FR2535931A1 - Module d'empilage de plaquettes de memoire - Google Patents
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Abstract
LE MODULE D'EMPILAGE SELON L'INVENTION COMPREND UNE PLAQUETTE MERE 10 POSSEDANT PLUSIEURS PRISES FEMELLES 12 CONNECTEES AU CIRCUIT DE LA PLAQUETTE MERE, UNE PREMIERE, UNE DEUXIEME, UNE TROISIEME PLAQUETTE DE MEMOIRE 20, 40, 60 PORTANT DES PUCES DE MEMOIRE 22 CONNECTEES PAR DES COMBINAISONS RESPECTIVES DE CONDUCTEURS D'ENTREE-SORTIE A UNE RANGEE 28, 30, 48, 50 DE CONTACTS D'EMPILAGE D'ENTREE-SORTIE 32A, 32B COMPORTANT CHACUN UNE EXTREMITE PRISE FEMELLE 34A, 34B MONTEE DANS LA PLAQUETTE DE MEMOIRE RESPECTIVE ET UNE EXTREMITE MALE 36A, 36B OPPOSEE, CHACUNE DES EXTREMITES MALES D'UNE PLAQUETTE DE MEMOIRE D'UN RANG DONNE ETANT ENFICHEE DANS L'UNE DES EXTREMITES PRISES FEMELLES DE LA PLAQUETTE DE MEMOIRE PRECEDENTE OU BIEN, POUR LA PREMIERE, DANS L'UNE DES PRISES FEMELLES DE LA PLAQUETTE MERE. DES MOYENS 90 RESPECTIVEMENT DISPOSES SUR LES PLAQUETTES DE MEMOIRE PERMETTENT L'APPLICATION SELECTIVE DE DONNEES A CES MEMOIRES.
Description
La présente invention concerne les modules
dtempilage de plaquettes de mémoire.
Les modules d'empilage de plaquettes de mémoire selon la technique antérieure ne peuvent être adaptés d' façon à satisfaire aux besoins spéciaux de l'utilisateur et ne peuvent être facilement augmentés en fonction des besoins variables de l'utilisateur. Selon un aspect particulier de l'invention, auquel
l'invention ne se limite toutefois en aucune manière, il est pro-
posé un module d'empilage de plaquettes de mémoire comprenant:
une plaquette mère comportant plusieurs prises femelles d'entrée-
sortie en connexion électrique avec le circuit de la plaquette mère; une première plaquette de mémoire portant des puces de
mémoire connectées par une combinaison de conducteurs d'entrée-
sortie à une première rangée de contacts d'empilage d'entrée-sortie, chacun desdits contacts d'empilage possédant une extrémité prise femelle montée dans ladite première plaquette de mémoire et une extrémité mâle qui lui est opposée, chacune desdites extrémités
mâles desdits contacts d'empilage étant reçue, de manière amo-
vible, dans l'une desdites prises femelles de ladite plaquette mère; et une deuxième plaquette de mémoire portant des puces de
mémoire connectées par une combinaison de conducteurs d'entrée-
sortie à une première rangée de contacts d'empilage d'entrée-sortie,, chacun desdits contacts d'empilage possédant une extrémité prise femelle montée dans ladite deuxième plaquette de mémoire et une extrémité mâle qui lui est opposée, chacune desdites extrémités mâles desdits contacts d'empilage de ladite deuxième plaquette de mémoire étant reçue, de manière amovible, dans l'une deseite extrémités prises femelles desdits contacts d'empilage de lad<i Lte
première plaquette de mémoire, lesdits contacts d'empilage S Uta-
nectant électriquement lesdites puces de mémoire de ladite première plaquette de mémoire et lesdites puces de mémoire de ladite deuxième
plaquette de mémoire avec ledit circuit de la plaquette mâre.
