DE4134839A1 - Halbleitende ladungsableitende polymerverbundstoffe - Google Patents
Halbleitende ladungsableitende polymerverbundstoffeInfo
- Publication number
- DE4134839A1 DE4134839A1 DE4134839A DE4134839A DE4134839A1 DE 4134839 A1 DE4134839 A1 DE 4134839A1 DE 4134839 A DE4134839 A DE 4134839A DE 4134839 A DE4134839 A DE 4134839A DE 4134839 A1 DE4134839 A1 DE 4134839A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- polymer composite
- composite according
- polymer
- fibers
- particulate filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/02—Ingredients treated with inorganic substances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
- Y10T428/251—Mica
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
- Y10T428/254—Polymeric or resinous material
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
- Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
- Y10T428/264—Up to 3 mils
- Y10T428/265—1 mil or less
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
- Y10T428/2911—Mica flake
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
- Y10T428/2913—Rod, strand, filament or fiber
- Y10T428/2933—Coated or with bond, impregnation or core
- Y10T428/294—Coated or with bond, impregnation or core including metal or compound thereof [excluding glass, ceramic and asbestos]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
- Y10T428/2982—Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
- Y10T428/2991—Coated
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft elektrostatisch-dissipative, d. h. la
dungsableitende, halbleitende Polymerverbundstoffe. Insbeson
dere betrifft die Erfindung ladungsableitende Polymerverbund
stoffe, die aus einer isolierenden polymeren Harzgrundmasse
und einem elektrisch aktiven Füllstoff bestehen, um den ent
stehenden Verbundstoff halbleitend zu machen. Außerdem be
trifft die Erfindung die physikalische Aufdampfung eines
halbleitenden anorganischen Materials auf die Oberfläche von
Teilchen.
Bei herkömmlichen elektrisch aktiven Plastverbundstoffen wer
den gut leitende Füllstoffe in Form von Teilchen, Fasern oder
Flocken in einer isolierenden polymeren Harzgrundmasse einge
setzt. Zu den verwendeten elektrisch aktiven Füllstoffen ge
hören Kohlepulver, Kohlefasern, Metallpulver, -fasern und
-flocken sowie metallisierte Teilchen, Fasern und Flocken.
Diese Stoffe werden in mehreren Patentschriften offenbart,
beispielsweise in den US-PS 46 34 865 und 42 88 352.
Der Füllstoff muß in einem ausreichenden Volumenanteil einge
setzt werden, damit die einzelnen Teilchen oder Fasern elek
trischen Kontakt miteinander haben und der entstehende Ver
bundstoff elektrisch leitend ist. Der Leitfähigkeitswert ist
von der Anzahl der von den Teilchen oder Fasern erzeugten
Leitwege abhängig. Geringe Füllstoffanteile sind wirkungslos,
da zu wenig Leitwege vorhanden sind. Zur Erhöhung der
Leitfähigkeit muß daher der Füllstoffanteil gesteigert wer
den. Diese Verfahren funktionieren gut im Leiterbereich
(spezifischer Volumenwiderstand 101-104 Ohm·cm), da dieser
Bereich bei gut leitenden Füllstoffen in ein Gebiet fällt, wo
eine kleine Änderung des Füllstoffgehalts eine geringe Aus
wirkung auf die Leitfähigkeit des Verbundstoffes hat, weil so
viele Leitwege vorhanden sind.
Im Halbleiterbereich (spezifischer Volumenwiderstand 104-1014
Ohm·cm) führt jedoch die Anwendung dieser Verfahren zu Pro
blemen. Für Füllstoffe mit hoher Leitfähigkeit fällt dieser
Bereich in ein Gebiet, wo eine kleine Änderung des Füllstoff
anteils zu einer großen Leitfähigkeitsänderung des Verbund
stoffes führt. Dadurch wird die Kontrolle der Leitfähigkeit
sehr erschwert. Dieses empfindliche Gleichgewicht zwischen
leitfähigem Füllstoff und isolierendem Harz wird durch Verän
derungen in der Verarbeitung, wie z. B. die Polymer/Faser-
Orientierung, die Dichte, die Schergeschwindigkeiten und Ab
kühlungsgeschwindigkeiten, weiter kompliziert.
Verbundstoffe mit gut leitenden Füllstoffen haben auch andere
nachteilige Eigenschaften:
In Verbundstoffen, die leitende Füllstoffe mit einem relativ großen Schlankheitsverhältnis enthalten, muß der Anteil des leitenden Füllstoffs gegenüber dem isolierenden Polymer rela tiv niedrig sein, um die Anzahl der leitenden Verbindungen kontrollieren zu können. Daraus ergibt sich eine starke Ver ringerung der Wahrscheinlichkeit für die Entstehung eines "Erdschlusses" bzw. eines elektrischen Leitwegs zur Ableitung einer statischen Ladung.
In Verbundstoffen, die leitende Füllstoffe mit einem relativ großen Schlankheitsverhältnis enthalten, muß der Anteil des leitenden Füllstoffs gegenüber dem isolierenden Polymer rela tiv niedrig sein, um die Anzahl der leitenden Verbindungen kontrollieren zu können. Daraus ergibt sich eine starke Ver ringerung der Wahrscheinlichkeit für die Entstehung eines "Erdschlusses" bzw. eines elektrischen Leitwegs zur Ableitung einer statischen Ladung.
Bei Verbundstoffen, die pulverförmige leitende Füllstoffe
enthalten, z. B. Kohlepulver, wie sie in den US-PS 35 63 916
und 38 36 482 offenbart werden, tritt eine "Ablösung" auf,
wobei sich der pulverförmige Füllstoff durch Abrieb aus der
polymeren Grundmasse herauslöst.
Bei Verbundstoffen, die Metalle als leitfähige Füllstoffe
enthalten, d. h. Metallpulver, -fasern und -flocken, wie in
der US-PS 35 76 378 offenbart, haben die Metallteilchen im
Vergleich zur polymeren Grundmasse eine sehr hohe Dichte und
zeigen daher die Neigung, sich während der Verarbeitung aus
der polymeren Grundmasse abzusondern, wodurch ein inhomogener
Verbundstoff entsteht.
Bei Verbundstoffen, die herkömmliche metallisierte Teilchen,
d. h. Mikrokugeln, Mikrohohlkugeln, Fasern und Flocken enthal
ten, ist die Materialbeschichtung typischerweise auf Verar
beitungsverfahren in Lösung oder auf "Plattieren" beschränkt,
wobei die Schichten relativ dick sind. Bei Verarbeitungsver
fahren in Lösung sind die Materialien auf diejenigen mit ho
her Leitfähigkeit beschränkt, wodurch leitende statt halblei
tender Verbundstoffe entstehen. Außerdem treten bei der Plat
tierungstechnik Probleme mit der Metallhaftung auf, wobei die
Metallschichtknöllchen abreißen und sich vom Grundteilchen
ablösen.
Um für halbleitende Verbundstoffe brauchbar zu sein, muß ein
Füllstoff weniger leitfähig als die "gut leitenden" Füll
stoffe sein, jedoch darf sein spezifischer Widerstand nicht
so hoch sein, daß ein zu hoher Volumenanteil zur Erzielung
der erforderlichen Leitfähigkeit benötigt wird, da sich dies
nachteilig auf die mechanischen Eigenschaften des Verbund
stoffes auswirken würde.
Das Aufbringen dünner anorganischer Metallschichten auf Fest
stoffteilchen ist für die verschiedensten Zwecke bekannt. In
den US-PS 46 18 525 (Chamberlain u. a.) und 46 12 242 (Vesley
u. a.) werden Hohlglas-Mikrokugeln offenbart, die mit den
verschiedensten Metalloxiden beschichtet sind. Es wird die
Verwendung derartiger Hohlglaskugeln als pigmentierende Füll
stoffe in druckempfindlichen Klebebändern beschrieben. Die
elektrischen Eigenschaften sowie der Einsatz solcher Mikro
hohlkugeln in einem Plastpolymer werden nicht offenbart.
Normalerweise angewendete Verfahren zur Gewinnung kontrol
liert halbleitender Plastverbundstoffe bestehen aus dem Ein
mischen eines halbleitenden teilchenförmigen Materials, wie
etwa von Metalloxiden (z. B. Kupferoxid), in Plastikmassen.
Die Teilchen sind schwer zu dispergieren und haben eine viel
höhere Dichte als Plaste, wodurch die halbleitenden Plastver
bundstoffe schwer und teuer werden.
Andere beschichtete Teilchen mit kontrollierter Leitfähigkeit
für antistatische Plaste sind in den US-PS 43 73 013 und 44 31 764
beschrieben worden. Es handelt sich um Titandio
xidteilchen, die mit Antimonzinnoxid beschichtet sind. Diese
Teilchen sind ebenfalls schwer zu dispergieren und viel dich
ter als Plaste, so daß schwere und relativ teure Plastver
bundstoffe entstehen. Ferner haben die als verwendbar offen
barten Teilchen eine mittlere Korngröße von 0,07 µm bis 0,14 µm.
In der US-PS 42 71 045 wird eine elektrisch leitende Schicht
offenbart, die aus einer Mischung winziger Teilchen eines
halbleitenden Materials besteht, das man durch Pyrolyse einer
kohlenstoffhaltigen Verbindung erhält, die mit einem oder
mehreren Elementen der Gruppen III-VIII beschichtet oder do
tiert wurde.
Die US-PS 41 75 152 offenbart polymere Stoffe, die ein halb
leitendes pyropolymeres anorganisches feuerfestes Oxidmate
rial mit einem spezifischen Widerstand von etwa 0,001 bis
1010 Ohm·cm enthalten.
Es ist jetzt festgestellt worden, das durch Aufbringen einer
dünnen Schicht aus Kupfer(II)-oxid (CuO) auf die Oberfläche
von Mikrohohlkugeln ein halbleitender Füllstoff entsteht, der
sich leicht mit einem Volumenanteil von 50% in Polystyrol di
spergieren läßt. Der entstehende Verbundstoff weist im halb
leitenden Bereich hervorragende elektrische Eigenschaften auf
(spezifischer Volumenwiderstand von 104-1014 Ohm·cm), be
sitzt eine ausgezeichnete "Erdungsfähigkeit" zur Ableitung
elektrischer Aufladungen sowie eine sehr geringe Dichte.
Dieser spezielle Verbundstoff läßt eine Anwendung bei der
Herstellung von Schutzerzeugnissen für den Einsatz in der
Elektronikindustrie erwarten.
Erfindungsgemäß werden halbleitende, ladungsableitende Poly
merverbundstoffe bereitgestellt, die aus
- a) einem isolierenden Polymerharz und
- b) etwa 5 bis 60 Vol.-% mindestens eines teilchenförmigen Füllstoffs mit einem dünnen anorganischen Überzug aus halbleitendem Material, das ein Übergangsmetall enthält,
bestehen, wobei die Verbundstoffe einen spezifischen Volumen
widerstand von etwa 1×104 Ohm·cm bis 1×1014 Ohm·cm besit
zen.
Bevorzugte halbleitende ladungsableitende Polymerverbundstof
fe bestehen aus
- a) einem isolierenden Polymerharz und
- b) etwa 5 bis 60 Vol.-% mindestens eines teilchenförmigen Füllstoffs mit einem dünnen Überzug aus einem halbleiten den Material, das aus der Gruppe der Übergangsmetalloxide, -karbide und -nitride ausgewählt ist,
wobei der spezifische Volumenwiderstand der Verbundstoffe
etwa zwischen 1×104 Ohm·cm und 1×1014 Ohm·cm liegt.
Die Erfindung bietet ferner ein Herstellungsverfahren für ein
halbleitendes teilchenförmiges Produkt, das als wirtschaftli
cher, leicht dispergierbarer Füllstoff für halbleitende
Plastverbundstoffe einsetzbar ist, durch Aufbringen eines
gleichmäßigen dünnen Überzugs aus anorganischem halbleitendem
Material auf die Oberfläche von Teilchen, die in der Kunst
stoffindustrie typischerweise als Füllstoffe eingesetzt wer
den. Diese halbleitenden Teilchen können dann leicht in iso
lierende polymere Harzgrundmassen eingemischt werden, und der
entstehende Verbundstoff läßt sich leicht zu einer Reihe
halbleitender Erzeugnisse verarbeiten.
In der vorliegenden Beschreibung ist mit einem "dünnen" Über
zug eine Schicht von 0 bis etwa 1 µm Dicke gemeint.
