DE3840199A1 - METALIZATION METHOD - Google Patents

METALIZATION METHOD

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Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Metal­ lisierung von Substraten gemäß dem Oberbegriff des Pa­ tentanspruches 1.The invention relates to a method for metal lization of substrates according to the preamble of Pa claim 1.

Ein solches Verfahren kommt vorzugsweise zur Ausbildung von Schaltungen auf einem Substrat zur Anwendung, wofür die Erzeugung von strukturierten metallischen Schichten auf dem Substrat erforderlich ist. Bis jetzt werden sol­ che Schaltungen durch physikalisches Aufdampfen mit Hil­ fe von Masken hergestellt. Solche Verfahren sind aufwen­ dig, da sie im Vakuum durchgeführt werden müssen, und nur Strukturen von einer Dicke unterhalb von 5 µm erlau­ ben. Ferner können solche strukturierten Metallschichten für Schaltungen mittels chemischer Verfahren erzeugt werden. Hierbei werden geschlossene metallische Schich­ ten auf das Substrat aufgetragen, und anschließend die für die Schaltung nicht erforderlichen Schichtteile durch chemisches Ätzen abgetragen. Dies ist jedoch mit umweltbelastenden Verfahrensschritten verbunden.Such a method is preferably used for training of circuits on a substrate for what purpose the creation of structured metallic layers on the substrate is required. So far, sol circuits by physical vapor deposition with Hil fe made of masks. Such procedures are expensive dig, since they have to be carried out in a vacuum, and only structures less than 5 µm thick are possible ben. Such structured metal layers can also be used generated for circuits using chemical processes will. Here are closed metallic layers applied to the substrate, and then the layer parts not required for the circuit removed by chemical etching. However, this is with environmentally harmful process steps.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Metallisierung von Substraten aufzuzeigen, das die Nachteile der bekannten Verfahren ausschließt und die Strukturierung von aufgetragenen Metallschichten auf einfachere Weise ermöglicht.The invention has for its object a method to demonstrate the metallization of substrates that the Excludes disadvantages of the known methods and Structuring of applied metal layers allows easier way.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Patentanspruches 1 gelöst. This object is achieved by the features of claim 1 solved.  

Die auf das Substrat aufgetragene, als Katalysator wir­ kende Schicht, kann aus einem Metall oder einem Metall­ oxid gebildet werden. Für das Ausbilden strukturierter Metallschichten auf der Katalysatorschicht wird diese, je nach dem aus welchem Werkstoff sie gefertigt ist, bereichsweise aktiviert bzw. passiviert. Ist die Kataly­ satorschicht aus einem Metall gefertigt, so wird sie an den Stellen, an denen keine weitere Metallschicht aufge­ tragen werden soll passiviert. Dies erfolgt durch Be­ strahlung mit UV-Photonen in einer Gasatmosphäre, wo­ durch die bestrahlten Bereiche der Katalysatorschicht oxidiert, nitriert oder carboniert werden. Ist die Kata­ lysatorschicht aus einem Metalloxid gefertigt, so wird sie an den Stellen, an denen eine weitere Schicht aufge­ tragen werden soll, aktiviert. Dies geschieht durch Be­ strahlung mit UV-Photonen in der Umgebung eines wasser­ stoffhaltigen Gases. Nachdem die Katalysatorschicht so behandelt ist, daß nur noch auf ganz definierten Berei­ chen dieser Schicht weitere Schichten aufgetragen werden können, schließt sich eine stromlose Beschichtung der Katalysatoroberfläche an. Unter Anwendung von naßchemi­ schen Bädern können auf die aktivierten Bereiche der Katalysatorschicht metallische Schichten, elektrische Widerstandsschichten sowie magnetische Schichten aufge­ tragen werden. Erfindungsgemäß besteht auch die Möglich­ keit einer elektrolytischen Beschichtung der Katalysa­ torfläche. Die passiven Bereiche der Katalysatorfläche können anschließend bei Bedarf bis zur Substratober­ fläche hin abgeätzt werden. Hierbei werden vorzugsweise ebenfalls trockene Verfahren mit Lasern in geeigneter Atmosphäre angewendet.The applied to the substrate, we as a catalyst kende layer, can be made of a metal or a metal oxide are formed. For training structured Metal layers on the catalyst layer this will depending on the material from which it is made, activated or passivated in some areas. Is the Kataly sator layer made of a metal, so it is on the places where no further metal layer is applied should be passivated. This is done by Be radiation with UV photons in a gas atmosphere where through the irradiated areas of the catalyst layer are oxidized, nitrided or carbonized. Is the kata lysatorschicht made of a metal oxide, so them in the places where another layer is applied should be activated. This happens through Be radiation with UV photons in the vicinity of a water substance-containing gas. After the catalyst layer like this is treated that only on very defined areas other layers are applied to this layer an electroless coating of the Catalyst surface. Using wet chemistry baths can access the activated areas of the Catalyst layer metallic layers, electrical Resistance layers as well as magnetic layers will wear. According to the invention, there is also the possibility speed of an electrolytic coating of the catalytic converter goal area. The passive areas of the catalyst area can then if necessary up to the substrate top be etched away. Here are preferred also dry processes with lasers in suitable Atmosphere applied.

