DE4035387C2

DE4035387C2 - Epoxyharzzusammensetzung zur Versiegelung von Halbleitern

Info

Publication number: DE4035387C2
Application number: DE4035387A
Authority: DE
Inventors: Tomohisa Iinuma; Noriyuki Yamamoto; Hideki Kato
Original assignee: Toagosei Co Ltd
Current assignee: Toagosei Co Ltd
Priority date: 1989-05-08
Filing date: 1990-11-07
Publication date: 2001-10-11
Anticipated expiration: 2010-11-08
Also published as: GB2249313A; GB2249313B; GB9023807D0; JPH0581621B2; US5073580A; JPH02294354A; DE4035387A1

Description

Die Erfindung betrifft eine Epoxyharzzusammensetzung für die Versiegelung von Halbleitern, die in der elektronischen Industrie eingesetzt werden. Insbesondere betrifft sie eine Epoxyharzzusammensetzung zur Versiegelung von Halbleitern, wodurch versiegelte Aluminiumverdrahtung u.s.w. vor Korrosion geschützt wird und die erhöhte Feuchtigkeitsresistenz wegen eines zugemischten, oxysauren Wismutoxyhydroxids aufweist.

Viele Halbleiter, wie IC, Transistoren, LSI, u.s.w. werden unter Verwendung von Epoxyharzzusammensetzung versiegelt.

Epoxyharzzusammensetzungen enthalten ein Epoxyharz als Hauptbestandteil, einen Härter für das Epoxyharz, einen Härtungsbeschleuniger, einen anorganischen Füller, ein Flammhemmittel, ein Pigment und ein Silankupplungsmittel. Die Epoxyharzzusammensetzungen müssen verschiedene Eigenschaften, wie schwere Entflammbarkeit, Feuchtigkeitsresistenz gegenüber Eindringen von Wasser von der Außenseite, hohe Adhäsion, Bruchresistenz und bestimmte elektrische Eigenschaften (beispielsweise hoher Volumenwiderstand, u.s.w.) aufweisen.

Durch den hohen Umfang der Integration von Halbleitern in der letzten Zeit wurde die Dicke der Aluminiumverdrahtung auf IC-Chips vermindert, sodaß die Korrosion des Aluminiums vorzeitig auftritt. Die Korrosion wird durch Gegenwart von Wasser beschleunigt, das in die Epoxyharzzusammensetzungen eintritt.

Entsprechend müssen Epoxyharzzusammensetzungen bezüglich des Schutzes der Aluminiumverdrahtung vor Korrosion u.s.w. sowie den Schutz der Aluminiumverdrahtung vor Eindringen von Feuchtigkeit (im folgenden als Feuchtigkeitsresistenz bezeichnet) weiter verbessert werden.

Weil sich die erzeugte Hitze durch die Verminderung der Dicke der Verdrahtung erhöht, werden große Mengen eines Flammhemmittels, wie Antimonoxid oder ein anorganisches Hydroxid der Epoxyharzzusammensetzung zugemischt. Die Korrosion der Aluminiumverdrahtung wird jedoch durch die Flammhemmkomponente weiter beschleunigt.

Zur Vermeidung dieser Nachteile wurde die Verwendung von Antimon-Wismut oder Wismutnitratoxyhydroxiden gemäß der folgenden Formeln (gemäß US 4,716,184 bzw. JP-A-63-60112 (JP- A bedeutet "ungeprüfte Veröffentlichung der japanischen Patentanmeldung")) vorgeschlagen:

SbBi_xO_y(OH)z(NO₃)w.nH₂O,

wobei x für 0.2 bis 2.0, y für 1.0 bis 5.0, z für 0.1 bis 3.0, w für 0.1 bis 3.0 und n für 0.5 bis 3.0 stehen; sowie

Bi₆O₆(OH)_x'(NO₃)_6-x'.n'H₂O

wobei 3.5 ≦ x' ≦ 5.5 und n' 0 oder eine positive Zahl sind.