De préférence, ladite première plaquette de mémoire est rectangulaire et possède une première région de bord et une deuxième région de bord opposée à la première, ladite première rangée de contacts d'empilage étant disposée le long de ladite première région de bord, une deuxième rangée de contactsd'empilage étant disposée le long de ladite deuxième région de bord, ladite
deuxième rangée de contactsd'empilage étant électriquement con-
nectée par l'intermédiaire de ladite combinaison de conducteurs d'entréesortie avec lesdites puces de mémoire de ladite première plaquette de mémoire, ladite deuxième plaquette de mémoire étant rectangulaire et possédant une première région de bord et une deuxième région de bord opposée à la première, ladite première rangée de contactsd'empilage étant disposée le long de ladite première région de bord de ladite deuxième plaquette de mémoire, une deuxième rangée de contactsd'empilage étant disposée le long de ladite deuxième région de bord de ladite deuxième plaquette de mémoire, ladite deuxième rangée de contacts d'empilage étant électriquement connectée par ladite combinaison de conducteurs d'entréesortie auxdites puces de mémoire de ladite deuxième plaquette de mémoire, chacune desdites extrémités mâles de ladite deuxième rangée de contacts d'empilage de ladite deuxième plaquette de mémoire étant reçue, de manière amovible, dans l'une desdites
extrémités prises femelles de ladite première plaquette de mémoire.
Ladite première plaquette de mémoire et ladite deuxième plaquette de mémoire peuvent avoir des combinmaisons de conducteurs d'entrée-sortie sensiblement identiques connectant
lesdites puces de mémoire auxdits contacts d'empilage.
Ladite première plaquette de mémoire et ladite
deuxième plaquette de mémoire sont de préférence identiques.
Le module peut comporter, sur lesdites première
et deuxième plaquettes de mémoire,des moyens permettant la déli-
vrance sélective de données à celles-ci Ainsi, lesdites première et deuxième plaquettes de mémoire peuvent âtre identiques sauf
en ce qui concerne lesdits moyens.
Dans le mode de réalisation préféré, le module comporte une troisième plaquette de mémoire fixée à ladite deuxième plaquette de mémoire suivant une configuration de support dorsal, ladite troisième plaquette de mémoire possédant une rangée de contacts d'empilage, dont des extrémités mâles sont reçues, de manière amovible, dans lesdites extrémités prises femelles deadits contacts d'empilage de ladite deuxième plaquette de mémoire, ladite troisième plaquette de mémoire étant sensiblement identique aurdites
première et deuxième plaquettes de mémoire.
La description suivante, conçue à titre d'iltus-
tration de l'invention, vise à donner une meilleure compréhension de ses caractéristiques et avantages; elle s'appuie sur les dessins annexés, parmi lesquels:
la figure 1 est une vue en perspective partiel-
lement éclatée d'un module d'empilage de plaquettes de mémoire selon l'invention; la figure 2 est une vue en section droite montrant des contacts d'empilage du module de la figure 1; et la figure 3 est une vue en perspective du
circuit de sélection de plaquette du module de la figure 1.
Un module 1 d'empilage de plaquettes de mémoire selon l'invention, qui est représenté sur la figure 1, est constitué d'une plaquette mère 10, d'une première plaquette de mémoire 20, d'une deuxième plaquette de mémoire 40, d'une troisième plaquette de mémoire 60 et d'une quatrième plaquette de mémoire 80, disposées
suivant une configuration de support dorsal.
Les plaquettes 20, 40, 60 et 80 sont sensiblement
identiques, et la plaquette 20 sera décrite en premier La pla-
quette 20 porte plusieurs puces de mémoire 22 et a une forme rectangulaire comportant une première région de bord 24 et une région de bord 26 opposée La première région de bord 24 comporte une ou plusieurs rangées 28 de contacts d'empilage 32 a, et la deuxième région de bord 26 comporte une ou plusieurs rangées 30
de contacts d'empilage 32 a.
Les contacts d'empilage 32 a sont mieux reprd-
sentds sur la figure -2 Chaque contact d'empilage 32 a possède une extrémité prise femelle 34 a fixde dans la plaquette 20 et une extrémité mâle 36 a qui lui est opposée Chacune des extrémités males 36 a est fixée de manière amovible dans une ouverture plaquées
ou prise femelle, d'entrée-sortie 12 de la plaquette mère 10.
Les extrémités prises femelles 34 a sont électriquement connectées
par l'intermédiaire d'une combinaison de conducteurs d'entrée-
sortie (non représentée) à des broches (non représentées) des puces de mémoire 22, soit directement, soit par l'intermédiaire d'autres circuits de la plaquette Cette combinaison de con-
ducteurs d'entrée-sortie est identique pour chaque plaquette.
Ainsi, les contacts 32 a comprennent des broches d'entrée-sortie qui interconnectent électriquement les prises de mémoire 22 de la plaquette 20 avec le circuit (non représenté) de la plaquette
mère 10.
La plaquette 40, qui est sensiblement identique à la plaquette 20, est empilée, ou montée en-support dorsal, sur te dessus de la plaquette 20 pour accrottre la capacité de Aémoire du module 1 La plaquette 40, qui est sensiblement identique à la plaquette 20, porte des puces de mémoire 22 identiquement disposées qui sont connectées par une combinaison d'entrée-sortie identique (non représentée à des contacts d'empilage 32 b La plaquette 40 possède une première région de bord 44 et une deuxième région de bord 46 opposée a la première Une ou plusieurs rangées 48 des contacts d'empilage 32 b sont disposées le long de la région d'e bord 44 De même, une ou plusieurs rangées 50 des contacts "empilage 32 b sont disposées lelong de la région de bord 46 En se repartant de nouveau à la figure 2, on peut voir que chacun des contacts dtempilage 32 b possède une extrémité prise femelle 34 b fixée dans la plaquette 40 et une extrémité male 36 b qui lui est oppsée Chacune des extrémités mâles 36 b est fixée de manière
amovible dans une extrémité prise femelle 34 a d'un contact d'empi-
lage correspondant 32 a de la plaquette 20 Du fait que les puces
de mémoire 22 de la plaquette 40 sont électriquement intercon-
nectées aux contacts d'empilage 32 b par une combinaison de circuit d'entrée-sortie identique à celle de la plaquette 20 et du fait
que chacun des contacts d'empilage 32 b est électriquement inter-
connecté à un contact d'empilage 32 a correspondant de la plaquette 20, les puces de mémoire 22 de la plaquette 40 sont électriquement
connectées avec le circuit de la plaquette mère 10 par l'inter-
médiaire des contacts 32 a, 32 b.
La plaquette 60 est sensiblement identique aux
plaquettes 20 et 40 et est montée en support dorsal sur la pla-
quette 40 par des contacts d'empilage 32 c, de la manière ci-dessus décrite De la même façon, la plaquette 80 est montée en support dorsal sur la plaquette 60 par l'intermédiaire de contacts d'empi-
lage 32 d.
Il a été affirmé que les plaquettes 20, 40,, 60 et 80 étaient "sensiblement identiques" en ce qu'elles possédaient
une disposition identique des puces de mémoire 22 et une combi-
naison de conducteurs d'entrée-sortie identique connectant les
puces de mémoire 22 aux contacts d'empilage 32 a à 32 d respective-
ment En outre, les contacts d'empilage 32 a à 32 d sont tous dis-
posés suivant des configurations identiques sur les plaquettes 20 _ , 60 et 80, si bien qu'elles peuvent Atre empilées Etant donné cette identité de structure entre les plaquettes 20, 40, 60 et 80; elles sont néanmoins considérées cosme "sensiblement identiques" du fait que chacune des plaquettes 20, 40, 60 et 80 comporte un circuit de sélection de plaquette légèrement différent permettant
que les données d'entrée ne soient délivrées qu'à la seule pla-
quette à laquelle elles sont destinées.
La figure 3 montre un circuit 90 de sélection de plaquette qui est placé sur chacune des plaquettes 20, 40, 60 et 80 Le circuit 90 comprend une puce 92 du type désigné par
la norme industrielle "décodeur 2-4 TTL (logique transistor-tran-
sistor), 139, 74 F',possédant deux entrées 94 et 96 et quatre sorties 98, 100, 102 et 104 Chaque groupe de données qui est appliqué au module 1 comporte deux bits numériques de donnée
de sélection de plaquette Chacun de ces deux bits arrive jusqu'à-
une colonne désignée des contacts d'empilage 32 a a 32 d et est délivré à la puce 92 de chaque plaquette Les puces 92 décodent alors les signaux appliqués à leurs entrées 94 et 96 afin de
déterminer laquelle des sorties 98, 100, 102 et 104 sera validéa.
Par exemple, si l'on utilise " O " pour désigner un signal de niveau bas et " 1 " pour représenter un signal de niveau haut, le signal d'entrée 0, 0 validera la sortie 98, le signal d'entrée 0,1 validera la sortie 100, le signal d'entrée 1,0 validera la sortie 102, et le signal d'entrée 1,1 validera la sortie 104 Sur chacune des plaquettes 20, 40, 60 et 80, une seule des sorties 98, , 102 et 104 sera électriquement connectée à la combinaison de conducteursd'entrée-sortie, les autres sorties restant en circuit ouvert Ainsi, sur la plaquette 20, seule la sortie 98 sera électriquement connectée et les sorties 100, 102 et 104 seront ouvertes; sur la plaquette 40, seule la sortie 100 sera connectée, et les sarties 98, 102 et 104 seront ouvertes; sur la plaquette 60, seule la sortie 102 sera connectée et les sorties 98, 100, 104 seront
ouvertes; et, sur la plaquette 80, seule la sortie 104 sera con-
nectée et les sorties 98, 100 et 102 seront ouvertes La figure 3
désigne par une ligne 1 010 en trait interrompu la connexion élec-
trique de la plaquette 80 comprenant un cavalier connecté de la sortie 104 à une combinaison de conducteurs d'entrée-sortie 112
de la plaquette 80.
Par conséquent, si un groupe de données est destiné a &tre délivré aux puces de mémoire 22 de la plaquette 80, les deux bits de donnée de sélection de plaquette délivrés par les entrées 94 et 96 seront 1,1 En réponse au signal d'entrée 1,1, la puce 92 présente sur chaque plaquette validera la sortie 104 Toutefois, puisque la sortie 104 est en circuit ouvert sur les plaquettes 20, , 60 et n'est électriquement connectée que sur la plaquette 80, la donnée ne sera délivrée qu'aux puces de mémoire de la seule plaquette 80 Ainsi, lorsque des groupes de données sont appliques au madule 1 L la donnée arrive à chacune des plaquettes 20, 40, 60 et 8 G via les colonnes de contacts d'empilage 32 a à 32 d, mais est délitvre aux puces de mémoire 22 d'une seule des plaquettes, de la manière déterminée par les deux bits de donnée de sélection
de plaquette.
Une fois décrite la structure de base d'un mode de réalisation de l'invention, il est possible d'apprécier ses avantages Tout d'abord, les plaquettes 20, 40, 60 et 80, qui sont identiques en ce qui concerne la disposition des puces de mémoire, possèdent toutes la même capacité de mémoire Ainsi, chacune des plaquettes 20, 40, 60 et 80 peut âtre considérée comme une unité de mémoire En outre, les plaquettes sont fixées de manière amovible les unes aux autres Par conséquent, pour augmenter ou faire varier la capacité de mémoire du module 1, il est possible d'ajouter des
plaquettes au module ou d'en 8 ter Cette particularité est spéciale-
ment avantageuse en ce que la capacité du module peut être ajustée aux besoins de l'utilisateur et peut être augmentée lorsque las besoins de l'utilisateur varient, au prix d'un minimum d'effoit et de dépense De plus, si l'une des plaquettes 20, 40, 60 et 80 devient défectueuse, on peut facilement la retirer et la remplacer
par une plaquette identique, avec un cavalier connecté de la combi-
naison de conducteurs à la sortie appropriée 98, 100, 102 ou 104.
Bien entendu, l'homme de l'art sera en mesure
d'imaginer, à partir du module dont la description vient d'être
donnée à titre simplement illustratif et nullement limitatif, diverses variantes et modifications ne sortant pas du cadre de
l'invention.
y
Claims (1)
1 A 6, caractérisé en ce qu'il comporte une troisième plaquette de mémoire ( 60) fixée sur ladite deuxième plaquette de mémoire
253593 1
suivant une configuration de support dorsal, ladite troisième
plaquette de mémoire ( 60) possédant une rangée de contactsd'empi-
lage ( 32 c), dont des extrémités mâles sont reçues de manière amovible dans lesdites extrémités prises femelles ( 34 b) desdits contacts d'empilage ( 32 b) de ladite deuxième plaquette de mé- moire ( 40), ladite troisième plaquette de mémoire ( 60) étant sensiblement identique auxdites première et deuxième plaquettes
de mémoire ( 20, 40).
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US43967882A | 1982-11-08 | 1982-11-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2535931A1 true FR2535931A1 (fr) | 1984-05-11 |
Family
ID=23745697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR8317742A Withdrawn FR2535931A1 (fr) | 1982-11-08 | 1983-11-08 | Module d'empilage de plaquettes de memoire |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5998598A (fr) |
| AU (1) | AU2002583A (fr) |
| DE (1) | DE3336439A1 (fr) |
| FR (1) | FR2535931A1 (fr) |
| GB (1) | GB2130025A (fr) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3826460A1 (de) * | 1988-08-04 | 1990-02-08 | Juergen Dipl Ing Pickenhan | Kompakte modulare leiterplatteneinheit |
| DE9013456U1 (fr) * | 1990-09-24 | 1992-02-27 | Stadler, Alfons, 8000 Muenchen, De |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59230741A (ja) * | 1983-06-15 | 1984-12-25 | 株式会社日立製作所 | 形状記憶複合材料 |
| GB8329354D0 (en) * | 1983-11-03 | 1983-12-07 | Bradley J | Unattached male/multi-female electronics connective system |
| FR2580136B1 (fr) * | 1985-04-05 | 1988-10-14 | Radiotechnique Compelec | |
| JPS63502866A (ja) * | 1986-03-25 | 1988-10-20 | ダウティ エレクトロニック コンポ−ネンツ リミティド | 電気回路の相互接続システム |
| US4813014A (en) * | 1986-04-14 | 1989-03-14 | Phi Technologies, Inc. | Digital audio memory system |
| DE3640072A1 (de) * | 1986-11-24 | 1988-06-01 | Rolf Tiedeken | Elektronisches datenspeicherorgan, welches eine anzahl von statischen ram-chips aufweist |
| FR2640824B1 (fr) * | 1988-12-16 | 1992-09-04 | Thomson Brandt Armements | Procede pour assembler et interconnecter des cartes electroniques |
| AU628547B2 (en) * | 1989-05-19 | 1992-09-17 | Compaq Computer Corporation | Modular computer memory circuit board |
| JPH03145186A (ja) * | 1989-10-30 | 1991-06-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体モジュール |
| AU4857493A (en) * | 1992-09-16 | 1994-04-12 | James E. Clayton | A thin multichip module |
| US5731633A (en) * | 1992-09-16 | 1998-03-24 | Gary W. Hamilton | Thin multichip module |
| GB9410208D0 (en) * | 1994-05-21 | 1994-07-06 | Simpson Gareth D | Memory module |
| DE4423567C2 (de) * | 1994-07-05 | 1998-09-03 | Siemens Ag | Modulkarte |
| US5583749A (en) * | 1994-11-30 | 1996-12-10 | Altera Corporation | Baseboard and daughtercard apparatus for reconfigurable computing systems |
| EP1235471A1 (fr) | 2001-02-27 | 2002-08-28 | STMicroelectronics Limited | Module empilable |
| EP1333443A1 (fr) * | 2002-01-31 | 2003-08-06 | Infineon Technologies AG | Système de mémoire |
| DE202004002891U1 (de) | 2004-02-25 | 2005-07-07 | Mts Sensor Technologie Gmbh & Co. Kg | Magnetostriktiver Streckensensor |
| US7760513B2 (en) | 2004-09-03 | 2010-07-20 | Entorian Technologies Lp | Modified core for circuit module system and method |
| US7423885B2 (en) | 2004-09-03 | 2008-09-09 | Entorian Technologies, Lp | Die module system |
| US7443023B2 (en) | 2004-09-03 | 2008-10-28 | Entorian Technologies, Lp | High capacity thin module system |
| US7599211B2 (en) * | 2007-04-10 | 2009-10-06 | Infineon Technologies Ag | Integrated circuit, resistivity changing memory device, memory module and method of fabricating an integrated circuit |
| CN105485117B (zh) * | 2016-01-26 | 2018-06-01 | 上海磊跃自动化设备有限公司 | 一种可首尾串接的连接件 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB822623A (en) * | 1955-09-27 | 1959-10-28 | Mallory & Co Inc P R | Electric circuit assembly |
| US3459998A (en) * | 1967-08-15 | 1969-08-05 | Bell Telephone Labor Inc | Modular circuit assembly |
| FR2186804A1 (fr) * | 1972-05-29 | 1974-01-11 | Rodier Philippe | |
| US3958155A (en) * | 1972-06-21 | 1976-05-18 | International Business Machines Corporation | Packaged magnetic domain device having integral bias and switching magnetic field means |
| GB1545970A (en) * | 1977-12-09 | 1979-05-16 | Ferranti Ltd | Printed circuit assemblies |
| FR2481504A1 (fr) * | 1980-04-29 | 1981-10-30 | Italtel Spa | Structure mecanique pour un ensemble de memoire a noyaux de type modulaire |
-
1983
- 1983-09-29 GB GB08326117A patent/GB2130025A/en not_active Withdrawn
- 1983-10-06 DE DE19833336439 patent/DE3336439A1/de not_active Withdrawn
- 1983-10-10 AU AU20025/83A patent/AU2002583A/en not_active Abandoned
- 1983-11-07 JP JP58207666A patent/JPS5998598A/ja active Pending
- 1983-11-08 FR FR8317742A patent/FR2535931A1/fr not_active Withdrawn
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB822623A (en) * | 1955-09-27 | 1959-10-28 | Mallory & Co Inc P R | Electric circuit assembly |
| US3459998A (en) * | 1967-08-15 | 1969-08-05 | Bell Telephone Labor Inc | Modular circuit assembly |
| FR2186804A1 (fr) * | 1972-05-29 | 1974-01-11 | Rodier Philippe | |
| US3958155A (en) * | 1972-06-21 | 1976-05-18 | International Business Machines Corporation | Packaged magnetic domain device having integral bias and switching magnetic field means |
| GB1545970A (en) * | 1977-12-09 | 1979-05-16 | Ferranti Ltd | Printed circuit assemblies |
| FR2481504A1 (fr) * | 1980-04-29 | 1981-10-30 | Italtel Spa | Structure mecanique pour un ensemble de memoire a noyaux de type modulaire |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| IBM TECHNICAL DISCLOSURE BULLETIN, vol. 15, no. 9, février 1973, page 2830, New York, US; W.B. ARCHEY: "Memory module" * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3826460A1 (de) * | 1988-08-04 | 1990-02-08 | Juergen Dipl Ing Pickenhan | Kompakte modulare leiterplatteneinheit |
| DE9013456U1 (fr) * | 1990-09-24 | 1992-02-27 | Stadler, Alfons, 8000 Muenchen, De |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5998598A (ja) | 1984-06-06 |
| GB2130025A (en) | 1984-05-23 |
| AU2002583A (en) | 1984-05-17 |
| GB8326117D0 (en) | 1983-11-02 |
| DE3336439A1 (de) | 1984-05-10 |
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