DE3786796T2 - Halbleiteranordnung und deren herstellungsverfahren. - Google Patents

Description

• Diese Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen einer Kapselung für eine nichtflüchtige IC-Speichervorrichtung mit einem Fenster, durch das ein ultravioletter Strahl oder ähnliches eingestrahlt werden kann, und nach einem anderen Aspekt die Kapselung selbst.
• Eine Halbleitervorrichtung mit einem nicht flüchtigen IC-Speicherelement, bei dem bereits eingeschriebene Daten gelöscht werden können und neue Daten eingeschrieben werden können und das in einer Halbleiterkapselung aufgenommen ist, ist allgemein bekannt. Ein Fenster ist vorgesehen, durch das Ultraviolett auf den IC- Speicher in der Kapselung der Vorrichtung eingestrahlt wird, und ein Fenstermaterial wie Glas in das Fenster eingesetzt. Das Fenster ist mit einer kreisförmigen oder rechteckigen Form vorgesehen worden.
• Für ein Fenster mit einer kreisförmigen Form ist das Fenstermaterial leicht zu verarbeiten. Eine Halbleitervorrichtung mit einem kreisförmigen Fenster ist in Fig. 4 gezeigt. Ein Fensterloch wird durch das Zentrum einer oberen Fläche einer Halbleitervorrichtung 1 gebohrt, und ein Fenstermaterial wird in das Fensterloch zum Bilden eines Fensters 2 zum Bestrahlen eingepaßt. Das Fenster 2 wird mit einer solchen Größe gemacht, daß ein nichtflüchtiger IC- Speicher 3 dadurch gesehen werden kann.
• Bei Halbleitervorrichtungen mit einem hochintegrierten nichtflüchtigen IC-Speicher 3 weist jedoch der Speicher eine rechteckige Form auf, während das Fenster 2 eine kreisförmige Form hat. Daher muß das Fenster 2 größer gemacht werden. Dieses verursacht Probleme insoweit, daß die Breite des Abschnittes 4 zwischen der Kante des Fensters und der Kante der Kapselung schmal wird, so daß die Kapselung schwach wird.
• Weiterhin wird das Fenstermaterial erwärmt, damit es in der Fensteröffnung befestigt wird, wobei eine Möglichkeit des Erzeugens von Rissen in dem Abschnitt 4 der geschwächten Halbleiterkapselung aufgrund der Unterschiede in der Ausdehnung zwischen dem Fenstermaterial und dem Keramikkapselmaterial besteht. Weiterhin gibt es die Möglichkeit der Verzerrung des Umfangsteiles des Fenstermateriales während des Erwärmens. Wenn andererseits das Fenster 2 mit einer rechteckigen Form gemacht wird, gibt es das Problem, daß Risse sich leicht an den Ecken des Fensterloches in der Kapselung bilden. Ein Fenster mit Ecken des Fensterloches, die zum Bilden eines Achteckes geschnitten sind, wurde zum Lösen dieses Problemes vorgeschlagen, aber seine Verarbeitungskosten sind hoch.
• In Patentabstracts von Japan, Band 9, Nr. 225 (E-342) [1948], vom 11. September 1985 und in der entsprechenden JP-A-60/81 844 ist eine Kappe für eine EPROM-Vorrichtung beschrieben, die ein lichtdurchlassendes Fenster in der Form eines länglichen Rechteckes aufweist, bei dem beide Enden halbkreisförmig sind.
• Die Aufgabe der kürzlichen Erfindung ist es, ein Verfahren zum Herstellen einer Kapselung für eine nichtflüchtige IC-Speichervorrichtung zu schaffen, die ein Fenster aufweist, durch das ein Ultraviolettstrahl auf den gesamten nicht flüchtigen IC-Speicher gestrahlt werden kann, und bei dem Schwäche der Halbleiterkapselung vermieden werden kann.
• Gemäß einem Aspekt sieht die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einer Kapselung für eine nichtflüchtige IC-Speichervorrichtung vor, bei dem eine Platte aus Fenstermaterial durch Schneiden einer Stange aus lichtdurchlässigem Material gebildet wird und dann in ein Fensterloch eingepaßt wird, das durch die Kapselung an einer Position geschnitten ist, die sich in Übereinstimmung mit einer Position der nichtflüchtigen IC-Speichervorrichtung in der Kapselung befindet, dadurch gekennzeichnet, daß die Stange, die zum Bilden der Platte aus Fenstermaterial geschnitten wird, eine Stange mit kreisförmigem Querschnitt ist, die vor dem Schneiden zum Bilden zweier gegenüberliegender paralleler Seitenfenster darauf bearbeitet wird, die sich in gleichen Abständen von der Stangenachse befinden.