Weitere erfindungswesentliche Merkmale sind in den Un­ teransprüchen gekennzeichnet.Further features essential to the invention are in the Un marked claims.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Zeichnungen näher erläutert. Es zeigtThe invention is described below with reference to drawings explained in more detail. It shows

Fig. 1 ein Substrat, das mit einer Katalysatorschicht überzogen ist, Fig. 1 is a substrate which is coated with a catalyst layer,

Fig. 2 eine Variante der in Fig. 1 dargestellten Anordnung, Fig. 2 shows a variant of the arrangement shown in Fig. 1,

Fig. 3 das in Fig. 1 gezeigte Substrat mit einer zu­ sätzlich auf die Katalysatorschicht aufge­ tragenen zweiten Schicht, Fig. 3, the substrate shown in FIG. 1 with an additionally to be transmitted on the catalyst layer second layer,

Fig. 4 das in Fig. 2 dargestellte Substrat mit einer weiteren Schicht auf der Katalysatorschicht, Fig. 4, the substrate shown in Fig. 2 with a further layer on the catalyst layer,

Fig. 5 ein weiteres beschichtetes Substrat, Fig. 5 shows a further coated substrate,

Fig. 6 das in Fig. 5 gezeigte fertiggestellte Sub­ strat mit Beschichtung. Fig. 6 shows the finished sub strat shown in Fig. 5 with coating.

