DE3915040C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE3915040C2
DE3915040C2 DE3915040A DE3915040A DE3915040C2 DE 3915040 C2 DE3915040 C2 DE 3915040C2 DE 3915040 A DE3915040 A DE 3915040A DE 3915040 A DE3915040 A DE 3915040A DE 3915040 C2 DE3915040 C2 DE 3915040C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
vapor phase
preheating
treatment
treated
medium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE3915040A
Other languages
English (en)
Other versions
DE3915040A1 (de
Inventor
Helmut Walter 8900 Augsburg De Leicht
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to DE3915040A priority Critical patent/DE3915040A1/de
Publication of DE3915040A1 publication Critical patent/DE3915040A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3915040C2 publication Critical patent/DE3915040C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/012Soldering with the use of hot gas
    • B23K1/015Vapour-condensation soldering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494Heating processes for reflow soldering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/40Semiconductor devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08Treatments involving gases
    • H05K2203/088Using a vapour or mist, e.g. cleaning using water vapor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/111Preheating, e.g. before soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1121Cooling, e.g. specific areas of a PCB being cooled during reflow soldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Vorwärmen und/ggf. Abkühlen von Gegenständen bei einer Dampfphasenbehandlung, insbesondere einem Dampfphasen-Löten von bestimmten Leiterplatten oder Baugruppen. Ein derartiges Dampfphasen-Löten ist insbesondere zum Simultanlöten von elektrischen Bauelementen auf Leiterplatten oder von ver­ schiedenen elektrischen und/oder mechanischen Bauteilen unterschiedlichster Funktion und Größe geeignet und be­ stimmt.
Obwohl die Erfindung nachstehend im wesentlichen in Verbin­ dung mit dem Dampfphasen-Löten erläutert wird, ist die Er­ findung hierauf jedoch nicht beschränkt. Selbstverständlich kann das Verfahren nach der Erfindung auch bei der Be­ handlung von anderen Gegenständen in gas- und/oder dampfför­ migen Medien angewandt werden.
Aus der DE-AS 24 42 180 ist es bekannt, die zu lötenden Gegenstände vor bzw. nach ihrer Dampfphasenbehandlung gesteuert vorzuwärmen bzw. abzukühlen.
Die nachveröffentlichte DE 38 14 870 C1 beschreibt ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Be­ handeln von Gegenständen mit einem einzigen gas- oder dampf­ förmigen Medium, insbesondere zum Dampfphasen-Löten von Ge­ genständen der vorstehend beschriebenen Art. Bei den dort gezeigten und beschriebenen Ausführungsformen von bevorzugten Behandlungsanlagen ist auf dem Transportweg für das Behandlungsgut im Einlaßbereich eine Wärmeschranke angegeben, die beispielsweise von einem Infrarot-Strahler ge­ bildet werden kann. Dieser Infrarot-Strahler kann auch zum Zwecke des Vorheizens des Behandlungsgutes genutzt werden. Ferner kommt anstelle einer Strahlungserwärmung zum Vorheizen beispielsweise mittels eines Infrarot-Strahlers auch eine Vorheizung mittels Umluft in Betracht. Ein Vorheizen mittels Umluft bringt große Schwierigkeiten bei der Behandlung zum Dampfphasen-Löten, insbesondere bei einem Durchlaufverfahren mit sich, da es sich hierbei um einen auf beiden Seiten, d. h. auf der Eingabeseite und der Ausgabeseite offenes System handelt, und daher die Gefahr des Mitreißens und Vermischens mit dem für die Dampfphasenbehandlung bestimmten Dampfphasen­ medium besteht. Selbst bei einer Vorheizung mit Hilfe eines Infrarot-Strahlers, wie dies in der DE 38 14 870 C1 angegeben ist, erfolgt die Vorwärmung in einer relativ großen Entfernung vor dem eigentlichen Bereich der Dampfphasenbehandlung, so daß sich das Behandlungsgut auf dem Transportweg bis zur Dampfphasenbehandlung wiederum ab­ kühlen kann. Hierbei hat