Epoxyharzzusammensetzungen zur Versiegelung von Halbleitern, die die oben beschriebene Wismutverbindung enthalten, verhindern, daß versiegelte Verdrahtung u.s.w. korrodiert und besitzen hohe Feuchtigkeitsresistenz.

Wird die obige Wismutverbindung mit Epoxyharzzusammen setzungen gemischt, kann die Feuchtigkeitsresistenz ver bessert werden. Hierbei treten jedoch Nachteile dahingehend auf, daß die elektrischen Charakteristika verschlechtert werden, der Volumenwiderstand der Harzzusammensetzung in Vergleich zu Harzzusammensetzungen, die die Wismutverbindung nicht enthalten, vermindert ist, und daß die elektrische Leitfähigkeit von mit Heißwasser extrahiertem Wasser erhöht ist.

Es wurde deshalb eine Wismutverbindung gesucht, die verbesserte Feuchtigkeitresistenz und flammhemmende Eigen schaften gleich denen der erwähnten Wismutverbindung aufweist, ohne gleichzeitig die elektrischen Charakteristika zu beeinflussen (beispielsweise Volumenwiderstand und elektrische Leitfähigkeit von heißem Wasser, extrahiertem Wasser u.s.w.) der Epoxyharzzusammensetzungen.

Erfindungsgemäß wurde gefunden, daß Epoxyharzzusammen setzungen, die durch Einmischen von oxysaurem Wismutoxy hydroxidverbindungen gemäß der allgemeinen Formel 1 erhalten werden, ausgezeichnete Feuchtigkeitsresistenz wie elektrische Leitfähigkeit aufweisen.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Epoxyharzzusammen setzung zur Versiegelung von Halbleitern zur Verfügung zu stellen, die eine Wismutverbindung enthält.

Erfindungsgemäß wird eine Epoxyharzzusammensetzung für die Versiegelung von Halbleitern zur Verfügung gestellt, die ein Epoxyharz und ein oxysaures Wismutoxyhydroxid (im folgenden der Einfachheit halber als Wismutverbindung bezeichnet) gemäß der allgemeinen Formel 1:

Bi_xO_y(OH)_p(Y^-a)_q(NO₃)_r.nH₂O (1)

enthält, wobei Y^-a ein Rest einer Oxysäure, ausgenommen die Nitratgruppe, ist; a steht für die ionische Wertigkeit (absoluter Wert) des oxysauren Restes, und x, y, p, q, r und n sind jeweils Werte gemäß den folgenden Aufstellung:

1 ≦ x 1 ≦ y 0 ≦ n
0.08x ≦ p ≦ 0.92x
0.02x ≦ aq ≦ 0.92x
0 ≦ r ≦ 0.1x
3x = 2y + p + aq + r.

Der Rest einer Oxysäure für Y^-a, der ein Bestandteil der erfindungsgemäßen Wismutverbindung ist, ist eine Einheit, die durch Entfernung eines Wasserstoffatoms oder von Wasserstoff atomen von einer Oxysäure, ausgenommen Salpetersäure, erhalten wird. Jede Oxysäure, ausgenommen Salpetersäure, kann ohne besondere Einschränkungen eingesetzt werden, solange Sauerstoffatome im Molekül vorhanden sind, das Wasserstoffion in wässriger Lösung dissoziiert und das Molekül anionisiert ist. Zu geeigneten Oxysäuren zählen Kohlensäure, Bicarbonat säure, Metakieselsäure, Orthokieselsäure, Metaborsäure, Orthoborsäure, Phosphorsäure und Carbonsäure wie Oxalsäure. Diese Säuren können entweder alleine oder in Kombination miteinander eingesetzt werden.