Fig. 1 zeigt ein flächiges Substrat 1, mit rechteckigem Querschnitt, auf dessen Oberfläche eine metallische Ka­ talysatorschicht 2 abgeschieden werden soll. Das Sub­ strat 1 ist bei dem hier dargestellten Ausführungsbei­ spiel aus Aluminiumoxid (Al2O3) gefertigt. Die metalli­ sche Katalysatorschicht 2 kann jedoch auch auf anderen Substraten (hier nicht dargestellt) aus einem organi­ schen oder anorganischen Werkstoff aufgetragen werden. Die verwendeten Substrate können jede beliebige geome­ trische Form aufweisen, vorzugsweise werden jedoch dünne Platten verwendet, die aus Aluminiumnitrid, Borsilikat­ glas, Polyimid, Gummi, Papier oder Pappe sowie aus kera­ misch gefüllten oder glasgewebeverstärkten Fluorkunst­ stoffen hergestellt sind. Auf die gereinigte Oberfläche des Substrats 1 wird eine pulverförmige metallorganische Verbindung oder salzartige Metallverbindung, bzw. eine Lösung, welche eine dieser Verbindungen enthält, aufge­ tragen. Anschließend wird die aufgetragene Schicht 2 mit einem UV-Hochleistungsstrahler bestrahlt. Hierdurch wird die metallorganische Verbindung bzw. salzartige Verbin­ dung unter gleichzeitiger Bildung einer metallischen Schicht zersetzt. Die Katalysatorschicht 2 kann auch durch Aufdampfen, Sputtern, durch Anwendung des CVD-Ver­ fahrens oder mittels Laser-CVD aufgetragen werden. An­ stelle einer Katalysatorschicht 2 aus Metall kann auch eine Katalysatorschicht 2 aus einem Metalloxid aufgetra­ gen werden. Als Metalle werden bevorzugt Platin, Palla­ dium, Kupfer, Gold, Kobalt, Silber, Nickel und Erbium verwendet. Wird die Katalysatorschicht 2 durch ein Me­ talloxid gebildet, so werden bevorzugt Oxide dieser o.g. Metalle für die Ausbildung verwendet. Um zu erreichen, daß auf bestimmte Bereiche der Katalysatorschicht 2 eine weitere Schicht aufgetragen werden kann, während andere Bereiche der Katalysatorschicht 2 frei bleiben, wird eine Passivierung bzw. Aktivierung der Katalysator­ schicht 2 vorgenommen. Wird die Katalysatorschicht 2 durch ein Metall gebildet, so werden die Bereiche, auf denen keine weitere Schicht aufzutragen ist, passiviert. Diese Passivierung erfolgt durch Bestrahlung der Kataly­ satorschicht 2 mit UV-Photonen. Die Passivierung kann durch Oxidation, Nitration oder Carbonierung der Kataly­ satorschicht 2 in den gewünschten Bereichen erfolgen. Hierzu wird die Bestrahlung in einer Sauerstoffatmos­ phäre bzw. einer Kohlenstoff- oder Stickstoffatmosphäre durchgeführt. Um eine exakte Abgrenzung der zu passi­ vierenden Bereiche auf der Katalysatoroberfläche 2 S zu bewirken, wird zwischen dieser und einer über der Kata­ lysatoroberfläche 2 S in definiertem Abstand angeordneten UV-Quelle 4 eine Maske 5 angeordnet. Die Maske 5 kann gegebenenfalls auch unmittelbar auf die Katalysatorober­ fläche 2 S aufgelegt werden. In Fig. 1 ist die Maske 5 etwa mittig zwischen der UV-Quelle 4 und der Katalysa­ torschicht 2 angeordnet. Die Maske 5 ist mit Durchlässen 5 D versehen. Diese sind genau da angeordnet, wo die Ka­ talysatorschicht 2 passiviert werden soll. Durch das gezielte Bestrahlen der Katalysatorschicht 2 ist die Katalysatorschicht 2 nach einer definierten Zeit in den Bereichen 2 P vollständig passiviert. Fig. 1 shows a flat substrate 1 , with a rectangular cross section, on the surface of a metallic catalyst layer 2 to be deposited. The sub strate 1 is in the embodiment shown here made of aluminum oxide (Al 2 O 3 ). However, the metallic catalyst layer 2 can also be applied to other substrates (not shown here) made of an organic or inorganic material. The substrates used can have any geometrical shape, but preferably thin plates are used, which are made of aluminum nitride, borosilicate glass, polyimide, rubber, paper or cardboard and ceramic-filled or glass-fiber reinforced fluoroplastic materials. On the cleaned surface of the substrate 1 , a powdered organometallic compound or salt-like metal compound, or a solution containing one of these compounds is applied. Then the applied layer 2 is irradiated with a UV high-power lamp. As a result, the organometallic compound or salt-like compound is decomposed with the simultaneous formation of a metallic layer. The catalyst layer 2 can also be applied by vapor deposition, sputtering, by using the CVD method or by means of laser CVD. Instead of a catalyst layer 2 made of metal, a catalyst layer 2 made of a metal oxide can also be applied. Platinum, palladium, copper, gold, cobalt, silver, nickel and erbium are preferably used as metals. If the catalyst layer 2 is formed by a talloxide metal, oxides of the above metals are preferably used for the formation. In order to achieve that a further layer can be applied to specific areas of the catalyst layer 2, while other areas remain free of the catalyst layer 2, a passivation or activation of the catalyst layer 2 made. If the catalyst layer 2 is formed by a metal, the areas on which no further layer is to be applied are passivated. This passivation is carried out by irradiating the catalyst layer 2 with UV photons. The passivation can be carried out by oxidation, nitration or carbonation of the catalyst layer 2 in the desired areas. For this purpose, the irradiation is carried out in an oxygen atmosphere or in a carbon or nitrogen atmosphere. To a precise delimitation of the regions to be passivated to effect on the catalyst surface 2 S is placed, a mask 5 between the latter and an over Kata lysatoroberfläche 2 S in a defined spaced UV source. 4 The mask 5 can optionally also be placed directly on the catalyst surface 2 S. In Fig. 1, the mask 5 is arranged approximately in the middle between the UV source 4 and the cata- tor layer 2 . The mask 5 is provided with passages 5 D. These are arranged exactly where the catalyst layer 2 is to be passivated. The selective irradiation of the catalyst layer 2, the catalyst layer 2 is completely passivated after a defined time in the areas P 2.

Wird die Katalysatorschicht 2 wie in Fig. 2 darge­ stellt, durch ein Metalloxid gebildet, so sind die Be­ reich 2 A der Katalysatorschicht 2 zu aktivieren, auf die mindestens eine weitere Schicht aufgetragen werden soll. Über der Katalysatorschicht 2 wird auch für die Akti­ vierung eine UV-Quelle 4 angeordnet. Mit Hilfe einer Maske 5, die Durchlässe 5 D aufweist, wird die Kataly­ satorschicht 2 genau dort bestrahlt, wo die aktiven Be­ reiche 2 A ausgebildet werden sollen. Die Bestrahlung erfolgt in der Umgebung eines wasserstoffhaltigen Gases. Hierfür eignen sich Ammoniak (NH3), Chlorwasserstoff (HCl), Fluorwasserstoff (HF) bzw. andere wasserstoffhal­ tige Gasgemische.If the catalyst layer 2, as shown in FIG. 2, is formed by a metal oxide, the area 2 A of the catalyst layer 2 must be activated, to which at least one further layer is to be applied. A UV source 4 is also arranged above the catalyst layer 2 for activation. With the help of a mask 5, which has passages 5 D , the catalyst layer 2 is irradiated exactly where the active regions 2 A are to be formed. The radiation takes place in the vicinity of a hydrogen-containing gas. Ammonia (NH 3 ), hydrogen chloride (HCl), hydrogen fluoride (HF) or other hydrogen-containing gas mixtures are suitable for this.

