EP2297761B1 - Verfahren und vorrichtung zur herstellung von vakuumschaltröhren oder baugruppen von vakuumschaltröhren und vakuumschaltröhre - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zur herstellung von vakuumschaltröhren oder baugruppen von vakuumschaltröhren und vakuumschaltröhre Download PDF

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EP2297761B1
EP2297761B1 EP09779504.1A EP09779504A EP2297761B1 EP 2297761 B1 EP2297761 B1 EP 2297761B1 EP 09779504 A EP09779504 A EP 09779504A EP 2297761 B1 EP2297761 B1 EP 2297761B1
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EP
European Patent Office
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process chamber
vacuum
chamber
soldering
vacuum interrupter
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Robert Hack
Paul Kaiser
Frank Graskowski
Ulrich Brzezinski
Thomas Pfohl
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Siemens AG
PVA TePla AG
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Siemens AG
PVA TePla AG
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    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
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    • H01H33/60—Switches wherein the means for extinguishing or preventing the arc do not include separate means for obtaining or increasing flow of arc-extinguishing fluid
    • H01H33/66—Vacuum switches
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    • H01H33/662—Housings or protective screens
    • H01H33/66207—Specific housing details, e.g. sealing, soldering or brazing
    • H01H2033/66215—Details relating to the soldering or brazing of vacuum switch housings
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    • H01H33/662—Housings or protective screens
    • H01H33/66261—Specific screen details, e.g. mounting, materials, multiple screens or specific electrical field considerations
    • H01H2033/66276—Details relating to the mounting of screens in vacuum switches

Definitions

  • the invention relates to a method for the production of vacuum interrupters or assemblies of vacuum interrupters with a Lötreasch.
  • Such a method is for example from the EP 1 148 526 A2 known.
  • pre-assembled vacuum interrupters ie vacuum interrupters, which are composed of all components, but not yet final assembled, that are soldered vacuum-tight, transferred to a Lötreasch, which is evacuated to high vacuum.
  • the soldering process chamber After reaching the high vacuum, the soldering process chamber is heated to a soldering temperature, wherein the soldering temperature represents the temperature at which solder introduced into the preassembled vacuum interrupter at the locations to be soldered becomes liquid and a vacuum-tight soldering is formed.
  • the soldering process chamber is cooled, vented and the soldered vacuum interrupter can be removed.
  • soldering process chamber the entire temperature and pressure range of the process of environmental conditions, ie room temperature and atmospheric pressure, to high vacuum and soldering temperature passes.
  • the pumping down to a high vacuum takes a long time Period of time. Cooling the process chamber to ambient temperature with each batch change results in long reheat times until the process chamber is reheated to the soldering temperature.
  • Object of the present invention is to develop a method of the type mentioned, which allows for shorter process times a more flexible process management while improving the quality of the vacuum interrupters.
  • the method according to the invention is therefore preheated in a pre-treatment chamber and pre-evacuated, so that under the present vacuum conditions degassing of existing at the pre-assembled vacuum interrupters or assemblies residual gases or precipitates takes place. Therefore , by subsequently transferring under vacuum conditions to a soldering process chamber in which the soldering temperature T soldering at which the solder material liquefies, it is possible to keep the soldering process chamber permanently under high vacuum conditions and in a temperature range close to the soldering temperature In particular, the soldering process chamber at no time must be exposed to ambient air and therefore has a greater purity.
  • Assemblies of vacuum interrupters in the sense of the invention means any combination of components of a vacuum interrupter, to which the inventive method is feasible, so a collection of components of a vacuum interrupter, which can be soldered under vacuum conditions, such as contacts and to be solubilized contact discs of a contact system of the vacuum interrupter.
  • the at least one preassembled vacuum interrupter or assembly is first introduced into a loading process chamber of the pretreatment chamber and at low vacuum to a lying above the ambient temperature Temperature is heated, and then transported under high vacuum conditions in a heating process chamber of the pre-treatment chamber and heated under high vacuum to a temperature below the brazing temperature.