Besitzen die Oxysäuren in Form ihrer wässrigen Lösung eine niedrigere, molare Grenzleitfähigkeit bei 25°C, verleihen sie den Wismutverbindungen selbst und den Epoxyharzzusammen setzungen, die diese enthalten, bessere elektrische Cha rakteristika. Entsprechende Säuren mit einer molaren Grenzleitfähigkeit von 70 S cm²mol^-1 oder niedriger sind bevorzugt. Erfindungsgemäß bevorzugte Säuren sind Kohlensäure und Bicarbonsäure (Bicarbonic acid).

Bei den Oxysäuren sind Kohlensäure, Bicarbonsäure (Bikohlensäure), Metakieselsäure, Orthokieselsäure, Metabor säure und Orthoborsäure unter dem Gesichtspunkt der ver besserten Feuchtigkeitsresistenz bevorzugt, wenn die sich ergebende Wismutverbindung mit den Epoxyharzzusammensetzungen vermischt wird. Neben den beispielhaft erwähnten Oxysäuren können die Reste der Oxysäuren gemäß Formel (1) die folgenden sein:
ClO₂ ^-, ClO₃ ^-, ClO₄ ^-, H₂AsO₄ ^-, BrO₃ ^-, H₂PO₄ ^-, HPO₄ ^2-, HSO₃ ^-, HSO₄ ^-, H₂SbO₄ ^-, IO₃ ^-, IO₄ ^-, MnO₄ ^-, WO₄ ^2-, HCOO^-, ClCH₂COO^-, BrCH₂COO^-, FCH₂COO^-, ICH₂COO^-, NCCH₂COO^-, C₂H₅COO^-, C₃H₇COO^-, C₄H₉COO^-, C₆H₅COO^-, C₃H₂O₄ ^2-, C₄H₄O₆ ^2-, C₈H₅O₄ ^2-, CrO₄ ^2-, MoO₄ ^2-, P₂O₇ ^4-, P₃O₉ ^3-, P₃O₁₀ ^5-, P₄O₁₂ ^4-, SO₃ ^2-, SO₄ ^2-, S₂O₃ ^2-, S₂O₄ ^2-, C₂O₄ ^2-, C₆H₅O₇ ^3-.

Fast alle der Wismutverbindungen gemäß Formel 1 sind neue Verbindungen, während einige in "Indian Journal of Technology", Band 16, Seiten 211-212 (Mai 1978) beschrieben sind.

Die Wismutverbindungen, die erfindungsgemäß eingesetzt werden, können wie folgt hergestellt werden:

Eine wässrige, alkalische Lösung, wie eine wässrige Lösung von Natriumhydroxid mit einer Konzentration von 5 bis 40 Gew.-%, wird nach und nach einer wässrigen Lösung von Wismutnitrat einer Konzentration von 1 bis 60 Gew.-%, vorzugsweise 10 bis 50 Gew.-% zugesetzt, um einen gewünschten Anteil Nitrat im Wismutnitrat durch eine Hydroxylgruppe zu ersetzen.

Dann wird eine wässrige Lösung eines Alkalimetallsalzes einer Oxysäure zugesetzt, um den gewünschten Anteil des verbleibenden Nitrats durch die Oxysäure unter Erhalt des gewünschten Produktes zu ersetzen.

Ist r in Formel 1 größer, tritt der Nachteil auf, daß die elektrischen Charakteristika wesentlich beeinträchtigt werden, wobei beispielsweise der Volumenwiderstand vermindert und die elektrische Leitfähigkeit von mit heißem Wasser extrahiertem Wasser erhöht wird. Entsprechend liegt r im Bereich von 0 ≦ r ≦ 0.1x.

Ist p groß und aq zu klein, wird die Feuchtigkeits resistenz vermindert, während, wenn p klein und aq zu groß ist, der Volumenwiderstand der Zusammensetzung sich er niedrigt. Entsprechend ist p im Bereich von 0.08x ≦ p ≦ 0.92 x, vorzugsweise 0.5x ≦ p ≦ 0.92x, und aq ist im Bereich von 0.02x ≦ aq ≦ 0.92x, vorzugsweise 0.08x ≦ aq ≦ 0.5x.