es sich beispielsweise gezeigt, daß bei einer Aufwärmung des Behandlungsgutes auf 105°C beispiels­ weise sich das Behandlungsgut bis zu dem Bereich der eigent­ lichen Dampfphasenbehandlung wiederum auf eine Temperatur von etwa 75°C abgekühlt hat. Bei der Dampfphasenbehandlung, ins­ besondere beim Dampfphasen-Löten herrschen im Dampfphasenbe­ reich beispielsweise Temperaturen von ca. 215°C. Da aufgrund des guten und schnellen Wärmeübergangs bei der Dampfphasenbe­ handlung das Behandlungsgut sehr schnell auf die Temperatur von beispielsweise 215°C im Behandlungsbereich aufgewärmt wird, treten bei dem Eintritt des Behandlungsgutes in den Dampfphasenbereich beträchtliche Temperaturgradienten auf, die zu unerwünschten Spannungen im Behandlungsgut führen kön­ nen. Insbesondere in der Anfangsphase beim Eintauchen des Be­ handlungsgutes in den Dampfphasenbehandlungsbereich können in den ersten Sekunden hohe Temperaturgradienten in der Größenordnung von 15 bis 27 K/s auftreten. Da ferner bisher zum Vorwärmen viel Zeit (mehrere Minuten) benötigt wurde, ferner aufgrund der großen Entfernung der Vorwärmung von dem eigentlichen Dampfphasenbehandlungsbereich wiederum eine Abkühlung auftrat und daher keine effektive Vorwärmung möglich war und sich durch entsprechende Einrichtungen für das Vorheizen sich eine große Baulänge der gesamten Behand­ lungsanlage ergab, hat man meist bisher von einer Vorheizung des Behandlungsgutes Abstand genommen. Auch kann durch das Vorheizen das auf das Behandlungsgut bereits aufgebrachte Lot schon angeschmolzen werden, so daß eine Neigung zur Oxi­ dation des Lots besteht, wodurch die eigentliche Dampfphasen- Lötbehandlung nachteilig beeinflußt wird.
Die nachveröffentlichte DE 38 40 098 C1 beschreibt ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Ent­ fernen von Lötrückständen bei mittels des Dampfphasen-Lötens behandelten Gegenständen. Bei einer im Durchlauf­ verfahren arbeitenden Anlage ist hierbei beispielsweise nach dem Austauchen des Behandlungsgutes aus dem Dampfphasenbe­ reich eine Reinigungsanlage zur Entfernung von Lötrückständen vom Behandlungsgut vorgesehen. Am Beginn dieser Reinigungs­ anlage kann eine Temperiereinrichtung vorgesehen sein, die eine rasche und schonende Abkühlung des Behandlungsgutes auf eine Temperatur von etwa 175°C gestattet. Hierbei wird das Dampfphasenmedium in flüssigem Zustand auf das Behandlungsgut in Form eines Sprühnebels gesprüht. Die Reinigungsbehandlung erfolgt im Anschluß daran mit Hilfe einer inerten Reinigungs­ flüssigkeit, welche zweckmäßigerweise die flüssige Zustands­ form des Wärmeübertragungsmediums von der Dampfphasen-Löt­ behandlung ist. Diese Reinigungsflüssigkeit wird zweckmäßi­ gerweise mit einer Temperatur in einem Bereich von 150 bis 180°C aufgesprüht. Ferner umfaßt die Reinigungsanlage im An­ schluß an die vorstehend beschriebene Reinigungsstation eine Kühlstufe, in der das Behandlungsgut mittels Kondensations­ kühlung gekühlt werden kann. Diese Kühlstufe liegt in einer beträchtlichen Entfernung von dem Dampfphasen-Behandlungs­ bereich und arbeitet mit Umluftkühlung, wodurch sich Nach­ teile bei einem Durchlaufbehandlungsverfahren ergeben. Daher wurde bisher eine Kühlung des Behandlungsgutes, d.h. des Lötgutes, meist nach dem Verlassen der nach dem Durchlauf­ prinzip arbeitenden Dampfphasen-Lötanlage vorgenommen.
Da somit die Abkühlung des Behandlungsgutes zu einem rela­ tiv späten Zeitpunkt vorgenommen wird, kann es zu einem unerwünschten Phasenwachstum der intermetallischen Phasen im Lotgefüge kom­ men, da dieses Wachstum sich nach der Lötbehandlung auch nach der Erstarrung des Lotes bei höheren Temperaturen fortsetzen kann. Diese intermetallischen Phasen haben einen unmittel­ baren Einfluß auf die Festigkeit der mittels Dampfphasen-Lö­ tens hergestellten Lötverbindung.
