DE3841167A1 - Reflow-loetanlage - Google Patents
Reflow-loetanlageInfo
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- heating
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
Landscapes
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine Reflow-Lötanlage der im Ober
begriff des Anspruchs 1 angegebenen Art.
Eine derartige Lötanlage ist aus der Zeitschrift "EEE",
1988, Heft 20, Seiten 35 bis 42 bekannt. Bei den bekannten
"Reflow-Lötanlagen" werden die zu lötenden Baugruppen ho
rizontal durch Durchlauföfen geleitet, bei denen der Trans
port über ein endloses Transportband aus Teflon mit Glas
gewebe erfolgt. Die bekannten Reflow-Anlagen weisen jedoch
Nachteile auf, die ihre Anwendbarkeit einschränken. So
lassen sich beispielsweise im "Produktmix" nur in einge
schränktem Umfang unterschiedliche Baugruppen in wechseln
der Folge verarbeiten. Um diese Nachteile zu vermeiden,
verwendet man vielfach statt der üblichen Infrarotbehei
zung eine Lötung mittels Erwärmung durch Laserstrahl, bei
der die einzelnen Lötstellen individuell angewählt werden
können. Dieses Verfahren ist jedoch sehr aufwendig und
kostenintensiv.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Reflow-
Anlage der eingangs genannten Gattung zu schaffen, die
bei kompakten Abmessungen eine gleichmäßige Erwärmung der
Leiterplatten ohne Streßbelastung ermöglicht.
Diese Aufgabe wird mit den im kennzeichnenden Teil des
Anspruchs 1 angegebenen Maßnahmen gelöst.
Die Erfindung beruht auf der Erkenntnis, daß sich - insbe
sondere unter deren vorteilhafter Weiterbildung - durch
den vertikalen Transport mindestens im Aufheizungsbereich
eine Reihe von Vorteilen kumulieren, die insgesamt zu ei
nem besseren Lötergebnis führen.
Zunächst einmal entspricht die Transportrichtung vertikal
nach oben im Aufheizungsbereich dem sich in einem ge
schlossenen Behältnis ergebenden thermischen Gradienten.
Durch die sich einstellenden höheren Temperaturen im Gip
felbereich des Transportweges und dem Temperaturanstieg
entlang des Förderwegs bleibt die Temperaturdifferenz zwi
schen Leiterplatte und umgebender Atmosphäre im wesentli
chen gleich bzw. ist diesen Bedingungen angenähert. Damit
erfolgt keine stoßartige Erwärmung von exponierten Be
reichen, sondern die gesamte Baugruppe hat auf dem Trans
portweg Gelegenheit sich gleichmäßig zu durchwärmen, wobei
während des Förderwegs ein interner Temperaturausgleich
stattfinden kann, so daß Temperaturspitzen abgebaut
werden.
Darüber hinaus kann der Erwärmungsvorgang unter einer im
wesentlichen geschlossenen Haube stattfinden, bei der das
Verhältnis von Oberfläche zu Volumen in der Weise günstig
gewählt werden kann, daß bei kleiner Oberfläche ein großes
Nutzvolumen zur Verfügung steht. Dieses Nutzvolumen kann
im Vergleich zu herkömmlichen Anlagen mit horizontalem
Förderweg noch zusätzlich verkleinert werden, da Aufwärts-
und Abwärtsbewegung unter einer gemeinsamen Abdeckung ne
beneinander stattfinden können. Im übrigen kann die Wärme
vom Abkühlungsbereich zum Teil wieder an den Aufheizungs
bereich abgegeben werden, so daß die Anlage auch unter
diesem Gesichtspunkt energiesparend arbeitet.
Die Heizleistung wird bei Erzeugung durch Infrarotstrahler
in vorteilhafter Weise so dosiert, daß der genannte Tempe
raturgradient in Förderrichtung in der vertikalen Aufheiz
phase erreicht wird. Im Gipfelbereich des Förderweges, in
dem die Umlenkung in eine horizontale und bevorzugt nach
unten gerichtete Förderung erfolgt, wird die Heizleistung
insbesondere so eingestellt, daß sie relativ steil über
eine kurze zurückzulegende Weglänge abnimmt. In der Abküh
lungsphase ist die Streßbelastung der Leiterplatten gerin
ger. Durch die bevorzugte Ausführung mit Förderung in Ab
wärtsrichtung in der Abkühlungsphase wird aber erreicht,
daß auch der Abkühlungsvorgang langsam und gleichmäßig er
folgt, wobei das Gas der Atmosphäre innerhalb der Anlage
das Bestreben hat aufzusteigen, nachdem es den abzukühlen
den Baugruppen Wärme entzogen hat. Auf diese Weise gelangt
das vorgeheizte Gas (Stickstoff oder Ameisensäure) in die
Nachbarschaft von Baugruppen höherer Temperatur, der auch
durch das bereits erwärmte Gas noch Temperatur entzogen
werden kann. Hierbei handelt es sich praktisch um die Um
kehrung der Temperaturverhältnisse auf der Erwärmungsseite.
Bei einer anderen vorteilhaften Ausführung wird die Effek
tivität der Erwärmung bzw. Abkühlung durch eine zusätzli
che erzwungene Bewegung des Atmosphärengases (Umluft) her
aufgesetzt. Die Förderung erfolgt bevorzugt mit einem
schleifenförmig geschlossenen Transportband mit einem obe
ren und unteren Umlenkpunkt. Dabei können die Leiterplat
ten horizontal - bevorzugt durch eine Schleuse zugeführt
und nach erfolgter Lötung (ebenfalls bevorzugt durch eine
Schleuse) wieder horizontal entnommen werden. Bei einer an
deren vorteilhaften Weiterbildung ist am Ende der Erwär
mungsphase in Transportrichtung vor der Kühlzone eine
Schleuse vorgesehen, welche Erwärmungs- und Abkühlzone
voneinander trennt. Hierdurch bleiben die geschilderten
vorteilhaften Erwärmungs- und Abkühlverhältnisse vom
Grundsatz her erhalten - bei einem Übergang von der
Erwärmungs- in die Abkühlungszone wird jedoch ein größerer
Temperatursprung durchlaufen werden, der wegen der inte
grierenden Wirkung bei Erwärmung und Abkühlung einen
scharfen Wendepunkt im Temperatur/Weg-Diagramm erzeugt.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Un
teransprüchen gekennzeichnet bzw. werden nachstehend zu
sammen mit der Beschreibung der bevorzugten Ausführung der
Erfindung anhand der Figuren näher dargestellt.
Die einzige Figur zeigt ein vorteilhaftes Ausführungsbei
spiel der erfindungsgemäßen Reflow-Lötanlage in schemati
scher Seitenansicht.
Bei dem in der Figur dargestellten Ausführungsbeispiel ist
die Lötanlage auf einem Tisch 1 angeordnet, bei dem die zu
lötenden Baugruppen in horizontaler Richtung über eine
Eingangsschleuse 2 zugeführt werden. Die Schleusenkammer
führt in die eigentliche Lötzone 3, in der ein schleifen
förmig geschlossenes Transportband 4, das Eingriffsmittel
zum Fingertransport oder Lötrahmen zur Aufnahme der Bau
gruppen aufweist und die zu lötenden Baugruppen 5 zum
Transport vertikal nach oben übernimmt. Das Transportband
4 bildet im Schnitt ein Oval, welches durch einen unteren
Umlenkpunkt 6, der auch den Antrieb aufweist, und einen
oberen Umlenkpunkt 7 bestimmt ist. Das Transportband be
findet sich innerhalb einer im wesentlichen geschlossenen
Haube 8, die eine Begrenzung zur Umgebungsluft bildet. Auf
der Zuführungsseite unter der Haube 8 befindet sich eine
Infrarotheizung 9, deren zunehmende Intensität in Richtung
des Transports (Pfeil 10) durch die zunehmende Länge der
die Beheizung repräsentierenden, horizontal gerichteten
Pfeile dargestellt ist. Im Gipfelbereich des Transport
bands 4, in der Nähe des oberen Umlenkpunktes 7, ist eine
zusätzliche Infrarotbeheizung 11 vorgesehen, deren Strah
lung vertikal nach unten gerichtet ist, wie die entspre
chenden Pfeile zeigen. In der weiteren Fortsetzung des
Transportwegs des Bandes 4 in Richtung auf eine Kühlzone
12 im Bereich der vertikal nach unten gerichteten Bewegung
des Bandes 4, nimmt die Intensität der Heizung 11 stark
ab, wie aus der Länge der Pfeile in der Zeichnung ersicht
lich ist. Die Erwärmung durch Infrarotstrahler wird unter
stützt (oder kann gegebenenfalls auch ganz ersetzt werden)
durch eine Umluftheizung 13, die im Gipfelbereich des
Transportbandes Wärme zuführt. Es ist ersichtlich, daß
durch die geschlossene Haube hier kaum örtliche Tempera
turschwankungen auftreten und eine gleichmäßige restliche
Durchwärmung auftritt, während die Temperaturzunahme zum
Gipfelbereich hin eine stetige Erwärmung der Baugruppen
ohne Streßbelastung der Bauelemente sicherstellte.
Die Atmosphäre unter der Haube 8 wird durch ein inertes
Gas wie Stickstoff unter gegebenenfalls einem Zusatz von
Ameisensäure sichergestellt. Die Abkühlung im Bereich der
Abkühlzone, die den vertikal nach unten gerichteten För
derbereich des Transportbandes 4 umfaßt, besteht aus Mit
teln zur Wärmeabfuhr, wobei diese Abfuhr durch Luftbewe
gung zusätzlich unterstützt werden kann. Eine Schleuse 14
im Bereich der Grenze zwischen Erwärmungs- und Kühlzone
erzeugt einen definierten Temperatursprung, so daß die Ab
kühlung beschleunigt wird. Am Ende ihres vertikal nach un
ten gerichteten Förderwegs gelangen die zu lötenden Bau
gruppen in die Nähe einer Auslaßschleuse 15, wo sie zur
weiteren Förderung innerhalb des Produktionswegs entnommen
werden können.
Aus dem dargestellten Ausführungsbeispiel ergibt sich be
sonders deutlich, daß die im wesentlichen geschlossene
Haube 8 dazu beiträgt, daß die Möglichkeiten des seitli
chen Austritts des Schutzgases vermindert sind. Die Anlage
läßt sich auf kleiner Bodenfläche installieren, was insbe
sondere deswegen von Vorteil ist, da in Produktionsanlagen
in der Regel die Bodenfläche, nicht aber die zur Verfü
gung stehende Höhe beschränkt ist.
Die Erfindung beschränkt sich in ihrer Ausführung nicht
auf das vorstehend angegebene bevorzugte Ausführungsbei
spiel. Vielmehr ist eine Anzahl von Varianten denkbar,
welche von der dargestellten Lösung auch bei grundsätzlich
anders gearteten Ausführungen Gebrauch machen.
Claims (11)
1. Reflow-Lötanlage im Schutzgasverfahren, mit einem
Transportband zur Förderung der zu lötenden Leiterplatten
oder Baugruppen,
dadurch gekennzeichnet,
daß mindestens im Bereich der Beheizung (9) die Förder
richtung (10) für die Leiterplatten oder Baugruppen (4) im
wesentlichen vertikal nach oben weist.
2. Reflow-Lötanlage nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß im Bereich einer Kühl
zone (12) die Förderrichtung im wesentlichen vertikal
nach unten weist.
3. Reflow-Lötanlage nach einem der vorangehenden Ansprü
che, dadurch gekennzeichnet, daß die
Heizleistung pro Fläche in der Beheizungszone (9) in För
derrichtung zunimmt.
4. Reflow-Lötanlage nach Anspruch 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die Heizleistung in
Förderrichtung linear zunimmt.
5. Reflow-Lötanlage nach einem der vorangehenden Ansprü
che, dadurch gekennzeichnet, daß im
oberen Umlenkbereich in horizontaler Richtung die Heizlei
stung pro Fläche in Förderrichtung abnimmt.
6. Reflow-Lötanlage nach einem der vorangehenden Ansprü
che, dadurch gekennzeichnet, daß das
Transportband (4) als Umlaufsystem mit geschlossener
Schleife mit oberem und unterem Umlenkpunkt ausgebildet
ist.
7. Reflow-Lötanlage nach einem der vorangehenden Ansprü
che, dadurch gekennzeichnet, daß das
Transportband (4) mit Greiferfingern oder Rahmen (5) zur
Aufnahme der Leiterplatten oder Baugruppen versehen ist.
8. Reflow-Lötanlage nach einem der vorangehenden Ansprü
che, dadurch gekennzeichnet, daß ho
rizontal gerichtete Zu- und Abtransportmittel für das Um
laufsystem vorgesehen sind.
9. Reflow-Lötanlage nach einem der vorangehenden Ansprü
che, dadurch gekennzeichnet, daß als
oberer Abschluß eine haubenförmige Kammer (8) vorgesehen
ist.
10. Reflow-Lötanlage nach einem der vorangehenden Ansprü
che, dadurch gekennzeichnet, daß ei
ne Infrarot- und/oder Umluftbeheizung vorgesehen ist.
11. Reflow-Lötanlage nach einem der vorangehenden Ansprü
che, dadurch gekennzeichnet, daß als
inertes Gas Stickstoff mit insbesondere einem Zusatz von
Ameisensäure vorgesehen ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19883841167 DE3841167A1 (de) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | Reflow-loetanlage |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19883841167 DE3841167A1 (de) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | Reflow-loetanlage |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3841167A1 true DE3841167A1 (de) | 1990-06-13 |
Family
ID=6368614
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19883841167 Withdrawn DE3841167A1 (de) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | Reflow-loetanlage |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3841167A1 (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4217643A1 (de) * | 1992-05-28 | 1993-12-02 | Ernst Hohnerlein | Vorrichtung zum Löten, insbesondere Reflow-Ofen |
WO2001027547A1 (de) * | 1999-10-08 | 2001-04-19 | Seho Systemtechnik Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum temperieren von bauteilen, z.b. halbleiterschaltkreisen, leiterplatten und dergleichen |
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DE102010016021A1 (de) * | 2010-03-19 | 2011-09-22 | Q-Cells Se | Vorrichtung zum Abkühlen gelöteter Halbleiterwafer |
-
1988
- 1988-12-07 DE DE19883841167 patent/DE3841167A1/de not_active Withdrawn
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Legal Events
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