In der erfindungsgemäßen Epoxyharzzusammensetzung können alle möglichen Epoxyharze ohne besondere Beschränkung verwendet werden, solange die Epoxyharze mindestens zwei Epoxygruppen je Molekül aufweisen und härtbar sind. Zu Beispielen geeigneter Epoxyharze zählen solche, die in üblichen Gießverfahren eingesetzt werden, wie cresolische Novolak-Epoxyharze, phenolische Novolak-Epoxyharze, Bisphenol- A-Epoxyharze und alicyclische Epoxyharze, wobei die ersten drei der erwähnten Epoxyharze bevorzugt sind.

Das Epoxyäquivalent der erfindungsgemäßen Harze beträgt vorzugsweise 150 bis 300. Epoxyharze mit einem hydrolysier baren Chlorgehalt von nicht höher als 1000 ppm, insbesondere nicht höher als 500 ppm, besitzen gute Feuchtigkeitsresistenz und sind bevorzugt.

Zu Beispielen geeigneter Härtungsmittel für die Epoxyharze zählen Säureanhydride, wie Tetrahydrophthalsäure anhydrid, Hexahydrophthalsäureanhydrid, Amine wie Diethylen triamin oder Diaminodiphenylmethan, und Härtungsmittel für Novolakepoxyharze, wie Cresolnovolakharze oder Phenolnovolak harze.

Erfindungsgemäß geeignete, anorganische Füllmaterialien sind kristalline Silikapulver, Quarzglaspulver, geschmolzenes Silikapulver, Aluminiumoxidpulver und Talg. Bevorzugt sind kristalline Silikapulver, Quarzglaspulver und geschmolzene Silikapulver, die auch preiswert sind. Die Füllmaterialien haben im allgemeinen eine Partikelgröße (Durchmesser) von 0.1 bis 100 µm, vorzugsweise 10 bis 30 µm, und sie werden im allgemeinen in Mengen von 20 bis 90 Gew.-%, vorzugsweise 30 bis 80 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Zusammen setzung, zugesetzt.

Bei Bedarf können Härtungsbeschleuniger, Flamm hemmstoffe, Kupplungsmittel, Farbpigmente und Releasemittel gemäß US-PS 4,282,136 den erfindungsgemäßen Harzzusammen setzungen zugesetzt werden.

Zu Beispielen geeigneter Beschleuniger zählen Amin, Phosphor- und Imidazolbeschleuniger. Zu Beispielen flamm hemmender Stoffe zählen Antimonoxid und halogenierte Epoxyharze. Zu Beispielen geeigneter Kupplungsmittel zählen Silan- und Titankupplungsmittel. Beispiele für Release mittel sind verschiedene Wachse, wie aliphatisches Paraffin, und höhere aliphatische Alkohole.

Die erfindungsgemäßen Epoxyharzzusammensetzungen können erhalten werden, indem man die oben beschriebenen Komponenten in üblicher Weise vermischt, die gebildete Mischung in erhitztem Zustand in einer Knetvorrichtung knetet und eine halbgehärtete Harzzusammensetzung bildet, auf Zimmertempera tur (etwa 20 bis 30°C) abkühlt, nach bekannten Methoden zerkleinert und ggf. die zerkleinerten Teile tablettiert.

Der Anteil der Wismutverbindung in der Epoxyharz zusammensetzung beträgt vorzugsweise 0.1 bis 10 Gew.-%, insbesondere 1 bis 5 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Zusammensetzung. Ist der Anteil kleiner als 0,1 Gew.-%, ist die Menge der Wismutverbindung in der Zusammensetzung zu klein, so daß die Wirkung bezüglich der Verbesserung der Feuchtigkeitsresistenz u.s.w. nur gering ist, während eine Menge an Wismutverbindung größer als 10 Gew.-% nicht die Vorteile weiter, jedoch die Kosten erhöht.