Die Erfindung zielt daher darauf ab, unter Überwindung der zu­ vor geschilderten Schwierigkeiten ein Verfahren zum Vorwärmen und ggf. Abkühlen von Gegenständen bei einer Dampfphasenbehandlung der gattungsgemäßen Art bereitzustel­ len, mittels dem eine effektive Vorwärmung und ggf. Abküh­ lung des Behandlungsgutes zur Verhinderung von sogenannten Temperaturschocks auf verfahrenstechnisch möglichst einfache Weise erreicht werden.
Nach der Erfindung zeichnet sich ein Verfahren zum Vorwärmen und ggf. Abkühlen von Gegenständen bei einer Dampfphasenbehandlung, insbesondere einem Dampfphasen-Löten von bestimmten Leiterplatten oder Baugruppen dadurch aus, daß das Vorwärmen in gesteuerter Weise vor­ genommen und als Vorwärmmedium das Dampfphasenmedium in flüssigem Zustand eingesetzt wird. Hierbei kann das Vorwärmen schrittweise oder kontinuierlich erfolgen, wobei bei einer schrittweisen Vorwärmung beispielsweise in einem ersten Schritt eine Vorwärmung auf etwa 80°C und in einem zweiten Schritt eine Vorwärmung auf etwa 120°C erfolgen kann.
Insbesondere wird beim erfindungsgemäßen Verfahren das Dampfphasenmedium in flüssiger Form vorzugsweise mit entsprechend geeigneten Einrichtungen auf das Behandlungsgut aufgesprüht. Vorzugs­ weise wird das Vorwärmen un­ mittelbar vor der Dampfphasenbehandlung vorgenommen. In besonders vorteilhafter Weise kann sogar eine derartige Verfahrensführung erreicht werden, daß das Aufwärmen und ggf. Abkühlen unmittelbar in den Dampfphasenbehandlungs­ bereich beim Dampfphasenlöten integriert wird, um möglichst kurze Wege zu dem eigentlichen Dampfphasenbehandlungsbereich zu haben.
Im Hinblick auf das Verfahren beim Vorwärmen kann somit das Dampfphasenmedium in flüssiger Form so gezielt zum Vorwärmen bzw. Aufheizen genutzt werden, daß man beispielsweise ein entsprechend auf das Behandlungsgut abgestimmtes vorbestimmtes Temperaturprofil bei der Vorwärmung erreichen kann. Dieser aufgesprühte Flüssigkeitsnebel führt zu einer optimalen Vor­ wärmung des Behandlungsguts, d.h. des Lötgutes, vor der eigent­ lichen Dampfphasenbehandlung. Durch diese Vorwärmung läßt sich der Temperaturgradient des Behandlungsgutes auf solche Werte herabsetzen, daß keine Gefährdung des Behandlungsguts, wie der zu verlötenden Bauelemente, besteht. Bei diesem Ver­ fahren ist es im Hinblick auf das Aufwärmen daher möglich, daß Temperaturgradienten bei dem Eintritt in den Dampfphasenbe­ handlungsbereich erreicht werden können, die kleiner als 8 K/s sind.
Da die Vorwärmung beim erfindungsgemäßen Verfahren unmittelbar vor dem Eintauchen des Behandlungsgutes in den Dampfphasen­ behandlungsbereich vorgenommen wird, besteht nicht die Ge­ fahr einer Abkühlung des Behandlungsgutes, so daß sich nach dem erfindungsgemäßen Verfahren eine energiesparende und ef­ fiziente Aufwärmung verwirklichen läßt. Ferner läßt sich dann, wenn das Vorwärmungsmedium vom Dampfphasenmedium in flüssi­ gem Zustand gebildet wird, eine wesentliche Reduzierung der Gesamtabmessungen einer derartigen Dampfphasen-Lötanlage er­ zielen, daß sich das Verfahren zum Vorwärmen unmittelbar in die Lötanlage integrieren läßt. Da das Dampfphasenmedium ein inertes Medium ist, wird bei der erfindungsgemäßen Vor­ wärmung auf das Behandlungsgut ein inerter Flüssigkeitsfilm aufgetragen, welcher einen Kontakt der Lotoberfläche mit Sauer­ stoff unterbindet. Durch die Integration des Vorwärmverfah­ rens in die eigentliche Dampfphasenbehandlung, wie das Dampf­ phasen-Löten wird darüber hinaus erreicht, daß sich die Tem­ peraturgradienten beim Vorwärmen in entsprechender Weise ge­ nau und gesteuert auf die jeweiligen Eigenschaften des Be­ handlungsgutes abstimmen lassen.
