DE3840199C2

DE3840199C2 - Process for structuring metal layers that are catalytically active in electroless metallization by means of UV radiation

Info

Publication number: DE3840199C2
Application number: DE3840199A
Authority: DE
Inventors: Hilmar Dipl Phys Dr Esrom; Ulrich Dr Kogelschatz
Original assignee: Heraeus Noblelight GmbH
Current assignee: Heraeus Noblelight GmbH
Priority date: 1988-11-29
Filing date: 1988-11-29
Publication date: 1994-12-01
Anticipated expiration: 2008-11-30
Also published as: DE58907402D1; DE3840199A1; JPH03122287A; EP0374505A3; EP0374505B1; EP0374505A2

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Strukturierung von bei der stromlosen Metalli sierung katalytisch aktiven Metallschichten auf einem organischen oder anorganischen Werk stoff mittels UV-Strahlung.The invention relates to a method for structuring electroless metalli catalytically active metal layers on an organic or inorganic plant fabric by means of UV radiation.

Ein solches Verfahren ist aus der DE-AS 19 10 106 bekannt. Dort wird für die Metallisierung von nicht elektrisch leitenden Materialien, zum Beispiel Kunststoffen und insbesondere von ABS-Pfropf-Polymerisaten, vorgeschlagen, die nicht leitende Oberfläche zunächst in eine saue re PdCl₂-Lösung einzutauchen und anschließend in eine auf Raumtemperatur befindlichen, als Reduktionsmittel dienenden wäßrigen Lösung von N-Diäthylborazan einzutauchen. Die so akti vierten Metallschichten werden dann zur weiteren Metallisierung in ein handelsübliches Nickel salz-Borhydrid-Bad eingebracht, wobei die aktivierten metallischen Schichten von einer Nickel- Bor-Leitschicht bedeckt werden, auf die anschließend eine elektrolytische Beschichtung mit Kupfer aufgebracht wird.Such a method is known from DE-AS 19 10 106. There is for metallization of non-electrically conductive materials, for example plastics and in particular of ABS graft polymers, proposed that the non-conductive surface first in an acidic immerse re PdCl₂ solution and then in a room temperature, as Immerse reducing agent-serving aqueous solution of N-diethylborazan. The so acti fourth metal layers are then used for further metallization in a commercially available nickel salt-borohydride bath introduced, the activated metallic layers of a nickel Boron conductive layer are covered, which is then covered with an electrolytic coating Copper is applied.

Aus der US-PS 4,410,569 ist die Herstellung einer katalytisch aktiven Palladium-Oberfläche ei nes Keramiksubstrats bekannt, wobei eine reduktive Aktivierung mittels Wasserstoff vorgese hen ist.US Pat. No. 4,410,569 describes the production of a catalytically active palladium surface Nes ceramic substrate known, wherein a reductive activation using hydrogen vorese hen is.

Weiterhin ist es aus der US-PS 4,941,105 ein Metallisierungsverfahren für Nichtleiter bekannt, bei dem Substrate mit Hilfe einer Lösung von Silberpyridin-Komplexen in einem nicht wäßrigen Lösungsmittel mit einer metallischen Aktivierungsschicht versehen werden, diese getrocknet und mit einer alkalischen Lösung von KOH oder NaOH umgesetzt wird und dann mittels gasför miger Reduktionsmittel wie Kohlenoxid und/oder Wasserstoff aktiviert wird. Daran anschließend findet dann eine stromlose sowie eine elektrolytische Verkupferung statt.Furthermore, a metallization method for non-conductors is known from US Pat. No. 4,941,105. for the substrates using a solution of silver pyridine complexes in a non-aqueous Solvents are provided with a metallic activation layer, this dried and is reacted with an alkaline solution of KOH or NaOH and then by means of gas reducing agent such as carbon oxide and / or hydrogen is activated. After that Electroless copper plating then takes place.

Ein gattungsgemäßes Verfahren ist auch aus der US-PS 3,993,941 bekannt, dort wird für die Metallisierung die elektrische Substrate vorgeschlagen, die Substrate mit einer Zinn-Chlorid-Lösung zu beschichten, diese durch eine Maske mit UV-Strahlen zu behandeln und dann an den unbestrahlten Bereichen reduktiv mit Kupfer-Ionen zu belegen. Anschließend werden diese Bereiche mittels wäßrigen Lösungen aktiviert und anschließend stromlos metallisiert.A generic method is also known from US Pat. No. 3,993,941, which is used for Metallization suggested the electrical substrates, the substrates with a Coating the tin chloride solution and treating it with a UV mask through a mask and then reductively apply copper ions to the unirradiated areas. Subsequently these areas are activated by means of aqueous solutions and then de-energized metallized.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren aufzuzeigen, das die Strukturierung von aufgetragenen Metallschichten auf einfachere Weise ermöglicht.The invention has for its object to show a method that the structuring of applied metal layers in a simpler way.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Patentanspruches 1 gelöst. This object is achieved by the features of claim 1.

Die auf das Substrat aufgetragene, bei der stromlosen Metallisierung katalytisch aktiv wirkende Schicht wird im folgenden als "Katalysatorschicht" bezeichnet. Sie kann aus einem Metall oder einem Metalloxid gebildet werden. Für das Ausbilden strukturierter Metallschichten auf der Ka talysatorschicht wird diese, je nach dem aus welchem Werkstoff sie gefertigt ist, bereichsweise aktiviert bzw. passiviert. Ist die Katalysatorschicht aus einem Metall gefertigt, so wird sie an den Stellen, an denen keine weitere Metallschicht aufgetragen werden soll, passiviert. Dies erfolgt durch Bestrahlung mit UV-Photonen in einer Gasatmosphäre, wodurch die bestrahlten Bereiche der Katalysatorschicht oxidiert, nitriert oder carburiert werden. Ist die Katalysatorschicht aus ei nem Metalloxid gefertigt, so wird sie an den Stellen, an denen eine weitere Schicht aufgetragen werden soll, aktiviert. Dies geschieht durch Bestrahlung mit UV-Photonen in Gegenwart eines wasserstoffhaltigen Gases. Durch geeignete Wahl der Wellenlänge der UV-Strahlung ist es möglich, die Gase NH₃, HCl oder HF, photolytisch zu spalten und die sehr reaktiven Radiakale NH₂, H, Cl, F zu erzeugen, welche mit dem Metalloxid bereichsweise reagieren und dadurch die Aktivierung bewirken. Nachdem die Katalysatorschicht so behandelt ist, daß nur noch auf ganz definierten Bereichen dieser Schicht weitere Schichten aufgetragen werden können, schließt sich eine stromlose Beschichtung der Katalysatoroberfläche an. Unter Anwendung von naßche mischen Bädern können auf die aktivierten Bereiche der Katalysatorschicht metallische Schich ten, elektrische Widerstandsschichten sowie magnetische Schichten aufgetragen werden. Erfin dungsgemäß besteht auch die Möglichkeit einer elektrolytischen Beschichtung der Katalysator fläche. Die passiven Bereiche der Katalysatorfläche können anschließend bei Bedarf bis zur Substratoberfläche hin abgeätzt werden. Hierbei werden vorzugsweise ebenfalls trockene Ver fahren mit Lasern in geeigneter Atmosphäre angewendet.The one applied to the substrate, which has a catalytically active effect in the electroless metallization Layer is referred to below as the "catalyst layer". It can be made of metal or a metal oxide are formed. For the formation of structured metal layers on the Ka Depending on the material from which it is made, this layer becomes a layer of catalyst activated or passivated. If the catalyst layer is made of a metal, it is attached to the Passivated areas where no further metal layer is to be applied. this happens by irradiation with UV photons in a gas atmosphere, creating the irradiated areas the catalyst layer are oxidized, nitrided or carburized. Is the catalyst layer made of egg nem metal oxide, so it is applied where another layer is applied should be activated. This is done by irradiation with UV photons in the presence of a hydrogen-containing gas. By suitable choice of the wavelength of UV radiation it is possible to split the gases NH₃, HCl or HF, photolytically and the very reactive radicals To produce NH₂, H, Cl, F, which react in some areas with the metal oxide and thereby the Effect activation. After the catalyst layer has been treated in such a way that only the whole defined areas of this layer, further layers can be applied an electroless coating of the catalyst surface. Using wet Baths can mix metallic layers on the activated areas of the catalyst layer electrical resistance layers and magnetic layers can be applied. Erfin Accordingly, there is also the possibility of electrolytic coating of the catalyst area. The passive areas of the catalyst surface can then, if necessary, up to Substrate surface are etched off. Here, preferably dry Ver driving with lasers applied in a suitable atmosphere.

Weitere erfindungswesentliche Merkmale sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.Further features essential to the invention are characterized in the subclaims.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Zeichnungen näher erläutert.The invention is described below with reference to drawings explained in more detail.

Es zeigen:Show it:

Fig. 1 Ein Substrat, das mit einer Katalysatorschicht überzogen ist, Fig. 1 A substrate is coated with a catalyst layer,

Fig. 2 eine Variante der in Fig. 1 dargestellten Anordnung, Fig. 2 shows a variant of the arrangement shown in Fig. 1,

Fig. 3 das in Fig. 1 gezeigte Substrat mit einer zu sätzlich auf die Katalysatorschicht aufge tragenen zweiten Schicht, Fig. 3, the substrate shown in FIG. 1 with an additionally to be transmitted on the catalyst layer second layer,

Fig. 4 das in Fig. 2 dargestellte Substrat mit einer weiteren Schicht auf der Katalysatorschicht, Fig. 4, the substrate shown in Fig. 2 with a further layer on the catalyst layer,

Fig. 5 ein weiteres beschichtetes Substrat, Fig. 5 shows a further coated substrate,

Fig. 6 das in Fig. 5 gezeigte fertiggestellte Sub strat mit Beschichtung. Fig. 6 shows the finished sub strat shown in Fig. 5 with coating.

Fig. 1 zeigt ein flächiges Substrat 1, mit rechteckigem Querschnitt, auf dessen Oberfläche eine metallische Ka talysatorschicht 2 abgeschieden werden soll. Das Sub strat 1 ist bei dem hier dargestellten Ausführungsbei spiel aus Aluminiumoxid (Al₂O₃) gefertigt. Die metalli sche Katalysatorschicht 2 kann jedoch auch auf anderen Substraten (hier nicht dargestellt) aus einem organi schen oder anorganischen Werkstoff aufgetragen werden. Die verwendeten Substrate können jede beliebige geome trische Form aufweisen, vorzugsweise werden jedoch dünne Platten verwendet, die aus Aluminiumnitrid, Borsilikat glas, Polyimid, Gummi, Papier oder Pappe sowie aus kera misch gefüllten oder glasgewebeverstärkten Fluorkunst stoffen hergestellt sind. Auf die gereinigte Oberfläche des Substrats 1 wird eine pulverförmige metallorganische Verbindung oder salzartige Metallverbindung, bzw. eine Lösung, welche eine dieser Verbindungen enthält, aufge tragen. Anschließend wird die aufgetragene Schicht 2 mit einem UV-Hochleistungsstrahler bestrahlt. Hierdurch wird die metallorganische Verbindung bzw. salzartige Verbin dung unter gleichzeitiger Bildung einer metallischen Schicht zersetzt. Die Katalysatorschicht 2 kann auch durch Aufdampfen, Sputtern, durch Anwendung des CVD-Ver fahrens oder mittels Laser-CVD aufgetragen werden. An stelle einer Katalysatorschicht 2 aus Metall kann auch eine Katalysatorschicht 2 aus einem Metalloxid aufgetra gen werden. Als Metalle werden bevorzugt Platin, Palla dium, Kupfer, Gold, Kobalt, Silber, Nickel und Erbium verwendet. Wird die Katalysatorschicht 2 durch ein Me talloxid gebildet, so werden bevorzugt Oxide dieser o.g. Metalle für die Ausbildung verwendet. Um zu Erreichen, daß auf bestimmte Bereiche der Katalysatorschicht 2 eine weitere Schicht aufgetragen werden kann, während andere Bereiche der Katalysatorschicht 2 frei bleiben, wird eine Passivierung bzw. Aktivierung der Katalysator schicht 2 vorgenommen. Wird die Katalysatorschicht 2 durch ein Metall gebildet, so werden die Bereiche, auf denen keine weitere Schicht aufzutragen ist, passiviert. Diese Passivierung erfolgt durch Bestrahlung der Kataly satorschicht 2 mit UV-Photonen. Die Passivierung kann durch Oxidation, Nitrierung oder Carburierung der Kataly satorschicht 2 in den gewünschten Bereichen erfolgen. Hierzu wird die Bestrahlung in einer Sauerstoffatmos phäre bzw. einer Kohlenstoff- oder Stickstoffatmosphäre durchgeführt. Um eine exakte Abgrenzung der zu passi vierenden Bereiche auf der Katalysatoroberfläche 2S zu bewirken, wird zwischen dieser und einer über der Kata lysatoroberfläche 2S in definiertem Abstand angeordneten UV-Quelle 4 eine Maske 5 angeordnet. Die Maske 5 kann gegebenenfalls auch unmittelbar auf die Katalysatorober fläche 2S aufgelegt werden. In Fig. 1 ist die Maske 5 etwa mittig zwischen der UV-Quelle 4 und der Katalysa torschicht 2 angeordnet. Die Maske 5 ist mit Durchlässen 5D versehen. Diese sind genau da angeordnet, wo die Ka talysatorschicht 2 passiviert werden soll. Durch das gezielte Bestrahlen der Katalysatorschicht 2 ist die Katalysatorschicht 2 nach einer definierten Zeit in den Bereichen 2P vollständig passiviert. Fig. 1 shows a flat substrate 1 , with a rectangular cross section, on the surface of a metallic catalyst layer 2 is to be deposited. The sub strate 1 is in the game Ausführungsbei shown here made of aluminum oxide (Al₂O₃). However, the metallic catalyst layer 2 can also be applied to other substrates (not shown here) made of an organic or inorganic material. The substrates used can have any geometrical shape, but preferably thin plates are used, which are made of aluminum nitride, borosilicate glass, polyimide, rubber, paper or cardboard as well as ceramic-filled or glass-fiber reinforced fluoroplastic materials. On the cleaned surface of the substrate 1 , a powdered organometallic compound or salt-like metal compound, or a solution containing one of these compounds is applied. Then the applied layer 2 is irradiated with a UV high-power lamp. As a result, the organometallic compound or salt-like compound is decomposed with the simultaneous formation of a metallic layer. The catalyst layer 2 can also be applied by vapor deposition, sputtering, by using the CVD method or by means of laser CVD. Instead of a catalyst layer 2 made of metal, a catalyst layer 2 made of a metal oxide can also be applied. Platinum, palladium, copper, gold, cobalt, silver, nickel and erbium are preferably used as metals. If the catalyst layer 2 is formed by a talloxide metal, oxides of the above metals are preferably used for the formation. In order to achieve that a further layer can be applied to specific areas of the catalyst layer 2, while other areas remain free of the catalyst layer 2, a passivation or activation of the catalyst layer 2 made. If the catalyst layer 2 is formed by a metal, the areas on which no further layer is to be applied are passivated. This passivation is carried out by irradiating the catalyst layer 2 with UV photons. The passivation can be carried out by oxidation, nitration or carburization of the catalyst layer 2 in the desired areas. For this purpose, the irradiation is carried out in an oxygen atmosphere or in a carbon or nitrogen atmosphere. To a precise delimitation of the regions to be passivated to effect on the catalyst surface 2 S is placed, a mask 5 between the latter and an over Kata lysatoroberfläche 2 S in a defined spaced UV source. 4 The mask 5 can optionally also be placed directly on the catalyst surface 2 S. In Fig. 1, the mask 5 is arranged approximately centrally between the UV source 4 and the cata- tor layer 2 . The mask 5 is provided with passages 5 D. These are arranged exactly where the catalyst layer 2 is to be passivated. The selective irradiation of the catalyst layer 2, the catalyst layer 2 is completely passivated after a defined time in the areas P 2.

Wird die Katalysatorschicht 2 wie in Fig. 2 darge stellt, durch ein Metalloxid gebildet, so sind die Be reich 2A der Katalysatorschicht 2 zu aktivieren, auf die mindestens eine weitere Schicht aufgetragen werden soll. Über der Katalysatorschicht 2 wird auch für die Akti vierung eine UV-Quelle 4 angeordnet. Mit Hilfe einer Maske 5, die Durchlässe 5D aufweist, wird die Kataly satorschicht 2 genau dort bestrahlt, wo die aktiven Be reiche 2A ausgebildet werden sollen. Die Bestrahlung erfolgt in der Umgebung eines wasserstoffhaltigen Gases. Hierfür eignen sich Ammoniak (NH₃), Chlorwasserstoff (HCl), Fluorwasserstoff (HF) bzw. andere wasserstoffhal tige Gasgemische.If the catalyst layer 2, as shown in FIG. 2, is formed by a metal oxide, the area 2 A of the catalyst layer 2 must be activated, to which at least one further layer is to be applied. A UV source 4 is also arranged above the catalyst layer 2 for activation. With the help of a mask 5 , which has passages 5 D, the catalyst layer 2 is irradiated exactly where the active regions 2 A are to be formed. The radiation takes place in the vicinity of a hydrogen-containing gas. For this, ammonia (NH₃), hydrogen chloride (HCl), hydrogen fluoride (HF) or other hydrogen-containing gas mixtures are suitable.

Als UV-Quelle 4 kann beispielsweise ein handelsüblicher Hochleistungs strahler verwendet werden. Wird der UV-Hochleistungsstrahler mit einer Edelgasfüllung aus Argon versehen, so ist er in der Lage, UV-Strahlung im Wellenlängenbereich zwischen 107 und 165 nm zu erzeugen. Mit Hilfe geeigneter Gas mischungen aus Edelgasen und Halogenen können UV-Strah lungen mit einer Wellenlänge zwischen 170 und 360 nm erzeugt werden. Vorzugsweise wird ein UV-Hochleistungs strahler mit einer Xenonfüllung verwendet, der eine Wel lenlänge von 172 nm erzeugt. Ferner besteht die Möglich keit auch einen frequenzvervielfachten Laser, beispiels weise einen Argoionlaser, einen Farbstoff-Laser oder konventionelle UV-Strahler einzusetzen. Bei Verwendung eines handelsüblichen UV-Hochlei stungsstrahlers besteht die Möglichkeit, diesen so aus zubilden, daß eine zuverlässig arbeitende Photonenquelle zur Verfügung gestellt werden kann, mit der auch ohne zusätzliche Optiken großflächige Substrate flächig be schichtet werden können. Durch geeignete Wahl der Wel lenlänge der UV-Strahler, die durch eine geeignete Gas füllung erzielt wird, ist es möglich, Moleküle, wie Sau erstoff, Ammoniak, Chlor, Fluor, Chlorwasserstoff, Fluorwasserstoff photolytisch zu spalten und die äußerst reaktiven Radikale O, NH₂, H, Cl, F zu erzeugen, welche die Aktivierung bzw. Passivierung der Katalysatorschicht 2 bewirken. Erfindungsgemäß kann dieser UV-Hochleistungs strahler auch zylinderförmig ausgebildet werden, so daß eine Katalysatorschicht (hier nicht dargestellt), die auf der Innenfläche eines Zylinders (hier nicht darge stellt) aufgetragen ist, durch eine ebenfalls zylinder förmig ausgebildete Maske hierdurch (hier nicht darge stellt) bestrahlt werden kann. Ist die Katalysator schicht auf der Außenfläche eines Zylinders aufgetragen, so ist die Bestrahlung durch einen zylinderförmigen UV- Hochleistungsstrahler ebenfalls möglich. In diesem Fall wird das zylinderförmige Substrat mit der Kataly satorschicht auf seiner Oberfläche konzentrisch in dem zylinderförmig ausgebildeten Hochleistungsstrahler ange ordnet. Der Hochleistungsstrahler kann in beiden genann ten Fällen entlang der Katalysatorschicht verfahren wer den. Das gleiche gilt für ein flächig ausgebildetes Sub strat. Hierdurch ist die Fließbandherstellung von Sub straten mit metallisierten Oberflächen problemlos mög lich. As a UV source 4 , for example, a commercially available high-performance lamp can be used. If the UV high-power lamp is filled with an inert gas made of argon, it is able to generate UV radiation in the wavelength range between 107 and 165 nm. With the help of suitable gas mixtures of noble gases and halogens, UV radiation with a wavelength between 170 and 360 nm can be generated. A UV high-power lamp with a xenon filling is preferably used, which produces a wavelength of 172 nm. There is also the possibility of using a frequency-multiplied laser, for example an argoion laser, a dye laser or conventional UV lamps. When using a commercially available UV-Hochlei stungsstrahlers there is the possibility to form this so that a reliably working photon source can be provided, with which large-area substrates can be coated without additional optics be. By a suitable choice of the wavelength of the UV lamp, which is achieved by a suitable gas filling, it is possible to cleave molecules such as oxygen, ammonia, chlorine, fluorine, hydrogen chloride, hydrogen fluoride and the extremely reactive radicals O, NH₂ , H, Cl, F to generate, which cause the activation or passivation of the catalyst layer 2 . According to the invention, this UV high-power radiator can also be cylindrical, so that a catalyst layer (not shown here), which is applied to the inner surface of a cylinder (not shown here), by means of a mask that is also cylindrical (not shown here) ) can be irradiated. If the catalyst layer is applied to the outer surface of a cylinder, irradiation by a cylindrical high-power UV lamp is also possible. In this case, the cylindrical substrate with the catalyst layer on its surface is arranged concentrically in the cylindrical high-performance radiator. The high-performance radiator can be moved along the catalyst layer in both cases. The same applies to a flat substrate. As a result, the assembly line production of substrates with metallized surfaces is easily possible.

Nachdem die Aktivierung bzw. Passivierung der Katalysa torschicht 2 abgeschlossen ist, kann die Beschichtung der aktivierten Bereiche 2A der Katalysatorschicht 2 durchgeführt werden. Dies ist beispielsweise durch eine stromlose Metallisierung in naßchemischen Bädern mög lich. Durch Eintauchen der Katalysatorschicht 2 in sol che Bäder besteht die Möglichkeit, auf die aktiven Be reiche der Katalysatorschicht 2 eine weitere Metall schicht aufzutragen. So können mit Hilfe von naßche mischen Bädern metallische Schichten aus Platin, Kupfer, Paladium, Nickel, Eisen oder Silber aufgetragen werden. Ferner besteht die Möglichkeit, auf die aktiven Bereiche 2A der Katalysatorschicht 2 Widerstandsschichten aus Nickel oder Nickelphosphid aufzutragen. Durch die Anwen dung von naßchemischen Bädern können auch magnetische Schichten in Form von Kobalt, Kobalt-Nickel- Eisen- und Phosphor-Verbindungen (CoNiFeP), Kupfer-Nic kel-Phosphor-Verbindungen (CuNiP), und Kobalt-Phosphor- Silber-Verbindungen (CoPAg) auf die Katalysatorschicht aufgetragen werden. Mit Hilfe von naßchemischen Bädern können die o.g. Schichten als dünne Filme mit einer Dic ke zwischen 10^-2 und 1 µm aufgetragen werden. Das Auf bringen von wesentlich dickeren Schichten zwischen 1 und 30 µm ist ebenfalls möglich. Anstelle der Beschichtung mittels naßchemischer Bäder ist auch die galvanische Beschichtung der Katalysatorschicht 2 möglich. Diese Möglichkeiten sind in den Fig. 5 und 6 dargestellt. Zunächst wird hierfür ein Substrat 1, aus einem Material wie es eingangs beschrieben ist, mit einer 0,3 bis 1 µm dicken Katalysatorschicht 2 aus Metall versehen. Das Auftragen der metallischen Katalysatorschicht 2 ge schieht wie in Fig. 1 dargestellt, und in der zuge hörigen Beschreibung erläutert. Anschließend werden durch Bestrahlen der Bereiche 2P der Katalysatorschicht 2 diese passiviert. Die Passivierung erfolgt in gleicher Weise, wie die Passivierung der in Fig. 1 dargestellten Katalysatorschicht 2, jedoch nicht über die gesamte Dic ke, sondern nur im Oberflächenbereich. Bei einer galva nischen Metallisierung wird vorzugsweise die Katalysa torschicht 10^-2 bis 1,0 µm dick aufgetragen, jedoch nur 0,1 µm dieser Schicht werden passiviert. Anschließend wird die Katalysatorschicht 2 als Elektrode genutzt und mit dem Negativpol einer Spannungsquelle (hier nicht dargestellt) verbunden. Durch Anlegen einer Spannung kann nun auf die aktivierten Bereiche 2A der Katalysa torschicht 2 eine der oben beschriebenen Schichten aus Metall, aus einem magnetischen Material oder aus einem Widerstandsmaterial aufgetragen werden. Wie Fig. 6 zeigt, besteht die Möglichkeit, die durch Passivierung markierten Bereiche 2P der Katalysatorschicht 2 an schließend durch Ätzen bis auf die Oberfläche des Sub strates 2 abzutragen.Is after the activation or passivation of the Katalysa torschicht completed 2, the coating of the activated areas can 2 A of the catalyst layer 2 are performed. This is possible, for example, by electroless metallization in wet chemical baths. By immersing the catalyst layer 2 in such baths, there is the possibility of applying a further metal layer to the active areas of the catalyst layer 2 . Metallic layers of platinum, copper, palladium, nickel, iron or silver can be applied with the help of wet chemical baths. There is also the possibility of applying 2 resistance layers made of nickel or nickel phosphide to the active regions 2 A of the catalyst layer. The application of wet chemical baths also allows magnetic layers in the form of cobalt, cobalt-nickel-iron and phosphorus compounds (CoNiFeP), copper-nickel-phosphorus compounds (CuNiP), and cobalt-phosphorus-silver compounds (CoPAg) can be applied to the catalyst layer. With the help of wet chemical baths, the above layers can be applied as thin films with a thickness between 10 ^-2 and 1 µm. The bringing on much thicker layers between 1 and 30 microns is also possible. Instead of coating by means of wet chemical baths, galvanic coating of the catalyst layer 2 is also possible. These possibilities are shown in FIGS. 5 and 6. First of all, a substrate 1 made of a material as described at the beginning is provided with a 0.3 to 1 μm thick catalyst layer 2 made of metal. The application of the metallic catalyst layer 2 happens ge as shown in Fig. 1, and explained in the associated description. The regions 2 P of the catalyst layer 2 are then passivated by irradiation. The passivation takes place in the same way as the passivation of the catalyst layer 2 shown in FIG. 1, but not over the entire thickness, but only in the surface area. In the case of galvanic metallization, the catalyst layer is preferably applied in a thickness of 10 ^-2 to 1.0 μm, but only 0.1 μm of this layer is passivated. The catalyst layer 2 is then used as an electrode and connected to the negative pole of a voltage source (not shown here). By applying a voltage, one of the above-described layers of metal, a magnetic material or a resistance material can now be applied to the activated regions 2 A of the catalyst layer 2 . As shown in FIG. 6, there is the possibility of removing the areas 2 P marked by passivation of the catalyst layer 2 by etching down to the surface of the substrate 2 .

Erfindungsgemäß können die auf die Katalysatorschicht 2 aufgebrachten metallischen Schichten 3 auf die gleiche Weise, wie oben beschrieben, bereichsweise passiviert und weiter beschichtet werden.According to the invention, the metallic layers 3 applied to the catalyst layer 2 can be passivated in regions and further coated in the same way as described above.

Es ist also möglich, mehrere Schichten übereinander aufzubauen. Bei dem in Fig. 6 dargestellten Substrat 1 ist dies auch elektrolytisch möglich.It is therefore possible to build up several layers on top of each other. In the substrate 1 shown in FIG. 6, this is also possible electrolytically.

Claims

1. A method of structuring in the electroless metallization catalytically active metal layers on an organic or inorganic material by means of UV radiation, characterized in that an existing layer of a metal oxide ( 2 ) be rich by reduction to the metal by means of UV radiation in the presence what activates a gas containing nitrogen in the form of NH₃, HCl or HF, or that a layer consisting of a metal ( 2 ) is passivated in areas by oxidation, nitration or carburization by means of UV radiation in an oxygen-, nitrogen- or carbon-containing atmosphere and that subsequently the active regions (2 a) of the coated layer (2) with a further layer (3) made of a metal, an electrical resistance material or a magnetic material.

2. A method for structuring metal layers from an organic or inorganic material by means of UV radiation according to claim 1, characterized in that the layer ( 2 ) applied to the substrate ( 1 ) has a thickness between 10 ^-2 and 1 µm and through Platinum, palladium, gold, cobalt, silver, nickel or erbium or by oxides of these metals is formed.

3. The method according to any one of claims 1 or 2, characterized in that the extensive activation or passivation of the layer ( 2 ) by optical aids or the arrangement of a mask ( 5 ) with passages ( 5 D) between the UV source ( 4 ) and the layer ( 2 ) is effected.

4. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that on the acti fourth areas ( 2 A) of the layer ( 2 ) a layer ( 3 ) made of palladium, copper, platinum, nickel, iron, gold, nickel phosphide, CuNiFeP, CuNiP or CuPAg is applied.

5. The method according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the applied layer ( 3 ) is also partially converted into a metal or a metal oxide layer.