  • Such a method is advantageous because by heating to a temperature above the ambient temperature T 1 under low vacuum already in a first step, a large part of the gases and precipitates contained in the preassembled vacuum interrupters can be pumped or removed, so that the process time overall further reduced.
  • Such a method for producing vacuum interrupters is advantageous because for each method step at least one vacuum interrupter or assembly can be located in the process chamber associated with the respective process step, so that a clocked partial process management with multiple batches in different process chambers is simultaneously possible. Overall, this leads to a clearer reduction of the required process times. Furthermore, the energy costs are reduced by the different temperature and pressure differences for the respective process chambers, because only a comparatively lower pressure or temperature difference must be passed through for each chamber.
  • respective time intervals of a method step in the pretreatment chamber, the soldering process chamber, the cooling process chamber and the aeration chamber are the same length.
  • the pretreatment chamber has a low-vacuum loading process chamber and a high-vacuum heating process chamber.
  • a design of the pretreatment chamber is advantageous because it achieves a further reduction of the process time by making it possible to carry out different steps in different process chambers.
  • the cooling process chamber is arranged downstream of a ventilation process chamber.
  • the loading process chamber and the aeration process chambers are formed by one and the same chamber, wherein the transfer unit is designed like a carousel.
  • Such a device is particularly advantageous because in a carousel-like design of the transfer unit, for example, four batches of vacuum interrupters can be present in parallel in the device, one in each process chamber, so that a continuous process management with the same process times for the individual process steps to reduce the total required process time leads.
  • the invention further relates to a vacuum interrupter or assembly made by a method of the invention as described above.
  • vacuum interrupters are advantageous because they are flexible and therefore inexpensive to produce with high quality due to low process times.
  • FIG. 1 shows a schematic flow diagram in an XY representation, wherein the X-axis of the process time corresponds to t and the Y-axis in the upper region of the prevailing in the respective process chamber temperature and the Y-axis in the lower part of the diagram of a logarithmic representation of in corresponds to the prevailing pressure prevailing pressure chamber.
  • a loading process chamber 2 In a first time interval t 1, a loading process chamber 2 is pumped off to a pressure below the ambient pressure in the low-vacuum range and simultaneously heated to a temperature T1 above the room temperature.
  • a receiving unit with at least one pre-assembled vacuum interrupter or assembly is transferred by means of a transfer unit into a heating process chamber under vacuum conditions, in which within a time interval t 2 high vacuum conditions, ie pressures in the range ⁇ 10 -5 mbar are generated and at the same time Temperature T 2 , which is below a soldering temperature T solder , at which the material used as solder liquefies, heated. In this heating process chamber thus residual gases and precipitates are removed at the pre-assembled vacuum interrupters.
  • the heating from room temperature to T1 in the loading process chamber is optional and can also be performed in the heating process chamber within the time interval t2.
  • the receiving unit with the at least one vacuum interrupter is in turn transferred to the soldering process chamber while maintaining the vacuum conditions, so that during a time interval t 3 in the LötRIShunt under high vacuum conditions to a soldering temperature T solder is heated, which is selected is that a solder introduced in the preassembled vacuum interrupters or assemblies for vacuum-tight soldering of the components together liquefies and thus forms the vacuum-tight soldering of the components together.
  • T solder cooling within the soldering process chamber is effected to a temperature below the soldering temperature T soldering .
  • the steps corresponding to the time intervals t 1 to t 4 of the method according to the invention thus take place in the time intervals t 1 to t 4 as follows: the heating of the vacuum interrupter to a temperature above the ambient temperature in the interval t 1 , the step of heating to a temperature T 2 below the soldering temperature in the interval t 2 and the step of heating to a temperature T solder according to the soldering temperature in the interval t 3 , wherein further the step of evacuating the loading process chamber takes place in a low vacuum in the interval t 1 , wherein the step further on high vacuum in the interval t 2 takes place, and wherein in the interval t 4, the step of cooling the vacuum interrupter takes place in the Abkühlmaschinesch.