Bezüglich der Partikelgröße der Wismutverbindung ist geringere Partikelgröße bevorzugt, weil die Verbindung in der Epoxyharzzusammensetzung gut dispergiert werden kann, die Oberfläche erhöht und die Feuchtigkeitsresistenz verbessert wird. Insbesondere sind mittlere Partikelgrößen von nicht größer als 30 µm, insbesondere nicht größer als 5 µm und maximale Partikelgröße von nicht größer als 150 µm, ins besondere nicht größer als 30 µm bevorzugt.

Die erfindungsgemäßen Epoxyharzzusammensetzungen für die Versiegelung von Halbleitern korrodieren Aluminiumverdrahtungen u.s.w. nicht und besitzen hohe Feuchtigkeitsresistenz. Bezüglich der elektrischen Charakteristika bestehen zwischen den erfindungsgemäßen Epoxyharzzusammensetzungen und konventionellen Epoxyharzzusammensetzungen, die keine oxysauren Wismutoxyhydroxidverbindung enthalten, kaum Unterschiede.

Die Gründe, warum die elektrischen Eigenschaften nicht vermindert werden, sind bisher nicht klar. Allerdings wird vermutet, daß durch den Umstand, daß die Nitratmenge in der Wismutverbindung gering ist, dieses Nitrat eine Quelle für freie Nitrationen ist, die die Verminderung der elektrischen Eigenschaften verursachen.

Die Erfindung wird anhand der folgenden Herstellungs beispiele für Wismutverbindungen und den Beispielen und Vergleichsbeispielen näher erläutert. In den folgenden Beispielen beziehen sich die Angaben Teile, Verhältnisse und Prozent auf das Gewicht.

Synthesebeispiel 1

Zu 760 g einer wässrigen Lösung von Wismutnitrat pentahydrat (Bi(NO₃)₃.5H₂O) (Konzentration 51.4% bezüglich Bi(NO₃)₃.5H₂O; der Gehalt an freier Salpetersäure: 5.9%) wurden 814.4 g einer wässrigen Lösung von 15% NaOH mit einer Zugabegeschwindigkeit von 20 ml/min unter Einsatz einer konstant zuführenden Pumpe zugegeben, während die Reaktions temperatur bei 25°C gehalten wurde.

Die erhaltene Aufschlämmung wurde in 4 gleiche Teile (im folgenden als A, B, C und D bezeichnet) aufgeteilt. Jeder Aufschlämmung A und B wurde Wasser zugesetzt. Es wurde dreimal dekantiert. Nach dem Dekantieren wurden 41.0 g bzw. 52.8 g einer wässrigen Lösung von 1 N-NaHCO₃ zu jeweils A und B zugegeben. Die Mischungen wurden über Nacht bei Zimmer temperatur gerührt.

Bezüglich der Aufschlämmungen C und D wurden 41.0 g bzw. 52.8 g einer wässrigen Lösung von 1 N-NaHCO₃ zu C bzw D zugesetzt, ohne nach Zugabe der wässrigen NaOH-Lösung zu dekantieren. Die Mischungen wurden über Nacht bei Zimmer temperatur gerührt.

Nach dem Rühren wurde durch ein Nr.-2-Filterpapier filtriert und das Produkt mit destilliertem Wasser gewaschen und in einem Schranktrockner 15 Std. bei 110°C getrocknet.

Das getrocknete Produkt wurde zerkleinert und die Wismutverbindungen A bis D erhalten. Diese Verbindungen wurden analysiert. Die Analyse ergab die folgenden Zusammen setzungen:

Wismutverbindung A

Bi₆

O₆

(OH)_0.01

(NO₃

)_0.25

(HCO₃

)_5.74

.0.68H₂

O

Wismutverbindung B

Bi₆

O₆

(OH)_0.01

(HCO₃

)_5.99

.0.76H₂

O

Wismutverbindung C

Bi₆

O₆

(OH)_3.62

(NO₃

)_0.68

(HCO₃

)_1.70

.0.74H₂

O

Wismutverbindung D

Bi₆

O₆

(OH)_3.13

(NO₃

)_0.52

(HCO₃

)_2.35

.0.62H₂

O

Synthesebeispiel 2

Zu 285 g einer wässrigen Lösung von Wismutnitrat pentahydrat (Bi(NO₃)₃.5H₂O) (Konzentration 51.1% bezüglich (Bi(NO₃)₃.5H₂O); der Gehalt an freier Salpetersäure: 5.2%) wurden 33.3 g einer wässrigen Lösung von 15% NaOH mit einer Geschwindigkeit von 15 ml/min unter Einsatz einer konstant zuführenden Pumpe zugesetzt, während die Reaktionstemperatur bei 25°C gehalten wurde.

Die gebildete Aufschlämmung wurde in 3 gleiche Teile (im folgenden als E, F und G bezeichnet) aufgeteilt. Dann wurden 377.3 g, 566 g bzw. 754 g einer wässrigen Lösung von 15% Na₂SiO₃.9H₂O zu den Aufschlämmungen E, F bzw. G zugegeben. Die Zugabe erfolgte mit einer Geschwindigkeit von 10 ml/min mittels einer konstant zuführenden Pumpe. Nach der Zugabe wurde jede Lösung 30 min gerührt und durch ein Nr.-2- Filterpapier filtriert. Das Produkt wurde mit destilliertem Wasser gewaschen und in einem Schranktrockner bei 110°C 15 Std. getrocknet.

Das getrocknete Produkt wurde zu den Wismutverbindungen E bis G zerkleinert. Diese Verbindungen wurden analysiert. Die Analyse ergab folgende Zusammensetzungen:

Wismutverbindung E

Bi₆

O₆

(OH)_3.90

(NO₃

)_0.89

(HSiO₃

)_1.21

.0.98H₂

O

Wismutverbindung F

Bi₆

O₆

(OH)_4.90

(NO₃

)_0.38

(HSiO₃

)_0.72

.0.97H₂

O

Wismutverbindung G

Bi₆

O₆

(OH)_5.24

(NO₃

)_0.23

(HSiO₃

)_0.53

. 0.67H₂

O

Synthesebeispiel 3

Eine Wismutverbindung H der folgenden Zusammensetzung wurde gemäß Beispiel 1 mit dem Unterschied hergestellt, daß 52.8 g einer wässrigen Lösung von 1 N NaBO₂.4H₂O anstelle einer wässrigen NaHCO₃ Lösung verwendet wurde.

Bi₆O₆(OH)_5.3(H₂BO₃)_0.7.0.9H₂O

Beispiele 1 bis 5 und Vergleichsbeispiele 1 und 2

Fünf Teile der Wismutverbindung, u.s.w. gemäß Tabelle 1 wurden mit 80 Teilen cresolischem Novolakepoxyharz (Epoxy äquivalenz: 235), 20 Teilen bromiertem, phenolischem Novolak epoxyharz (Epoxyäquivalenz: 275), 50 Teilen phenolischem Novolakharz (Molekulargewicht: 700 bis 1000), 2 Teilen Triphenylphosphin, 1 Teil Carnaubawachs, 1 Teil Ruß, 370 Teilen geschmolzenes Silica und 2 Teilen eines Silan kupplungsmittels ("A-18", Handelsname für -Glycidoxypropyl trimethoxysilan von Nippon Uniker K. K.) vermischt. Die Mischung wurde mit heißen Rollen 3 bis 5 min geknetet, abgekühlt, zerkleinert; auf diese Weise wurde eine pulvrige Epoxyharzzusammensetzung erhalten.

Diese Zusammensetzungen wurden gesiebt und Proben durch ein 100-Mesh-Sieb wurden den folgenden Tests unterworfen:

2 g jeder Probe wurden gewogen und mit 500 ml reinem Wasser versetzt. Nachdem die Mischung in Druckwasser bei 120°C über 100 Std. bei einem Druck von 3 kg/cm² gehalten worden waren, wurde die elektrische Leitfähigkeit des daraus extrahierten Wassers gemessen. Bei diesen Messungen wurde der Mittelwert von drei Proben verwendet.

Jede Probe wurde in eine Formpresse eingeführt und bei 175°C und 100 kg/cm² für 45 min geformt und gehärtet, wobei eine Probe gemäß JIS-K6911 erhalten wurde. Der Volumen widerstand wurde gemessen.

Ein Element zur Bewertung der Feuchtigkeitsresistenz, das mit einem Aluminiumdraht verbunden war, wurde unter Verwendung der gleichen Probe unter Formbedingungen bei 170°C und einer Härtungszeit von 3 min versiegelt. Die versiegelte Probe wurde bei einem Druckkochertest von 125°C unterworfen und die Zeit gemessen, bis eine Unterbrechung der Aluminium drahtverbindung stattfand. Beim Messen des Volumenwiderstands und bei dem Druckkochertest wurde der Durchschnitt von 50 Proben bestimmt. Die Ergebnisse werden ebenfalls in Tabelle 1 wiedergegeben. Bei den Tests wurden die folgenden Wismutver bindungen etc. verwendet:

1. Wismutverbindung, in der die Oxysäure Bicarbonsäure (bicarbonic acid) ist, nämlich die Wismutverbindung D des Synthesebeispiels 1.
2. Wismutverbindung, bei der die Oxysäure Metakiesel säure ist, nämlich die Wismutverbindung G des Synthesebei spiels 2.
3. Wismutverbindung, bei der die Oxysäure Borsäure ist, nämlich die Wismutverbindung H des Synthesebeispiels 3.
4. Antimonsäure Sb₂O₅.2H₂O.
5. Wismutverbindung, bei der die Oxysäure Salpetersäure ist. Bi₆O₆(OH)_4.2(NO₃)_1.8.0.9H₂O.

Tabelle 1

Claims

1. Epoxyharzzusammensetzung zur Versiegelung von Halbleitern, dadurch gekennzeichnet, daß sie ein Epoxyharz und ein oxysaures Wismutoxy hydroxid der allgemeinen Formel 1 enthält
Bi_xO_y(OH)_p(Y^-a)_q(NO₃)_r.nH₂O (1),
wobei Y^-a den Rest einer Oxysäure, ausgenommen Nitrat, a die ionische Wertigkeit, den absoluten Wert des Oxysäurerestes und x, y, p, q, r und n jeweils einen Wert gemäß der folgenden Aufstellung bedeuten:
1 ≦ x 1 ≦ y 0 ≦ n
0.08x ≦ p ≦ 0.92x
0.02x ≦ ag ≦ 0.92x
0 ≦ r ≦ 0.1x
3x = 2y + p + aq + r

2. Epoxyharzzusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß p und q jeweils folgende Werte aufweisen:
0.5x ≦ p ≦ 0.92x
0.08x ≦ ag ≦ 0.5x

3. Epoxyharzzusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Epoxyharz ein cresolisches Novolakepoxyharz, ein phenolisches Novolakepoxyharz oder ein Bisphenol-A-epoxyharz ist.

4. Epoxyharzzusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Zusammensetzung zusätzlich mindestens einen Härtungsbe schleuniger, ein Flammhemmittel, ein Kupplungsmittel, ein Farbpigment oder ein Releasemittel enthält.

5. Epoxyharzzusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das oxysaure Wismutoxyhydroxid in Mengen von 0.1 bis 10 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Epoxyzusammensetzung, enthalten ist.

6. Epoxyharzzusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die mittlere Partikelgröße des oxysauren Wismutoxyhydroxids 30 µm oder weniger und die maximale Partikelgröße 150 µm oder weniger betragen.

7. Epoxyharzzusammensetzung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die mittlere Partikelgröße des oxysauren Wismutoxyhydroxids 5 µm oder weniger und die maximale Partikelgröße 30 µm oder weniger betragen.