DE3841087A1 - Vacuum - adapter mit balgdichtung, zur kontaktierung von bestueckten platinen in herkoemmlicher und in smd-bauweise - Google Patents

Vacuum - adapter mit balgdichtung, zur kontaktierung von bestueckten platinen in herkoemmlicher und in smd-bauweise

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DE3841087A1
DE3841087A1 DE19883841087 DE3841087A DE3841087A1 DE 3841087 A1 DE3841087 A1 DE 3841087A1 DE 19883841087 DE19883841087 DE 19883841087 DE 3841087 A DE3841087 A DE 3841087A DE 3841087 A1 DE3841087 A1 DE 3841087A1
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G01R1/07328—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards
    • G01R1/07335—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards for double-sided contacting or for testing boards with surface-mounted devices (SMD's)

Description

Oberbegriff: Balgdichtung für Vacuum-Adapter (-Fixture) zur Kontaktierung von bestückten Platinen in herkömmlicher- und in SMD-Bauweise.
  • 1. Die Balgdichtung ersetzt die bewegliche Oberplatte eines herkömmlichen Adapters. Die schwimmend gelagerte Einsatzplatte (4) und die Grundplatte (11) nehmen die Puffer (5) zur Abstützung des Prüflings auf. Der Hub von 8 mm wird ohne Reibung von der Balgdich­ tung aus Silikonkautschuk, (im Bedarfsfalle elektrisch leitend), ausgeführt. Die mechanische Stabilität wird durch das Eingießen des Dichtrahmens (2) erreicht. Eine weitere Abdichtung nach dem Aufschrauben (9) auf die Grundplatte entfällt. Der obere, innere Rand der Dichtlippe (3) übernimmt die luftdichte Verbindung zum Prüfling. Die Aufnahmestifte positionieren die Einsatzplatte und den Prüfling.
  • 2. Die Balgdichtung erlaubt durch die Bauart die beidseitige Kontaktierung eines Prüflings. Es wird lediglich ein zweiter Adapter gleicher Baugröße nach dem Auflegen des Prüflings, Dicht­ lippe an Dichtlippe (Blatt 6) an den ersten herangeführt. Die Vacuumversorgung des zweiten Adapters erfolgt über die Freiboh­ rungen für die Kontaktstifte (6) in den Einsatzplatten beider Adapter. Bei der Tandemkontaktierung kann der Prüfling kleiner sein als die Dichtlippe, da sich diese gegenseitig selbst abdichten. Der so entstehende Freiraum kann für Referenzkontakt­ stifte zur elektrischen Versorgung des zweiten Adapters verwendet werden.
  • 3. Die flächenmäßige Baugröße der Balgdichtung ist nicht von der Funktion der selben abhängig. Die Zeichnungen entsprechend einer Euroformat-Platine (100 × 160 mm).
  • 4. Für Prüflinge mit unregelmäßigen Außenkanten kann auf die Einsatzplatte eine Dichtlippe (11 / 12) montiert werden, die, mit der Balgdichtung und den Puffern, dem Adapterbauer zur Verfügung steht.
  • 5. Die Puffer und die zusätzlichen Dichtlippen sind mit Noppen zur Aufnahme in Bohrungen der Einsatz- und Grundplatte (in der Grundplatte Sackloch) versehen. Dadurch ist ein Verziehen der Einsatzplatte und des Prüflings ausgeschlossen, da die Puffer senkrecht zur Belastung untereinander stehen. Die Position der Puffer wird durch die dafür vorgesehenen Bohrungen bestimmt. Ein Aufkleben entfällt, was beim Auswechseln von verschlissenen Puffern und Dichtlippen von Vorteil ist.
  • 6. Bei Adaptern größerer Bauart kann mit Gegendruckfedern ein Abdrücken des Prüflings von der Dichtlippe verhindert werden. (Die Druckfedern kompensieren die Federkraft der Federkontaktstifte).

Claims (3)

  1. Oberbegriff:
    Balgdichtung für Vacuum-Adapter (-Fixture) zur Kontaktierung von bestückten Platinen in herkömmlicher- und in SMD-Bauweise.
  2. Kennzeichnender Teil:
    dadurch gekennzeichnet, daß die Balgdichtung den Aufbau eines Vacuum-Adapters wesentlich vereinfacht, eine Tandemkontaktierung zuläßt, sich in beliebiger Größe anfertigen läßt und bei Verschleiß schnell und kostensparend austauschbar ist. Sie läßt sich mit jedem vorhandenen Adapter kombinieren.
  3. Unter Schutz gestellt werden soll:
    • 1. Die Bauart der Balgdichtung in jeder Größe, ((Blatt 2 und 7) Position 2, 3, 5, 11 und 12 in einem Guß),
    • 2. die Tandemtauglichkeit der Balgdichtung (Blatt 6),
    • 3. die Ausführung der Puffer und Profile (Blatt 3),
    • 4. die Befestigung der Puffer und Profile in Bohrungen (ohne Kleber),
    • 5. die absolute Paßgenauigkeit einer Ersatzdichtung (die Einsatzplatte ist verschleißfrei und wird wiederverwendet).
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