Die Erfindung beinhaltet einen halbleitenden Plastverbund
stoff, der aus einem halbleitenden Füllstoff und einer iso
lierenden Harzgrundmasse besteht, wodurch kontrollierbare
elektrische Eigenschaften, d. h. ein spezifischer Volumenwi
derstand im Bereich von 104 bis 1014 Ohm·cm erzielt werden.
Außerdem weist der Verbundstoff eine ausgezeichnete Erdungs
fähigkeit zur Ableitung jeder elektrischen Aufladung auf und
kann als Leichtmaterial ausgeführt werden.
Der halbleitende Füllstoff besteht aus Füllstoffteilchen mit
einem dünnen Überzug aus einem anorganischen halbleitenden
Material. Dadurch erhält er ausgezeichnete Halbleitereigen
schaften bei relativ geringem Einsatz an halbleitendem Mate
rial. Außerdem kann der teilchenförmige Grundfüllstoff so
ausgewählt werden, daß die mechanischen und physikalischen
Eigenschaften des Verbundstoffes optimiert werden. Zum Bei
spiel besitzen Mikrohohlkugeln die notwendige spezifische
Oberfläche und bilden das leitende Netz, um dem Verbundstoff
die Halbleitereigenschaften und gleichzeitig ein geringes Ge
wicht zu verleihen. Ebenso besitzen auch Fasern die erforder
liche spezifische Oberfläche und bilden ein leitendes Netz,
während sie dem Verbundstoff eine höhere Festigkeit geben.
Zu den verwendbaren teilchenförmigen Füllstoffen gehören
Teilchen, Fasern, zerkleinerte Fasern, Glimmerplättchen und
Glasflocken, Glas- und Polymer-Mikrohohlkugeln, Talkum und
(später beschichtete) zerkleinerte Mikrohohlkugeln.
Zu den bevorzugten teilchenförmigen Füllstoffen gehören
Glasfasern und Mikro-Hohlglaskugeln, wie sie in den US-PS 33 65 315,
43 91 646, 46 18 525 offenbart werden, auf die hier
mit insgesamt verwiesen wird. Die Mikrohohlkugeln liefern
einen leichten Füllstoff, der den Polymerverbundstoff ver
stärkt, ohne sein Gewicht unnötig zu erhöhen. Die Mikro
hohlkugeln lassen sich auch leicht handhaben und verarbeiten.
Bei der Gestaltung eines ladungsableitenden Polymerverbund
stoffs für eine bestimmte Anwendung kann man das System aus
Harzgrundmasse und Füllstoff so auswählen, daß es die physi
kalischen, mechanischen und thermischen Anforderungen der An
wendung erfüllt. Die spezielle halbleitende Beschichtung und
ihre Dicke können so gewählt werden, daß die gewünschten
elektrischen Eigenschaften des Verbundstoffs festgelegt wer
den. So kann man durch die Auswahl der Teilchenform des Füll
stoffs (z. B. Faser, Flocke oder Kugel) mechanische und physi
kalische Eigenschaften sowie die Verarbeitbarkeit gestalten,
statt daß die Teilchenform wie bei den herkömmlichen elektri
schen Verbundstoffen von dem zur Erzielung elektrischer
Eigenschaften verwendeten Füllstofftyp diktiert wird.
Bei Verwendung bevorzugter teilchenförmiger Füllstoffe können
die Volumenanteile zwischen etwa 5 und 60 Vol.-% liegen.
Die in den erfindungsgemäßen Verbundstoffen verwendbaren iso
lierenden Polymerharze umfassen, ohne darauf beschränkt zu
sein, hitzehärtbare Plaste wie Epoxidharze und Urethane,
Thermoplaste wie Polyester, Polyäther wie Polyäthersulfon so
wie Polyolefine wie Polyäthylen geringer, mittlerer und hoher
Dichte, Äthylen-Propylen-Mischpolymerisat in statistischer
oder Blockkonfiguration, Polypropylen-Maleinsäureanhydrid,
Polystyrol, Styrol-Acrylonitril-Mischpolymerisat, Acryloni
tril-Butadien-Styrol, Poly(methylmethacrylat), Äthylenvinyl
acetat-Mischpolymerisat, Äthylen-Acrylsäure-Mischpolymerisat, Vinylchlorid-
Propylen, Polyisobutylen, Polybutadien und chemisch, ther
misch oder durch Elektronenstrahl vernetztes Polyäthylen so
wie Polyphenylensulfid, Polyätherätherketon, Polyätherimid
und Polyarylensulfon.
Die Leitfähigkeit halbleitender Plastverbundstoffe kann
sowohl durch die Eigenleitfähigkeit des Füllstoffs als auch
durch die Füllstoffkonzentration in der isolierenden Harz
grundmasse kontrolliert werden. Die Erfindung bietet ein Ver
fahren zum Aufbau kontrolliert halbleitender Teilchen als
Füllstoffe für das Einmischen in isolierende polymere Harz
grundmassen. Dazu gehören Techniken zur Gewinnung von Teil
chen unterschiedlicher Leitfähigkeit mittels der Zusammenset
zung und der Dicke der Beschichtung. Außerdem demonstriert
die Erfindung die Anwendung dieser Beschichtungstechniken auf
zahlreiche Teilchen, um eine breite Veränderlichkeit physika
lischer und mechanischer Eigenschaften in den entstehenden
ladungsableitenden Polymerverbundstoffen zu erzielen.
Die Beschichtung der teilchenförmigen Füllstoffe erfolgt ty
pischerweise durch physikalisches Aufdampfen, z. B. durch Ka
thodenzerstäubung oder Bedampfung. Tauchplattierung, Gaspha
senabscheidung nach chemischen Verfahren und andere herkömm
liche Beschichtungsverfahren dürften auch verwendbar sein.
Der spezifische Volumenwiderstand des Pulvers wurde unter An
wendung des folgenden Verfahrens gemessen. Die Prüfzelle be
stand aus einem DelrinWz-Block, der einen zylindrischen Hohl
raum mit einem kreisförmigen Querschnitt von 1,0 cm2
enthielt. Der Boden des Hohlraums war durch eine Messingelek
trode bedeckt. Die andere Elektrode war ein in den Hohlraum
passender Messingzylinder mit einem Querschnitt von 1,0 cm2.
Das zu prüfende Pulver wurde in den Hohlraum eingebracht,
dann wurde der Messingzylinder eingesetzt. Auf den Zylinder
wurde ein Gewicht aufgesetzt, so daß auf das Pulver ein Ge
samtdruck von 18 psi (=0,1241 MPa) ausgeübt wurde. Die Elek
troden wurden zur Widerstandsmessung an ein Digital-Univer
salmeßgerät angeschlossen. Bei einer Höhe der Pulverschicht
von 1,0 cm war der beobachtete Widerstand dem spezifischen
Widerstand des Pulvers äquivalent.
Die spezifische Oberfläche jeder Teilchenart wurde nach der
BET-Oberflächenmethode bestimmt. Die auf jeder Teilchenart
abgelagerte Metallmenge in Gewichtsprozent wurde ermittelt,
indem abgemessene Mengen der beschichteten Teilchen entspre
chend den jeweiligen Bedingungen in verdünnter Fluorwasser
stoffsäure in Kombination mit Salpetersäure, Salzsäure oder
Schwefelsäure aufgelöst wurden. Die entstandenen Lösungen
wurden mittels Argonplasma-Emissionsatomspektroskopie mit in
duktiver Kopplung analysiert. Die Dicke der leitenden Schicht
auf dem Teilchen wurde unter Anwendung der folgenden Bezie
hung abgeschätzt:
Beschichtete Teilchen wurden wie folgt mit Polystyrol ver
mischt:
Ein Haake "Rheocord System 40"-Mischer der Herstellerfirma Haake-Buckler, mit einem "Rheomix" Modell 600-Mischkopf wurde auf eine Verarbeitungstemperatur von 180°C eingestellt. Es wurde Polystyrolgranulat der Marke StyronWz 498 zugesetzt, das von der Dow Chemical, Midland, Michigan, USA bezogen wurde. Dieses Granulat wurde zum Schmelzen gebracht, dann drei Minuten lang mit 20 U/min gemischt. Danach wurden be schichtete Teilchen zugesetzt. Es wurde so viel Material zu gesetzt, daß der Behälter auf 80% seines Volumens (etwa 48 cm3) gefüllt wurde. Die Mischgeschwindigkeit wurde auf 40 U/min erhöht. Das Mischen wurde sieben Minuten lang durchge führt. Dann wurde der Verbundstoff aus der Kammer entnommen.
Ein Haake "Rheocord System 40"-Mischer der Herstellerfirma Haake-Buckler, mit einem "Rheomix" Modell 600-Mischkopf wurde auf eine Verarbeitungstemperatur von 180°C eingestellt. Es wurde Polystyrolgranulat der Marke StyronWz 498 zugesetzt, das von der Dow Chemical, Midland, Michigan, USA bezogen wurde. Dieses Granulat wurde zum Schmelzen gebracht, dann drei Minuten lang mit 20 U/min gemischt. Danach wurden be schichtete Teilchen zugesetzt. Es wurde so viel Material zu gesetzt, daß der Behälter auf 80% seines Volumens (etwa 48 cm3) gefüllt wurde. Die Mischgeschwindigkeit wurde auf 40 U/min erhöht. Das Mischen wurde sieben Minuten lang durchge führt. Dann wurde der Verbundstoff aus der Kammer entnommen.
Der Verbundstoff wurde zwischen zwei flache Aluminiumplatten
eingebracht, die mit einem Trennmittel überzogen waren.
Außerdem wurden zwischen die Platten Abstandsstücke von einem
Millimeter Dicke eingesetzt. Diese Vorrichtung wurde in eine
Carver-Presse mit beheizten Platten eingesetzt. Die Tempera
tur wurde so eingestellt, daß der Verbundstoff zum Schmelzen
gebracht wurde. Der Druck wurde allmählich erhöht, so daß
eine Folie von 1 mm Dicke entstand. Nach dem Abkühlen wurde
die Folie aus der Presse entnommen und ihr spezifischer Volu
menwiderstand wurde gemessen.
Der spezifische Volumenwiderstand des Plastverbundstoffs mit
teilchenförmigem Füllstoffzusatz wurde in ähnlicher Weise wie
beim ASTM-Verfahren D257 gemessen. Eine ebene Plastfolie von
1 mm Dicke und mehreren Zoll Durchmesser wurde zwischen zwei
Aluminiumfolienelektroden eingelegt. Eine Elektrode hatte
einen kleineren Durchmesser als die Folie, die andere etwa
den gleichen Durchmesser. Der genaue Durchmesser der Elektro
den ist nicht entscheidend, da der spezifische Volumenwider
stand geometrieunabhängig ist.
Auf und unter die Elektroden wurden nichtleitende Schaum
stoffplatten gelegt, und das Ganze wurde zwischen zwei ebene
Metallplatten eingelegt. Es wurde ein mäßiger Druck angewen
det, um einen guten Kontakt zwischen den Folienelektroden und
der Plastmasse zu gewährleisten. Zwischen den beiden Elektro
den wurde eine General Radio Megohmmeßbrücke vom Typ 1644A
angeschlossen. An die Elektroden wurde eine Spannung von 500
Volt angelegt. Der Widerstand wurde 60 Sekunden nach Anlegen
der Spannung gemessen. Der spezifische Volumenwiderstand
wurde nach der folgenden Formel berechnet:
In diesem Beispiel werden dünne Kupferoxidschichten auf Hohl
glaskugeln beschrieben.
Hohlglaskugeln, die im Handel als ScotchliteWz S60/10000-
Hohlglaskugeln erhältlich sind, wurden von der Minnesota
Mining and Manufacturing Company, St. Paul, Minnesota, USA
bezogen. Diese wurden auf die folgende Weise mit einer 30 Å
dicken Kupferoxidschicht überzogen. Die Hohlglaskugeln (760
Gramm, 2 Liter) wurden in eine Vakuumkammer eingebracht und
in einer Mischtrommel langsam durchmischt. Auf die in der
Mischtrommel bewegten Hohlkugeln wurde mittels Kathodenzer
stäubung metallisches Kupfer mit einer planaren Auftragsge
schwindigkeit von 6000 Å/min aufgedampft. Die Zerstäuberka
thode war ein wassergekühltes rechteckiges Target von 12,7×20,3
cm Größe. Das Zerstäubungsgas war Argon unter einem
Druck von 3 Millitorr (=0,4 Pa). Die Kathode wurde im Gleich
strommagnetronbetrieb mit einer Leistung von 2,0 kW und einem
resultierenden Kathodenpotential von 530-600 Volt bei einer
Stromstärke von 3,3-3,7 Ampere gefahren. In der Nähe der
Teilchen wurde Sauerstoff mit einer Durchflußmenge von 14
cm3/min in die Kammer eingeleitet. Die gesamte Beschichtungs
dauer betrug 4,0 Stunden. Das entstandene Material hatte
einen spezifischen Pulver-Volumenwiderstand von 456 kOhm·cm.
Es wurde dann 16 Stunden lang in einem luftgefüllten Ofen bei
500°C behandelt. Der spezifische Widerstand betrug 300 kOhm·cm,
die Dichte 0,71 g/cm3.
Das beschichtete Pulver wurde unter Anwendung des oben be
schriebenen Verfahrens mit einem Volumenanteil von 50% mit
Polystyrol vermischt. Die Dichte des Verbundstoffs betrug
0,84 g/cm3. Dieser wurde zu einer Folie gepreßt, die einen
spezifischen Volumenwiderstand von 6,5×1010 Ohm·cm besaß.
In diesem Beispiel werden dicke Kupferoxidschichten auf Hohl
glaskugeln in Polystyrol beschrieben.
ScotchliteWz S60/10000-Hohlglaskugeln wurden in der gleichen
Weise wie in Beispiel 1 mit einer Kupferoxidschicht von 151 Å
Dicke überzogen, wobei jedoch die Bedampfung durch Kathoden
zerstäubung 450 Minuten lang mit einer Leistung von 7,0 kW an
760 Gramm Hohlkugeln bei einer Sauerstoffdurchflußmenge von
50 cm3/min durchgeführt wurde. Der spezifische Widerstand des
beschichteten Materials betrug 496 kOhm·cm. Das wärmebehan
delte Material hatte einen spezifischen Widerstand von 37
kOhm·cm und eine Dichte von 0,80 g/cm3. Ein Teil des be
schichteten Materials wurde mit einem Volumenanteil von 50%
nach dem oben beschriebenen Verfahren mit Polystyrol ver
mischt. Die Mischung hatte eine Dichte von 0,88 g/cm3. Sie
wurde heiß zu einer Folie gepreßt, die einen spezifischen Vo
lumenwiderstand von 8,7×106 Ohm·cm besaß.
In diesem Beispiel werden dicke Kupferoxidschichten auf Hohl
kugeln in Polyäthersulfon beschrieben.
Pulverisiertes Polyäthersulfon, das unter der Bezeichnung
VictrexWz von der ICI Advanced Materials, Wilmington, Dela
ware, USA erhältlich ist, wurde mit einem Quantum des in Bei
spiel 2 hergestellten beschichteten Materials vermischt und
heiß bei 360°C zu einer 1 mm dicken Folie gepreßt. Diese
hatte einen spezifischen Volumenwiderstand von 2,2×1011
Ohm·cm.
In diesem Beispiel werden Kupferoxidschichten auf zerkleiner
ten Glasfasern beschrieben.
Zerkleinerte Glasfasern, die unter der Bezeichnung Fiber
glasWz von der Owens-Corning Fiberglas Corporation, Toledo,
Ohio, USA erhältlich sind, wurden auf die in Beispiel 1 be
schriebene Weise mit einer 170 Å dicken Kupferoxidschicht
überzogen, wobei jedoch die Bedampfung mittels Kathodenzer
stäubung 180 Minuten lang mit 2,0 kW an 202 Gramm Fasern bei
einer Sauerstoff-Durchflußmenge von 12 cm3/min ausgeführt
wurde. Nach der Wärmebehandlung betrug der spezifische Wider
stand 51 kOhm·cm. Dann wurde, wie oben beschrieben, eine Po
lystyrolfolie mit 30 Vol.-% Füllstoffgehalt hergestellt.
Diese hatte einen spezifischen Volumenwiderstand von 6×1010
Ohm·cm.
In diesem Beispiel werden Kupferoxidschichten auf Glimmer
plättchen beschrieben.
Glimmerplättchen, die unter Bezeichnung 200 Hk SuzoriteWz
mica von der Marietta Resources International Ltd., Hunt Val
ley, Maryland, USA erhältlich sind, wurden auf die in Bei
spiel 1 beschriebene Weise mit einer 31 Å dicken Kupferoxid
schicht überzogen, wobei aber die Bedampfung mittels Katho
denzerstäubung 257 Minuten lang mit 4,0 kW an 460 Gramm Glim
mer bei einer Sauerstoff-Durchflußmenge von 28 cm3/min ausge
führt wurde. Der spezifische Widerstand des beschichteten Ma
terials betrug 654 kOhm·cm. Nach der Wärmebehandlung betrug
der spezifische Widerstand 41 kOhm·cm. Dann wurde in der oben
beschriebenen Weise eine Polystyrolfolie mit 15 Vol.-%
Füllstoffgehalt hergestellt. Diese hatte einen spezifischen
Volumenwiderstand von 5×1013 Ohm·cm.
In diesem Beispiel wird eine Titannitridschicht auf Hohlglas
kugeln beschrieben.
ScotchliteWz B37/2000-Hohlglaskugeln, die von der Minnesota
Mining and Manufacturing, St. Paul, Minnesota, USA erhältlich
sind, wurden auf die in Beispiel 1 beschriebene Weise mit
einer 220 Å dicken Titannitridschicht überzogen, wobei jedoch
die Bedampfung mittels Kathodenzerstäubung 360 Minuten lang
mit einem Titantarget bei einer Leistung von 0,50 kW an 28
Gramm Hohlkugeln unter Stickstoffzufuhr mit einer Durchfluß
menge von 4 cm3/min während der ersten 180 Minuten und von
2,5 cm3/min während der zweiten 180 Minuten ausgeführt wurde.
Die beschichteten Teilchen hatten einen spezifischen Wider
stand von 3,9 Ohm·cm und eine Dichte von 0,38 g/cm3.
Dann wurde auf die folgende Weise eine Epoxidharzfolie mit
den Hohlkugeln als Füllstoff hergestellt. Beschichtete Hohl
kugeln wurden mit einer ausreichenden Menge DevconWz 5
MinuteWz Epoxidharz vermischt, um einen Verbundstoff mit 50
Vol.-% Füllstoffanteil und einer zu erwartenden Dichte von
0,8 g/cm3 zu erhalten. Die gefüllte Plastfolie hatte einen
spezifischen Widerstand von 4,8×106 Ohm·cm.
In diesem Beispiel werden Kupferoxidschichten auf zerkleiner
ten Kohlefasern beschrieben.
Zerkleinerte FortafilWz F3(C)A-Kohlefasern wurden von der
Akzo Fortafil Fibers Inc., Knoxville, Tennessee, USA bezogen.
Diese Fasern wurden auf die in Beispiel 1 beschriebene Weise
mit einer 320 Å dicken Kupferoxidschicht überzogen, wobei
aber die Bedampfung mittels Kathodenzerstäubung 180 Minuten
lang mit einer Leistung von 5,0 kW an 49 Gramm Fasern bei
einer Sauerstoffdurchflußmenge von 30 cm3/min ausgeführt
wurde. Der spezifische Widerstand der beschichteten Fasern
betrug 22 kOhm·cm, während der Wert bei den unbeschichteten
Fasern 0,7 Ohm·cm betrug.
Auf die oben beschriebene Weise wurde eine Epoxidharzfolie
mit 10 Vol.-% beschichteten Fasern hergestellt. Der spezifi
sche Volumenwiderstand wurde ähnlich wie oben beschrieben ge
messen, wobei jedoch ein Digitalohmmeter verwendet wurde. Der
spezifische Volumenwiderstand betrug 1,4×105 Ohm·cm.
Es wurde eine zweite Folie mit einem Füllstoffanteil von 20%
hergestellt, die einen spezifischen Volumenwiderstand von 2,2×105
Ohm·cm aufwies. Vergleichsweise ergab die Verwendung
unbeschichteter Kohlefasern als Füllstoff bei gleichen Antei
len spezifische Widerstände von 1,1×105 bzw. 4,6×103 Ohm·cm.
Dieses Beispiel veranschaulicht die Tatsache, daß Verbund
stoffe, die mit verschiedenen Volumenanteilen beschichteter
Fasern hergestellt werden, annähernd den gleichen spezifi
schen Widerstand aufweisen können, während unbeschichtete Fa
sern bei erhöhtem Volumenanteil niedrigere (unerwünschte)
spezifische Widerstände ergeben. Dies kann ein Vorteil sein,
wenn durch höhere Faseranteile eine höhere Festigkeit des
Verbundstoffs erreicht werden kann, während die Leitfähigkeit
noch im gewünschten Bereich gehalten wird.
Das Beispiel zeigt außerdem, daß die Kupferoxidschicht zur
Verringerung der Leitfähigkeit eines Teilchens verwendet wer
den kann, im Gegensatz zu den anderen Beispielen, wo die
Leitfähigkeit der Teilchen erhöht wurde. Mit anderen Worten,
die Kupferoxidschicht bestimmt die Leitfähigkeit des Teil
chens.
Claims (12)
1. Halbleitender ladungsableitender Polymerverbundstoff, be
stehend aus
- a) einem isolierenden Polymerharz und
- b) etwa 5 bis 60 Vol.-% mindestens eines teilchenförmi gen Füllstoffs mit dünnen anorganischen Beschichtun gen aus halbleitendem Material, das mindestens ein Übergangsmetall enthält,
wobei der spezifische Volumenwiderstand der Verbundstoffe
von etwa 1×104 bis etwa 1×1014 Ohm·cm beträgt.
2. Halbleitender ladungsableitender Polymerverbundstoff nach
Anspruch 1, bestehend aus:
- a) einem isolierenden Polymerharz und
- b) etwa 5 bis 60 Vol.-% eines teilchenförmigen Füll stoffs mit einer dünnen Beschichtung aus einem halb leitenden Material, das aus der Gruppe der Übergangs metalloxide, -karbide und -nitride ausgewählt ist,
wobei der spezifische Volumenwiderstand der Verbundstoffe
von etwa 1×104 bis etwa 1×1014 Ohm·cm beträgt.
3. Polymerverbundstoff nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge
kennzeichnet, daß der teilchenförmige Füllstoff aus der
Gruppe ausgewählt ist, die Hohlglas- oder Vollglas-Mikro
kugeln, Glasfasern, Polymer- oder Keramik-Mikrokugeln,
Glimmer und Kohle- oder Graphitfasern umfaßt.
4. Polymerverbundstoff nach Anspruch 3, dadurch gekennzeich
net, daß der teilchenförmige Füllstoff etwa 40 bis 60 Vo
lumenprozent des Verbundstoffs ausmacht.
5. Polymerverbundstoff nach Anspruch 4, dadurch gekennzeich
net, daß der teilchenförmige Füllstoff einen Glasfaseran
teil von etwa 20 bis etwa 40 Volumenprozent enthält.
6. Polymerverbundstoff nach einem der Ansprüche 1 bis 5, da
durch gekennzeichnet, daß die Beschichtung etwa 5
Ångström bis etwa 1000 Ångström dick ist.
7. Polymerverbundstoff nach einem der Ansprüche 1 bis 6, da
durch gekennzeichnet, daß das isolierende Harz aus der
Gruppe der Polyäther-, Polyester- und Polyolefinharze
ausgewählt ist.
8. Polymerverbundstoff nach einem der Ansprüche 1 bis 6, da
durch gekennzeichnet, daß das isolierende Harz aus der
Gruppe ausgewählt ist, die aus Polystyrol, Polyäthylen
und Polyäthersulfon besteht.
9. Polymerverbundstoff nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wo
bei mindestens zwei Arten von teilchenförmigen Füllstof
fen enthalten sind, die aus der Gruppe ausgewählt sind,
welche aus Hohlglas- oder Vollglas-Mikrokugeln, Glasfa
sern, Polymer-Mikrokugeln, Glimmer und Kohlefasern be
steht.
10. Polymerverbundstoff nach einem der Ansprüche 1 bis 9, da
durch gekennzeichnet, daß der genannte Verbundstoff trog
förmig mit getrennten, abgegrenzten Bereichen ausgeführt
ist, wobei jeder der genannten Bereiche so bemessen ist,
daß er ein elektronisches Bauelement aufnehmen kann.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/601,530 US5232775A (en) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | Semi-conducting static-dissipative polymeric composites |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4134839A1 true DE4134839A1 (de) | 1992-04-30 |
Family
ID=24407840
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4134839A Withdrawn DE4134839A1 (de) | 1990-10-23 | 1991-10-22 | Halbleitende ladungsableitende polymerverbundstoffe |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5232775A (de) |
JP (1) | JPH04266944A (de) |
KR (1) | KR920007798A (de) |
DE (1) | DE4134839A1 (de) |
MY (1) | MY106996A (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994005727A2 (en) * | 1992-09-09 | 1994-03-17 | Hyplast N.V. | Composite material for the screening of radiation |
EP0596804A2 (de) * | 1992-11-06 | 1994-05-11 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Mit kontrollierter Leitfähigkeit antistatische Artikel |
DE19525692A1 (de) * | 1995-07-14 | 1997-01-16 | Abb Research Ltd | Elektrisch und thermisch leitfähiger Kunststoff und Verwendung dieses Kunststoffs |
WO1998033748A1 (en) * | 1997-01-30 | 1998-08-06 | Martinswerk Gmbh Für Chemische Und Metallurgische Produktion | Production of aluminium hydroxide coated glass microspheres |
DE19732565C1 (de) * | 1997-07-29 | 1999-05-12 | Itf Edv Froeschl Gmbh | System zur energie- und tarif-abhängigen Steuerung von elektrischen Leistungsverbrauchern |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06151084A (ja) * | 1992-11-11 | 1994-05-31 | Asahi Glass Co Ltd | 帯電除去用セラミックスおよびその製造用組成物 |
DE4417364A1 (de) * | 1994-05-18 | 1995-11-23 | Minnesota Mining & Mfg | Elektrisch isolierende formbare Masse mit feldsteuernder Wirkung, insbesondere für die Anwendung im Mittelspannungsbereich |
CA2227797C (en) * | 1995-08-24 | 2007-10-23 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Process for making particle-coated solid substrates |
US5691059A (en) * | 1995-11-21 | 1997-11-25 | Minnesota Mining And Manfacturing Company | Glass and glass-ceramic bubbles having an aluminum nitride coating |
US5847038A (en) * | 1996-09-03 | 1998-12-08 | Xerox Corporation | Polymer processes |
US5824436A (en) * | 1997-02-28 | 1998-10-20 | Motorola, Inc. | Electrically conductive polymeric coating for an electrochemical charge storage device |
FI973825A (fi) * | 1997-09-29 | 1999-03-30 | Borealis As | Polymeereistä ja epäorgaanisista täyteaineista koostuva kompositio |
US6395149B1 (en) | 1998-06-30 | 2002-05-28 | 3M Innovative Properties Company | Method of making light colored, electrically conductive coated particles |
US6143405A (en) * | 1998-06-30 | 2000-11-07 | 3M Innovative Properties Company | Light colored, electrically conductive coated particles and composites made therefrom |
US6562448B1 (en) | 2000-04-06 | 2003-05-13 | 3M Innovative Properties Company | Low density dielectric having low microwave loss |
DE10062364A1 (de) * | 2000-12-14 | 2002-06-20 | Bsh Bosch Siemens Hausgeraete | Antriebsvorrichtung für ein Haushaltsgerät und Verfahren zur Montage eines Elektromotors |
US7041374B1 (en) | 2001-03-30 | 2006-05-09 | Nelson Gordon L | Polymer materials with electrostatic dissipative properties |
US7152611B2 (en) * | 2002-12-30 | 2006-12-26 | International Tape Partners, Llc | Coated multifilament dental devices overcoated with imbedded particulate |
WO2004114465A2 (en) * | 2003-06-16 | 2004-12-29 | Integral Technologies, Inc. | Low cost electromagnetic field absorbing devices manufactured from conductive loaded resin-based materials |
EP1639608B1 (de) * | 2003-06-18 | 2011-11-30 | Philips Intellectual Property & Standards GmbH | Hochspannungsisolatorkomponente für einen röntgengenerator |
US7081288B2 (en) * | 2003-07-24 | 2006-07-25 | Brady Worldwide, Inc. | Tamper-evident, heat resistant cast label stock |
US7964798B2 (en) * | 2004-11-11 | 2011-06-21 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Electrical high field/high voltage unit and method of manufacturing same |
US20070154717A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-05 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Thermally stable composite material |
US20070154716A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-05 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Composite material |
US20070152195A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-05 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Electrostatic dissipative composite material |
US20070155949A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-05 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Thermally stable composite material |
US7476339B2 (en) * | 2006-08-18 | 2009-01-13 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Highly filled thermoplastic composites |
US20090188520A1 (en) * | 2008-01-30 | 2009-07-30 | Whitehill Oral Technologies, Inc. | Coated dental devices with ablative abrasives |
TWI378960B (en) * | 2008-03-20 | 2012-12-11 | Ind Tech Res Inst | Organic/inorganic hybrid material of dielectric composition with electrostatic discharge protection property |
US8407928B2 (en) * | 2008-10-08 | 2013-04-02 | James Mikel Brown | Fishing hook retaining apparatus |
KR101266390B1 (ko) * | 2012-10-05 | 2013-05-22 | 주식회사 엘엠에스 | 열전도 조성물 및 시트 |
US11350511B2 (en) | 2016-11-07 | 2022-05-31 | Hj3 Composite Technologies, Llc | Fiber reinforced systems with electrostatic dissipation |
US10907030B2 (en) | 2019-01-31 | 2021-02-02 | Bae Systems Controls Inc. | Process for mitigation of whisker growth on a metallic substrate |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3365315A (en) * | 1963-08-23 | 1968-01-23 | Minnesota Mining & Mfg | Glass bubbles prepared by reheating solid glass partiles |
JPS534238B1 (de) * | 1967-08-23 | 1978-02-15 | ||
US3576378A (en) * | 1969-06-13 | 1971-04-27 | Whirlpool Co | Liquid circulation apparatus with submersible pump and motor |
US3836482A (en) * | 1971-07-30 | 1974-09-17 | Anaconda Co | Semiconducting composition of chlorinated polyolefin,ethylene ethyl acrylate and semiconducting carbon black |
US4175152A (en) * | 1973-02-26 | 1979-11-20 | Uop Inc. | Polymeric materials containing semiconducting refractory oxides |
US4288352A (en) * | 1979-03-26 | 1981-09-08 | Exxon Research & Engineering Co. | Electrically conductive polymeric compositions |
DE3061159D1 (en) * | 1979-09-14 | 1982-12-30 | Mitsubishi Metal Corp | Electroconductive powder and process for production thereof |
JPS5785866A (en) * | 1980-11-18 | 1982-05-28 | Mitsubishi Metal Corp | Antistatic transparent paint |
US4391646A (en) * | 1982-02-25 | 1983-07-05 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Glass bubbles of increased collapse strength |
CA1218839A (en) * | 1982-10-28 | 1987-03-10 | Tokuzo Kanbe | Shielding material of electromagnetic waves |
GB2150290A (en) * | 1983-11-22 | 1985-06-26 | Prutec Ltd | Introduction of samples into a mass spectrometer |
US4618525A (en) * | 1985-06-03 | 1986-10-21 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Coated glass microbubbles and article incorporating them |
US4612242A (en) * | 1985-06-03 | 1986-09-16 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Pressure-sensitive adhesive tape containing coated glass microbubbles |
US4971045A (en) * | 1989-12-18 | 1990-11-20 | Probst Glen W | Portable, collapsible wood burning stove and uses for the same |
-
1990
- 1990-10-23 US US07/601,530 patent/US5232775A/en not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-10-14 MY MYPI91001874A patent/MY106996A/en unknown
- 1991-10-21 JP JP3272545A patent/JPH04266944A/ja active Pending
- 1991-10-22 DE DE4134839A patent/DE4134839A1/de not_active Withdrawn
- 1991-10-22 KR KR1019910018595A patent/KR920007798A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994005727A2 (en) * | 1992-09-09 | 1994-03-17 | Hyplast N.V. | Composite material for the screening of radiation |
WO1994005727A3 (en) * | 1992-09-09 | 1994-06-09 | Hyplast Nv | Composite material for the screening of radiation |
US6441059B1 (en) | 1992-09-09 | 2002-08-27 | Merck Patent Gesellschaft Mit Beschrankter Haftung | Agricultural method and materials for screening solar radiation |
EP0596804A2 (de) * | 1992-11-06 | 1994-05-11 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Mit kontrollierter Leitfähigkeit antistatische Artikel |
EP0596804A3 (en) * | 1992-11-06 | 1994-08-10 | Minnesota Mining & Mfg | Controlled conductivity antistatic articles |
DE19525692A1 (de) * | 1995-07-14 | 1997-01-16 | Abb Research Ltd | Elektrisch und thermisch leitfähiger Kunststoff und Verwendung dieses Kunststoffs |
US5925467A (en) * | 1995-07-14 | 1999-07-20 | Abb Research Ltd. | Electrically and thermally conductive plastic and use of this plastic |
WO1998033748A1 (en) * | 1997-01-30 | 1998-08-06 | Martinswerk Gmbh Für Chemische Und Metallurgische Produktion | Production of aluminium hydroxide coated glass microspheres |
US6171651B1 (en) | 1997-01-30 | 2001-01-09 | Martinswerk Gmbh Fur Chemische Und Metallurgische Produktion | Production of aluminium hydroxide coated glass microspheres |
DE19732565C1 (de) * | 1997-07-29 | 1999-05-12 | Itf Edv Froeschl Gmbh | System zur energie- und tarif-abhängigen Steuerung von elektrischen Leistungsverbrauchern |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5232775A (en) | 1993-08-03 |
JPH04266944A (ja) | 1992-09-22 |
MY106996A (en) | 1995-08-30 |
KR920007798A (ko) | 1992-05-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4134839A1 (de) | Halbleitende ladungsableitende polymerverbundstoffe | |
DE3707503C2 (de) | PTC-Zusammensetzung | |
DE60115114T2 (de) | Graphitnanofaser und deren Verwendung | |
DE69530602T2 (de) | Vorrichtung und verfahren zur beschichtung von substraten mit durch induktion geladenen harzpulverpartikeln | |
DE4341598B4 (de) | Kompositteilchen, diese enthaltende Zusammensetzungen, Verfahren zum Herstellen derselben und Verwendungen | |
DE3302552A1 (de) | Elektrisch leitendes element, verfahren zu dessen herstellung und verwendung desselben | |
DE3856182T2 (de) | Elektroden zur Verwendung in elektrochemischen Verfahren | |
DE69033059T2 (de) | Polymerzusammensetzung, enthaltend chloridierte leitfähige partikel | |
Ponomarenko et al. | Formation processes and properties of conducting polymer composites | |
EP0058832A2 (de) | Elektrode | |
JPH06279592A (ja) | 半導体性の静電気散逸性ポリマー複合材料およびその製造法 | |
DE19518541C2 (de) | Elektromagnetisch abschirmende Stoffzusammensetzung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE3033163A1 (de) | Elektret und verfahren zu seiner herstellung. | |
DE3539509A1 (de) | Emi-abschirmungszusammensetzungen | |
DE2460482C3 (de) | Verfahren zum Herstellen eines leitenden Überzugs | |
DE3542231A1 (de) | Organische polymere mit elektrischen eigenschaften | |
DE69029174T2 (de) | Leitfähige Heizungseinheit | |
EP0461232B1 (de) | Antistatisch bzw. elektrisch leitfähig ausgerüstete polymere zusammensetzungen | |
DE4114769A1 (de) | Entladungselement, verfahren zu dessen herstellung und vorrichtung mit dem entladungselement | |
DE68920159T2 (de) | Graphitfasern enthaltender Verbundwerkstoff auf Harzbasis. | |
US6776928B2 (en) | Conductive coating composition | |
WO2021160330A1 (de) | Korrosionsschutz-zusammensetzung | |
EP2788296B1 (de) | Elektronisch leitfähige email-zusammensetzung | |
CH672857A5 (de) | ||
DE102010044552A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Elektroden für Speicherzelle für elektrische Energie, Elektroden für Speicherzelle für elektrische Energie und Speicherzelle für elektrische Energie |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: TAUCHNER, P., DIPL.-CHEM. DR.RER.NAT. HEUNEMANN, D |
|
8141 | Disposal/no request for examination |