DE3826460A1 - Kompakte modulare leiterplatteneinheit - Google Patents
Kompakte modulare leiterplatteneinheitInfo
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
- H05K7/1447—External wirings; Wiring ducts; Laying cables
- H05K7/1451—External wirings; Wiring ducts; Laying cables with connections between circuit boards or units
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine kompakte modulare Leiter
platteneinheit, bestehend aus einer Frontplatte, Füh
rungsteilen Abdeckteilen und einer Vielzahl von sich
senkrecht zur Frontplatte erstreckenden, mit elektroni
schen Bauteilen bestückten Leiterplatten.
Modulare Leiterplatteneinheiten nach dem Oberbegriff des
Anspruchs 1, die beispielsweise als mechanische Kon
struktionseinheiten zum Einschieben in eine größere Ein
heit, z.B. einen 19-Zoll-Einschub (Baugruppenträger)
ausgebildet sind, finden in vielfältiger Ausgestaltung
Verwendung. Insbesondere werden modulare Leiterplatten
kassetten eingesetzt, deren als "Europakarten" bezeich
neten Leiterplatten in Höhe und Tiefe einer Norm ent
sprechen.
Bei den bekannten modularen Leiterplattenkassetten sind
die einzelnen Leiterplatten jeweils mit einer Stecker
leiste versehen, die mit abgewinkelten Stiften versehen
auf die jeweiligen Leiterplatte aufgelötet sind. Diese
Steckerleisten werden bei dem Einschieben der modularen
Leiterplattenkassette in entsprechend angeordnete Feder
leisten des die modulare Leiterplattenkassette aufneh
menden Gestells oder dgl. eingesetzt. Dabei entspricht
die Belegung der Federleisten in dem Gerät der jeweili
gen Busbelegung des Systems.
Die bekannten Leiterplatteneinheiten sind jedoch für
verschiedene Anwendungsfälle nicht ausreichend kompakt.
Die mit abgewinkelten Stiften versehenen Steckerleisten
benötigen einen Mindestplatz.
Der Erfindung liegt damit die Aufgabe zugrunde, die vor
bekannte modulare Leiterplatteneinheit so auszubilden,
daß bei bleibenden Außenmaßen der Leiterplatte ein kom
pakterer Aufbau möglich wird.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß
jede der Leiterplatten der Einheit mit miteinander
fluchtend angeordneten Langstift-Federleisten versehen
ist, wobei die durch die durch die Leiterplatten geführ
ten Langstifte eine Langstift-Federleiste in die federn
de Langstift-Federleiste der benachbart angeordneten
Leiterplatten eingreifen, die Leiterplatten also "gesta
pelt" werden.
Häufig jedoch stellt sich dabei das Problem, daß in ei
ner modularen Leiterplattenkassette ein internes Bussy
stem, das von dem Bussystem des Hauptsystems abweicht
verwendet werden muß. Bisher werden in diesen Fällen in
der modularen Leiterplattenkassette Leiterplatten ver
wendet, die kürzer als die üblichen Leiterplatten sind,
wobei das modulare Leiterplattensystem mit einer paral
lel zur Grundplatte verlaufenden Platte versehen ist,
die jeweils Federleisten trägt, die untereinander über
eine quer zu der Erstreckung der mit den Bauelementen
bestückten Leiterplatten verläuft und die einzelnen Fe
derleisten, deren Belegung dem Subbussystem der Kassette
entspricht, aufnimmt. Dies hat den Nachteil, daß wert
voller Platz in der Leiterplattenkassette verloren geht,
da die eingesetzten Leiterplatten entsprechend kürzer
ausgebildet sind.
Durch die Erfindung wird es weiter möglich, ein kompak
tes modulares Leiterplattensystem zu schaffen, bei der
die üblichen "Europakassetten" verwendet werden können,
wobei innerhalb des Systems ein interner, von dem Bus
des Gesamtsystem abweichender Bus verwendet wird. Um
dies zu ermöglichen wird weiter vorgeschlagen, daß we
nigstens eine der Leiterplatten auf der der Frontplatte
abgewandten Seite eine Steckerleiste aufweist, die mit
abgewinkelten Stiften versehen ist und in eine Federlei
ste greift, die Bestandteil eines Hauptsystems ist, in
die die modulare Leiterplatteneinheit eingesetzt wird
und deren Belegung dem jeweiligen Hauptsystembus ent
spricht, während die Belegung der Langstift-Federleisten
der Leiterplatten der Belegung des dem von dem Hauptsy
stembus abweichenden Subsystembus der Leiterplattenein
heit entspricht.
Dabei kann vorgesehen sein, daß die Langstift-Federlei
sten mit - nicht als solche genutzten - Wrap-Stiften
versehene Federleisten sind.
Die Erfindung wird im folgenden anhand einer Zeichnung
erläutert. Dabei zeigt:
Fig. 1 eine Draufsicht auf eine modulare
Leiterplattenkassette bei abge
nommenem oberen Führungsteil 12,
und
Fig. 2 eine Ansicht der modularen Lei
terplattenkassette bei abgenomme
ner Frontplatte 10.
Die Leiterplattenkassette besteht aus einer Frontplatte
10, Führungsteilen 12, 14 und Abdeckteilen 16, von denen
lediglich eines gezeigt ist, sowie einer Vielzahl von
sich senkrecht zur Frontplatte 10 erstreckenden und mit
elektronischen Bauteilen bestückten Leiterplatten 20,
22. Die eine Leiterplatte 20 ist auf der der Frontplatte
10 abgewandten Seite mit einer Steckerleiste 24 verse
hen, die in eine Federleiste greift, die Bestandteil des
Systems ist, in das die modulare Leiterplattenkassette
eingesetzt wird, wobei die Belegung der Federleiste 28 -
und damit die Belegung der Steckerleiste 24 - dem Sy
stembus des Gerätes, in das die modulare Leiterplatten
kassette eingesetzt wird, entspricht.
Auf der der Frontplatte 10 zugewandten Seite sind die
einzelnen Leiterplatten 20, 22 jeweils mit miteinander
fluchtend angeordneten Langstift-Federleisten 30 verse
hen, wobei die durch die Leiterplatten 20, 22 geführten
Langstifte der einzelnen Federleisten 30 in die Federn
der Langstift-Federleiste 30 der benachbart angeordneten
Leiterplatte 22 eingreifen. Dabei entspricht die Bele
gung der Langstift-Federleisten 30 der Belegung des Sub
systembus der jeweiligen Kassette.
Es versteht sich, daß dann, wenn Bedienungs- oder Anzei
geelemente durch die Frontplatte 10 hindurchgeführt
werden sollen, eine Anordnung der Langstift-Federleisten
mit einem entsprechenden Abstand von der Frontplatte
vorzunehmen ist.
Die vorgeschlagene Ausbildung einer modularen Leiter
plattenkassette ermöglicht es, auch bei Verwendung eines
Subsystembus normierte Leiterplatten zu verwenden, da
der Subsystembus, der durch das Zusammensetzen der ein
zelnen Federleisten 30 gebildet wird, in Längser
streckung der Leiterplatten keinen Platz bedarf.
Die eine Leiterplatte 20, die sowohl mit der Langstift-
Federleiste 30 als auch mit der mit abgewinkelten Stif
ten 26 versehenen Steckerleiste 24 versehen ist, bildet
somit ein Interface zwischen dem Hauptsystembus des Ge
rätes und dem Subsystembus der modularen Leiterplatten
kassette.
Claims (3)
1. Kompakte modulare Leiterplatteneinheit, bestehend
aus einer Frontplatte (10), Führungsteilen (12, 14), Ab
deckteilen (16, 18) und einer Vielzahl von sich senk
recht zur Frontplatte (10) zu der Rückwand der Einheit
erstreckenden, mit elektronischen Bauteilen bestückten
Leiterplatten (20, 22),
dadurch gekennzeichnet, daß
jede der Leiterplatten (22) der Einheit mit miteinander
fluchtend angeordneten Langstift-Federleisten (30) ver
sehen ist, wobei die durch die Leiterplatten (22) ge
führten Langstifte einer Langstift-Federleiste (30) in
die Federn der Langstift-Federleiste (30) der benachbart
angeordneten Leiterplatten (22) eingreifen.
2. Kompakte modulare Leiterplatteneinheit nach An
spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eine
der Leiterplatten (20) auf der der Frontplatte (10) ab
gewandten Seite eine Steckerleiste (24) aufweist, die
mit abgewinkelten Stiften (26) versehen ist und in eine
Federleiste (28) greift, die Bestandteil eines Haupt
systems ist, in die die modulare Leiterplatteneinheit
eingesetzt wird und deren Belegung dem jeweiligen Haupt
systembus entspricht, während die Belegung der Lang
stift-Federleisten (30) der Leiterplatten (20, 22) der
Belegung des dem von dem Hauptsystembus abweichenden
Subsystembus der Leiterplatteneinheit entspricht.
3. Kompakte modulare Leiterplatteneinheit nach Anspruch
1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Lang
stift-Federleisten (30) mit - nicht als solche genutzten
- Wrap-Stiften versehene Federleisten sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19883826460 DE3826460A1 (de) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | Kompakte modulare leiterplatteneinheit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19883826460 DE3826460A1 (de) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | Kompakte modulare leiterplatteneinheit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3826460A1 true DE3826460A1 (de) | 1990-02-08 |
DE3826460C2 DE3826460C2 (de) | 1991-11-14 |
Family
ID=6360209
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19883826460 Granted DE3826460A1 (de) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | Kompakte modulare leiterplatteneinheit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3826460A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0393877A2 (de) * | 1989-04-17 | 1990-10-24 | Hewlett-Packard Company | Gerät zur nacheinanderfolgenden Verbindung von elektrischen Leiterplatten |
US5390081A (en) * | 1993-03-22 | 1995-02-14 | Stratus Computer, Inc. | Fault-tolerant power distribution system for rack-mounted hardware |
CN115842254A (zh) * | 2023-03-01 | 2023-03-24 | 上海合见工业软件集团有限公司 | 一种叠放互连系统及一种电路板 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1279148B (de) * | 1965-07-02 | 1968-10-03 | Amp Inc | Elektrische Modulbaugruppe zur Aufnahme elektrischer Schaltelemente in Gestalt eines Stapels aneinandergereihter Rahmenteile |
US3568001A (en) * | 1969-04-08 | 1971-03-02 | Sam Straus | Snap-on board mating contact system |
US3579170A (en) * | 1968-05-20 | 1971-05-18 | Molex Inc | Modular electrical connector assembly |
DE1765575B1 (de) * | 1968-06-12 | 1971-05-27 | Zuse Kg | Schaltungsplatten baueinheit |
US3832603A (en) * | 1973-03-09 | 1974-08-27 | Control Data Corp | Interconnect technique for stacked circuit boards |
DE2845884A1 (de) * | 1978-10-21 | 1980-04-30 | Vero Electronics Gmbh | Traeger fuer elektrische baugruppen |
US4272141A (en) * | 1979-06-11 | 1981-06-09 | Frederick Electronics | Electronic card cage interfacing assembly |
US4390221A (en) * | 1981-04-24 | 1983-06-28 | The Bendix Corporation | Modular connector assembly having an electrical contact |
FR2535931A1 (fr) * | 1982-11-08 | 1984-05-11 | Control Data Corp | Module d'empilage de plaquettes de memoire |
US4475781A (en) * | 1982-12-08 | 1984-10-09 | Amp Incorporated | Bussing system for stacked array of panel boards |
EP0146458A1 (de) * | 1983-12-09 | 1985-06-26 | Alcatel Espace | Vorrichtung für den elektrischen Anschluss von gedruckten Leiterplatten |
EP0302351A2 (de) * | 1987-08-03 | 1989-02-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektronisches Gerät |
-
1988
- 1988-08-04 DE DE19883826460 patent/DE3826460A1/de active Granted
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1279148B (de) * | 1965-07-02 | 1968-10-03 | Amp Inc | Elektrische Modulbaugruppe zur Aufnahme elektrischer Schaltelemente in Gestalt eines Stapels aneinandergereihter Rahmenteile |
US3579170A (en) * | 1968-05-20 | 1971-05-18 | Molex Inc | Modular electrical connector assembly |
DE1765575B1 (de) * | 1968-06-12 | 1971-05-27 | Zuse Kg | Schaltungsplatten baueinheit |
US3568001A (en) * | 1969-04-08 | 1971-03-02 | Sam Straus | Snap-on board mating contact system |
US3832603A (en) * | 1973-03-09 | 1974-08-27 | Control Data Corp | Interconnect technique for stacked circuit boards |
DE2845884A1 (de) * | 1978-10-21 | 1980-04-30 | Vero Electronics Gmbh | Traeger fuer elektrische baugruppen |
US4272141A (en) * | 1979-06-11 | 1981-06-09 | Frederick Electronics | Electronic card cage interfacing assembly |
US4390221A (en) * | 1981-04-24 | 1983-06-28 | The Bendix Corporation | Modular connector assembly having an electrical contact |
FR2535931A1 (fr) * | 1982-11-08 | 1984-05-11 | Control Data Corp | Module d'empilage de plaquettes de memoire |
US4475781A (en) * | 1982-12-08 | 1984-10-09 | Amp Incorporated | Bussing system for stacked array of panel boards |
EP0146458A1 (de) * | 1983-12-09 | 1985-06-26 | Alcatel Espace | Vorrichtung für den elektrischen Anschluss von gedruckten Leiterplatten |
EP0302351A2 (de) * | 1987-08-03 | 1989-02-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektronisches Gerät |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Katalog der Fa. Schroff GmbH, 7541 Schraubenhardt:"19 Zoll-Aufbausysteme für die Elektronik", Katalog-Ausgabe Oktober 1986, S. D20-D27, S. D37-D43 * |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0393877A2 (de) * | 1989-04-17 | 1990-10-24 | Hewlett-Packard Company | Gerät zur nacheinanderfolgenden Verbindung von elektrischen Leiterplatten |
EP0393877A3 (de) * | 1989-04-17 | 1991-12-27 | Hewlett-Packard Company | Gerät zur nacheinanderfolgenden Verbindung von elektrischen Leiterplatten |
US5390081A (en) * | 1993-03-22 | 1995-02-14 | Stratus Computer, Inc. | Fault-tolerant power distribution system for rack-mounted hardware |
CN115842254A (zh) * | 2023-03-01 | 2023-03-24 | 上海合见工业软件集团有限公司 | 一种叠放互连系统及一种电路板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3826460C2 (de) | 1991-11-14 |
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DE3239228C2 (de) | ||
DE3236295C2 (de) |
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