Als UV-Quelle 4 kann beispielsweise ein Hochleistungs­ strahler verwendet werden, wie er in der EP-OS 02 54 111 beschrieben ist. Wird der UV-Hochleistungsstrahler mit einer Edelgasfüllung aus Argon versehen, so ist er in der Lage, UV-Strahlung im Wellenlängenbereich zwischen 107 und 165 nm zu erzeugen. Mit Hilfe geeigneter Gas­ mischungen aus Edelgasen und Halogenen können UV-Strah­ lungen mit einer Wellenlänge zwischen 170 und 360 nm erzeugt werden. Vorzugsweise wird ein UV-Hochleistungs­ strahler mit einer Xenonfüllung verwendet, der eine Wel­ lenlänge von 172 nm erzeugt. Ferner besteht die Möglich­ keit auch einen frequenzvervielfachten Laser, beispiels­ weise einen Argoionlaser, einen Farbstoff-Laser oder konventionelle UV-Strahler einzusetzen. Bei Verwendung des in der EP-OS 02 54 111 beschriebenen UV-Hochlei­ stungsstrahlers besteht die Möglichkeit, diesen so aus­ zubilden, daß eine zuverlässig arbeitende Photonenquelle zur Verfügung gestellt werden kann, mit der auch ohne zusätzliche Optiken großflächige Substrate flächig be­ schichtet werden können. Durch geeignete Wahl der Wel­ lenlänge der UV-Strahler, die durch eine geeignete Gas­ füllung erzielt wird, ist es möglich, Moleküle, wie Sau­ erstoff, Ammoniak, Chlor, Fluor, Chlorwasserstoff, Fluorwasserstoff photolytisch zu spalten und die äußerst reaktiven Radikale O, NH2, H, Cl, F zu erzeugen, welche die Aktivierung bzw. Passivierung der Katalysatorschicht 2 bewirken. Erfindungsgemäß kann dieser UV-Hochleistungs­ strahler auch zylinderförmig ausgebildet werden, so daß eine Katalysatorschicht (hier nicht dargestellt), die auf der Innenfläche eines Zylinders (hier nicht darge­ stellt) aufgetragen ist, durch eine ebenfalls zylinder­ förmig ausgebildete Maske hierdurch (hier nicht darge­ stellt) bestrahlt werden kann. Ist die Katalysator­ schicht auf der Außenfläche eines Zylinders aufgetragen, so ist die Bestrahlung durch einen zylinderförmigen UV- Hochleistungsstrahler ebenfalls möglich. In diesem Fall wird das zylinderförmige Substrat mit der Kataly­ satorschicht auf seiner Oberfläche konzentrisch in dem zylinderförmig ausgebildeten Hochleistungsstrahler ange­ ordnet. Der Hochleistungsstrahler kann in beiden genann­ ten Fällen entlang der Katalysatorschicht verfahren wer­ den. Das gleiche gilt für ein flächig ausgebildetes Sub­ strat. Hierdurch ist die Fließbandherstellung von Sub­ straten mit metallisierten Oberflächen problemlos mög­ lich. As a UV source 4 , for example, a high-power lamp can be used, as described in EP-OS 02 54 111. If the UV high-performance lamp is provided with an inert gas filling made of argon, it is able to generate UV radiation in the wavelength range between 107 and 165 nm. With the help of suitable gas mixtures of noble gases and halogens, UV radiation with a wavelength between 170 and 360 nm can be generated. A UV high-power radiator with a xenon filling is preferably used, which produces a wavelength of 172 nm. There is also the option of using a frequency-multiplied laser, for example an argoion laser, a dye laser or conventional UV lamps. When using the UV-Hochlei radiation lamp described in EP-OS 02 54 111 there is the possibility of forming it in such a way that a reliably working photon source can be provided, with which large-area substrates can be coated without additional optics. By a suitable choice of the wavelength of the UV lamps, which is achieved by a suitable gas filling, it is possible to photolytically cleave molecules such as oxygen, ammonia, chlorine, fluorine, hydrogen chloride, hydrogen fluoride and the extremely reactive radicals O, NH 2 , H, Cl, F to generate, which cause the activation or passivation of the catalyst layer 2 . According to the invention, this UV high-power radiator can also be cylindrical, so that a catalyst layer (not shown here), which is applied to the inner surface of a cylinder (not shown here), by means of a likewise cylindrical mask (not shown here) ) can be irradiated. If the catalyst layer is applied to the outer surface of a cylinder, irradiation with a cylindrical high-power UV lamp is also possible. In this case, the cylindrical substrate with the catalyst layer on its surface is arranged concentrically in the cylindrical high-performance radiator. The high-performance radiator can be moved along the catalyst layer in both cases. The same applies to a flat substrate. As a result, the assembly line production of substrates with metallized surfaces is easily possible.

Nachdem die Aktivierung bzw. Passivierung der Katalysa­ torschicht 2 abgeschlossen ist, kann die Beschichtung der aktivierten Bereiche 2 A der Katalysatorschicht 2 durchgeführt werden. Dies ist beispielsweise durch eine stromlose Metallisierung in naßchemischen Bädern mög­ lich. Durch Eintauchen der Katalysatorschicht 2 in sol­ che Bäder besteht die Möglichkeit, auf die aktiven Be­ reiche der Katalysatorschicht 2 eine weitere Metall­ schicht aufzutragen. So können mit Hilfe von naßche­ mischen Bädern metallische Schichten aus Platin, Kupfer, Paladium, Nickel, Eisen oder Silber aufgetragen werden. Ferner besteht die Möglichkeit, auf die aktiven Bereiche 2 A der Katalysatorschicht 2 Widerstandsschichten aus Nickel oder Nickelphosphid aufzutragen. Durch die Anwen­ dung von naßchemischen Bädern können auch magnetische Schichten in Form von Kobalt, Kobalt-Nickel- Eisen- und Phosphor-Verbindungen (CoNiFeP), Kupfer-Nic­ kel-Phosphor-Verbindungen (CuNiP), und Kobalt-Phosphor- Silber-Verbindungen (CoPAg) auf die Katalysatorschicht aufgetragen werden. Mit Hilfe von naßchemischen Bädern können die o.g. Schichten als dünne Filme mit einer Dic­ ke zwischen 10-2 und 1 µm aufgetragen werden. Das Auf­ bringen von wesentlich dickeren Schichten zwischen 1 und 30 µm ist ebenfalls möglich. Anstelle der Beschichtung mittels naßchemischer Bäder ist auch die galvanische Beschichtung der Katalysatorschicht 2 möglich. Diese Möglichkeiten sind in den Fig. 5 und 6 dargestellt. Zunächst wird hierfür ein Substrat 1, aus einem Material wie es eingangs beschrieben ist, mit einer 0,3 bis 1 µm dicken Katalysatorschicht 2 aus Metall versehen. Das Auftragen der metallischen Katalysatorschicht 2 ge­ schieht wie in Fig. 1 dargestellt, und in der zuge­ hörigen Beschreibung erläutert. Anschließend werden durch Bestrahlen der Bereiche 2 P der Katalysatorschicht 2 diese passiviert. Die Passivierung erfolgt in gleicher Weise, wie die Passivierung der in Fig. 1 dargestellten Katalysatorschicht 2, jedoch nicht über die gesante Dicke, sondern nur im Oberflächenbereich. Bei einer galva­ nischen Metallisierung wird vorzugsweise die Katalysa­ torschicht 10-2 bis 1,0 µm dick aufgetragen, jedoch nur 0,1 µm dieser Schicht werden passiviert. Anschließend wird die Katalysatorschicht 2 als Elektrode genutzt und mit dem Negativpol einer Spannungsquelle (hier nicht dargestellt) verbunden. Durch Anlegen einer Spannung kann nun auf die aktivierten Bereiche 2 A der Katalysa­ torschicht 2 eine der oben beschriebenen Schichten aus Metall, aus einem magnetischen Material oder aus einem Widerstandsmaterial aufgetragen werden. Wie Fig. 6 zeigt, besteht die Möglichkeit, die durch Passivierung markierten Bereiche 2 P der Katalysatorschicht 2 an­ schließend durch Ätzen bis auf die Oberfläche des Sub­ strates 2 abzutragen.Is after the activation or passivation of the Katalysa torschicht completed 2, the coating of the activated areas can 2 A of the catalyst layer 2 are performed. This is possible, for example, by electroless metallization in wet chemical baths. By immersing the catalyst layer 2 in such baths, there is the possibility of applying a further metal layer to the active areas of the catalyst layer 2 . Metallic layers made of platinum, copper, palladium, nickel, iron or silver can be applied with the help of wet chemical baths. There is also the possibility of applying 2 resistance layers made of nickel or nickel phosphide to the active regions 2 A of the catalyst layer. The application of wet chemical baths can also magnetic layers in the form of cobalt, cobalt-nickel-iron and phosphorus compounds (CoNiFeP), copper-nickel-phosphorus compounds (CuNiP), and cobalt-phosphorus-silver compounds (CoPAg) can be applied to the catalyst layer. With the help of wet chemical baths, the above-mentioned layers can be applied as thin films with a thickness between 10 -2 and 1 µm. The bringing on much thicker layers between 1 and 30 microns is also possible. Instead of coating by means of wet chemical baths, galvanic coating of the catalyst layer 2 is also possible. These options are shown in FIGS. 5 and 6. First, a substrate 1 made of a material as described at the beginning is provided with a 0.3 to 1 μm thick catalyst layer 2 made of metal. The application of the metallic catalyst layer 2 happens ge as shown in Fig. 1, and explained in the associated description. The regions 2 P of the catalyst layer 2 are then passivated by irradiation. The passivation takes place in the same way as the passivation of the catalyst layer 2 shown in FIG. 1, but not over the entire thickness, but only in the surface area. In a galvanic African metallization, the catalyst layer is preferably 10 -2 to 1.0 microns thick applied, but only 0.1 microns of this layer are passivated. The catalyst layer 2 is then used as an electrode and connected to the negative pole of a voltage source (not shown here). By applying a voltage, one of the above-described layers of metal, a magnetic material or a resistance material can now be applied to the activated regions 2 A of the catalyst layer 2 . As shown in FIG. 6, there is the possibility of removing the areas 2 P marked by passivation of the catalyst layer 2 by etching down to the surface of the substrate 2 .

Erfindungsgemäß können die auf die Katalysatorschicht 2 aufgebrachten metallischen Schichten 3 auf die gleiche Weise, wie oben beschrieben, bereichsweise passiviert und weiter beschichtet werden.According to the invention, the metallic layers 3 applied to the catalyst layer 2 can be passivated in regions and further coated in the same way as described above.

Es ist also möglich, mehrere Schichten übereinander aufzubauen. Bei dem in Fig. 6 dargestellten Substrat 1 ist dies auch elektrolytisch möglich.It is therefore possible to build up several layers on top of each other. In the substrate 1 shown in FIG. 6, this is also possible electrolytically.

Claims (12)

1. Verfahren zur Metallisierung eines Substrates (1) aus einem organischen oder anorganischen Werkstoff, dadurch gekennzeichnet, daß auf das Substrat (1) wenig­ stens eine Katalysatorschicht (2) aufgetragen und an­ schließend wenigstens bereichsweise aktiviert oder pas­ siviert wird, und daß daraufhin auf die aktivierten Be­ reiche eine weitere Schicht (3) aufgetragen wird.1. Process for the metallization of a substrate ( 1 ) made of an organic or inorganic material, characterized in that at least a catalyst layer ( 2 ) is applied to the substrate ( 1 ) and at least partially activated or pasivized at the end, and then on the activated areas a further layer ( 3 ) is applied. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß die Katalysatorschicht (2) aus einem Metalloxid gebildet und durch Bestrahlen mit UV-Photonen in einer wasserstoffhaltigen Gasatmosphäre bereichsweise akti­ viert wird.2. The method according to claim 1, characterized in that the catalyst layer ( 2 ) is formed from a metal oxide and is acti vated in areas by irradiation with UV photons in a hydrogen-containing gas atmosphere. 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß die Katalysatorschicht (2) aus einem Metall gebildet und durch UV-Photonenbestrahlung in einer Sau­ erstoff-, Stickstoff- oder Kohlenstoff-Atmosphäre wenig­ stens bereichsweise passiviert wird.3. The method according to claim 1, characterized in that the catalyst layer ( 2 ) is formed from a metal and passivated by UV-photon radiation in an oxygen, nitrogen or carbon atmosphere little least in some areas. 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, da­ durch gekennzeichnet, daß die Katalysatorschicht (2) zwischen 10-2 und 1 µm dick aufgetragen und durch Pla­ tin, Palladium, Kupfer, Gold, Kobalt, Silber, Nickel oder Erbium bzw. durch Oxide dieser Metalle gebildet wird.4. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the catalyst layer ( 2 ) applied between 10 -2 and 1 µm thick and by platinum, palladium, copper, gold, cobalt, silver, nickel or erbium or is formed by oxides of these metals. 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, da­ durch gekennzeichnet, daß die bereichsweise Aktivierung oder Passivierung der Katalysatorschicht (2) durch opti­ sche Hilfsmittel bzw. die Anordnung einer Maske (5) mit Katalysatorschicht (2) bewirkt wird. 5. The method according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the activation or passivation of the catalyst layer ( 2 ) is effected by optical aids or the arrangement of a mask ( 5 ) with catalyst layer ( 2 ). 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, da­ durch gekennzeichnet, daß auf die aktivierten Bereiche (2 A) der Katalysatorschicht (2) eine Schicht (3) aus einem Metall, einem als elektrischen Widerstand wirken­ den Werkstoff, oder einem magnetischen Material aufge­ tragen wird.6. The method according to any one of claims 1 to 5, characterized in that on the activated areas ( 2 A ) of the catalyst layer ( 2 ) has a layer ( 3 ) made of a metal, a material acting as an electrical resistance, or a magnetic material is worn on. 7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeich­ net, daß die aufgetragene Schicht (3) ebenfalls teil­ weise aktiviert oder passiviert wird.7. The method according to claim 6, characterized in that the applied layer ( 3 ) is also partially activated or passivated. 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, da­ durch gekennzeichnet, daß auf die aktivierten Bereiche (2 A) der Katalysatorschicht (2) eine Schicht (3) aus Palladium, Kupfer, Platin, Nickel, Eisen oder Gold auf­ getragen wird.8. A method according to any one of claims 1 to 6, as by in that the catalyst layer (2) a layer (3) of palladium, copper, platinum, nickel, iron or gold is supported on the activated regions (2A). 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, da­ durch gekennzeichnet, daß auf die aktivierten Bereiche (2 A) der Katalysatorschicht (2) eine Schicht (3) in Form eines elektrischen Widerstands aus Nickel oder Nickel­ phosphid aufgetragen wird.9. The method according to any one of claims 1 to 6, characterized in that a layer ( 3 ) in the form of an electrical resistance made of nickel or nickel phosphide is applied to the activated areas ( 2 A ) of the catalyst layer ( 2 ). 10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß auf die aktivierten Bereiche (2 A) der Katalysatorschicht (2) eine Schicht (3) aus einem magnetischen Material bestehend aus Cu, CuNiFeP, CuNiP, CuPAg aufgetragen wird.10. The method according to any one of claims 1 to 6, characterized in that a layer (3) is applied from a magnetic material consisting of Cu, CuNiFeP, CuNiP, CuPAg to the activated regions (2A) of the catalyst layer (2). 11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß auf die aktivierten Bereiche (2 A), der Katalysatorschicht (2) eine Schicht (3) galvanisch aufgetragen wird, wobei die Katalysator­ schicht (2) aus Metall gefertigt und als Elektrode ge­ nutzt wird, und daß die passivierten Bereiche (2 P) der Katalysatorschicht (2) anschließend bis auf die Ober­ fläche des Substrates (1) abgetragen werden.11. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that on the activated areas ( 2 A ), the catalyst layer ( 2 ), a layer ( 3 ) is applied galvanically, the catalyst layer ( 2 ) made of metal and as Electrode ge is used, and that the passivated areas ( 2 P ) of the catalyst layer ( 2 ) are then removed up to the upper surface of the substrate ( 1 ). 12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die UV-Bestrahlung mit einem in der EP-OS 0 25 111 beschriebenen UV-Hochleistungs­ strahler (4) durchgeführt wird.12. The method according to any one of claims 1 to 11, characterized in that the UV radiation is carried out with a UV high-power radiator ( 4 ) described in EP-OS 0 25 111.
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