DE4124937C2 - Verfahren zur Herstellung eines optischen Interferenzschichtsystems - Google Patents
Verfahren zur Herstellung eines optischen InterferenzschichtsystemsInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines optischen
Interferenzschichtsystems gemäß der Gattung der Patentansprüche.
Interferenzoptische Schichtsysteme bestehen im allgemeinen aus
übereinander erzeugten dielektrischen und/oder metallischen Schichten
verschiedenster Anordnungen, die auf optisch polierte Schichtträger,
z. B. Gläser oder Kristalle aufgedampft, gesputtert oder anderweitig
niedergeschlagen werden.
Dabei hat besonders bei der Gruppe der Interferenzfilter das optische
Interferenzschichtsystem die Hauptfunktion des Bauelements
übernommen, und der Schichtträger ist nur noch Halter des Bauelements.
Häufig schützt man die empfindlichen Schichtsysteme, indem man sie
nachträglich durch einen optischen Kitt, der aus Gründen der optischen
Symmetrie die Brechzahl des Schichtträgers haben soll, mit einem
zweiten Träger so verkittet, daß sie weitgehend von Umwelteinflüssen
ferngehalten werden. Durch die angewandten Techniken zur
Schichtherstellung ist man praktisch gezwungen, die Existenz mindestens
eines Schichtträgers in Kauf zu nehmen und kann die Gruppe der
symmetrisch in Luft oder Vakuum gelagerten Systeme nur mathematisch
simulieren.
Nun läßt sich aber zeigen, daß gerade diese Gruppe schichtoptische
Lösungen enthält, die den geschilderten Stand der Technik erheblich
übertreffen, und es wäre naheliegend, ein solches System zu erzeugen,
wenn nicht grundlegende Schwierigkeiten bestehen, würden. Diese
Schwierigkeiten sind in den oben geschilderten Herstellungsverfahren
begründet. Die danach hergestellten Schichten sind nämlich im
allgemeinen ohne Schichtträger nicht genügend stabil, weil sie häufig aus
einem locker aufgebauten System von Säulen bestehen, die in der Regel
senkrecht zur Schichtfläche stehen. Deshalb zerfallen sie in viele
Mikrokristalle, wenn sie ihren Träger verlieren; selbst auf dem Träger
und im verkitteten Zustand zeigen sie häufig schon Zerfallsreaktionen,
wenn z. B. nur Feuchtigkeit in sie eindringt. Weiterhin muß man ihre
äußerst geringe Dicke, die immer in der Größenordnung der
Lichtwellenlänge liegt, ebenfalls als höchst empfindlich ansehen, was
jede Manipulation mit solchen Schichtsystemen zunächst
undurchführbar macht.
Aus der US 4 373 775 ist ein Verfahren zur
Herstellung eines Dünnschicht-Interferenzfilters zur Verwendung in
einem in zwei Richtungen wirkenden optischen Koppler bekannt, bei
dem auf ein Substrat ein aus dichroitischen Schichten bestehendes
Interferenzschichtsystem unmittelbar aufgebracht wird. Jedes Substrat
ist nur einmal verwendbar, weil das Interferenzschichtsystem dadurch
vom Substrat gelöst wird, daß letzteres aufgelöst wird. Dieses
Verfahren ist materialaufwendig und umständlich handhabbar.
Die EP 0 442 801 A1 beinhaltet u. a. ein Herstellungsverfahren für
dielektrische Vielschichtfilter, bei dem auf eine glätte Trägeroberfläche
eine definierte Polyimidschicht aufgebracht, getrocknet und gehärtet
wird. Auf diese wird der Vielschichtfilter aufgetragen und zusammen
mit der Polyimidschicht abgelöst. Die Polyimidschicht ist für die
Stabilität des Vielschichtfilters erforderlich. Da sie zum
Vielschichtfilter gehört, müssen ihre Dicke und Brechzahl der
gewünschten Interferenzfunktion angepaßt sein, was die Möglichkeiten
solcher Systeme einengt. Deshalb ist ein derart gestalteter
Vielschichtfilter nicht in allen Fällen, besonders nicht bei optisch
symmetrischen Interferenzschichtsystemen, verwendbar.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, die genannten Mängel abzustellen
und ein Verfahren zur Herstellung eines optischen
Interferenzschichtsystems anzugeben, dessen optische Eigenschaften und
Stabilität nicht durch einen Träger beeinflußt werden. Das Verfahren
soll eine möglichst sichere Handhabung des Interferenzschichtsystems
gewährleisten.
Erfindungsgemäß wird ein derartiges Interferenzschichtsystem gemäß
dem Kennzeichen des ersten Patentanspruchs hergestellt. Dabei besitzt
ein optisches Interferenzschichtsystem, das aus einer oder mehreren
übereinander angeordneten dielektrischen und/oder metallischen
Schichten besteht, vorteilhafterweise einen Schichthalter, der die optische
Funktionsfläche des Schichtsystems frei läßt und nur in der Randzone des
Schichtsystems mit diesem verbunden ist. In diesem Bereich sind also nur
die zur Interferenz erforderlichen Schichten des freitragend angeordneten
Schichtpakets optisch wirksam. Es ist günstig, den Schichthalter als
Glasring auszubilden.
Bei der Realisierung der Erfindung stellt sich heraus, daß durch solche
Bauelemente ganz neue technische Möglichkeiten entstehen, die dadurch
begründet sind, daß das optische Bauelement durch seine äußerst geringe
Masse gestattet, als hochempfindlicher Sensor eingesetzt zu werden. Zum
Beispiel kann ein Lichtstrahl, der von einem solchen Bauelement
reflektiert wird, außerordentlich empfindlich Schallwellen registrieren,
die eine derartige optische Membran zum Schwingen bringen.
