DE3905690A1 - Verfahren zum flussmittelfreien beschichten, traenken und loeten - Google Patents
Verfahren zum flussmittelfreien beschichten, traenken und loetenInfo
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
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Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE19893905690 Granted DE3905690A1 (de) | 1989-02-24 | 1989-02-24 | Verfahren zum flussmittelfreien beschichten, traenken und loeten |
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
DE4224442C2 (de) * | 1992-03-02 | 2002-08-01 | Kanthal Ab Hallstahammar | Elektrisches Widerstandsheizelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
Families Citing this family (1)
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DE19805079C2 (de) * | 1998-02-09 | 2000-01-05 | Forschungszentrum Juelich Gmbh | Vakuumofen zum Verlöten von Bauteilen im Vakuum |
Citations (3)
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DE1281806B (de) * | 1965-10-01 | 1968-10-31 | Kernforschung Gmbh Ges Fuer | Verfahren zum Vakuumloeten |
US3937387A (en) * | 1974-03-12 | 1976-02-10 | Nasa | Method of fluxless brazing and diffusion bonding of aluminum containing components |
US4615478A (en) * | 1982-11-19 | 1986-10-07 | Sgs-Ates Componenti Elettronici S.P.A. | Method for the soldering of semiconductor chips on supports of not-noble metal |
-
1989
- 1989-02-24 DE DE19893905690 patent/DE3905690A1/de active Granted
Patent Citations (3)
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Also Published As
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