Im Hinblick auf die nach der Erfindung vorzugsweise vorgesehenen Abküh­ lung des Behandlungsgutes kann auch diese unmittelbar im An­ schluß an das Löten in dem Dampfphasen-Lötbereich vorgenommen werden, so daß man eine rasche Abkühlung des Behandlungsgutes auf eine vorgegebene Temperatur auf effiziente Weise erreichen kann. Daher läßt sich das interkristalline Phasenwachstum in starkem Maße einschränken, wodurch man qualitativ wesentlich bessere Lötverbindungen hinsichtlich ihres Gefüges erhält. Durch die Abkühlung wird daher eine nennenswerte Qualitäts­ verbesserung bei den Lötverbindungen hergestellt mittels des Dampfphasen-Lötens in überraschender Weise erzielt. Dies wird im wesentlichen noch dadurch unterstützt, daß die Ab­ kühlung unmittelbar nach dem Ausfahren des Behandlungsgutes aus dem Dampfphasenbehandlungsbereich bewirkt wird. Wenn - wie dies in bevorzugter Weise nach dem erfindungsgemäßen Verfahren vorgenommen wird - dasselbe Medium wie beim Dampfphasen-Löten jedoch in flüssigem Zustand eingesetzt wird, sind auch keine Schwierigkeiten im Hinblick auf chemische Reaktionen beim Ge­ samtablauf des Dampfphasen-Lötens zu befürchten. Ähnlich wie bei der Vorwärmung kommt es bei dem erfindungsgemäßen Abküh­ lungsverfahren auch in Betracht, die Abkühlungsphase in einer sogenannten Gesamtbehandlungskammer vorzusehen, die nicht nur die Vorwärmphase und den eigentlichen Dampfphasenbe­ handlungsbereich, sondern auch den Abkühlungsbereich umfaßt. Daher können beim erfindungsgemäßen Verfahren komplizierte und nachgeschaltete Kühlstufen entfallen, so daß man für die Gesamtanlage für eine derartige Dampfphasen-Lötbehandlung wesentlich weniger Platz benötigt.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen sowie aus der nachstehenden Figurenbeschreibung.
In der einzigen Figur der Zeichnung ist schematisch eine Dampfphasen-Lötanlage als bevorzugtes Beispiel gezeigt.
Die in der einzigen Figur gezeigte Dampfphasen-Lötanlage ist in der DE 38 40 098 C1 näher beschrieben. Diese Dampfphasen-Lötanlage um­ faßt einen Dampfphasen-Lötbereich 2 und einen Reinigungsbe­ reich 1. Wie angedeutet, wird das Behandlungsgut ausgehend von einem Aufgabeende 3 mittels einer Fördereinrichtung 4 auf mehreren Werkstückträgern 5 durch den Dampfphasen-Lötbe­ reich 2 und den Reinigungsbereich 1 bis zu einem Ausgabeende 6 der Lötanlage transportiert. Bei dem Beispiel handelt es sich somit um eine nach dem Durchlaufprinzip und kontinuier­ lich arbeitende Dampfphasen-Lötanlage. Natürlich läßt sich das erfindungsgemäße Verfahren auch bei Lötanlagen anderer Bauart, die beispielsweise nach dem Pendelbetriebsystem ar­ beiten, anwenden.
Wie mit einem Pfeil 7 angedeutet, ist eine entsprechende Vorwärmungseinrichtung unmittelbar vor dem Eintauchen des Behandlungsgutes auf den Werkstückträgern 5 in den Dampfphasen-Bereich 8 der Anlage vorgesehen. Zweckmäßigerweise weist die Vorwärmungseinrichtung ein oder mehrere Sprühdüsen und/oder Sprühdüsengruppen (nicht darge­ stellt) auf, mittels welchen auf das Behandlungsgut ein Sprühnebel aus dem Dampfphasenmedium in flüssigem Zustand aufgebracht wird. Entsprechend der jeweils gewünschten Ver­ fahrensführung nach der Erfindung wird hierdurch das Be­ handlungsgut schrittweise oder kontinuierlich mit Hilfe einer jeweils geeigneten Steuerung so vorgewärmt, daß man bei dem Übergang von dem Vorwärmbereich (Pfeil 7) zu dem Dampfphasen- Bereich 8 einen möglichst geringen Temperaturgradienten am Behandlungsgut erhält.
Zweckmäßigerweise lassen sich die Verfahrensschritte zum Ab­ kühlen bei der in der einzigen Figur dargestellten Lötanlage mit der Reinigungsbehandlung im Reinigungsbereich 1 kombi­ nieren. Der Abkühlungsbereich ist mit 9 angedeutet und schließt sich zweckmäßigerweise unmittelbar an den Dampfpha­ sen-Bereich 8 an, so daß das Behandlungsgut auf den Werkstück­ trägern 5 unmittelbar nach dem Austauchen aus dem Dampfphasen- Bereich 8 einer gesteuerten Abkühlung un­ terworfen wird. Hierzu wird das Dampfphasenmedium im flüssigen Zustand auf das Behandlungsgut beispielsweise mit Hilfe von Sprühdüsen gesprüht, und es kann eine kombinierte Reinigung und Abkühlung des Behandlungsgutes erzielt werden.
Gegebenenfalls können im Anschluß an den Reinigungsbereich 1 noch weitere Abkühlungsschritte eingeschlossen werden, um das Behandlungsgut bis zum Ausgabeende 6 beispielsweise auf Umgebungstemperatur abzukühlen.

Claims (10)

1. Verfahren zum Vorwärmen von Gegen­ ständen vor einer Dampfphasenbehandlung, ins­ besondere einem Dampfphasen-Löten von bestimmten Leiterplat­ ten oder Baugruppen, dadurch gekennzeichnet, daß das Vorwärmen in gesteuerter Weise vorgenommen und als Vorwärmmedium das Dampfphasenmedium in flüssigem Zustand eingesetzt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Vorwärmen stufenweise vorge­ nommen wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß beim Vorwärmen in einer ersten Stufe eine Aufwärmung auf etwa 80°C und in einer zweiten Stufe eine Aufwärmung auf etwa 120°C erfolgt.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Vorwärmen kontinuierlich vorge­ nommen wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Vorwärmen unmittelbar vor der Dampfphasenbehandlung vorgenommen wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Dampfphasenmedium in flüssigem Zustand auf das Be­ handlungsgut gesprüht wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Dampfphasenbehandlungsmedium im flüssigen Zustand mit einer Temperatur zwischen Umgebungstemperatur und seinem Siedepunkt auf das Behandlungsgut aufgebracht wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß auch das Abkühlen nach der Dampfphasenbehandlung in gesteuerter Weise unter Einsatz des Dampfphasenmediums in flüssigem Zustand vorgenommen wird, wobei das Abkühlen mit einer Reinigung des Behandlungsguts kombiniert wird.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Einsatz des Dampfphasenmediums in flüssigem Zustand direkt in den Verfahrensablauf zum Dampfphasenlöten integriert wird.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Einsatz des Dampfphasenmediums in flüssigem Zustand in der Behandlungskammer für die Dampfphasenbehandlung vorgenommen wird.
DE3915040A 1989-05-08 1989-05-08 Verfahren zum vorwaermen und/oder abkuehlen von gegenstaenden vor und/oder nach einer dampfphasenbehandlung Granted DE3915040A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3915040A DE3915040A1 (de) 1989-05-08 1989-05-08 Verfahren zum vorwaermen und/oder abkuehlen von gegenstaenden vor und/oder nach einer dampfphasenbehandlung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3915040A DE3915040A1 (de) 1989-05-08 1989-05-08 Verfahren zum vorwaermen und/oder abkuehlen von gegenstaenden vor und/oder nach einer dampfphasenbehandlung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3915040A1 DE3915040A1 (de) 1990-11-15
DE3915040C2 true DE3915040C2 (de) 1991-08-01

Family

ID=6380265

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE3915040A Granted DE3915040A1 (de) 1989-05-08 1989-05-08 Verfahren zum vorwaermen und/oder abkuehlen von gegenstaenden vor und/oder nach einer dampfphasenbehandlung

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3915040A1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4211241A1 (de) * 1992-04-03 1993-10-14 Helmut Walter Leicht Verfahren und Vorrichtung zum Auslöten von Bauelementen, insbesondere von SMD-Bauelementen
DE102004052593A1 (de) * 2004-10-29 2006-05-04 Rehm Anlagenbau Gmbh Vorrichtung zur Aufbereitung eines Wärmeübertragungsmediums für eine Kondensationsaufschmelzlötanlage

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4103098C1 (de) * 1991-02-01 1992-06-25 Helmut Walter 8901 Koenigsbrunn De Leicht
DE19615338C2 (de) * 1996-04-18 1998-08-20 Helmut W Leicht Verfahren zum Abkühlen von Lötgut
DE29704629U1 (de) * 1997-03-14 1998-07-09 Asscon Systemtechnik-Elektronik GmbH, 86343 Königsbrunn Vorrichtung zur Wärmebehandlung von Werkstücken mit heißem Dampf
DE102005003498A1 (de) 2005-01-25 2006-07-27 Linde Ag Dampfphasen-Löten
DE102006044045A1 (de) * 2006-09-20 2008-03-27 Linde Ag Lötverfahren und Vorrichtung zum Dampfphasenlöten
DE202009014590U1 (de) 2009-10-29 2010-02-04 Asscon Systemtechnik-Elektronik Gmbh Dampfphasen-Lötanlage

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE424518B (sv) * 1973-09-07 1982-07-26 Western Electric Co Forfarande och anordning for mjuklodning, smeltning eller hardlodning
DE3814870C1 (de) * 1988-05-02 1989-11-16 Helmut Walter 8900 Augsburg De Leicht
DE3840098C1 (de) * 1988-11-28 1989-12-21 Helmut Walter 8900 Augsburg De Leicht

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4211241A1 (de) * 1992-04-03 1993-10-14 Helmut Walter Leicht Verfahren und Vorrichtung zum Auslöten von Bauelementen, insbesondere von SMD-Bauelementen
DE102004052593A1 (de) * 2004-10-29 2006-05-04 Rehm Anlagenbau Gmbh Vorrichtung zur Aufbereitung eines Wärmeübertragungsmediums für eine Kondensationsaufschmelzlötanlage
DE102004052593B4 (de) * 2004-10-29 2020-03-26 Rehm Thermal Systems Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Aufbereitung eines Wärmeübertragungsmediums für eine Kondensationsaufschmelzlötanlage

Also Published As

Publication number Publication date
DE3915040A1 (de) 1990-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3851235B1 (de) Vorrichtung und verfahren zur gesteuerten wärmeübertragung, insbesondere durch eine kondensierende flüssigkeit auf werkstücke grösserer abmessungen und massen
DE102010015841B4 (de) Reflow-Lötverfahren
DE69307266T2 (de) Trockenflussverfahren- und Vorrichtung
DE2442180C3 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Schmelzen eines auf einen Gegenstand aufgebrachten Lötmittels
EP0005883B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Anlöten von Bauteilen an ein Dickschichtsubstrat
DE3915040C2 (de)
EP2026927A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur temperaturbehandlung, insbesondere lotverbindung
EP0445174B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum reinigen von gegenständen
EP1157771B1 (de) Dampfphasenlötanlage mit überhitztem Dampf
DE2829339C3 (de) Verfahren zum Hartlöten unlegierter, untereutektoider Stähle
EP0966337B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur wärmebehandlung von werkstücken mit heissem dampf
DE19741192C2 (de) Reflowlötverfahren
DE4103098C1 (de)
DE3233773C2 (de) Einrichtung zur Rückgewinnung von Zink aus einem Zinkdampf enthaltenden Gas
DE3612116A1 (de) Vorrichtung zur dampfbehandlung
EP0103705B1 (de) Verfahren zum Wärmebehandeln von Werkstücken
EP1097019A1 (de) Verfahren zum steuern der wärmeübertragung auf ein werkstück beim dampfphasenlöten
DE69603666T2 (de) Verfahren zum Trockenfluxen von metallischen Fläschen vor dem Löten mit einer Atmosphäre die Wasserdampf enthält
EP2297761B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung von vakuumschaltröhren oder baugruppen von vakuumschaltröhren und vakuumschaltröhre
DE19522066C1 (de) Verfahren zum Reinigen von ölbenetzten Bauteilen
EP4015657B1 (de) Thermisches behandeln von bauteilen
WO2003052166A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum entfernen von anhaftungen, insbesondere öl- bzw. fettartigen anhaftungen, die sich auf der oberfläche von metallteilen befinden
EP4114993B1 (de) Thermisches behandeln eines beschichteten bauteils
DE10152685A1 (de) Vorrichtung zur lokalen induktiven Wärmebehandlung eines geschweißten Werkstücks
DE102012111271A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Wärmebehandlung sowie Wärmetransfervorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee