DE3814870C1 - - Google Patents

Info

Publication number
DE3814870C1
DE3814870C1 DE19883814870 DE3814870A DE3814870C1 DE 3814870 C1 DE3814870 C1 DE 3814870C1 DE 19883814870 DE19883814870 DE 19883814870 DE 3814870 A DE3814870 A DE 3814870A DE 3814870 C1 DE3814870 C1 DE 3814870C1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
channel
objects
loading
removal
inlet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19883814870
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Helmut Walter 8900 Augsburg De Leicht
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to DE19883814870 priority Critical patent/DE3814870C1/de
Priority to PCT/EP1989/000481 priority patent/WO1989010817A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3814870C1 publication Critical patent/DE3814870C1/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
    • B23K1/015—Vapour-condensation soldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
DE19883814870 1988-05-02 1988-05-02 Expired DE3814870C1 (no)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19883814870 DE3814870C1 (no) 1988-05-02 1988-05-02
PCT/EP1989/000481 WO1989010817A1 (en) 1988-05-02 1989-05-02 Device and process for treating objects in a gas-like or vapour-like medium, in particular for soldering objects in a vapour phase

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19883814870 DE3814870C1 (no) 1988-05-02 1988-05-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3814870C1 true DE3814870C1 (no) 1989-11-16

Family

ID=6353404

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19883814870 Expired DE3814870C1 (no) 1988-05-02 1988-05-02

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE3814870C1 (no)
WO (1) WO1989010817A1 (no)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3915040A1 (de) * 1989-05-08 1990-11-15 Helmut Walter Leicht Verfahren zum vorwaermen und/oder abkuehlen von gegenstaenden vor und/oder nach einer dampfphasenbehandlung
DE19508402A1 (de) * 1995-03-09 1996-09-12 Helmut W Leicht Dampfphasen-Lötanlagen
DE29704629U1 (de) * 1997-03-14 1998-07-09 Asscon Systemtechnik-Elektronik GmbH, 86343 Königsbrunn Vorrichtung zur Wärmebehandlung von Werkstücken mit heißem Dampf
EP1036626A2 (de) * 1999-03-17 2000-09-20 Asscon Systemtechnik Electronik GmbH Verfahren zum Reflow-Löten in einer Dampfphasenvakuumlötanlage
DE19957009A1 (de) * 1999-11-26 2001-06-07 Sprimag Spritzmaschb Gmbh & Co Transportmittel mit einer endlosen Transportkette aus gelenkig miteinander verbundenen Kettengliedern
DE202009014590U1 (de) 2009-10-29 2010-02-04 Asscon Systemtechnik-Elektronik Gmbh Dampfphasen-Lötanlage

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04262865A (ja) * 1991-01-22 1992-09-18 Kenji Kondo はんだ付け装置
DE102005003498A1 (de) 2005-01-25 2006-07-27 Linde Ag Dampfphasen-Löten

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4022371A (en) * 1976-06-14 1977-05-10 International Business Machines Corporation Vapor bonding method
DE2442180B2 (de) * 1973-09-07 1979-04-26 Western Electric Co., Inc., New York, N.Y. (V.St.A.) Verfahren und Vorrichtung zum Schmelzen eines auf einen Gegenstand aufgebrachten Lötmittels
US4489508A (en) * 1982-09-13 1984-12-25 At&T Technologies, Inc. Vapor condensation apparatus having condenser coil modules

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL147791C (no) * 1970-02-17
US4264299A (en) * 1980-03-12 1981-04-28 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Process and apparatus for controlling losses in volatile working fluid systems
US4634000A (en) * 1985-06-17 1987-01-06 Centech Corporation Vapor phase processing system
US4698915A (en) * 1986-08-04 1987-10-13 American Telephone And Telegraph Company Method and apparatus for condensation heating

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2442180B2 (de) * 1973-09-07 1979-04-26 Western Electric Co., Inc., New York, N.Y. (V.St.A.) Verfahren und Vorrichtung zum Schmelzen eines auf einen Gegenstand aufgebrachten Lötmittels
US4022371A (en) * 1976-06-14 1977-05-10 International Business Machines Corporation Vapor bonding method
US4489508A (en) * 1982-09-13 1984-12-25 At&T Technologies, Inc. Vapor condensation apparatus having condenser coil modules

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
DE-Z: Elektronik, 7, 31.03.88, S. 108-113 *

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3915040A1 (de) * 1989-05-08 1990-11-15 Helmut Walter Leicht Verfahren zum vorwaermen und/oder abkuehlen von gegenstaenden vor und/oder nach einer dampfphasenbehandlung
DE19508402A1 (de) * 1995-03-09 1996-09-12 Helmut W Leicht Dampfphasen-Lötanlagen
DE19508402C2 (de) * 1995-03-09 1998-08-20 Helmut W Leicht Dampfphasen-Lötanlage
DE29704629U1 (de) * 1997-03-14 1998-07-09 Asscon Systemtechnik-Elektronik GmbH, 86343 Königsbrunn Vorrichtung zur Wärmebehandlung von Werkstücken mit heißem Dampf
EP1036626A2 (de) * 1999-03-17 2000-09-20 Asscon Systemtechnik Electronik GmbH Verfahren zum Reflow-Löten in einer Dampfphasenvakuumlötanlage
DE19911887C1 (de) * 1999-03-17 2000-12-21 Asscon Systech Elektronik Gmbh Verfahren zum Reflow-Löten in einer Dampfphasenvakuumlötanlage
EP1036626A3 (de) * 1999-03-17 2002-06-12 Asscon Systemtechnik Electronik GmbH Verfahren zum Reflow-Löten in einer Dampfphasenvakuumlötanlage
DE19957009A1 (de) * 1999-11-26 2001-06-07 Sprimag Spritzmaschb Gmbh & Co Transportmittel mit einer endlosen Transportkette aus gelenkig miteinander verbundenen Kettengliedern
DE202009014590U1 (de) 2009-10-29 2010-02-04 Asscon Systemtechnik-Elektronik Gmbh Dampfphasen-Lötanlage

Also Published As

Publication number Publication date
WO1989010817A1 (en) 1989-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0242418B1 (de) Verfahren zur Behandlung von Tabak und ähnlichen organischen Materialien
DE3223471A1 (de) Vorrichtung zur kontinuierlichen dampfphasenbehandlung von werkstuecken
DE2144778C2 (de) Verfahren zum Sterilisieren oder Pasteurisieren gesonderter Körper aus einem hitzeempfindlichen Nahrungsmittelprodukt
DE3814870C1 (no)
DE2713465B2 (de) Vorrichtung zum Aufschrumpfen von in der Wärme schrumpfbaren Hülsen auf die Außenseite je eines Gegenstandes, insbesondere einer Glasflasche
EP0648549A1 (de) Reaktionskammer zur Dekontamination von Bekleidungs- und Ausrüstungsgegenständen
DE102006029593A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Lotverbindung
DE10158571A1 (de) Sterilisiertunnel für pharmazeutische Behältnisse
DE69003741T2 (de) Verfahren und Apparat zur Sterilisierung von versiegelten Behältern mittels Mikrowellen.
DE69002298T2 (de) Vakuumtrocknungsverfahren für Stückgüter und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.
DE68909352T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Sterilisieren von Ampullen durch Mikrowellen.
DE3813931C2 (de) Schutzgaslötverfahren und Vorrichtung zur Ausführung dieses Verfahrens
EP0563554A1 (de) Verfahren und Anlagen zur Entfernung von Quecksilber aus kontaminierten Rohren und Anlagenteilen, insbesondere von mit Erdgas eingetragenem Quecksilber
DE2446472A1 (de) Verfahren zur behandlung von behaeltern wie beispielsweise ampullen, flacons oder flaeschchen und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
DE1758011B1 (de) Durchlaufofen zum Aufkohlen oder Karbonitrieren
DE2242732B2 (de) Vorrichtung zum kontinuierlichen pasteurisieren von in beuteln enthaltenen lebensmitteln oder pharmazeutika
DE1583343C3 (no)
DE1577633A1 (de) Vorrichtung zur Behandlung bahnenfoermiger Verpackungsmaterialien
DE19634693C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Reduzierung bzw. zur Vermeidung des Luft- bzw. Gasaustausches im Bereich temperaturmäßig unterschiedlicher Zonen
DE4207166C1 (de) Transportvorrichtung und -verfahren für eine Dampfphasenlötanlage
DE2115640C3 (de) Trocknungsanlage zum trocknen von einseitig offenen behaeltern, z.b. dosen
DE667379C (de) Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von starrem Gut mit einem fluechtigen organischen Loesungsmittel
DE3727632C1 (en) Method and device for coating thin-walled or small-format glass containers
DE19517824B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Kochen von Fleisch- und Wurstwaren mit Dampf
DE2540053A1 (de) Verfahren zum eindiffundieren von verunreinigungen in halbleiterkoerper

Legal Events

Date Code Title Description
8100 Publication of the examined application without publication of unexamined application
D1 Grant (no unexamined application published) patent law 81
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee