DE3931238A1 - Vielfach-chip-modul und verfahren zu dessen herstellung - Google Patents
Vielfach-chip-modul und verfahren zu dessen herstellungInfo
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Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3931238A DE3931238A1 (de) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | Vielfach-chip-modul und verfahren zu dessen herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3931238A DE3931238A1 (de) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | Vielfach-chip-modul und verfahren zu dessen herstellung |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3931238A1 true DE3931238A1 (de) | 1991-03-28 |
| DE3931238C2 DE3931238C2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1992-11-05 |
Family
ID=6389727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE3931238A Granted DE3931238A1 (de) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | Vielfach-chip-modul und verfahren zu dessen herstellung |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE3931238A1 (cg-RX-API-DMAC10.html) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0575806A3 (cg-RX-API-DMAC10.html) * | 1992-06-24 | 1994-03-16 | Ibm | |
| US5790380A (en) * | 1995-12-15 | 1998-08-04 | International Business Machines Corporation | Method for fabricating a multiple chip module using orthogonal reorientation of connection planes |
Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
| JPH10335580A (ja) * | 1997-06-02 | 1998-12-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体パッケージおよびこれを用いた半導体モジュール |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0015583A1 (en) * | 1979-03-12 | 1980-09-17 | International Business Machines Corporation | Vertical semiconductor integrated circuit chip packaging |
| GB2153144A (en) * | 1984-01-13 | 1985-08-14 | Standard Telephones Cables Ltd | Circuit packaging |
| US4783695A (en) * | 1986-09-26 | 1988-11-08 | General Electric Company | Multichip integrated circuit packaging configuration and method |
-
1989
- 1989-09-19 DE DE3931238A patent/DE3931238A1/de active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3931238C2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1992-11-05 |
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