystems, Inc. Powering IC chips using AC signals
FR2818824B1 (fr) * 2000-12-21 2003-03-21 St Microelectronics Sa Commutateur integre a commande par transformateur rf
KR20020057469A (ko) * 2001-01-05 2002-07-11 윤종용 코어 없는 초박형 프린트회로기판 변압기 및 그프린트회로기판 변압기를 이용한 무접점 배터리 충전기
US7295094B2 (en) * 2002-04-12 2007-11-13 Det International Holding Limited Low profile magnetic element
US7280026B2 (en) 2002-04-18 2007-10-09 Coldwatt, Inc. Extended E matrix integrated magnetics (MIM) core
EP1500170A1 (de) * 2002-05-01 2005-01-26 MicroLead Technoloy Ltd. Spannungsversorgungseinheit
US7042325B2 (en) * 2002-05-31 2006-05-09 International Rectifier Corporation Planar transformer arrangement
US6960968B2 (en) * 2002-06-26 2005-11-01 Koninklijke Philips Electronics N.V. Planar resonator for wireless power transfer
US6870475B2 (en) * 2002-07-08 2005-03-22 Draeger Medical Systems Inc. Electrically isolated power and data coupling system suitable for portable and other equipment
DE10262239B4 (de) * 2002-09-18 2011-04-28 Infineon Technologies Ag Digitales Signalübertragungsverfahren
US7675401B2 (en) * 2002-10-07 2010-03-09 The Hong Kong Polytechnic University Electronic circuit board
US20040065471A1 (en) * 2002-10-07 2004-04-08 The Hong Kong Polytechnic University Electronic circuit board
US8952776B2 (en) 2002-12-13 2015-02-10 Volterra Semiconductor Corporation Powder core material coupled inductors and associated methods
US9013259B2 (en) 2010-05-24 2015-04-21 Volterra Semiconductor Corporation Powder core material coupled inductors and associated methods
US8294544B2 (en) * 2008-03-14 2012-10-23 Volterra Semiconductor Corporation Method for making magnetic components with M-phase coupling, and related inductor structures
US8237530B2 (en) * 2009-08-10 2012-08-07 Volterra Semiconductor Corporation Coupled inductor with improved leakage inductance control
US7898379B1 (en) * 2002-12-13 2011-03-01 Volterra Semiconductor Corporation Method for making magnetic components with N-phase coupling, and related inductor structures
US8299885B2 (en) 2002-12-13 2012-10-30 Volterra Semiconductor Corporation Method for making magnetic components with M-phase coupling, and related inductor structures
US8102233B2 (en) * 2009-08-10 2012-01-24 Volterra Semiconductor Corporation Coupled inductor with improved leakage inductance control
US8416043B2 (en) 2010-05-24 2013-04-09 Volterra Semiconductor Corporation Powder core material coupled inductors and associated methods
US6867678B2 (en) * 2003-01-28 2005-03-15 Entrust Power Co., Ltd. Transformer structure
US7656096B2 (en) * 2003-04-30 2010-02-02 International Rectifier Corporation Hybrid ballast control circuit in a simplified package
US7075329B2 (en) * 2003-04-30 2006-07-11 Analog Devices, Inc. Signal isolators using micro-transformers
US7321283B2 (en) * 2004-08-19 2008-01-22 Coldwatt, Inc. Vertical winding structures for planar magnetic switched-mode power converters
US7885076B2 (en) * 2004-09-07 2011-02-08 Flextronics Ap, Llc Apparatus for and method of cooling molded electronic circuits
US7426780B2 (en) * 2004-11-10 2008-09-23 Enpirion, Inc. Method of manufacturing a power module
US7462317B2 (en) * 2004-11-10 2008-12-09 Enpirion, Inc. Method of manufacturing an encapsulated package for a magnetic device
US7167074B2 (en) * 2005-01-12 2007-01-23 Medtronic, Inc. Integrated planar flyback transformer
US7417875B2 (en) * 2005-02-08 2008-08-26 Coldwatt, Inc. Power converter employing integrated magnetics with a current multiplier rectifier and method of operating the same
US7876191B2 (en) 2005-02-23 2011-01-25 Flextronics International Usa, Inc. Power converter employing a tapped inductor and integrated magnetics and method of operating the same
GB0517082D0 (en) * 2005-08-19 2005-09-28 Univ City Hong Kong Auxiliary winding for improved performance of a planar inductive charging platform
US8701272B2 (en) * 2005-10-05 2014-04-22 Enpirion, Inc. Method of forming a power module with a magnetic device having a conductive clip
US8631560B2 (en) 2005-10-05 2014-01-21 Enpirion, Inc. Method of forming a magnetic device having a conductive clip
US7688172B2 (en) * 2005-10-05 2010-03-30 Enpirion, Inc. Magnetic device having a conductive clip
US8139362B2 (en) 2005-10-05 2012-03-20 Enpirion, Inc. Power module with a magnetic device having a conductive clip
US7432793B2 (en) * 2005-12-19 2008-10-07 Bose Corporation Amplifier output filter having planar inductor
US20070146105A1 (en) * 2005-12-28 2007-06-28 Zeng Xiang Y Complementary inductor structures
ITVI20060006A1 (it) * 2006-01-05 2007-07-06 Alessandro Maule Motore elettrico a flusso radiale con perfezionamenti nella composizione degli avvolgimenti statorici
US7989981B2 (en) 2006-02-02 2011-08-02 Flextronics Ap, Llc Power adaptor and storage unit for portable devices
US7719305B2 (en) * 2006-07-06 2010-05-18 Analog Devices, Inc. Signal isolator using micro-transformers
US8125205B2 (en) 2006-08-31 2012-02-28 Flextronics International Usa, Inc. Power converter employing regulators with a coupled inductor
US7667986B2 (en) 2006-12-01 2010-02-23 Flextronics International Usa, Inc. Power system with power converters having an adaptive controller
US7889517B2 (en) 2006-12-01 2011-02-15 Flextronics International Usa, Inc. Power system with power converters having an adaptive controller
US9197132B2 (en) 2006-12-01 2015-11-24 Flextronics International Usa, Inc. Power converter with an adaptive controller and method of operating the same
US7675759B2 (en) 2006-12-01 2010-03-09 Flextronics International Usa, Inc. Power system with power converters having an adaptive controller
US7675758B2 (en) 2006-12-01 2010-03-09 Flextronics International Usa, Inc. Power converter with an adaptive controller and method of operating the same
US8203418B2 (en) * 2007-01-11 2012-06-19 Planarmag, Inc. Manufacture and use of planar embedded magnetics as discrete components and in integrated connectors
US7468649B2 (en) 2007-03-14 2008-12-23 Flextronics International Usa, Inc. Isolated power converter
US7332993B1 (en) 2007-04-10 2008-02-19 Bose Corporation Planar transformer having fractional windings
US7906941B2 (en) 2007-06-19 2011-03-15 Flextronics International Usa, Inc. System and method for estimating input power for a power processing circuit
EP2097920B1 (de) * 2007-07-23 2017-08-09 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Plasmaversorgungseinrichtung
US8133529B2 (en) 2007-09-10 2012-03-13 Enpirion, Inc. Method of forming a micromagnetic device
US7544995B2 (en) * 2007-09-10 2009-06-09 Enpirion, Inc. Power converter employing a micromagnetic device
US7955868B2 (en) 2007-09-10 2011-06-07 Enpirion, Inc. Method of forming a micromagnetic device
US7952459B2 (en) 2007-09-10 2011-05-31 Enpirion, Inc. Micromagnetic device and method of forming the same
US8018315B2 (en) 2007-09-10 2011-09-13 Enpirion, Inc. Power converter employing a micromagnetic device
US7920042B2 (en) 2007-09-10 2011-04-05 Enpirion, Inc. Micromagnetic device and method of forming the same
US8686698B2 (en) * 2008-04-16 2014-04-01 Enpirion, Inc. Power converter with controller operable in selected modes of operation
US8541991B2 (en) 2008-04-16 2013-09-24 Enpirion, Inc. Power converter with controller operable in selected modes of operation
US9246390B2 (en) * 2008-04-16 2016-01-26 Enpirion, Inc. Power converter with controller operable in selected modes of operation
US8692532B2 (en) 2008-04-16 2014-04-08 Enpirion, Inc. Power converter with controller operable in selected modes of operation
US8531174B2 (en) 2008-06-12 2013-09-10 Flextronics Ap, Llc AC-DC input adapter
US8266793B2 (en) 2008-10-02 2012-09-18 Enpirion, Inc. Module having a stacked magnetic device and semiconductor device and method of forming the same
US8153473B2 (en) 2008-10-02 2012-04-10 Empirion, Inc. Module having a stacked passive element and method of forming the same
US8339802B2 (en) 2008-10-02 2012-12-25 Enpirion, Inc. Module having a stacked magnetic device and semiconductor device and method of forming the same
US9054086B2 (en) 2008-10-02 2015-06-09 Enpirion, Inc. Module having a stacked passive element and method of forming the same
FR2938979B1 (fr) * 2008-11-25 2010-12-31 Thales Sa Coupleur radiofrequence compact.
US9548714B2 (en) 2008-12-29 2017-01-17 Altera Corporation Power converter with a dynamically configurable controller and output filter
US8698463B2 (en) 2008-12-29 2014-04-15 Enpirion, Inc. Power converter with a dynamically configurable controller based on a power conversion mode
CN102342007B (zh) 2009-01-19 2015-01-07 伟创力国际美国公司 用于功率转换器的控制器
CN102342008B (zh) 2009-01-19 2016-08-03 伟创力国际美国公司 用于功率转换器的控制器
CN102356438B (zh) 2009-03-31 2014-08-27 伟创力国际美国公司 使用u形芯件形成的磁器件以及运用该器件的功率转换器
US8354894B2 (en) * 2009-04-30 2013-01-15 Harris Corporation RF signal combiner/splitter and related methods
US8040117B2 (en) 2009-05-15 2011-10-18 Flextronics Ap, Llc Closed loop negative feedback system with low frequency modulated gain
US8643222B2 (en) 2009-06-17 2014-02-04 Power Systems Technologies Ltd Power adapter employing a power reducer
US9077248B2 (en) 2009-06-17 2015-07-07 Power Systems Technologies Ltd Start-up circuit for a power adapter
US8514593B2 (en) 2009-06-17 2013-08-20 Power Systems Technologies, Ltd. Power converter employing a variable switching frequency and a magnetic device with a non-uniform gap
US8891803B2 (en) 2009-06-23 2014-11-18 Flextronics Ap, Llc Notebook power supply with integrated subwoofer
US8299882B2 (en) 2009-07-22 2012-10-30 Volterra Semiconductor Corporation Low profile inductors for high density circuit boards
US8040212B2 (en) * 2009-07-22 2011-10-18 Volterra Semiconductor Corporation Low profile inductors for high density circuit boards
US8638187B2 (en) 2009-07-22 2014-01-28 Volterra Semiconductor Corporation Low profile inductors for high density circuit boards
US9019063B2 (en) 2009-08-10 2015-04-28 Volterra Semiconductor Corporation Coupled inductor with improved leakage inductance control
US8638578B2 (en) 2009-08-14 2014-01-28 Power System Technologies, Ltd. Power converter including a charge pump employable in a power adapter
JP5241680B2 (ja) * 2009-10-15 2013-07-17 三菱電機株式会社 電源装置およびパワーモジュール
US8976549B2 (en) 2009-12-03 2015-03-10 Power Systems Technologies, Ltd. Startup circuit including first and second Schmitt triggers and power converter employing the same
US8520420B2 (en) 2009-12-18 2013-08-27 Power Systems Technologies, Ltd. Controller for modifying dead time between switches in a power converter
US9246391B2 (en) 2010-01-22 2016-01-26 Power Systems Technologies Ltd. Controller for providing a corrected signal to a sensed peak current through a circuit element of a power converter
US8787043B2 (en) 2010-01-22 2014-07-22 Power Systems Technologies, Ltd. Controller for a power converter and method of operating the same
WO2011116225A1 (en) 2010-03-17 2011-09-22 Power Systems Technologies, Ltd. Control system for a power converter and method of operating the same
US20140232326A1 (en) * 2010-04-07 2014-08-21 Black & Decker Inc. Battery pack and charger platform for power tool systems including battery pack identification scheme
US8077006B2 (en) 2010-04-27 2011-12-13 Harris Corporation Transmission line impedance transformer and related methods
US8867295B2 (en) 2010-12-17 2014-10-21 Enpirion, Inc. Power converter for a memory module
US9767947B1 (en) 2011-03-02 2017-09-19 Volterra Semiconductor LLC Coupled inductors enabling increased switching stage pitch
US8792257B2 (en) 2011-03-25 2014-07-29 Power Systems Technologies, Ltd. Power converter with reduced power dissipation
CN102360852B (zh) * 2011-06-25 2013-09-18 中国电子科技集团公司第五十八研究所 一种大电流平面变压器
US9373438B1 (en) 2011-11-22 2016-06-21 Volterra Semiconductor LLC Coupled inductor arrays and associated methods
US10128035B2 (en) 2011-11-22 2018-11-13 Volterra Semiconductor LLC Coupled inductor arrays and associated methods
US8792256B2 (en) 2012-01-27 2014-07-29 Power Systems Technologies Ltd. Controller for a switch and method of operating the same
DE102012003364A1 (de) * 2012-02-22 2013-08-22 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Planarer Übertrager
US9263177B1 (en) 2012-03-19 2016-02-16 Volterra Semiconductor LLC Pin inductors and associated systems and methods
US9190898B2 (en) 2012-07-06 2015-11-17 Power Systems Technologies, Ltd Controller for a power converter and method of operating the same
US9214264B2 (en) 2012-07-16 2015-12-15 Power Systems Technologies, Ltd. Magnetic device and power converter employing the same
US9099232B2 (en) 2012-07-16 2015-08-04 Power Systems Technologies Ltd. Magnetic device and power converter employing the same
US9379629B2 (en) 2012-07-16 2016-06-28 Power Systems Technologies, Ltd. Magnetic device and power converter employing the same
US9106130B2 (en) 2012-07-16 2015-08-11 Power Systems Technologies, Inc. Magnetic device and power converter employing the same
US8975995B1 (en) 2012-08-29 2015-03-10 Volterra Semiconductor Corporation Coupled inductors with leakage plates, and associated systems and methods
US9691538B1 (en) 2012-08-30 2017-06-27 Volterra Semiconductor LLC Magnetic devices for power converters with light load enhancers
US9083332B2 (en) 2012-12-05 2015-07-14 Volterra Semiconductor Corporation Integrated circuits including magnetic devices
US9240712B2 (en) 2012-12-13 2016-01-19 Power Systems Technologies Ltd. Controller including a common current-sense device for power switches of a power converter
DE102012112587A1 (de) * 2012-12-18 2014-06-18 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung eines magnetisch leitenden Kreises
US9293997B2 (en) 2013-03-14 2016-03-22 Analog Devices Global Isolated error amplifier for isolated power supplies
US20140266546A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Hengchun Mao High Density Packaging for Efficient Power Processing with a Magnetic Part
FR3011713B1 (fr) * 2013-10-09 2017-06-23 Valeo Systemes De Controle Moteur Module electrique, systeme electrique comportant un tel module electrique, procedes de fabrication correspondants
US9336941B1 (en) 2013-10-30 2016-05-10 Volterra Semiconductor LLC Multi-row coupled inductors and associated systems and methods
US9300206B2 (en) 2013-11-15 2016-03-29 Power Systems Technologies Ltd. Method for estimating power of a power converter
DE102013113861A1 (de) * 2013-12-11 2015-06-11 Endress + Hauser Flowtec Ag Galvanische Trennvorrichtung für Prozessmessgeräte
US10270630B2 (en) 2014-09-15 2019-04-23 Analog Devices, Inc. Demodulation of on-off-key modulated signals in signal isolator systems
US10536309B2 (en) 2014-09-15 2020-01-14 Analog Devices, Inc. Demodulation of on-off-key modulated signals in signal isolator systems
US9660848B2 (en) 2014-09-15 2017-05-23 Analog Devices Global Methods and structures to generate on/off keyed carrier signals for signal isolators
KR101892689B1 (ko) * 2014-10-14 2018-08-28 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판
US9998301B2 (en) 2014-11-03 2018-06-12 Analog Devices, Inc. Signal isolator system with protection for common mode transients
AU2015342872B2 (en) 2014-11-07 2020-07-30 Welch Allyn, Inc. Medical device
US9509217B2 (en) 2015-04-20 2016-11-29 Altera Corporation Asymmetric power flow controller for a power converter and method of operating the same
US10951123B2 (en) 2015-04-23 2021-03-16 Chicony Power Technology Co.. Ltd. Power conversion system
US9559609B2 (en) 2015-04-23 2017-01-31 Chicony Power Technology Co., Ltd. Integrated power-converting module
US10284106B1 (en) 2015-06-05 2019-05-07 Vlt, Inc. Power adapter
US10468181B1 (en) 2015-08-10 2019-11-05 Vlt, Inc. Self-aligned planar magnetic structure and method
US10128764B1 (en) 2015-08-10 2018-11-13 Vlt, Inc. Method and apparatus for delivering power to semiconductors
US10217555B2 (en) 2015-12-17 2019-02-26 Rockwell Automation Technologies, Inc. Compact inductor
GB201603209D0 (en) * 2016-02-24 2016-04-06 Cooper Technologies Co PCB transformer
EP3443572B1 (de) 2016-04-14 2021-06-09 Signify Holding B.V. Geteilte transformatoranordnung
CN105869855A (zh) * 2016-05-20 2016-08-17 浙江求缺科技有限公司 一种双柱磁芯结构的平面变压器
JP6572871B2 (ja) 2016-11-22 2019-09-11 トヨタ自動車株式会社 トランス装置およびその組み立て方法
KR101950024B1 (ko) * 2017-11-06 2019-02-20 주식회사 뉴파워 프라즈마 원격 플라즈마 생성기
JP6636089B2 (ja) * 2018-06-01 2020-01-29 株式会社タムラ製作所 電子部品
CN114823063A (zh) 2019-06-04 2022-07-29 台达电子工业股份有限公司 电子装置
CN113593841B (zh) * 2021-09-28 2021-12-07 广东力王高新科技股份有限公司 大功率平面变压器及电子设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2083952A (en) * 1980-09-11 1982-03-31 Asahi Chemical Ind Microcoil Assembly
DE3721759A1 (de) * 1987-07-01 1989-01-12 Ceag Licht & Strom Auf einer leiterplatte angebrachter transformator

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1180923A (en) * 1966-02-21 1970-02-11 Plessey Co Ltd Improvements relating to Electric Coil Assemblies.
US3833872A (en) * 1972-06-13 1974-09-03 I Marcus Microminiature monolithic ferroceramic transformer
DE2230587B2 (de) * 1972-06-22 1980-04-03 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Induktives Bauelement
DE2409881C3 (de) * 1974-03-01 1978-12-21 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Schalenkernübertrager
GB1440304A (en) * 1974-11-29 1976-06-23 Mullard Ltd Transmission line pulse transformers
JPS51131185A (en) * 1975-05-12 1976-11-15 West Electric Co Ltd Electronic scintillation device
JPS54105729A (en) * 1978-02-08 1979-08-20 Toshiba Corp Mold transformer
JPS54110424A (en) * 1978-02-17 1979-08-29 Ricoh Co Ltd Transformer
US4201965A (en) * 1978-06-29 1980-05-06 Rca Corporation Inductance fabricated on a metal base printed circuit board
DE2917388A1 (de) * 1979-04-28 1980-11-06 Bosch Gmbh Robert Spulenanordnung mit mindestens einer spule und einem kern
JPS5679166A (en) * 1979-12-03 1981-06-29 Sunstar Giken Kk Hot-melt adhesive and bonding using it
CA1177127A (en) * 1980-11-14 1984-10-30 William H. Morong, Iii Miniaturized transformer construction
US4424504A (en) * 1981-06-19 1984-01-03 Tdk Electronics Co., Ltd. Ferrite core
JPS5853112U (ja) * 1981-10-06 1983-04-11 アルプス電気株式会社 トランス
US4506238A (en) * 1981-12-14 1985-03-19 Toko, Inc. Hybrid circuit device
CA1202383A (en) * 1983-03-25 1986-03-25 Herman R. Person Thick film delay line
US4628148A (en) * 1984-03-27 1986-12-09 Toko, Inc. Encapsulated electronic circuit
JPS6132785U (ja) * 1984-07-27 1986-02-27 ティーディーケイ株式会社 積層混成集積形dc/dcコンバ−タ
GB2163603A (en) * 1984-08-25 1986-02-26 Stc Plc Miniature transformer or choke
JPS61156802A (ja) * 1984-12-24 1986-07-16 テクトロニツクス・インコーポレイテツド 小型トランス
JPS61174708A (ja) * 1985-01-30 1986-08-06 Meiji Natl Ind Co Ltd 電磁コイル装置
JPS6224607A (ja) * 1985-07-24 1987-02-02 Nec Corp 変成器
EP0267108A1 (de) * 1986-10-31 1988-05-11 Digital Equipment Corporation Miniaturisierter Transformator
US4745388A (en) * 1987-02-02 1988-05-17 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Transformer with wire lead isolation slots
US4959631A (en) * 1987-09-29 1990-09-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Planar inductor
JPS63171063A (ja) * 1987-10-31 1988-07-14 Canon Inc 画像処理装置
US4800356A (en) * 1987-12-01 1989-01-24 Eaton Corporation Shunt transformer
JPH01205509A (ja) * 1987-12-02 1989-08-17 John Fluke Mfg Co Inc 高周波電力変成器
US4864486A (en) * 1988-07-29 1989-09-05 International Business Machines Corporation Plank and frame transformer
US4914561A (en) * 1989-02-03 1990-04-03 Eldec Corporation Dual transformer device for power converters
JPH0723934Y2 (ja) * 1989-03-13 1995-05-31 ティーディーケイ株式会社 インダクタンス素子
US5010314A (en) * 1990-03-30 1991-04-23 Multisource Technology Corp. Low-profile planar transformer for use in off-line switching power supplies

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2083952A (en) * 1980-09-11 1982-03-31 Asahi Chemical Ind Microcoil Assembly
DE3721759A1 (de) * 1987-07-01 1989-01-12 Ceag Licht & Strom Auf einer leiterplatte angebrachter transformator

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4244107A1 (de) * 1992-12-24 1994-07-07 Hirschmann Richard Gmbh Co Hochfrequenz-Rohrkernübertrager
DE19523521A1 (de) * 1995-06-30 1997-01-02 Licentia Gmbh Transponder-Drahtspule
DE29611276U1 (de) * 1996-06-27 1997-07-31 Siemens AG, 80333 München Planartransformator
DE29618904U1 (de) * 1996-10-30 1997-07-24 Siemens AG, 80333 München Sende- und Empfangsvorrichtung zur elektromagnetischen Datenübertragung
DE19835641C2 (de) * 1998-08-06 2000-10-05 Sew Eurodrive Gmbh & Co Leiterplattenanordnung mit planarem induktivem Schaltungselement
WO2004040599A1 (en) * 2002-10-31 2004-05-13 Delta Energy Systems (Switzerland) Ag A circuit board with a planar magnetic element
DE202010013046U1 (de) 2010-12-02 2011-04-14 Loewe Opta Gmbh Transformator

Also Published As

Publication number Publication date
FR2672181A1 (fr) 1992-07-31
JPH04367208A (ja) 1992-12-18
GB9119660D0 (en) 1991-10-23
US5353001A (en) 1994-10-04
KR960012525B1 (ko) 1996-09-20
GB2252208A (en) 1992-07-29
GB2252208B (en) 1995-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4135979A1 (de) Planarer transformator fuer hybride integrierte schaltungen
DE3720739C2 (de) Rechteckiger Torustransformator für integrierte Hybridschaltungen
DE3814469C2 (de)
DE112008000364B4 (de) Spule und Verfahren zum Bilden der Spule
DE112007001446T5 (de) Chipmodul für vollständigen Leistungsstrang
DE10139707A1 (de) Leiterplatte
DE112009000686T5 (de) Halbleiterpackage mit eingebetteter magnetischer Komponente und Verfahren zur Herstellung
DE2825854A1 (de) Hybridtransformatoreinrichtung
DE3724703A1 (de) Entkopplungskondensator fuer schaltkreisbausteine mit rasterfoermigen kontaktstiftanordnungen und daraus bestehende entkopplungsanordnungen
EP0473875A1 (de) Verfahren zum Herstellen einer HF-Magnetspulenanordnung in Chip-Bauweise
DE10019461A1 (de) Entstörfilter
DE102012214371A1 (de) An einem Fahrzeug angeordnete Umwandlungsvorrichtung für elektrische Leistung
DE69216452T2 (de) Halbleiteranordnung mit elektromagnetischer Abschirmung
DE102016105096B4 (de) Halbleitervorrichtung mit einer in einer umverteilungsschicht ausgebildeten passiven komponente
EP2724597A2 (de) Elektronische baugruppe und verfahren zu deren herstellung
EP1060513B1 (de) Halbleiterbauelement mit mehreren halbleiterchips
WO2016193017A1 (de) Planar-transformator zur energieübertragung
EP0175069B1 (de) Verfahren zur Herstellung eines induktiven Bauelements mit einem bewickelten Ringbandkern
DE3536412C2 (de) Elektronisches Schaltungsmodul mit einer magnetischen Grundplatte auf die eine Vielzahl von Spulen gewickelt sind
DE10047644B4 (de) Schaltungsblock für Stromversorgung
DE102014114205A1 (de) Planarer Miniaturtransformator
DE102019121229A1 (de) Elektronische Vorrichtungen mit elektrisch isolierten Lastelektroden
EP1480500B1 (de) Leistungsversorgungsschaltung mit dreidimensional angeordneten Schaltungsträgern sowie Herstellungsverfahren
EP0868706A1 (de) Verfahren zur herstellung einer chipkarte für kontaktlosen betrieb
DE202018106252U1 (de) Elektrische Spulenstruktur

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8131 Rejection