DE3736917C2 - Vorrichtung zur mikrowellenplasmaunterstützten Abscheidung von Halbleiterschichten aus der Gasphase - Google Patents
Vorrichtung zur mikrowellenplasmaunterstützten Abscheidung von Halbleiterschichten aus der GasphaseInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine verbesserte Vorrichtung
zur mikrowellenplasmaunterstützten Abscheidung einer
abgeschiedenen Dünnschicht aus der Gasphase, wie z. B. einer
amorphen Siliziumdünnschicht auf einem Substrat, die
insbesondere als photoleitendes Element für Halbleiter-
Bauteile, photoleitende Teile zur Verwendung in der
Elektrophotographie, Bildeingabe-Zeilensensoren,
Bildaufnahmeelemente, Elemente für photoelektromotorische
Kraft oder dgl. verwendbar ist.
Bisher sind als Element in einem Halbleiter-Bauteil, einem
photoleitenden Bauteil zur Verwendung in der
Elektrophotographie, einem Bildeingabe-Zeilensensor, einem
Bildaufnahmeelement oder anderen optischen Bauteilen eine
Anzahl amorpher Halbleiter-Dünnfilmschichten vorgeschlagen
worden, z. B. eine abgeschiedene amorphe Dünnschicht, die
sich aus Silizium mit amorphem Material zusammensetzt, das
ein Wasserstoffatom oder/und Halogenatom, wie z. B. ein
Fluoratom oder Chloratom enthält (nachfolgend auch als "A-
Si(HX)" bezeichnet). Einige solche Dünnschichten sind zu
praktischer Anwendung gelangt.
Neben diesen amorphen Halbleiter-Dünnschichten sind
verschiedene Verfahren zu deren Herstellung vorgeschlagen
worden, die eine plasmaunterstützte Abscheidung aus der
Gasphase anwenden, bei der ein Ausgangsstoff dadurch zerlegt
wird, daß er der Einwirkung von Energie eines Gleichstroms,
einer Hochfrequenz oder einer Mikrowellen-Glimmentladung zum
Bilden einer abgeschiedenen Dünnschicht auf einem Substrat
aus Glas, Quarz, wärmebeständigem Harz, korrosionsbeständigem
Stahl oder Aluminium unterzogen wird. Es sind auch
verschiedene Vorrichtungen zum Durchführen solcher Verfahren
vorgeschlagen worden.
In den letzten Jahren war auch auf industrieller Ebene
die öffentliche Aufmerksamkeit auf ein Verfahren zur
plasmaunterstützten Abscheidung aus der Gasphase mittels
Mikrowellen-Glimmentladung (nachfolgend auch mit "MW-PCVD-
Verfahren" abgekürzt) gerichtet.
Ein Beispiel für solch eine Vorrichtung zum Durchführen des
MW-PCVD-Verfahrens gibt der in Fig. 2 gezeigte
perspektivische Aufbau wieder.
In Fig. 2 sind eine ganze Vakuumkammer 1, ein Mikrowellen-
Eintrittsfenster 2 aus dielektrischem Material, wie z. B.
Aluminiumkeramik oder Quarz, ein Hohlleiter 3, in dem sich
die von einer (nicht gezeigten) Mikrowellen-Leistungsquelle
erzeugte Mikrowelle 4 fortpflanzt, ein über ein (nicht
gezeigtes) Ausströmventil mit einer (nicht gezeigten)
Ausströmvorrichtung verbundenes Ausströmungsrohr 5, ein
Substrat 5, auf dem eine abgeschiedene Dünnschicht
aufzubringen ist, und ein im wesentlichen umschlossener
Aufdampfungsraum 7 (Plasmaerzeugungsraum) gezeigt.
Der Vorgang der Dünnschichtausbildung in der vorgenannten
Vorrichtung wird auf folgende Weise durchgeführt.
Die Luft in der Vakuumkammer 1 wird durch Öffnen des
Hauptventils in dem Ausströmungsrohr 5 evakuiert, um den
Abscheidungsraum der Vakuumkammer auf ein vorbestimmtes
Vakuum zu bringen. Eine (nicht gezeigte) Heizung, die in
einem (nicht gezeigten) Substrathalter eingebaut ist, wird
zum gleichmäßigen Aufheizen des Substrats 6 auf eine
vorbestimmte Temperatur in Betrieb gesetzt und auf dieser
Temperatur gehalten.
Daraufhin werden die Ausgangsstoffgase, beispielsweise
Silangas, wie z. B. SiF₄-Gas und Wasserstoffgas (H₂-Gas) usw.
im Falle des Aufbringens einer abgeschiedenen amorphen
Dünnschicht mit Silizium durch eine (nicht gezeigte)
Gaszuführvorrichtung in den Abscheidungsraum 7 der
Vakuumkammer 1 geleitet, während der Abscheidungsraum bei
einem Vakuum von weniger als 1,333 Pa gehalten wird.
Anschließend wird eine Mikrowelle 4 mit einer Frequenz von
beispielsweise 2,45 GHz von der (nicht gezeigten)
Mikrowellen-Leistungsquelle durch einen Isolator, eine
Leistungsüberwachungseinheit, eine Abstimm-Stichleitung
(letztere sind nicht gezeigt), den Hohlleiter 3 und das
Mikrowellen-Eintrittsfenster 2 in den Abscheidungsraum 7
geführt. Die derart in den Abscheidungsraum 7 geführten
Ausgangsstoffgase werden durch eine Energie der Mikrowelle
angeregt und dissoziiert, so daß sie ein Plasma erzeugen und
chemische Reaktionen in demselben hervorrufen, die zur
Ausbildung einer niedergeschlagenen Dünnschicht auf dem
Substrat 6 führen.
Im übrigen wirkt das so erzeugte Plasma als eine Art
Absorptions- oder Reflexionsmittel für eine Mikrowelle, die
sich naturgemäß in dem dielektrischen Medium räumlich
ausbreitet. Die Dichte des Plasmas verringert sich infolge
der Verlängerung der mittleren freien Weglänge geladener
Partikel, wenn sich das Ausmaß des Vakuums erhöht. Wenn das
Ausmaß des Vakuums zur Zeit der Ausbildung des Plasmas erhöht
wird, wird es daher möglich, die Ausbreitungslänge der
Mikrowelle zu vergrößern.
Falls jedoch beabsichtigt ist, einen abgeschiedenen Dünnfilm
hauptsächlich unter Verwendung von neutralen Radikalpartikeln
auszubilden, liegt die untere Grenze des Vakuumwertes in der
Größenordnung von 0,133 Pa. Wenn beabsichtigt ist, eine
abgeschiedene Dünnschicht auf einem großflächigen Substrat,
wie z. B. einem zylindrischen Substrat (Trommel) zur
Anwendung in der Elektrophotographie zu erzeugen, ist es
daher schwierig, ein Plasma gleichmäßig über der ganzen
Oberfläche einer solchen Trommel zu erzeugen. Im Hinblick
darauf wird eine Vorrichtung zur
mikrowellenplasmaunterstützten Abscheidung aus der Gasphase
gemäß Fig. 2 in der Art verwendet, daß Mikrowellenenergien
desselben Resonanzmodus von der oberen und unteren Seite der
Trommel zum Erzeugen des Plasmas zugeführt werden.
Bei einer solchen bekannten Vorrichtung zur
mikrowellenplasmaunterstützten Abscheidung aus der Gasphase
stehen sich die mit dem oberen und unteren Mikrowellen-
Eintrittsfenster verbundenen Hohlleiter 3, die mit einem
TE₁₁-Modus in Resonanz sind, unter einem Winkel von 0°
gegenüber. Daraus ergibt sich die Schwierigkeit, daß die
eingeführten Mikrowellen oft schädlich in den entsprechenden
Hohlleitern ineinander eindringen, so daß die entsprechenden
Isolatoren beschädigt werden. Ein anderes Problem besteht
darin, daß Mikrowellen, die durch das Magnetfeld des
Isolators nicht ausreichend polarisiert bleiben, in die
entsprechenden Magnetrons der Mikrowellen-Leistungsquellen
eindringen und mit deren Mikrowellen interferieren, wodurch
die Mikrowellenschwingungen untauglich werden.
Aus der Offenlegungsschrift EP-A-154 160 ist ein CVD-Gerät
mit Mikrowellenplasma bekannt, das mit gegenüberliegenden
Antennenstiften ausgestattet ist, die jeweils dazu dienen,
von einem Magnetron erzeugte Mikrowellenenergie in einen
zylindrischen Hohlleiter abzustrahlen, der mit einer
Abscheidekammer durch ein mikrowellendurchlässiges Fenster
verbunden ist, wobei der relative Einstellwinkel zwischen den
gegenüberliegenden Antennenstiften auf ungefähr 60°
eingestellt ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die vorgenannten
Probleme bei einer herkömmlichen Vorrichtung zur
mikrowellenplasmaunterstützten Abscheidung von
Halbleiterschichten aus der Gasphase, wie sie in Fig. 2
gezeigt ist, zu umgehen und eine verbesserte Vorrichtung zur
Durchführung der mikrowellenplasmaunterstützten Abscheidung
von Halbleiterschichten aus der Gasphase bereitzustellen, mit
dem die zuverlässige Ausbildung einer erwünschten
abgeschiedenen Dünnschicht gewährleistet ist, die als Element
eines Halbleiter-Bauteils, eines photoleitenden Teils in der
Elektrophotographie, von Bauteilen für die
photoelektromotorische Kraft oder anderer elektronischer und
optischer Bauteile bei hoher Abscheidungsrate bzw.
-geschwindigkeit verwendbar ist.
Weiterhin soll die Erfindung eine verbesserte Vorrichtung zur
mikrowellenplasmaunterstützten Abscheidung einer A-Si(H,X)-
Halbleiterdünnschicht aus der Gasphase bereitstellen, bei der
Plasmen dauerhaft und zuverlässig erzeugt werden, wobei die
Mikrowellenenergie wirkungsvoll zur gleichmäßigen Abscheidung
einer A-Si(H,X)-Dünnschicht verwendet wird.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß bei der
vorstehend beschriebenen Vorrichtung zur
mikrowellenplasmaunterstützten Abscheidung von
Halbleiterschichten aus der Gasphase an den Enden der
Vakuumkammer ein Paar von gegenüberstehenden, rechteckigen
Mikrowellenhohlleitern so angeordnet sind, daß die beiden
Hohlleiter einen relativen Einstellwinkel von 60° oder 240°
im Gegenuhrzeigersinn aufweisen.
Die Erfindung wird anhand von Ausführungsbeispielen unter
Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische perspektivische Ansicht, die
repräsentativ ein Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung zur
mikrowellenplasmaunterstützten Abscheidung von Dünnschichten
aus der Gasphase gemäß der Erfindung wiedergibt, bei der ein
Meßinstrument vorgesehen ist,
Fig. 2 eine schematische perspektivische Ansicht, die eine
bekannte Vorrichtung zur Ausbildung einer abgeschiedenen
Dünnschicht unter Anwendung der
mikrowellenplasmaunterstützten Abscheidung aus der Gasphase
wiedergibt,
Fig. 3(a) und Fig. 4(a) erläuternde schematische Ansichten
der Beziehung eines relativen Einstellwinkels zwischen den
Hohlleitern,
Fig. 3(b) und Fig. 4(b) erläuternde schematische Ansichten
des Richtungs- und Verteilungszustandes von elektrischen
Feldstärkelinien im Falle der Fig. 3(a) und 4(a),
Fig. 5 Kurven, die die Beziehung zwischen einem relativen
Einstellwinkel zwischen den Hohlleitern und der
Mikrowellenleistung wiedergeben,
Fig. 6 Kurven, die die Beziehung zwischen einem relativen
Einstellwinkel zwischen den Hohlleitern und einer
Dünnschicht-Abscheidungsgeschwindigkeit wiedergeben, und
Fig. 7 eine Kurve, die eine Dickenverteilung einer
Dünnschicht in Axialrichtung des Substrates im Falle einer
relativen Winkeleinstellung von 240° gegen des Uhrzeigersinn
wiedergibt.
Der Erfinder hat aufwendige Untersuchungen zur Überwindung
der vorgenannten Probleme bei der bekannten Vorrichtung zur
mikrowellenplasmaunterstützten Abscheidung von
Halbleiterschichten aus der Gasphase und zum Erfüllen der
erfindungsgemäßen Aufgabe durchgeführt. Der Erfinder ist zu
dem Ergebnis gelangt, daß zum Verhindern des Eindringens der
Mikrowellen in die gegenseitigen Hohlleiter und des
gegenseitigen Interferierens die wirkungsvollste Maßnahme in
der passenden Wahl des relativen Einstellungswinkels der
Mikrowellenhohlleiter besteht.