• Nach einem anderen Aspekt sieht die Erfindung eine Kapselung für eine nicht flüchtigen IC-Speichervorrichtung vor, mit einer Platte aus Fenstermaterial in einer Fensteröffnung, die in der Kapselung an einer Position in Übereinstimmung mit der Position der Speichervorrichtung darin gebildet ist, so daß die Speichervorrichtung bestrahlt werden kann, wobei die Fensteröffnung und die Platte gegenüberliegende gerade parallele Seitenkanten, die sich in die Längsrichtung der Kapselung erstrecken, und gegenüberliegende bogenförmige Endkanten, die sich quer über die Kapselung zwischen den Enden der Seitenkanten erstrecken, aufweisen, dadurch gekennzeichnet, daß die bogenförmigen Endkanten Segmente eines einzigen Kreises darstellen und die parallelen Seitenkanten Sehnen des Kreises sind.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
• Eine gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung hergestellte Vorrichtung wird jetzt unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben, in denen:
• Fig. 1 eine Draufsicht auf einer Halbleitervorrichtung ist
• Fig. 2 eine erläuternde Ansicht ist, die die Form eines Fensters der Vorrichtung zeigt;
• Fig. 3 eine perspektivische Ansicht eines stangenförmigen Rohmateriales für ein Glasfenster davon ist und
• Fig. 4 eine Draufsicht auf eine herkömmliche Halbleitervorrichtung ist.
• Eine bevorzugte Ausführungsform wird jetzt im Detail unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. Fig. 1 zeigt eine Draufsicht auf die Ausführungsform.
• Eine durch 10 bezeichnete Halbleitervorrichtung weist eine Mehrzahl von äußeren Anschlußleitungen 12 auf, die sich von beiden ihrer Seitenflächen erstrecken, die sich in die Längsrichtung erstrecken. Ein nichtflüchtiger IC-Speicher 14 (in gestrichelten Linien gezeigt) ist in dem inneren Abschnitt der Halbleiterkapselung 11a der Halbleitervorrichtung 10 vorgesehen. Der nichtflüchtige IC-Speicher ist mit inneren Anschlußleitungen durch Drähte und mit den äußeren Anschlußleitungen durch die inneren Anschlußleitungen verbunden.
• Ein Fenster 16 zum Einstrahlen eines ultravioletten Strahles oder ähnlichem ist aus einem lichtdurchlässigen Material 17 wie Glas zusammengesetzt, das in ein durch das Zentrum der Halbleiterkapselung 11a gebohrtes Durchgangsloch eingepaßt ist. Die Endkanten des Fensters 16, die in der Längsrichtung der Kapselung einander gegenüberstehen, sind bogenförmig gebildet, während die Seitenkanten, die sich in der breiten Richtung der Kapselung gegenüberstehend gerade und parallel sind.
• Fig. 2 ist eine erläuternde Ansicht des Fensters.
• Die äußeren Anschlußleitungen 12 erstrecken sich von den Seitenflächen 10a, 10b. Ein Kreis 22 wird um den Punkt O mit dem Radius R gezogen. Sehnen 22a, 22b werden gerade und parallel zu den Seitenflächen 10a, 10b gezogen. Das Fenster 16 wird in der Fläche gebildet, die durch den Kreis 22 und die Sehnen 22a, 22b begrenzt ist. In diesem Fall sind die Abstände zwischen jeder Seitenfläche der Halbleiterkapselung 11a und den entsprechenden Sehnen 22a, 22b die gleichen.
• Als nächstes wird das Verfahren zum Herstellen der Halbleitervorrichtung mit dem Fenster zur Bestrahlung beschrieben.
• Herkömmlicherweise wird ein kreisförmiges Fenster durch Schneiden einer kreisförmigen Glasstange zum Erhalten einer Platte gebildet.
• Bei der vorliegenden Vorrichtung wird das Fenstermaterial 17 gebildet durch Schneiden eines Stangenstückes 24, das Flächen 24a, 24b parallel zueinander aufweist, die durch Schneiden gebildet sind. Fig. 3 zeigt eine perspektivische Ansicht des Stangenstückes 24. Es ist nicht schwieriger als das herkömmliche.
• Wie oben beschrieben wurde, sind die gegenüberliegenden Kanten der Seiten des Fensters der Halbleiterkapselung gerade und parallel gebildet, während die gegenüberliegenden Kanten an den Enden als Bogen gebildet sind, so daß die Fläche des Fensters vergrößert werden kann und ein vorgeschriebener Abstand zwischen den Seitenkanten (gerade und parallel) und den Seiten der Halbleiterkapselung erzielt werden kann.
• Daher kann bei der vorliegenden Erfindung eine Schwächung der Halbleiterkapselung vermieden werden, selbst wenn eine Fensterfläche vorgesehen ist.
• Weiterhin ist das Fenster nicht rechteckförmig wie einige herkömmliche, so daß die Möglichkeit des Entwickelns von Rissen an Ecken vermieden wird.

Claims (4)

1. Verfahren zum Herstellen einer Kapselung (11a) für eine nichtflüchtige IC-Speichervorrichtung (14), bei dem eine Platte aus Fenstermaterial durch Schneiden einer Stange aus lichtdurchlässigem Material gebildet wird und dann in ein Fensterloch (16) eingepaßt wird, das durch die Kapselung (11a) an einer Position geschnitten ist, die sich in Übereinstimmung mit einer Position der nicht flüchtigen IC-Speichervorrichtung in der Kapselung befindet, dadurch gekennzeichnet, daß die Stange, die zum Bilden der Platte des Fenstermaterials (17) geschnitten wird, eine Stange (24) mit kreisförmigem Querschnitt ist, die vor dem Schneiden zum Bilden zweier gegenüberliegender paralleler Seitenflächen (24b) darauf bearbeitet wird, die sich in gleichen Abständen von der Stangenachse befinden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die Stange (24) aus Glas ist.

3. Kapselung (11a) für eine nichtflüchtige IC-Speichervorrichtung (14) mit einer Platte aus Fenstermaterial (17) in einer Fensteröffnung (16), die einer Kapselung an einer Position in Übereinstimmung mit der Position der Halbleitervorrichtung darin gebildet ist, so daß die Halbleitervorrichtung bestrahlt werden kann, wobei die Fensteröffnung (16) und die Platte (17) gegenüberliegende gerade parallele Seitenkanten (22a, b), die sich in die Längsrichtung der Kapselung erstrecken und gegenüberliegende bogenförmige Endkanten (22), die sich quer über die Kapselung zwischen den Enden der Seitenkanten (22a, b) erstrecken, aufweisen, dadurch gekennzeichnet, daß die bogenförmigen Endkanten (22) Segmente eines einzigen Kreises darstellen und die parallelen Seitenkanten (22a, b) Sehnen des Kreises sind.

4. Kapselung nach Anspruch 3, bei der die Seitenkanten (22a, b) in gleichen Abständen von den entsprechenden Seiten (10a, b) der Kapselung angeordnet sind.