DE3805120A1 - Basismaterial fuer leiterplatten - Google Patents

Basismaterial fuer leiterplatten

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DE3805120A1
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Germany
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flammability
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DE19883805120
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English (en)
Inventor
Hans-Hermann Merkenschlager
Dieter Wilhelm
Wolfgang Rogler
Wolfgang Von Gentzkov
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Siemens AG
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Siemens AG
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036—Multilayers with layers of different types
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
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    • H05K2201/012—Flame-retardant; Preventing of inflammation

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Basismaterial aus mehreren Prepreg­ schichten für Leiterplatten.
Die üblichen, in der Datentechnik eingesetzten Leitermateria­ lien mit einem Glasgewebe mit Epoxydharzbeschichtung besitzen auf Grund ihrer niedrigen Glasübergangstemperatur von 130°C bis 135°C eine Reihe von Nachteilen. So werden z.B. bei der Her­ stellung und Verarbeitung der Leiterplatten auch Tempera­ turen über 200°C durchlaufen, z.B. beim Heißverzinnen bzw. beim Lötbad, wodurch es zu Verwölbungen und Leiterbahnablösungen kommen kann. Diese Materialien erfüllen jedoch die von inter­ nationalen Normen vorgeschriebene geforderte Schwerbrennbar­ keit.
Andere Leiterplattenmaterialien mit einem Temperaturgrenzwert ≧200°C zeigen zwar bessere Ergebnisse bezüglich der Dimensi­ onsstabilität, sind jedoch wesentlich teurer als die erstge­ nannten Materialien. Weiterhin erfüllen diese Basismaterialien meist die genormten Anforderungen bezüglich der Schwerbrenn­ barkeit nicht.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Basismaterial anzugeben, das die Schwerbrennbarkeitsforderungen erfüllt bei gleichzeitig hoher Dimensionsstabilität.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird das Basismaterial derart ausge­ bildet, daß die außenliegenden Prepregs aus einem Material mit einer hohen Glasübergangstemperatur, z.B. ≧220°C aber einer außerhalb der Normvorschriften liegenden Schwerbrennbarkeit und die Prepregs für die Innenlagen aus einem Material mit niedriger Glasübergangstemperatur, z.B. 130°C aber mit einer im Normbereich liegenden Schwerbrennbarkeit bestehen.
Durch diese Maßnahmen erhält man hochtemperaturbeständige Lei­ terplatten, die den vorgeschriebenen Sicherheitsstandard be­ züglich der Brennbarkeit erfüllen. Die Außenlagen dieses Basis­ materials wirken dabei als Gerüst, und die Haftung der Leiter­ bahnen und Lötaugen wird günstig beeinflußt.

Claims (1)

  1. Basismaterial aus mehreren Prepregschichten für Leiterplatten, dadurch gekennzeichnet, daß die außen­ liegenden Prepregs aus einem Material mit einer hohen Glas­ übergangstemperatur, z.B. ≧220°C aber einer außerhalb der Normvorschriften liegenden Schwerbrennbarkeit und die innen­ liegenden Prepregs aus einem Material mit niedriger Glasüber­ gangstemperatur, z.B. 130°C aber mit einer im Normbereich liegenden Schwerbrennbarkeit bestehen.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000027171A2 (de) * 1998-11-04 2000-05-11 Deutsche Thomson-Brandt Gmbh Elektromechanisches bauteil

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1936144A1 (de) * 1969-07-16 1971-01-28 Licentia Gmbh Schichtpressstoff aus Epoxydharz-Glasfasergewebe mit zugleich guter mechanischer Bearbeitbarkeit,thermischer Bestaendigkeit sowie Resistenz gegen organische Loesungsmittel und gegen Saeuren und Laugen
DD148686A1 (de) * 1980-01-25 1981-06-03 Wolfgang Moebes Verfahren zur herstellung von schichtpressstoffen fuer leiterplatten
DD156035A1 (de) * 1980-12-29 1982-07-21 Gerd Latka Verfahren zur herstellung von schichtpressstoffen bzw.basismaterial fuer leiterplatten

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1936144A1 (de) * 1969-07-16 1971-01-28 Licentia Gmbh Schichtpressstoff aus Epoxydharz-Glasfasergewebe mit zugleich guter mechanischer Bearbeitbarkeit,thermischer Bestaendigkeit sowie Resistenz gegen organische Loesungsmittel und gegen Saeuren und Laugen
DD148686A1 (de) * 1980-01-25 1981-06-03 Wolfgang Moebes Verfahren zur herstellung von schichtpressstoffen fuer leiterplatten
DD156035A1 (de) * 1980-12-29 1982-07-21 Gerd Latka Verfahren zur herstellung von schichtpressstoffen bzw.basismaterial fuer leiterplatten

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Ayano, S., Entwicklung und Anwendung von Triazin-Harzen, Kunststoffe 75(1985)8, S. 475-479 *
Müller, W., Leiterplatten-Basismaterialien für spezielle Anwendungen, Elektronik, Produktion & Prüftechnik, Aug. 1980, S. 317-319 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000027171A2 (de) * 1998-11-04 2000-05-11 Deutsche Thomson-Brandt Gmbh Elektromechanisches bauteil
WO2000027171A3 (de) * 1998-11-04 2000-06-29 Thomson Brandt Gmbh Elektromechanisches bauteil
US6572954B1 (en) 1998-11-04 2003-06-03 Thomson Licensing, S.A. Electromechanical component

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