DE3825782A1 - Verfahren zur herstellung eines trockenfilm-photoresists - Google Patents
Verfahren zur herstellung eines trockenfilm-photoresistsInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur
Herstellung von Trockenfilm-Photoresists, die zur Ver
wendung bei der Fertigung von Platten mit gedruckten
Schaltungen (Leiterkarten) geeignet sind.
Bei der Fertigung einer Leiterkarte ist es wohlbekannt,
Trockenfilm-Photoresists dadurch herzustellen, daß eine
photopolymerisierbare Zusammensetzung auf eine biegsame
Polymer-Trägerfolie, etwa eine Polyester-Folie von
23,4 µm (92 gauge), aufgetragen wird und die beschich
tete Folie auf eine schützende entfernbare Polymer-Deck
folie (typischerweise eine Folie von 25,4 µm (100 gauge)
aus einem Polyethylen niederer Dichte (LDPE)) laminiert
wird. Das fertige Produkt wird dann auf eine Rolle ge
wickelt, so daß sich die Trägerfolie auf der Außenseite
und die Deckfolie auf der Innenseite der Rolle befinden.
Bei diesen bekannten Photoresists, wie sie beispiels
weise in den US-PSen 34 69 982, 35 26 504 und 36 15 435
und in der GB-PS 14 40 281 beschrieben sind, haftet die
photopolymerisierbare Schicht fester an der Trägerfolie
als an der Deckfolie. Wenn der Photoresist bei der
Fertigung von Leiterkarten verwendet wird, wird die
LDPE-Deckfolie (vom Verwender als "Trennfolie" bezeich
net) entfernt und verworfen, und die photopolymerisier
bare Schicht wird mit Hilfe einer Laminierwalze auf
einen Träger, etwa eine kupferplattierte Fiberglas-
Platte, laminiert. Die Träger-Folie (nun vom Verwender
als "Deckfolie" bezeichnet) bleibt während der Laminie
rung an Ort und Stelle, wobei sie als Sauerstoff-Sperre
wirkt und die photopolymerisierbare Schicht gegen physi
kalische Beschädigungen schützt. Die photopolymerisier
bare Schicht kann dann durch die "Deckfolie" hindurch
belichtet werden.
Der Hauptfaktor bei der Auswahl von LDPE für die ur
sprüngliche Deckfolie sind die niedrigen Kosten, da sie
vom Verwender als "Trennfolie" verworfen wird. Ungeach
tet ihrer niedrigen Kosten hat jedoch die LDPE-Folie
viele Nachteile. Ihre Dicke kann bei ein und derselben
Folie um immerhin bis zu 20% schwanken, so daß das
Erscheinungsbild der Rolle mit dem fertigen Produkt
nicht gleichmäßig ist. LDPE ist weich und schwieriger
sauber zu schneiden als die steifere Polyester-Folie, so
daß die photopolymerisierbare Schicht zum Abblättern
neigt, wenn die Produkt-Rolle auf einer Hochgeschwindig
keits-Schneidemaschine aufgeschnitten wird. Außerdem
besitzt die billige LDPE-Folie Gel-Teilchen und andere
Einschlüsse, die Einkerbungen im fertigen Photoresist
verursachen können, wenn dieser auf die Rolle gewickelt
wird. Abschnitte des fertigen Produkts, die diese Ein
schlüsse enthalten, müssen verworfen werden, was die
Kosten erhöht.
Die Trägerfolie muß mehrere kritische Bedingungen er
füllen: Sie muß in der Lage sein, hohe Spannung, die
Einwirkung von Lösungsmitteln und die Einwirkung hoher
Ofen-Temperaturen während des Fertigungsverfahrens
auszuhalten und trotzdem die hohe optische Klarheit
behalten, die während des Schrittes der Belichtung
erforderlich ist. Frühere Versuche, die herkömmliche
Trägerfolie durch eine dünnere Folie zu ersetzen, um
eine bessere Auflösung während des Belichtungsschrittes
zu erzielen oder die Kosten zu senken, waren erfolglos,
und es besteht Bedarf an einer Trägerfolie, die sämt
liche der oben genannten Bedingungen erfüllt.
Erfindungsgemäß ist ein Trockenfilm-Photoresist, der zur
Verwendung bei der Fertigung von Leiterkarten geeignet
ist und eine Rolle bildet, die eine zwischen eine
Deckfolie und eine Trägerfolie laminierte photopolyme
risierbare Schicht umfaßt, die an einer der genannten
Folien fester haftet als an der anderen, um die Ent
fernung der anderen Folie zu erleichtern, dadurch ge
kennzeichnet, daß die photopolymerisierbare Schicht an
der Deckfolie fester haftet als an der Trägerfolie und
die Trägerfolie sich auf der Innenseite der Rolle be
findet.
Bei dem erfindungsgemäßen Trockenfilm-Photoresist wird
eher die Trägerfolie die "Trennfolie", die entfernt und
verworfen wird, als die herkömmliche Deckfolie, und die
Deckfolie wird die "Deckfolie", durch die die photopoly
merisierbare Schicht während der Fertigung des Photo
resists belichtet wird.
Vorzugsweise hat die erfindungsgemäße Trockenfilm-Photo
resist-Deckfolie eine Dicke von weniger als 20,32 µm
(80 gauge), besonders bevorzugt von etwa 10,06 µm
(40 gauge) bis etwa 15,09 µm (60 gauge), und sie kann
eine Polyamid-, Polyester- Vinyl-Folie oder eine Folie
aus Celluloseester sein.
Ebenfalls vorzugsweise besitzt die Deckfolie (sofern sie
nicht von Natur aus stärker haftend ist als die Träger
folie) eine mit einer Corona-Entladung behandelte oder
mit ultravioletter Strahlung behandelte, die Haftung
fördernde Oberfläche oder eine Beschichtung mit einem
Haftvermittler auf der Seite, die sich in Kontakt mit
der photopolymerisierbaren Schicht befindet, um die be
vorzugte Haftung der photopolymerisierbaren Schicht an
der Deckfolie gegenüber derjenigen an der Trägerfolie
sicherzustellen. Speziell hat die Deckfolie eine Ab
reißfestigkeit (der Delaminierung) zwischen etwa 1,96
und etwa 9,8 cN/cm (etwa 2 und etwa 10 g/cm) und beson
ders bevorzugt von etwa 3,92 bis etwa 5,88 cN/cm (etwa 4
bis etwa 6 g/cm).
Die Möglichkeit, eine Deckfolie mit einer Dicke von
weniger als 20,32 µm (80 gauge) einzusetzen, ermöglicht
die Erzielung einer verbesserten Auflösung während des
Schrittes der Belichtung, da die Strecke, die das Licht
zurücklegen muß, verkürzt wird (die Auflösung ist im
wesentlichen die Fähigkeit eines belichteten und ent
wickelten Photoresists, feine Linien und Zwischenräume
aufzulösen). Im Vergleich zu bekannten Trockenfilm-
Photoresists wurde für Photoresists gemäß der Erfindung
eine Verbesserung der Auflösung von 20 bis 25% beob
achtet.
Die Behandlung mittels einer Corona-Entladung und die
Behandlung mit ultravioletter Strahlung zur Verbesserung
der Haftung ist allgemein gängige Praxis, und auch die
Behandlung mit einem Haftvermittler ist wohlbekannt,
beispielsweise aus den US-PSen 44 86 483 und 45 54 200.
Die Abreißfestigkeit ist die Haftung der photopolymeri
sierbaren Schicht an der oberflächenbehandelten Deck
folie, ausgedrückt in g/cm (bzw. cN/cm), gemessen nach
dem 180°-Abreißtest in ASTM D 903. Die untere Grenze ist
der niedrigste Wert, bei dem die behandelte Deckfolie an
dem Photoresist verbleibt, wenn die entfernbare Träger
folie entfernt wird, und die obere Grenze ist der
höchste Wert, bei dem die Deckfolie von dem belichteten
Photoresist entfernt werden kann, ohne daß Reißen
(Splittern) ausgelöst wird.
Die erfindungsgemäße Trockenfilm-Photoresist-Trägerfolie
hat vorzugsweise eine Dicke von etwa 10,06 µm bis etwa
100,6 µm (400 gauge), und besonders bevorzugt ist sie
eine Polyester-Folie mit einer Dicke von etwa 21,6 µm
(90 gauge) bis etwa 25,4 µm. Sie kann aus beliebigen
Folien-Typen bestehen, wie sie im Vorstehenden für die
Deckfolie erwähnt sind.
Ebenfalls gemäß der Erfindung ist ein Verfahren zur Her
stellung eines Trockenfilm-Photoresists, der eine photo
polymerisierbare Schicht umfaßt, die zwischen eine Poly
mer-Folie, die während eines nachfolgenden Laminierungs-
Schrittes verworfen wird, und eine Polymer-Folie, durch
die die photopolymerisierbare Schicht nach dem nachfol
genden Laminierungs-Schritt belichtet wird, laminiert
ist, das
- (A) die Ablagerung einer unbelichteten photopolymeri sierbaren Schicht auf einer biegsamen Trägerfolie,
- (B) das Laminieren einer biegsamen Deckfolie auf die photopolymerisierbare Schicht und
- (C) das Aufwickeln des Photoresists zur Erzeugung einer Rolle des fertigen Produkts
umfaßt, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckfolie eine
Dicke von weniger als 20,32 µm (80 gauge) besitzt, sie
einer Oberflächenbehandlung unterzogen wurde, um eine
bevorzugte Haftung der photopolymerisierbaren Schicht an
der Deckfolie sicherzustellen, und das Aufwickeln in der
Weise erfolgt, daß die Deckfolie sich auf der Außenseite
der Rolle und die Trägerfolie sich auf der Innenseite
befinden, wodurch die Trägerfolie diejenige Folie wird,
die während des nachfolgenden Schrittes der Laminierung
verworfen wird, und die Deckfolie diejenige Folie ist,
durch die die photopolymerisierbare Schicht nach dem
nachfolgenden Schritt der Laminierung belichtet wird.
Die Vermeidung der Verwendung einer LDPE-Folie geringer
Qualität bei den Photoresists der vorliegenden Erfindung
ergibt mehrere Vorteile.
- (1) Die Produkt-Rolle hat wegen der höheren Ebenheit der in der vorliegenden Erfindung verwendeten Poly mer-Folie ein gleichmäßigeres Aussehen.
- (2) In der Deckfolie kommen weniger Gele und andere Einschlüsse vor, was eine geringere Zahl von Ein kerbungen im Resist zur Folge hat.
- (3) Der Photoresist ist leichter zuzuschneiden, und während des Arbeitsganges der Laminierung der Leitkarte werden glattere Kanten erhalten.
Außerdem bleiben die Vorteile des Einsatzes einer
relativ dicken Folie als Träger während der Fertigung
des Photoresists erhalten, wodurch Rißbildung vermieden
wird und Wärme- und Lösungsmittelbeständigkeit aufrecht
erhalten werden.
Die beigefügten Zeichnungen dienen zur Erläuterung der
vorliegenden Erfingung.
Fig. 1a zeigt die Anordnung der verschiedenen Schichten
der Rolle des fertigen Produkts eines Trockenfilm-Photo
resists, der nach dem Verfahren hergestellt ist, das
herkömmlich für die Herstellung von Trockenfilm-Photo
resists angewandt wird.
Fig. 1b erläutert das herkömmlich angewandte Verfahren
zum Laminieren eines Trockenfilm-Photoresists auf einen
Träger während der Fertigung einer Leiterkarte, wiederum
nach bekannten Methoden.
Fig. 2a zeigt die Anordnung der verschiedenen Schichten
der Rolle des fertigen Produkts eines Trockenfilm-Photo
resists, der gemäß der vorliegenden Erfindung erzeugt
wurde.
Fig. 2b erläutert das Verfahren zum Laminieren eines
nach dem Verfahren der vorliegenden Erfindung herge
stellten Trockenfilm-Photoresists auf einen Träger
während der Fertigung einer Leiterkarte.
In den ersten Schritten des herkömmlichen Verfahrens
nach dem Stand der Technik zur Herstellung von Trocken
film-Photoresists wird die photopolymerisierbare Zusam
mensetzung 2 typischerweise auf eine flexible Polymer-
Trägerfolie 1, etwa eine Polyester-Folie, aufgetragen,
und die beschichtete Folie wird dann auf eine schützende
entfernbare Polymer-Deckfolie 3, typischerweise eine
Folie aus einem Polyethylen niederer Dichte (LDPE)
laminiert. Die Rolle des fertigen Produkts wird ent
sprechend der Darstellung in Fig. 1a aufgewickelt, so
daß die Trägerfolie 1 sich auf der Außenseite befindet
und die Deckfolie 3 sich auf der Innenseite befindet. In
diesen Photoresists haftet die photopolymerisierbare
Schicht 2 stärker an der Trägerfolie 1 als an der Deck
folie 3.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird eine geeignete
Trägerfolie 6 mit einer Lösung einer photopolymerisier
baren Zusammensetzung beschichtet, und die beschichtete
Folie wird dann durch einen Ofen geführt, um das
Lösungsmittel zu verdampfen. Die photopolymerisierbare
Schicht 7 hat typischerweise eine Dicke der trockenen
Beschichtung von etwa 13 µm bis etwa 100 µm. Eine
schützende Polymer-Deckfolie 8, die normalerweise ober
flächenbehandelt wird, wird dann unter Einwirkung von
Wärme und Druck auf die Oberfläche der photopolymeri
sierbaren Schicht 7 laminiert.
Nach dem Schritt des Laminierens und etwaigen erforder
lichen Schritten des Aufwickelns und Abwickelns, je nach
Art der eingesetzten Anlagen, wird die fertige Rolle des
Photoresist-Produkts so aufgewickelt, daß die ober
flächenbehandelte Deckfolie 8 sich auf der Außenseite
befindet und die Trägerfolie 6 sich auf der Innenseite
befindet, wie in Fig. 2a dargestellt ist. Wie Fig. 2b
zeigt, wird die Folie, die ursprünglich die Trägerfolie
6 war, anschließend verworfen, d.h. sie wird die
"Trenn"-Folie, wenn der Photoresist mit Hilfe einer
Laminierwalze 10 auf einen festen Träger wie eine
kupferplattierte Fiberglas-Platte 9 laminiert wird. Die
oberflächenbehandelte Polymer-Folie 8, die während der
Fertigung die Deckfolie war, verbleibt als Deckfolie
während der Laminierung und Belichtung des Photoresists.
Wie im Vorstehenden angegeben ist, wird die Deckfolie
vorzugsweise auf der Seite oberflächenbehandelt, die
sich in Kontakt mit der photopolymerisierbaren Schicht
befindet, um sicherzustellen, daß die photopolymerisier
bare Schicht vorzugsweise an der Deckfolie haftet. Der
Grad der Haftung der photopolymerisierbaren Schicht an
der Deckfolie kann dadurch gesteuert werden, daß man die
Energiedichte der Behandlung in der Corona-Entladung,
die Einwirkungsdauer der Ultraviolett-Behandlung oder
das Beschichtungs-Gewicht des Haftvermittlers einstellt.
Der niedrigste wirksame Grad der Haftvermittlung wird
bevorzugt. Folien, die mit unnötigem Haftvermittler be
handelt werden, neigen zum Reißen und Splittern, wenn
sie von einem belichteten Photoresist entfernt werden.
Der Grad der für eine bevorzugte Haftung der Deckfolie
an der photopolymerisierbaren Schicht erforderlichen
Oberflächenbehandlung kann quantitativ anhand der oben
definierten Abreißfestigkeit ausgedrückt werden.
Jede beliebige herkömmliche photopolymerisierbare
Zusammensetzung, die auf die Trägerfolie 6 in Form einer
Lösung aufgetragen und anschließend zur Entfernung des
Lösungsmittels getrocknet werden kann, kann für die
photopolymerisierbare Schicht 7 in dem Photoresist der
vorliegenden Erfindung verwendet werden. Solche
Zusammensetzungen sind wohlbekannt, beispielsweise aus
der US-PS 42 68 610, und enthalten typischerweise ein
oder mehrere additionspolymerisierbare Monomere, ein
polymeres Bindemittel und einen Photopolymerisations-
Initiator. Kleinere Mengen Farbstoffe, Haftvermittler,
Antioxidationsmittel, Weichmacher, Füllstoffe und
dergleichen können ebenfalls einbezogen werden.
Da die während des Belichtungsschrittes als Deckfolie
dienende Folie 8 dünner als die Deckfolie herkömmlicher
Trockenfilm-Photoresists ist, ist die Strecke, die das
Licht zwischen dem Photowerkzeug und dem Resist durch
laufen muß, verkürzt, und die Auflösung wird demgemäß
verbessert. Technisch wird die Auflösung als engster
Zwischenraum zwischen zwei konvergierenden feinen Linien
auf einem Testmuster gemessen, der sauber ausgewaschen
wird.
Die folgenden Beispiele erläutern die vorliegende Erfin
dung und sind nicht in irgendeiner Weise als Beschrän
kung ihres Umfangs zu verstehen.
Dieses Beispiel erläutert die bevorzugte Haftung der
photopolymerisierbaren Schicht an einer Deckfolie, die
mit einem Haftvermittler oberflächenbehandelt wurde.
Eine Lösung einer eigentumsrechtlich geschützten photo
polymerisierbaren Zusammensetzung, die bei der Herstel
lung eines wäßrig verarbeitbaren Trockenfilm-Photo
resists AQUA MER® (erhältlich bei Hercules Incorporated)
verwendet wird, wird in einer Dicke von 38 µm auf eine
23,36 µm (92 gauge) dicke Polyester-Trägerfolie, die
nicht oberflächenbehandelt ist, aufgetragen und mit
heißer Luft getrocknet. Handelsübliche Polyesterfolien,
die mit verschiedenen eigentumsrechtlich geschützten
Haftvermittlern behandelt wurden, werden auf den Photo
resist auf einer technischen Folienstraße bei 60°C und
2,45 bar (2,5 kg/cm2) laminiert. Die Haftung der photo
polymerisierbaren Schicht an der oberflächenbehandelten
Deckfolie wird unter Anwendung des 180°-Abreißtests
(ASTM D 903) gemessen. Streifen der Folie für die Tests
werden auf eine Breite von 25,4 mm (1 inch) präzisions
geschnitten. Die Messungen erfolgen auf einem Instron-
Tester unter Anwendung einer Kreuzkopf-Geschwindigkeit
von 13 cm/min. Die Haftung der 23,36 µm-Trägerfolie an
der photopolymerisierbaren Schicht wird in gleicher
Weise gemessen.
Dieses Beispiel erläutert die verstärkte Haftung der
photopolymerisierbaren Schicht an der Polyester-Deck
folie nach Corona-Behandlung der Deckfolie. Eine
11,68 µm-Polyester-Deckfolie, die keinen Haftvermittler
enthält, wird auf einem Corona-Behandlungsgerät mit
rotierender Trommel bei verschiedenen Energie-Dichten
mit einer Corona-Entladung behandelt. Das Corona-Behand
lungsgerät wird mit einer Geschwindigkeit von
30,48 m/min (100 feet/min) betrieben. Eine Photoresist-
Folie wird hergestellt, wie in Beispiel 1 beschrieben
ist. Die behandelte Polyester-Folie wird dann auf einem
Laminex-Heißschuh-Laminator bei 52°C und 1,2 m/min auf
die photopolymerisierbare Schicht der Photoresist-Folie
laminiert. Die Haftung der behandelten Polyester-Deck
folie an dem Photoresist wird unter Anwendung des in
Beispiel 1 beschriebenen 180°-Abreißtests gemessen. Die
Haftung der 23,36 µm-Polyester-Trägerfolie an der photo
polymerisierbaren Schicht wird in gleicher Weise ge
messen und zu 1,77 cN/cm (1,8 g/cm) gefunden.
Dieses Beispiel erläutert die verstärkte Haftung der
photopolymerisierbaren Schicht an der Polyester-Deck
folie nach Ultraviolett-Behandlung der Deckfolie. Eine
11,68 µm-Polyester-Deckfolie (48 gauge), die keinen
Haftvermittler enthält, wird in einer handelsüblichen
Belichtungseinheit COLIGHT® DMVL A⁺, vertrieben von der
Colight Division von Canrad, Inc., mit einer Mittel
druck-Quecksilber-Lampe während unterschiedlicher Zeit
räume der Einwirkung von ultraviolettem Licht ausge
setzt. Eine Photoresist-Folie wird hergestellt, wie in
Beispiel 1 beschrieben ist. Die behandelte Polyester-
Folie wird dann entsprechend den Angaben in Beispiel 2
auf die Photoresist-Folie laminiert.
Die Haftung der behandelten Polyester-Folie an dem
Photoresist wird unter Anwendung des in Beispiel 1 be
schriebenen 180°-Abreißtests gemessen. Die Haftung der
23,36 µm-Polyester-Trägerfolie ist die gleiche wie in
Beispiel 2.
Eine Photoresist-Folie wird hergestellt, wie in Beispiel
1 beschrieben ist. Eine 11,68 µm-Polyester-Deckfolie,
die mit einem niedrigen Beschichtungsgewicht eines Haft
vermittlers (Polyester-Folie HOSTAPHAN® Serie 2500,
American Hoechst Corporation) beschichtet wurde, wird
auf die photopolymerisierbare Schicht des in Beispiel 2
beschriebenen Photoresists laminiert. Die Photoresist-
Folie wird dann mit Hilfe eines du Pont-Heißwalzen-
Laminators bei 107°C und unter 1,08 bar (1,1 kg/cm2)
auf eine FR-4-Kupfer-Laminatplatte laminiert, wobei
gleichzeitig die Trägerfolie entfernt wird. Die Kupfer-
Platte war vorher durch Schrubben mit einem Scotch-
Brite-Reiniger gereinigt worden.
Der Resist wird durch die 11,68 µm-Polyester-Deckfolie,
mit einem Stouffer-Auflösungskeil und einem Stouffer
41-Stufen-Empfindlichkeits-Hilfsgerät in einer handels
üblichen Belichtungseinheit COLIGHT® DMVL A⁺ mit einer
Mitteldruck-Quecksilber-Lampe belichtet. Die Platte wird
bei 29°C in einem handelsüblichen Ätzmittel DEA 2401,
vertrieben von DEA Equipment Division, entwickelt, das
eine 0,75-proz. Natriumbicarbonat-Monohydrat-Lösung
enthielt. In ähnlicher Weise wird ein Kontroll-Laminat
hergestellt, bei dem eine unbehandelte 23,36 µm-Poly
ester-Folie als Deckfolie verwendet wurde. Diese Art
Folie wird typischerweise als Deckfolie bei Trocken
film-Photoresists des Standes der Technik verwendet. Die
Kontrolle wird belichtet und entwickelt, wie dies im
Vorstehenden beschrieben wurde. Die Auflösung in mil
(25,4 µm) wird gegen die Stouffer-Stufe sowohl für die
11,68 µm-Folie als auch für die Kontrolle aufgetragen.
Die optimale Belichtung für die Erzeugung des geeigneten
Polymerisationsgrades fällt zwischen die Stufen 22 und
28. Ein Vergleich der Werte der Auflösung bei Stufe 22
und Stufe 28 zeigt eine Verbesserung der Auflösung von
20% bzw. 25% für die 11,68 µm-Deckfolie im Vergleich
zu der Kontrolle.
Der verbesserte Trockenfilm-Photoresist der vorliegenden
Erfindung kann bei sämtlichen Anwendungen eingesetzt
werden, wo ein Photoresist hoher Güte und hoher Auf
lösung erforderlich ist, z.B. beim chemischen Abtragen
(Formätzen) und bei der Fertigung von Leiterkarten.
Claims (12)
1. Trockenfilm-Photoresist, der zur Verwendung bei der
Fertigung von Platten mit gedruckten Schaltungen
(Leiterkarten) geeignet ist und eine Rolle bildet, die
eine zwischen eine Deckfolie und eine Trägerfolie
laminierte photopolymerisierbare Schicht umfaßt, die an
einer der genannten Folien fester haftet als an der
anderen, um die Entfernung der anderen Folie zu er
leichtern, dadurch gekennzeichnet, daß die photopoly
merisierbare Schicht an der Deckfolie fester haftet als
an der Trägerfolie und die Trägerfolie sich auf der
Innenseite der Rolle befindet.
2. Trockenfilm-Photoresist nach Anspruch 1, weiter dadurch
gekennzeichnet, daß die Deckfolie eine Dicke von weniger
als 20,32 µm besitzt.
3. Trockenfilm-Photoresist nach Anspruch 2, weiter dadurch
gekennzeichnet, daß die Deckfolie eine Dicke von etwa
10,06 µm bis etwa 15,09 µm besitzt.
4. Trockenfilm-Photoresist nach Anspruch 1, 2 oder 3,
weiter dadurch gekennzeichnet, daß die Deckfolie eine
Polyamid-, Polyester- Vinyl-Folie oder eine Folie aus
Celluloseester ist.
5. Trockenfilm-Photoresist nach irgendeinem der vorher
gehenden Ansprüche, weiter dadurch gekennzeichnet, daß
die Deckfolie eine mit einer Corona-Entladung behandelte
oder mit ultravioletter Strahlung behandelte, die
Haftung fördernde Oberfläche oder eine Beschichtung mit
einem Haftvermittler auf der Seite besitzt, die sich in
Kontakt mit der photopolymerisierbaren Schicht befindet,
um die bevorzugte Haftung der photopolymerisierbaren
Schicht an der Deckfolie sicherzustellen.
6. Trockenfilm-Photoresist nach irgendeinem der vorher
gehenden Ansprüche, weiter dadurch gekennzeichnet, daß
die Abreißfestigkeit (der Delaminierung) der Deckfolie
zwischen etwa 1,96 und etwa 9,8 cN/cm (etwa 2 und etwa
10 g/cm) liegt.
7. Trockenfilm-Photoresist nach Anspruch 6, weiter dadurch
gekennzeichnet, daß die Abreißfestigkeit der Deckfolie
zwischen etwa 3,92 und etwa 5,88 cN/cm (etwa 4 und etwa
6 g/cm) liegt.
8. Trockenfilm-Photoresist nach irgendeinem der vorher
gehenden Ansprüche, weiter dadurch gekennzeichnet, daß
die Trägerfolie eine Dicke von etwa 10,06 µm bis etwa
100,6 µm besitzt.
9. Trockenfilm-Photoresist nach Anspruch 8, weiter dadurch
gekennzeichnet, daß die Trägerfolie eine Polyester-Folie
ist und eine Dicke von etwa 21,6 µm bis etwa 25,4 µm
besitzt.
10. Trockenfilm-Photoresist nach irgendeinem der vorher
gehenden Ansprüche, weiter dadurch gekennzeichnet, daß
die Trägerfolie eine Polyamid-, Polyester- Vinyl-Folie
oder eine Folie aus Celluloseester ist.
11. Verfahren zur Herstellung eines Trockenfilm-Photo
resists nach irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche,
umfassend
- (A) die Ablagerung einer unbelichteten photopolymeri sierbaren Schicht auf einer biegsamen Trägerfolie,
- (B) das Laminieren einer biegsamen Deckfolie auf die photopolymerisierbare Schicht und
- (C) das Aufwickeln des Photoresists zur Erzeugung einer Rolle des fertigen Produkts,
dadurch gekennzeichnet, daß die Deckfolie eine Dicke von
weniger als 20,32 µm (80 gauge) besitzt, sie einer Ober
flächenbehandlung unterzogen wurde, um eine bevorzugte
Haftung der photopolymerisierbaren Schicht an der Deck
folie sicherzustellen, und das Aufwickeln in der Weise
erfolgt, daß die Deckfolie sich auf der Außenseite der
Rolle und die Trägerfolie sich auf der Innenseite be
finden, wodurch die Trägerfolie diejenige Folie wird,
die während des nachfolgenden Schrittes der Laminierung
verworfen wird, und die Deckfolie diejenige Folie ist,
durch die die photopolymerisierbare Schicht nach dem
nachfolgenden Schritt der Laminierung belichtet wird.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US7963087A | 1987-07-30 | 1987-07-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3825782A1 true DE3825782A1 (de) | 1989-02-09 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19883825782 Withdrawn DE3825782A1 (de) | 1987-07-30 | 1988-07-29 | Verfahren zur herstellung eines trockenfilm-photoresists |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6488536A (de) |
DE (1) | DE3825782A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0866373A1 (de) * | 1997-03-20 | 1998-09-23 | BASF Drucksysteme GmbH | Verfahren zum Herstellen eines lichtempfindlichen Aufzeichnungsmaterials |
WO1999015936A1 (en) * | 1997-09-19 | 1999-04-01 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photosensitive element comprising a protective film |
FR2803246A1 (fr) * | 1999-12-31 | 2001-07-06 | Rollin Sa | Plaque d'impression presentee en rouleau et procede d'obtention |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0450852A (ja) * | 1990-06-14 | 1992-02-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性フイルム及びこれを用いたソルダマスクの形成法 |
-
1988
- 1988-07-29 DE DE19883825782 patent/DE3825782A1/de not_active Withdrawn
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0866373A1 (de) * | 1997-03-20 | 1998-09-23 | BASF Drucksysteme GmbH | Verfahren zum Herstellen eines lichtempfindlichen Aufzeichnungsmaterials |
US6326128B1 (en) | 1997-03-20 | 2001-12-04 | Basf Drucksysteme Gmbh | Production of a photosensitive recording material |
WO1999015936A1 (en) * | 1997-09-19 | 1999-04-01 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photosensitive element comprising a protective film |
US7645561B1 (en) * | 1997-09-19 | 2010-01-12 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photosensitive film |
US7645562B2 (en) | 1997-09-19 | 2010-01-12 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photosensitive film |
US7687224B2 (en) | 1997-09-19 | 2010-03-30 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photosensitive film |
FR2803246A1 (fr) * | 1999-12-31 | 2001-07-06 | Rollin Sa | Plaque d'impression presentee en rouleau et procede d'obtention |
WO2001049509A1 (fr) * | 1999-12-31 | 2001-07-12 | Macdermid Graphic Arts S.A. | Plaque d"impression presentee en rouleau et procede d"obtention |
US7183041B2 (en) | 1999-12-31 | 2007-02-27 | Macdermid Graphic Arts S.A. | Printing plate in the form of a roller and method for obtaining same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6488536A (en) | 1989-04-03 |
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