  • the time intervals t1, t2, t3 and t4 are preferably the same length.
  • FIG. 2 shows a schematic representation of an apparatus for carrying out the method according to the invention described above with a transfer unit 1, which is designed like a carousel in the embodiment and a transfer under vacuum conditions from a loading / aeration process chamber 2, which form one and the same chamber, in a heating process chamber 3 and a Soldering process chamber 4 and a Abkühlvonsch 5 allows by lowering and raising a receiving unit 6, which with at least one vacuum interrupter 7 or assembly, in the embodiment of the FIG. 2 a plurality of vacuum interrupters 7 is provided with reference to with reference to FIG. 1 described vacuum and temperature conditions an introduction into the respective process chambers along the dashed line is possible.
  • the loading / aeration process chamber 2, the heating process chamber 3, the soldering process chamber 4 and the Abkühlvonsch 5 are arranged above the transfer unit 1 and connected by suitable Vakuumschieber- and lock systems (figuratively not shown) with this, so that by lowering and raising the receiving unit. 6 a transfer is possible.
  • the transfer unit is carousel-shaped, so that the loading and venting process chambers 2 are formed by one and the same process chamber and are provided for both loading and unloading.
  • Other embodiments of a device are also conceivable, for example with a linear one Transfer unit, in which case the loading process chamber at the beginning of the device and the aeration process chamber at the end of the device are arranged with interposed heating process and Lötluischn.

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)

Description

  • Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Vakuumschaltröhren oder Baugruppen von Vakuumschaltröhren und Vakuumschaltröhre
  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Vakuumschaltröhren oder Baugruppen von Vakuumschaltröhren mit einer Lötprozesskammer.
  • Ein derartiges Verfahren ist aus der EP-A-0682351 bekannt.
  • Ein derartiges Verfahren ist beispielsweise aus der EP 1 148 526 A2 bekannt. Bei dem dort offenbarten Verfahren zur Herstellung von Vakuumschaltröhren werden vormontierte Vakuumschaltröhren, d. h. Vakuumschaltröhren, welche aus allen Bauteilen zusammengesetzt sind, aber noch nicht endmontiert, d. h. vakuumdicht verlötet sind, in eine Lötprozesskammer überführt, welche auf Hochvakuum evakuiert wird. Nach Erreichen des Hochvakuums wird die Lötprozesskammer auf eine Löttemperatur erwärmt, wobei die Löttemperatur die Temperatur darstellt, bei welcher in der vormontierten Vakuumschaltröhre an den zu verlötenden Stellen eingebrachtes Lot flüssig wird und eine vakuumdichte Lötung ausgebildet wird. Nach Abschließen des Lötprozesses wird die Lötprozesskammer abgekühlt, belüftet und die verlötete Vakuumschaltröhre kann entnommen werden. Mit einem derartigen Lötprozess ist es möglich, Vakuumschaltröhren mit einem Enddruck im Bereich von 10-6 mbar herzustellen. Nachteilig bei dem Verfahren der eingangs erwähnten Art ist, dass die Lötprozesskammer den gesamten Temperatur- und Druckbereich des Prozesses von Umgebungsbedingungen, also Raumtemperatur und Normaldruck, bis Hochvakuum und Löttemperatur, durchläuft. Dies führt dazu, dass durch das Beaufschlagen der Lötprozesskammer während des Beladens mit Atmosphärendruck das Abpumpen auf Hochvakuum einen langen Zeitraum in Anspruch nimmt. Das Abkühlen der Prozesskammer auf Umgebungstemperatur bei jedem Chargenwechsel führt zu langen Wiedererwärmungszeiten, bis die Prozesskammer wieder auf die Löttemperatur erwärmt ist.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren der eingangs erwähnten Art weiterzubilden, welches bei verkürzten Prozesszeiten eine flexiblere Verfahrensführung bei gleichzeitiger Verbesserung der Qualität der Vakuumschaltröhren ermöglicht.
  • Erfindungsgemäß gelöst wird diese Aufgabe bei einem Verfahren der eingangs erwähnten Art dadurch, dass bei dem Verfahren zur Herstellung von Vakuumschaltröhren mit einer Lötprozesskammer
    1. a) mindestens eine vormontierte Vakuumschaltröhre oder Baugruppe in eine der Lötprozesskammer vorgeordnete Vorbehandlungskammer eingebracht und vorerwärmt und vorevakuiert wird;
    2. b) die vorbehandelte Vakuumschaltröhre oder Baugruppe in die Lötprozesskammer überführt und unter Hochvakuum auf eine Löttemperatur gebracht wird; und danach
    3. c) die gelötete und evakuierte Vakuumschaltröhre oder Baugruppe in eine Abkühlprozesskammer transportiert und dort abgekühlt wird;
    wobei das Überführen und Transportieren der Vakuumschaltröhre oder Baugruppe unter Vakuumbedingungen erfolgt.
  • Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird also in einer Vorbehandlungskammer vorerwärmt und vorevakuiert, so dass unter den vorliegenden Vakuumbedingungen eine Entgasung von an den vormontierten Vakuumschaltröhren oder Baugruppen vorhandenen Restgasen oder Niederschlägen stattfindet. Durch das anschließende Überführen unter Vakuumbedingungen in eine Lötprozesskammer, in welcher die Erwärmung auf eine Löttemperatur TLöt stattfindet, bei der das Lotmaterial sich verflüssigt, ist es daher möglich, die Lötprozesskammer dauerhaft unter Hochvakuumbedingungen und in einem Temperaturbereich nahe der Löttemperatur zu halten, so dass die Lötprozesskammer insbesondere zu keiner Zeit mit Umgebungsluft beaufschlagt werden muss und daher eine größere Reinheit aufweist. Durch die größere Reinheit wird somit in vorteilhafter Weise die Qualität der hergestellten Vakuumschaltröhren verbessert, und durch die ständige Beaufschlagung der Lötprozesskammer mit Hochvakuum und das Halten in einem Temperaturbereich nahe der Löttemperatur wird die Zeit zum Erreichen der Prozessbedingungen durch Reduktion der Heiz- und Pumpzeiten reduziert. Baugruppen von Vakuumschaltröhren bedeutet in Sinn der Erfindung dabei jede Zusammenstellung von Bauteilen einer Vakuumschaltröhre, an welcher das erfindungsgemäße Verfahren durchführbar ist, also eine Zusammenstellung von Bauteilen einer Vakuumschaltröhre, welche unter Vakuumbedingungen verlötet werden kann, beispielsweise Kontaktstücke und daran anzulötende Kontaktscheiben eines Kontaktsystems der Vakuumschaltröhre.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird die mindestens eine vormontierte Vakuumschaltröhre oder Baugruppe zunächst in eine Beladeprozesskammer der Vorbehandlungskammer eingebracht und bei Niedrigvakuum auf eine oberhalb der Umgebungstemperatur liegende Temperatur erwärmt, und anschließend unter Hochvakuumbedingungen in eine Erwärmungsprozesskammer der Vorbehandlungskammer transportiert und unter Hochvakuum auf eine Temperatur unterhalb der Löttemperatur erwärmt wird.
  • Ein derartiges Verfahren ist vorteilhaft, weil durch die Erwärmung auf eine oberhalb der Umgebungstemperatur liegende Temperatur T1 unter Niedrigvakuum bereits in einem ersten Schritt ein großer Teil der in den vormontierten Vakuumschaltröhren enthaltenen Gase und Niederschläge abgepumpt bzw. entfernt werden kann, so dass sich die Prozesszeit insgesamt weiter reduziert.
  • In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird nach dem Abkühlen der mindestens einen Vakuumschaltröhre oder Baugruppe in der Abkühlprozesskammer ein weiteres Überführen in eine Belüftungskammer durchgeführt.
  • Ein derartiges Verfahren zur Herstellung von Vakuumschaltröhren ist vorteilhaft, weil für jeden Verfahrensschritt jeweils mindestens eine Vakuumschaltröhre oder Baugruppe sich in der dem jeweiligen Verfahrensschritt zugeordneten Prozesskammer befindlich sein kann, so dass eine getaktete Teilprozessführung mit mehreren Chargen in verschiedenen Prozesskammern gleichzeitig möglich ist. Dies führt insgesamt zu einer deutlicheren Reduzierung der erforderlichen Prozesszeiten. Weiterhin werden durch die unterschiedlichen Temperatur- und Druckdifferenzen für die jeweiligen Prozesskammern die Energiekosten gesenkt, weil für jede Kammer nur eine vergleichsweise geringere Druck- bzw. Temperaturdifferenz durchlaufen werden muss.
  • In einer besonders bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens sind jeweilige Zeitintervalle eines Verfahrensschrittes in der Vorbehandlungskammer, der Lötprozesskammer, der Abkühlprozesskammer und der Belüftungskammer gleich lang. Dadurch wird die Prozesszeit noch weiter verkürzt, weil mehrere Chargen von Vakuumschaltröhren gleichzeitig in der Vorrichtung produziert werden können, weil bei jedem Wechsel von einer zur nächsten Prozesskammer jeweils eine weitere Charge in die Vorrichtung eingeschleust werden kann.
  • Die Erfindung betrifft des Weiteren eine Vorrichtung zur Durchführung des oben beschriebenen erfindungsgemäßen Verfahrens umfassend
    • eine einer Lötprozesskammer (4) vorgeordnete Vorbehandlungskammer (2, 3) zum Vorerwärmen und Vorevakuieren mindestens einer vormontierten Vakuumschaltröhre (7);
    • eine der Lötprozesskammer (4) nachgeordnete Abkühlprozesskammer (5) zum Abkühlen der Vakuumschaltröhre (7) auf Umgebungstemperatur, und
    mindestens eine Überführungseinheit zum Überführen und Transportieren der Vakuumschaltröhre (7) unter Vakuumbedingungen.
  • Mit einer derartigen Vorrichtung ist es in vorteilhafter Weise möglich, die Lötprozesskammer ständig unter den für den Lötprozess nötigen Prozessbedingungen, als unter Hochvakuum und auf einer Temperatur nahe der Löttemperatur, zu halten, wodurch eine höhere Qualität durch die Reinheit der Lötprozesskammer erreicht wird und durch die geringeren Heiz- und Pumpzeiten auch eine geringere Prozesszeit bei gleichzeitiger Energieeinsparung erreicht ist.
  • In einer vorteilhaften Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Vorrichtung weist die Vorbehandlungskammer eine Beladeprozesskammer mit Niedrigvakuum und eine Erwärmungsprozesskammer mit Hochvakuum auf. Eine solche Ausbildung der Vorbehandlungskammer ist vorteilhaft, weil dadurch eine weitere Reduzierung der Prozesszeit erreicht ist, indem verschiedene Schritte in verschiedenen Prozesskammern durchführbar sind.
  • In weiterer Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist der Abkühlprozesskammer eine Belüftungsprozesskammer nachgeordnet.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung sind die Beladeprozesskammer und die Belüftungsrozesskammern durch ein und dieselbe Kammer gebildet, wobei die Überführungseinheit karussellartig ausgebildet ist.
  • Eine derartige Vorrichtung ist besonders vorteilhaft, weil bei einer karussellartigen Ausbildung der Überführungseinheit beispielsweise vier Chargen von Vakuumschaltröhren parallel in der Vorrichtung vorhanden sein können, jeweils eine in jeder Prozesskammer, so dass eine kontinuierliche Verfahrensführung mit gleichen Prozesszeiten für die einzelnen Prozessschritte zu einer Verringerung der insgesamt benötigten Prozesszeit führt.
  • Die Erfindung betrifft weiterhin eine Vakuumschaltröhre oder Baugruppe, die mit einem erfindungsgemäßen Verfahren wie oben beschrieben hergestellt ist. Derartige Vakuumschaltröhren sind vorteilhaft, weil sie bei hoher Qualität durch geringe Prozesszeiten flexibel und damit kostengünstig herstellbar sind.
  • Die Erfindung wird im Folgenden anhand der Zeichnung und eines Ausführungsbeispiels mit Bezug auf die beiliegenden Figuren näher erläutert. Es zeigen:
    • Figur 1
    ein schematisches Diagramm des Verfahrensablauf des erfindungsgemäßen Verfahrens; und
    Figur 2
    eine schematische Darstellung einer Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens.
  • Figur 1 zeigt ein schematisches Ablaufdiagramm in einer XY-Darstellung, wobei die X-Achse der Prozesszeit t entspricht und die Y-Achse im oberen Bereich der in der jeweiligen Prozesskammer vorherrschenden Temperatur entspricht und die Y-Achse im unteren Bereich des Diagramms einer logarithmischen Darstellung des in der jeweiligen Prozesskammer herrschenden Druckes entspricht. Im Ausführungsbeispiel gemäß der Figur 1 wird in einem ersten Zeitintervall t1 eine Beladeprozesskammer 2 auf einen Druck unterhalb des Umgebungsdruckes im Niedrigvakuumbereich abgepumpt und gleichzeitig auf eine Temperatur T1 oberhalb der Raumtemperatur erwärmt. Nach Abschluss des Zeitintervalls t1 wird eine Aufnahmeeinheit mit mindestens einer vormontierten Vakuumschaltröhre oder Baugruppe mittels einer Überführungseinheit in eine Erwärmungsprozesskammer unter Vakuumbedingungen überführt, in welcher innerhalb eines Zeitintervalls t2 Hochvakuumbedingungen, d. h. Drucke im Bereich <10-5 mbar erzeugt werden und gleichzeitig auf eine Temperatur T2, welche unterhalb einer Löttemperatur TLöt liegt, bei welcher sich das als Lot verwendete Material verflüssigt, erwärmt. In dieser Erwärmungsprozesskammer werden somit Restgase und Niederschläge an den vormontierten Vakuumschaltröhren entfernt. Die Erwärmung von Raumtemperatur auf T1 in der Beladeprozesskammer ist dabei optional und kann auch in der Erwärmungsprozesskammer innerhalb des Zeitintervalls t2 durchgeführt werden. Nach Abschluss des Zeitintervalls t2 wird wiederum durch die Überführungseinheit die Aufnahmeeinheit mit der mindestens einen Vakuumschaltröhre in die Lötprozesskammer unter Aufrechterhaltung der Vakuumbedingungen überführt, so dass während eines Zeitintervalls t3 in der Lötprozesskammer unter Hochvakuumbedingungen auf eine Löttemperatur TLöt erwärmt wird, welche so gewählt ist, dass ein in den vormontierten Vakuumschaltröhren oder Baugruppen eingebrachtes Lot zum vakuumdichten Verlöten der Bauteile miteinander sich verflüssigt und somit die vakuumdichte Verlötung der Bauteile miteinander ausbildet. Nach Erreichen der Löttemperatur TLöt wird noch innerhalb der Lötprozesskammer ein Abkühlen auf eine Temperatur unterhalb der Löttemperatur TLöt bewirkt. Nach Abschluss des Zeitintervalls t3 wird die Aufnahmeeinheit mit den nun verlöteten Vakuumschaltröhren oder Baugruppen unter Aufrechterhaltung von Vakuumbedingungen mittels der Überführeinheit in eine Abkühlprozesskammer überführt, in welcher die Vakuumschaltröhren unter Niedrigvakuumbedingungen auf Umgebungstemperatur abgekühlt werden, so dass am Ende des Zeitintervalls t4 ein Belüften ermöglicht ist und die fertig gestellten Vakuumschaltröhren der Vorrichtung entnommen werden können. Die den Zeitintervallen t1 bis t4 entsprechenden Schritte des erfindungsgemäßen Verfahrens finden in den Zeitintervallen t1 bis t4 also folgendermaßen statt: die Erwärmung der Vakuumschaltröhre auf eine Temperatur oberhalb der Umgebungstemperatur im Intervall t1, der Schritt der Erwärmung auf eine Temperatur T2 unterhalb der Löttemperatur im Intervall t2 und der Schritt der Erwärmung auf eine Temperatur TLöt entsprechend der Löttemperatur in dem Intervall t3, wobei weiterhin der Schritt der Evakuierung der Beladeprozesskammer auf Niedrigvakuum im Intervall t1 stattfindet, wobei weiterhin der Schritt auf Hochvakuum im Intervall t2 stattfindet, und wobei in dem Intervall t4 der Schritt des Abkühlens der Vakuumschaltröhre in der Abkühlprozesskammer stattfindet. Die Zeitintervalle t1, t2, t3 und t4 sind dabei vorzugsweise gleich lang.
  • Figur 2 zeigt eine schematische Darstellung einer Vorrichtung zur Durchführung des oben beschriebenen erfindungsgemäßen Verfahrens mit einer Überführungseinheit 1, welche im Ausführungsbeispiels karussellartig ausgebildet ist und ein Überführen unter Vakuumbedingungen von einer Belade-/Belüftungsprozesskammer 2, die ein und dieselbe Kammer bilden, in eine Erwärmungsprozesskammer 3 und eine Lötprozesskammer 4 sowie eine Abkühlprozesskammer 5 ermöglicht, indem durch Absenken und Anheben einer Aufnahmeeinheit 6, welche mit mindestens einer Vakuumschaltröhre 7 oder Baugruppe, im Ausführungsbeispiel der Figur 2 einer Mehrzahl von Vakuumschaltröhren 7 versehen ist, unter den mit Bezug auf Figur 1 beschriebenen Vakuum- und Temperaturbedingungen ein Einbringen in die jeweiligen Prozesskammern entlang der strichliert dargestellten Linie ermöglicht ist. Die Belade-/Belüftungsprozesskammer 2, die Erwärmungsprozesskammer 3, die Lötprozesskammer 4 sowie die Abkühlprozesskammer 5 sind dabei über der Überführungseinheit 1 angeordnet und mittels geeigneter Vakuumschieber- und Schleusensysteme (figürlich nicht dargestellt) mit dieser verbunden, so dass durch Absenken und Anheben der Aufnahmeeinheit 6 ein Überführen ermöglicht ist.
  • Im Ausführungsbeispiels der Figur 2 ist die Überführungseinheit karussellartig ausgebildet, so dass die Belade- und die Belüftungsprozesskammer 2 durch ein und dieselbe Prozesskammer gebildet sind und sowohl zum Beladen als auch zum Entladen vorgesehen ist. Es sind auch andere Ausführungsformen einer Vorrichtung denkbar, beispielsweise mit einer linearen Überführungseinheit, wobei in diesem Fall die Beladeprozesskammer am Anfang der Vorrichtung und die Belüftungsprozesskammer am Ende der Vorrichtung angeordnet sind mit dazwischen angeordneten Erwärmungsprozess- und Lötprozesskammern.
  • Durch gleich lang gewählte Zeitintervalle t1 bis t4 für die verschiedenen Prozessschritte ist es somit möglich, mehrere Chargen von Vakuumschaltröhren gleichzeitig in der Vorrichtung zu produzieren, in dem beim Überführen einer ersten Aufnahmeeinheit 6 mit vormontierten Vakuumschaltröhren aus der Belade-/Belüftungsprozesskammer 2 in die Erwärmungsprozesskammer 3 eine nächste Aufnahmeeinheit 6 in die Belade-/Belüftungsprozesskammer 2 eingebracht wird, und auch jeweils beim Wechsel von der Erwärmungsprozesskammer in die Lötprozesskammer und in die Abkühlprozesskammer, so dass bei jedem Wechsel von einer zur nächsten Prozesskammer jeweils eine weitere Charge in die Vorrichtung eingeschleust werden kann.

Claims (9)

  1. Verfahren zur Herstellung von Vakuumschaltröhren (7) oder Baugruppen von Vakuumschaltröhren mit einer Lötprozesskammer (4), bei dem
    a) mindestens eine vormontierte Vakuumschaltröhre (7) oder Baugruppe in eine der Lötprozesskammer (4) vorgeordnete Vorbehandlungskammer (2, 3) eingebracht und vorerwärmt und vorevakuiert wird;
    b) die vorbehandelte Vakuumschaltröhre (7) oder Baugruppe in die Lötprozesskammer (4) überführt und unter Hochvakuum auf eine Löttemperatur (TLöt) gebracht wird; und danach
    c) die gelötete und evakuierte Vakuumschaltröhre (7) oder Baugruppe in eine Abkühlprozesskammer (5) transportiert und dort abgekühlt wird;
    wobei das Überführen und Transportieren der Vakuumschaltröhre oder Baugruppe unter Vakuumbedingungen erfolgt.
  2. Verfahren nach Anspruch 1,
    dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine vormontierte Vakuumschaltröhre (7) oder Baugruppe zunächst in eine Beladeprozesskammer (2) der Vorbehandlungskammer (2, 3) eingebracht und bei Niedrigvakuum auf eine oberhalb der Umgebungstemperatur liegende Temperatur (T1) erwärmt wird, und anschließend unter Hochvakuumbedingungen in eine Erwärmungsprozesskammer (3) der Vorbehandlungskammer (2, 3) transportiert und unter Hochvakuum auf eine Temperatur unterhalb der Löttemperatur (T2) erwärmt wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
    dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Abkühlen der mindestens einen Vakuumschaltröhre (7) oder Baugruppe in der Abkühlprozesskammer (5) ein weiteres Überführen in eine Belüftungskammer durchgeführt wird.
  4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
    dadurch gekennzeichnet, dass jeweilige Zeitintervalle (t1, t2, t3, t4) eines Verfahrensschrittes in der Vorbehandlungskammer (2, 3), der Lötprozesskammer (4), der Abkühlprozesskammer (5) und der Belüftungskammer gleich lang sind.
  5. Vakuumschaltröhre oder Baugruppe,
    dadurch gekennzeichnet, dass die Vakuumschaltröhre oder Baugruppe mit einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4 hergestellt ist.
  6. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 4, umfassend
    - eine einer Lötprozesskammer (4) vorgeordnete Vorbehandlungskammer (2, 3) zum Vorerwärmen und Vorevakuieren mindestens einer vormontierten Vakuumschaltröhre (7);
    - eine der Lötprozesskammer (4) nachgeordnete Abkühlprozesskammer (5) zum Abkühlen der Vakuumschaltröhre (7) auf Umgebungstemperatur, und
    mindestens eine Überführungseinheit zum Überführen und Transportieren der Vakuumschaltröhre (7) unter Vakuumbedingungen.
  7. Vorrichtung nach Anspruch 6,
    dadurch gekennzeichnet, dass die Vorbehandlungskammer (2, 3) eine Beladeprozesskammer (2) mit Niedrigvakuum und eine Erärmungsprozesskammer (3) mit Hochvakuum aufweist.
  8. Vorrichtung nach Anspruch 6 oder 7,
    dadurch gekennzeichnet, dass der Abkühlprozesskammer (5) eine Belüftungsprozesskammer (2) nachgeordnet ist.
  9. Vorrichtung nach Anspruch 8,
    dadurch gekennzeichnet, dass die Beladeprozesskammer (2) und die Belüftungsprozesskammer (2) durch ein und dieselbe Kammer (2) gebildet sind, wobei die Überführungseinheit (7) karussellartig ausgebildet ist.
EP09779504.1A 2008-07-14 2009-05-19 Verfahren und vorrichtung zur herstellung von vakuumschaltröhren oder baugruppen von vakuumschaltröhren und vakuumschaltröhre Not-in-force EP2297761B1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

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