Aufgrund dieser Befunde hat der Erfinder ausgiebige
Untersuchungen durchgeführt, mit dem Ergebnis, daß, wenn der
relative Einstellwinkel zwischen den beiden Hohlleitern auf
60° oder 240° im Gegenuhrzeigersinn eingestellt wird, das
Auftreten eines solchen gegenseitigen Eindringens der
Mikrowellen, wie es bei den bekannten Vorrichtungen zur
mikrowellenplasmaunterstützten Abscheidung aus der Gasphase
auftritt, ausreichend verhindert wird.
Darüber hinaus wurde festgestellt, daß diese Bedingung nicht
nur wirkungsvoll in dem Falle ist, daß der Aufbau eines
Abscheidungsraumes unterschiedlich ist, sondern auch im
Falle, daß der Resonanzmodus des Abscheidungsraumes bzw.
einer Abscheidungskammer unterschiedlich ist, solange das
verwendete Mikrowellen-Eintrittsfenster den selben
Resonanzmodus besitzt.
Die Erfindung wurde auf der Grundlage der vorstehenden
Befunde gemacht. Die erfindungsgemäße Vorrichtung zur
Ausbildung einer Dünnschicht unter Anwendung des MW-PCVD-
Verfahrens weist eine im wesentlichen umschlossene
Vakuumkammer mit einem Abscheidungsraum auf, der mit einem
rechteckigen Hohlleiter für eine Mikrowelle einer
Mikrowellen-Leistungsquelle an den beiden sich
gegenüberliegenden Stellen ausgestattet ist und zwei den
jeweiligen rechteckigen Hohlleitern entsprechende
Mikrowellen-Eintrittsfenster, einen Substrathalter mit
eingebauter elektrischer Heizung, eine Zuführvorrichtung für
ein Ausgangsstoffgas in den Abscheidungsraum und eine
Vorrichtung zum Aussaugen des Abscheidungsraumes vorsieht;
das Gerät zeichnet sich dadurch aus, daß die beiden
rechteckigen Hohlleiter derart angeordnet sind, daß sie einen
relativen Einstellwinkel von 60° oder 240° im
Gegenuhrzeigersinn zueinander über den Abscheidungsraum
einschließen.
Eine abgeschiedene Dünnschicht umfaßt eine
Halbleiterdünnschicht wie beispielsweise eine abgeschiedene
amorphe Siliziumdünnschicht, die zum Beispiel als ein
photoleitendes Element für Halbleitervorrichtungen,
lichtempfindliche Vorrichtungen zur Verwendung in der
Elektrophotographie, Bildeingabe-Zeilensensoren,
Bildaufnahmeelemente, Elemente für elektromotorische Kraft
oder dergleichen verwendet wird.
In der Vorrichtung, die den vorgenannten erfindungsgemäßen
Aufbau aufweist, ist die Vakuumkammer mit einer umgebenden
Wand aus leitendem Material derart gebildet, daß sich ein
zylindrisch geformter Abscheidungsraum ergibt, in dem ein
leitendes, koaxiales zylindrisches Substrat angeordnet ist,
so daß ein koaxialer Mikrowellen-Resonanzaufbau vorgesehen
ist. Daher wird die zugeführte Mikrowellenenergie
wirkungsvoll in Plasma umgewandelt und in dem System
absorbiert.
Bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist es im Hinblick auf
die Steuerung des Ausmaßes des Vakuums des Abscheidungsraumes
auf einen Wert von 1,33 Pa oder weniger und auch im Hinblick
auf die Reflexion und Absorption einer Mikrowelle durch
Plasmen wünschenswert, die Vakuumkammer baulich mit den
Hohlleitern dadurch zu verbinden, daß die Mikrowellen-
Eintrittsfenster aus dielektrischem Material gefertigt
werden, die auch als Vakuumverschluß dienen.
Da ein erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel dieser
Vorrichtung im einzelnen derart konstruiert ist, daß die
Vakuumkammer mit einem Ausströmungs- bzw. Aussaugrohr
versehen ist, das an einer geeigneten Stelle mit einer
Aussaugvorrichtung verbunden ist, ist um zu verhindern, daß
die Resonanzfrequenz sich infolge eines Eindringens der
Mikrowelle in das Ausströmungsrohr ändert, außerdem das
Anbringen eines geeigneten Mikrowellenabschirmteils
erwünscht, das derart ausgebildet ist, daß der
Ausströmwiderstand an der Öffnung des Aussaugrohres zum
Abscheidungsraum nicht vergrößert wird.
Bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Bildung einer
Dünnschicht unter Anwendung des MW-PCVD-Verfahrens ist der
relative Einstellwinkel zwischen den sich gegenüberstehenden
rechteckigen Hohlleitern (im folgenden nur als "Hohlleiter"
bezeichnet) auf 60° oder 240° im Gegenuhrzeigersinn
eingestellt, wodurch sichergestellt ist, daß eine
Mikrowellenenergie sicher in die Vakuumkammer gleichzeitig
von mehreren Mikrowellen-Leistungsquellen ohne Interferenz
zwischen den Mikrowellen geführt wird.
Die Erfindung wird aufgrund der experimentellen Ergebnisse,
die nachfolgend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher
erläutert werden, im einzelnen betrachtet.
Ein typisches Beispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung
ist in Fig. 1 gezeigt, in der eine Vakuumkammer 1 mit einem
Abscheidungsraum 7, ein oberes und unteres Mikrowellen-
Eintrittsfenster 2a und 2b aus dielektrischem Material, wie
z. B. Aluminiumkeramik oder Quarz, ein oberer und unterer
Hohlleiter 3a und 3b, die Mikrowellenleistung von (nicht
gezeigten) Mikrowellen-Leistungsquellen weiterleiten, ein
über ein Aussaugventil mit einer (nicht gezeigten)
Aussaugvorrichtung verbundenes Aussaugrohr 5, ein leitendes
zylindrisches Substrat 6, das an einem Substrathalter mit
einer (nicht gezeigten) elektrischen Heizung angeordnet ist,
und ein Mikrowellenabschirmteil 8 wiedergegeben sind, das an
der Öffnung des Aussaugrohres 5 zum Abscheidungsraum 7
angeordnet ist.
Weiterhin sind eine eindringende Mikrowellenleistung 4a und
eine reflektierte Mikrowellenleistung 4b im oberen Hohlleiter
sowie eine einlaufende Mikrowellenleistung 4c und eine
reflektierte Mikrowellenleistung 4d im unteren Hohlleiter 3b
gezeigt.
Weiterhin ist ein Meßinstrument mit einer
Leistungsüberwachungsvorrichtung 9a und einem Isolator 10a an
dem Gerät vorgesehen.
Der Betrieb zur Dünnschichtausbildung bei dem in Fig. 1
gezeigten Gerät wird auf dieselbe Weise ausgeführt, wie im
Falle des bekannten Geräts nach Fig. 2.
Im folgenden wird die Fortpflanzung der Mikrowellenleistung
zwischen dem oberen und unteren Hohlleiter 3a und 3b durch
die Vakuumkammer 1 unter Verwendung des mit dem Gerät
verbundenen Meßinstruments erläutert.
Die Leistung der einlaufenden Mikrowelle 4c von einer (nicht
gezeigten) Mikrowellen-Leistungsquelle wird in den unteren
Hohlleiter 3b durch einen Isolator und eine
Leistungsüberwachungsvorrichtung geführt (letztere sind nicht
gezeigt). Die Mikrowelle wird in einem TE₁₀-Resonanzmodus
durch den Hohlleiter, das untere Mikrowellen-Eintrittsfenster
2b mit einem TE₁₁-Modus und die Vakuumkammer 1 mit einem
koaxialen Resonanzmodus geführt. In diesem Falle erreicht ein
Teil der Mikrowelle das obere Mikrowellen-Eintrittsfenster
2a, von der ein Teil zum unteren Hohlleiter 3b als Leistung
einer reflektierten Mikrowelle 4d zurückkehrt.
Die in das obere Mikrowellen-Eintrittsfenster 2a
weitergeleitete Mikrowelle dringt in Abhängigkeit von dem
relativen Einstellwinkel zwischen dem oberen Hohlleiter 3a
und dem unteren Hohlleiter 3b in den Hohlleiter 3a ein.
Um diesen Umstand festzustellen, wurde die Leistung einer
einzubringenden Mikrowelle, d. h. die Leistung der
eindringenden Mikrowelle 4a mittels der
Leistungsüberwachungsvorrichtung 9a gemessen. Als Ergebnis
wurde gefunden, daß der größte Teil der Leistung der
eindringenden Mikrowelle 4a in dem Isolator 10a absorbiert
wird, ein kleiner Leistungsanteil der Mikrowelle jedoch von
einer Leiterwand usw. reflektiert wird; d. h. die Leistung
der reflektierten Mikrowelle 4b kehrt durch den Hohlleiter 3a
in die Vakuumkammer 1 zurück.
Nun wurden das obere Mikrowellen-Eintrittsfenster 2a und der
obere Hohlleiter 3a baulich so ausgelegt, daß sie um die mit
dem unteren Hohlleiter 3b gemeinsame scheinbare Achse drehbar
waren. Der Winkel parallel zur Richtung des elektrischen
Feldes des unteren Hohlleiters 3b mit einem TE₁₀-
Resonanzmodus wird als 0° definiert, während der relative
Winkel zwischen diesem und der Richtung des elektrischen
Feldes des oberen Hohlleiters 3a, der denselben Resonanzmodus
TE₁₀ hat, als θ° im Gegenuhrzeigersinn definiert wird.
In Fig. 3 (a) ist als typisches Beispiel ein relativer
Einstellwinkel zwischen dem oberen und dem unteren Hohlleiter
3a und 3b bei dem erfindungsgemäßen Gerät veranschaulicht,
wobei eine Mikrowellen-Fortschreitrichtung 4′ in dem oberen
Hohlleiter 3a und eine Mikrowellen-Fortschreitrichtung 4c′ in
dem unteren Hohlleiter 3b gezeigt sind. Im Falle der Fig. 3
(a) ist der obere Hohlleiter 3a derart eingestellt, daß sich
ein Winkel im Gegenuhrzeigersinn von 60° zum unteren
Hohlleiter 3b entlang der Mikrowellen-Fortpflanzungsrichtung
ergibt.
Richtung und Verteilung jeder elektrischen Kraftlinie im
vorstehenden Fall nehmen die in Fig. 3(b) gezeigte Form an,
in der elektrische Kraftlinien der Mikrowelle in dem oberen
Hohlleiter 3a als ausgezogene Linien 11a und elektrische
Kraftlinien der Mikrowelle in dem unteren Hohlleiter 3b als
unterbrochene Linien 11b gezeigt sind.
Ein weiteres typisches Beispiel des vorstehenden relativen
Einstellwinkels zwischen den beiden Hohlleitern des
erfindungsgemäßen Gerätes ist in Fig. 4(a) gezeigt. In Fig.
4(a) ist der obere Hohlleiter 3a derart eingestellt, daß er
in Ausbreitungsrichtung der Mikrowelle mit dem unteren
Hohlleiter 3b einen Winkel von 240° im Gegenuhrzeigersinn
bildet. Richtung und Verteilung der elektrischen Feldlinien
nehmen im letzteren Fall die in Fig. 4 (b) gezeigte Form an.
In Fig. 5 ist die Fortpflanzung der Mikrowellenleistung für
die verschiedenen relativen Einstellwinkel zwischen dem
oberen und dem unteren Hohlleiter 3a und 3b gezeigt, die
experimentell unter Verwendung des in Fig. 1 gezeigten, das
Meßinstrument aufweisenden Geräts ermittelt wurde, und zwar
unter der Bedingung, daß die innere Atmosphäre des
Abscheidungsraumes 7 der Vakuumkammer 1 auf atmosphärischen
Druck mit einer relativen Dieletrizitätskonstanten 1
eingestellt wurde, was eine wirkungsvolle Übertragung der
Mikrowelle im Hinblick auf eine Verringerung einer
augenscheinlichen Änderung der eindringenden
Mikrowellenleistung 4a infolge einer Dämpfung der
Mikrowellenleistung durch Plasmen gestattet.
In Fig. 5 ist auf der Abszisse ein relativer Einstellwinkel
(θ°) eines Hohlleiters im Gegenuhrzeigersinn und auf der
Ordinate eine Mikrowellenleistung (W) dargestellt; die Kurve
4a gibt die Leistung einer eindringenden Mikrowelle im oberen
Hohlleiter wieder, die Kurve 4b gibt die Leistung einer
reflektierten Mikrowelle in dem oberen Hohlleiter wieder, die
Kurve 4c zeigt die Leistung einer einlaufenden Mikrowelle in
dem unteren Hohlleiter, und die Kurve 4d stellt die Leistung
einer reflektierten Mikrowelle in dem unteren Hohlleiter dar.
Wie in Fig. 5 veranschaulicht, ändert sich die Größe der
Leistung der eindringenden Mikrowelle 4a periodisch in
Abhängigkeit von der Größe des relativen Einstellwinkels
zwischen den beiden Hohlleitern. Die Periode beträgt 180°.
Die Leistung der eindringenden Mikrowelle wird im
wesentlichen zu Null W bei 60° und 240° des relativen
Einstellwinkels zwischen den beiden Hohlleitern. Die Größe
der Leistung der reflektierten Mikrowelle 4b im oberen
Hohlleiter ändert sich ebenfalls mit derselben Periode, weil
sie proportional zu der Größe der Leistung der eindringenden
Mikrowelle 4a ist.
Die Größe der Leistung der reflektierten Mikrowelle 4d in dem
unteren Hohlleiter ändert sich mit derselben Periode wie im
vorstehenden Fall, ist jedoch umgekehrt proportional zu der
Größe der Leistung der einbringenden Mikrowelle 4a, weil die
Reflexion der Mikrowelle am Eingang des oberen Hohlleiters 3a
dann maximal wird, wenn die Leistung der eindringenden
Mikrowelle 4a zur Null W wird.
Darüber hinaus wird die Leistung der eindringenden bzw.
durchdringenden Mikrowelle unerwünscht groß, wenn der
relative Einstellwinkel zwischen den beiden Hohlleitern wie
im Falle des in Fig. 2 gezeigten bekannten Gerätes auf 0°
eingestellt wird. Ferner wird die Leistung der eindringenden
Mikrowelle ebenfalls unerwünscht groß, wenn der relative
Einstellwinkel auf 60° im Uhrzeigersinn oder auf 300°
entgegen dem Uhrzeigersinn eingestellt wird.
Wie vorstehend bestätigt, ist es erforderlich, den relativen
Einstellwinkel zwischen dem oberen und dem unteren Hohlleiter
auf 60° oder auf 240° im Gegenuhrzeigersinn festzulegen, so
daß das in Fig. 1 gezeigte Gerät eine feste Einstellung
erhält, und zur Ausbildung einer abgeschiedenen Dünnschicht
unter Anwendung des MW-PCVD-Verfahrens geeignet ist.
Sofern der relative Winkel zwischen dem oberen und dem
unteren Hohlleiter auf 60° oder 240° im Uhrzeigersinn bei dem
in Fig. 1 gezeigten Gerät eingestellt wird, werden in der Tag
Plasmen gleichmäßig entlang des Raumes erzeugt, der das
Substrat umgibt, wodurch die Ausbildung einer abgeschiedenen
Dünnschicht mit gleichmäßiger Dicke und gleichmäßigen
Eigenschaften ohne Auftreten der vorgenannten Probleme
infolge unerwünschter Bewegung der Leistung einer Mikrowelle,
wie sie bei den bekannten Geräten auftritt, gewährleistet
werden.
Es wurde versucht, eine aus A-Si:H Material zusammengesetzte
abgeschiedene Dünnschicht auf einem Aluminiumzylinder von 80
mm Durchmesser und 360 mm Länge unter Verwendung des Geräts
nach Fig. 1 und durch Ändern des Winkels zwischen dem oberen
und dem unteren Hohlleiter 3a und 3b im Gegenuhrzeigersinn
unter folgenden Bedingungen auszubilden:
benutztes Gas und dessen Durchflußgeschwindigkeit: | |
SiH₄-Gas 500 Norm cm³/min | |
H₂-Gas 200 Norm cm³/min | |
Substrattemperatur: | 260° im Anfangsstadium |
320° im Endstadium | |
Innerer Druck: | 0,266 Pa |
Aufzubringende Mikrowellenleistung: | 0,9 kW für die Hohlleiter |
Als Ergebnis wurden die in Fig. 6 gezeigten Resultate
erhalten, wobei die Abszisse den relativen Einstellwinkel θ°
zwischen den Hohlleitern im Gegenuhrzeigersinn und die
Ordinate die Dünnschicht-Abscheidungsgeschwindigkeit in
10-8 cm/s wiedergeben.
Wie in Fig. 6 veranschaulicht, wird eine gewünschte
Dünnschicht-Abscheidungsgeschwindigkeit dann erhalten, wenn
der relative Winkel zwischen den beiden Hohlleitern 3a und 3b
auf 60° oder 240° im Gegenuhrzeigersinn eingestellt wird. In
jedem der vorstehend genannten Fälle wurde eine erwünschte
abgeschiedene Dünnschicht mit einer Dickenverteilung gemäß
Fig. 7 erhalten. In Fig. 7 stellen die Abszisse die Dicke des
Dünnfilms und die Ordinate den Ort in Richtung der
Substratachse dar.
Aus den in Fig. 6 gezeigten Resultaten ist weiterhin
erkennbar, daß dann, wenn der relative Winkel zwischen den
Hohlleitern 3a und 3b sich von 60° oder von 240° entfernt,
keine erwünschte Dünnschicht-Abscheidungsgeschwindigkeit
erhalten wird; als Ergebnis erhält der abgeschiedene Film
eine unerwünschte ungleichmäßige Dicke und unerwünschte
ungleichmäßige Eigenschaften.
Des weiteren wurde gefunden, daß dann, wenn der relative
Winkel zwischen den Hohlleitern 3a und 3b sich von 60° oder
240° entfernt, sich die Leistung der durchdringenden
Mikrowelle vergrößert und in das Magnetron fortpflanzt, so
daß die Schwingung instabil wird und schließlich die
Entladung abbricht (dieser Zustand ist in Fig. 6 als freier
Bereich dargestellt). Ein solches Gerät, das das MW-PCVD-
Verfahren zur Erzeugung einer abgeschiedenen Dünnschicht
anwendet und Mikrowellen-Eintrittsfenster desselben
Resonanzmodus besitzt, die sich auf dem Mikrowellen-
Ausbreitungsweg einander gegenüberliegen, ist somit nicht
beschränkt durch den Aufbau und den Resonanzmodus des
Abscheidungsraumes der Vakuumkammer, in der Plasmen erzeugt
werden.
Es wird darauf hingewiesen, daß die Erfindung auch bei
anderen Aufbauarten des Abscheidungsraumes als dem Aufbau des
Abscheidungsraumes mit koaxialer Resonanz, z. B. einem
Abscheidungsraum-Aufbau mit kreisförmiger Hohlraum-Resonanz
wirkungsvoll ist.
Weiterhin kann die Erfindung auch im Falle eines Geräts zur
Wärmebehandlung eines Stoffes verwendet werden, wobei eine
andere Mikrowellenenergie als im Falle eines Geräts zur
Durchführung einer Plasmabehandlung mittels
Mikrowellenenergie verwendet wird.
Claims (3)
1. Vorrichtung zur mikrowellenplasmaunterstützten Abscheidung
von Halbleiterschichten aus der Gasphase mit einer
evakuierbaren Vakuumkammer (1), in der ein Substrathalter,
eine Zuführungseinrichtung für gasförmiges Ausgangsmaterial
sowie eine Einrichtung zum Einkoppeln von Mikrowellen
angeordnet sind,
dadurch gekennzeichnet, daß
an den Enden der Vakuumkammer (1) ein Paar von
gegenüberstehenden, rechteckigen Mikrowellenhohlleitern (3a,
3b) so angeordnet sind, daß die beiden Hohlleiter (3a, 3b)
einen relativen Einstellwinkel von 60° oder 240° im
Gegenuhrzeigersinn aufweisen.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Vakuumkammer (1) einen Mikrowellen-Resonanzaufbau
aufweist.
3. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
jeder Hohlleiter (3a, 3b) baulich mit der Vakuumkammer (1)
verbunden ist, wobei ein Mikrowellen-Eintrittsfenster (2a,
2b) eine Vakuum-Verschlußeinrichtung aufweist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61259656A JPS63114973A (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | マイクロ波プラズマcvd法による機能性堆積膜の形成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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DE3736917A1 DE3736917A1 (de) | 1988-05-05 |
DE3736917C2 true DE3736917C2 (de) | 1997-06-05 |
Family
ID=17337077
Family Applications (1)
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Country Status (3)
Country | Link |
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JP (1) | JPS63114973A (de) |
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JP2824808B2 (ja) * | 1990-11-16 | 1998-11-18 | キヤノン株式会社 | マイクロ波プラズマcvd法による大面積の機能性堆積膜を連続的に形成する装置 |
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- 1987-10-30 DE DE3736917A patent/DE3736917C2/de not_active Expired - Lifetime
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JPS63114973A (ja) | 1988-05-19 |
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