Hauptursache ihr die scheinbare Undurchführbarkeit des
Erfindungsgedankens ist die nach dem Stand der Technik übliche Praxis,
das Interferenzschichtsystem im Herstellungsprozeß, der meist im
Hochvakuum stattfindet, möglichst komplett zu erzeugen, damit die
angewandten in-situ-Kontrolltechniken, die meist selbst
Interferenzmethoden sind, eine sichere und reproduzierbare Produktion
ermöglichen. Dieses Herstellungsverfahren zielt deshalb immer auf das
Übereinanderbringen von chemisch abgesättigten Schichten ab, deren
Zusammenhalt sowohl vertikal als auch horizontal praktisch nur durch
van-der-Waals-Kräfte besorgt wird, wobei alle geschilderten nachteiligen
Konsequenzen auftreten.
Die Erfindung beschreitet nun einen anderen Weg. Die das
Schichtsystem erzeugenden Moleküle werden nicht beim
Herstellungsprozeß im Hochvakuum abgesättigt, sondern ihre chemische
Affinität wird dadurch erhalten, daß bei einem weiteren technologischen
Schritt eine allgemeine Reaktion dafür sorgt, daß das ganze Schichtpaket
vertikal und horizontal durch chemische Bindungen verbunden (vernetzt)
wird. Diese chemische Verbindung verleiht dem Interferenzschichtsystem
die nötige Stabilität, so daß hiermit tatsächlich manipuliert werden kann
und freitragende interferenzoptische Bauelemente herstellbar sind.
Die Erfindung soll an einem bisher sehr schwierigen Problem der
Interferenzschichtenoptik unter Zuhilfenahme der schematischen
Fig. 1 und 2 erläutert werden.
Dabei zeigen:,
Fig. 1 die verlustfreie Teilung eines Lichtstrahls,
Fig. 2 die Intensitätsverteilung der Lichtanteile.
Ein monochromatischer Lichtstrahl, z. B. ein Laserstrahl, soll an einer um
45° geneigten Fläche F im Intensitätsverhältnis 1 : 1 durch ein
dielektrisches Schichtsystem praktisch verlustfrei geteilt werden. Dabei
muß diese 1 : 1-Teilung für beide möglichen Polarisationsschwingungen P
und S realisiert, also Rp = Rs = 50% und Tp = Ts = 50% sein (Fig. 1). Nun läßt
sich zeigen, daß für die im sichtbaren Spektrum technisch realisierbaren
Schichtbrechzahlen eine Lösung des oben genannten Problems existiert,
wenn das Schichtsystem freitragend und gewissermaßen symmetrisch in
das Außenmedium Luft eingebettet ist (Fig. 2).
Dabei sind λ die Wellenlänge des monochromatischen Lichtes; k1 = 1,13
und k2 = 1,05. Die Brechzahlen von SiO2 und TiO2 sind bekanntlich in
gewissen Grenzen einstellbar, wenn man den Sauerstoffanteil der Oxide
verändert.
Die Darstellung dieses oder anderer Systeme gelingt nun dadurch, daß
die Herstellung des Schichtpaktetes aus SiO2 und TiO2 im Hochvakuum
durch die Verdampfung der Suboxide SiO und TiO in einer
Wasserdampf-Restgasatmosphäre bei ca. 10-2 Pa bei
Schichtträgertemperaturen um 20°C erfolgt. Vor dem Aufdampfen des
eigentlichen Schichtpaketes wird eine wasserlösliche Unterlagenschicht
aus Natriumchlorid oder Kaliumbromid auf den Schichtträger, der
z. B. aus Glas besteht, aufgebracht, die ein leichteres nachfolgendes
Ablösen des Schichtpaketes vom Schichtträger ermöglicht.
Durch die Anwesenheit des Wasserdampfes während der Verdampfung
bilden sich mit den Suboxiden SiO und TiO Hydroxide, die die
Reaktionsbereitschaft des Schichtpaketes gewissermaßen konservieren.
Nach dem Belüften tempert man den Schichtträger bei 400°C und
erreicht dadurch die o. g. Vernetzung. Anschließend klebt man mit Hilfe
eines Epoxidharzes auf das Schichtpaket den, z. B. ringförmigen Halter,
der ebenfalls aus Glas bestehen kann, und gibt das so präparierte System
in destilliertes Wasser. Dabei löst sich die Natriumchlorid- oder
Kaliumbromidunterlage auf und das Schichtpaket kann mit dem
Schichthalter zusammen vom Schichtträger abgezogen werden.
Claims (4)
1. Verfahren zur Herstellung eines optischen Interferenzschichtsystems,
dadurch gekennzeichnet, daß auf einen durchgehenden Schichtträger
eine lösliche Unterlagenschicht aufgebracht wird, daß auf die
Unterlagenschicht bei einer Schichtträgertemperatur von etwa 20°C ein
Schichtpaket aus Suboxiden in einer Wasserdampfatmosphäre bei etwa
10-2 Pa abgeschieden wird, daß das auf diese Weise gewonnene
Schichtsystem bei etwa 400°C unter Luft oder Sauerstoff getempert
wird, daß danach ein die optische Funktionsfläche des Schichtsystems
freilassender Schichthalter auf das Schichtpaket aufgeklebt wird und
daß schließlich das Schichtpaket vom Schichtträger durch Auflösen
der Unterlagenschicht getrennt wird.
2. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Unterlagenschicht aus Natriumchlorid oder Kaliumchlorid besteht.
3. Verfahren gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der
Schichtträger aus Glas besteht.
4. Verfahren gemäß mindestens einem der voranstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß der Schichthalter ein Glasring ist.
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1991
- 1991-07-27 DE DE4124937A patent/DE4124937C2/de not_active Expired - Fee Related
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